JPH07263268A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH07263268A JPH07263268A JP4662094A JP4662094A JPH07263268A JP H07263268 A JPH07263268 A JP H07263268A JP 4662094 A JP4662094 A JP 4662094A JP 4662094 A JP4662094 A JP 4662094A JP H07263268 A JPH07263268 A JP H07263268A
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- Japan
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- substrate
- alignment mark
- electronic component
- conductor
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高価な装置を使用しなくても、安価な製造コ
ストで基板相互を精度良く位置合わせして接合し、電子
部品集合体基板から電子部品チップを精度良く切り出
す。 【構成】 コイル用導体とアライメントマーク15を同
一面に設けた絶縁体基板2と、アライメントマーク15
を露出させるための切欠き7を設けた絶縁体基板6を接
合して、インダクタ集合体基板18を構成する。コイル
用導体とアライメントマーク15は所定の位置関係を有
するように設定されている。切欠き7から露出したアラ
イメントマーク15を基準にして切削装置の切断砥石2
0にて集合体基板18をカットし、チップを切り出す。
ストで基板相互を精度良く位置合わせして接合し、電子
部品集合体基板から電子部品チップを精度良く切り出
す。 【構成】 コイル用導体とアライメントマーク15を同
一面に設けた絶縁体基板2と、アライメントマーク15
を露出させるための切欠き7を設けた絶縁体基板6を接
合して、インダクタ集合体基板18を構成する。コイル
用導体とアライメントマーク15は所定の位置関係を有
するように設定されている。切欠き7から露出したアラ
イメントマーク15を基準にして切削装置の切断砥石2
0にて集合体基板18をカットし、チップを切り出す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、内部にパターン導体を
備えた電子部品の製造方法に関する。
備えた電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】複数の基板を接合して構成される
電子部品の製造方法において、従来より基板縁端を基準
にして基板相互の位置合わせをして接合する方法が知ら
れていた。また、基板縁端を基準にして電子部品集合体
基板から所定サイズの電子部品チップを切り出す方法も
知られていた。しかしながら、これらの方法は基板縁端
を高精度に仕上げることが難しいため、位置合わせ精度
や切り出し精度が低いという問題があった。
電子部品の製造方法において、従来より基板縁端を基準
にして基板相互の位置合わせをして接合する方法が知ら
れていた。また、基板縁端を基準にして電子部品集合体
基板から所定サイズの電子部品チップを切り出す方法も
知られていた。しかしながら、これらの方法は基板縁端
を高精度に仕上げることが難しいため、位置合わせ精度
や切り出し精度が低いという問題があった。
【0003】また、別の方法として、基板にアライメン
トマークを設け、このアライメントマークを基準にして
基板相互の位置合わせを行なう方法がある。また、アラ
イメントマークを基準にして電子部品集合体基板から所
定サイズの電子部品チップを切り出す方法もある。これ
らの方法は、基板縁端を基準にする方法よりも精度が高
くなるが、アライメントマークを接合面以外の面に設け
る必要がある。なぜなら、接合面にアライメントマーク
を設けると、基板を接合した後はアライメントマークが
基板に挟み込まれて見えなくなり基準として利用できな
くなるからである。従って、製造工数が増加したり、ア
ライメントマークが基板の表裏に設けられている場合に
は高価な両面位置合わせ装置が特別に必要である等の問
題が新たに発生する。
トマークを設け、このアライメントマークを基準にして
基板相互の位置合わせを行なう方法がある。また、アラ
イメントマークを基準にして電子部品集合体基板から所
定サイズの電子部品チップを切り出す方法もある。これ
らの方法は、基板縁端を基準にする方法よりも精度が高
くなるが、アライメントマークを接合面以外の面に設け
る必要がある。なぜなら、接合面にアライメントマーク
を設けると、基板を接合した後はアライメントマークが
基板に挟み込まれて見えなくなり基準として利用できな
くなるからである。従って、製造工数が増加したり、ア
ライメントマークが基板の表裏に設けられている場合に
は高価な両面位置合わせ装置が特別に必要である等の問
題が新たに発生する。
【0004】そこで、本発明の課題は、高価な装置を使
用しなくても、安価な製造コストで基板相互を精度良く
位置合わせして接合することができ、電子部品集合体基
板から電子部品チップを精度良く切り出すことができる
電子部品の製造方法を提供することにある。
用しなくても、安価な製造コストで基板相互を精度良く
位置合わせして接合することができ、電子部品集合体基
板から電子部品チップを精度良く切り出すことができる
電子部品の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、(a)
第1基板の一面に、パターン導体とこのパターン導体に
対して所定の位置関係を有するアライメントマークとを
設ける工程と、(b)前記アライメントマークが露出
し、かつ前記パターン導体を挟むように、前記第1基板
と第2基板とを接合し、電子部品集合体基板を構成する
工程と、(c)露出した前記アライメントマークを基準
にして前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部
品チップを切り出す工程と、を備えたことを特徴とす
る。
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、(a)
第1基板の一面に、パターン導体とこのパターン導体に
対して所定の位置関係を有するアライメントマークとを
設ける工程と、(b)前記アライメントマークが露出
し、かつ前記パターン導体を挟むように、前記第1基板
と第2基板とを接合し、電子部品集合体基板を構成する
工程と、(c)露出した前記アライメントマークを基準
にして前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部
品チップを切り出す工程と、を備えたことを特徴とす
る。
【0006】以上の方法において、第1基板に設けたア
ライメントマークが露出しているため、従来のようにア
ライメントマークを接合面以外の面に設ける必要がなく
なり、製造工数が減少する。そして、電子部品集合体基
板からの電子部品チップの切り出しは、アライメントマ
ークを基準にして行われるため、切り出し精度が高くな
る。
ライメントマークが露出しているため、従来のようにア
ライメントマークを接合面以外の面に設ける必要がなく
なり、製造工数が減少する。そして、電子部品集合体基
板からの電子部品チップの切り出しは、アライメントマ
ークを基準にして行われるため、切り出し精度が高くな
る。
【0007】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、(d)第1基板の一面に、第1パターン導体とこの
第1パターン導体に対して所定の位置関係を有する第1
アライメントマークとを設ける工程と、(e)第2基板
の一面に、第2パターン導体とこの第2パターン導体に
対して所定の位置関係を有する第2アライメントマーク
とを設ける工程と、(f)前記第2パターン導体と第2
アライメントマークを外側にした状態で、前記第1のア
ライメントマークが露出し、かつ前記第1パターン導体
を挟むように、前記第1基板と第2基板を重ねた後、前
記第1アライメントマークと前記第2アライメントマー
クを基準にし前記第1基板と第2基板相互の位置合わせ
をする工程と、(g)前記第1基板に前記第2基板を接
合して電子部品集合体基板を構成する工程と、(h)前
記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップ
を切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
は、(d)第1基板の一面に、第1パターン導体とこの
第1パターン導体に対して所定の位置関係を有する第1
アライメントマークとを設ける工程と、(e)第2基板
の一面に、第2パターン導体とこの第2パターン導体に
対して所定の位置関係を有する第2アライメントマーク
とを設ける工程と、(f)前記第2パターン導体と第2
アライメントマークを外側にした状態で、前記第1のア
ライメントマークが露出し、かつ前記第1パターン導体
を挟むように、前記第1基板と第2基板を重ねた後、前
記第1アライメントマークと前記第2アライメントマー
クを基準にし前記第1基板と第2基板相互の位置合わせ
をする工程と、(g)前記第1基板に前記第2基板を接
合して電子部品集合体基板を構成する工程と、(h)前
記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップ
を切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【0008】以上の方法において、第1アライメントマ
ークと第2アライメントマークを同一方向から見ること
ができるため、安価な片面位置合わせ装置を用いて第1
基板と第2基板の位置合わせが精度良く行なわれる。
ークと第2アライメントマークを同一方向から見ること
ができるため、安価な片面位置合わせ装置を用いて第1
基板と第2基板の位置合わせが精度良く行なわれる。
【0009】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の製造方法の実
施例について添付図面を参照して説明する。 [第1実施例、図1〜図9]第1実施例は、図1に示す
インダクタ1の製造方法について説明する。
施例について添付図面を参照して説明する。 [第1実施例、図1〜図9]第1実施例は、図1に示す
インダクタ1の製造方法について説明する。
【0010】インダクタ1は、コイル用導体3を上面に
設けた絶縁体基板2と、表面に何も設けない絶縁体基板
6とを、接着剤8にて接合したものである。基板2,6
の材料としては、例えばフェライト等が用いられる。基
板2は、図2に示すように、上面に絶縁膜(例えばポリ
イミド膜)4を介して渦巻状コイル用導体3が設けられ
ている。コイル用導体3の一方の端部3aは基板2の右
側縁部に露出し、他方の端部3bは絶縁膜4に設けたス
ルーホール3cを介して基板2の中央部から左側縁部に
引き回されている。
設けた絶縁体基板2と、表面に何も設けない絶縁体基板
6とを、接着剤8にて接合したものである。基板2,6
の材料としては、例えばフェライト等が用いられる。基
板2は、図2に示すように、上面に絶縁膜(例えばポリ
イミド膜)4を介して渦巻状コイル用導体3が設けられ
ている。コイル用導体3の一方の端部3aは基板2の右
側縁部に露出し、他方の端部3bは絶縁膜4に設けたス
ルーホール3cを介して基板2の中央部から左側縁部に
引き回されている。
【0011】インダクタ1の左右の端部にはそれぞれ外
部電極10,11が設けられている。コイル用導体3の
端部3bは外部電極10に電気的に接続され、端部3a
は外部電極11に電気的に接続されている。次に、以上
の構造を有するインダクタ1の製造手順について説明す
る。通常、チップ部品の量産においては、複数のチップ
部品を含む集合体基板の状態で製造される。インダクタ
1も同様に、図3及び図4に示すように、基板2に複数
のコイル用導体3と、それらの導体、絶縁層パターンの
相互の位置関係を規制するためのアライメントマーク1
5が設けられる。すなわち、基板2の上面に、まず全面
に蒸着、スパッタリング、めっき他の手段により導体膜
が形成される。次に、感光性レジストを塗布した後、露
光機により所定のパターンが焼き付けられ、現像される
と、不要な部分の感光性レジストが除去される。次に、
感光性レジストから露出している導体膜部分をエッチン
グした後、感光性レジストは全て剥離する。こうしてコ
イル用導体3の端部3bと、アライメントマーク15の
パターンに相当する導体のパターンが形成される。次
に、基板全面に例えば紫外線硬化性のポリイミド樹脂も
しくはその前駆物質を塗布し、露光、現像、硬化により
端部3bの形成部分を残した絶縁膜を形成する。このと
きのパターン合わせには、フォトマスクに適当なアライ
メントマークを設置して、アライメントマーク15と合
致させることができる。次に、同様のパターン形成手段
により、スパイラル状のコイル用導体3と端部3aの形
成がされる。このときの位置合わせにもアライメントマ
ーク15は使用できる。なお、導体、絶縁膜のパターン
形成は、前記薄膜工法によらず、選択めっきやスクリー
ン印刷他の厚膜工法によるものであってもよい。
部電極10,11が設けられている。コイル用導体3の
端部3bは外部電極10に電気的に接続され、端部3a
は外部電極11に電気的に接続されている。次に、以上
の構造を有するインダクタ1の製造手順について説明す
る。通常、チップ部品の量産においては、複数のチップ
部品を含む集合体基板の状態で製造される。インダクタ
1も同様に、図3及び図4に示すように、基板2に複数
のコイル用導体3と、それらの導体、絶縁層パターンの
相互の位置関係を規制するためのアライメントマーク1
5が設けられる。すなわち、基板2の上面に、まず全面
に蒸着、スパッタリング、めっき他の手段により導体膜
が形成される。次に、感光性レジストを塗布した後、露
光機により所定のパターンが焼き付けられ、現像される
と、不要な部分の感光性レジストが除去される。次に、
感光性レジストから露出している導体膜部分をエッチン
グした後、感光性レジストは全て剥離する。こうしてコ
イル用導体3の端部3bと、アライメントマーク15の
パターンに相当する導体のパターンが形成される。次
に、基板全面に例えば紫外線硬化性のポリイミド樹脂も
しくはその前駆物質を塗布し、露光、現像、硬化により
端部3bの形成部分を残した絶縁膜を形成する。このと
きのパターン合わせには、フォトマスクに適当なアライ
メントマークを設置して、アライメントマーク15と合
致させることができる。次に、同様のパターン形成手段
により、スパイラル状のコイル用導体3と端部3aの形
成がされる。このときの位置合わせにもアライメントマ
ーク15は使用できる。なお、導体、絶縁膜のパターン
形成は、前記薄膜工法によらず、選択めっきやスクリー
ン印刷他の厚膜工法によるものであってもよい。
【0012】アライメントマーク15は基板2の手前側
の少なくとも二つの隅部に設けられ、コイル用導体3は
一点鎖線17にて囲まれた部分に縦横に整列して配置さ
れている。そして、アライメントマーク15はこれらの
コイル用導体3に対して所定の位置関係を有している。
この基板2に、表面に何も設けない基板6を接着剤8を
介して接合し、基板2と基板6にてコイル用導体3を挟
み込む。基板6の手前側の二つの隅部には切欠き7が設
けられており、基板2と基板6の接合後も、切欠き7か
らアライメントマーク15が露出している(図5参
照)。こうして、基板2と基板6からなるインダクタ集
合体基板18が得られる。
の少なくとも二つの隅部に設けられ、コイル用導体3は
一点鎖線17にて囲まれた部分に縦横に整列して配置さ
れている。そして、アライメントマーク15はこれらの
コイル用導体3に対して所定の位置関係を有している。
この基板2に、表面に何も設けない基板6を接着剤8を
介して接合し、基板2と基板6にてコイル用導体3を挟
み込む。基板6の手前側の二つの隅部には切欠き7が設
けられており、基板2と基板6の接合後も、切欠き7か
らアライメントマーク15が露出している(図5参
照)。こうして、基板2と基板6からなるインダクタ集
合体基板18が得られる。
【0013】次に、集合体基板18を切削装置の加工テ
ーブルにセットした後、図6に示すように、アライメン
トマーク15を見ながら(検出しながら)加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク15を切り出し基
準位置に移動させる。この後、図7に示すように、切削
装置の切断砥石20にてアライメントマーク15を基準
にして所定の間隔で集合体基板18を縦横にカットす
る。こうして、所定サイズにカットされたチップ22が
得られる(図8及び図9参照)。得られたチップ22の
両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、もしくはめ
っき、導電ペーストの塗布等により外部電極10,11
を形成し、図1に示したインダクタ1とする。
ーブルにセットした後、図6に示すように、アライメン
トマーク15を見ながら(検出しながら)加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク15を切り出し基
準位置に移動させる。この後、図7に示すように、切削
装置の切断砥石20にてアライメントマーク15を基準
にして所定の間隔で集合体基板18を縦横にカットす
る。こうして、所定サイズにカットされたチップ22が
得られる(図8及び図9参照)。得られたチップ22の
両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、もしくはめ
っき、導電ペーストの塗布等により外部電極10,11
を形成し、図1に示したインダクタ1とする。
【0014】以上のインダクタ1の製造方法において、
アライメントマーク15を切欠き7から露出させたた
め、このアライメントマーク15を基準にして各チップ
22の切り出し位置を精度良く確定することができる。
従って、チップ22を精度良く切り出すことができる。
また、アライメントマーク15を基板2の接合面、すな
わちコイル用導体3が設けられている面に設ければよい
ので、従来のようにアライメントマークを接合面以外の
面(本実施例の場合は基板2の下面)に特別に設ける必
要がなくなる。この結果、基板2下面のパターン形成工
程が省略でき、安価な両面位置合わせ装置も不要とな
り、製造コストを下げることができる。
アライメントマーク15を切欠き7から露出させたた
め、このアライメントマーク15を基準にして各チップ
22の切り出し位置を精度良く確定することができる。
従って、チップ22を精度良く切り出すことができる。
また、アライメントマーク15を基板2の接合面、すな
わちコイル用導体3が設けられている面に設ければよい
ので、従来のようにアライメントマークを接合面以外の
面(本実施例の場合は基板2の下面)に特別に設ける必
要がなくなる。この結果、基板2下面のパターン形成工
程が省略でき、安価な両面位置合わせ装置も不要とな
り、製造コストを下げることができる。
【0015】[第2実施例、図10〜図16]第2実施
例は、図10に示すインダクタ31の製造方法について
説明する。インダクタ31は、コイル用導体33とシー
ルド電極34をそれぞれ上下面に設けた絶縁体基板32
と、上面にシールド電極37を設けた絶縁体基板36と
を、接着剤38にて接合したものである。
例は、図10に示すインダクタ31の製造方法について
説明する。インダクタ31は、コイル用導体33とシー
ルド電極34をそれぞれ上下面に設けた絶縁体基板32
と、上面にシールド電極37を設けた絶縁体基板36と
を、接着剤38にて接合したものである。
【0016】絶縁体基板32は、上面に絶縁膜(例えば
ポリイミド膜)35を介して渦巻状コイル用導体33が
設けられている。コイル用導体33の一方の端部33a
は、インダクタ31の右端部に設けられた外部電極41
に電気的に接続されている。コイル用導体33の他方の
端部33bは、絶縁膜35に設けられたスルーホール3
3cを介してインダクタ31の中央部から左側に引き回
され、インダクタ31の左端部に設けられた外部電極4
0に電気的に接続されている。
ポリイミド膜)35を介して渦巻状コイル用導体33が
設けられている。コイル用導体33の一方の端部33a
は、インダクタ31の右端部に設けられた外部電極41
に電気的に接続されている。コイル用導体33の他方の
端部33bは、絶縁膜35に設けられたスルーホール3
3cを介してインダクタ31の中央部から左側に引き回
され、インダクタ31の左端部に設けられた外部電極4
0に電気的に接続されている。
【0017】次に、以上の構造を有するインダクタ31
の製造手順について説明する。図11及び図12に示す
ように、基板32に例えばフォトリソグラフの手段にて
複数のコイル用導体33及びシールド電極34と二つ以
上のアラインメントマーク43が設けられる。すなわ
ち、基板32の上下面に、蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜を形成する。次に、感光性レジ
ストを基板32の上下全面に塗布した後、基板32を両
面露光機にセットする。このとき、基板32は、1対1
に対応させた2枚のフォトマスクの間に挟み込まれる。
そして、基板32の上下面を同時に露光した後、感光性
レジストが現像され、不要な部分の感光性レジストが除
去される。次に、感光性レジストから露出している薄膜
部分をエッチングした後、残っている感光性レジストを
全て剥す。こうして、コイル用導体33の端部33bと
アライメントマーク43とシールド電極34を形成す
る。
の製造手順について説明する。図11及び図12に示す
ように、基板32に例えばフォトリソグラフの手段にて
複数のコイル用導体33及びシールド電極34と二つ以
上のアラインメントマーク43が設けられる。すなわ
ち、基板32の上下面に、蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜を形成する。次に、感光性レジ
ストを基板32の上下全面に塗布した後、基板32を両
面露光機にセットする。このとき、基板32は、1対1
に対応させた2枚のフォトマスクの間に挟み込まれる。
そして、基板32の上下面を同時に露光した後、感光性
レジストが現像され、不要な部分の感光性レジストが除
去される。次に、感光性レジストから露出している薄膜
部分をエッチングした後、残っている感光性レジストを
全て剥す。こうして、コイル用導体33の端部33bと
アライメントマーク43とシールド電極34を形成す
る。
【0018】次に、基板32の全面に例えば紫外線硬化
性のポリイミド樹脂もしくはその前駆物質を塗布し、露
光、現像、硬化により端部33bの形成部分を残した絶
縁膜35を形成する。このときのパターン合わせには、
フォトマスクに適当なアライメントマークを設置して、
アライメントマーク43と合致させることができる。次
に、基板32の上面全面に蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜が形成される。次に、感光性レ
ジストを塗布した後、露光機により所定のパターンが焼
き付けられ、現像されると、不要な部分の感光性レジス
トが除去される。次に、感光性レジストから露出してい
る導体膜部分をエッチングした後、感光性レジストは全
て剥離する。こうしてスパイラル状のコイル用導体33
と端部33aが形成される。このときの位置合わせに
も、アライメントマーク43を使用することができる。
性のポリイミド樹脂もしくはその前駆物質を塗布し、露
光、現像、硬化により端部33bの形成部分を残した絶
縁膜35を形成する。このときのパターン合わせには、
フォトマスクに適当なアライメントマークを設置して、
アライメントマーク43と合致させることができる。次
に、基板32の上面全面に蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜が形成される。次に、感光性レ
ジストを塗布した後、露光機により所定のパターンが焼
き付けられ、現像されると、不要な部分の感光性レジス
トが除去される。次に、感光性レジストから露出してい
る導体膜部分をエッチングした後、感光性レジストは全
て剥離する。こうしてスパイラル状のコイル用導体33
と端部33aが形成される。このときの位置合わせに
も、アライメントマーク43を使用することができる。
【0019】この例では、アライメントマーク43は基
板32の手前側の二つの隅部に設けられ、コイル用導体
33とこれに対向しているシールド電極34は一点鎖線
45にて囲まれた各部分に縦横に整列して配置されてい
る。そして、アライメントマーク43はこれらのコイル
用導体33及びシールド電極34に対して所定の位置関
係を有している。
板32の手前側の二つの隅部に設けられ、コイル用導体
33とこれに対向しているシールド電極34は一点鎖線
45にて囲まれた各部分に縦横に整列して配置されてい
る。そして、アライメントマーク43はこれらのコイル
用導体33及びシールド電極34に対して所定の位置関
係を有している。
【0020】一方、基板36も、同様に例えばフォトリ
ソグラフの手段にて複数のシールド電極37と二つのア
ライメントマーク44がその上面に設けられている。ア
ライメントマーク44は基板36の奥側の二つの隅部に
設けられ、シールド電極37は一点鎖線46にて囲まれ
た各部分に縦横に整列して配置されている。そして、ア
ライメントマーク44はこれらのシールド電極37に対
して所定の位置関係を有している。さらに、基板36の
手前側の二つの隅部には切欠き47が設けられている。
ソグラフの手段にて複数のシールド電極37と二つのア
ライメントマーク44がその上面に設けられている。ア
ライメントマーク44は基板36の奥側の二つの隅部に
設けられ、シールド電極37は一点鎖線46にて囲まれ
た各部分に縦横に整列して配置されている。そして、ア
ライメントマーク44はこれらのシールド電極37に対
して所定の位置関係を有している。さらに、基板36の
手前側の二つの隅部には切欠き47が設けられている。
【0021】次に、基板32に、接着剤8を介して基板
36を接合し、コイル用導体33を挟み込む。このと
き、図13に示すように、アライメントマーク43は切
欠き47から露出しているので、アライメントマーク4
3と44を片面位置合わせ装置50を使用して見ながら
(検出しながら)、アライメントマーク43,44を基
準にして基板32と36相互の位置合わせを行なう。こ
うして、図14に示すように、基板32と36からなる
インダクタ集合体基板48が得られる。
36を接合し、コイル用導体33を挟み込む。このと
き、図13に示すように、アライメントマーク43は切
欠き47から露出しているので、アライメントマーク4
3と44を片面位置合わせ装置50を使用して見ながら
(検出しながら)、アライメントマーク43,44を基
準にして基板32と36相互の位置合わせを行なう。こ
うして、図14に示すように、基板32と36からなる
インダクタ集合体基板48が得られる。
【0022】次に、集合体基板48を切削装置の加工テ
ーブルにセットした後、アライメントマーク43(ある
いは44)を見ながら(検出しながら)、加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク43(あるいは4
4)を切り出し基準位置に移動させる。この後、切削装
置の切断砥石にてアライメントマーク43(あるいは4
4)を基準にして所定の間隔で集合体基板48を縦横に
カットする(図15及び16参照)。こうして所定サイ
ズにカットされたチップ49が得られる。得られたチッ
プ49の両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、も
しくはめっき、導電ペーストの塗布等により外部電極4
0,41を形成し、図10に示したインダクタ31とす
る。
ーブルにセットした後、アライメントマーク43(ある
いは44)を見ながら(検出しながら)、加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク43(あるいは4
4)を切り出し基準位置に移動させる。この後、切削装
置の切断砥石にてアライメントマーク43(あるいは4
4)を基準にして所定の間隔で集合体基板48を縦横に
カットする(図15及び16参照)。こうして所定サイ
ズにカットされたチップ49が得られる。得られたチッ
プ49の両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、も
しくはめっき、導電ペーストの塗布等により外部電極4
0,41を形成し、図10に示したインダクタ31とす
る。
【0023】以上のインダクタ31の製造方法におい
て、基板32に設けたアライメントマーク43を切欠き
47から露出させたため、このアライメントマーク43
と基板36に設けたアライメントマーク44を基準にし
て基板32と36の位置合わせが精度良くできる。従っ
て、基板32と36の接合が精度良くできる。また、ア
ライメントマーク43と44を同一方向から見ることが
でき、高価な両面位置合わせ装置を使用することなく、
安価な片面位置合わせ装置を用いて基板32と36の位
置合わせをすることができる。さらに、このアライメン
トマーク43,44を基準にして各チップ49を精度良
く切り出すことができる。
て、基板32に設けたアライメントマーク43を切欠き
47から露出させたため、このアライメントマーク43
と基板36に設けたアライメントマーク44を基準にし
て基板32と36の位置合わせが精度良くできる。従っ
て、基板32と36の接合が精度良くできる。また、ア
ライメントマーク43と44を同一方向から見ることが
でき、高価な両面位置合わせ装置を使用することなく、
安価な片面位置合わせ装置を用いて基板32と36の位
置合わせをすることができる。さらに、このアライメン
トマーク43,44を基準にして各チップ49を精度良
く切り出すことができる。
【0024】[他の実施例]本発明に係る電子部品の製
造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例に
おいては、アライメントマークを露出させるために切欠
きを設けたが、必らずしも切欠きを設ける必要はない
し、またアライメントマークの数も2個に限る必要もな
い。例えば、図17に示すように、穴56,57を設け
た絶縁体基板55を、回路導体とアライメントマークを
設けた絶縁体基板54に接合し、穴56,57からアラ
イメントマークが露出するようにしてもよい。また、図
18に示すように、円形絶縁体基板61を、回路導体と
アライメントマーク62,63を設けた絶縁体基板60
に接合してアライメントマーク62,63が露出するよ
うにしてもよい。また、図19に示すように、矩形絶縁
体基板66を、回路導体と4個のアライメントマーク6
7,68,69,70を設けた絶縁体基板65に接合し
てアライメントマーク67〜70が露出するようにして
もよい。
造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例に
おいては、アライメントマークを露出させるために切欠
きを設けたが、必らずしも切欠きを設ける必要はない
し、またアライメントマークの数も2個に限る必要もな
い。例えば、図17に示すように、穴56,57を設け
た絶縁体基板55を、回路導体とアライメントマークを
設けた絶縁体基板54に接合し、穴56,57からアラ
イメントマークが露出するようにしてもよい。また、図
18に示すように、円形絶縁体基板61を、回路導体と
アライメントマーク62,63を設けた絶縁体基板60
に接合してアライメントマーク62,63が露出するよ
うにしてもよい。また、図19に示すように、矩形絶縁
体基板66を、回路導体と4個のアライメントマーク6
7,68,69,70を設けた絶縁体基板65に接合し
てアライメントマーク67〜70が露出するようにして
もよい。
【0025】さらに、アライメントマークは、前記実施
例のように回路導体と共に同時期に形成してもよいし、
回路導体形成時とは別時期に独立して形成してもよい。
ただし、回路導体とアライメントマークを同時期に形成
すれば、位置合わせ精度や切り出し精度がより向上する
と共に、製造工数も少なくなる。また、回路導体はコイ
ル用導体に限ることなく、電気的機能をもつものであれ
ば形状、材質等を問わない。
例のように回路導体と共に同時期に形成してもよいし、
回路導体形成時とは別時期に独立して形成してもよい。
ただし、回路導体とアライメントマークを同時期に形成
すれば、位置合わせ精度や切り出し精度がより向上する
と共に、製造工数も少なくなる。また、回路導体はコイ
ル用導体に限ることなく、電気的機能をもつものであれ
ば形状、材質等を問わない。
【0026】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、第1基板に設けたアラインメントマークが露出
しているので、このアライメントマークを基準にして、
電子部品集合体基板からの電子部品チップの切り出しを
精度良く行なうことができる。また、アライメントマー
クをパターン導体と同一面に設ければよいので、従来の
ようにアライメントマークを接合面以外の面に設ける必
要がなくなり、製造工数を少なくすることができる。
よれば、第1基板に設けたアラインメントマークが露出
しているので、このアライメントマークを基準にして、
電子部品集合体基板からの電子部品チップの切り出しを
精度良く行なうことができる。また、アライメントマー
クをパターン導体と同一面に設ければよいので、従来の
ようにアライメントマークを接合面以外の面に設ける必
要がなくなり、製造工数を少なくすることができる。
【0027】また、第1基板に設けた第1アライメント
マークが露出しているので、第1アライメントマークと
第2アライメントマークを基準にして第1基板と第2基
板の位置合わせが精度良くできる。さらに、第1アライ
メントマークと第2アライメントマークを同一方向から
見ることができるので、高価な両面位置合わせ装置を使
用することなく、安価な片面位置合わせ装置を用いて第
1基板と第2基板の位置合わせをすることができる。
マークが露出しているので、第1アライメントマークと
第2アライメントマークを基準にして第1基板と第2基
板の位置合わせが精度良くできる。さらに、第1アライ
メントマークと第2アライメントマークを同一方向から
見ることができるので、高価な両面位置合わせ装置を使
用することなく、安価な片面位置合わせ装置を用いて第
1基板と第2基板の位置合わせをすることができる。
【0028】この結果、高価な装置を使用しなくても、
安価な製造コストで基板相互を精度良く位置合わせして
接合することができ、電子部品集合体基板から電子部品
チップを精度良く切り出すことができる
安価な製造コストで基板相互を精度良く位置合わせして
接合することができ、電子部品集合体基板から電子部品
チップを精度良く切り出すことができる
【図1】本発明に係る電子部品の製造方法の第1実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図2】図1に示したチップインダクタに用いられる基
板の斜視図。
板の斜視図。
【図3】第1実施例の製造手順を説明するための断面
図。
図。
【図4】図3に続く製造手順を説明するための斜視図。
【図5】図4に続く製造手順を説明するための斜視図。
【図6】図5に示した電子部品集合体基板の断面図。
【図7】図5に続く製造手順を説明するための斜視図。
【図8】図7に続く製造手順を説明するための斜視図。
【図9】図8に示したカット後の電子部品集合体基板の
断面図。
断面図。
【図10】本発明に係る電子部品の製造方法の第2実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図11】第2実施例の製造手順を説明するための断面
図。
図。
【図12】図11に続く製造手順を説明するための斜視
図。
図。
【図13】図12に続く製造手順を説明するための断面
図。
図。
【図14】図13に続く製造手順を説明するための斜視
図。
図。
【図15】図14に続く製造手順を説明するための斜視
図。
図。
【図16】図15に示したカット後の電子部品集合体基
板の断面図。
板の断面図。
【図17】他の実施例を示す斜視図。
【図18】別の他の実施例を示す斜視図。
【図19】さらに別の他の実施例を示す斜視図。
1…インダクタ 2…絶縁体基板(第1基板) 3…コイル用導体 6…絶縁体基板(第2基板) 7…切欠き 15…アラインメントマーク 18…インダクタ集合体基板 22…チップ 31…インダクタ 32…絶縁体基板(第1基板) 33…コイル用導体 36…絶縁体基板(第2基板) 37…シールド電極 43…アライメントマーク(第1アライメントマーク) 44…アライメントマーク(第2アライメントマーク) 47…切欠き 48…インダクタ集合体基板 49…チップ 54…絶縁体基板(第1基板) 55…絶縁体基板(第2基板) 56,57…穴 60…絶縁体基板(第1基板) 61…絶縁体基板(第2基板) 62,63…アライメントマーク 65…絶縁体基板(第1基板) 66…絶縁体基板(第2基板) 67,68,69,70…アライメントマーク
Claims (2)
- 【請求項1】 第1基板の一面に、パターン導体とこの
パターン導体に対して所定の位置関係を有するアライメ
ントマークとを設ける工程と、 前記アライメントマークが露出し、かつ前記パターン導
体を挟むように、前記第1基板と第2基板とを接合し、
電子部品集合体基板を構成する工程と、 露出した前記アライメントマークを基準にして前記電子
部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップを切り
出す工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 第1基板の一面に、第1パターン導体と
この第1パターン導体に対して所定の位置関係を有する
第1アライメントマークとを設ける工程と、 第2基板の一面に、第2パターン導体とこの第2パター
ン導体に対して所定の位置関係を有する第2アライメン
トマークとを設ける工程と、 前記第2パターン導体と第2アライメントマークを外側
にした状態で、前記第1のアライメントマークが露出
し、かつ前記第1パターン導体を挟むように、前記第1
基板と第2基板を重ねた後、前記第1アライメントマー
クと前記第2アライメントマークを基準にし前記第1基
板と第2基板相互の位置合わせをする工程と、 前記第1基板に前記第2基板を接合して電子部品集合体
基板を構成する工程と、 前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チッ
プを切り出す工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4662094A JPH07263268A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4662094A JPH07263268A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07263268A true JPH07263268A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12752346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4662094A Pending JPH07263268A (ja) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07263268A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042087A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Tdk Corp | 貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-17 JP JP4662094A patent/JPH07263268A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042087A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Tdk Corp | 貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法 |
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