JPH07240595A - Printed-circuit board with shielding function - Google Patents
Printed-circuit board with shielding functionInfo
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- JPH07240595A JPH07240595A JP6031199A JP3119994A JPH07240595A JP H07240595 A JPH07240595 A JP H07240595A JP 6031199 A JP6031199 A JP 6031199A JP 3119994 A JP3119994 A JP 3119994A JP H07240595 A JPH07240595 A JP H07240595A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント板が放射する電
磁波をしゃへいするシールド機能を備えたプリント板に
関し、特に本発明はプリント板を小型化することができ
るシールド機能を備えたプリント板に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed board having a shield function for shielding electromagnetic waves emitted from the printed board, and more particularly, the present invention relates to a printed board having a shield function capable of miniaturizing the printed board. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】マイクロプロセッサ等の各種電子部品を
搭載したプリント板からは電磁波が放射され、これが上
記プリント板を搭載した機器の近くに設置された各種の
機器にノイズとして悪影響を与える。このため、従来か
ら上記プリント板をシールドし、プリント板から放射さ
れる電磁波の影響を除去する技術が知られている。2. Description of the Related Art Electromagnetic waves are radiated from a printed board on which various electronic components such as a microprocessor are mounted, and this adversely affects various equipment installed near the equipment on which the printed board is mounted as noise. Therefore, conventionally, there is known a technique of shielding the printed board to remove the influence of electromagnetic waves emitted from the printed board.
【０００３】図６は、上記電磁波をシールドするため従
来の方法を示す図であり、同図（ａ）は上カバー、
（ｂ）はプリント板を搭載したグランド・プレーン、
（ｃ）グランド・プレーンに上カバーを被せた状態を示
している。同図において、１０１はアルミ等の導電性の
板金で形成された上カバー、１０２はプリント板であ
り、プリント板１０２の上にはＩＣ等の回路素子１０２
ａが搭載されている。FIG. 6 is a view showing a conventional method for shielding the electromagnetic wave, and FIG. 6 (a) shows an upper cover,
(B) is a ground plane equipped with a printed board,
(C) Shows a state where the ground plane is covered with an upper cover. In the figure, 101 is an upper cover formed of a conductive sheet metal such as aluminum, 102 is a printed board, and a circuit element 102 such as an IC is placed on the printed board 102.
a is installed.
【０００４】１０３はアルミ等の導電性の板金で形成さ
れたグランド・プレーンであり、グランド・プレーン１
０３にはスタッド１０４が取り付けられ、スタッド１０
４に上記プリント板が取り付けられる。図６において、
同図（ｂ）に示すように、プリント板１０２をグランド
・プレーン１０３のスタッド１０４に取り付け、同図
（ａ）に示す上カバー１０１を被せる。その際、同図
（ｃ）に示すように、グランド・プレーン１０３と上カ
バー１０１の間に導電性のガスケット１０５を設ける。Reference numeral 103 is a ground plane formed of a conductive sheet metal such as aluminum.
The stud 104 is attached to 03, and the stud 10
The above-mentioned printed board is attached to 4. In FIG.
As shown in FIG. 2B, the printed board 102 is attached to the studs 104 of the ground plane 103, and the upper cover 101 shown in FIG. At this time, a conductive gasket 105 is provided between the ground plane 103 and the upper cover 101 as shown in FIG.
【０００５】上カバー１０１とグランド・プレーン１０
３間に導電性のガスケット１０５を設けることにより、
上カバー１０１とグランド・プレーン１０３は電気的に
接続され、また、プリント板１０２のグランドとグラン
ド・プレーン１０４はスタッド１０４により電気的に接
続される。このため、プリント板１０２から発生する電
磁波はシールドされ、外部の機器等に与える影響を除去
することができる。Top cover 101 and ground plane 10
By providing a conductive gasket 105 between the three,
The upper cover 101 and the ground plane 103 are electrically connected, and the ground of the printed board 102 and the ground plane 104 are electrically connected by the stud 104. For this reason, the electromagnetic waves generated from the printed board 102 are shielded, and the influence on external devices and the like can be eliminated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト板のシールド方法は、板金で形成した上カバーとグラ
ンド・プレーンを必要とし、コストがかかるとともに、
装置が大型化するといった欠点があった。本発明は上記
した従来技術の欠点を改善するためになされたものであ
って、コストを低減化することができると共に、装置を
小型化することができるシールド機能を備えたプリント
板を提供することを目的とする。The above-mentioned conventional method for shielding a printed board requires an upper cover and a ground plane formed of sheet metal, which is costly and
There is a drawback that the device becomes large. The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and provides a printed board having a shield function that can reduce the cost and the size of the apparatus. With the goal.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、少なくとも３層以上の
層から形成されたプリント板において、プリント板の外
層板外層の、少なくとも、いずれか一面をシールドパタ
ーン１１ａとし、上記シールド・パターン１１ａによ
り、プリント板をシールドしたものである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 of the present invention is a printed board formed from at least three layers, wherein at least the outer layer of the printed board, the outer layer of the printed board, One of the surfaces is a shield pattern 11a, and the printed board is shielded by the shield pattern 11a.
【０００８】本発明の請求項２の発明は、２層もしくは
１層基板からなるプリント板において、プリント板の基
板の外層の、少なくとも、いずれか一面にシールド層１
２ａを形成し、上記シールド層１２ａにより、プリント
板をシールドしたものである。本発明の請求項３の発明
は、請求項１または請求項２の発明において、プリント
板外層のシールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａ
を設けた面に対向する外層の周辺部に上記シールドパタ
ーン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パタ
ーンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又は
シールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント
板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられた
スルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続したもので
ある。According to a second aspect of the present invention, in a printed board comprising a two-layer or single-layer board, the shield layer 1 is provided on at least one surface of the outer layer of the board of the printed board.
2a is formed, and the printed board is shielded by the shield layer 12a. The invention of claim 3 of the present invention is the invention of claim 1 or 2, wherein the shield pattern 11a or the shield layer 12a of the outer layer of the printed board is provided.
A conductive pattern having the same potential as the shield pattern 11a or the shield layer 12a is formed in a loop shape on the peripheral portion of the outer layer facing the surface provided with the shield pattern 11a or the shield layer 12a and the conductive pattern. The plates are electrically connected by through holes 11c, 12c provided at intervals according to the frequency of the electromagnetic waves generated by the plates.
【０００９】本発明の請求項４の発明は、請求項３の発
明において、プリント板の外層のシールドパターン１１
ａ又はシールド層１２ａを設けた面に対向する外層の周
辺部に形成された導電性パターンに、盛り上がり部を持
つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリント板を
クランドプレーン２に取り付けた際、上記ハンダ部１１
ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触するように構成
したものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the shield pattern 11 on the outer layer of the printed board is used.
a or a conductive pattern formed in the peripheral portion of the outer layer facing the surface provided with the shield layer 12a, solder portions 11e and 12f having raised portions are formed, and when the printed board is attached to the ground plane 2, The solder part 11
e and 12f are configured so as to contact the land plane 2.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の請求項１の発明においては、少なくと
も３層以上の層から形成されたプリント板において、プ
リント板の外層板外層の、少なくとも、いずれか一面を
シールドパターン１１ａとし、上記シールド・パターン
１１ａにより、プリント板をシールドしたので、プリン
ト板を覆う上カバーおよび／またはグランドプレーンを
設けることなくプリント板から放射される電磁波をシー
ルドすることができ、装置の小型化、および、コストダ
ウンを図ることができる。According to the first aspect of the present invention, in the printed board formed of at least three layers, at least one of the outer layers of the printed board is the shield pattern 11a, and the shield Since the printed board is shielded by the pattern 11a, the electromagnetic waves radiated from the printed board can be shielded without providing an upper cover and / or a ground plane for covering the printed board, and the device can be downsized and the cost can be reduced. Can be planned.
【００１１】本発明の請求項２の発明においては、２層
もしくは１層基板からなるプリント板において、プリン
ト板の基板の外層の、少なくとも、いずれか一面にシー
ルド層１２ａを形成し、上記シールド層１２ａにより、
プリント板をシールドしたので、請求項１の発明と同
様、プリント板を覆う上カバーおよび／またはグランド
プレーンを設けることなくプリント板から放射される電
磁波をシールドすることができ、装置の小型化、およ
び、コストダウンを図ることができる。According to the second aspect of the present invention, in a printed board comprising a two-layer or single-layer board, a shield layer 12a is formed on at least one surface of an outer layer of the board of the printed board, and the shield layer is formed. 12a
Since the printed board is shielded, the electromagnetic wave radiated from the printed board can be shielded without providing an upper cover and / or a ground plane for covering the printed board, as in the invention of claim 1, thereby reducing the size of the device, and Therefore, the cost can be reduced.
【００１２】本発明の請求項３の発明においては、請求
項１または請求項２の発明において、プリント板外層の
シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設けた
面に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン１１
ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パターンをル
ープ状に形成し、シールドパターン１１ａ又はシールド
層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発生
する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルーホ
ール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続したので、請求項
１，２と同様な効果を得ることができる。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the shield is provided on the peripheral portion of the outer layer facing the surface on which the shield pattern 11a or the shield layer 12a of the outer layer of the printed board is provided. Pattern 11
a or a conductive pattern having the same potential as the shield layer 12a is formed in a loop shape, and the shield pattern 11a or the shield layer 12a and the conductive pattern are provided at intervals according to the frequency of the electromagnetic wave generated by the printed board. Since they are electrically connected by the through holes 11c and 12c, the same effects as those of claims 1 and 2 can be obtained.
【００１３】また、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと導電性パターンがスルーホール１１ｃ，１
２ｃにより電気的に接続されるので、プリント板の側面
に放射される電磁波を効果的にシールドすることができ
る。本発明の請求項４の発明においては、請求項３の発
明において、プリント板の外層のシールドパターン１１
ａ又はシールド層１２ａを設けた面に対向する外層の周
辺部に形成された導電性パターンに、盛り上がり部を持
つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリント板を
クランドプレーン２に取り付けた際、上記ハンダ部１１
ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触するように構成
したので、請求項１，２と同様な効果を得ることができ
る。Further, the shield pattern 11a or the shield layer 12a and the conductive pattern are formed as through-holes 11c and 1c.
Since it is electrically connected by 2c, it is possible to effectively shield the electromagnetic waves emitted to the side surface of the printed board. According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the shield pattern 11 on the outer layer of the printed board is used.
a or a conductive pattern formed in the peripheral portion of the outer layer facing the surface provided with the shield layer 12a, solder portions 11e and 12f having raised portions are formed, and when the printed board is attached to the ground plane 2, The solder part 11
Since the e and 12f are configured to come into contact with the ground plane 2, the same effects as those of claims 1 and 2 can be obtained.
【００１４】また、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと導電性パターンがスルーホール１１ｃ，１
２ｃにより電気的に接続されるとともに、導電性パター
ンがハンダ部１１ｅ，１２ｆにより、グランドプレーン
に電気的に接続され、プリント板の側面に放射される電
磁波を一層効果的にシールドすることができる。Further, the shield pattern 11a or the shield layer 12a and the conductive pattern are formed as through-holes 11c and 1c.
The conductive pattern is electrically connected to the ground plane by the solder portions 11e and 12f while being electrically connected by 2c, and electromagnetic waves radiated to the side surface of the printed board can be shielded more effectively.
【００１５】[0015]
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、本実施例は、プリント板自体にシールド機能を持た
せるように構成したものである。同図において、１は多
層プリント板、１ａは多層プリント板の第一層、１ｂは
第２層、１ｃは第３層、１ｄは第４層であり、プリント
板１の第１層１ａにはＩＣ等の部品が取り付けられ、プ
リント板１の第２，３，４層１ｂ，１ｃ，１ｄには信
号、電源、および、シグナル・グランド（以下、ＳＧと
いう）のパターンが設けられている。そして、プリント
板１の第１層１ａには、部品取り付け部を除いて、フレ
ーム・グランド（以下ＦＧという）のベタパターン１１
ａが設けられ、第４層１ｄの周辺部にはＦＧパターン１
１ｄがループ状に設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the printed board itself has a shield function. In the figure, 1 is a multilayer printed board, 1 a is a first layer of the multilayer printed board, 1 b is a second layer, 1 c is a third layer, 1 d is a fourth layer, and the first layer 1 a of the printed board 1 is Parts such as ICs are attached, and the second, third and fourth layers 1b, 1c, 1d of the printed board 1 are provided with patterns of signals, power supplies, and signal grounds (hereinafter referred to as SG). The solid pattern 11 of the frame ground (hereinafter referred to as FG) is formed on the first layer 1a of the printed board 1 except for the component mounting portion.
a is provided, and the FG pattern 1 is provided around the fourth layer 1d.
1d is provided in a loop shape.
【００１６】また、多層プリント板１には各層を貫通す
るネジ穴１１ｂとスルーホール１１ｃが設けられてお
り、ＦＧベタパターン１１ａとＦＧパターン１１ｄはス
ルーホール１１ｃにより電気的に接続される。なお、ス
ルーホール１１ｃの間隔は、プリント板１が放射する電
磁波の周波数により決定される。２はアルミ等の導電性
の板金で形成されたグランド・プレーンであり、グラン
ド・プレーン２にはスタッド２ａが設けられ、上記した
多層プリント板１のネジ穴１１ｂを貫通するネジ３によ
り、多層プリント板１はグランド・プレーン２のスタッ
ド２ａに取り付けられる。Further, the multilayer printed board 1 is provided with a screw hole 11b penetrating each layer and a through hole 11c, and the FG solid pattern 11a and the FG pattern 11d are electrically connected by the through hole 11c. The distance between the through holes 11c is determined by the frequency of the electromagnetic wave emitted by the printed board 1. Reference numeral 2 denotes a ground plane formed of a conductive sheet metal such as aluminum. The ground plane 2 is provided with a stud 2a, and the screw 3 penetrating the screw hole 11b of the multilayer printed board 1 described above allows the multilayer printing. The plate 1 is attached to the studs 2a of the ground plane 2.
【００１７】このため、第１層１ａのＦＧベタパターン
１１ａは、スルーホール１１ｃによりＦＧパターン１１
ｄに電気的に接続されるとともに、ネジ穴１１ｂを貫通
するネジ３により、第１層１ａのＦＧベタパターン１１
ａは、第４層のＦＧパターン１１ｄおよびスタッド２ａ
を介してグランド・プレーン２に電気的に接続される。
なお、本実施例においては、プリント板に搭載された電
子部品から放射される電磁波はシールドすることができ
ないが、これによる影響は比較的少ないので、無視する
ことができる。Therefore, the FG solid pattern 11a of the first layer 1a is formed by the through hole 11c.
The FG solid pattern 11 of the first layer 1a is electrically connected to d and by the screw 3 penetrating the screw hole 11b.
a is the FG pattern 11d of the fourth layer and the stud 2a.
Is electrically connected to the ground plane 2 via.
In this embodiment, the electromagnetic waves radiated from the electronic components mounted on the printed board cannot be shielded, but the influence thereof is relatively small and can be ignored.
【００１８】以上のように、本実施例においては、第１
層１ａにＦＧベタパターン１１ａ、第４層１ｄにＦＧパ
ターン１１ｄを設けて、第１層のＦＧベタパターン１１
ａと第４層のＦＧパターン１１ｄをスルーホール１１ｃ
とネジ３により電気的に接続するとともに、ネジ３によ
り、ＦＧベタパターン１１ａ、第４層のＦＧパターン１
１ｄおよびグランド・プレーン２を電気的に接続してい
るので、上部は第１層のＦＧベタパターン、下部はグラ
ンド・プレーン、前後左右はスルーホール１１ｃとネジ
３によりシールドが形成され、プリント板１から放射す
る電磁波をシールドすることができる。As described above, in this embodiment, the first
By providing the FG solid pattern 11a on the layer 1a and the FG pattern 11d on the fourth layer 1d, the FG solid pattern 11 of the first layer is formed.
a and the FG pattern 11d of the fourth layer through the through hole 11c
Is electrically connected to the FG solid pattern 11a and the FG pattern 1 of the fourth layer by the screw 3.
Since the 1d and the ground plane 2 are electrically connected, the upper part is the FG solid pattern of the first layer, the lower part is the ground plane, and the front, rear, left and right are shielded by the through holes 11c and the screws 3, and the printed board 1 Electromagnetic waves emitted from can be shielded.
【００１９】また、上記のように構成しているので、従
来のシールド方法のように、上カバーを設ける必要はな
く、装置を小型化することができ、コスト・ダウンを図
ることができる。なお、上記実施例においては、第１層
１ａにＦＧベタパターン１１ａ、第４層のＦＧパターン
１１ｄを設けているが、本実施例のＦＧパターンは上記
のようなベタパターンに限定されるものではなく、例え
ば、網、格子状のパターンとする等、シールド効果が得
られる任意のパターンとすることができる。Further, since it is constructed as described above, it is not necessary to provide an upper cover as in the conventional shielding method, the device can be downsized, and the cost can be reduced. In the above embodiment, the FG solid pattern 11a and the fourth layer FG pattern 11d are provided on the first layer 1a, but the FG pattern of this embodiment is not limited to the solid pattern as described above. Instead, for example, it may be an arbitrary pattern such as a net or a grid pattern that can provide a shield effect.
【００２０】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
り、同図（ａ）は第１の実施例に示した多層プリント板
およびその第４層とグランド・プレーンを示し、同図に
おいては、多層プリント板の第２，３層は図示していな
い。また（ｂ）はプリント板をグランド・プレーンに取
り付けた状態を示しており、本実施例は、第１の実施例
にハンダメッキ部を設けて、ＦＧパターンとグランド・
プレーンを電気的に接続するように構成したものであ
る。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) shows the multilayer printed board shown in the first embodiment, its fourth layer and a ground plane. In the figure, the second and third layers of the multilayer printed board are not shown. Further, (b) shows a state in which the printed board is attached to the ground plane. In this embodiment, the solder plating portion is provided in the first embodiment, and the FG pattern and ground
It is configured to electrically connect the planes.
【００２１】同図において、図１の実施例に示したもの
と同一のものには同一の符号が付されており、１は多層
プリント板を示し、１１ａはＦＧベタパターン、１１ｂ
はネジ穴、１１ｃはスルーホールである。１ｄはプリン
ト板１の第４層を示し、１１ｄはＦＧパターン、１１ｅ
はハンダメッキ部である。また、２はグランド・プレー
ン、３はネジである。In the figure, the same components as those shown in the embodiment of FIG. 1 are designated by the same reference numerals, 1 is a multilayer printed board, 11a is an FG solid pattern, and 11b.
Is a screw hole, and 11c is a through hole. 1d shows the 4th layer of the printed board 1, 11d is an FG pattern, 11e
Is a solder plating part. Further, 2 is a ground plane and 3 is a screw.
【００２２】上記ハンダメッキ部１１ｅはプリント板の
第４層の周辺部のＦＧパターン１１ｄに必要数設けら
れ、その裏側はハンダの表面張力により盛り上がってい
る。このため、プリント板１をネジ３によりグランド・
プレーン２に取り付けると、同図（ｂ）に示すように、
ハンダメッキ部１１ｅはグランド・プレーン２の端面と
接触する。The necessary number of the solder-plated portions 11e are provided on the FG pattern 11d in the peripheral portion of the fourth layer of the printed board, and the back side thereof is raised due to the surface tension of the solder. For this reason, the printed board 1 is grounded by the screw 3.
When attached to the plane 2, as shown in FIG.
The solder-plated portion 11e contacts the end surface of the ground plane 2.
【００２３】本実施例は、以上のように、第１の実施例
において、第４層１４にハンダメッキ部１１ｅを設け、
上記ＦＧパターン１１ｄをハンダメッキ部１１ｅにより
グランド・パターン２に接続しているので、第１の実施
例と同様な効果を得ることができるとともに、プリント
板１の側面に放射される電磁波を更に効果的に低減化す
ることができる。In this embodiment, as described above, the solder plating portion 11e is provided on the fourth layer 14 in the first embodiment,
Since the FG pattern 11d is connected to the ground pattern 2 by the solder-plated portion 11e, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the electromagnetic wave radiated on the side surface of the printed board 1 is further effective. Can be reduced.
【００２４】特に、第１の実施例の場合には、側面に放
射される電磁波を低減させるため、スルーホール１１ｃ
を数多く設ける必要があるが、本実施例においては、上
記のようにハンダメッキ部１４ｂを設けているので、プ
リント板１の横方向から見たシールドの間隔を小さくす
ることができ、効果的なシールドを行うことができる。In particular, in the case of the first embodiment, in order to reduce the electromagnetic waves radiated to the side surface, the through hole 11c is formed.
However, in this embodiment, since the solder-plated portion 14b is provided as described above, it is possible to reduce the distance between the shields as viewed in the lateral direction of the printed board 1, which is effective. Can shield.
【００２５】図３は本発明の第３の実施例を示す図であ
り、本実施例は２層銀スルーホール基板に本発明のシー
ルド方法を適用した実施例を示し、同図（ａ）は２層銀
スルーホール基板とグランド・プレーンを示し、（ｂ）
は銅ペースト層と２層銀スルーホール基板の第１層の断
面図を示している。同図において、１２ａはプリント板
の第１層を覆う銅ペースト層、１ｅは２層銀スルーホー
ル基板の第１層であり、第１層の周辺部には、ループ状
にＦＧパターン１２ｂが設けられ、ＦＧパターン１２ｂ
には、銀スルーホール１２ｃと上記銅ペースト層１２ａ
との接続ターミナル１２ｄが設けられている。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. This embodiment shows an embodiment in which the shield method of the present invention is applied to a two-layer silver through hole substrate. Two-layer silver through-hole board and ground plane are shown (b)
Shows a cross-sectional view of a copper paste layer and a first layer of a two-layer silver through-hole substrate. In the figure, 12a is a copper paste layer that covers the first layer of the printed board, 1e is the first layer of a two-layer silver through-hole substrate, and a FG pattern 12b is provided in a loop shape in the peripheral portion of the first layer. FG pattern 12b
The silver through hole 12c and the copper paste layer 12a.
A connection terminal 12d is provided.
【００２６】また、１ｆは２層銀スルーホール基板の第
２層を示し、第２層の周辺部には第１層と同様に、ルー
プ状にＦＧパターン１２ｅが設けられ、さらに、ＦＧパ
ターン１２ｅには第２の実施例に示したものと同様のハ
ンダメッキ部１２ｆが設けられており、第１層のＦＧパ
ターン１２ｂと第２層のＦＧパターン１２ｅは銀スルー
ホール１２ｃにより接続されている。Reference numeral 1f indicates the second layer of the two-layer silver through-hole substrate, and the FG pattern 12e is provided in a loop shape in the peripheral portion of the second layer, similarly to the first layer, and further, the FG pattern 12e. Is provided with a solder plating portion 12f similar to that shown in the second embodiment, and the first layer FG pattern 12b and the second layer FG pattern 12e are connected by a silver through hole 12c.
【００２７】銅ペースト層１２ａは、同図（ｂ）に示す
ように、絶縁層１２ｇを介して第１層１ｅを覆ってお
り、銅ペースト層１２ａと第１層１ｅのＦＧパターン１
２ｂとは、接続ターミナル１２ｄにより電気的に接続さ
れている。また、第１層１ｅには第１、第２の実施例と
同様、部品が取り付けられ、部品取り付け部分は銅ペー
スト層１２ａが除去されている。As shown in FIG. 2B, the copper paste layer 12a covers the first layer 1e via the insulating layer 12g, and the FG pattern 1 of the copper paste layer 12a and the first layer 1e.
2b is electrically connected by a connection terminal 12d. Further, components are attached to the first layer 1e as in the first and second embodiments, and the copper paste layer 12a is removed from the component attachment portion.
【００２８】２はグランド・プレーン、２ａはスタッド
であり、上記した２層銀スルーホール基板は銅ペースト
層１２ａ、第１層１ｅ，第２層１ｆを貫通するネジ３に
より上記スタッド２ａに取り付けられる。その際、第２
層１ｆに設けられたハンダメッキ部１２ｆは図２（ｂ）
に示したように、グランド・プレーン２の端面に接触す
る。Reference numeral 2 is a ground plane, 2a is a stud, and the above-mentioned two-layer silver through-hole substrate is attached to the stud 2a by a screw 3 penetrating the copper paste layer 12a, the first layer 1e, and the second layer 1f. . At that time, the second
The solder-plated portion 12f provided on the layer 1f is shown in FIG.
As shown in, the end surface of the ground plane 2 is contacted.
【００２９】本実施例は、上記のように、２層銀スルー
ホール基板に、第１層１ｅを覆う銅ペースト層１２ａを
設けて、銅ペースト層１２ａと第１層１ｅのＦＧパター
ン１２ｂを接続ターミナル１２ｄにより電気的に接続
し、また、基板の各層の周辺部に設けたＦＧパターン１
２ｂ，１２ｅを銀スルーホール１２ｃにより電気的に接
続している。そして、第２層１ｆのハンダメッキ部１２
ｅによりＦＧパターン１２ｅをグランド・プレーン２の
端面に接触させると共に、ネジ３により銅ペースト層１
２ａ、第１層１ｅ，第２層１ｆをグランド・プレーン２
のスタッド２ａに電気的に接続しているので、前記実施
例と同様、プリント板１から放射する電磁波をシールド
することができ、従来のシールド方法に較べ、装置を小
型化することができ、コスト・ダウンを図ることができ
る。In this embodiment, as described above, the copper paste layer 12a covering the first layer 1e is provided on the two-layer silver through-hole substrate, and the copper paste layer 12a and the FG pattern 12b of the first layer 1e are connected. FG pattern 1 electrically connected by the terminal 12d and provided on the periphery of each layer of the substrate
2b and 12e are electrically connected by a silver through hole 12c. Then, the solder-plated portion 12 of the second layer 1f
The FG pattern 12e is brought into contact with the end surface of the ground plane 2 by means of e and the copper paste layer 1 by means of the screw 3.
2a, the first layer 1e, the second layer 1f to the ground plane 2
Since it is electrically connected to the stud 2a, the electromagnetic wave radiated from the printed board 1 can be shielded as in the above embodiment, and the device can be downsized as compared with the conventional shield method, and the cost can be reduced.・ Can be downed.
【００３０】なお、上記実施例においては、ハンダメッ
キ部１２ｆを設けているが、ハンダメッキ部１２ｆを設
けず、第１の実施例のように、スルーホールとネジのみ
によりＦＧパターンをグランド・プレーンに接続するこ
ともできる。また、本実施例における銅ペースト層１２
ａも、前記したように、例えば、網、格子状のパターン
とする等、シールド効果が得られる任意のパターンとす
ることができる。Although the solder-plated portion 12f is provided in the above-described embodiment, the solder-plated portion 12f is not provided and the FG pattern is formed on the ground plane by only the through holes and the screws as in the first embodiment. You can also connect to. In addition, the copper paste layer 12 in this embodiment
As described above, a can also be an arbitrary pattern that provides a shield effect, such as a net or a grid pattern, as described above.
【００３１】図４は本発明の第４の実施例を示す図であ
り、同図において、１は第１ないし第３の実施例に示し
たプリント基板、１１ａはＦＧベタパターン、１１ｄ’
はプリント板の周辺に設けられたＦＧパターン、４は板
金、６はプリント基板１に搭載された部品である。本実
施例は第１〜第３の実施例に示したプリント板を裏返し
にし、同図のプリント板１の上側の層（第１，２の実施
例では第４層、第３の実施例では第２層の裏面に相当す
る）の周辺にＦＧパターンを設け、その面に電子部品６
を取り付けて電子部品６を覆うように板金４を設けたも
のである。なお、同図でＦＧベタパターン１１ａとして
示したものは、第３の実施例のプリント板を用いた場合
には、銅ペースト層となる。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, 1 is the printed circuit board shown in the first to third embodiments, 11a is an FG solid pattern, and 11d '.
Is an FG pattern provided around the printed board, 4 is a metal plate, and 6 is a component mounted on the printed board 1. In this embodiment, the printed boards shown in the first to third embodiments are turned upside down, and the upper layer (the fourth layer in the first and second embodiments, the third embodiment in the first and second embodiments) of the printed board 1 in FIG. An FG pattern is provided around the back surface of the second layer), and the electronic component 6
Is attached and the metal plate 4 is provided so as to cover the electronic component 6. Incidentally, what is shown as the FG solid pattern 11a in the figure becomes a copper paste layer when the printed board of the third embodiment is used.
【００３２】本実施例においては、前記第１〜第３の実
施例と同様、上部は板金４、下部は、ＦＧベタパターン
１１ａ（または銅ペースト層）によりシールドが形成さ
れ、前後左右はスルーホール１１ｃ（必要に応じてハン
ダメッキ部を設けてもよい）とネジ３によりシールドが
形成され、プリント板１から放射する電磁波をシールド
することができる。また、本実施例においては、電子部
品６を板金４により覆っているので、電子部品から放射
される電磁波をも効果的にシールドすることができる。In this embodiment, similarly to the first to third embodiments, the upper part is a sheet metal 4 and the lower part is a shield formed by an FG solid pattern 11a (or a copper paste layer), and front, rear, left and right are through holes. A shield is formed by 11c (a solder-plated portion may be provided if necessary) and the screw 3 to shield the electromagnetic wave radiated from the printed board 1. Further, in this embodiment, since the electronic component 6 is covered with the metal plate 4, it is possible to effectively shield the electromagnetic wave emitted from the electronic component.
【００３３】ところで、上記した実施例においては、プ
リント板の第４層（第３の実施例においては、第２層）
の周辺部にループ状にＦＧパターンを設けている。上記
ＦＧパターンの幅は、大きすぎるとプリンタ板を占有す
る面積が増加し、利用効率が悪くなり、また、小さすぎ
るとシールド効果を充分発揮できず、上記ＦＧパターン
の幅は適切に選定される必要がある。By the way, in the above embodiment, the fourth layer of the printed board (the second layer in the third embodiment) is used.
An FG pattern is provided in a loop around the periphery of the. If the width of the FG pattern is too large, the area occupied by the printer plate increases and the utilization efficiency deteriorates, and if it is too small, the shielding effect cannot be sufficiently exerted, and the width of the FG pattern is appropriately selected. There is a need.
【００３４】そこで、種々の幅のＦＧパータンをプリン
ト板の周辺部に設け、プリント板から放射される電磁波
を調べたところ、ＦＧパータンを次の幅としたとき、有
効なシールド機能を得ることができることを見いだし
た。図５は上記した適切なＦＧパターンの幅を示す図で
あり、同図において、１はプリント板、１１ｄはＦＧパ
ターン、２はグランド・プレーン、２ａはスタッドであ
り、ＬはＦＧパターンの幅、Ｈはグランドプレーンから
ＦＧパターンまでの高さを示している。Therefore, when FG patterns having various widths were provided in the peripheral portion of the printed board and electromagnetic waves radiated from the printed board were examined, an effective shield function was obtained when the FG pattern was set to the next width. I found what I could do. FIG. 5 is a diagram showing the width of the above-mentioned appropriate FG pattern. In FIG. 5, 1 is a printed board, 11d is an FG pattern, 2 is a ground plane, 2a is a stud, and L is the width of the FG pattern. H indicates the height from the ground plane to the FG pattern.
【００３５】同図に示すように、ＦＧパターン１１ｄの
幅Ｌをグランド・プレーンからの高さＨに対して、Ｌ＞
５Ｈとすることにより、プリント板から放射される電磁
波を効果的にシールドできることを確認できた。なお、
上記実施例においては、プリント板を板金から構成され
た導電性のグランド・プレーン取り付ける実施例を示し
たが、プリント板のグランド・プレーン側の面もＦＧベ
タパターンとしたり、この面に銅ぺースト層等から構成
されるシールド層を設ければ、グランドプレーンを省略
することができ、また、グランド・プレーンに相当する
部材を非導電性の材料で形成することもできる。As shown in the figure, the width L of the FG pattern 11d is L> with respect to the height H from the ground plane.
It was confirmed that the electromagnetic wave radiated from the printed board could be effectively shielded by setting it to 5H. In addition,
In the above embodiment, the printed board is attached to the conductive ground plane made of sheet metal. However, the surface of the printed board on the ground plane side is also an FG solid pattern, or a copper paste is applied to this surface. If a shield layer composed of layers or the like is provided, the ground plane can be omitted, and a member corresponding to the ground plane can be formed of a non-conductive material.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次の効果を得ることができる。 請求項１の発明においては、少なくとも３層以上の
層から形成されたプリント板において、プリント板の外
層板外層の、少なくとも、いずれか一面をシールドパタ
ーンとし、上記シールド・パターンにより、プリント板
をシールドしたので、プリント板を覆う上カバーおよび
／またはグランドプレーンを設けることなくプリント板
から放射される電磁波をシールドすることができ、装置
の小型化、および、コストダウンを図ることができる。 請求項２の発明においては、２層もしくは１層基板
からなるプリント板において、プリント板の基板の外層
の、少なくとも、いずれか一面にシールド層を形成し、
上記シールド層により、プリント板をシールドしたの
で、請求項１の発明と同様、プリント板を覆う上カバー
および／またはグランドプレーンを設けることなくプリ
ント板から放射される電磁波をシールドすることがで
き、装置の小型化、および、コストダウンを図ることが
できる。 請求項３の発明においては、請求項１または請求項
２の発明において、プリント板外層のシールドパターン
又はシールド層を設けた面に対向する外層の周辺部に上
記シールドパターン又はシールド層と同電位の導電性パ
ターンをループ状に形成し、シールドパターン又はシー
ルド層と上記導電性パターンとを、プリント板が発生す
る電磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルーホー
ルで電気的に接続したので、、と同様な効果を得る
ことができる。また、シールドパターン又はシールド層
と導電性パターンがスルーホールにより電気的に接続さ
れるので、プリント板の側面に放射される電磁波を効果
的にシールドすることができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. According to the invention of claim 1, in a printed board formed from at least three layers, at least one surface of the outer layer of the printed board is a shield pattern, and the printed board is shielded by the shield pattern. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the printed board can be shielded without providing an upper cover and / or a ground plane for covering the printed board, and the device can be downsized and the cost can be reduced. In the invention of claim 2, in a printed board comprising a two-layer or single-layer board, a shield layer is formed on at least one surface of an outer layer of the board of the printed board,
Since the printed board is shielded by the shield layer, the electromagnetic wave radiated from the printed board can be shielded without providing an upper cover and / or a ground plane for covering the printed board, as in the invention of claim 1. Can be downsized and the cost can be reduced. According to a third aspect of the invention, in the first or second aspect of the invention, a peripheral portion of the outer layer facing the shield pattern of the printed board outer layer or the surface provided with the shield layer has the same potential as the shield pattern or the shield layer. Since the conductive pattern is formed in a loop shape, the shield pattern or the shield layer and the conductive pattern are electrically connected by through holes provided at intervals according to the frequency of the electromagnetic wave generated by the printed board, The same effect as can be obtained. In addition, since the shield pattern or the shield layer and the conductive pattern are electrically connected by the through hole, it is possible to effectively shield the electromagnetic wave emitted to the side surface of the printed board.
【００３７】本発明の請求項４の発明においては、請求
項３の発明において、プリント板の外層のシールドパタ
ーン又はシールド層を設けた面に対向する外層の周辺部
に形成された導電性パターンに、盛り上がり部を持つハ
ンダ部を形成し、上記プリント板をクランドプレーンに
取り付けた際、上記ハンダ部がクランドプレーンに接触
するように構成したので、、と同様な効果を得るこ
とができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the invention of the third aspect, the shield pattern of the outer layer of the printed board or the conductive pattern formed on the peripheral portion of the outer layer facing the surface on which the shield layer is provided is formed. Since a solder portion having a raised portion is formed and the printed portion is attached to the ground plane, the solder portion comes into contact with the ground plane, the same effect as can be obtained.
【００３８】また、シールドパターン又はシールド層と
導電性パターンがスルーホールにより電気的に接続され
るとともに、導電性パターンがハンダ部により、グラン
ドプレーンに電気的に接続され、プリント板の側面に放
射される電磁波を一層効果的にシールドすることができ
る。Further, the shield pattern or shield layer and the conductive pattern are electrically connected by the through holes, and the conductive pattern is electrically connected by the solder portion to the ground plane and radiated to the side surface of the printed board. The electromagnetic waves generated can be shielded more effectively.
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明における適切なＦＧパターンの幅を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing an appropriate FG pattern width in the present invention.
【図６】従来例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional example.
１ 多層プリント板 ２ グランド・プレー
ン ２ａ スタッド ３ ネジ ４ 板金 ６ 部品 １ａ〜１ｄ 多層プリント板の
第一層〜第４層 １ｅ，１ｆ ２層銀スルーホー
ル基板の第１、２層 １１ａ ＦＧベタパターン １１ｂ ネジ穴 １１ｃ スルーホール １１ｄ，１１ｄ’，１２ｂ，１２ｅ ＦＧパターン １１ｅ，１２ｆ ハンダメッキ部 １２ａ 銅ペースト層 １２ｃ 銀スルーホール １２ｄ 接続ターミナルDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer printed board 2 Ground plane 2a Stud 3 Screw 4 Sheet metal 6 Parts 1a to 1d 1st to 4th layers of multilayer printed board 1e, 1f 1st and 2nd layers of 2-layer silver through-hole board 11a FG solid pattern 11b Screw hole 11c Through hole 11d, 11d ', 12b, 12e FG pattern 11e, 12f Solder plating part 12a Copper paste layer 12c Silver through hole 12d Connection terminal
Claims (4)
プリント板において、 プリント板の外層板外層の、少なくとも、いずれか一面
をシールドパターン(11a) とし、上記シールド・パター
ン(11a) により、プリント板をシールドしたことを特徴
とするシールド機能を備えたプリント板。1. A printed board formed from at least three or more layers, wherein at least one of the outer layers of the printed board is a shield pattern (11a), and the shield pattern (11a) is used to print. A printed board with a shielding function characterized by shielding the board.
板において、 プリント板の基板の外層の、少なくとも、いずれか一面
にシールド層(12a) を形成し、上記シールド層(12a) に
より、プリント板をシールドしたことを特徴とするシー
ルド機能を備えたプリント板。2. A printed board comprising a two-layer or one-layer board, wherein a shield layer (12a) is formed on at least one surface of an outer layer of the board of the printed board, and the printed board is formed by the shield layer (12a). A printed circuit board with a shielding function characterized by shielding.
a) 又はシールド層(12a) を設けた面に対向する外層の
周辺部に上記シールドパターン(11a) 又はシールド層(1
2a) と同電位の導電性パターンをループ状に形成し、 シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) と上記導
電性パターンとを、プリント板が発生する電磁波の周波
数に応じた間隔で設けられたスルーホール(11c,12c) で
電気的に接続したことを特徴とする請求項１または請求
項２のシールド機能を備えたプリント板。3. A shield pattern (11
a) or the shield pattern (11a) or the shield layer (1) on the periphery of the outer layer facing the surface on which the shield layer (12a) is provided.
A conductive pattern having the same electric potential as that of 2a) is formed in a loop shape, and the shield pattern (11a) or the shield layer (12a) and the conductive pattern are provided at intervals according to the frequency of the electromagnetic wave generated by the printed board. A printed board having a shield function according to claim 1 or 2, wherein the printed board is electrically connected through through holes (11c, 12c).
1a) 又はシールド層(12a) を設けた面に対向する外層の
周辺部に形成された導電性パターンに、盛り上がり部を
持つハンダ部(11e,12f) を形成し、 上記プリント板をクランドプレーン(2) に取り付けた
際、上記ハンダ部(11e,12f) がクランドプレーン(2) に
接触するように構成したことを特徴とする請求項３のシ
ールド機能を備えたプリント板。4. A shield pattern (1) on an outer layer of a printed board.
1a) or solder layer (11e, 12f) having a raised portion is formed on the conductive pattern formed on the peripheral portion of the outer layer facing the surface provided with the shield layer (12a), and the printed board is grounded ( The printed board with a shield function according to claim 3, wherein the solder parts (11e, 12f) are configured to come into contact with the ground plane (2) when attached to the (2).
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6031199A JP2882992B2 (en) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | Printed board with shield function |
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| JPH07240595A true JPH07240595A (en) | 1995-09-12 |
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