JP2002076538A - Printed wiring board reduced in electromagnetic interference and electronic equipment using it - Google Patents
Printed wiring board reduced in electromagnetic interference and electronic equipment using itInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
構造に関するもので、電磁障害を低減したプリント配線
板の技術分野に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the structure of a printed wiring board, and belongs to the technical field of a printed wiring board with reduced electromagnetic interference.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の一般的な課題のひつとに、い
かにして磁界結合、電界結合、電磁界結合またはそれら
の組み合わせによる電磁障害を低減させるかというもの
がある。電磁障害は、ある電子機器について、自ら電磁
障害の発生源となる場合と、外部からの電磁障害を受け
る場合とがある。いずれにしても、電子機器は、何らか
の電磁障害の対策を講じる必要がある。2. Description of the Related Art One of the general problems of electronic equipment is how to reduce electromagnetic interference caused by magnetic field coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, or a combination thereof. The electromagnetic interference may be a case where a certain electronic device itself is a source of the electromagnetic interference or a case where the electronic device receives an external electromagnetic interference. In any case, the electronic device needs to take some measures against electromagnetic interference.
【０００３】従来の電磁障害を低減する技術としては、
いくつかの例が知られている。最も基本的なものは、特
開平０５−１４５２６９に示されているように、電子機
器のケース自体を例えばシールド効果のある金属製とし
て、内部の電子部品を搭載したプリント配線板をそっく
り覆ってしまうのがある。しかし、シールド効果のある
金属製のケースでプリント配線板全体を覆っても、ケー
ス内の電子回路相互に発生する電磁障害は低減すること
ができない。Conventional techniques for reducing electromagnetic interference include:
Several examples are known. As the most basic one, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-145269, the case itself of an electronic device is made of, for example, a metal having a shielding effect, and the printed wiring board on which the internal electronic components are mounted is completely covered. There is However, even if the entire printed wiring board is covered with a metal case having a shielding effect, the electromagnetic interference generated between electronic circuits in the case cannot be reduced.
【０００４】特開平０８−２０４３７７（Ｈ０５Ｋ ９
／００）には、プリント配線板の一部だけをシールド効
果のある材料で覆う技術が示されている。すなわち、プ
リント配線板のシールドすべき領域をシールドケースで
覆うことにより、効果的に電磁障害を低減させることが
できる。しかし、ここに示されている技術では、プリン
ト配線板のシールドすべき領域の密閉度をあげるのが困
難である。この原因は、プリント配線板とシールドケー
スの結合が得られないところにある。Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-204377 (H05K9)
/ 00) shows a technique of covering only a part of a printed wiring board with a material having a shielding effect. That is, the electromagnetic interference can be effectively reduced by covering the area of the printed wiring board to be shielded with the shield case. However, it is difficult to increase the degree of sealing of the area of the printed wiring board to be shielded by the technique disclosed here. This is because the printed circuit board and the shield case cannot be connected.
【０００５】一方、特許第２７４１０９０号には、プリ
ント配線板の構造を多層構造として、内層に磁性体を挟
んだプリント配線板の技術が開示されている。ここに示
された技術では、プリント配線板自体がシールドケース
の一部を構成することが可能になるため、シールドすべ
き領域をシールドケースで覆うだけで、ほぼ完全なシー
ルドが可能になる。しかし、プリント配線板を多層構造
とすると、一般的に価格が高くなる。On the other hand, Japanese Patent No. 274090 discloses a technique of a printed wiring board in which a printed wiring board has a multilayer structure and a magnetic material is sandwiched between inner layers. In the technique shown here, the printed wiring board itself can constitute a part of the shield case, so that almost complete shielding is possible only by covering the area to be shielded with the shield case. However, if the printed wiring board has a multilayer structure, the price is generally high.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、片面又は２
層のプリント配線板であっても、シールドケースと組み
合わせることによって、プリント配線板のシールドすべ
き領域を確実にシールドすることができ、結果的に電磁
障害を低減することのできるプリント配線板を実現する
という課題を解決する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a single-sided or two-sided
Even in the case of a printed wiring board with multiple layers, by combining it with a shield case, it is possible to reliably shield the area of the printed wiring board to be shielded, resulting in a printed wiring board that can reduce electromagnetic interference Solve the problem of
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子部品を搭載するためのプリント配
線板において、前記プリント配線板のシールドすべき領
域の周辺に複数の小穴を設け、前記複数の小穴にシール
ド材を充填したことを特徴とするプリント配線板とした
ものである。According to the present invention, there is provided a printed wiring board for mounting electronic components, wherein a plurality of small holes are provided around a region of the printed wiring board to be shielded. A printed wiring board, wherein the plurality of small holes are filled with a shielding material.
【０００８】また、前記シールド材は、フェライトを含
む磁性体であることを特徴とするプリント配線板とした
ものである。The printed circuit board is characterized in that the shield material is a magnetic material containing ferrite.
【０００９】また、前記多数の小穴に充填する前記シー
ルド材は、磁性体を充填した前記小穴と、導電性物質を
充填した小穴を混在させたことを特徴とするプリント配
線板としたものである。The shield material filled in the plurality of small holes is a printed wiring board wherein the small holes filled with a magnetic material and the small holes filled with a conductive material are mixed. .
【００１０】また、前記シールド材は、導電性のある導
電物質であることを特徴とするプリント配線板としたも
のである。[0010] Further, the shield material is a printed wiring board characterized by being a conductive material having conductivity.
【００１１】また、前記小穴は、前記プリント配線板の
表裏を貫通していることを特徴とするプリント配線板と
したものである。Further, the small hole penetrates the front and back of the printed wiring board, and is a printed wiring board.
【００１２】また、前記小穴は、一方が開口で、他の一
方が閉じられている前記プリント配線板を貫通していな
い非貫通穴であることを特徴とするプリント配線板とし
たものである。The printed circuit board is characterized in that the small hole is a non-through hole that does not penetrate the printed circuit board, one of which is open and the other is closed.
【００１３】また、前記小穴は、前記プリント配線板の
表裏を貫通している貫通穴と、一方が開口で、他の一方
が閉じられている前記プリント配線板を貫通していない
非貫通穴が混在しているプリント配線板としたものであ
る。The small hole includes a through hole penetrating the front and back surfaces of the printed wiring board, and a non-through hole not penetrating the printed wiring board having one opening and the other closed. This is a mixed printed wiring board.
【００１４】また、前記シールドすべき領域の周囲を所
定の幅をもつ線として囲みむように、前記小穴を多数配
置したことを特徴とするプリント配線板としたものであ
る。Further, the printed wiring board is characterized in that a number of the small holes are arranged so as to surround the area to be shielded as a line having a predetermined width.
【００１５】また、前記シールドすべき領域の周囲に一
列に前記小穴を配置したことを特徴とするプリント配線
板としたものである。Further, the printed circuit board is characterized in that the small holes are arranged in a line around the area to be shielded.
【００１６】また、プリント配線板のシールドすべき領
域の周辺に複数の小穴を設け、前記小穴にシールド材を
充填するとともに、前記プリント配線板の前記シールド
すべき領域を閉じるように前記プリント配線板の表裏両
面にシールドケースを取り付けたことを特徴とする電子
機器としたものである。Further, a plurality of small holes are provided around a region of the printed wiring board to be shielded, the small holes are filled with a shielding material, and the printed wiring board is closed so as to close the region of the printed wiring board to be shielded. The electronic device is characterized in that shield cases are attached to both front and back surfaces of the electronic device.
【００１７】[0017]
【実施の態様】図１は、本発明を実施したプリント配線
板の説明図である。プリント配線板１は、便宜的に第１
の面を部品面２とし、第２の面を半田面と呼ぶ。４は電
子部品である。電子部品４は、部品面２に取り付けられ
ている。電子部品４の周囲にあって破線で示した領域５
は、概略シールドすべき領域である。６は、小穴であ
る。小穴６は、領域５の外側に多数設けてある。多数の
小穴６は、ある程度の間隔を空けて並んでいる。７は、
配線パターンである。配線パターン７は、部品面２に設
けられた銅箔などのパターンであって、電子部品４と接
続されている。FIG. 1 is an explanatory view of a printed wiring board embodying the present invention. The printed wiring board 1 is conveniently a first
Is referred to as a component surface 2 and the second surface is referred to as a solder surface. Reference numeral 4 denotes an electronic component. The electronic component 4 is mounted on the component surface 2. A region 5 indicated by a broken line around the electronic component 4
Is a region to be shielded. 6 is a small hole. Many small holes 6 are provided outside the region 5. Many small holes 6 are arranged at a certain interval. 7 is
This is a wiring pattern. The wiring pattern 7 is a pattern such as a copper foil provided on the component surface 2 and is connected to the electronic component 4.
【００１８】図２は、図１に示したプリント配線板１の
配線パターン７の付近を一部を切断して示した部分拡大
図である。図２に示すように、配線パターン７は、小穴
６に接触しないように配置される。小穴６は、部品面２
と半田面３を貫通している。小穴６の寸法は、直径が
０．５ミリメートルから２ミリメートル程度が適当であ
る。小穴６の直径は、ここにあげた寸法に限定はされな
いが、多数の小穴６をプリント配線板１の上で適切に分
散して配置できる寸法が良い。図２に示した例では、配
線パターン７が配置可能で、かつプリント配線板１の断
面から小穴６を見たときに、ある小穴６と、他の小穴６
が見かけ上なるべく重なっているのが望ましい。小穴６
には、シールド材が充填される。シールド材は、各塗料
の製造業者や磁性体の製造業者から市販されているフェ
ライトを分散させた磁性塗料が使用可能である。また、
電界結合を主原因とする電磁障害にあっては、シールド
材として導電性塗料が適している。小穴６は、プリント
配線板１の上に多数設けられているので、１枚のプリン
ト配線板１の上の小穴６を、磁性塗料を充填する穴と導
電性塗料を充填する穴を混在させて分散させても良い。
さらに、小穴６に充填するシールド材は、小穴６が円柱
であるから、円柱状の磁性体又は銅などの導電性の金属
を機械的に圧入するようにしても良い。また、シールド
材は、電磁障害の原因に応じて磁性体と導電体を交互に
適切な比率で混在させてもよい。FIG. 2 is a partially enlarged view showing the vicinity of the wiring pattern 7 of the printed wiring board 1 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the wiring patterns 7 are arranged so as not to contact the small holes 6. The small hole 6 is the component side 2
And the solder surface 3. The size of the small hole 6 is suitably about 0.5 mm to 2 mm in diameter. The diameter of the small holes 6 is not limited to the above-mentioned size, but is preferably a size that allows a large number of small holes 6 to be appropriately dispersed and arranged on the printed wiring board 1. In the example shown in FIG. 2, the wiring pattern 7 can be arranged, and when the small hole 6 is viewed from the cross section of the printed wiring board 1, one small hole 6 and another small hole 6
Should overlap as much as possible. Small hole 6
Is filled with a shielding material. As the shield material, a magnetic paint in which ferrite is dispersed, which is commercially available from a manufacturer of each paint or a magnetic material, can be used. Also,
For electromagnetic interference mainly caused by electric field coupling, a conductive paint is suitable as a shielding material. Since a large number of small holes 6 are provided on the printed wiring board 1, the small holes 6 on one printed wiring board 1 are formed by mixing holes filled with magnetic paint and holes filled with conductive paint. They may be dispersed.
Further, since the small hole 6 is a column, the shielding material to be filled in the small hole 6 may be formed by mechanically press-fitting a cylindrical magnetic material or a conductive metal such as copper. Further, in the shielding material, a magnetic material and a conductor may be alternately mixed at an appropriate ratio depending on the cause of the electromagnetic interference.
【００１９】図３は、図１に示したプリント配線板１を
使用した電子機器８の例であり、電子機器８は、断面図
として示している。９は、部品面２のシールドケースで
ある。１０は、半田面３のシールドケースである。シー
ルドケース９は、電子部品４と、その周辺を覆うように
なっている。シールドケース９の合わせ部１１とシール
ドケース１０の合わせ部１２は、多数の小穴６を挟むよ
うに取り付けられている。シールドケース９、１０は、
磁性体の金属ケース、導電材の金属ケース、フェライト
などの磁性粉を分散させた電波吸収体、金属薄膜を蒸着
したフィルムを貼り合わせた電波吸収体あるいはそれら
の組み合わせ体で良い。FIG. 3 shows an example of an electronic device 8 using the printed wiring board 1 shown in FIG. 1, and the electronic device 8 is shown in a sectional view. Reference numeral 9 denotes a shield case for the component surface 2. Reference numeral 10 denotes a shield case for the solder surface 3. The shield case 9 covers the electronic component 4 and its periphery. The mating portion 11 of the shield case 9 and the mating portion 12 of the shield case 10 are attached so as to sandwich a large number of small holes 6. The shield cases 9 and 10
A metal case made of a magnetic material, a metal case made of a conductive material, a radio wave absorber in which a magnetic powder such as ferrite is dispersed, a radio wave absorber in which a film in which a metal thin film is vapor-deposited, or a combination thereof may be used.
【００２０】図４は、本発明の他の実施態様である。図
２に示した例では、小穴６は、プリント配線板１の表裏
を貫通した貫通穴の例を示した。一方、図４の小穴１３
は、プリント配線板１を貫通していない。小穴１３は、
半田面３のほうに開口があり、部品面２のほうは閉じて
いる。このようにすると、小穴１３によるプリント配線
板１の機械的な強度の低下が押さえられるという利点
と、図４に示す配線パターン７のように、部品面２で配
線パターン７を妨害するものがなくなるという利点があ
る。小穴１３に充填するシールド材が、磁性体である場
合は、小穴１３が十分深ければ、電磁障害の低減の効果
は十分に得られる。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In the example shown in FIG. 2, the small hole 6 is an example of a through hole penetrating through the front and back of the printed wiring board 1. On the other hand, the small hole 13 in FIG.
Does not penetrate the printed wiring board 1. Small hole 13
The solder surface 3 has an opening and the component surface 2 is closed. In this way, the advantage that the mechanical strength of the printed wiring board 1 due to the small holes 13 is suppressed is reduced, and there is no obstruction of the wiring pattern 7 on the component surface 2 like the wiring pattern 7 shown in FIG. There is an advantage. When the shield material to be filled in the small holes 13 is a magnetic material, if the small holes 13 are sufficiently deep, the effect of reducing electromagnetic interference can be sufficiently obtained.
【００２１】図５は、本発明の他の実施の態様について
説明した説明図である。図５（ａ）は、図１に示した例
と同一で、電子部品４の周囲を多数の小穴６が所定の幅
を持つ線として囲むように配置されている。図５（ｂ）
は、小穴６が、電子部品４の周囲に一列に並んでいる。
図５（ｂ）の例は、プリント配線板１の上でのシールド
ケース９又は１０の占める面積を狭くする場合に有用で
ある。また、図５（ｃ）では、（ａ）と比較して１４に
示す部分に小穴６がない領域を設けた例である。この例
は、電子部品４と接続される配線パターンを１４の部分
に集中させるのに都合が良い。また、図５（ｄ）では、
小穴６は、電子部品４の周囲の一部にしか配置されてお
らず、１５に示す部分には配置されていない。（ｄ）に
示す例では、小穴６を挟んで電子部品４の反対に対する
電磁障害を低減すれば足りるときに有用である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining another embodiment of the present invention. FIG. 5A is the same as the example shown in FIG. 1, in which a number of small holes 6 are arranged so as to surround the electronic component 4 as a line having a predetermined width. FIG. 5 (b)
The small holes 6 are arranged in a line around the electronic component 4.
The example of FIG. 5B is useful when the area occupied by the shield case 9 or 10 on the printed wiring board 1 is reduced. In addition, FIG. 5C shows an example in which an area without the small hole 6 is provided in a portion 14 shown in FIG. This example is convenient for concentrating the wiring pattern connected to the electronic component 4 on the portion 14. In FIG. 5D,
The small holes 6 are arranged only in a part of the periphery of the electronic component 4, and are not arranged in a part indicated by 15. The example shown in (d) is useful when it is sufficient to reduce the electromagnetic interference with respect to the opposite of the electronic component 4 across the small hole 6.
【００２２】なお、図５に示した小穴６は、図２に示し
た貫通穴である小穴６だけではなく、図４に示した非貫
通穴である小穴１３だけで構成しても良く、また貫通し
た小穴６と非貫通穴である小穴１３を適当に混在させて
も良い（図示しない）。さらに、図５に示す小穴６、１
３に充填するシールド材は、磁性材料、導電材料または
これらを適当に組み合わせたもので良い。この組み合わ
せは、低減しようとする電磁障害に合わせて決定する。
さらに、図５に示した小穴６、１３の配置であって、小
穴６、１３の径は、全て同一である必要はなく、異なっ
た径の穴が混在しても良いことは当然である。The small hole 6 shown in FIG. 5 may be constituted not only by the small hole 6 which is a through hole shown in FIG. 2 but also by a small hole 13 which is a non-through hole shown in FIG. The penetrated small holes 6 and the small holes 13 which are non-through holes may be appropriately mixed (not shown). Further, small holes 6, 1 shown in FIG.
The shielding material to be filled in 3 may be a magnetic material, a conductive material, or a combination thereof as appropriate. This combination is determined according to the electromagnetic interference to be reduced.
Further, in the arrangement of the small holes 6 and 13 shown in FIG. 5, the diameters of the small holes 6 and 13 do not need to be all the same, and it goes without saying that holes having different diameters may be mixed.
【００２３】[0023]
【効果】本発明は、片面又は２層のプリント配線板であ
っても、シールドケースと組み合わせることによって、
プリント配線板のシールドすべき領域を確実にシールド
することができ、結果的に電磁障害を低減することので
きるプリント配線板を実現するという効果がある。According to the present invention, even in the case of a single-sided or two-layer printed wiring board, by combining with a shield case,
This has the effect of realizing a printed wiring board that can reliably shield the area of the printed wiring board to be shielded, and consequently reduce electromagnetic interference.
【図１】本発明の実施の態様を示す全体図FIG. 1 is an overall view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の態様の一部を拡大した断面図FIG. 2 is an enlarged sectional view of a part of the embodiment of the present invention.
【図３】本発明を実施したプリント配線板を使用した電
子機器FIG. 3 is an electronic apparatus using a printed wiring board embodying the present invention.
【図４】本発明の他の実施の態様の一部を拡大した断面
図FIG. 4 is an enlarged sectional view of a part of another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施の態様を示した説明図FIG. 5 is an explanatory view showing another embodiment of the present invention.
１ プリント配線板 ２ 部品面 ３ 半田面 ４ 電子部品 ６ 小穴 ８ 電子機器 １３ 小穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Component surface 3 Solder surface 4 Electronic component 6 Small hole 8 Electronic equipment 13 Small hole
Claims (10)
板において、前記プリント配線板のシールドすべき領域
の周辺に複数の小穴を設け、前記複数の小穴にシールド
材を充填したことを特徴とするプリント配線板1. A printed wiring board for mounting electronic components, wherein a plurality of small holes are provided around a region of the printed wiring board to be shielded, and the plurality of small holes are filled with a shielding material. Printed wiring board
性体であることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the shield material is a magnetic material containing ferrite.
質であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the shield material is a conductive material having conductivity.
材は、磁性体を充填した前記小穴と、導電性物質を充填
した小穴を混在させたことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板4. The printed wiring according to claim 1, wherein the shielding material filled in the plurality of small holes includes the small holes filled with a magnetic substance and the small holes filled with a conductive substance. Board
を貫通していることを特徴とする請求項１、２、３又は
４に記載のプリント配線板5. The printed wiring board according to claim 1, wherein the small hole penetrates the front and back of the printed wiring board.
閉じられている前記プリント配線板を貫通していない非
貫通穴であることを特徴とする請求項１又は２に記載の
プリント配線板6. The print according to claim 1, wherein the small hole is a non-through hole that does not penetrate the printed wiring board, one of which is open and the other is closed. Wiring board
を貫通している貫通穴と、一方が開口で、他の一方が閉
じられている前記プリント配線板を貫通していない非貫
通穴が混在していることを特徴とする請求項１、２、３
又は４に記載のプリント配線板7. The small hole includes a through hole penetrating the front and back of the printed wiring board, and a non-through hole not penetrating the printed wiring board, one of which is open and the other of which is closed. 4. The method according to claim 1, wherein the elements are mixed.
Or the printed wiring board according to 4.
幅をもつ線として囲みむように、前記小穴を多数配置し
たことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は
７に記載のプリント配線板8. The method according to claim 1, wherein a number of the small holes are arranged so as to surround the area to be shielded as a line having a predetermined width. Printed wiring board described
前記小穴を配置したことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６又は７に記載のプリント配線板9. The device according to claim 1, wherein the small holes are arranged in a row around the area to be shielded.
The printed wiring board according to 3, 4, 5, 6, or 7
の周辺に複数の小穴を設け、前記小穴にシールド材を充
填するとともに、前記プリント配線板の前記シールドす
べき領域を閉じるように前記プリント配線板の表裏両面
にシールドケースを取り付けたことを特徴とする電子機
器10. A printed wiring board, wherein a plurality of small holes are provided around a region to be shielded of the printed wiring board, the small holes are filled with a shielding material, and the printed wiring board is closed so as to close the region of the printed wiring board to be shielded. Electronic equipment characterized by having shield cases attached to both front and back
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