JP2008172015A

JP2008172015A - Electromagnetic shield tape and electronic apparatus using the same

Info

Publication number: JP2008172015A
Application number: JP2007003656A
Authority: JP
Inventors: Wenkai Shao; 文凱邵; Tomohiro Inayama; 朋宏稲山
Original assignee: Fuji Electric Holdings Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2007-01-11
Filing date: 2007-01-11
Publication date: 2008-07-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively apply an electromagnetic shield after the completion of a printed circuit board while securing insulation properties in-between the printed circuit board. <P>SOLUTION: The electromagnetic shield tape 10 is provided with a conductive layer 14. An insulating layer 12 is formed under the conductive layer 14 via a releasable conductive adhesive layer 13. An insulating adhesive layer 11 is formed under the insulating layer 12. The insulating layer 12 is imparted with ductility. A plurality of slits 15 are formed along the longitudinal direction in the conductive layer 14. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器に関し、特に、プリント基板に実装された電子部品から放射される電磁ノイズの低減方法に適用して好適なものである。 The present invention relates to an electromagnetic shield tape and an electronic device using the electromagnetic shield tape, and is particularly suitable for application to a method for reducing electromagnetic noise radiated from an electronic component mounted on a printed circuit board.

プリント配線基板上に実装された高周波回路や論理回路などでは、そこに流れる信号として微弱な電流が用いられており、電磁波などの外部からのノイズの影響を受けやすく、誤動作の原因となる。このため、電磁波などの外部からのノイズが高周波回路や論理回路などに侵入するのを遮断するために、電磁シールドカバーを用いる方法がある（特許文献１）。 In a high-frequency circuit or a logic circuit mounted on a printed wiring board, a weak current is used as a signal flowing therethrough, which is easily affected by external noise such as electromagnetic waves and causes malfunction. For this reason, there is a method using an electromagnetic shield cover in order to block external noise such as electromagnetic waves from entering a high-frequency circuit or a logic circuit (Patent Document 1).

図４は、従来の電磁シールド方法を示す斜視図である。
図４において、電磁シールド構造には、シールドを適用したい部位５１の周辺部にグランドパターン５２を形成した多層プリント基板５３と、この多層プリント基板５３に搭載される導電性のロ形状の接地部材５４と、一側面に開口した箱型部材からなるシールドカバー５５が設けられている。 FIG. 4 is a perspective view showing a conventional electromagnetic shielding method.
In FIG. 4, the electromagnetic shield structure has a multilayer printed board 53 in which a ground pattern 52 is formed in the periphery of a portion 51 to which a shield is applied, and a conductive B-shaped grounding member 54 mounted on the multilayer printed board 53. A shield cover 55 made of a box-shaped member opened on one side surface is provided.

そして、接地部材５４は、接地用リード５４ａを多層プリント基板５３のグランド用スルーホール５６に差し込んで多層プリント基板５３上に搭載される。また、シールドカバー５５は、その内側の導電性の接触部を接地部材５４に接触させた状態で多層プリント基板５３上に固定され、シールドを適用したい部位５１が接地部材５４とともに覆われる。
また、例えば、特許文献２には、多層プリント基板上において、電磁シールドしようとする回路部の周りにグランドパターンを形成し、この回路部の片面を覆う電磁シールド板を裏側筐体の内面に両面接着テープにて接着し、この電磁シールド板の周縁に設けられた弾性を有する導電性の側壁部をグランドパターンに圧接して、回路部の周囲を囲むことで、組立の容易な電磁シールド構造を提供する方法が開示されている。 The ground member 54 is mounted on the multilayer printed board 53 by inserting the grounding lead 54 a into the ground through hole 56 of the multilayer printed board 53. The shield cover 55 is fixed on the multilayer printed circuit board 53 in a state where the conductive contact portion inside the shield cover 55 is in contact with the grounding member 54, and the part 51 to which the shield is to be applied is covered with the grounding member 54.
Further, for example, in Patent Document 2, a ground pattern is formed around a circuit portion to be electromagnetically shielded on a multilayer printed board, and an electromagnetic shield plate covering one side of the circuit portion is formed on both surfaces on the inner surface of the back housing. An electromagnetic shield structure that is easy to assemble can be obtained by adhering with an adhesive tape and pressing the elastic conductive side wall provided on the periphery of the electromagnetic shield plate against the ground pattern to surround the circuit portion. A method of providing is disclosed.

また、例えば、特許文献３には、電子部品を搭載したプリント配線板の部品搭載面の全面またはその一部を、印刷により形成された電磁波吸収材からなる電磁シールド層にて覆うことにより、簡単な塗布プロセスで電磁シールド層を形成する方法が開示されている。
特開２００１−２４３７５号公報特開２００４−３１５３８号公報特開２０００−３２８００６号公報 Further, for example, in Patent Document 3, the entire surface or a part of a component mounting surface of a printed wiring board on which an electronic component is mounted is covered with an electromagnetic shielding layer made of an electromagnetic wave absorbing material formed by printing. A method of forming an electromagnetic shielding layer by a simple coating process is disclosed.
JP 2001-24375 A JP 2004-31538 A JP 2000-328006 A

しかしながら、従来の電磁シールド方法では、電磁シールドを適用したい部位がプリント基板の製造段階で判明している必要があり、プリント基板の完成後に電磁シールドが必要になった場合には、電磁シールド対策を容易に施すことができないという問題があった。
また、電磁シールドを適用したい部位を銅箔テープにて覆う方法では、プリント基板と銅箔テープとの絶縁を確保するために、細心の注意を払う必要があるとともに、銅箔テープには延伸性がなく形状を変化させることができないため、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を隙間なく覆うことが困難となり、ノイズ源からの放射ノイズを完全に遮断することができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、プリント基板との絶縁性を確保しつつ、プリント基板の完成後に電磁シールドを効果的に施すことが可能な電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器を提供することである。 However, in the conventional electromagnetic shielding method, the part to which the electromagnetic shield is to be applied needs to be known at the manufacturing stage of the printed circuit board. There was a problem that it could not be applied easily.
In addition, in the method of covering the part where the electromagnetic shield is to be applied with copper foil tape, it is necessary to pay close attention to ensure insulation between the printed circuit board and the copper foil tape. Therefore, it is difficult to cover projecting parts such as an electric field capacitor and a transformer without a gap, and there is a problem that radiation noise from a noise source cannot be completely blocked.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic shield tape and an electronic device using the electromagnetic shield tape that can effectively provide an electromagnetic shield after completion of the printed circuit board while ensuring insulation from the printed circuit board. That is.

上述した課題を解決するために、請求項１記載の電磁シールドテープによれば、導体層と、前記導体層下に形成された絶縁層と、前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。 In order to solve the above-described problem, according to the electromagnetic shielding tape according to claim 1, a conductor layer, an insulating layer formed under the conductor layer, and an insulating adhesive layer formed under the insulating layer; It is characterized by providing.
Accordingly, it is possible to affix the electromagnetic shielding tape to the electronic component while ensuring the insulation with the printed circuit board, and the electromagnetic shielding countermeasure can be easily applied after the printed circuit board is completed.

また、請求項２記載の電磁シールドテープによれば、前記導体層と前記絶縁層との間に形成された剥離可能な導電性接着層をさらに備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となるとともに、必要に応じて導体層を絶縁層から露出させることで、導体層をグランド層に電気的に接続することが可能となり、シールド効果を高めることができる。 The electromagnetic shielding tape according to claim 2 further includes a peelable conductive adhesive layer formed between the conductor layer and the insulating layer.
This makes it possible to affix the electromagnetic shielding tape to electronic components while ensuring insulation from the printed circuit board, and expose the conductor layer from the insulating layer as necessary, thereby making the conductor layer a ground layer. Can be electrically connected to each other, and the shielding effect can be enhanced.

また、請求項３記載の電磁シールドテープによれば、前記絶縁層は延伸性を有するとともに、前記導体層にはスリットが形成されていることを特徴とする。
これにより、電磁シールドテープに延伸性を付与することができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープにて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。 The electromagnetic shield tape according to claim 3 is characterized in that the insulating layer has stretchability and a slit is formed in the conductor layer.
As a result, stretchability can be imparted to the electromagnetic shield tape, and protruding parts such as electric field capacitors and transformers can be covered with the electromagnetic shield tape without any gaps. Measures can be taken effectively.

また、請求項４記載の電磁シールドテープによれば、前記スリットは複数の方向に形成されていることを特徴とする。
これにより、電磁シールドテープを複数の方向に延伸させることができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープにて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。 The electromagnetic shield tape according to claim 4 is characterized in that the slit is formed in a plurality of directions.
As a result, the electromagnetic shielding tape can be stretched in multiple directions, and protruding parts such as electric field capacitors and transformers can be covered with the electromagnetic shielding tape without any gaps. Effective shield measures can be taken.

また、請求項５記載の電磁シールドテープを用いた電子機器によれば、電子部品が実装されたプリント基板と、前記電子部品を覆うようにして貼り付けられた電磁シールドテープとを備え、前記電磁シールドテープは、導体層と、前記導体層下に形成された絶縁層と、前記絶縁層下に形成された絶縁性接着層とを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープを電子部品に貼り付けることは可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。 According to an electronic device using the electromagnetic shielding tape according to claim 5, the electronic device includes a printed circuit board on which an electronic component is mounted, and an electromagnetic shielding tape attached so as to cover the electronic component. The shield tape includes a conductor layer, an insulating layer formed under the conductor layer, and an insulating adhesive layer formed under the insulating layer.
Accordingly, it is possible to affix the electromagnetic shielding tape to the electronic component while ensuring the insulation with the printed circuit board, and the electromagnetic shielding countermeasure can be easily applied after the printed circuit board is completed.

以上説明したように、本発明によれば、電磁シールドテープの導体層下に絶縁層を形成し、その絶縁層下に絶縁性接着層を形成することにより、プリント基板との絶縁性を確保しつつ、プリント基板の完成後に電磁シールドを効果的に施すことが可能となる。 As described above, according to the present invention, an insulating layer is formed under the conductor layer of the electromagnetic shielding tape, and an insulating adhesive layer is formed under the insulating layer, thereby ensuring insulation from the printed circuit board. However, it is possible to effectively provide an electromagnetic shield after the printed circuit board is completed.

以下、本発明の実施形態に係る電磁シールドテープについて図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す断面図である。
図１において、電磁シールドテープ１０には、導電層１４が設けられ、導電層１４下には剥離可能な導電性接着層１３を介して絶縁層１２が形成され、絶縁層１２下には絶縁性接着層１１が形成されている。そして、導電層１４には長手方向に沿って複数のスリット１５が形成されている。ここで、スリット１５の長さは、スリット１５を開口させた時の開口部の径が、シールドされる電磁波の波長よりも小さくなるように設定するのが好ましい。 Hereinafter, an electromagnetic shielding tape according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing shown.
In FIG. 1, the electromagnetic shielding tape 10 is provided with a conductive layer 14, an insulating layer 12 is formed under the conductive layer 14 via a peelable conductive adhesive layer 13, and an insulating property is formed under the insulating layer 12. An adhesive layer 11 is formed. The conductive layer 14 is formed with a plurality of slits 15 along the longitudinal direction. Here, the length of the slit 15 is preferably set so that the diameter of the opening when the slit 15 is opened is smaller than the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.

なお、導電層１４としては、例えば、銅箔やアルミ箔などを用いることができ、良好な電気伝導率を有するものであれば、他の材料でもよい。また、絶縁層１２は延伸性を有する材料が好ましく、例えば、ゴム系フィルムを用いることができる。
ここで、導電層１４下に絶縁層１２を介して絶縁性接着層１１を形成することにより、プリント基板との絶縁性を確保しながら、電磁シールドテープ１０を電子部品に貼り付けることが可能となり、プリント基板の完成後に電磁シールド対策を容易に施すことができる。 As the conductive layer 14, for example, a copper foil or an aluminum foil can be used, and other materials may be used as long as they have good electrical conductivity. The insulating layer 12 is preferably made of a stretchable material, and for example, a rubber film can be used.
Here, by forming the insulating adhesive layer 11 under the conductive layer 14 via the insulating layer 12, the electromagnetic shielding tape 10 can be attached to the electronic component while ensuring insulation from the printed circuit board. Measures against electromagnetic shielding can be easily taken after completion of the printed circuit board.

また、導電層１４下に剥離可能な導電性接着層１３を介して絶縁層１２を形成することにより、必要に応じて導体層１４を絶縁層１２から露出させることが可能となり、導体層１４をグランド層に電気的に接続することが可能となることから、シールド効果を高めることができる。
また、絶縁層１２は延伸性を持たせるとともに、導電層１４にはスリット１５を形成することにより、電磁シールドテープ１０に延伸性を付与することができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープ１０にて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。 Further, by forming the insulating layer 12 via the conductive adhesive layer 13 that can be peeled under the conductive layer 14, it is possible to expose the conductive layer 14 from the insulating layer 12 as necessary. Since it is possible to electrically connect to the ground layer, the shielding effect can be enhanced.
In addition, the insulating layer 12 has stretchability, and the conductive layer 14 is formed with slits 15 to impart stretchability to the electromagnetic shield tape 10. Since it becomes possible to cover with the shield tape 10 without a gap, it is possible to effectively take countermeasures against electromagnetic shielding even after the printed circuit board is completed.

図２は、本発明の一実施形態に係る電磁シールドテープの装着方法を示す斜視図である。
図２において、プリント基板２１上には電子部品２２が実装されている。そして、電子部品２２の電磁シールド対策を施す場合、電磁シールドテープ１０にて電子部品２２が覆われるようにして、絶縁性接着層１１を介して電磁シールドテープ１０を電子部品２２に貼り付けることができる。 FIG. 2 is a perspective view showing a method of mounting the electromagnetic shield tape according to one embodiment of the present invention.
In FIG. 2, an electronic component 22 is mounted on a printed circuit board 21. Then, when taking countermeasures against electromagnetic shielding of the electronic component 22, the electromagnetic shielding tape 10 may be attached to the electronic component 22 via the insulating adhesive layer 11 so that the electronic component 22 is covered with the electromagnetic shielding tape 10. it can.

ここで、図２（ｂ）に示すように、電磁シールドテープ１０を電子部品２２に貼り付ける場合、電子部品２２の形状に合わせて電磁シールドテープ１０を延伸させることにより、プリント基板２１との絶縁性を確保しながら、電子部品２２とプリント基板２１との間に隙間が発生しないようにして電磁シールドテープ１０にて電子部品２２を覆うことができる。
また、電磁シールドテープ１０を接地する場合、電磁シールドテープ１０をプリント基板のグランド層上に引き回し、導電層１４下の絶縁層１２を導電性接着層１３を介して引き剥がし、電磁シールドテープ１０の導電層１４を導電性接着層１３を介してプリント基板のグランド層上に接続することができる。 Here, as shown in FIG. 2B, when the electromagnetic shielding tape 10 is attached to the electronic component 22, the electromagnetic shielding tape 10 is stretched in accordance with the shape of the electronic component 22 to insulate the printed circuit board 21. The electronic component 22 can be covered with the electromagnetic shielding tape 10 so as not to generate a gap between the electronic component 22 and the printed circuit board 21 while securing the property.
When the electromagnetic shielding tape 10 is grounded, the electromagnetic shielding tape 10 is routed on the ground layer of the printed circuit board, and the insulating layer 12 under the conductive layer 14 is peeled off via the conductive adhesive layer 13. The conductive layer 14 can be connected to the ground layer of the printed circuit board through the conductive adhesive layer 13.

図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図３（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図である。
図３（ａ）において、電磁シールドテープ３０には、導電層３４が設けられ、導電層３４下には絶縁層３２が形成されている。そして、導電層３４には、十字形状の複数のスリット３５が形成されている。 FIG. 3A is a plan view showing a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the third embodiment of the present invention. FIG.
In FIG. 3A, the electromagnetic shielding tape 30 is provided with a conductive layer 34, and an insulating layer 32 is formed under the conductive layer 34. A plurality of cross-shaped slits 35 are formed in the conductive layer 34.

また、図３（ｂ）において、電磁シールドテープ４０には、導電層４４が設けられ、導電層４４下には絶縁層４２が形成されている。そして、導電層４４には、互いに向きの異なる複数のスリット４５ａ、４５ｂが形成されている。
これにより、電磁シールドテープ３０、４０を複数の方向に延伸させることができ、電界コンデンサやトランスなどの突出部品を電磁シールドテープ３０、４０にて隙間なく覆うことが可能となることから、プリント基板の完成後においても電磁シールド対策を効果的に施すことができる。 In FIG. 3B, the electromagnetic shield tape 40 is provided with a conductive layer 44, and an insulating layer 42 is formed under the conductive layer 44. In the conductive layer 44, a plurality of slits 45a and 45b having different directions are formed.
As a result, the electromagnetic shield tapes 30 and 40 can be extended in a plurality of directions, and projecting parts such as electric field capacitors and transformers can be covered with the electromagnetic shield tapes 30 and 40 without gaps. Even after completion of the above, it is possible to effectively take countermeasures against electromagnetic shielding.

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す断面図である。Fig.1 (a) is a top view which shows schematic structure of the electromagnetic shielding tape which concerns on 1st Embodiment of this invention, FIG.1 (b) shows schematic structure of the electromagnetic shielding tape which concerns on 1st Embodiment of this invention. It is sectional drawing shown. 本発明の一実施形態に係る電磁シールドテープの装着方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting method of the electromagnetic shielding tape which concerns on one Embodiment of this invention. 図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図、図３（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電磁シールドテープの概略構成を示す平面図である。FIG. 3A is a plan view showing a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a schematic configuration of the electromagnetic shielding tape according to the third embodiment of the present invention. FIG. 従来の電磁シールド方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional electromagnetic shielding method.

Explanation of symbols

１０、３０、４０電磁シールドテープ
１１絶縁性接着層
１２、３２、４２絶縁層
１３導電性接着層
１４、３４、４４導電層
１５、３５、４５ａ、４５ｂスリット
２１プリント基板
２２電子部品 10, 30, 40 Electromagnetic shield tape 11 Insulating adhesive layer 12, 32, 42 Insulating layer 13 Conductive adhesive layer 14, 34, 44 Conductive layer 15, 35, 45a, 45b Slit 21 Printed circuit board 22 Electronic component

Claims

A conductor layer;
An insulating layer formed under the conductor layer;
An electromagnetic shielding tape comprising: an insulating adhesive layer formed under the insulating layer.

The electromagnetic shielding tape according to claim 1, further comprising a peelable conductive adhesive layer formed between the conductor layer and the insulating layer.

The electromagnetic shielding tape according to claim 1, wherein the insulating layer has stretchability and a slit is formed in the conductor layer.

The electromagnetic shield tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the slit is formed in a plurality of directions.

A printed circuit board on which electronic components are mounted;
An electromagnetic shielding tape attached so as to cover the electronic component;
The electromagnetic shielding tape is
A conductor layer;
An insulating layer formed under the conductor layer;
An electronic device using an electromagnetic shielding tape, comprising: an insulating adhesive layer formed under the insulating layer.