JP4756103B1 - めっき排水からの貴金属イオン回収方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、めっき回収槽からの1回当たりの排水量を、めっき回収槽の満水量の10〜50%の範囲内であって、かつ、めっき回収槽内において、めっき被処理物の浸漬が確保される量とすることにより、めっき回収槽内の収容液の貴金属イオン濃度を、高い濃度で一定の範囲に維持し、かつ、めっき洗浄槽内の収容液の貴金属イオン濃度を、低い濃度で一定の範囲に維持する、めっき排水からの貴金属イオン回収方法である。
【選択図】なし
Description
また、めっき回収槽及びめっき洗浄槽での、めっき被処理物に過剰に付着した貴金属イオンや塩成分の洗い出し、さらにめっき液の成分である有機物によるカビや菌の発生を抑制する、めっき回収槽の槽内の管理が求められている。
さらに、めっき回収槽内の収容液の貴金属イオン濃度が過度に上昇すると、後工程の処理槽であるめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる貴金属イオン濃度が上昇し、樹脂回収法、活性炭吸着回収法による貴金属イオンの回収が十分に行われなくなるという問題がある。
本発明においては、貴金属イオンの濃度が、高い濃度で一定の範囲に維持された、めっき回収槽からのめっき排水に対しては、電解回収法と、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法とを併用させて貴金属イオンを回収し、貴金属イオンの濃度が、低い濃度で一定の範囲に維持された、めっき洗浄槽からのめっき排水に対しては、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法により貴金属イオンを回収することができる。
一方、1回当たりの排水量が、満水量の10%を下回ると、貴金属イオン濃度の管理、及び、めっき回収槽での排水、注水作業が煩雑になる。また、作業の煩雑さから管理不良が生じ、めっき被処理物に付着した過剰の貴金属イオンや塩成分を回収する効率が低下し、めっき被処理物が汚染されるばかりか貴金属イオンの回収効率も低下する場合がある。なお、1回当たりの排水量を、めっき被処理物の浸漬が確保される量とする理由は、めっき処理を停止させないためである。
しかしながら、必ずしも水温上昇がめっき回収槽でめっき被処理物の性能不良や歩留まり低下を招くわけではなく。むしろ、前記記載どおり、めっき回収槽内の収容液の水温は、35℃以上が好ましく、40℃以上がより好ましく、特に、水温が高い方が、めっき被処理物に付着した過剰な貴金属イオンや塩成分の洗い出し効率が良く、カビや菌の繁殖が抑制されるという観点で、好ましい。
そこで、本発明においては、後述するように、めっき回収槽内に電極を設置して電流値から検量線により貴金属イオン濃度を見積もることで、めっき被処理物の処理量を見積もり、めっき回収槽からの1回当たりの排水量を、めっき回収槽の満水量の10〜50%の範囲の量とすることが重要となる。例えば、熱量計算により、めっき回収槽の水温50℃のとき、満水量の50%を20℃の注水で置換したとき、水温は10℃低下させる範囲となり、比較的めっき被処理物の処理量が少ないときでも水温の35℃を下回らないように管理している。
ここでの高い濃度で一定の範囲で維持するとは、めっき洗浄槽内の収容液の貴金属イオン濃度を低い濃度で一定の範囲に維持することと比較して、高い濃度で維持することを意味する。
以上のことより、収容液の貴金属イオン濃度を高い濃度で一定の範囲に維持することは、回収設備の回収効率を最大限に活用でき、結果として高収率を実現できる。
例えば、本発明で規定する、めっき回収槽内の収容液の貴金属イオンを高い濃度で一定の範囲に維持する場合、10〜200mg/Lの範囲で維持するのが好ましい。めっき回収槽内の収容液の貴金属イオンの濃度が200mg/Lを超えると、電解回収法と、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法とを併用しても、貴金属イオンの回収が不十分となり、また、めっき洗浄槽への過剰な貴金属イオンの流出により、めっき洗浄槽の貴金属イオン濃度が10mg/Lを超える可能性が高くなり、めっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる貴金属イオンの回収効率を低下させることになる。
例えば、本発明で規定する、めっき洗浄槽内の収容液の貴金属濃度を低い濃度で一定の範囲に維持する場合、10mg/L以下に維持するのが好ましい。10mg/Lを超えると、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法による貴金属イオンの回収が不十分となるからである。
電解回収法は、電解槽中にめっき排水を導入し、電気分解により電極上に貴金属イオンを析出させ、回収する方法である。使用する陽極としては、PtめっきTi材、Ir焼結Ti材、又はフェライト材からなる電極、陰極としては、Ti材、SUS材、又はフェライト材からなる電極が例示される。本発明において、めっき回収槽のめっき排水から高い電解効率で貴金属を回収する条件としては、めっき液の種類及び貴金属イオン種により、適宜、電極の種類や電流密度が設定される。例えば、シアン系めっき液の排水には、シアンイオンがPtを溶解することから、Ir焼結Ti材電極が使用される。また、PtやPd等の白金族を含むめっき液の排水には、水の加水分解により発生する水素により析出した白金族を剥離するため、低電流密度で使用される。なお、陰極に析出した貴金属の除去、回収方法は、特に限定されないが、析出した貴金属の除去、回収を王水等により剥離するときは、陰極としてTi材が好適に用いられる。
Auめっき液(日本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ(EEJA)社製、商品名:テンペレックスMLA100;Au6〜10g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のAuイオン濃度の上限値を50〜59mg/L、下限値を34〜43mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を24Vとすると、Auイオン濃度の前記上限値を示す電流値は350mA、前記下限値を示す電流値は250mAであり、Auイオン濃度の前記上限値及び前記下限管理値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極であって、丸棒形状、電極直径φ15mm、電極長23mm、極間距離35mmが例示される。
めっき回収槽の排水と注水を、同時に排水用及び注水用電動弁が作動する方式で実施した場合、前記上限値である350mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁が同時に作動し、前記下限値である250mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁の作動が停止される。よって、排水されたAuイオン濃度は、前記上限濃度の50〜59mg/Lと前記下限濃度の34〜43mg/Lの範囲であり、めっき回収槽内の収容液の20%が交換される。めっき回収槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のAuイオン濃度は最大で59mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、Auイオン濃度は10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、44〜46℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のAuイオンの電解回収は、Ir焼結Ti材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度130〜200mA/dm2でAuイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のAuイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陰イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してAuイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するAuイオン濃度は0.2mg/L未満であった。
Auめっき液(EEJA社製、商品名:テンペレックス8400;Au3〜5g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のAuイオン濃度の上限値を50〜63mg/L、下限値を33〜42mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を24Vとすると、Auイオン濃度の前記上限値を示す電流値は370mA、前記下限値を示す電流値は270mAであり、Auイオン濃度の上限値及び下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極であって、丸棒形状、電極直径φ15mm、電極長23mm、極間距離35mmが例示される。
実施形態1と同様に、めっき回収槽の排水と注水を、同時に排水用及び注水用電動弁が作動する方式で実施した場合、前記上限値である370mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁が同時に作動し、前記下限値である270mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁の作動が停止される。よって、排水されたAu濃度は、前記上限濃度の50〜63mg/Lと前記下限濃度の33〜42mg/Lの範囲であり、めっき回収槽内の収容液の20%が交換される。めっき回収槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のAuイオン濃度は最大で63mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、Auイオン濃度は10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、44〜46℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のAuイオンの電解回収は、Ir焼結Ti材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度130〜200mA/dm2でAuイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のAuイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陰イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してAuイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するAuイオン濃度は0.2mg/L未満であった。
Auめっき液(EEJA社製、商品名:オーロボンドTN;Au1〜3g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のAuイオン濃度の上限値を28〜95mg/L、下限値を17〜74mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を12Vとすると、Auイオン濃度の前記上限値を示す電流値は450mA、前記下限値を示す電流値は350mAであり、Auイオン濃度の前記上限値及び前記下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極、丸棒形状、電極直径φ15mm、電極長23mm、極間距離35mmが例示される。
実施形態1と同様に、めっき回収槽の排水と注水を、同時に排水用及び注水用電動弁が作動する方式で実施した場合、前記上限値である450mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁が同時に作動し、前記下限値である350mAに到達したところで、排水用及び注水用電動弁の作動が停止される。よって、排水されたAuイオン濃度は、前記上限濃度の28〜95mg/Lと前記下限濃度の17〜74mg/Lの範囲であり、めっき回収槽内の収容液の20%が交換される。めっき回収槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のAuイオン濃度は最大95mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、Auイオン濃度は10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、44〜46℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のAuイオンの電解回収は、Ir焼結Ti材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度130〜200mA/dm2でAuイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のAuイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陰イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してAuイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するAuイオン濃度は0.2mg/L未満であった。
Pdめっき液(EEJA社製、商品名:パラデックス100;Pd25〜30g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のPdイオンの上限値を129〜157mg/L、下限値を38〜77mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を12Vとすると、Pdイオン濃度の前記上限値を示す電流値は550mA、前記下限値を示す電流値は450mAであり、Pdイオン濃度の前記上限値及び前記下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極であって、丸棒形状、直径φ15mm、電極長23mm、極間距離45mmが例示される。
めっき回収槽の排水及び注水を、排水用電動弁が作動し、排水が完了した後、注水用電動弁が作動する方式で実施した場合、前記上限値である550mAに到達したところで、排水用電動弁が作動し、満水量の40%が排水されたところで、注水用電動弁が作動し、満水になったところで停止される。よって、排水されたPdイオン濃度は、前記上限濃度の129〜157mg/Lの範囲である。めっき回収槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のPdイオン濃度は最大157mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、Pdイオン濃度は10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、40〜42℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のPdイオンの電解回収は、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度100〜270mA/dm2でPdイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のPdイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、キレート樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してPdイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するPdイオン濃度は0.5mg/L未満であった。
Agめっき液(NEケミキャット社製、商品名:AG-10;Ag50〜70g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のAgイオン濃度の上限値を148〜195mg/L、下限値を49〜83mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を12Vとすると、Agイオン濃度の前記上限値を示す電流値は650mA、前記下限値を示す電流値は550mAであり、Agイオン濃度の前記上限値及び前記下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極であって、丸棒形状、直径φ15mm、電極長23mm、極間距離55mmが例示される。
実施形態4と同様に、めっき回収槽の排水及び注水は、排水用電動弁が作動し、排水が完了した後、注水用電動弁が作動する方式で実施した場合は、前記上限値である650mAに到達したところで、排水用電動弁が作動し、満水量の50%が排水されたところで、注水用電動弁が作動し、満水になったところで停止される。よって、排水されたAgイオン濃度は、前記上限濃度の148〜195mg/Lの範囲である。めっき洗浄槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のAgイオン濃度は最大195mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、Agイオン濃度は10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、39〜41℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のAgイオンの電解回収は、Ir焼結Ti材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度130〜200mA/dm2でAgイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のAgイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陰イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してAgイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するAgイオン濃度は0.2mg/L未満であった。
Ptめっき液(EEJA社製、商品名:プレシャスファブPt100;Pt10〜14g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のPtイオン濃度の上限値を96〜120mg/L、下限値を45〜63mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧15Vとすると、Ptイオン濃度の前記上限値を示す電流値は500mA、前記下限値を示す電流値は400mAであり、Ptイオン濃度の上限値及び下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極であって、丸棒形状、電極直径φ15mm、電極長23mm、極間距離40mmが例示される。
めっき回収槽の排水と注水を、排水中に注水が作動する方式で実施した場合、上限値である500mAに到達したところで、排水用電動弁が作動し、排水中に注水用電動弁が作動し、下限値である400mAに到達したところで排水用及び注水用電動弁の作動が停止される。よって、排水されたPtイオン濃度は、前記上限濃度の96〜120mg/Lと前記下限濃度の45〜63mg/Lの範囲であり、めっき回収槽内の収容液の40%が交換される。めっき洗浄槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のPtイオン濃度は最大120mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、40〜42℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のPtイオンの電解回収は、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度30〜140mA/dm2でPtイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のPtイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陽イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してPtイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するPtイオン濃度は0.5mg/L未満であった。
Rhめっき液(NEケミキャット社製、商品名:RH221;Rh3〜5g/L)を使用して、めっき処理を行う際に、めっき回収槽内の収容液の水温を50℃、該収容液のRhイオン濃度の上限値を42〜60mg/L、下限値を16〜32mg/Lに設定した場合、めっき回収槽に設置する電極、電極形状、電極長、電極間距離、及び印加電圧の最適な条件の1例としては、印加電圧を24Vとすると、Rhイオン濃度の前記上限値を示す電流値は450mA、下限値を示す電流値は350mAであり、Rhイオン濃度の前記上限値及び前記下限値の差分が、電流値で100mAの範囲で管理される最適な電極としては、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極であって、丸棒形状、直径φ15mm、電極長23mm、極間距離35mmが例示される。
実施形態6と同様に、めっき回収槽の排水及び注水を、排水中に注水が作動する方式で実施した場合、前記上限値である450mAに到達したところで、排水電動弁が作動し、排水中に注水用電動弁が作動し、前記下限値である350mAに到達したところで排水用及び注水用電動弁の作動が停止される。よって、排水されたRhイオン濃度は、前記上限濃度の42〜60mg/Lと前記下限濃度の16〜32mg/Lの範囲であり、めっき回収槽内の収容液の30%が交換される。めっき洗浄槽で洗浄しためっき被処理物に付着した付着液のRhイオン濃度は最大60mg/Lであり、めっき洗浄槽において、この付着液を水で希釈することにより、10mg/L以下の低濃度に維持される。注水の水温は、ほぼ20℃であり、連続運転中のめっき回収槽の水温は、42〜44℃であった。
めっき回収槽からのめっき排水に含まれる高い濃度のRhイオンの電解回収は、PtめっきTi材からなる陽極、Ti材からなる陰極電極からなる循環処理容量約200Lの電解回収装置(田中貴金属工業社製:ミニリカバセル)を使用して、電解密度30〜140mA/dm2でRhイオンの回収を行った。
上記電解回収後の廃液及びめっき洗浄槽からのめっき排水に含まれる低い濃度のRhイオンの樹脂回収は、それぞれ同様の樹脂を使用でき、陽イオン交換樹脂を充填したイオン交換樹脂装置(田中貴金属工業社製:イーグルRE)を使用してRhイオンの回収を行った。
本実施形態での回収処理後の残留するRhイオン濃度は0.5mg/L未満であった。
実施形態3のめっき回収槽からの1回当たりの排水量を、めっき回収槽の満水量の60%を排水するように、収容液のAuイオン濃度の上限値及び下限値の設定を行った。しかしながら、60%の排水ではめっき回収槽の水温が35℃を下回り、めっき被処理物に付着した過剰な貴金属イオンや塩成分の洗い出し効率が低下し、さらに、カビや菌の繁殖が生じ、品質低下によるめっき被処理物の歩留まり低下が生じた。
実施形態5のめっき回収槽からの1回当たりの排水量を、めっき回収槽の満水量の5%を排水するように、収容液のAgイオン濃度の上限値及び下限値の設定を行った。しかしながら、5%の排水では上限値及び下限値の範囲に十分な差を設けることができず、Agイオン濃度の電流値による管理ができなくなり、その結果Agイオン濃度が800mg/Lを超え、めっき被処理物に付着した過剰の貴金属イオンや塩成分を回収する効率が低下し、品質低下によるめっき被処理物の歩留まり低下が生じた。さらに、めっき洗浄槽では、Agイオン濃度がイオン交換樹脂装置での回収能力を超えて、貴金属の回収率が低下した。
Claims (3)
- めっき回収槽からの1回当たりの排水量を、めっき回収槽の満水量の10〜50%の範囲内であって、かつ、めっき回収槽内において、めっき被処理物の浸漬が確保される量とすることにより、めっき回収槽内の収容液の貴金属イオン濃度を、高い濃度で一定の範囲に維持し、かつ、めっき洗浄槽内の収容液の貴金属イオン濃度を、低い濃度で一定の範囲に維持するとともに、
貴金属イオンの濃度が、高い濃度で一定の範囲に維持された、めっき回収槽からのめっき排水に対しては、電解回収法と、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法とを併用させて貴金属イオンを回収し、貴金属イオンの濃度が、低い濃度で一定の範囲に維持された、めっき洗浄槽からのめっき排水に対しては、樹脂回収法又は活性炭吸着回収法により貴金属イオンを回収することを特徴とする、めっき排水からの貴金属イオン回収方法。 - 貴金属イオンが、Au、Pd、Ag、Pt及びRhからなる群より選ばれた1種以上の貴金属のイオンであることを特徴とする、請求項1に記載の貴金属イオン回収方法。
- めっき回収槽に設置した電極間に、定電圧又は定電流にて通電を行って、めっき回収槽内の収容液について、電流値又は電位値と、該収容液内に含まれる貴金属イオン濃度との関係を示す検量線を予め作成しておき、
めっき回収槽に設置した電極間に、定電圧又は定電流にて通電を行って、該電極間の電流値又は電位値を測定し、得られた測定値と上記検量線に基づいて、めっき回収槽内の収容液の貴金属イオン濃度を定量し、
貴金属イオン濃度を一定の範囲に維持することを特徴とする、請求項1又は2に記載の貴金属イオン回収方法。
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JPS51148629A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-21 | Maruni Sangyo | Method of reclaiming silver salt in wash water of silver plating and complete circulation of said wash water |
JPS53140235A (en) * | 1977-03-02 | 1978-12-07 | Okubo Katsuhiro | Continuous circulation system electrolytic treatment method of silver plating wash water and its device |
JPH0339500A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ液の回収方法 |
JPH06184799A (ja) * | 1990-03-29 | 1994-07-05 | Dezhong Hu | 工業生産におけるリンシング液の微量排出プロセス及びその設備 |
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JPS51148629A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-21 | Maruni Sangyo | Method of reclaiming silver salt in wash water of silver plating and complete circulation of said wash water |
JPS53140235A (en) * | 1977-03-02 | 1978-12-07 | Okubo Katsuhiro | Continuous circulation system electrolytic treatment method of silver plating wash water and its device |
JPH0339500A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ液の回収方法 |
JPH06184799A (ja) * | 1990-03-29 | 1994-07-05 | Dezhong Hu | 工業生産におけるリンシング液の微量排出プロセス及びその設備 |
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