JPH07263268A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高価な装置を使用しなくても、安価な製造コ
ストで基板相互を精度良く位置合わせして接合し、電子
部品集合体基板から電子部品チップを精度良く切り出
す。 【構成】 コイル用導体とアライメントマーク１５を同
一面に設けた絶縁体基板２と、アライメントマーク１５
を露出させるための切欠き７を設けた絶縁体基板６を接
合して、インダクタ集合体基板１８を構成する。コイル
用導体とアライメントマーク１５は所定の位置関係を有
するように設定されている。切欠き７から露出したアラ
イメントマーク１５を基準にして切削装置の切断砥石２
０にて集合体基板１８をカットし、チップを切り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、内部にパターン導体を
備えた電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】複数の基板を接合して構成される
電子部品の製造方法において、従来より基板縁端を基準
にして基板相互の位置合わせをして接合する方法が知ら
れていた。また、基板縁端を基準にして電子部品集合体
基板から所定サイズの電子部品チップを切り出す方法も
知られていた。しかしながら、これらの方法は基板縁端
を高精度に仕上げることが難しいため、位置合わせ精度
や切り出し精度が低いという問題があった。

【０００３】また、別の方法として、基板にアライメン
トマークを設け、このアライメントマークを基準にして
基板相互の位置合わせを行なう方法がある。また、アラ
イメントマークを基準にして電子部品集合体基板から所
定サイズの電子部品チップを切り出す方法もある。これ
らの方法は、基板縁端を基準にする方法よりも精度が高
くなるが、アライメントマークを接合面以外の面に設け
る必要がある。なぜなら、接合面にアライメントマーク
を設けると、基板を接合した後はアライメントマークが
基板に挟み込まれて見えなくなり基準として利用できな
くなるからである。従って、製造工数が増加したり、ア
ライメントマークが基板の表裏に設けられている場合に
は高価な両面位置合わせ装置が特別に必要である等の問
題が新たに発生する。

【０００４】そこで、本発明の課題は、高価な装置を使
用しなくても、安価な製造コストで基板相互を精度良く
位置合わせして接合することができ、電子部品集合体基
板から電子部品チップを精度良く切り出すことができる
電子部品の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、（ａ）
第１基板の一面に、パターン導体とこのパターン導体に
対して所定の位置関係を有するアライメントマークとを
設ける工程と、（ｂ）前記アライメントマークが露出
し、かつ前記パターン導体を挟むように、前記第１基板
と第２基板とを接合し、電子部品集合体基板を構成する
工程と、（ｃ）露出した前記アライメントマークを基準
にして前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部
品チップを切り出す工程と、を備えたことを特徴とす
る。

【０００６】以上の方法において、第１基板に設けたア
ライメントマークが露出しているため、従来のようにア
ライメントマークを接合面以外の面に設ける必要がなく
なり、製造工数が減少する。そして、電子部品集合体基
板からの電子部品チップの切り出しは、アライメントマ
ークを基準にして行われるため、切り出し精度が高くな
る。

【０００７】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、（ｄ）第１基板の一面に、第１パターン導体とこの
第１パターン導体に対して所定の位置関係を有する第１
アライメントマークとを設ける工程と、（ｅ）第２基板
の一面に、第２パターン導体とこの第２パターン導体に
対して所定の位置関係を有する第２アライメントマーク
とを設ける工程と、（ｆ）前記第２パターン導体と第２
アライメントマークを外側にした状態で、前記第１のア
ライメントマークが露出し、かつ前記第１パターン導体
を挟むように、前記第１基板と第２基板を重ねた後、前
記第１アライメントマークと前記第２アライメントマー
クを基準にし前記第１基板と第２基板相互の位置合わせ
をする工程と、（ｇ）前記第１基板に前記第２基板を接
合して電子部品集合体基板を構成する工程と、（ｈ）前
記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップ
を切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。

【０００８】以上の方法において、第１アライメントマ
ークと第２アライメントマークを同一方向から見ること
ができるため、安価な片面位置合わせ装置を用いて第１
基板と第２基板の位置合わせが精度良く行なわれる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品の製造方法の実
施例について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図９］第１実施例は、図１に示す
インダクタ１の製造方法について説明する。

【００１０】インダクタ１は、コイル用導体３を上面に
設けた絶縁体基板２と、表面に何も設けない絶縁体基板
６とを、接着剤８にて接合したものである。基板２，６
の材料としては、例えばフェライト等が用いられる。基
板２は、図２に示すように、上面に絶縁膜（例えばポリ
イミド膜）４を介して渦巻状コイル用導体３が設けられ
ている。コイル用導体３の一方の端部３ａは基板２の右
側縁部に露出し、他方の端部３ｂは絶縁膜４に設けたス
ルーホール３ｃを介して基板２の中央部から左側縁部に
引き回されている。

【００１１】インダクタ１の左右の端部にはそれぞれ外
部電極１０，１１が設けられている。コイル用導体３の
端部３ｂは外部電極１０に電気的に接続され、端部３ａ
は外部電極１１に電気的に接続されている。次に、以上
の構造を有するインダクタ１の製造手順について説明す
る。通常、チップ部品の量産においては、複数のチップ
部品を含む集合体基板の状態で製造される。インダクタ
１も同様に、図３及び図４に示すように、基板２に複数
のコイル用導体３と、それらの導体、絶縁層パターンの
相互の位置関係を規制するためのアライメントマーク１
５が設けられる。すなわち、基板２の上面に、まず全面
に蒸着、スパッタリング、めっき他の手段により導体膜
が形成される。次に、感光性レジストを塗布した後、露
光機により所定のパターンが焼き付けられ、現像される
と、不要な部分の感光性レジストが除去される。次に、
感光性レジストから露出している導体膜部分をエッチン
グした後、感光性レジストは全て剥離する。こうしてコ
イル用導体３の端部３ｂと、アライメントマーク１５の
パターンに相当する導体のパターンが形成される。次
に、基板全面に例えば紫外線硬化性のポリイミド樹脂も
しくはその前駆物質を塗布し、露光、現像、硬化により
端部３ｂの形成部分を残した絶縁膜を形成する。このと
きのパターン合わせには、フォトマスクに適当なアライ
メントマークを設置して、アライメントマーク１５と合
致させることができる。次に、同様のパターン形成手段
により、スパイラル状のコイル用導体３と端部３ａの形
成がされる。このときの位置合わせにもアライメントマ
ーク１５は使用できる。なお、導体、絶縁膜のパターン
形成は、前記薄膜工法によらず、選択めっきやスクリー
ン印刷他の厚膜工法によるものであってもよい。

【００１２】アライメントマーク１５は基板２の手前側
の少なくとも二つの隅部に設けられ、コイル用導体３は
一点鎖線１７にて囲まれた部分に縦横に整列して配置さ
れている。そして、アライメントマーク１５はこれらの
コイル用導体３に対して所定の位置関係を有している。
この基板２に、表面に何も設けない基板６を接着剤８を
介して接合し、基板２と基板６にてコイル用導体３を挟
み込む。基板６の手前側の二つの隅部には切欠き７が設
けられており、基板２と基板６の接合後も、切欠き７か
らアライメントマーク１５が露出している（図５参
照）。こうして、基板２と基板６からなるインダクタ集
合体基板１８が得られる。

【００１３】次に、集合体基板１８を切削装置の加工テ
ーブルにセットした後、図６に示すように、アライメン
トマーク１５を見ながら（検出しながら）加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク１５を切り出し基
準位置に移動させる。この後、図７に示すように、切削
装置の切断砥石２０にてアライメントマーク１５を基準
にして所定の間隔で集合体基板１８を縦横にカットす
る。こうして、所定サイズにカットされたチップ２２が
得られる（図８及び図９参照）。得られたチップ２２の
両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、もしくはめ
っき、導電ペーストの塗布等により外部電極１０，１１
を形成し、図１に示したインダクタ１とする。

【００１４】以上のインダクタ１の製造方法において、
アライメントマーク１５を切欠き７から露出させたた
め、このアライメントマーク１５を基準にして各チップ
２２の切り出し位置を精度良く確定することができる。
従って、チップ２２を精度良く切り出すことができる。
また、アライメントマーク１５を基板２の接合面、すな
わちコイル用導体３が設けられている面に設ければよい
ので、従来のようにアライメントマークを接合面以外の
面（本実施例の場合は基板２の下面）に特別に設ける必
要がなくなる。この結果、基板２下面のパターン形成工
程が省略でき、安価な両面位置合わせ装置も不要とな
り、製造コストを下げることができる。

【００１５】［第２実施例、図１０〜図１６］第２実施
例は、図１０に示すインダクタ３１の製造方法について
説明する。インダクタ３１は、コイル用導体３３とシー
ルド電極３４をそれぞれ上下面に設けた絶縁体基板３２
と、上面にシールド電極３７を設けた絶縁体基板３６と
を、接着剤３８にて接合したものである。

【００１６】絶縁体基板３２は、上面に絶縁膜（例えば
ポリイミド膜）３５を介して渦巻状コイル用導体３３が
設けられている。コイル用導体３３の一方の端部３３ａ
は、インダクタ３１の右端部に設けられた外部電極４１
に電気的に接続されている。コイル用導体３３の他方の
端部３３ｂは、絶縁膜３５に設けられたスルーホール３
３ｃを介してインダクタ３１の中央部から左側に引き回
され、インダクタ３１の左端部に設けられた外部電極４
０に電気的に接続されている。

【００１７】次に、以上の構造を有するインダクタ３１
の製造手順について説明する。図１１及び図１２に示す
ように、基板３２に例えばフォトリソグラフの手段にて
複数のコイル用導体３３及びシールド電極３４と二つ以
上のアラインメントマーク４３が設けられる。すなわ
ち、基板３２の上下面に、蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜を形成する。次に、感光性レジ
ストを基板３２の上下全面に塗布した後、基板３２を両
面露光機にセットする。このとき、基板３２は、１対１
に対応させた２枚のフォトマスクの間に挟み込まれる。
そして、基板３２の上下面を同時に露光した後、感光性
レジストが現像され、不要な部分の感光性レジストが除
去される。次に、感光性レジストから露出している薄膜
部分をエッチングした後、残っている感光性レジストを
全て剥す。こうして、コイル用導体３３の端部３３ｂと
アライメントマーク４３とシールド電極３４を形成す
る。

【００１８】次に、基板３２の全面に例えば紫外線硬化
性のポリイミド樹脂もしくはその前駆物質を塗布し、露
光、現像、硬化により端部３３ｂの形成部分を残した絶
縁膜３５を形成する。このときのパターン合わせには、
フォトマスクに適当なアライメントマークを設置して、
アライメントマーク４３と合致させることができる。次
に、基板３２の上面全面に蒸着、スパッタリング、めっ
き他の手段により導体膜が形成される。次に、感光性レ
ジストを塗布した後、露光機により所定のパターンが焼
き付けられ、現像されると、不要な部分の感光性レジス
トが除去される。次に、感光性レジストから露出してい
る導体膜部分をエッチングした後、感光性レジストは全
て剥離する。こうしてスパイラル状のコイル用導体３３
と端部３３ａが形成される。このときの位置合わせに
も、アライメントマーク４３を使用することができる。

【００１９】この例では、アライメントマーク４３は基
板３２の手前側の二つの隅部に設けられ、コイル用導体
３３とこれに対向しているシールド電極３４は一点鎖線
４５にて囲まれた各部分に縦横に整列して配置されてい
る。そして、アライメントマーク４３はこれらのコイル
用導体３３及びシールド電極３４に対して所定の位置関
係を有している。

【００２０】一方、基板３６も、同様に例えばフォトリ
ソグラフの手段にて複数のシールド電極３７と二つのア
ライメントマーク４４がその上面に設けられている。ア
ライメントマーク４４は基板３６の奥側の二つの隅部に
設けられ、シールド電極３７は一点鎖線４６にて囲まれ
た各部分に縦横に整列して配置されている。そして、ア
ライメントマーク４４はこれらのシールド電極３７に対
して所定の位置関係を有している。さらに、基板３６の
手前側の二つの隅部には切欠き４７が設けられている。

【００２１】次に、基板３２に、接着剤８を介して基板
３６を接合し、コイル用導体３３を挟み込む。このと
き、図１３に示すように、アライメントマーク４３は切
欠き４７から露出しているので、アライメントマーク４
３と４４を片面位置合わせ装置５０を使用して見ながら
（検出しながら）、アライメントマーク４３，４４を基
準にして基板３２と３６相互の位置合わせを行なう。こ
うして、図１４に示すように、基板３２と３６からなる
インダクタ集合体基板４８が得られる。

【００２２】次に、集合体基板４８を切削装置の加工テ
ーブルにセットした後、アライメントマーク４３（ある
いは４４）を見ながら（検出しながら）、加工テーブル
の位置を調整し、アライメントマーク４３（あるいは４
４）を切り出し基準位置に移動させる。この後、切削装
置の切断砥石にてアライメントマーク４３（あるいは４
４）を基準にして所定の間隔で集合体基板４８を縦横に
カットする（図１５及び１６参照）。こうして所定サイ
ズにカットされたチップ４９が得られる。得られたチッ
プ４９の両端部に、蒸着、スパッタリング等の方法、も
しくはめっき、導電ペーストの塗布等により外部電極４
０，４１を形成し、図１０に示したインダクタ３１とす
る。

【００２３】以上のインダクタ３１の製造方法におい
て、基板３２に設けたアライメントマーク４３を切欠き
４７から露出させたため、このアライメントマーク４３
と基板３６に設けたアライメントマーク４４を基準にし
て基板３２と３６の位置合わせが精度良くできる。従っ
て、基板３２と３６の接合が精度良くできる。また、ア
ライメントマーク４３と４４を同一方向から見ることが
でき、高価な両面位置合わせ装置を使用することなく、
安価な片面位置合わせ装置を用いて基板３２と３６の位
置合わせをすることができる。さらに、このアライメン
トマーク４３，４４を基準にして各チップ４９を精度良
く切り出すことができる。

【００２４】［他の実施例］本発明に係る電子部品の製
造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例に
おいては、アライメントマークを露出させるために切欠
きを設けたが、必らずしも切欠きを設ける必要はない
し、またアライメントマークの数も２個に限る必要もな
い。例えば、図１７に示すように、穴５６，５７を設け
た絶縁体基板５５を、回路導体とアライメントマークを
設けた絶縁体基板５４に接合し、穴５６，５７からアラ
イメントマークが露出するようにしてもよい。また、図
１８に示すように、円形絶縁体基板６１を、回路導体と
アライメントマーク６２，６３を設けた絶縁体基板６０
に接合してアライメントマーク６２，６３が露出するよ
うにしてもよい。また、図１９に示すように、矩形絶縁
体基板６６を、回路導体と４個のアライメントマーク６
７，６８，６９，７０を設けた絶縁体基板６５に接合し
てアライメントマーク６７〜７０が露出するようにして
もよい。

【００２５】さらに、アライメントマークは、前記実施
例のように回路導体と共に同時期に形成してもよいし、
回路導体形成時とは別時期に独立して形成してもよい。
ただし、回路導体とアライメントマークを同時期に形成
すれば、位置合わせ精度や切り出し精度がより向上する
と共に、製造工数も少なくなる。また、回路導体はコイ
ル用導体に限ることなく、電気的機能をもつものであれ
ば形状、材質等を問わない。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、第１基板に設けたアラインメントマークが露出
しているので、このアライメントマークを基準にして、
電子部品集合体基板からの電子部品チップの切り出しを
精度良く行なうことができる。また、アライメントマー
クをパターン導体と同一面に設ければよいので、従来の
ようにアライメントマークを接合面以外の面に設ける必
要がなくなり、製造工数を少なくすることができる。

【００２７】また、第１基板に設けた第１アライメント
マークが露出しているので、第１アライメントマークと
第２アライメントマークを基準にして第１基板と第２基
板の位置合わせが精度良くできる。さらに、第１アライ
メントマークと第２アライメントマークを同一方向から
見ることができるので、高価な両面位置合わせ装置を使
用することなく、安価な片面位置合わせ装置を用いて第
１基板と第２基板の位置合わせをすることができる。

【００２８】この結果、高価な装置を使用しなくても、
安価な製造コストで基板相互を精度良く位置合わせして
接合することができ、電子部品集合体基板から電子部品
チップを精度良く切り出すことができる

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の製造方法の第１実施例
を示す断面図。

【図２】図１に示したチップインダクタに用いられる基
板の斜視図。

【図３】第１実施例の製造手順を説明するための断面
図。

【図４】図３に続く製造手順を説明するための斜視図。

【図５】図４に続く製造手順を説明するための斜視図。

【図６】図５に示した電子部品集合体基板の断面図。

【図７】図５に続く製造手順を説明するための斜視図。

【図８】図７に続く製造手順を説明するための斜視図。

【図９】図８に示したカット後の電子部品集合体基板の
断面図。

【図１０】本発明に係る電子部品の製造方法の第２実施
例を示す断面図。

【図１１】第２実施例の製造手順を説明するための断面
図。

【図１２】図１１に続く製造手順を説明するための斜視
図。

【図１３】図１２に続く製造手順を説明するための断面
図。

【図１４】図１３に続く製造手順を説明するための斜視
図。

【図１５】図１４に続く製造手順を説明するための斜視
図。

【図１６】図１５に示したカット後の電子部品集合体基
板の断面図。

【図１７】他の実施例を示す斜視図。

【図１８】別の他の実施例を示す斜視図。

【図１９】さらに別の他の実施例を示す斜視図。

【符号の説明】

１…インダクタ ２…絶縁体基板（第１基板） ３…コイル用導体 ６…絶縁体基板（第２基板） ７…切欠き １５…アラインメントマーク １８…インダクタ集合体基板 ２２…チップ ３１…インダクタ ３２…絶縁体基板（第１基板） ３３…コイル用導体 ３６…絶縁体基板（第２基板） ３７…シールド電極 ４３…アライメントマーク（第１アライメントマーク） ４４…アライメントマーク（第２アライメントマーク） ４７…切欠き ４８…インダクタ集合体基板 ４９…チップ ５４…絶縁体基板（第１基板） ５５…絶縁体基板（第２基板） ５６，５７…穴 ６０…絶縁体基板（第１基板） ６１…絶縁体基板（第２基板） ６２，６３…アライメントマーク ６５…絶縁体基板（第１基板） ６６…絶縁体基板（第２基板） ６７，６８，６９，７０…アライメントマーク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板の一面に、パターン導体とこの
   パターン導体に対して所定の位置関係を有するアライメ
   ントマークとを設ける工程と、 前記アライメントマークが露出し、かつ前記パターン導
   体を挟むように、前記第１基板と第２基板とを接合し、
   電子部品集合体基板を構成する工程と、 露出した前記アライメントマークを基準にして前記電子
   部品集合体基板から所定サイズの電子部品チップを切り
   出す工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 第１基板の一面に、第１パターン導体と
   この第１パターン導体に対して所定の位置関係を有する
   第１アライメントマークとを設ける工程と、 第２基板の一面に、第２パターン導体とこの第２パター
   ン導体に対して所定の位置関係を有する第２アライメン
   トマークとを設ける工程と、 前記第２パターン導体と第２アライメントマークを外側
   にした状態で、前記第１のアライメントマークが露出
   し、かつ前記第１パターン導体を挟むように、前記第１
   基板と第２基板を重ねた後、前記第１アライメントマー
   クと前記第２アライメントマークを基準にし前記第１基
   板と第２基板相互の位置合わせをする工程と、 前記第１基板に前記第２基板を接合して電子部品集合体
   基板を構成する工程と、 前記電子部品集合体基板から所定サイズの電子部品チッ
   プを切り出す工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。