JPH0726239B2 - メッキ液の回収方法 - Google Patents
メッキ液の回収方法Info
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- JPH0726239B2 JPH0726239B2 JP17335989A JP17335989A JPH0726239B2 JP H0726239 B2 JPH0726239 B2 JP H0726239B2 JP 17335989 A JP17335989 A JP 17335989A JP 17335989 A JP17335989 A JP 17335989A JP H0726239 B2 JPH0726239 B2 JP H0726239B2
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- plating
- plating solution
- recovery
- liquid
- solution
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、メッキ処理が施される被処理体の表面にメ
ッキ処理する際に持ち出されるメッキ液を回収し、再利
用するメッキ液の回収方法に関するものである。
ッキ処理する際に持ち出されるメッキ液を回収し、再利
用するメッキ液の回収方法に関するものである。
従来のこの種の持ち出しメッキ液を回収する装置は、第
２図に模式的に示すように構成され、再利用されてい
た。すなわち、第２図において、１はメッキ装置で、メ
ッキ液２が収容されるメッキ処理槽5,メッキが施される
被処理体に付着して持出しメッキ液３として持ち出され
回収希釈メッキ液４として収容される希釈メッキ液槽6,
回収された水洗水10が収容される水洗水槽７をそれぞれ
備えている。８は前記回収希釈メッキ液４が収容される
第１の回収ストック槽、９は回収装置で、第１の回収ス
トック槽８からの回収希釈メッキ液４が取り込まれて濃
縮され、この際発生する蒸気が回収装置９内のコンデン
サにて水洗水10として回収され使用される。一方、濃縮
されたメッキ液は回収ストック液11として第２の回収ス
トック槽12に収容され、回収リターン液13としてメッキ
処理槽５に回収される。
２図に模式的に示すように構成され、再利用されてい
た。すなわち、第２図において、１はメッキ装置で、メ
ッキ液２が収容されるメッキ処理槽5,メッキが施される
被処理体に付着して持出しメッキ液３として持ち出され
回収希釈メッキ液４として収容される希釈メッキ液槽6,
回収された水洗水10が収容される水洗水槽７をそれぞれ
備えている。８は前記回収希釈メッキ液４が収容される
第１の回収ストック槽、９は回収装置で、第１の回収ス
トック槽８からの回収希釈メッキ液４が取り込まれて濃
縮され、この際発生する蒸気が回収装置９内のコンデン
サにて水洗水10として回収され使用される。一方、濃縮
されたメッキ液は回収ストック液11として第２の回収ス
トック槽12に収容され、回収リターン液13としてメッキ
処理槽５に回収される。
次に動作について説明する。
メッキ装置１のメッキ処理槽５のメッキ液２がメッキを
施される被処理体である製品に付着し、持出しメッキ液
３となり、これが回収希釈メッキ液４として第１の回収
ストック槽８に収容され、これを回収装置９を用いて濃
縮し、その時に蒸発する水分を回収装置９内のコンデン
サによって水とし、水洗水10として回収し使用する。
施される被処理体である製品に付着し、持出しメッキ液
３となり、これが回収希釈メッキ液４として第１の回収
ストック槽８に収容され、これを回収装置９を用いて濃
縮し、その時に蒸発する水分を回収装置９内のコンデン
サによって水とし、水洗水10として回収し使用する。
一方、回収希釈メッキ液４は、メッキ液濃度まで濃縮さ
れ、回収ストック液11として第２の回収ストック槽12に
回収された後、回収リターン液13となってメッキ処理槽
５に戻され、メッキ液の回収を行っている。
れ、回収ストック液11として第２の回収ストック槽12に
回収された後、回収リターン液13となってメッキ処理槽
５に戻され、メッキ液の回収を行っている。
上記のように構成されたメッキ液の回収方法は、持出し
メッキ液３として持ち出された回収希釈メッキ液４は、
強酸，強アルカリタイプのメッキ液の回収としては回収
可能であるが、中性タイプ等のメッキ液で希釈され変化
しやすいメッキ液は、濃縮回収するとメッキ液の成分が
分解し、メッキ液２として使用できない問題点があっ
た。
メッキ液３として持ち出された回収希釈メッキ液４は、
強酸，強アルカリタイプのメッキ液の回収としては回収
可能であるが、中性タイプ等のメッキ液で希釈され変化
しやすいメッキ液は、濃縮回収するとメッキ液の成分が
分解し、メッキ液２として使用できない問題点があっ
た。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、変化しやすい回収希釈メッキ液を濃縮回収
できるようにしたメッキ液の回収方法を得ることを目的
とするものである。
れたもので、変化しやすい回収希釈メッキ液を濃縮回収
できるようにしたメッキ液の回収方法を得ることを目的
とするものである。
この発明に係るメッキ液の回収方法は、回収装置に回収
希釈メッキ液を取り込む前に濃縮を行ってもメッキ液の
成分が分解しない高濃度基本液をメッキ液として回収装
置に取り込んだ後、回収希釈メッキ液を取り込み濃縮を
行い回収するものである。
希釈メッキ液を取り込む前に濃縮を行ってもメッキ液の
成分が分解しない高濃度基本液をメッキ液として回収装
置に取り込んだ後、回収希釈メッキ液を取り込み濃縮を
行い回収するものである。
この発明においては、濃縮してもメッキ液の成分が分解
しない高濃度基本液をメッキ液として用い、このメッキ
液を回収希釈メッキ液を取り込む前に回収装置に取り込
み、その後回収希釈メッキ液を取り込んで濃縮すること
から、メッキ液中に添加してある安定剤の効果が作用
し、加温濃縮を行ってもメッキ液の分解変化はなく、持
出しメッキ液をメッキ液として使用可能な状態で回収で
きる。
しない高濃度基本液をメッキ液として用い、このメッキ
液を回収希釈メッキ液を取り込む前に回収装置に取り込
み、その後回収希釈メッキ液を取り込んで濃縮すること
から、メッキ液中に添加してある安定剤の効果が作用
し、加温濃縮を行ってもメッキ液の分解変化はなく、持
出しメッキ液をメッキ液として使用可能な状態で回収で
きる。
以下、この発明の一実施例を第１図に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、第２図と同一符号は同じものを示し、
14は濃縮を行ってもメッキ液の成分が分解しない高濃度
基本液で、これをメッキ液２としてメッキ処理槽５に収
容する。
14は濃縮を行ってもメッキ液の成分が分解しない高濃度
基本液で、これをメッキ液２としてメッキ処理槽５に収
容する。
この動作は、回収希釈メッキ液４を回収装置９に取り込
む前に、高濃度基本液14を回収装置９に取り込んで濃縮
動作をスタートし、濃縮時に蒸発する水分を回収装置９
のコンデンサにて水とし、水洗水10として回収する。こ
の後は水洗水10として循環する。一定以上のメッキ液、
例えば倍程度に濃縮された回収ストック液11は、第２の
回収ストック槽12に回収され、回収リターン液13として
取り出され、補給メッキとしてメッキ処理槽５へ戻され
る完全クローズドシステムで回収される。
む前に、高濃度基本液14を回収装置９に取り込んで濃縮
動作をスタートし、濃縮時に蒸発する水分を回収装置９
のコンデンサにて水とし、水洗水10として回収する。こ
の後は水洗水10として循環する。一定以上のメッキ液、
例えば倍程度に濃縮された回収ストック液11は、第２の
回収ストック槽12に回収され、回収リターン液13として
取り出され、補給メッキとしてメッキ処理槽５へ戻され
る完全クローズドシステムで回収される。
この発明のメッキ液の回収方法を用いると、高濃度基本
液14を濃縮基本液としたことで、メッキ液の分解は全く
ない。これはメッキ液としてある程度の高濃度に保った
液であれば、メッキ液の安定剤として添加してある薬品
の効果作用で真空濃縮にて50℃程度までメッキ液を加温
してもメッキ液の分解はなく、15％濃度を75％まで濃縮
し、また、基準まで希釈し、メッキ液濃度としてメッキ
しても良好なメッキを得ることができた。以下にその具
体例を示す。
液14を濃縮基本液としたことで、メッキ液の分解は全く
ない。これはメッキ液としてある程度の高濃度に保った
液であれば、メッキ液の安定剤として添加してある薬品
の効果作用で真空濃縮にて50℃程度までメッキ液を加温
してもメッキ液の分解はなく、15％濃度を75％まで濃縮
し、また、基準まで希釈し、メッキ液濃度としてメッキ
しても良好なメッキを得ることができた。以下にその具
体例を示す。
なお、濃縮液は十分補給液としても使用可能である。
また、この発明を用いることにより大幅な軽費の低減が
図れる。
図れる。
以上説明したように、この発明は、回収装置に回収希釈
メッキ液を取り込む前に濃縮を行ってもメッキ液の成分
が分解しない高濃度基本液をメッキ液として回収装置に
取り込み濃縮を行い回収するので、従来回収できなかっ
た持出しメッキ液の回収が容易になり、再生メッキ液
（持ち出しメッキ液100l/日×25日×12ケ月×l/2500円
＝75000円／年）として利用できることから、一般的な
メッキラインにおける経費低減効果が顕著であるととも
に、回収再利用のため排水処理も不要となる効果が得ら
れる。
メッキ液を取り込む前に濃縮を行ってもメッキ液の成分
が分解しない高濃度基本液をメッキ液として回収装置に
取り込み濃縮を行い回収するので、従来回収できなかっ
た持出しメッキ液の回収が容易になり、再生メッキ液
（持ち出しメッキ液100l/日×25日×12ケ月×l/2500円
＝75000円／年）として利用できることから、一般的な
メッキラインにおける経費低減効果が顕著であるととも
に、回収再利用のため排水処理も不要となる効果が得ら
れる。
第１図はこの発明のメッキ液回収方法の一実施例を説明
するための構成図、第２図は従来のメッキ液回収方法を
説明するための構成図である。 図において、１はメッキ装置、２はメッキ液、３は持出
しメッキ液、４は回収希釈メッキ液、５はメッキ処理
槽、６は希釈メッキ液槽、７は水洗水槽、８は第１の回
収ストック槽、９は回収装置、10は水洗水、11は回収ス
トック液、12は第２の回収ストック槽、13は回収リター
ン液、14は高濃度基本液である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
するための構成図、第２図は従来のメッキ液回収方法を
説明するための構成図である。 図において、１はメッキ装置、２はメッキ液、３は持出
しメッキ液、４は回収希釈メッキ液、５はメッキ処理
槽、６は希釈メッキ液槽、７は水洗水槽、８は第１の回
収ストック槽、９は回収装置、10は水洗水、11は回収ス
トック液、12は第２の回収ストック槽、13は回収リター
ン液、14は高濃度基本液である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ処理が施される被処理体に付着して
メッキ処理槽から持ち出されたメッキ液と、回収された
水洗水とが混合して希釈された回収希釈メッキ液を回収
装置に取り込み、濃縮を行う際発生する蒸気を前記水洗
水として回収するとともに、濃縮された濃縮液を回収リ
ターンメッキ液として前記メッキ処理槽に戻すメッキ液
の回収方法において、前記回収装置に前記回収希釈メッ
キ液を取り込む前に濃縮を行ってもメッキ液の成分が分
解しない高濃度基本液をメッキ液として前記回収装置に
取り込んだ後、前記回収希釈メッキ液を取り込み濃縮を
行い回収することを特徴とするメッキ液の回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17335989A JPH0726239B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | メッキ液の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17335989A JPH0726239B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | メッキ液の回収方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339500A JPH0339500A (ja) | 1991-02-20 |
| JPH0726239B2 true JPH0726239B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=15958946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17335989A Expired - Lifetime JPH0726239B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | メッキ液の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726239B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9303329B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004061255B4 (de) * | 2004-12-20 | 2007-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren für den kontinuierlichen Betrieb von sauren oder alkalischen Zink- oder Zinklegierungsbädern und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
| JP4822268B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-11-24 | ユケン工業株式会社 | 回収型電気亜鉛めっき方法および装置 |
| JP4756103B1 (ja) * | 2010-10-29 | 2011-08-24 | 田中貴金属工業株式会社 | めっき排水からの貴金属イオン回収方法 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17335989A patent/JPH0726239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9303329B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339500A (ja) | 1991-02-20 |
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