JPH0725114B2 - 金型温度の制御方法及び装置 - Google Patents

金型温度の制御方法及び装置

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JPH0725114B2
JPH0725114B2 JP22293587A JP22293587A JPH0725114B2 JP H0725114 B2 JPH0725114 B2 JP H0725114B2 JP 22293587 A JP22293587 A JP 22293587A JP 22293587 A JP22293587 A JP 22293587A JP H0725114 B2 JPH0725114 B2 JP H0725114B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78Measuring, controlling or regulating of temperature

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、射出成形に用いられる金型を一定温度に保つ
ための金型温度の制御方法及び装置に関するもので、特
に、金型に設けられている熱交換通路を通して熱媒体を
流すことにより、その金型の温度を制御するようにし
た、金型温度の制御方法及び装置に関するものである。
(従来の技術) プラスチックを射出成形するとき、その成形品の品質
は、用いられる金型の温度によっても大きな影響を受け
る。したがって、精密成形を行うためには、金型温度を
精密に制御することが必要となる。
そこで、精密成形用の金型には、一般に、その内部に熱
交換通路が設けられている。そして、その熱交換通路
に、加熱あるいは冷却された水あるいは油等の熱媒体が
導かれるようになっている。
このような金型を用いてその温度の制御を行う場合、従
来は、金型に流入する熱媒体あるいは金型から流出する
熱媒体の温度を測定し、その温度が一定となるように、
金型に流入する熱媒体の温度を制御することとしてい
た。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、このような制御方法では、熱媒体の温度
を制御することによって金型の温度を間接的に制御する
ものであるために、金型温度を精密に制御することは難
しい。すなわち、金型温度は大気温等の外部条件によっ
ても影響を受けるので、熱媒体の温度を一定に保って
も、金型温度が所望の温度になるとは限らない。
金型の実際の温度を測定して、その温度が所望の温度と
なるように熱媒体の温度を制御することも考えられる
が、一般に熱媒体の比熱は大きいので、熱媒体の温度制
御には時間がかかる。そのために、熱媒体の温度を制御
することによって金型温度を制御するものでは、どうし
ても応答遅れが生じてしまう。しかも、熱媒体は、加熱
するときと冷却するときとではゲイン、時定数、及び次
数が異なるという非線形特性を有している。したがっ
て、金型温度が一定に保たれるように熱媒体の温度を制
御することは極めて難しい。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、熱媒体によって金型の温度が精密かつ
正確に制御される金型温度の制御方法を得ることであ
る。
また、本発明の他の目的は、その方法を実施する制御装
置を得ることである。
(問題点を解決するための手段) この目的を達成するために、本発明の方法では、金型に
流入する熱媒体の温度と金型から流出する熱媒体の温度
との温度差を求め、その温度差と熱媒体の単位時間当た
りの流量とに基づいて、熱媒体が金型に対して授受した
熱量を推定し、その熱量が金型を所望温度に保つために
必要な所要熱量に達したとき、熱媒体の金型への流入を
停止させるようにしている。金型の所要熱量は、金型の
実際の温度と所望温度とから算定される。
また、本発明による金型温度の制御装置は、金型温度測
定器と、その測定器によって測定された金型の実際の温
度と所望温度とに基づいて、金型を所望温度に保つため
に必要な所要熱量を算定する第1演算器と、単位時間当
たり一定の流量で熱媒体を供給するポンプと、そのポン
プから供給される熱媒体を金型の熱交換通路に導く方向
あるいはタンクに戻す方向のいずれかに切り換える切換
制御弁と、金型に流入する熱媒体の温度及び金型から流
出する熱媒体の温度をそれぞれ測定する流入温度測定器
及び流出温度測定器と、それらの温度測定器によって測
定された流入熱媒体及び流出熱媒体の各温度の差と熱媒
体の単位時間当たりの流量とに基づいて、熱媒体が金型
に対して授受した熱量を算定する第2演算器と、を備え
ている。切換制御弁は、第2演算器によって算定された
熱量が第1演算器によって算定された所要熱量に達した
とき、ポンプから供給される熱媒体をタンクに戻す方向
に切り換えるものとされている。
(作用) このように構成することにより、例えば実際の温度が所
望温度よりも低くなる傾向のある金型の場合には、高熱
の熱媒体を金型に供給するようにすれば、熱媒体の熱が
金型に奪われるので、金型から流出する熱媒体の温度が
金型に流入する熱媒体の温度よりも低くなる。そして、
その温度差と金型を通過した熱媒体の流量とに基づいて
演算すれば、熱媒体から奪われた熱量、すなわち金型に
加えられた熱量を推定することができる。したがって、
金型の実際の温度と所望温度とに基づいて、金型を所望
温度まで加熱するのに必要な所要熱量を求めておき、単
位時間当たりに金型に加えられる熱量を加算して、その
合計熱量が所要熱量に達したとき、熱媒体の金型への流
入を停止させるようにすれば、金型は所望温度にまで加
熱されることになる。
また、実際の温度が所望温度よりも高くなる傾向のある
金型の場合には、低温の熱媒体を金型に供給するように
すればよい。高温熱媒体と低温熱媒体とを用意してお
き、これらを切り換えて供給するようにすれば、どのよ
うな金型の場合にも、この方法及び装置によって温度制
御することができる。
このように、熱媒体が金型に対して授受する熱量を実際
の金型温度に応じて制御するようにすることにより、外
部条件等の影響を受けることがなくなるので、精密かつ
正確な金型温度の制御が可能となる。また、熱媒体の温
度を制御する必要はなくなるので、応答遅れも低減され
る。
(実施例) 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
図中、第1〜3図は本発明による金型温度の制御装置の
一実施例を示すもので、第1図は熱媒体の流路を示す配
管回路図であり、第2図は高温熱媒体の温度保持装置を
示すブロック図、第3図は切換制御弁の制御回路を示す
ブロック図である。
第1図から明らかなように、金型1の内部には、熱媒体
が流れる熱交換通路2が設けられている。金型1は、こ
の熱交換通路2を流れる熱媒体によって加熱あるいは冷
却されるようになっている。熱交換通路2の入口ポート
2aには、熱媒体流入管路3が接続されている。また、熱
交換通路2の出口ポート2bには、熱媒体流出管路4が接
続されている。
熱媒体流入管路3は、第1電磁弁5及び第2電磁弁6の
出口側の一方のポートにそれぞれ接続されている。そし
て、第1電磁弁5及び第2電磁弁6の入口側のポート
は、それぞれ第1ポンプ7及び第2ポンプ8を介して高
温熱媒体タンク9及び低温熱媒体タンク10に接続されて
いる。
第1電磁弁5は、第1ポンプ7によって高温熱媒体タン
ク9から吸い上げられ圧送される高温熱媒体の方向を切
り換えるもので、その出口側の他方のポートには、高温
熱媒体をタンク9に戻す戻し管路11が接続されている。
そして、その電磁弁5は、励磁されていないときには図
示されているように第1ポンプ7と流入管路3との間を
遮断するとともに第1ポンプ7と戻し管路11との間を導
通させ、励磁されたときには第1ポンプ7と流入管路3
との間を導通させるとともに第1ポンプ7と戻し通路11
との間を遮断するものとされている。
一方、第2電磁弁6は、第2ポンプ8によって低温熱媒
体タンク10から吸い上げられ圧送される低温熱媒体の方
向を切り換えるものとされ、その出口側の他方のポート
には、低温熱媒体をドレンタンク12に排出する排出管路
13が接続されている。そして、その電磁弁6は、励磁さ
れていないときには図示されているように第2ポンプ8
と流入管路3との間を遮断するとともに第2ポンプ8と
排出管路13との間を導通させ、励磁されたときには第2
ポンプ8と流入管路3との間を導通させるとともに第2
ポンプ8と排出管路13との間を遮断するものとされてい
る。
また、熱媒体流出管路4は、第3電磁弁14の入口側のポ
ートに接続されている。この電磁弁14は、金型1から流
出する熱媒体の方向を切り換えるもので、その出口側の
二つのポートには、戻し管路11及び排出管路13がそれぞ
れ接続されている。そして、この電磁弁14は、励磁され
ていないときには図示されているように流出管路4と戻
し管路11とを導通させるとともに流出管路4と排出管路
13との間を遮断し、励磁されたときには流出管路4と戻
し管路11との間を遮断するとともに流出管路4と排出管
路13とを導通させるものとされている。
高温熱媒体としては、90℃程度の湯が用いられている。
熱媒体をこのような高温に保持するために、高温熱媒体
タンク9にはヒータ15が設けられている。また、このタ
ンク9には、内部の熱媒体の温度を測定する温度測定器
16が取り付けられている。そして、第2図に示されてい
るように、その温度測定器16によって測定された温度と
温度設定器17に設定された温度とが比較され、熱媒体の
温度が設定温度よりも低くなったときには、その温度差
に応じて必要な加熱時間が演算器18により算定され、そ
の時間だけヒータ15に通電されるようになっている。こ
のようにして、高温熱媒体が常に約90℃の高温に保たれ
るようになっている。この場合、熱媒体の温度を正確に
一定に保持する必要はなく、高温に保たれていさえすれ
ばよいので、第2図のような制御は精密に行う必要はな
い。
低温熱媒体としては、20℃程度の水が用いられている。
この低温熱媒体も、温度が正確に一定に保たれる必要は
ない。したがって、その低温熱媒体としては、第1図に
示されているように、低温熱媒体タンク10に常時流れ込
むようにされた水道水を用いることができる。
金型1には、その金型1の実際の温度に測定し得る金型
温度測定器19が取り付けられている。また、熱媒体流入
管路3には、金型1に流入する熱媒体の温度を測定し得
る流入温度測定器20が取り付けられ、熱媒体流出管路4
には、金型1から流出する熱媒体の温度を測定し得る流
出温度測定器21が取り付けられている。
第1ポンプ7及び第2ポンプ8は同一容量の可変吐出量
型ポンプとされ、その吐出量は、流量設定器22に設定さ
れた設定値に応じて、連動して変えられるようにされて
いる。
第1〜第3電磁弁5,6,14は、第3図のような制御回路に
よって切り換え制御されるようになっている。
すなわち、金型1に求められる所望温度TSは、温度設定
器23に設定される。この設定所望温度TSは、金型温度検
出器19によって測定された金型1の実際の温度TOと比較
される。そして、それらの温度TSとTOとの偏差は、タイ
ミング回路24から所定の制御周期時間TCごとに発生され
るパルスにより、その制御周期時間tcごとに記憶器25に
保持される。制御周期時間tCは、10秒〜3分程度の一定
の短時間として、あらかじめ設定されている。
また、これら所望温度TSと金型温度TOとの偏差値信号
は、第1演算器26に入力される。この第1演算器26にお
いては、これらの温度TS,TOの偏差TS−TOに基づいて、
金型1を所望温度TSに保つために必要な所要熱量U=k
(TS−TO)が算出される。ここで、kは金型1の比熱で
ある。
このようにして算定された所要熱量Uは、符号判別器27
において正負の判断がなされ、組み合わせ論理回路28に
取り込まれる。論理回路28においては、所要熱量Uが正
のときには第1電磁弁5のソレノイドをオン、第2及び
第3電磁弁6,14のソレノイドをオフとする信号が発生さ
れ、所要熱量Uが負のときには第1電磁弁5のソレノイ
ドをオフ、第2及び第3電磁弁6,14のソレノイドをオン
とする信号が発生される。また、所要熱量Uがゼロのと
きには、第1〜第3電磁弁5,6,14のソレノイドをいずれ
もオフとする信号が発生される。
一方、流入温度測定器20によって測定された熱媒体の流
入温度T1と流出温度測定器21によって測定された熱媒体
の流出温度T2とは、偏差演算器29に入力され、その温度
差T1−T2が算出される。そして、その温度差信号が乗算
器30に入力される。乗算器30においては、流量設定器22
に設定されたポンプ7,8の吐出量、すなわち、単位時間
当たりに金型1を通過する熱媒体の流量Qと、偏差演算
器29から入力された温度差T1−T2の乗算が行われ、単位
時間当たりに変化した熱媒体の熱量Q(T1−T2)が算出
される。次いで、積分器31によりその時間積分が行われ
る。こうして、熱媒体が金型1に対して授受した熱量u
=∫Q(T1−T2)dtが算定される。したがって、これら
乗算器30及び積分器31によって、熱媒体の温度差と単位
時間当たりの流量とに基づいて、熱媒体が金型に対して
授受した熱量を算定する第2演算器が構成されることに
なる。この算定は、タイミング回路24から送られるパル
スにより、制御周期時間tCごとに行われる。
このようにして第2演算器により算定された算定熱量u
は、比較器32において、第1演算器26により算定された
所要熱量Uと比較される。そして、これらの値が一致し
たときには、フリップフロップ回路33がリセットされ、
組み合わせ論理回路28を経由して、第1〜第3電磁弁5,
6,14のソレノイドがいずれもオフとされる。
次に、このように構成された金型温度制御装置の作用に
ついて説明する。
射出成形を行うときには、まず、その材料である樹脂の
性質等に応じて、最適な金型温度を所望温度TSとして温
度設定器23に設定する。制御が開始されると、金型温度
測定器19によって金型1の実際の温度TOが測定され、そ
の温度TOと所望温度TSとの偏差が求められる。そして、
タイミング回路24からパルスが発生されたとき、その偏
差値信号が記憶器25に入力される。記憶器25において
は、タイミング回路24から次のパルスが送られるまで、
その偏差の値が保持される。
それと同時に、その偏差TS−TOが第1演算器26に与えら
れ、金型1を所望温度に保つために必要な所要熱量Uが
算定される。金型1が十分に温まっていないときには、
所望温度TSの方が実際の金型温度TOよりも高いので、そ
の所要熱量Uの符号は正となる。したがって、符号判定
器27から正の信号が組み合わせ論理回路28に送られる。
そして、第1電磁弁5のソレノイドがオン、第2及び第
3電磁弁6,14のソレノイドがオフとされる。
第1電磁弁5が励磁されると、第1ポンプ7と金型1の
熱交換通路2の入口ポート2aとの間が導通する。また、
第3電磁弁14が非励磁とされることにより、熱交換通路
2の出口ポート2bと戻し管路11との間が導通する。した
がって、第1ポンプ7によってタンク9から吸い上げら
れた高温熱媒体は、金型1の熱交換通路2を通過した
後、再びタンク9に戻される。一方、第2電磁弁6が非
励磁とされることにより、第2ポンプ8によって吸い上
げられた低温熱媒体はドレンタンク12に排出される。
金型1の熱交換通路2を高温熱媒体が流れると、金型1
はその熱媒体によって加熱される。逆に、熱媒体は、金
型1に熱を奪われることによって温度が低下する。そこ
で、金型1に流入する熱媒体の温度T1と金型1から流出
する熱媒体の温度T2とが温度測定器20,21によって測定
され、乗算器30と積分器31とからなる第2演算器によっ
て、熱媒体から奪われた熱量、すなわち金型1に加えら
れた熱量uが算定される。
このようにして算定された熱量uは、第1演算器26によ
って算定された所定熱量Uと比較され、その間に差があ
る間はフリップフロップ回路33が作動して、第1〜第3
電磁弁5,6,14がその状態で保持される。
算定熱量uが所要熱量Uに達すると、比較器32からの信
号がゼロとなる。その結果、フリップフロップ回路33が
リセットされ、第1〜第3電磁弁5,6,14がいずれも消磁
される。すなわち、第1図の状態となる。この状態で
は、第1ポンプ7と金型1との間も遮断され、第1ポン
プ7から吐出された高温熱媒体はタンク9に戻される。
したがって、金型1にはいずれの熱媒体も供給されない
ことになり、金型1は平衡状態で保持される。
このようにして、金型1を加熱するときには、金型1に
高温熱媒体を供給する時間tが制御される。その時間t
の間に金型1を通過する高温熱媒体から金型1に加えら
れると推定される熱量uは、金型1を所望温度TSにまで
上昇させるのに必要な所要熱量Uである。したがって、
金型温度TOは所望温度TSとなる。
最初の制御が行われてから制御周期時間tCが経過する
と、タイミング回路24から次のパルスが発生され、同様
の制御が繰り返される。こうして、金型1の温度TOが所
望温度TSに保持される。
射出成形が繰り返されて、金型1の温度TOが所望温度TS
より高くなると、その偏差TS−TOは負となる。したがっ
て、第1演算器26によって算出される所要熱量Uの符号
も負となり、符号判定器27から組み合わせ論理回路28に
送られる信号も負となる。その結果、第1電磁弁5のソ
レノイドがオフとされ、第2及び第3電磁弁6,14のソレ
ノイドがオンとされる。
第2及び第3電磁弁6,14が励磁されると、金型1の熱交
換通路2には第2ポンプ8から吐出される低温熱媒体が
流入し、その熱交換通路2から流出する熱媒体はドレン
タンク12に排出されることになる。一方、第1ポンプ7
から吐出される高温熱媒体は、非励磁状態の第1電磁弁
5を通して高温熱媒体タンク9に戻される。
金型1に低温熱媒体が供給されると、金型1はその熱媒
体によって冷却される。そして、その熱媒体は、金型1
から熱を奪うことによって温度が上昇する。したがっ
て、流入温度測定器20によって測定される温度T1よりも
流出温度測定器21によって測定される温度T2の方が高く
なる。乗算器30及び積分器31からなる第2演算器におい
ては、その温度差T1−T2と第2ポンプ8の吐出量、すな
わち単位時間当たりに金型1を通過する低温熱媒体の流
量Qとに基づいて、金型1から奪った熱量uが算定され
る。
この算定熱量uが所要熱量Uに等しくなると、フリップ
フロップ回路33がリセットされ、第1〜第3電磁弁5,6,
14がいずれも消磁される。したがって、金型1にはいず
れの熱媒体も流れることはなくなり、平衡状態となる。
このようにして、金型1を冷却するときにも、その金型
1に低温熱媒体が供給される時間tが制御される。そし
て、その時間tの間に金型1を通過する低温熱媒体によ
って、金型温度TOを所望時間TSにまで低下させるのに必
要な所要熱量Uが奪われる。したがって、金型温度TO
所望温度TSとなる。
このように、金型1を加熱する必要のあるときには高温
熱媒体を、また、金型1を冷却する必要のあるときには
低温熱媒体を、それぞれ金型1に選択的に供給し、しか
も、その供給時間tを制御することによって、金型温度
TOが所望温度TSで一定に保持される。
第4図は、このような制御の状態を示す説明図である。
この図から明らかなように、金型1を加熱するときに
は、制御周期時間tCのうちで、高温熱媒体を金型1に供
給する時間tが制御される。また、金型1を冷却すると
きには、同じく制御周期時間tCの間において、低温熱媒
体を金型1に供給する時間tが制御される。制御周期時
間TCの間に金型温度TOが所望温度TSに達しなかったとき
には、次の制御周期までその加熱あるいは冷却が続けら
れる。また、金型温度TOが所望温度TSに一致していると
きは、その制御周期時間tCの間は平衡状態で保持され
る。
このように、金型1の実際の温度TOを測定して、その温
度TOが所望温度TSとなるように制御するものであるの
で、外部条件等の影響を受けることはなく、正確かつ精
密な金型温度の制御が可能となる。また、熱媒体の温度
を変化させる必要がないので、その制御の応答は十分に
早いものとなる。更に、熱媒体が金型1に対して授受す
る熱量を制御するものであるので、金型1の加熱時と冷
却時とにおけるゲイン、時定数、あるいは次数の相違か
ら生ずる非線形の特性はなくなる。したがって、その精
密な制御も容易となる。
なお、上記実施例においては、熱媒体として高温熱媒体
と低温熱媒体とを用いるものとしているが、金型1が常
に低温あるいは高温となる傾向を有するものである場合
には、高温熱媒体あるいは低温熱媒体のいずれか一方の
みを用いるようにすることもできる。
また、上記実施例においては、第1及び第2ポンプ7,8
の吐出量が流量設定器22によって設定されるものとし、
その設定値によって金型1を通過する熱媒体の単位時間
当たりの流量Qを求めるものとしているが、熱媒体流入
管路3あるいは流出管路4に流量計を設け、金型1を通
過する熱媒体の単位時間当たりの流量を直接測定するよ
うにすることもできる。そのようにすれば、第1ポンプ
7と第2ポンプ8とに吐出量の異なるものを用いること
もできるようになる。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、金型
の実際の温度を測定し、その温度を直接制御するように
しているので、外部温度等の影響を受けることはなくな
る。また、金型を所望温度とするために必要な所要熱量
を算定するとともに、熱媒体が金型に対して授受した熱
量を推定し、その推定熱量が所要熱量となるように制御
するものであるので、その制御は線形特性を呈するもの
となる。更に、熱媒体の温度を変える必要はないので、
応答遅れが生じることもない。したがって、精度が高
く、しかも正確な金型温度の制御が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による金型温度の制御方法を実施する
制御装置における熱媒体の流路を示す配管回路図、 第2図は、その制御装置に用いられる高温熱媒体の温度
保持装置を示すブロック図、 第3図は、その制御装置における切換制御弁の制御回路
を示すブロック図、 第4図は、その制御装置における制御動作を説明するた
めの説明図である。 1…金型、2…熱交換通路 3…熱媒体流入管路(熱媒体流路) 5…第1電磁弁(切換制御弁) 6…第2電磁弁(切換制御弁) 7…第1ポンプ、8…第2ポンプ 9…高温熱媒体タンク 10…低温熱媒体タンク 11…戻し管路、12…ドレンタンク 14…第3電磁弁 19…金型温度測定器 20…流入温度測定器 21…流出温度測定器 22…流量設定器、23…温度設定器 24…タイミング回路、26…第1演算器 27…符号判別器 30…乗算器(第2演算器の一部) 31…積分器(第2演算器の一部) Q…単位時間当たりの流量 TS…金型所望温度 TO…金型実際温度 T1…金型に流入する熱媒体の温度 T2…金型から流出する熱媒体の温度 U…所要熱量、u…算定熱量

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金型の内部に設けられた熱交換通路を通し
    て熱媒体を流すことにより、その金型の温度を制御する
    ようにした、金型温度の制御方法において; 前記金型の実際の温度を測定し、その温度と所望金型温
    度との温度差に基づいて、前記金型を所望温度に保つた
    めに必要な所要熱量を求めるとともに、 前記金型に流入する熱媒体の温度とその金型から流出す
    る熱媒体の温度とを測定して、その温度差を求め、その
    温度差と前記金型を通過する熱媒体の単位時間当たりの
    流量とに基づいて、その熱媒体が前記金型に対して授受
    した熱量を算定し、 その算定熱量が前記所要熱量に達したとき、前記金型へ
    の熱媒体の流入を停止させることからなる、 金型温度の制御方法。
  2. 【請求項2】前記熱媒体として高温熱媒体と低温熱媒体
    とを用い、 これら高温熱媒体及び低温熱媒体を、前記金型の所望温
    度と実際の温度との差の正負に応じて選択的に前記金型
    に流入させるようにした、 特許請求の範囲第1項記載の金型温度の制御方法。
  3. 【請求項3】前記制御を、一定の短時間ごとに繰り返す
    ことを特徴とする、 特許請求の範囲第1項又は第2項記載の金型温度の制御
    方法。
  4. 【請求項4】金型の温度を測定する金型温度測定器と、 この測定器によって測定された金型温度とその金型に求
    められる所望温度とに基づいて、その金型を所望温度に
    保つために必要な所要熱量を算定する第1演算器と、 前記金型の内部に設けられた熱交換通路に単位時間当た
    り一定の流量で熱媒体を供給し得るポンプと、 前記金型に流入する熱媒体の温度及びその金型から流出
    する熱媒体の温度をそれぞれ測定する流入温度測定器及
    び流出温度測定器と、 これら流入温度測定器及び流出温度測定器によって測定
    された各温度の差と前記熱媒体の単位時間当たりの流量
    とに基づいて、その熱媒体が前記金型に対して授受した
    熱量を算定する第2演算器と、 この第2演算器によって算定された熱量が前記第1演算
    器によって算定された所要熱量に達したとき、前記ポン
    プと前記金型の熱交換通路とを結ぶ熱媒体流路を遮断
    し、そのポンプから吐出された熱媒体をタンクに戻す切
    換制御弁と、 を備えてなる、金型温度の制御装置。
  5. 【請求項5】前記ポンプが、高温熱媒体を供給する第1
    ポンプと低温熱媒体を供給する第2ポンプとからなり、 前記切換制御弁が、前記金型の温度が所望温度より低い
    とき前記第1ポンプを前記金型の熱交換通路に接続させ
    る第1電磁弁と、前記金型の温度が所望温度より高いと
    き前記第2ポンプを前記金型の熱交換通路に接続させる
    第2電磁弁とを備えている、 特許請求の範囲第4項記載の金型温度の制御装置。
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