JPH07271045A - 高密着性レジスト - Google Patents
高密着性レジストInfo
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- JPH07271045A JPH07271045A JP6064768A JP6476894A JPH07271045A JP H07271045 A JPH07271045 A JP H07271045A JP 6064768 A JP6064768 A JP 6064768A JP 6476894 A JP6476894 A JP 6476894A JP H07271045 A JPH07271045 A JP H07271045A
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- photoresist
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- -1 trimethoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 abstract description 4
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- SOSNAIPTFXTNRU-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenoxy)-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1=CC=C(C=C)C=C1 SOSNAIPTFXTNRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡易かつ確実な方法でフォトレジストと基板表
面との接着性を改良すること。 【構成】シリル基などの加水分解基を含有する感光剤も
しくはマトリックス・ポリマーを用いて、これをエチル
セロソルブアセテートなどの溶剤に溶解させ、さらに増
感剤及び安定剤を添加し、フォトレジストとする。
面との接着性を改良すること。 【構成】シリル基などの加水分解基を含有する感光剤も
しくはマトリックス・ポリマーを用いて、これをエチル
セロソルブアセテートなどの溶剤に溶解させ、さらに増
感剤及び安定剤を添加し、フォトレジストとする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路、液晶パ
ネル、薄膜ヘッドなどのフォトリソグラフィープロセス
に使用されるフォトレジストに関する。
ネル、薄膜ヘッドなどのフォトリソグラフィープロセス
に使用されるフォトレジストに関する。
【0002】
【従来の技術】フォトリソグラフィープロセスは塗布、
露光、現像、エッチング等の工程から成る。塗布工程で
は、フォトレジストを基板に塗布し、薄膜を形成する。
基板表面が無機質の場合には、それのフォトレジストに
対する接着性を改良することが必要となる。通常、フォ
トレジストなどの有機マトリックスと反応する有機官能
基と、金属やガラスなどの無機質材表面に吸着している
水酸基(水)と反応する加水分解基との両者を構造体と
して有するシランカップリング剤が用いられる。塗布の
前処理として、ヘキサメチルジシラザン等のシランカッ
プリング剤溶液に基板を浸漬する等の方法により、表面
に吸着している水酸基とシリル基とを反応させ接着性を
向上させる。この反応に寄与するのは、シランカップリ
ング剤の珪素原子に結合している加水分解基である。処
理しない表面では、水酸基と有機マトリックスであるフ
ォトレジストとの結合は水素結合しかない。この場合の
結合力は0.1〜0.5eVと弱く現像時にフォトレジス
トが基板より剥離する主因となる。カップリング剤で処
理すると、その加水分解基は基板表面の水酸基と反応
し、配位結合となるので、その結合力は2〜10eVと強
固になる。その結果、フォトレジストと基板との接着性
は向上することになる。この場合に、浸漬、滴下、蒸気
暴露いずれの方法においても基板表面における過剰のシ
リル基の存在は、逆に、フォトレジストのヌレ性を阻害
し、均一な薄膜の形成を妨げるという問題がおこる。ま
た浸漬または滴下または蒸気暴露後の乾燥処理が不充分
であると、同様の問題がおこる。
露光、現像、エッチング等の工程から成る。塗布工程で
は、フォトレジストを基板に塗布し、薄膜を形成する。
基板表面が無機質の場合には、それのフォトレジストに
対する接着性を改良することが必要となる。通常、フォ
トレジストなどの有機マトリックスと反応する有機官能
基と、金属やガラスなどの無機質材表面に吸着している
水酸基(水)と反応する加水分解基との両者を構造体と
して有するシランカップリング剤が用いられる。塗布の
前処理として、ヘキサメチルジシラザン等のシランカッ
プリング剤溶液に基板を浸漬する等の方法により、表面
に吸着している水酸基とシリル基とを反応させ接着性を
向上させる。この反応に寄与するのは、シランカップリ
ング剤の珪素原子に結合している加水分解基である。処
理しない表面では、水酸基と有機マトリックスであるフ
ォトレジストとの結合は水素結合しかない。この場合の
結合力は0.1〜0.5eVと弱く現像時にフォトレジス
トが基板より剥離する主因となる。カップリング剤で処
理すると、その加水分解基は基板表面の水酸基と反応
し、配位結合となるので、その結合力は2〜10eVと強
固になる。その結果、フォトレジストと基板との接着性
は向上することになる。この場合に、浸漬、滴下、蒸気
暴露いずれの方法においても基板表面における過剰のシ
リル基の存在は、逆に、フォトレジストのヌレ性を阻害
し、均一な薄膜の形成を妨げるという問題がおこる。ま
た浸漬または滴下または蒸気暴露後の乾燥処理が不充分
であると、同様の問題がおこる。
【0003】公知例としては、フォトポリマー・テクノ
ロジー(山岡亜夫編)、P613、1988、日刊工業
新聞社がある。
ロジー(山岡亜夫編)、P613、1988、日刊工業
新聞社がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】基板表面の材質に左右
されないで、かつ生産技術として、新たな装置を必要と
しない簡易な手段による、フォトレジストと基板表面と
の間の接着性の改良。
されないで、かつ生産技術として、新たな装置を必要と
しない簡易な手段による、フォトレジストと基板表面と
の間の接着性の改良。
【0005】
【課題を解決するための手段】フォトレジストの成分で
ある、感光剤またはマトリックス・ポリマーにシリル基
などの加水分解基を含有する化合物を使用する。
ある、感光剤またはマトリックス・ポリマーにシリル基
などの加水分解基を含有する化合物を使用する。
【0006】
【作用】従来の方法ではフォトレジストと基板との接着
性の改良はシランカップリング剤を介在させた、三者間
の反応であった。本発明によれば、フォトレジストと基
板との直接反応であるので、前述のようにシランカップ
リング剤の量によって、接着が影響をうけるということ
はない。また、塗布後行われる薄膜中の溶剤除去のため
の乾燥において、確実に加水分解基と水酸基とが反応し
強固な結合となるので、接着性の向上に作用する。
性の改良はシランカップリング剤を介在させた、三者間
の反応であった。本発明によれば、フォトレジストと基
板との直接反応であるので、前述のようにシランカップ
リング剤の量によって、接着が影響をうけるということ
はない。また、塗布後行われる薄膜中の溶剤除去のため
の乾燥において、確実に加水分解基と水酸基とが反応し
強固な結合となるので、接着性の向上に作用する。
【0007】
(実施例1)図1を用いて述べる。フォトレジストの感
光剤として、トリメトキシシリル基: Si(OCH3)3を含有
するナフトキノンジアジドエステルを用いた。
光剤として、トリメトキシシリル基: Si(OCH3)3を含有
するナフトキノンジアジドエステルを用いた。
【0008】(実施例2)図2を用いて述べる。フォト
レジストのマトリックス・ポリマーとして、トリメトキ
シシリル基: Si(OCH3)3を含有するポリ(P−トリメチ
ルシロキシスチレン)やクロロメチルポリスチレンを用
いた。
レジストのマトリックス・ポリマーとして、トリメトキ
シシリル基: Si(OCH3)3を含有するポリ(P−トリメチ
ルシロキシスチレン)やクロロメチルポリスチレンを用
いた。
【0009】(実施例3)図3を用いて述べる。フォト
レジストのマトリックス・ポリマーとして、トリメトキ
シシリル基: Si(OCH3)3を含有するクレゾールノボラッ
ク樹脂を用いた。
レジストのマトリックス・ポリマーとして、トリメトキ
シシリル基: Si(OCH3)3を含有するクレゾールノボラッ
ク樹脂を用いた。
【0010】(実施例4)図4を用いて述べる。1は基
板で、2はその基板表面に成膜させた金などの金属薄
膜。3はフォトレジストのマトリックス・ポリマーとし
て、トリメトキシシリル基: Si(OCH3)3を含有するクレ
ゾールノボラック樹脂を用い、これに感光剤としてナフ
トキノンジアジドエステルを加えエチルセロソルブアセ
テートに溶解させ、さらに安定剤を添加し、フォトレジ
ストとしたもの。塗布後の乾燥によって、2と3の界面
には強固な結合ができるので、現像時に剥離することは
ない。
板で、2はその基板表面に成膜させた金などの金属薄
膜。3はフォトレジストのマトリックス・ポリマーとし
て、トリメトキシシリル基: Si(OCH3)3を含有するクレ
ゾールノボラック樹脂を用い、これに感光剤としてナフ
トキノンジアジドエステルを加えエチルセロソルブアセ
テートに溶解させ、さらに安定剤を添加し、フォトレジ
ストとしたもの。塗布後の乾燥によって、2と3の界面
には強固な結合ができるので、現像時に剥離することは
ない。
【0011】
【発明の効果】ヘキサメチルジシラザンなどのシランカ
ップリング剤による浸漬、滴下、蒸気暴露による方法に
比べ、安定した接着性の改良が得られる。また、新たに
装置や作業を付加する必要はない。
ップリング剤による浸漬、滴下、蒸気暴露による方法に
比べ、安定した接着性の改良が得られる。また、新たに
装置や作業を付加する必要はない。
【図1】本発明による実施例;フォトレジストの感光
剤。
剤。
【図2】本発明による実施例;フォトレジストのマトリ
ックス・ポリマー。
ックス・ポリマー。
【図3】本発明による実施例;フォトレジストのマトリ
ックス・ポリマー。
ックス・ポリマー。
【図4】本発明による実施例;薄膜ヘッドの製造に適用
した例。
した例。
【符号の説明】 R…-CH2や-CH2CH2-などの炭化水素基。
Claims (2)
- 【請求項1】トリメトキシシリル基またはトリエトキシ
シリル基などの珪素原子に結合している加水分解基を含
有する感光剤を用いたフォトレジスト。 - 【請求項2】トリメトキシシリル基またはトリエトキシ
シリル基などの珪素原子に結合している加水分解基を含
有するマトリックスポリマーを用いたフォトレジスト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6064768A JPH07271045A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 高密着性レジスト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6064768A JPH07271045A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 高密着性レジスト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07271045A true JPH07271045A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13267711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6064768A Pending JPH07271045A (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 高密着性レジスト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07271045A (ja) |
-
1994
- 1994-04-01 JP JP6064768A patent/JPH07271045A/ja active Pending
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