JPH07261018A

JPH07261018A - カラーフィルターおよび液晶表示装置の製造法

Info

Publication number: JPH07261018A
Application number: JP7385794A
Authority: JP
Inventors: Tameyuki Suzuki; 為之鈴木; Akira Kubo; 晟久保
Original assignee: Shinto Paint Co Ltd
Current assignee: Shinto Paint Co Ltd
Priority date: 1994-03-17
Filing date: 1994-03-17
Publication date: 1995-10-13

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】細片状の着色層とその間隙を埋める遮光性塗
膜が精度よく形成され、光リークがよく防止されてお
り、着色が鮮明で光学特性が優れるカラーフィルターを
工業的有利に製造し、高画質の液晶表示装置を製造す
る。【構成】現像後に残存する光透過率が小さいフォトレ
ジスト層の部分を現像除去することによって光透過率が
事実上０であるフォトレジスト層の部分を細片状に形成
し、基板上に遮光性のネガ型フォトレジスト組成物を塗
布してネガ型レジスト層を形成し、該基板の裏面より露
光後、現像することによってネガ型レジスト層および細
片状に形成された光透過率が事実上０であるフォトレジ
スト層を除去して透明導電層の表面を露出し、現像後に
残存するネガ型レジスト層を硬化し、次いで露出した透
明導電層上に電着により着色層を形成することによって
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カラーフィルターおよ
び液晶表示装置の製造法に関する。更に詳しくは、本発
明は、細片状の着色層を有しその間隙に遮光性塗膜を有
するカラーフィルターの新規な製造方法およびそのカラ
ーフィルターを用いて液晶表示装置を製造する方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、液
晶を利用したＬＣＤは、いわゆるポケットテレビ等に使
われてきたが、近年大型化、大画面化が急速に進められ
ている。画質もＴＮ液晶からＳＴＮ液晶やＴＦＴに代表
されるアクティブ駆動素子の開発でＣＲＴに迫るものが
商品化されている。ＴＦＴによるカラー表示装置の画質
向上と生産性の改善については、様々な検討が行われて
いるが、その重要な問題として、ＴＦＴの光リーク防止
および画質向上（見かけのコントラスト）のためのブラ
ックマトリックスと呼ばれる遮光膜の形成方法が挙げら
れる。ＬＣＤのカラー化に使用されるカラーフィルター
の着色層の間隙を埋める、遮光性などを有する機能性塗
膜の形成方法として、従来、シルクスクリーン法、オフ
セット法などの印刷技術による方法が知られている。

【０００３】また、複数の平行なストライプ状の導電性
回路上に着色層を電着法により形成し、次いで機能性塗
膜を与えるネガ型フォトレジストを全面に塗布して、前
記着色層をマスク代わりにして基板背面から露光して、
ストライプ状の着色膜の間隙にブラックマトリックスと
しての機能性塗膜を形成する方法が知られている（特開
昭６２−２４７３３１号公報）。しかしながら、特に、
将来が有望視されているＴＦＴ方式のＬＣＤにおいて
は、スイッチング素子の光リークを防ぐために、ブラッ
クマトリックス（遮光膜）の遮光率向上が要求されると
ともに、画質向上のために、遮光膜のパターンは、格子
状であることが望ましいとされている。従来の印刷によ
る方法では、格子間が約１００μｍ程度の粗いパターン
のものしかできず、格子状に精度よくブラックマトリッ
クスの機能性塗膜を形成することは困難である。また、
従来の電着法により形成したストライプ状の着色層をマ
スク代わりにして基板背面から露光する方法では、機能
性塗膜をストライプ状の着色層間に精度よく形成するこ
とはできるが、ストライプ状の着色層を横切る方向に機
能性塗膜を形成し、着色層を細片状にすることが困難で
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、着色層を
極めて精度よく導電回路上にのみ選択的に塗着すること
ができる電着塗装方法を応用し、ポジ型およびネガ型フ
ォトレジストを巧みに用いることによって上記した従来
の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００５】すなわち、本発明は、（ａ）透明基板上に
透明導電層を形成し、（ｂ）該透明導電層上に遮光性の
ポジ型フォトレジスト組成物を塗布してフォトレジスト
層を形成し、（ｃ）該フォトレジスト層を所定のパター
ンを有し、且つ、光透過率が事実上０を含めて三段階に
異なるフォトマスクを介して露光後、光透過率が大きい
部分のフォトレジスト層を現像除去して透明導電層表面
を露出させ、（ｄ）露出した透明導電層をエッチング除
去して下層に透明導電層をその上層にフォトレジスト層
を有する積層を設けてなる基板を形成し、（ｅ）（ｃ）
の工程で現像後に残存する光透過率が小さい部分のフォ
トレジスト層を現像除去することによって光透過率が事
実上０である部分のフォトレジスト層を細片状に形成
し、（ｆ）該基板上に遮光性のネガ型フォトレジスト組
成物を塗布してネガ型レジスト層を形成し、（ｇ）該基
板の裏面より露光後、現像することによってネガ型レジ
スト層の未露光部分および（ｅ）の工程で細片状に形成
されたフォトレジスト層を除去して透明導電層を露出
し、（ｈ）現像後に残存するネガ型レジスト層を硬化
し、次いで（ｉ）露出した透明導電層上に電着により着
色層を形成することを特徴とする細片状の着色層を有し
その間隙に遮光性塗膜を有するカラーフィルターの製造
法、およびその方法で製造されたカラーフィルターを用
いることを特徴とする液晶表示装置の製造法を提供す
る。

【０００６】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて使用される透明基板としては、ガラス板あるいは
プラスチック板など従来公知の基板を例示することがで
きる。本発明における工程（ａ）は、上記の基板上に透
明導電層を形成する工程である。この工程では、公知の
方法に従ってＩＴＯ膜（錫をドープした酸化インジウム
膜）あるいはネサ膜（アンチモンドープした酸化錫膜）
等の透明導電層を基板上の全面に形成する。本発明にお
ける工程（ｂ）は工程（ａ）において形成された透明導
電層上に遮光性のポジ型フォトレジスト組成物を塗布し
てフォトレジスト層を形成する工程である。この工程で
使用されるポジ型フォトレジスト組成物は露光部分が現
像により溶出除去できるものであればよく、例えばノボ
ラック型フェノール樹脂およびキノンジアジド系感光剤
などからなる組成物が好適である。また、ＯＦＰＲ−８
００（東京応化工業社製）、ＰＦ−７４００（住友化学
工業社製）、ＦＨ−２０３０（富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー社製）、などの市販品から適宜選択し
て使用することもできる。

【０００７】本発明においては、このようなフォトレジ
スト組成物を塗布して形成したフォトレジスト層が、後
述する工程（ｃ）では露光、現像によって溶出し、工程
（ｇ）で基板の裏面から露光した際には、それ自身はそ
の後の現像によって溶出するが、工程（ｆ）でその上層
に形成されたネガ型レジスト層には照射した光が透過し
ないように該組成物に遮光性を付与する。遮光性を付与
する方法は特に制限されないが、常法にしたがって、例
えば、有機または無機の顔料、染料などを用いて着色す
ることによってそのような遮光性を付与することができ
る。遮光性のポジ型フォトレジスト組成物は、所望によ
り粘度調整剤、有機溶剤、接着向上剤、その他公知の補
助剤などを含有することができる。フォトレジスト層を
形成する方法としてはスクリーン印刷法、オフセット印
刷法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法
等が使用できる。これらの中で、スピンコート法により
塗膜を形成する場合には、ポジ型フォトレジスト組成物
に希釈剤（例えばエチルセロソルブアセテートなどの非
反応性希釈剤）を加え低粘度化するのが好ましく、組成
物１００重量部に対して５〜４０重量部の希釈剤を加え
るのが、特に好ましい。また、スピンコート法における
回転数は、二段階とし、初めに１００〜４００ｒｐｍで
基板上に広げ、次に８００〜５０００ｒｐｍで膜厚を均
一にすることが推奨される。スピンコート法は、透明導
電層に忠実に精度良く塗膜を形成することができるため
有用である。このようにして形成された遮光性のフォト
レジスト層は必要に応じて６０〜１００℃、５〜６０分
間の条件で熱処理される。熱処理をすることにより、そ
のフォトレジスト組成物中の樹脂が予備硬化され、その
塗膜と導電層との密着性が向上する。

【０００８】本発明における工程（ｃ）は、工程（ｂ）
で形成されたフォトレジスト層上に所定のパターンを有
し、且つ、光透過率が事実上０および大小の二段階の計
三段階に異なるフォトマスクを重ね、露光後、現像して
遮光部分および光透過率が小さい部分を不溶部分として
残し、光透過率が大きい部分を溶解除去することにより
透明導電層表面を露出させる工程である。この工程で用
いるフォトマスクのパターンは、例えば赤色、緑色およ
び青色などの各着色層の細片が、平行状、トライアング
ル状またはモザイク状等の形状に配列されるように作製
する。また、このフォトマスクは光透過率が事実上０を
含めて三段階に異なるように作製する。例えば、着色層
の細片が平行状に配置され、その間隙が格子状である形
状を作製するためには、光透過率が事実上０のストライ
プと光透過率が大きいストライプとを交互に有し、光透
過率が事実上０のストライプにはそのストライプを横切
る方向に光透過率が小さい帯を有し、その光透過率が小
さい部分と光透過率が大きい部分とで光透過率が事実上
０の細片状の部分の格子を形成するようにフォトマスク
のパターンを形成する。ここで光透過率とは、露光に使
用する光線がフォトマスクを透過する前後における強度
の比率をいう。各光透過率の差は露光条件や後述する現
像条件によって適宜選択することができる。その差は大
きくする方が形状の精度や操作上好ましいが、少なくと
も５％以上とすることが好ましい。露光には、用いるフ
ォトレジスト組成物の種類により種々の範囲の波長光を
使用できるが、一般にＵＶ領域の波長光が好ましく、光
源として超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等を使用
した装置を用いることができる。露光条件は、使用する
光源およびポジ型フォトレジスト組成物の種類により異
なるが、通常の露光量は１０〜４０００ｍＪ／ｃｍ²で
ある。フォトレジスト層を除去する現像方法としては、
例えば、プリント配線形成技術の分野で知られている方
法（サーキットテクノロジ、ＶＯｌ．４、Ｎｏ．４（１
９８９）ｐ．１９７；「プリント配線板」先端技術集
成、経営システム研究所発行（昭和６２年２月１０日）
ｐ．３０８）などがあげられる。除去は適当な溶解力を
有する薬剤（現像液）に接触させることにより行われ
る。このような薬剤は、ポジ型フォトレジスト組成物の
種類により適宜選択されるが、通常、苛性ソーダ、炭酸
ソーダ、４級アンモニウム塩および有機アミン等を水に
溶かしたアルカリ水溶液、あるいは、エステル、ケト
ン、アルコール、エーテル、塩素化炭化水素等の有機溶
剤などから適宜選択される。除去は、浸漬あるいはシャ
ワーなどにより５秒ないし２０分程度で行なうことがで
きる。必要により、ブラシ、織布などによるラビングが
使用される。その後、有機溶剤、水などを使用してよく
洗浄することが望ましい。現像の条件は光透過率によっ
て異なり、光透過率が小さい程強い条件が採用される。
この工程（ｃ）では、比較的穏やかな条件で現像して光
透過率が大きい部分を除去する。

【０００９】工程（ｄ）は、工程（ｃ）で形成された露
出透明導電層をエッチング除去することによって、下層
に透明導電層、上層にフォトレジスト層を有してなる積
層をその表面に有する基板を形成する工程である。透明
導電層のエッチング除去は常法に従って容易に行うこと
ができる。エッチングに用いる薬剤は透明導電層の種類
によって適宜選択されるが、例えば、鉱酸、有機酸また
はその塩などから選択することができる。

【００１０】工程（ｅ）は、工程（ｃ）において現像後
に残存する光透過率が小さい部分のフォトレジスト層を
現像除去することによって、光透過率が事実上０である
部分のフォトレジスト層を細片状に形成する工程であ
る。この工程における現像は工程（ｃ）におけると同様
にして行うことができる。現像条件は光透過率によって
異なるが、工程（ｃ）における現像条件に比べて、薬剤
濃度をより高くする、あるいは現像時間をより長くする
など、より強い条件が採用される。

【００１１】工程（ｆ）は、工程（ｅ）で形成された基
板上の全面に遮光性のネガ型フォトレジスト組成物を塗
布してネガ型レジスト層を形成する工程である。この工
程で使用されるネガ型フォトレジスト組成物は未露光部
分が現像により溶出除去できるものであればよく、例え
ば、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、合成ゴム
系、ポリビニルアルコール系等の各種の樹脂あるいは、
ゴムまたはゼラチン、およびベンゾフェノン系またはア
ントラキノン系の光重合開始剤などからなる組成物が挙
げられる。また、ＯＭＲ−８３（東京応化工業社製）な
どの市販品、または光硬化型塗料またはインキとして市
販されているものから適宜選択して使用することもでき
る。このようなネガ型フォトレジスト組成物に遮光性を
付与する方法は、特に制限されるものではなく、常法に
したがって、例えば、金属酸化物系黒色顔料、カーボン
ブラック、硫化ビスマス、黒色染料などの色素を用いて
黒色に染色するとによって行うことができる。使用され
るＬＣＤの種類により絶縁性の色素が好ましい場合があ
る。遮光性のネガ型フォトレジスト組成物は、所望によ
り反応性希釈剤、反応開始剤、光増感剤、接着向上剤、
粘度調整のための有機溶剤や水などを含有することがで
きる。塗布は、スピンコート法、ロールコート法、スク
リーン印刷法、オフセット印刷法、浸漬コート法などの
方法によって行うことができ、このようにして均質なネ
ガ型レジスト層を形成することができる。

【００１２】工程（ｇ）は、工程（ｆ）で全面にネガ型
レジスト層が形成された透明基板の裏面から露光し、次
いで現像する工程である。この工程で露光は、ネガ型フ
ォトレジスト組成物の種類により種々の範囲の波長の光
が使用できるが、一般には、ＵＶ領域の波長光が好まし
く、光源として超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等
を使用した装置を用いて行うことができる。露光条件
は、使用する光源およびネガ型フォトレジスト組成物の
種類により異なるが、通常の露光量は１００〜４０００
ｍＪ／ｃｍ²である。露光された部分は、架橋反応が進
行し不溶性となり硬化する。

【００１３】この工程で現像は、ネガ型レジスト層の未
露光部分および（ｅ）の工程で細片状に形成された光透
過率が事実上０であるフォトレジスト層を溶出、除去す
るために行う。この除去は、適当な溶解力を有する薬剤
（現像液）に接触させ、溶出することにより行われる。
このような薬剤は、ポジ型フォトレジスト組成物および
ネガ型フォトレジスト組成物の種類により選択される
が、通常はカ性ソーダ、炭酸ソーダ、４級アンモニウム
塩又は有機アミン等を水に溶かしたアルカリ水溶液、あ
るいはエステル、ケトン、アルコール、塩素化炭化水素
等の有機溶剤などからネガ型レジスト層およびフォトレ
ジスト層双方の溶出に有効な薬剤が適宜選択される。溶
出は浸漬あるいはシャワーなどにより３０秒ないし５分
程度行えばよい。その後に、水、有機溶剤などを使用し
てよく洗浄することが望ましい。この工程で透明導電層
が細片状に露出し、その間隙がネガ型レジスト（遮光性
塗膜）で埋められた基板が形成される。

【００１４】工程（ｈ）は、工程（ｇ）における露光、
現像後に残存するネガ型レジスト層を硬化させる工程で
ある。この工程で硬化は常法によって容易に行うことが
でき、例えば、温度１００〜２８０℃で１０〜１２０分
間加熱処理することによって行うことができる。

【００１５】本発明においては、工程（ｅ）において細
片状に形成された光透過率が事実上０である部分のフォ
トレジスト層の除去を工程（ｈ）における加熱処理によ
り該フォトレジスト層を分解することによっても行うこ
とができるが、上記のとおり工程（ｇ）においてネガ型
レジスト層の未露光部分の現像除去と同時に行うほうが
工業的に有利である。

【００１６】工程（ｉ）は工程（ｇ）で露出した透明導
電層上に電着により着色層を形成する工程である。この
工程で行う透明導電層上への着色層の形成は、電着塗装
法により行う。電着塗装法は一般に公知である。電着塗
装法には、アニオン系とカチオン系の塗装法があり、本
発明においてはいずれの方法も使用可能であるが、回路
への影響が少ないことと、溶出のし易さなどからアニオ
ン系塗装法が好ましい。電着塗装に用いる電着液の樹脂
材料（バインダー）としては、マレイン化油系、アクリ
ル系、ポリエステル系、ポリブタジエン系、ポリオレフ
ィン系などの樹脂があげられる。これらは、それぞれ単
独で、あるいは混合して使用できる。これらのバインダ
ーに染料、顔料などの所望の色相を有する色素を配合す
る。電着液は、一般に、バインダー、色素等の成分を水
に分散、溶解、希釈して調製することができる。電着液
としては、水以外に有機溶剤を使用する電着液も使用す
ることができる。電着液の入った浴中に上記の工程を経
て得られた基板を入れ、アニオン電着塗装法の場合は、
その導電性回路を正極とし、非腐蝕性の導電材料（ステ
ンレスなど）を対極として入れて直流電圧を印加する
と、その導電性回路の上に位置する細片状の導電層上に
選択的に電着塗膜が形成される。電着塗膜の膜厚は、電
着条件により制御することができる。電着条件は、通常
１０〜３００Ｖで１秒から３分程度である。電着塗膜
は、塗膜形成後よく洗浄して不要物質を除去することが
望ましい。塗膜強度を高めるために、必要により、１０
０〜２８０℃、１０〜１２０分間の条件で熱処理するこ
とができる。

【００１７】このようにして細片状の着色層を、平行
状、トライアングル状、モザイク状などＬＣＤの種類に
より所望の形状で有し、その間隙に遮光性塗膜を有する
基板を作製することができ、この基板を用いてカラーフ
ィルターを製造することができる。カラーフィルター
は常法に従って製造することができる。例えば上記のと
おり形成された着色層および遮光性塗膜の上にオーバー
コート膜（保護膜）を形成し、必要によりその上に液晶
駆動用の透明導電膜を形成し、必要に応じて回路パター
ンを形成してカラーフィルターを製造することができ
る。本発明の方法によって製造されたカラーフィルター
を用い、公知の方法にしたがって液晶表示装置を製造す
ることができる。

【００１８】以下に本発明の方法に従って、細片状の着
色層が平行状に配列され、その格子状の間隙に遮光性塗
膜を有する基板を形成する実施の態様を図面によって説
明する。図１（１）〜（７）は本発明の方法によって形
成される基板の断面の模式図であり、図２（１）〜
（３）はその平面の模式図である。

【００１９】工程（ａ）で、厚さ１．１ｍｍのガラス基
板などの透明基板１の上にＩＴＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃＋ＳｎＯ
₂）などの透明導電層２を形成する。〔図１（１）〕工
程（ｂ）で、例えば、ＦＨ−２０３０（富士ハントエレ
クトロニクステクノロジー社製のポジ型フォトレジス
ト）に遮光性材料を混合して調製した遮光性のポジ型フ
ォトレジスト組成物を透明導電層２の上に塗布して遮光
性のフォトレジスト層３を形成する。〔図１（２）〕

【００２０】工程（ｃ）で、フォトレジスト層３の上
に、光透過率が事実上０である部分（例えば、巾が８０
μｍ）および光透過率が大きい部分（例えば、巾が２０
μｍ）をストライプ状に有し、光透過率が事実上０であ
るストライプには、その直角方向に一定間隔（例えば、
１００μｍ）毎に光透過率が小さい部分（例えば、巾２
０μｍ）を有するフォトマスク４〔その断面は図１
（３）〕を重ね、常法に従って、露光（照射光５、透過
光６）、現像して光透過率の大きいパターン部分（幅２
０μｍ）を除去する。このようにしてフォトレジスト層
３をストライプ状（巾８０μｍ）に形成するとともにそ
の間隙（巾２０μｍ）に透明導電層２の表面を露出させ
る。

【００２１】工程（ｄ）では、工程（ｃ）で表面が露出
した透明導電層２の部分を常法に従ってエッチング除去
する。この工程で、基板１の上に、下層に透明導電層２
を、その上層にフォトレジスト層３を有するストライプ
状の積層を形成する。〔図１（４）〕

【００２２】工程（ｅ）では、工程（ｄ）で形成された
ストライプ状の積層の上層を形成するフォトレジスト層
３の光透過率の小さい部分を現像除去する。この工程に
おける現像は工程（ｃ）に比べてより強い現像条件の下
に行われる。このようにして縦方向の間隙は基板１の表
面が、横方向の間隙は透明導電層２の表面が露出した、
全体の間隙が格子状である細片状のフォトレジスト層３
を形成する。〔図２（１）〕

【００２３】工程（ｆ）で、基板の全面に、例えば、ブ
ラックマスク用塗料（神東塗料社製の遮光性材料含有ネ
ガ型フォトレジスト組成物）を塗布し、必要に応じて１
００℃で１０分間熱処理を行い予備硬化させて、ネガ型
レジスト層７を形成する。〔図１（５）〕

【００２４】工程（ｇ）で、基板１の裏面から常法に従
って露光、現像してネガ型レジスト層７の未露光部分お
よび工程（ｅ）で細片状に形成された光透過率が事実上
０であるフォトレジスト層を除去する。

【００２５】工程（ｈ）で、例えば２３０℃で３０分間
熱処理を施して工程（ｇ）で現像後に残存するネガ型レ
ジスト層を硬化させる。このようにして透明導電層が細
片状露出し、その格子状の間隙が遮光性のネガ型レジス
ト層で埋められた基板を形成する。〔その断面は図１
（６）、平面は図２（２）〕

【００２６】次いで、工程（ｉ）で、基板１上の透明導
電層２を一方の電極として従来公知の電着塗装法に従い
電着を行って細片状に露出している透明導電層上に着色
層８を形成する。このようにして細片状の着色層を有
し、その格子状の間隙が遮光性塗膜で精度よく埋められ
た基板を工業的有利に形成することができる。〔形成さ
れた基板の断面は図１（７）、平面は図２（３）に示
す。尚、図中、Ｒは赤色着色層、Ｇは緑色着色層、Ｂは
青色着色層を表わす。〕

【００２７】

【発明の効果】本発明の方法によって、細片状の着色層
とその間隙を埋める遮光性塗膜が精度よく形成され、光
リークがよく防止されており、着色が鮮明で光学特性が
優れるカラーフィルターを工業的有利に製造することが
でき、それを用いて高画質の液晶表示装置を製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の各工程で形成される形状を有する基板
の断面の模式図である。

【図２】本発明の各工程で形成される形状を有する基板
の平面の模式図である。

【符号の説明】

１透明基板２透明導電層３フォトレジスト層４フォトマスク５照射光６透過光（光透過率大）７ネガ型レジスト層８着色層Ｒ赤色着色層Ｇ緑色着色層Ｂ青色着色層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）透明基板上に透明導電層を形成
し、（ｂ）該透明導電層上に遮光性のポジ型フォトレジスト
組成物を塗布してフォトレジスト層を形成し、（ｃ）該フォトレジスト層を所定のパターンを有し、且
つ、光透過率が事実上０を含めて三段階に異なるフォト
マスクを介して露光後、光透過率が大きい部分のフォト
レジスト層を現像除去して透明導電層表面を露出させ、（ｄ）露出した透明導電層をエッチング除去して下層に
透明導電層をその上層にフォトレジスト層を有する積層
を設けてなる基板を形成し、（ｅ）（ｃ）の工程で現像後に残存する光透過率が小さ
い部分のフォトレジスト層を現像除去することによって
光透過率が事実上０である部分のフォトレジスト層を細
片状に形成し、（ｆ）該基板上に遮光性のネガ型フォトレジスト組成物
を塗布してネガ型レジスト層を形成し、（ｇ）該基板の裏面より露光後、現像することによって
ネガ型レジスト層の未露光部分および（ｅ）の工程で細
片状に形成されたフォトレジスト層を除去して透明導電
層の表面を露出し、（ｈ）現像後に残存するネガ型レジスト層を硬化し、次
いで（ｉ）露出した透明導電層上に電着により着色層を形成
することを特徴とする細片状の着色層を有しその間隙に
遮光性塗膜を有するカラーフィルターの製造法。
【請求項２】請求項１の方法によって製造されたカラ
ーフィルターを用いることを特徴とする液晶表示装置の
製造法。