JPH07266031A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
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- JPH07266031A JPH07266031A JP8570294A JP8570294A JPH07266031A JP H07266031 A JPH07266031 A JP H07266031A JP 8570294 A JP8570294 A JP 8570294A JP 8570294 A JP8570294 A JP 8570294A JP H07266031 A JPH07266031 A JP H07266031A
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- flux
- foam
- hood
- bubbles
- opening
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの長い電子部品が実装された回路基板
が搬送されても、回路基板の半田付面に均等な塗膜厚で
フラックスを良好に塗布できるフラックス塗布装置の提
供。 【構成】 回路基板12の搬送方向に対向する発泡フード
４の一対の壁部８を上方に向かうに従い内側へ傾斜させ
て細口開口部９を形成する。発泡フード４内に発泡体３
の長手方向と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の仕切
板10を設ける。細口開口部９から噴流する気泡Ｂを溜め
受けて積層する気泡堆積部16を発泡フード４の細口開口
部９に相応する一対の壁部８から外側へ向けて設ける。
が搬送されても、回路基板の半田付面に均等な塗膜厚で
フラックスを良好に塗布できるフラックス塗布装置の提
供。 【構成】 回路基板12の搬送方向に対向する発泡フード
４の一対の壁部８を上方に向かうに従い内側へ傾斜させ
て細口開口部９を形成する。発泡フード４内に発泡体３
の長手方向と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の仕切
板10を設ける。細口開口部９から噴流する気泡Ｂを溜め
受けて積層する気泡堆積部16を発泡フード４の細口開口
部９に相応する一対の壁部８から外側へ向けて設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動半田付装置に用いら
れる発泡式のフラックス塗布装置に関する。
れる発泡式のフラックス塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のフラックス塗布装置は、液状の
フラックスを気泡にし、この気泡を回路基板の半田付面
に接触させてフラックスを塗布するものであり、液状の
フラックスを収容するフラックス槽、フラックス槽内の
フラックス中に浸漬される長手状の発泡体、発泡体を覆
う周壁からなり上方に開口部を有する発泡フードとで主
構成をなしている。そして、発泡体に気体を供給するこ
とで気泡を発生させ、気泡は発泡フードにより開口部へ
向けて上方に誘導され、開口部から噴流して上方を通過
する回路基板の半田付面に気泡を接触させてフラックス
が塗布される。
フラックスを気泡にし、この気泡を回路基板の半田付面
に接触させてフラックスを塗布するものであり、液状の
フラックスを収容するフラックス槽、フラックス槽内の
フラックス中に浸漬される長手状の発泡体、発泡体を覆
う周壁からなり上方に開口部を有する発泡フードとで主
構成をなしている。そして、発泡体に気体を供給するこ
とで気泡を発生させ、気泡は発泡フードにより開口部へ
向けて上方に誘導され、開口部から噴流して上方を通過
する回路基板の半田付面に気泡を接触させてフラックス
が塗布される。
【０００３】一般的に発泡体は、搬送される回路基板の
幅に対応しうる長さを有したものをフラックス槽内に設
けており、この発泡体を覆う発泡フードの開口部も必然
的に回路基板の幅に対応しうるよう設けている。また回
路基板の搬送方向に対向する発泡フードの一対の壁部を
上方に向かって内側に傾斜させ、開口部を細口化して設
けている。発泡ノズルを内側に傾斜させる形状とするこ
とで、発泡体から発生した気泡の成長を抑制させるとと
もに、気泡を密集させてフラックス液面上に泡沫層を形
成させ、気泡を開口部から発泡噴流させている。
幅に対応しうる長さを有したものをフラックス槽内に設
けており、この発泡体を覆う発泡フードの開口部も必然
的に回路基板の幅に対応しうるよう設けている。また回
路基板の搬送方向に対向する発泡フードの一対の壁部を
上方に向かって内側に傾斜させ、開口部を細口化して設
けている。発泡ノズルを内側に傾斜させる形状とするこ
とで、発泡体から発生した気泡の成長を抑制させるとと
もに、気泡を密集させてフラックス液面上に泡沫層を形
成させ、気泡を開口部から発泡噴流させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】均等な塗膜厚で回路基
板の半田付面全域がフラックス塗布されることが望まし
いが、かかる従来のフラックス塗布装置においては、均
等な塗膜厚で塗布することは非常に困難であり、フラッ
クスが良好に塗布されない部分が生じた場合には、次工
程の半田付作業に支障を来す虞れがあった。
板の半田付面全域がフラックス塗布されることが望まし
いが、かかる従来のフラックス塗布装置においては、均
等な塗膜厚で塗布することは非常に困難であり、フラッ
クスが良好に塗布されない部分が生じた場合には、次工
程の半田付作業に支障を来す虞れがあった。
【０００５】これは発泡体に供給する加圧した気体が発
泡フード内のフラックスを流動状態とするので、発生し
た気泡はこの流動の影響を受けて発泡フード内をストレ
ートに上昇せずにばらついて上昇し、この結果、泡沫層
を形成する気泡が集中する箇所、しない箇所が生じてし
まい、開口部から噴流する気泡の発泡噴流高さが一定に
なりにくい現象が生じてしまうためである。この現象は
発泡体が長い程、換言すれば発泡フード内の容積が大き
い程、顕著に起こりうるものである。
泡フード内のフラックスを流動状態とするので、発生し
た気泡はこの流動の影響を受けて発泡フード内をストレ
ートに上昇せずにばらついて上昇し、この結果、泡沫層
を形成する気泡が集中する箇所、しない箇所が生じてし
まい、開口部から噴流する気泡の発泡噴流高さが一定に
なりにくい現象が生じてしまうためである。この現象は
発泡体が長い程、換言すれば発泡フード内の容積が大き
い程、顕著に起こりうるものである。
【０００６】上記した問題点を解決するものとして本願
出願人は先に特願平4-282,374 号を提案している。これ
は発泡フード内に発泡体の長手方向と略直交するように
複数の仕切板を間隔を隔てて設け、この仕切板により発
泡フード内を複数の小さな発泡室に区分したものであ
り、小さな部屋に区分することでフラックスの流動が極
力抑えられ、発生した気泡をそのまま各発泡室に対応し
た開口部へと導けるために一定の発泡噴流高さを得るこ
とができ、回路基板の半田付面に均等な塗膜厚でフラッ
クスを塗布できるという内容である。
出願人は先に特願平4-282,374 号を提案している。これ
は発泡フード内に発泡体の長手方向と略直交するように
複数の仕切板を間隔を隔てて設け、この仕切板により発
泡フード内を複数の小さな発泡室に区分したものであ
り、小さな部屋に区分することでフラックスの流動が極
力抑えられ、発生した気泡をそのまま各発泡室に対応し
た開口部へと導けるために一定の発泡噴流高さを得るこ
とができ、回路基板の半田付面に均等な塗膜厚でフラッ
クスを塗布できるという内容である。
【０００７】しかしながら、上記提案した装置にあって
は、確かに一定の発泡噴流高さが得られるという点で有
効であるが、発泡フードの開口部が気泡の成長を抑制す
るための発泡フード形状により細口化されているため、
フラックス液面上から開口部内に向かって形成される泡
沫層の堆積スペースが十分に取れず、小さい堆積スペ−
スでは泡沫層を上方に押し上げようとする力（泡立ち作
用）が働かないので、開口部から噴流する気泡の発泡噴
流高さを十分な高さとして得ることができず、これは、
リードの短い電子部品が実装された回路基板が搬送され
ている場合には問題ないが、リードの長い電子部品が実
装された回路基板が搬送されている場合においては、そ
の半田付面にフラックスを塗布することができなくなる
という問題があった。
は、確かに一定の発泡噴流高さが得られるという点で有
効であるが、発泡フードの開口部が気泡の成長を抑制す
るための発泡フード形状により細口化されているため、
フラックス液面上から開口部内に向かって形成される泡
沫層の堆積スペースが十分に取れず、小さい堆積スペ−
スでは泡沫層を上方に押し上げようとする力（泡立ち作
用）が働かないので、開口部から噴流する気泡の発泡噴
流高さを十分な高さとして得ることができず、これは、
リードの短い電子部品が実装された回路基板が搬送され
ている場合には問題ないが、リードの長い電子部品が実
装された回路基板が搬送されている場合においては、そ
の半田付面にフラックスを塗布することができなくなる
という問題があった。
【０００８】本発明は上記問題点に着目し、リードの長
い電子部品が実装された回路基板であっても、その半田
付面に均等な塗膜厚でフラックスを良好に塗布できるフ
ラックス塗布装置を提供することを目的とする。
い電子部品が実装された回路基板であっても、その半田
付面に均等な塗膜厚でフラックスを良好に塗布できるフ
ラックス塗布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、液状のフラッ
クスを収容するフラックス槽内に発泡体を設け、この発
泡体に気体を供給することにより発生するフラックスの
気泡を上方へ誘導する周壁からなる発泡フードを設け、
この発泡フードの開口部から前記気泡を噴流させて上方
を通過する回路基板にフラックスを塗布する自動半田付
装置におけるフラックス塗布装置において、前記回路基
板の搬送方向に対向する前記発泡フードの一対の壁部を
上方に向かうに従い内側へ傾斜させて前記開口部を細口
開口部として形成するとともに、発泡フード内に前記発
泡体の長手方向と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の
仕切板を設け、かつ細口開口部から噴流する気泡を溜め
受けて積層する気泡堆積部を前記発泡フードの細口開口
部に相応する一対の壁部から外側へ向けて設けたことに
ある。
クスを収容するフラックス槽内に発泡体を設け、この発
泡体に気体を供給することにより発生するフラックスの
気泡を上方へ誘導する周壁からなる発泡フードを設け、
この発泡フードの開口部から前記気泡を噴流させて上方
を通過する回路基板にフラックスを塗布する自動半田付
装置におけるフラックス塗布装置において、前記回路基
板の搬送方向に対向する前記発泡フードの一対の壁部を
上方に向かうに従い内側へ傾斜させて前記開口部を細口
開口部として形成するとともに、発泡フード内に前記発
泡体の長手方向と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の
仕切板を設け、かつ細口開口部から噴流する気泡を溜め
受けて積層する気泡堆積部を前記発泡フードの細口開口
部に相応する一対の壁部から外側へ向けて設けたことに
ある。
【００１０】また本発明は、前記気泡堆積部を平板と、
この平板から一体に設けた上側に延びるガイド板とによ
り構成し、受皿状に形成したことにある。
この平板から一体に設けた上側に延びるガイド板とによ
り構成し、受皿状に形成したことにある。
【００１１】また本発明は、前記気泡堆積部を傾斜板を
設けて構成し、末広がり状に形成したことにある。
設けて構成し、末広がり状に形成したことにある。
【００１２】
【作用】発泡フードの一対の壁部を傾斜させて細口開口
部を形成したので、発泡体から発生した気泡の成長を抑
制できるとともに、気泡が密集された泡沫層が形成され
る。また発泡フード内に複数の仕切板を設け、発泡フー
ド内が複数の小さな発泡室に区画されたので、発泡体か
ら発生した気泡を略ストレートに各発泡室に対応したフ
ラックス液面上に導ける。また細口開口部から噴流する
気泡を溜め受けて積層する気泡堆積部を設けたので、気
泡が形成する泡沫層の堆積スペースを広く取ることがで
きる。
部を形成したので、発泡体から発生した気泡の成長を抑
制できるとともに、気泡が密集された泡沫層が形成され
る。また発泡フード内に複数の仕切板を設け、発泡フー
ド内が複数の小さな発泡室に区画されたので、発泡体か
ら発生した気泡を略ストレートに各発泡室に対応したフ
ラックス液面上に導ける。また細口開口部から噴流する
気泡を溜め受けて積層する気泡堆積部を設けたので、気
泡が形成する泡沫層の堆積スペースを広く取ることがで
きる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例を示して
おり、１は固形分が約３％の液状のフラックス２を収容
した上面開口のフラックス槽であり、このフラックス槽
１のフラックス２中には多孔質材料からなる長手状の発
泡体３が浸漬状態に設けられている。４は発泡体３を覆
う発泡フードであり、基台５上に設けられている。６は
発泡体３に加圧した気体を供給するパイプである。
説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例を示して
おり、１は固形分が約３％の液状のフラックス２を収容
した上面開口のフラックス槽であり、このフラックス槽
１のフラックス２中には多孔質材料からなる長手状の発
泡体３が浸漬状態に設けられている。４は発泡体３を覆
う発泡フードであり、基台５上に設けられている。６は
発泡体３に加圧した気体を供給するパイプである。
【００１４】発泡フード４は一対の側板７と、後述する
回路基板の搬送方向に対向する一対の壁部８との周壁か
らなり、側板７は垂直に立設されており、壁部８は上方
に向かうに従いそれぞれ内側に傾斜して設けられてお
り、これにより発泡フード４上方に細口開口部９が形成
されている。
回路基板の搬送方向に対向する一対の壁部８との周壁か
らなり、側板７は垂直に立設されており、壁部８は上方
に向かうに従いそれぞれ内側に傾斜して設けられてお
り、これにより発泡フード４上方に細口開口部９が形成
されている。
【００１５】発泡フード４内には発泡体３の長手方向と
略直交し、所定の間隔を隔てて仕切板10が複数（この場
合10枚）設けられており、この仕切板10により複数の発
泡室11（この場合11室）が形成されている。12は発泡フ
ード４上方を搬送される回路基板であり、電子部品13が
実装されており、回路基板12の半田付面12ａ側にリード
13ａが突出している。回路基板12の搬送方向に沿って仕
切板10は設けられている。
略直交し、所定の間隔を隔てて仕切板10が複数（この場
合10枚）設けられており、この仕切板10により複数の発
泡室11（この場合11室）が形成されている。12は発泡フ
ード４上方を搬送される回路基板であり、電子部品13が
実装されており、回路基板12の半田付面12ａ側にリード
13ａが突出している。回路基板12の搬送方向に沿って仕
切板10は設けられている。
【００１６】そして細口開口部９に相応する一対の壁部
８には、それぞれ平板14と、この平板14から一体に設け
られ垂直に延びるガイド板15とにより受皿状に気泡堆積
部16が形成されており、壁部８に溶着されて設けられて
いる。この場合、ガイド板15の先端と細口開口部９の先
端は面一となっている。
８には、それぞれ平板14と、この平板14から一体に設け
られ垂直に延びるガイド板15とにより受皿状に気泡堆積
部16が形成されており、壁部８に溶着されて設けられて
いる。この場合、ガイド板15の先端と細口開口部９の先
端は面一となっている。
【００１７】次に本実施例におけるフラックス塗布装置
の作用を説明する。パイプ６から発泡体３に約0.4 〜0.
8 Kg／cm2 の低圧の空気あるいはCO2 等の気体が供給さ
れると、気体が発泡体３の孔を通過し、発泡フード４内
のフラックス２中に気泡Ｂが発生される。この気泡Ｂは
フラックス２中を浮上してフラックス液面２ａ上に順次
気泡Ｂが密集して堆積され泡沫層17が形成されていき、
そして細口開口部９から気泡Ｂが溢れ出て噴流状態とな
る。この噴流した気泡Ｂは気泡堆積部16内に流れ込んで
いき、徐々に溜まり込んでいくとともに気泡堆積部16内
において気泡Ｂ同士の干渉により気泡Ｂがはじかれて液
層18が形成され、この液層18上に次々に送られてくる気
泡Ｂが積層状態に堆積されてフラックス液面２ａ上から
続く泡沫層17が形成され、この泡沫層17の気泡Ｂが搬送
されてくる回路基板12の半田付面12ａに接触しフラック
ス２が塗布される。
の作用を説明する。パイプ６から発泡体３に約0.4 〜0.
8 Kg／cm2 の低圧の空気あるいはCO2 等の気体が供給さ
れると、気体が発泡体３の孔を通過し、発泡フード４内
のフラックス２中に気泡Ｂが発生される。この気泡Ｂは
フラックス２中を浮上してフラックス液面２ａ上に順次
気泡Ｂが密集して堆積され泡沫層17が形成されていき、
そして細口開口部９から気泡Ｂが溢れ出て噴流状態とな
る。この噴流した気泡Ｂは気泡堆積部16内に流れ込んで
いき、徐々に溜まり込んでいくとともに気泡堆積部16内
において気泡Ｂ同士の干渉により気泡Ｂがはじかれて液
層18が形成され、この液層18上に次々に送られてくる気
泡Ｂが積層状態に堆積されてフラックス液面２ａ上から
続く泡沫層17が形成され、この泡沫層17の気泡Ｂが搬送
されてくる回路基板12の半田付面12ａに接触しフラック
ス２が塗布される。
【００１８】上記した過程において、本実施例では発泡
フード４の一対の壁部８を傾斜させて細口開口部９を形
成したので、発泡体３から発生した気泡Ｂがフラックス
２中を浮上する過程において、気泡径が大きくなること
なく微細なままフラックス液面２ａ上に導かれて密集さ
れた泡沫層17が形成される。また発泡フード４内に複数
の仕切板10を設け、発泡フード４内を複数の小さな発泡
室11に区画し、かつ細口開口部９から噴流する気泡Ｂを
溜め受けて積層する気泡堆積部16を設けたので、発泡フ
ード４内のフラックス２の流動が抑えられ、発泡体３か
ら発生した気泡Ｂをばらつきなく略ストレートに各発泡
室11内に対応したフラックス液面２ａ上に導いて泡沫層
17が形成され、この泡沫層17を形成する微細な気泡Ｂが
細口開口部９から気泡堆積部16内に向かって開放状態で
流れ込んで堆積されるため、フラックス液面２ａ上から
続くスペ−スの大きな泡沫層17が形成され従来に比べて
大幅に堆積スペースを広く取ることができ、これにより
泡沫層17を上方に押し上げる泡立ち作用が働くため、発
泡噴流高さを稼げるとともに、仕切板10により、細口開
口部９の長手方向において、その噴流高さを一定に保こ
とができる。
フード４の一対の壁部８を傾斜させて細口開口部９を形
成したので、発泡体３から発生した気泡Ｂがフラックス
２中を浮上する過程において、気泡径が大きくなること
なく微細なままフラックス液面２ａ上に導かれて密集さ
れた泡沫層17が形成される。また発泡フード４内に複数
の仕切板10を設け、発泡フード４内を複数の小さな発泡
室11に区画し、かつ細口開口部９から噴流する気泡Ｂを
溜め受けて積層する気泡堆積部16を設けたので、発泡フ
ード４内のフラックス２の流動が抑えられ、発泡体３か
ら発生した気泡Ｂをばらつきなく略ストレートに各発泡
室11内に対応したフラックス液面２ａ上に導いて泡沫層
17が形成され、この泡沫層17を形成する微細な気泡Ｂが
細口開口部９から気泡堆積部16内に向かって開放状態で
流れ込んで堆積されるため、フラックス液面２ａ上から
続くスペ−スの大きな泡沫層17が形成され従来に比べて
大幅に堆積スペースを広く取ることができ、これにより
泡沫層17を上方に押し上げる泡立ち作用が働くため、発
泡噴流高さを稼げるとともに、仕切板10により、細口開
口部９の長手方向において、その噴流高さを一定に保こ
とができる。
【００１９】以上、説明したように本実施例では、微細
な気泡径の気泡Ｂを堆積できるとともに、堆積スペース
を広く取ることができるので、発泡噴流高さを稼げ、か
つその噴流高さを一定に保てるため、リードの長い電子
部品13が実装された回路基板12が搬送されても、その半
田付面12ａに均一な塗膜厚で良好にフラックスを塗布で
き、次工程の半田付作業を良好に行うことができる。
な気泡径の気泡Ｂを堆積できるとともに、堆積スペース
を広く取ることができるので、発泡噴流高さを稼げ、か
つその噴流高さを一定に保てるため、リードの長い電子
部品13が実装された回路基板12が搬送されても、その半
田付面12ａに均一な塗膜厚で良好にフラックスを塗布で
き、次工程の半田付作業を良好に行うことができる。
【００２０】図３及び図４は本発明の第２実施例を示し
ており、本実施例では、発泡フード４の細口開口部９に
相応する一対の壁部８にそれぞれ傾斜板19を溶着して設
けて末広がり状に気泡堆積部16を形成しており、本実施
例も第１実施例同様の作用効果を得ることができる。
ており、本実施例では、発泡フード４の細口開口部９に
相応する一対の壁部８にそれぞれ傾斜板19を溶着して設
けて末広がり状に気泡堆積部16を形成しており、本実施
例も第１実施例同様の作用効果を得ることができる。
【００２１】図５は本発明の第３実施例を示しており、
本実施例では、発泡フード４の壁部８の先端側を傾斜状
から連続した垂直壁部20を設け、この垂直壁部20に気泡
堆積部16が溶着して設けられている。また気泡堆積部16
は平板14と、この平板14から一体に設けられ傾斜して延
びるガイド板21とにより構成されている。また発泡体３
を２つ設けている。本実施例も第１及び２実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
本実施例では、発泡フード４の壁部８の先端側を傾斜状
から連続した垂直壁部20を設け、この垂直壁部20に気泡
堆積部16が溶着して設けられている。また気泡堆積部16
は平板14と、この平板14から一体に設けられ傾斜して延
びるガイド板21とにより構成されている。また発泡体３
を２つ設けている。本実施例も第１及び２実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
【００２２】本発明は上記各実施例に限定されることな
く、要旨の範囲内において種々の変形実施が可能であ
る。例えば気泡堆積部を発泡フードに着脱自在に設け、
リードの短い電子部品が実装された回路基板が搬送され
る場合には取り外して使用すればよい。また受皿状の気
泡堆積部を設けた場合には、平板を回路基板の搬送方向
に沿って長さ調整可能に設けてもよい。また末広がり状
の気泡堆積部を設けた場合には、傾斜板の角度を調整可
能として設けてもよい。また気泡堆積部の先端と細口開
口部の先端は面一でなくともよい。
く、要旨の範囲内において種々の変形実施が可能であ
る。例えば気泡堆積部を発泡フードに着脱自在に設け、
リードの短い電子部品が実装された回路基板が搬送され
る場合には取り外して使用すればよい。また受皿状の気
泡堆積部を設けた場合には、平板を回路基板の搬送方向
に沿って長さ調整可能に設けてもよい。また末広がり状
の気泡堆積部を設けた場合には、傾斜板の角度を調整可
能として設けてもよい。また気泡堆積部の先端と細口開
口部の先端は面一でなくともよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、液状のフラックスを収容する
フラックス槽内に発泡体を設け、この発泡体に気体を供
給することにより発生するフラックスの気泡を上方へ誘
導する周壁からなる発泡フードを設け、この発泡フード
の開口部から前記気泡を噴流させて上方を通過する回路
基板にフラックスを塗布する自動半田付装置におけるフ
ラックス塗布装置において、前記回路基板の搬送方向に
対向する前記発泡フードの一対の壁部を上方に向かうに
従い内側へ傾斜させて前記開口部を細口開口部として形
成するとともに、発泡フード内に前記発泡体の長手方向
と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の仕切板を設け、
かつ細口開口部から噴流する気泡を溜め受けて積層する
気泡堆積部を前記発泡フードの細口開口部に相応する一
対の壁部から外側へ向けて設けたので、微細な気泡を堆
積できるとともに、堆積スペ−スを広く取ることができ
るので、発泡噴流高さを稼げ、かつその噴流高さを一定
に保てるため、リードの長い電子部品が実装された回路
基板が搬送されても、その半田付面に均等な塗膜厚でフ
ラックスを塗布できるフラックス塗布装置を提供でき
る。
フラックス槽内に発泡体を設け、この発泡体に気体を供
給することにより発生するフラックスの気泡を上方へ誘
導する周壁からなる発泡フードを設け、この発泡フード
の開口部から前記気泡を噴流させて上方を通過する回路
基板にフラックスを塗布する自動半田付装置におけるフ
ラックス塗布装置において、前記回路基板の搬送方向に
対向する前記発泡フードの一対の壁部を上方に向かうに
従い内側へ傾斜させて前記開口部を細口開口部として形
成するとともに、発泡フード内に前記発泡体の長手方向
と略直交し、所定の間隔を隔てて複数の仕切板を設け、
かつ細口開口部から噴流する気泡を溜め受けて積層する
気泡堆積部を前記発泡フードの細口開口部に相応する一
対の壁部から外側へ向けて設けたので、微細な気泡を堆
積できるとともに、堆積スペ−スを広く取ることができ
るので、発泡噴流高さを稼げ、かつその噴流高さを一定
に保てるため、リードの長い電子部品が実装された回路
基板が搬送されても、その半田付面に均等な塗膜厚でフ
ラックスを塗布できるフラックス塗布装置を提供でき
る。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第１実施例を示す一部切欠斜視図。
【図３】本発明の第２実施例を示す断面図。
【図４】本発明の第２実施例を示す一部切欠斜視図。
【図５】本発明の第３実施例を示す断面図。
１ フラックス槽 ２ フラックス ３ 発泡体 ４ 発泡フード ８ 壁部 ９ 細口開口部 10 仕切板 12 回路基板 13 電子部品 14 平板 15，21 ガイド板 16 気泡堆積部 19 傾斜板
Claims (3)
- 【請求項１】 液状のフラックスを収容するフラックス
槽内に発泡体を設け、この発泡体に気体を供給すること
により発生するフラックスの気泡を上方へ誘導する周壁
からなる発泡フードを設け、この発泡フードの開口部か
ら前記気泡を噴流させて上方を通過する回路基板にフラ
ックスを塗布する自動半田付装置におけるフラックス塗
布装置において、前記回路基板の搬送方向に対向する前
記発泡フードの一対の壁部を上方に向かうに従い内側へ
傾斜させて前記開口部を細口開口部として形成するとと
もに、発泡フード内に前記発泡体の長手方向と略直交
し、所定の間隔を隔てて複数の仕切板を設け、かつ細口
開口部から噴流する気泡を溜め受けて積層する気泡堆積
部を前記発泡フードの細口開口部に相応する一対の壁部
から外側へ向けて設けたことを特徴とするフラックス塗
布装置。 - 【請求項２】 前記気泡堆積部を平板と、この平板から
一体に設けた上側に延びるガイド板とにより構成し、受
皿状に形成したことを特徴とする請求項１記載のフラッ
クス塗布装置。 - 【請求項３】 前記気泡堆積部を傾斜板を設けて構成
し、末広がり状に形成したことを特徴とする請求項１記
載のフラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8570294A JPH07266031A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8570294A JPH07266031A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | フラックス塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266031A true JPH07266031A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13866161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8570294A Pending JPH07266031A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266031A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8398225B2 (en) | 2007-07-06 | 2013-03-19 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus, and apparatus and method for applying foamed liquid |
| US8651044B2 (en) | 2007-09-14 | 2014-02-18 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and apparatus for coating foam on coating target member |
| US10610943B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP8570294A patent/JPH07266031A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8398225B2 (en) | 2007-07-06 | 2013-03-19 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus, and apparatus and method for applying foamed liquid |
| US8651044B2 (en) | 2007-09-14 | 2014-02-18 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and apparatus for coating foam on coating target member |
| US10610943B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
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