JPH07240610A - マイクロストリップ線路カプラ - Google Patents
マイクロストリップ線路カプラInfo
- Publication number
- JPH07240610A JPH07240610A JP2955894A JP2955894A JPH07240610A JP H07240610 A JPH07240610 A JP H07240610A JP 2955894 A JP2955894 A JP 2955894A JP 2955894 A JP2955894 A JP 2955894A JP H07240610 A JPH07240610 A JP H07240610A
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- JP
- Japan
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- strip
- dielectric substrate
- microstrip line
- solder resist
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２つのマイクロストリップ線路を共通の誘電
体基板上に近接して形成したカプラにおいて、容易に結
合度を変化させ得るようにする。 【構成】 ストリップ導体２ａ，２ｂ上に等間隔で塗布
されたソルダーレジスト１ａ，１ｂ，１ｃを設ける。こ
の等間隔に配置されたソルダーレジスト１ａ，１ｂ，１
ｃのうちの幾つかを削りとることにより結合度を変化さ
せる。これにより、金属より軟らかいソルダーレジスト
１ａ，１ｂ，１ｃのうちの幾つかを削りとるだけで容易
に結合度を変化させることができる。
体基板上に近接して形成したカプラにおいて、容易に結
合度を変化させ得るようにする。 【構成】 ストリップ導体２ａ，２ｂ上に等間隔で塗布
されたソルダーレジスト１ａ，１ｂ，１ｃを設ける。こ
の等間隔に配置されたソルダーレジスト１ａ，１ｂ，１
ｃのうちの幾つかを削りとることにより結合度を変化さ
せる。これにより、金属より軟らかいソルダーレジスト
１ａ，１ｂ，１ｃのうちの幾つかを削りとるだけで容易
に結合度を変化させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、２つのマイクロスト
リップ線路を高周波的に結合するカプラに関し、特に誘
電体基板および地導体を共通にし、その誘電体基板のの
表面に２本のストリップ導体を微小な間隙で近接して配
置することにより２つのマイクロストリップ線路を構成
し、その２つのマイクロストリップ線路間の結合度を調
節できるようにしたマイクロストリップ線路カプラに関
する。
リップ線路を高周波的に結合するカプラに関し、特に誘
電体基板および地導体を共通にし、その誘電体基板のの
表面に２本のストリップ導体を微小な間隙で近接して配
置することにより２つのマイクロストリップ線路を構成
し、その２つのマイクロストリップ線路間の結合度を調
節できるようにしたマイクロストリップ線路カプラに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロストリップ線路カプラ
は、例えば、昭和４９年１０月３０日に株式会社オーム
社から発行された用語辞典「電気通信技術標準用語事典
（第３版）」の第３８０ページに記載されている。この
形式のマイクロストリップ線路カプラにおける結合度を
調節する従来の方法を図３及び図４を参照して説明す
る。図において、２ａ，２ｂはストリップ導体、３は誘
電体基板、４は誘電体基板３の裏面の全域に延べられて
いる地導体、Ａは入力信号、Ｂは出力信号をそれぞれ表
わしている。
は、例えば、昭和４９年１０月３０日に株式会社オーム
社から発行された用語辞典「電気通信技術標準用語事典
（第３版）」の第３８０ページに記載されている。この
形式のマイクロストリップ線路カプラにおける結合度を
調節する従来の方法を図３及び図４を参照して説明す
る。図において、２ａ，２ｂはストリップ導体、３は誘
電体基板、４は誘電体基板３の裏面の全域に延べられて
いる地導体、Ａは入力信号、Ｂは出力信号をそれぞれ表
わしている。
【０００３】ストリップ導体２ａ、誘電体基板３および
地導体４が第１のマイクロストリップ線路をなし、スト
リップ導体２ｂ、誘電体基板３および地導体４が第２の
マイクロストリップ線路をなしている。入力信号Ａは第
１のマイクロストリップ線路に入力され、第２のマイク
ロストリップ線路に一定の度合で結合され、第２のマイ
クロストリップ線路から信号Ｂとして出力される。
地導体４が第１のマイクロストリップ線路をなし、スト
リップ導体２ｂ、誘電体基板３および地導体４が第２の
マイクロストリップ線路をなしている。入力信号Ａは第
１のマイクロストリップ線路に入力され、第２のマイク
ロストリップ線路に一定の度合で結合され、第２のマイ
クロストリップ線路から信号Ｂとして出力される。
【０００４】図３における符号５はストリップ導体２ｂ
における切除予定の領域を示し、Ｘ−Ｘ’線は切除線で
ある。Ｘ−Ｘ’線に沿ってストリップ導体２ｂを切除す
るには、図４に示す如く、カッター７を用いていた。こ
のように、ストリップ導体２ａと２ｂとが微小な間隙で
近接して高周波的に結合している領域において、一方の
ストリップ導体の一部であってその間隙に面する側を図
４の如に切除すれば、その間隙の幅が拡がるから、両マ
イクロストリップ線路間の結合度を軽減できる。送信機
や受信機といった高周波回路の製作においては、マイク
ロストリップ線路カプラの結合度を変えながら最適の特
性を得ることが多く、結合度可変型のマイクロストリッ
プ線路カプラが必要となる。
における切除予定の領域を示し、Ｘ−Ｘ’線は切除線で
ある。Ｘ−Ｘ’線に沿ってストリップ導体２ｂを切除す
るには、図４に示す如く、カッター７を用いていた。こ
のように、ストリップ導体２ａと２ｂとが微小な間隙で
近接して高周波的に結合している領域において、一方の
ストリップ導体の一部であってその間隙に面する側を図
４の如に切除すれば、その間隙の幅が拡がるから、両マ
イクロストリップ線路間の結合度を軽減できる。送信機
や受信機といった高周波回路の製作においては、マイク
ロストリップ線路カプラの結合度を変えながら最適の特
性を得ることが多く、結合度可変型のマイクロストリッ
プ線路カプラが必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示した構造のマ
イクロストリップ線路カプラにおいて図４の如にストリ
ップ導体２ｂをカッターで切除して結合度を調節する従
来の方法では、銅などの金属製のストリップ導体をカッ
ターで切除する工程を含むから、その工程には熟練を要
し、しかも高い寸法精度で切除することは熟練者にも容
易でなく、所要の結合度を得ることが困難であった。
イクロストリップ線路カプラにおいて図４の如にストリ
ップ導体２ｂをカッターで切除して結合度を調節する従
来の方法では、銅などの金属製のストリップ導体をカッ
ターで切除する工程を含むから、その工程には熟練を要
し、しかも高い寸法精度で切除することは熟練者にも容
易でなく、所要の結合度を得ることが困難であった。
【０００６】このように、従来のマイクロストリップ線
路カプラには、結合度の調整における容易性および精度
に関し解決すべき課題があった。
路カプラには、結合度の調整における容易性および精度
に関し解決すべき課題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本願発明は次の手段を提供する。
に本願発明は次の手段を提供する。
【０００８】誘電体基板の表面に第１及び第２のスト
リップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して
配設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に
地導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記
誘電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ
線路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基
板と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、前記微小間隙で対面する領域において前記第１
及び第２のストリップ導体相互の間に複数の領域におい
てソルダレジストが一定の間隔で掛け渡して塗布されて
いることを特徴とするマイクロストリップ線路カプラ。
リップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して
配設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に
地導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記
誘電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ
線路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基
板と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、前記微小間隙で対面する領域において前記第１
及び第２のストリップ導体相互の間に複数の領域におい
てソルダレジストが一定の間隔で掛け渡して塗布されて
いることを特徴とするマイクロストリップ線路カプラ。
【０００９】前記各領域におけるソルダレジストが短
冊形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は前記両
ストリップ導体の内の一方の長手軸に直交しており、該
短冊形ソルダレジストは、前記第１及び第２のストリッ
プ導体を跨がっており、しかも該第１及び第２のストリ
ップ導体の両脇の前記誘電体基板上にまで至っているこ
とを特徴とする上記に記載のマイクロストリップ線路
カプラ。
冊形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は前記両
ストリップ導体の内の一方の長手軸に直交しており、該
短冊形ソルダレジストは、前記第１及び第２のストリッ
プ導体を跨がっており、しかも該第１及び第２のストリ
ップ導体の両脇の前記誘電体基板上にまで至っているこ
とを特徴とする上記に記載のマイクロストリップ線路
カプラ。
【００１０】誘電体基板の表面に第１及び第２のスト
リップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して
配設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に
地導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記
誘電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ
線路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基
板と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、前記微小間隙で対面する領域において前記第１
及び第２のストリップ導体に複数の領域においてソルダ
レジストが一定の間隔でそれぞれ塗布されていることを
特徴とするマイクロストリップ線路カプラ。
リップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して
配設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に
地導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記
誘電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ
線路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基
板と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、前記微小間隙で対面する領域において前記第１
及び第２のストリップ導体に複数の領域においてソルダ
レジストが一定の間隔でそれぞれ塗布されていることを
特徴とするマイクロストリップ線路カプラ。
【００１１】前記各領域におけるソルダレジストが短
冊形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は塗布さ
れている前記第１及び第２のストリップ導体の軸線にそ
れぞれ直交しており、該短冊形ソルダレジストは前記第
１又は第２のストリップ導体をそれぞれ跨がっており、
該短冊形ソルダレジストの両端は該第１及び第２のスト
リップ導体の両脇の前記誘電体基板上にまでにそれぞれ
至っていることを特徴とする上記に記載のマイクロス
トリップ線路カプラ。
冊形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は塗布さ
れている前記第１及び第２のストリップ導体の軸線にそ
れぞれ直交しており、該短冊形ソルダレジストは前記第
１又は第２のストリップ導体をそれぞれ跨がっており、
該短冊形ソルダレジストの両端は該第１及び第２のスト
リップ導体の両脇の前記誘電体基板上にまでにそれぞれ
至っていることを特徴とする上記に記載のマイクロス
トリップ線路カプラ。
【００１２】
【作用】上記の手段では、微小間隙で対面する領域に
おいて第１及び第２のストリップ導体相互の間に複数の
領域においてソルダレジストが一定の間隔で掛け渡して
塗布されているから、それら複数領域のうちの幾つの領
域のソルダレジストを取り除くかにより、第１及び第２
のマイクロストリップ線路間の誘電率を階段的に変えら
れ、ひいては結合度を階段的に調整できる。
おいて第１及び第２のストリップ導体相互の間に複数の
領域においてソルダレジストが一定の間隔で掛け渡して
塗布されているから、それら複数領域のうちの幾つの領
域のソルダレジストを取り除くかにより、第１及び第２
のマイクロストリップ線路間の誘電率を階段的に変えら
れ、ひいては結合度を階段的に調整できる。
【００１３】上記の手段では、第１及び第２のストリ
ップ導体に互いに独立に、しかも各ストリップ導体につ
いて複数の領域においてソルダレジストが塗布されてい
る。このの手段でも、前記の手段と同様に結合度を
階段的に調節でき、各ストリップ導体ごとにソルダレジ
ストが独立に塗布されているので、の手段によれば
の手段によるよりも細かいステップで結合度を調整でき
る。
ップ導体に互いに独立に、しかも各ストリップ導体につ
いて複数の領域においてソルダレジストが塗布されてい
る。このの手段でも、前記の手段と同様に結合度を
階段的に調節でき、各ストリップ導体ごとにソルダレジ
ストが独立に塗布されているので、の手段によれば
の手段によるよりも細かいステップで結合度を調整でき
る。
【００１４】ソルダレジストは、金属よりはるかに軟ら
かいから、金属に比べ格段に容易にカッター等により削
り取れる。そこで、本願発明における結合度の調整は容
易であり、熟練を要しない。各領域のソルダレジストは
印刷工程で塗布できるから、その領域の寸法は高い精度
に確定できる。そして、各領域のソルダレジストを除去
するか残すかだけの選択により結合度を階段的に設定で
きるから、結合度を予め定めた高い精度の値から任意に
選択できる。
かいから、金属に比べ格段に容易にカッター等により削
り取れる。そこで、本願発明における結合度の調整は容
易であり、熟練を要しない。各領域のソルダレジストは
印刷工程で塗布できるから、その領域の寸法は高い精度
に確定できる。そして、各領域のソルダレジストを除去
するか残すかだけの選択により結合度を階段的に設定で
きるから、結合度を予め定めた高い精度の値から任意に
選択できる。
【００１５】
【実施例】次に、実施例を挙げ本発明を一層詳しく説明
する。
する。
【００１６】図１は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。図において、１ａ，１ｂ，１ｃは誘電体でなるソ
ルダレジスト、２ａ，２ｂはストリップ導体、３は誘電
体基板、４は誘電体基板３の裏面の全域に延べられてい
る地導体、Ａは入力信号、Ｂは出力信号をそれぞれ表わ
している。
ある。図において、１ａ，１ｂ，１ｃは誘電体でなるソ
ルダレジスト、２ａ，２ｂはストリップ導体、３は誘電
体基板、４は誘電体基板３の裏面の全域に延べられてい
る地導体、Ａは入力信号、Ｂは出力信号をそれぞれ表わ
している。
【００１７】ストリップ導体２ａ、誘電体基板３および
地導体４が第１のマイクロストリップ線路をなし、スト
リップ導体２ｂ、誘電体基板３および地導体４が第２の
マイクロストリップ線路をなしている。入力信号Ａは第
１のマイクロストリップ線路に入力され、第２のマイク
ロストリップ線路に一定の度合で結合され、第２のマイ
クロストリップ線路から信号Ｂとして出力される。
地導体４が第１のマイクロストリップ線路をなし、スト
リップ導体２ｂ、誘電体基板３および地導体４が第２の
マイクロストリップ線路をなしている。入力信号Ａは第
１のマイクロストリップ線路に入力され、第２のマイク
ロストリップ線路に一定の度合で結合され、第２のマイ
クロストリップ線路から信号Ｂとして出力される。
【００１８】図１の実施例が図３の従来例と異なる点
は、ソルダレジスト１ａ〜１ｃがストリップ導体２ａ及
び２ｂの間に一定の間隔で掛け渡して塗布されているこ
とである。これらソルダレジストは印刷工程で塗布さ
れ、塗布される領域の位置、面積及び厚さは正確であ
る。ソルダレジスト１ａ〜１ｃも第１及び第２のマイク
ロストリップ線路の誘電体として作用し、ひいては信号
Ａの入力点から信号Ｂの出力点に至る間のマイクロスト
リップ線路の誘電体として作用する。したがって、第１
及び第２のマイクロストリップ線路相互間の結合度はソ
ルダレジスト１ａ〜１ｃの有無に応じて変わる。ソルダ
レジスト１ａ〜１ｃの内のいずれかを除去すれば、信号
Ａの入力点から信号Ｂの出力点に至る間のマイクロスト
リップ線路における実効誘電率が下がるから、第１及び
第２のマイクロストリップ線路相互間の結合度は低下す
る。
は、ソルダレジスト１ａ〜１ｃがストリップ導体２ａ及
び２ｂの間に一定の間隔で掛け渡して塗布されているこ
とである。これらソルダレジストは印刷工程で塗布さ
れ、塗布される領域の位置、面積及び厚さは正確であ
る。ソルダレジスト１ａ〜１ｃも第１及び第２のマイク
ロストリップ線路の誘電体として作用し、ひいては信号
Ａの入力点から信号Ｂの出力点に至る間のマイクロスト
リップ線路の誘電体として作用する。したがって、第１
及び第２のマイクロストリップ線路相互間の結合度はソ
ルダレジスト１ａ〜１ｃの有無に応じて変わる。ソルダ
レジスト１ａ〜１ｃの内のいずれかを除去すれば、信号
Ａの入力点から信号Ｂの出力点に至る間のマイクロスト
リップ線路における実効誘電率が下がるから、第１及び
第２のマイクロストリップ線路相互間の結合度は低下す
る。
【００１９】この実施例では、ソルダレジスト１ａ〜１
ｃのうちから任意のものを順次に削り取ることににより
結合度は階段的に調整される。図２は、本発明の別の実
施例を示す斜視図である。図２の構成においても図１の
構成と同様に誘電体基板３上に形成された２本のストリ
ップ導体２ａ，２ｂ上に誘電体であるソルダーレジスト
１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄが塗布され、且つこれ
らソルダーレジストは互いに等しい間隔を置いて配置さ
れている。この実施例では、ソルダーレジストが図１の
例より多くの領域に分けて塗布されているから、各領域
のソルダーレジストを順次に削りとることにより、図１
の実施例より微小なるステップで結合度を調整できる。
ｃのうちから任意のものを順次に削り取ることににより
結合度は階段的に調整される。図２は、本発明の別の実
施例を示す斜視図である。図２の構成においても図１の
構成と同様に誘電体基板３上に形成された２本のストリ
ップ導体２ａ，２ｂ上に誘電体であるソルダーレジスト
１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄが塗布され、且つこれ
らソルダーレジストは互いに等しい間隔を置いて配置さ
れている。この実施例では、ソルダーレジストが図１の
例より多くの領域に分けて塗布されているから、各領域
のソルダーレジストを順次に削りとることにより、図１
の実施例より微小なるステップで結合度を調整できる。
【００２０】
【発明の効果】以上に実施例を挙げて詳しく説明したよ
うに、本発明によるマイクロストリップ線路カプラで
は、銅などの金属製のストリップ導体を削りとるのでは
なく、金属よりはるかに軟らかいソルダーレジストを削
りとることにより結合度の調整をできるから、結合度の
調整が容易である。
うに、本発明によるマイクロストリップ線路カプラで
は、銅などの金属製のストリップ導体を削りとるのでは
なく、金属よりはるかに軟らかいソルダーレジストを削
りとることにより結合度の調整をできるから、結合度の
調整が容易である。
【００２１】そして、ソルダーレジストの塗布において
は、印刷により行えるから、各領域のソルダーレジスト
の寸法を高い精度で確保でき、ひいては高い精度で結合
度を調整できる。
は、印刷により行えるから、各領域のソルダーレジスト
の寸法を高い精度で確保でき、ひいては高い精度で結合
度を調整できる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図。
【図３】従来例を示す斜視図。
【図４】図３の従来例におけるストリップ導体を削りと
る方法を示す斜視図。
る方法を示す斜視図。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄ
ソルダーレジスト ２ａ，２ｂ ストリップ導体 ３ 誘電体基板 ４ 地導体 Ａ 入力信号 Ｂ 出力信号 ５ ストリップ導体２ｂにおける切除されるべき領域 ６ カッターで削りとられるストリップ導体 ７ カッター
ソルダーレジスト ２ａ，２ｂ ストリップ導体 ３ 誘電体基板 ４ 地導体 Ａ 入力信号 Ｂ 出力信号 ５ ストリップ導体２ｂにおける切除されるべき領域 ６ カッターで削りとられるストリップ導体 ７ カッター
Claims (4)
- 【請求項１】誘電体基板の表面に第１及び第２のストリ
ップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して配
設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に地
導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記誘
電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ線
路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基板
と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、 前記微小間隙で対面する領域において前記第１及び第２
のストリップ導体相互の間に複数の領域においてソルダ
レジストが一定の間隔で掛け渡して塗布されていること
を特徴とするマイクロストリップ線路カプラ。 - 【請求項２】前記各領域におけるソルダレジストが短冊
形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は前記両ス
トリップ導体の内の一方の長手軸に直交しており、該短
冊形ソルダレジストは、前記第１及び第２のストリップ
導体を跨がっており、しかも該第１及び第２のストリッ
プ導体の両脇の前記誘電体基板上にまで至っていること
を特徴とする請求項１に記載のマイクロストリップ線路
カプラ。 - 【請求項３】誘電体基板の表面に第１及び第２のストリ
ップ導体を所定の長さに渡って微小な間隙で近接して配
設するとともに、該誘電体基板の裏面にはほぼ全面に地
導体を延べてなり、前記第１のストリップ導体と前記誘
電体基板と前記地導体とで第１のマイクロストリップ線
路をなし、前記第２のストリップ導体と前記誘電体基板
と前記地導体とで第２のマイクロストリップ線路をな
し、前記第１及び第２のマイクロストリップ線路が高周
波的に結合されているマイクロストリップ線路カプラに
おいて、 前記微小間隙で対面する領域において前記第１及び第２
のストリップ導体に複数の領域においてソルダレジスト
が一定の間隔でそれぞれ塗布されていることを特徴とす
るマイクロストリップ線路カプラ。 - 【請求項４】前記各領域におけるソルダレジストが短冊
形をなし、該短冊形ソルダレジストの長手軸は塗布され
ている前記第１及び第２のストリップ導体の軸線にそれ
ぞれ直交しており、該短冊形ソルダレジストは前記第１
又は第２のストリップ導体をそれぞれ跨がっており、該
短冊形ソルダレジストの両端は該第１及び第２のストリ
ップ導体の両脇の前記誘電体基板上にまでにそれぞれ至
っていることを特徴とする請求項３に記載のマイクロス
トリップ線路カプラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029558A JP2643825B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | マイクロストリップ線路カプラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029558A JP2643825B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | マイクロストリップ線路カプラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240610A true JPH07240610A (ja) | 1995-09-12 |
| JP2643825B2 JP2643825B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=12279475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6029558A Expired - Lifetime JP2643825B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | マイクロストリップ線路カプラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643825B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190321A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Corp | 誘電体絶縁膜を備えた結合素子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50110088A (ja) * | 1974-02-12 | 1975-08-29 | ||
| JPS5518185A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Alps Electric Co Ltd | Thick-film microwave integrated circuit |
| JPS61106073U (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-05 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP6029558A patent/JP2643825B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50110088A (ja) * | 1974-02-12 | 1975-08-29 | ||
| JPS5518185A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Alps Electric Co Ltd | Thick-film microwave integrated circuit |
| JPS61106073U (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-05 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190321A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Corp | 誘電体絶縁膜を備えた結合素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2643825B2 (ja) | 1997-08-20 |
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