JPH10326993A - Shield for electronic circuit - Google Patents
Shield for electronic circuitInfo
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- JPH10326993A JPH10326993A JP9133941A JP13394197A JPH10326993A JP H10326993 A JPH10326993 A JP H10326993A JP 9133941 A JP9133941 A JP 9133941A JP 13394197 A JP13394197 A JP 13394197A JP H10326993 A JPH10326993 A JP H10326993A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板上の電
子回路をシールドするための電子回路シールド装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit shielding device for shielding an electronic circuit on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は例えば特開平２−１４３４９８号
公報に示された従来の電子回路シールド装置を示す分解
斜視図、図７は図６の装置の断面図である。図におい
て、積層基板１は、第１及び第２の回路基板２，３とこ
れら回路基板２，３間に介在されているプリプレグ４と
により構成されている。第１の回路基板２の表面には、
シールドすべき電子回路５と、他の電子回路６とが形成
されている。2. Description of the Related Art FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional electronic circuit shield device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-143498, for example, and FIG. 7 is a sectional view of the device shown in FIG. In the figure, a laminated substrate 1 includes first and second circuit boards 2 and 3 and a prepreg 4 interposed between the circuit boards 2 and 3. On the surface of the first circuit board 2,
An electronic circuit 5 to be shielded and another electronic circuit 6 are formed.
【０００３】また、第１の回路基板２の表面には、シー
ルドすべき電子回路５を囲むように枠形の外層アースパ
ターン７が形成されている。第１の回路基板２の裏面に
は、内層アースパターン８が形成されている。この内層
アースパターン８は、電子回路５が形成されている領域
に対向する領域全体に形成されている。外層及び内層ア
ースパターン７，８は、電子回路５を囲むように配置さ
れた複数の長孔状スルーホール９により互いに接続され
ている。A frame-shaped outer layer ground pattern 7 is formed on the surface of the first circuit board 2 so as to surround the electronic circuit 5 to be shielded. On the back surface of the first circuit board 2, an inner layer ground pattern 8 is formed. The inner-layer ground pattern 8 is formed over the entire region facing the region where the electronic circuit 5 is formed. The outer layer and the inner layer earth patterns 7 and 8 are connected to each other by a plurality of elongated through holes 9 arranged so as to surround the electronic circuit 5.
【０００４】第２の基板３の表面及び裏面には、信号配
線パターン１０，１１がそれぞれ形成されている。電子
回路５，６は、信号導出スルーホール１２を介して信号
配線パターン１０，１１に接続されている。外層アース
パターン７には、導電性接着剤１３を介してシールドケ
ース１４のフランジ１４ａが接着されている。シールド
すべき電子回路５は、シールドケース１４により覆われ
ている。On the front and back surfaces of the second substrate 3, signal wiring patterns 10 and 11 are formed, respectively. The electronic circuits 5 and 6 are connected to the signal wiring patterns 10 and 11 via the signal lead-through holes 12. A flange 14 a of a shield case 14 is adhered to the outer layer earth pattern 7 via a conductive adhesive 13. The electronic circuit 5 to be shielded is covered by a shield case 14.
【０００５】このような電子回路シールド装置では、外
層アースパターン７、内層アースパターン８、長孔状ス
ルーホール９及びシールドケース１４により、シールド
すべき電子回路５を包囲するシールド構造が構成されて
いる。In such an electronic circuit shield device, a shield structure surrounding the electronic circuit 5 to be shielded is constituted by the outer layer earth pattern 7, the inner layer earth pattern 8, the elongated through hole 9 and the shield case 14. .
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の電子回路シールド装置においては、積層基板１
上にシールドケース１４を接着してしまうため、シール
ド後にシールドケース１４内の電子回路５の調整や試験
等を行うことができないという問題点があった。また、
電子回路５を完全にシールドするために内層アースパタ
ーン８が必要であるため、多層基板構造とする必要があ
り、両面基板には適用できないという問題点もあった。In the conventional electronic circuit shield device constructed as described above, the laminated substrate 1
Since the shield case 14 is adhered to the upper portion, there has been a problem that the electronic circuit 5 in the shield case 14 cannot be adjusted or tested after shielding. Also,
Since the inner-layer ground pattern 8 is necessary to completely shield the electronic circuit 5, it is necessary to have a multilayer substrate structure, which is not applicable to a double-sided substrate.
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、シールド後に
電子回路の調整や試験を容易に行うことができ、また両
面基板にも容易に適用することができる電子回路シール
ド装置を得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and can easily adjust and test an electronic circuit after shielding, and can be easily applied to a double-sided board. It is an object of the present invention to obtain an electronic circuit shield device capable of performing the above-mentioned operations.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子回路シールド装置は、表面に形成されている電子回路
と、この電子回路を囲むように表面に形成されている表
面アースパターンと、裏面に形成されている裏面アース
パターンと、表面及び裏面アースパターンを互いに接続
する複数のスルーホールとを有する回路基板、この回路
基板に着脱可能に取り付けられているとともに、表面ア
ースパターンに接合され、電子回路を覆う表面シールド
ケース、及び裏面アースパターンに接合され、電子回路
が形成されている領域の回路基板の裏面を覆うととも
に、表面シールドケースとの間に回路基板を挟み込む裏
面シールド部材を備えたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device comprising: an electronic circuit formed on a surface; a surface ground pattern formed on the surface so as to surround the electronic circuit; A circuit board having a back surface ground pattern formed on the back surface and a plurality of through holes for connecting the front surface and the back surface ground pattern to each other, while being detachably attached to the circuit board and joined to the front surface ground pattern, A front shield case that covers the electronic circuit, and a back shield member that is joined to the back ground pattern and covers the back surface of the circuit board in a region where the electronic circuit is formed, and sandwiches the circuit board between the front shield case and the front shield case. Things.
【０００９】請求項２の発明に係る電子回路シールド装
置は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互い
にねじ止めしたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device wherein a front shield case and a rear shield member are screwed to each other.
【００１０】請求項３の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シール
ド部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シ
ールドケースを用いたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device wherein an electronic circuit is formed on both sides of a circuit board, and a back shield case for covering the electronic circuit on the back of the circuit board is used as a back shield member. .
【００１１】請求項４の発明に係る電子回路シールド装
置は、表面に形成されている電子回路と、この電子回路
を囲むように表面に形成されている表面アースパターン
と、電子回路が形成されている領域に対向する裏面及び
内層の少なくともいずれか一方の領域全体に形成されて
いる全面アースパターンと、表面及び全面アースパター
ンを互いに接続する複数のスルーホールとを有する回路
基板、この回路基板に着脱可能に取り付けられていると
ともに、表面アースパターンに接合され、電子回路を覆
う表面シールドケース、及び回路基板の裏面に設けら
れ、表面シールドケースを取り付けるためのシールドケ
ース取付部材を備えたものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device comprising: an electronic circuit formed on a surface; a surface ground pattern formed on the surface so as to surround the electronic circuit; A circuit board having a whole ground pattern formed on at least one of the back surface and the inner layer facing the region, and a plurality of through holes connecting the front surface and the whole ground pattern to each other; It is provided with a surface shield case that is attached to the surface ground pattern and that covers the electronic circuit, and a shield case mounting member provided on the back surface of the circuit board for mounting the surface shield case.
【００１２】請求項５の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の
挿入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース
取付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたものであ
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shielding device, wherein a plurality of elongated through holes are provided so as to surround an electronic circuit, and a plurality of insertion feet penetrating the elongated through holes are surface shielded. The case is provided with a locking portion for locking the insertion foot portion to the shield case mounting member.
【００１３】請求項６の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及
びシールド材の少なくともいずれか一方を配置したもの
である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shielding device, wherein a plurality of elongated through holes are provided so as to surround an electronic circuit, and at least one of a radio wave absorber and a shielding material is provided in these elongated through holes. Or one of them.
【００１４】請求項７の発明に係る電子回路シールド装
置は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に
配置したものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device in which through holes are arranged in a staggered pattern along the periphery of an electronic circuit.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路シールド装置を示す分解斜視図である。図におい
て、回路基板２１の表面には、シールドすべき電子回路
２２、及びこの電子回路２２を囲む表面アースパターン
２３が形成されている。回路基板２１の裏面には、表面
アースパターン２３と同じ形状の裏面アースパターン
（図示せず）が表面アースパターン２３と同じ位置に形
成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, on a surface of a circuit board 21, an electronic circuit 22 to be shielded and a surface ground pattern 23 surrounding the electronic circuit 22 are formed. On the back surface of the circuit board 21, a back surface ground pattern (not shown) having the same shape as the front surface ground pattern 23 is formed at the same position as the front surface ground pattern 23.
【００１６】これらの表面アースパターン２３と裏面ア
ースパターンとは、複数の長孔状スルーホール２４を介
して互いに電気的に接続されている。これらの長孔状ス
ルーホール２４は、電子回路２２の周囲をほぼ囲むよう
に配置されている。また、各長孔状スルーホール２４内
には、シールド材２５又は電波吸収体（図示せず）が挿
入されている。回路基板２１の表面アースパターン２３
が形成されている部分には、複数の取付ねじ用貫通孔２
６が設けられている。The front ground pattern 23 and the rear ground pattern are electrically connected to each other through a plurality of elongated through holes 24. These elongated through holes 24 are arranged so as to substantially surround the periphery of the electronic circuit 22. In each of the elongated through holes 24, a shield material 25 or a radio wave absorber (not shown) is inserted. Surface ground pattern 23 of circuit board 21
Are formed in a plurality of mounting screw through holes 2.
6 are provided.
【００１７】回路基板２１上には、電子回路２２を覆う
導電材製の表面シールドケース２７が着脱可能に取り付
けられている。この表面シールドケース２７には、表面
アースパターン２３に接合されるフランジ２７ａが設け
られている。フランジ２７ａには、取付ねじ用貫通孔２
６に対応した複数の取付ねじ孔２７ｂが設けられてい
る。A surface shield case 27 made of a conductive material and covering the electronic circuit 22 is detachably mounted on the circuit board 21. The front shield case 27 is provided with a flange 27a joined to the front ground pattern 23. The flange 27a has a through hole 2 for a mounting screw.
6 are provided with a plurality of mounting screw holes 27b.
【００１８】回路基板２１の裏面には、裏面シールド部
材としての導電材製のシールド板２８が接合されてい
る。このシールド板２８は、電子回路２２が形成されて
いる領域の回路基板２１の裏面を覆っているとともに、
裏面アースパターンに接合されている。また、シールド
板２８には、取付ねじ用貫通孔２６に対応した複数の取
付ねじ用タップ孔２８ａが設けられている。A shield plate 28 made of a conductive material is joined to the back surface of the circuit board 21 as a back shield member. The shield plate 28 covers the back surface of the circuit board 21 in a region where the electronic circuit 22 is formed, and
It is joined to the back ground pattern. The shield plate 28 is provided with a plurality of mounting screw tap holes 28a corresponding to the mounting screw through holes 26.
【００１９】表面シールドケース２７及びシールド板２
８は、複数本の取付ねじ（図示せず）を取付ねじ孔２７
ｂ及び取付ねじ用貫通孔２６に通して取付ねじ用タップ
孔２８ａに締め付けることにより、回路基板２１に着脱
可能に取り付けられている。言い換えれば、回路基板２
１は、表面シールドケース２７とシールド板２８との間
に挟み込まれている。Surface shield case 27 and shield plate 2
8 is for mounting a plurality of mounting screws (not shown) in mounting screw holes 27.
It is attached to the circuit board 21 so as to be detachable by tightening into the mounting screw tap hole 28a through the through hole 26b and the mounting screw through hole 26. In other words, the circuit board 2
1 is sandwiched between the front shield case 27 and the shield plate 28.
【００２０】このような電子回路シールド装置では、表
面シールドケース２７とシールド板２８とが、表面アー
スパターン２３、裏面アースパターン及び長孔状スルー
ホール２４を介して連続的に接続されることにより、接
地された導体で電子回路２２が立体的に包囲され、電気
的及び電磁的にシールドされる。In such an electronic circuit shield device, the front shield case 27 and the shield plate 28 are continuously connected via the front ground pattern 23, the rear ground pattern and the elongated through hole 24, so that The electronic circuit 22 is three-dimensionally surrounded by a grounded conductor, and is electrically and electromagnetically shielded.
【００２１】また、表面シールドケース２７とシールド
板２８とをねじ止めして回路基板２２を挟み込むように
したので、電子回路２２の調整や試験が必要な場合には
表面シールドケース２７を容易に取り外すことができ
る。さらに、長孔状スルーホール２４内にシールド材２
５又は電波吸収体を挿入して挟み込むようにしたので、
シールド効果をさらに高めることができる。Further, since the surface shield case 27 and the shield plate 28 are screwed so as to sandwich the circuit board 22, when the electronic circuit 22 needs to be adjusted or tested, the surface shield case 27 is easily removed. be able to. Further, the shielding material 2 is provided in the elongated through hole 24.
5 or radio wave absorber was inserted and sandwiched,
The shielding effect can be further enhanced.
【００２２】実施の形態２．次に、図２はこの発明の実
施の形態２による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、回路基板２１の表面の電子回路
２２に加えて、回路基板２１の裏面の裏面アースパター
ンの内側にもシールドすべき電子回路（図示せず）が設
けられている。また、裏面シールド部材として、フラン
ジ２９ａ及び取付ねじ用タップ孔２９ｂを有する裏面シ
ールドケース２９が用いられている。他の構成は、上記
実施の形態１と同様である。Embodiment 2 FIG. Next, FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 2 of the present invention. In this example, in addition to the electronic circuit 22 on the front surface of the circuit board 21, an electronic circuit (not shown) to be shielded is also provided inside the back surface ground pattern on the back surface of the circuit board 21. In addition, a back shield case 29 having a flange 29a and a tap hole 29b for a mounting screw is used as a back shield member. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
【００２３】このような電子回路シールド装置では、回
路基板２１の両面に電子回路２２が設けられている場
合、即ち両面基板についても両面の電子回路２２をシー
ルドすることができ、しかも電子回路２２の調整や試験
が必要な場合には容易に再分解することができる。In such an electronic circuit shielding device, when the electronic circuit 22 is provided on both sides of the circuit board 21, that is, the electronic circuit 22 on both sides can be shielded also on the double-sided board. If adjustment or testing is required, it can be easily redissolved.
【００２４】実施の形態３．次に、図３はこの発明の実
施の形態３による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、表面アースパターン２３と裏面
アースパターンとを接続するスルーホール３０が電子回
路２２の周囲に沿って千鳥状に配置されているものであ
る。他の構成は、上記実施の形態２と同様である。Embodiment 3 FIG. Next, FIG. 3 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 3 of the present invention. In this example, through holes 30 connecting the front surface ground pattern 23 and the back surface ground pattern are arranged in a staggered manner along the periphery of the electronic circuit 22. Other configurations are the same as those in the second embodiment.
【００２５】このような電子回路シールド装置では、ス
ルーホール３０が千鳥状に配置されているため、スルー
ホールを１列だけ設ける場合に比べてシールド効果を高
めることができる。In such an electronic circuit shield device, since the through holes 30 are arranged in a staggered manner, the shielding effect can be enhanced as compared with the case where only one row of through holes is provided.
【００２６】実施の形態４．次に、図４はこの発明の実
施の形態４による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図、図５は図４の装置の断面図である。上記実施の形態
１では、電子回路２２の下部をシールドするためにシー
ルド板２８を用いたが、この例では、別部材を用いず、
回路基板２１の電子回路２２が形成されている領域に対
向する裏面の領域全体に全面アースパターン（図示せ
ず）が形成されている。Embodiment 4 Next, FIG. 4 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of the device of FIG. In the first embodiment, the shield plate 28 is used to shield the lower part of the electronic circuit 22, but in this example, no separate member is used.
A grounding pattern (not shown) is formed on the entire area of the back surface of the circuit board 21 opposite to the area where the electronic circuit 22 is formed.
【００２７】また、回路基板２１の裏面の全面アースパ
ターンには、複数のシールドケース取付部材３１がはん
だ付けされている。これらのシールドケース取付部材３
１には、それぞれ係止部３１ａが形成されている。電子
回路２２上に被せられる表面シールドケース３２には、
長孔状スルーホール２４を貫通する複数の挿入足部３２
ａが設けられている。これらの挿入足部３２ａは、係止
部３１ａに係止（嵌合）されている。このように、表面
シールドケース３２は、係止部３１ａに挿入足部３２ａ
を係止させることにより回路基板２１に取り付けられて
いるため、回路基板２１には取付ねじ用貫通孔が設けら
れていない。A plurality of shield case mounting members 31 are soldered to the entire ground pattern on the back surface of the circuit board 21. These shield case mounting members 3
1 are each formed with a locking portion 31a. The surface shield case 32 put on the electronic circuit 22 includes:
A plurality of insertion feet 32 penetrating the elongated through hole 24
a is provided. These insertion feet 32a are locked (fitted) to the locking portions 31a. As described above, the front shield case 32 is provided with the insertion foot portion 32a on the locking portion 31a.
Is fixed to the circuit board 21 by locking, the circuit board 21 is not provided with through holes for mounting screws.
【００２８】このような電子回路シールド装置では、全
面アースパターンと表面シールドケース３２とが長孔状
スルーホール２４を介して連続的に接続されることによ
り、接地された導体で電子回路２２が立体的に包囲さ
れ、電気的及び電磁的にシールドされる。また、表面シ
ールドケース３２に挿入足部３２ａを設け、シールドケ
ース取付部材３１の係止部３１ａに係止させているた
め、表面シールドケース３２の着脱が容易であり、電子
回路２２の調整や試験が必要な場合には表面シールドケ
ース３２を容易に取り外すことができる。In such an electronic circuit shield device, the whole surface ground pattern and the surface shield case 32 are continuously connected through the elongated through hole 24, so that the electronic circuit 22 is three-dimensionally connected to the grounded conductor. And are electrically and electromagnetically shielded. Further, since the insertion feet 32a are provided in the front shield case 32 and are locked to the locking portions 31a of the shield case attachment member 31, the front shield case 32 can be easily attached and detached, and the adjustment and test of the electronic circuit 22 can be performed. Is required, the front shield case 32 can be easily removed.
【００２９】なお、上記実施の形態４では回路基板２１
の裏面に全面アースパターンを設けたが、積層基板を使
用する場合、内層に全面アースパターンを設けてよい。
また、上記の例では、表面シールドケース３２をシール
ドケース取付部材に嵌合係止させたが、例えばねじ止め
してもよい。In the fourth embodiment, the circuit board 21
Is provided on the back surface of the substrate, but when a laminated substrate is used, the entire surface may be provided on the inner layer.
In the above example, the front shield case 32 is fitted and locked to the shield case mounting member, but may be screwed, for example.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
電子回路シールド装置は、回路基板上に表面シールドケ
ースを着脱可能に取り付けるとともに、回路基板の裏面
に裏面シールド部材を設け、表面シールドケースと裏面
シールド部材とで回路基板を挟み込むようにしたので、
電子回路をより確実にシールドできるとともに、表面シ
ールドケースを取り外して電子回路の調整や試験を容易
に行うことができる。As described above, according to the electronic circuit shield device of the first aspect of the present invention, the front shield case is detachably mounted on the circuit board, and the back shield member is provided on the back surface of the circuit board. Since the circuit board is sandwiched between the case and the back shield member,
The electronic circuit can be shielded more reliably, and the adjustment and test of the electronic circuit can be easily performed by removing the surface shield case.
【００３１】請求項２の発明の電子回路シールド装置
は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互いに
ねじ止めしたので、簡単な構造で表面シールドケースと
裏面シールド部材との間に回路基板をしっかりと挟み込
むことができるとともに、表面シールドケースを容易に
取り外すことができる。In the electronic circuit shield device according to the second aspect of the present invention, since the front shield case and the rear shield member are screwed to each other, the circuit board is firmly held between the front shield case and the rear shield member with a simple structure. The front shield case can be easily removed while being sandwiched.
【００３２】請求項３の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シールド
部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シー
ルドケースを用いたので、回路基板の両面に電子回路が
形成されている両面基板についても、両面の電子回路を
より確実にシールドすることができるとともに、両面の
電子回路の調整や試験を容易に行うことができる。In the electronic circuit shielding apparatus according to the third aspect of the present invention, the electronic circuit is formed on both sides of the circuit board, and a back shield case for covering the electronic circuit on the back of the circuit board is used as the back shield member. With respect to the double-sided substrate having electronic circuits formed on both sides, the electronic circuits on both sides can be more reliably shielded, and adjustment and testing of the electronic circuits on both sides can be easily performed.
【００３３】請求項４の発明の電子回路シールド装置
は、全面アースパターンと表面シールドケースとにより
電子回路を包むとともに、表面シールドケースを着脱可
能としたので、電子回路をより確実にシールドできると
ともに、表面シールドケースを取り外して電子回路の調
整や試験を容易に行うことができる。In the electronic circuit shield device according to the fourth aspect of the present invention, the electronic circuit is wrapped by the entire-surface ground pattern and the surface shield case, and the surface shield case is detachable, so that the electronic circuit can be shielded more reliably. The electronic shield can be easily adjusted and tested by removing the front shield case.
【００３４】請求項５の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の挿
入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース取
付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたので、表面
シールドケースの回路基板への着脱をより簡単に行うこ
とができる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shield device comprising: a plurality of elongated through holes surrounding an electronic circuit; And the shield case mounting member is provided with a locking portion for locking the insertion foot, so that the front shield case can be more easily attached to and detached from the circuit board.
【００３５】請求項６の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及び
シールド材の少なくともいずれか一方を配置したので、
シールド効果を高めることができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit shielding device, wherein a plurality of elongated through holes are provided so as to surround an electronic circuit, and at least one of a radio wave absorber and a shield material is provided in these elongated through holes. Since one was placed,
The shielding effect can be enhanced.
【００３６】請求項７の発明の電子回路シールド装置
は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に配
置したので、シールド効果を高めることができる。In the electronic circuit shield device according to the seventh aspect of the present invention, the through-holes are arranged in a zigzag along the periphery of the electronic circuit, so that the shielding effect can be enhanced.
【図１】 この発明の実施の形態１による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 この発明の実施の形態２による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 2 of the present invention.
【図３】 この発明の実施の形態３による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 3 of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態４による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an electronic circuit shield device according to Embodiment 4 of the present invention.
【図５】 図４の装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the device of FIG.
【図６】 従来の電子回路シールド装置の一例を示す分
解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing an example of a conventional electronic circuit shield device.
【図７】 図６の装置の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of the device of FIG. 6;
２１ 回路基板、２２ 電子回路、２３ 表面アースパ
ターン、２４ 長孔状スルーホール、２５ シールド
材、２７，３２ 表面シールドケース、２８ シールド
板（裏面シールド部材）、２９ 裏面シールドケース
（裏面シールド部材）、３０ スルーホール、３１ シ
ールドケース取付部材、３１ａ 係止部、３２ａ 挿入
足部。Reference Signs List 21 circuit board, 22 electronic circuit, 23 surface ground pattern, 24 oblong through hole, 25 shield material, 27, 32 surface shield case, 28 shield plate (back surface shield member), 29 back surface shield case (back surface shield member), 30 through-hole, 31 shield case mounting member, 31a locking part, 32a insertion foot part.
Claims (7)
電子回路を囲むように上記表面に形成されている表面ア
ースパターンと、裏面に形成されている裏面アースパタ
ーンと、上記表面及び裏面アースパターンを互いに接続
する複数のスルーホールとを有する回路基板、 この回路基板に着脱可能に取り付けられているととも
に、上記表面アースパターンに接合され、上記電子回路
を覆う表面シールドケース、及び上記裏面アースパター
ンに接合され、上記電子回路が形成されている領域の上
記回路基板の裏面を覆うとともに、上記表面シールドケ
ースとの間に上記回路基板を挟み込む裏面シールド部材
を備えていることを特徴とする電子回路シールド装置。1. An electronic circuit formed on a front surface, a front ground pattern formed on the front surface so as to surround the electronic circuit, a rear ground pattern formed on a rear surface, and the front and rear grounds A circuit board having a plurality of through holes connecting the patterns to each other; a surface shield case detachably attached to the circuit board and joined to the front ground pattern to cover the electronic circuit; and the back ground pattern An electronic circuit, wherein the electronic circuit includes a back surface shield member that covers the back surface of the circuit board in a region where the electronic circuit is formed, and that sandwiches the circuit board between the circuit board and the front surface shield case. Shield device.
とは互いにねじ止めされていることを特徴とする請求項
１記載の電子回路シールド装置。2. The electronic circuit shield device according to claim 1, wherein the front shield case and the rear shield member are screwed to each other.
おり、裏面シールド部材は、上記回路基板の裏面の電子
回路を覆う裏面シールドケースであることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の電子回路シールド装置。3. An electronic circuit is formed on both surfaces of a circuit board, and the back shield member is a back shield case that covers the electronic circuit on the back of the circuit board. An electronic circuit shield device according to claim 1.
電子回路を囲むように上記表面に形成されている表面ア
ースパターンと、上記電子回路が形成されている領域に
対向する裏面及び内層の少なくともいずれか一方の領域
全体に形成されている全面アースパターンと、上記表面
及び全面アースパターンを互いに接続する複数のスルー
ホールとを有する回路基板、 この回路基板に着脱可能に取り付けられているととも
に、上記表面アースパターンに接合され、上記電子回路
を覆う表面シールドケース、及び上記回路基板の裏面に
設けられ、上記表面シールドケースを取り付けるための
シールドケース取付部材を備えていることを特徴とする
電子回路シールド装置。4. An electronic circuit formed on a front surface, a surface ground pattern formed on the front surface so as to surround the electronic circuit, and a back surface and an inner layer facing a region where the electronic circuit is formed. A circuit board having a whole-surface ground pattern formed over at least one of the entire regions, and a plurality of through holes for connecting the front surface and the whole-surface ground pattern to each other; and being detachably attached to the circuit board, An electronic circuit, comprising: a surface shield case joined to the surface ground pattern and covering the electronic circuit; and a shield case mounting member provided on a back surface of the circuit board for mounting the surface shield case. Shield device.
数の長孔状スルーホールが設けられており、表面シール
ドケースには、上記長孔状スルーホールを貫通する複数
の挿入足部が設けられており、シールドケース取付部材
には、上記挿入足部を係止する係止部が設けられている
ことを特徴とする請求項４記載の電子回路シールド装
置。5. A circuit board is provided with a plurality of elongated through holes so as to surround an electronic circuit, and a surface shield case is provided with a plurality of insertion feet penetrating the elongated through holes. The electronic circuit shield device according to claim 4, wherein the shield case mounting member is provided with a locking portion for locking the insertion foot.
数の長孔状スルーホールが設けられており、上記長孔状
スルーホール内には、電波吸収体及びシールド材の少な
くともいずれか一方が配置されていることを特徴とする
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子回路シ
ールド装置。6. A circuit board is provided with a plurality of elongated through-holes surrounding an electronic circuit, wherein at least one of a radio wave absorber and a shielding material is provided in the elongated through-holes. The electronic circuit shield device according to any one of claims 1 to 4, wherein is disposed.
て千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載の電子回路シールド装
置。7. The electronic circuit shield device according to claim 1, wherein the through holes are arranged in a staggered shape along the periphery of the electronic circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133941A JPH10326993A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Shield for electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133941A JPH10326993A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Shield for electronic circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326993A true JPH10326993A (en) | 1998-12-08 |
Family
ID=15116660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9133941A Pending JPH10326993A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Shield for electronic circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326993A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit device |
| JP2004040100A (en) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Electromagnetic shielding apparatus |
| JP2006303725A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Audio Technica Corp | Capacitor microphone |
| JP2008177417A (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | Shield method |
| WO2014154000A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 深南电路有限公司 | Packaging substrate and manufacturing method therefor, and substrate assembly |
| US8929087B1 (en) * | 2012-05-23 | 2015-01-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Press-fit EMI shield and electronic devices including same |
| JP2015135945A (en) * | 2013-12-20 | 2015-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Receiver and shield case connection method |
| JP2015213118A (en) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | コニカミノルタ株式会社 | Electronic apparatus |
| CN112911918A (en) * | 2021-01-27 | 2021-06-04 | 深圳市宏联电路有限公司 | Printed circuit board for inhibiting electromagnetic interference |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454396U (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | ||
| JPH031496U (en) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| JPH0472699A (en) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shielding case clamping device |
| JPH05136597A (en) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Fujitsu Ltd | Signal leakage preventing structure of microwave circuit |
| JPH0645397U (en) * | 1992-11-20 | 1994-06-14 | 沖電気工業株式会社 | Shield plate fixed structure |
| JPH0758487A (en) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | Printed wiring board having magnetic coating film and radio wave shielding layer and its manufacture |
| JPH07240595A (en) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Pfu Ltd | Printed-circuit board with shielding function |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP9133941A patent/JPH10326993A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454396U (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | ||
| JPH031496U (en) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| JPH0472699A (en) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shielding case clamping device |
| JPH05136597A (en) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Fujitsu Ltd | Signal leakage preventing structure of microwave circuit |
| JPH0645397U (en) * | 1992-11-20 | 1994-06-14 | 沖電気工業株式会社 | Shield plate fixed structure |
| JPH0758487A (en) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | Printed wiring board having magnetic coating film and radio wave shielding layer and its manufacture |
| JPH07240595A (en) * | 1994-03-01 | 1995-09-12 | Pfu Ltd | Printed-circuit board with shielding function |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002372923A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit device |
| JP2004040100A (en) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Electromagnetic shielding apparatus |
| JP2006303725A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Audio Technica Corp | Capacitor microphone |
| JP2008177417A (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | Shield method |
| US8929087B1 (en) * | 2012-05-23 | 2015-01-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Press-fit EMI shield and electronic devices including same |
| WO2014154000A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 深南电路有限公司 | Packaging substrate and manufacturing method therefor, and substrate assembly |
| JP2015135945A (en) * | 2013-12-20 | 2015-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Receiver and shield case connection method |
| US9775268B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-09-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Receiving device and shield case connection method |
| JP2015213118A (en) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | コニカミノルタ株式会社 | Electronic apparatus |
| CN112911918A (en) * | 2021-01-27 | 2021-06-04 | 深圳市宏联电路有限公司 | Printed circuit board for inhibiting electromagnetic interference |
| CN112911918B (en) * | 2021-01-27 | 2022-07-19 | 深圳市宏联电路有限公司 | Printed circuit board for inhibiting electromagnetic interference |
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