JP2000286587A - Electromagnetic shield structure at connector part with external cable - Google Patents

Electromagnetic shield structure at connector part with external cable

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JP2000286587A
JP2000286587A JP11088735A JP8873599A JP2000286587A JP 2000286587 A JP2000286587 A JP 2000286587A JP 11088735 A JP11088735 A JP 11088735A JP 8873599 A JP8873599 A JP 8873599A JP 2000286587 A JP2000286587 A JP 2000286587A
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Japan
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connector
circuit board
solid pattern
printed circuit
filter
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Japanese (ja)
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Takashi Nakamura
隆 中村
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To block electrical coupling of high frequency noise and to shield from a radiation electromagnetic field propagating through the air or a board by arranging a conductor, all solid patterns and via holes while being spaced apart so that they are not connected directly with an internal circuit and not connected with the circuit of filter and connector. SOLUTION: A printed board 100 is secured to box shape 11 screw holes by means of screws thus connecting a solid pattern 106 on the surface side surface layer rigidly with the box shape 111. The box shape 111, the solid pattern 106 on the surface side surface layer, second and third solid patterns 108, 109, and a rear surface layer solid pattern 110 are arranged while being spaced apart by a specified distance without being connected directly with the internal circuit 102. Furthermore, the box shape 111, the solid pattern 106 on the surface side surface layer, the second and third solid patterns 108, 109, and the rear surface layer solid pattern 110 are arranged not to be connected with the circuit of a connector 101 and a filter 103.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル回路など
の高周波ノイズを発生する回路を有し且つ外部ケーブル
を接続して使用する構成の電子機器における、外部ケー
ブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic shield structure of a connector for connecting an external cable in an electronic device having a circuit for generating high-frequency noise such as a digital circuit and having an external cable connected thereto. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に電子機器に外部接続するケーブ
ルは、電磁ノイズ輻射の抑制を考慮して信号線およびリ
ターングランドとは別に独立したシールド構造を備え、
電子機器本体のフレームグランドに接続しているものが
多い。
2. Description of the Related Art Generally, a cable externally connected to an electronic device has a shield structure independent of a signal line and a return ground in consideration of suppression of electromagnetic noise radiation.
Many are connected to the frame ground of the electronic device itself.

【0003】ところがイヤホン、マイク、ACアダプタ
の直流電源出力などのケーブルは、コストを安くするた
めにシールド構造を持たないものや、シールド導体をリ
ターングランドとして使用するものなど、信号経路とは
独立したフレームグランドに接続した導体によるシール
ド構造となっていないものが多い。
However, cables such as earphones, microphones, and DC power output of an AC adapter are independent of a signal path, such as those having no shield structure to reduce costs and those using a shield conductor as a return ground. Many are not shielded by conductors connected to the frame ground.

【0004】このようなケーブルをデジタル回路などの
スイッチングノイズを発生する回路を有する電子機器に
接続した場合、電子機器内部で発生したスイッチングノ
イズが接続したケーブルの信号ラインまたはリターング
ランドに漏出すると、前記の通りフレームグランドに接
続した導体によるシールド構造を持っていないため、ケ
ーブルからノイズを輻射する場合がある。
When such a cable is connected to an electronic device such as a digital circuit having a circuit that generates switching noise, if the switching noise generated inside the electronic device leaks to a signal line or a return ground of the connected cable, the aforementioned As described above, since there is no shield structure of the conductor connected to the frame ground, noise may be radiated from the cable.

【0005】接続したケーブルからの電磁ノイズ輻射を
抑制する一例としてフェライトコアをケーブルに装着す
る方法が採られる場合がある。このフェライトコアは電
磁ノイズの抑制効果が大きいものの、ケーブルの美観を
損なったり、ケーブルの引き回しが悪くなる傾向にあ
る。外部接続ケーブルにフェライトコアなど外付けせず
に電子機器内部で対策することが望ましく、そのため電
子機器の内部回路と外部ケーブルを接続するコネクタ回
路との間にフィルタを挿入して高周波ノイズの漏出を阻
止する方法を採用する事が多い。そしてさらにフィルタ
以後のコネクタ回路部をシールドする場合もある。
[0005] As an example of suppressing electromagnetic noise radiation from a connected cable, a method of attaching a ferrite core to the cable may be adopted. Although this ferrite core has a large effect of suppressing electromagnetic noise, the appearance of the cable tends to be impaired, and the cable routing tends to be poor. It is desirable to take countermeasures inside the electronic device without attaching an external connection cable such as a ferrite core, so that a filter should be inserted between the internal circuit of the electronic device and the connector circuit that connects the external cable to prevent leakage of high-frequency noise. Often employs a blocking method. In some cases, the connector circuit after the filter is shielded.

【0006】従来のフィルタおよびシールド構造による
ノイズ漏出抑制の一例を図11から図13を用いて説明
する。
An example of noise leakage suppression by a conventional filter and shield structure will be described with reference to FIGS.

【0007】図11はプリント基板200の表側から見
た平面図である。図12は図11のA−A断面図であ
り、図13は同じくB−B断面図である。
FIG. 11 is a plan view of the printed circuit board 200 as viewed from the front side. FIG. 12 is a sectional view taken along line AA of FIG. 11, and FIG. 13 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【0008】201は外部ケーブルを接続するコネクタ
であり、その信号およびリターングランドの各ライン
は、パターン204、フィルタ203、パターン205
を通じて、ノイズ源を内蔵する内部回路202に接続し
ている。コネクタ201からフィルタ203を取囲む範
囲のプリント基板表側表層にはグランドパターン206
を配設しており、その下の第2層と第3層および裏側表
層にもグランドパターン206とほぼ同じ範囲となるよ
うにグランドパターンを配設している。208が第2層
のグランドパターン、209が第3層のグランドパター
ン、210が裏側表層のグランドパターンである。20
6、208、209、210の各グランドパターンは複
数のビアホール207によって互いに接続している。フ
ィルタ203は3端子型であり、そのグランド端子は基
板表側表層のグランドパターン206に接続している。
Reference numeral 201 denotes a connector for connecting an external cable, and its signal and return ground lines correspond to a pattern 204, a filter 203, and a pattern 205, respectively.
Through to the internal circuit 202 having a built-in noise source. A ground pattern 206 is provided on the surface layer on the front side of the printed circuit board in a range surrounding the filter 203 from the connector 201.
The ground pattern is also provided in the second layer, the third layer, and the rear surface layer thereunder so that the ground pattern 206 has substantially the same range. 208 is a ground pattern of the second layer, 209 is a ground pattern of the third layer, and 210 is a ground pattern of the back surface layer. 20
The ground patterns 6, 208, 209 and 210 are connected to each other by a plurality of via holes 207. The filter 203 is of a three-terminal type, and its ground terminal is connected to a ground pattern 206 on the surface layer on the front side of the substrate.

【0009】内部回路202の領域は、主に表側表層と
裏側表層を部品実装および信号配線に、第2層を電源配
線層212に、第3層をグランド層213に使用してい
る。
In the area of the internal circuit 202, the front surface layer and the back surface layer are mainly used for component mounting and signal wiring, the second layer is used for the power supply wiring layer 212, and the third layer is used for the ground layer 213.

【0010】グランドパターン206、208、20
9、210の領域には、内部回路202が存在しない配
置としているが、内部回路202の領域の第3層のグラ
ンド層213とグランドパターン209は一体に接続し
ている。211はシールドケースであり、コネクタ20
1およびパターン204の範囲の側方と上方を囲い、グ
ランドパターン206に接続している。プリント基板2
00は、206、208、209、210の各グランド
パターンの領域に設けたネジ穴214を通してネジ21
5によって筐体のボス216に固定されており、裏側表
層のグランドパターン210はボス216すなわち筐体
と接続している。ネジ215を通す穴214は銅スルー
ホールであり、ビアホール207と同様に206、20
8、209、210の各グランドパターン間を接続して
いる。
Ground patterns 206, 208, 20
Although the internal circuit 202 does not exist in the regions 9 and 210, the third ground layer 213 and the ground pattern 209 in the region of the internal circuit 202 are integrally connected. Reference numeral 211 denotes a shield case,
1 and the side of the range of the pattern 204 and the upper side thereof are connected to the ground pattern 206. Printed circuit board 2
00 is a screw 21 through a screw hole 214 provided in each of the ground pattern areas 206, 208, 209 and 210.
5, and is fixed to the boss 216 of the housing, and the ground pattern 210 on the back surface layer is connected to the boss 216, that is, the housing. The hole 214 through which the screw 215 passes is a copper through-hole, and is the same as the via hole 207, 206, 20.
The ground patterns 8, 209 and 210 are connected.

【0011】このような構成により、信号およびリター
ングランドの各ラインを伝わる高周波ノイズに対するフ
ィルタ203の濾波効果と空中を伝播する電磁ノイズに
対するシールドケース211の遮蔽効果を得て、コネク
タ201への高周波ノイズの漏出を低減させている。
With such a configuration, the filtering effect of the filter 203 on the high frequency noise transmitted through the signal and return ground lines and the shielding effect of the shield case 211 on the electromagnetic noise propagating in the air are obtained, and the high frequency noise applied to the connector 201 is obtained. Leakage is reduced.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記の構成では、ネジ
215による筐体のボス216への固定によって、20
6、208、209、210の各グランドパターンおよ
びシールドケース211は筐体に接続しており、それら
の導体は筐体と同等の零電位であると期待される。
In the above arrangement, the housing is fixed to the boss 216 by the screw 215, so that
The ground patterns 6, 208, 209, and 210 and the shield case 211 are connected to the housing, and their conductors are expected to have the same zero potential as the housing.

【0013】しかし、206、208、209、210
の各グランドパターン、およびシールドケース211の
任意の点においては、筐体のボス216との接続箇所か
らの距離の増加に応じて増加するインピーダンスを持つ
ため、そこに高周波ノイズ電流が流れると、電圧降下に
よりノイズ電位を持つことになる。
However, 206, 208, 209, 210
Each ground pattern and any point on the shield case 211 have an impedance that increases with an increase in the distance from the connection point with the boss 216 of the housing. The drop causes a noise potential.

【0014】一方、内部回路202の領域の第3層のグ
ランド層213にはデジタル回路のスイッチング動作に
より高周波ノイズが存在しており、その高周波ノイズは
グランド層213と一体のグランドパターン209に伝
わる。グランドパターン209に伝わった高周波ノイズ
は、グランドパターン209に隣接する206、20
8、210の各グランドパターンおよびシールドケース
211にも伝わり、高周波ノイズ電流としてこれらの導
体を通じ筐体のボス216に向けて流れる。またフィル
タ203が濾波した高周波ノイズはフィルタ203のグ
ランド端子からグランドパターン206にノイズ電流と
して流れ、前記同様206、208、209、210の
各グランドパターンおよびシールドケース211を通じ
て筐体のボス216に向けて流れる。206、208、
209、210の各グランドパターンおよびシールドケ
ース211に高周波ノイズ電流が流れると前記の通り電
圧降下により各導体に高周波ノイズ電位が発生する。2
06、208、209、210の各グランドパターンお
よびシールドケース211とコネクタ201の回路は至
近距離にある為、静電結合または電磁結合により、コネ
クタ201の回路に高周波ノイズが誘起する。またフィ
ルタ203のグランド端子が接続するグランドパターン
206の部分に生じた高周波ノイズ電位がフィルタ20
3を通じてコネクタ201の回路に伝わると言う経路も
存在する。
On the other hand, high frequency noise is present in the third ground layer 213 in the region of the internal circuit 202 due to the switching operation of the digital circuit, and the high frequency noise is transmitted to the ground pattern 209 integrated with the ground layer 213. The high-frequency noise transmitted to the ground pattern 209 is adjacent to the ground pattern 209, 206, 20.
8, 210, and also flows to the boss 216 of the housing as a high-frequency noise current through these conductors. The high-frequency noise filtered by the filter 203 flows from the ground terminal of the filter 203 to the ground pattern 206 as a noise current, and is directed toward the boss 216 of the housing through the ground patterns 206, 208, 209, and 210 and the shield case 211 as described above. Flows. 206, 208,
When a high-frequency noise current flows through each of the ground patterns 209 and 210 and the shield case 211, a high-frequency noise potential is generated in each conductor due to the voltage drop as described above. 2
Since each of the ground patterns 06, 208, 209, and 210 and the circuit of the shield case 211 and the connector 201 are at a very short distance, high-frequency noise is induced in the circuit of the connector 201 by electrostatic coupling or electromagnetic coupling. The high-frequency noise potential generated in the portion of the ground pattern 206 to which the ground terminal of the filter 203 is connected is
There is also a path that is transmitted to the circuit of the connector 201 through 3.

【0015】このようにコネクタ201の回路に高周波
ノイズが伝わってしまうと、前述のフレームグランドに
接続した導体によるシールド構造を持っていない外部ケ
ーブルの場合、コネクタ201の高周波ノイズはそのま
ま外部ケーブルに伝わり、外部ケーブルの導体をアンテ
ナとして電子機器の外部へ電磁波輻射する。
As described above, when high-frequency noise is transmitted to the circuit of the connector 201, in the case of an external cable that does not have a shield structure of the conductor connected to the frame ground, the high-frequency noise of the connector 201 is transmitted to the external cable as it is. Then, electromagnetic waves are radiated to the outside of the electronic device using the conductor of the external cable as an antenna.

【0016】信号ラインおよびリターングランドライン
を伝わる高周波ノイズに対するフィルタ203の濾波性
能と、空中を伝播する放射電磁界による高周波ノイズに
対するシールドケース211の遮蔽性能を備えていて
も、前記のように他の経路で高周波ノイズが漏出する事
により、総合的な高周波ノイズ抑制効果が不十分な結果
となる場合がある。
Even if the filter 203 has the filtering performance of the high frequency noise transmitted through the signal line and the return ground line and the shielding performance of the shield case 211 against the high frequency noise due to the radiated electromagnetic field propagating in the air, as described above, the filter 203 has another function. Leakage of high-frequency noise along the path may result in an insufficient overall high-frequency noise suppression effect.

【0017】本発明は上記問題点を踏まえ、簡単な構造
で、高周波ノイズの電気的結合を阻止すると共に、空中
または基板内を伝播する放射電磁界からも遮蔽できる、
電磁ノイズ漏出抑制性能に優れた外部ケーブル接続用コ
ネクタ部の電磁シールド構造を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above problems, and has a simple structure which prevents electric coupling of high-frequency noise and shields from a radiation electromagnetic field propagating in the air or in a substrate.
An object of the present invention is to provide an electromagnetic shield structure of an external cable connection connector part having excellent electromagnetic noise leakage suppression performance.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による外部ケーブル接続用コネクタ部には、
筐体の一部とプリント基板に設けたベタパターンおよび
ビアホールで電磁シールド構造を形成してフィルタ以降
のコネクタの回路を囲い、空中または基板内を伝播して
くる電磁波からフィルタ以降のコネクタの回路を遮蔽す
る。
In order to achieve the above object, an external cable connecting connector according to the present invention comprises:
An electromagnetic shield structure is formed by a part of the housing and the solid pattern and via hole provided on the printed circuit board to surround the connector circuit after the filter and the connector circuit after the filter from the electromagnetic waves propagating in the air or inside the board. Shield.

【0019】そしてそのシールド構造を構成する導電体
は、高周波ノイズ源と分離して配置し、フィルタのグラ
ンド端子にも接続しないようにしているので、その導電
体内を高周波ノイズ電流が流れることは無い。しかもシ
ールド構造の一部は筐体そのものであるので、もう一つ
の構成部位であるプリント基板に設けたベタパターンお
よびビアホール共々筐体と同じ零電位になる。
Since the conductor constituting the shield structure is arranged separately from the high frequency noise source and is not connected to the ground terminal of the filter, no high frequency noise current flows through the conductor. . Moreover, since a part of the shield structure is the housing itself, both the solid pattern and the via hole provided on the printed circuit board, which are the other components, have the same zero potential as the housing.

【0020】したがって、シールド構造を構成する導電
体とフィルタ以降のコネクタとの回路の間に静電結合ま
たは電磁結合があっても、前記のようにシールドケース
を構成する導電体には高周波ノイズによる電流も電位も
存在しないので、高周波ノイズをフィルタ以降のコネク
タの回路に誘起することがなくなる。
Therefore, even if there is electrostatic coupling or electromagnetic coupling between the circuit of the conductor forming the shield structure and the connector after the filter, the conductor forming the shield case is affected by high frequency noise as described above. Since there is no current or potential, high frequency noise is not induced in the circuit of the connector after the filter.

【0021】このようなシールド構造を備えた外部ケー
ブル接続用コネクタ回路は、接続した外部ケーブルに高
周波ノイズを漏出して不要輻射させる事の無い、良好な
電磁環境の構築に役立つ。
The connector circuit for connecting an external cable having such a shield structure is useful for constructing a favorable electromagnetic environment in which high-frequency noise does not leak to the connected external cable to cause unnecessary radiation.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、デジタル信号により高周波のスイッチングノイズを
発生する部分を含む内部回路を実装した多層または両面
のプリント基板と、前記プリント基板を収納する金属ま
たは樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリント基板
の表側に実装し周辺機器を接続するための外部ケーブル
接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネクタの間に
挿入して前記プリント基板の表側に実装したフィルタ
と、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネクタと
前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターンと、前
記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に位置し
前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つまたは複
数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベタパタ
ーンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパターンの
全てを接続するビアホールを備え、前記コネクタの回路
の範囲または前記コネクタからフィルタまでの範囲の側
方及び上方を箱形状の導電体で囲い、該導電体の開放面
側の前記プリント基板と対向する端部の大半が前記表側
表層ベタパターンと隙間なく且つ電気的接続が確保でき
るように接しており、該導電体と前記表側表層ベタパタ
ーンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパターンの
全てと前記ビアホールが前記内部回路と直接接続せず距
離を離すように配置し且つ前記フィルタおよび前記コネ
クタの回路と接続しないように構成したことを特徴とす
る外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造で
あり、内部回路で発生した高周波ノイズを前記コネクタ
に接続した外部ケーブルに漏出し難い電磁輻射の少ない
電子機器を実現する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is a multilayer or double-sided printed circuit board on which an internal circuit including a portion that generates high-frequency switching noise by a digital signal is mounted, and the printed circuit board is housed. A metal or resin-treated housing, an external cable connection connector mounted on the front side of the printed circuit board and connecting peripheral devices, and the printed circuit board inserted between the internal circuit and the connector. The filter mounted on the front side of the board, the front side solid pattern provided on the front side surface layer of the printed circuit board and surrounding the connector and the filter, and the printed circuit board positioned in a range matching the shape of the front side solid pattern. A solid pattern provided on one or more of the back surface layer and the inner layer, and the front surface solid pattern and the back surface layer or A via hole for connecting all of the solid patterns provided on the layer; a side and an upper side of a circuit area of the connector or a range from the connector to the filter are surrounded by a box-shaped conductor; an open surface of the conductor Most of the end facing the printed circuit board on the side is in contact with the front surface solid pattern without any gap and ensuring electrical connection, and is provided on the conductor, the front surface solid pattern, and the back surface layer or inner layer. An external cable connecting connector, wherein all of the solid patterns and the via holes are arranged so as to be apart from each other without directly connecting to the internal circuit, and are not connected to the circuit of the filter and the connector. The electromagnetic shield structure of the section makes it difficult for high-frequency noise generated in the internal circuit to leak to the external cable connected to the connector. To realize electronic devices with low radiation.

【0023】本発明の請求項3に記載の発明は、前記導
電体が筐体の一部で形成されていることを特徴とする、
請求項1に記載の外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁
シールド構造であり、筐体の一部を利用してシールド構
造を形成するため、小型・薄型で、内部回路で発生した
高周波ノイズを前記コネクタに接続した外部ケーブルに
漏出し難い電磁輻射の少ない電子機器を実現する。
According to a third aspect of the present invention, the conductor is formed as a part of a housing.
The electromagnetic shield structure of the external cable connection connector part according to claim 1, wherein the shield structure is formed by using a part of a housing, so that the connector is small and thin, and is capable of removing high-frequency noise generated in an internal circuit. An electronic device with low electromagnetic radiation that does not easily leak to an external cable connected to the computer.

【0024】以下、本発明の実施の形態について図1か
ら図10を用いて説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0025】(実施の形態1)図1は本発明の第一の実
施の形態における外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁
シールド構造を示す平面図である。図2は図1のA−A
断面図、そして図3は同じくB−B断面図である。図4
は図1と同じ方向から透視したプリント基板の第2層ま
たは第3層、そして図5は同じく裏側の表層のパターン
図である。これらを4層構造のプリント基板100を使
用して構成した場合で示す。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view showing an electromagnetic shield structure of an external cable connection connector according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken on line AA of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. FIG.
FIG. 5 is a pattern diagram of the second or third layer of the printed circuit board seen through from the same direction as FIG. 1, and FIG. 5 is a pattern diagram of the back surface layer. These are shown in the case where they are configured using a printed circuit board 100 having a four-layer structure.

【0026】101は外部ケーブルを接続するコネクタ
でありプリント基板表側表層に実装している。102は
高周波ノイズを発生する部分を含む内部回路でありプリ
ント基板の4層すべてを使用して実装およびパターン配
線している。103はフィルタであり、3ラインのコモ
ンモードフィルタをプリント基板表側表層に実装した状
態を示している。コネクタ101の各端子とフィルタ1
03の片側の各端子は配線が最短となるようパターン1
04で接続している。フィルタ103の反対側の各端子
はパターン105で内部回路102と接続している。コ
ネクタ101、パターン104、フィルタ103、パタ
ーン105、そして内部回路102が概ね一直線に並ぶ
ようにしている。
Reference numeral 101 denotes a connector for connecting an external cable, which is mounted on the surface layer of the printed circuit board. Reference numeral 102 denotes an internal circuit including a portion that generates high-frequency noise, and is mounted and patterned using all four layers of the printed circuit board. Reference numeral 103 denotes a filter, which shows a state in which a 3-line common mode filter is mounted on the surface layer on the front side of the printed circuit board. Each terminal of connector 101 and filter 1
Each terminal on one side of 03 has a pattern 1 so that the wiring is shortest.
04 is connected. Each terminal on the opposite side of the filter 103 is connected to the internal circuit 102 by a pattern 105. The connector 101, the pattern 104, the filter 103, the pattern 105, and the internal circuit 102 are arranged substantially in a straight line.

【0027】106は表側表層に設けたベタパターンで
あり、コネクタ101からフィルタ103の範囲の周囲
を囲うように配設している。108は第2層に、109
は第3層に、そして110は裏側表層に各々設けたベタ
パターンであり、表側表層のベタパターン106とほぼ
同じ範囲となるようにしている。107はビアホールで
あり、表側表層のベタパターン106と第2層ベタパタ
ーン108と第3層ベタパターン109と裏側表層ベタ
パターン110を接続しており、コネクタ101および
パターン104の領域と内部回路102の領域との間に
万遍無く複数且つ可能な限り多く配設している。
Reference numeral 106 denotes a solid pattern provided on the front side surface layer, and is disposed so as to surround the area from the connector 101 to the filter 103. 108 is the second layer, 109
Is a solid pattern provided on the third layer and 110 is a solid pattern provided on the back surface layer, respectively, so that they are substantially in the same range as the solid pattern 106 on the front surface layer. Reference numeral 107 denotes a via hole which connects the solid pattern 106 on the front surface layer, the solid pattern 108 on the second layer, the solid pattern 109 on the third layer, and the solid pattern 110 on the rear surface, and the area of the connector 101 and the pattern 104 and the internal circuit 102. Plural and as many as possible are arranged between the areas.

【0028】111は電子機器の金属または導電処理を
施した樹脂による筐体の一部で形成した箱形状であり、
コネクタ101からフィルタ103の範囲の側方と上方
を囲うようにしている。箱形状111の側壁は表側表層
のベタパターン106の上に位置しており、その側壁の
端部の大半が表側表層のベタパターン106と隙間無く
対向し且つ電気的接続するようにしている。そのひとつ
に表側表層のベタパターン106と箱形状111の間に
通称ガスケットと呼ばれる導電性を持たせた弾性体や金
属製の板バネなどを挟むことにより安定した接続を得る
方法がある。
Reference numeral 111 denotes a box shape formed by a part of a housing made of a metal or a resin subjected to a conductive treatment of an electronic device.
A side and an upper part of a range from the connector 101 to the filter 103 are surrounded. The side wall of the box shape 111 is located on the solid pattern 106 on the front surface layer, and most of the end portions of the side wall face the solid pattern 106 on the front surface layer without gap and are electrically connected. As one of the methods, there is a method of obtaining a stable connection by sandwiching a conductive elastic body or a metal leaf spring commonly called a gasket between the solid pattern 106 and the box shape 111 on the front surface layer.

【0029】そしてプリント基板100を、ネジ11
2,113により箱形状111に設けたネジ穴114,
115にネジ締め固定し、表側表層のベタパターン10
6と箱形状111が強く接続するようにしている。 こ
こでネジ112,113を通すプリント基板100の穴
116,117は銅スルーホールとしており、ビアホー
ル107と同様に、表側表層のベタパターン106と第
2層ベタパターン108と第3層ベタパターン109と
裏側表層ベタパターン110を接続している。
Then, the printed circuit board 100 is
2 and 113, a screw hole 114 provided in a box shape 111,
115 and fix it with a screw.
6 and the box shape 111 are strongly connected. Here, the holes 116 and 117 of the printed circuit board 100 through which the screws 112 and 113 pass are formed as copper through holes, and like the via hole 107, the solid pattern 106 on the front surface side, the solid pattern 108 on the second layer, and the solid pattern 109 on the third layer 109 are formed. The back surface solid pattern 110 is connected.

【0030】なお図1において箱形状111は天面を除
いた側壁のみを描いている。箱形状111と表側表層の
ベタパターン106と第2層ベタパターン108と第3
層ベタパターン109と裏側表層ベタパターン110
は、直接内部回路102と接続する事無く且つ一定の距
離を離して配置している。さらに箱形状111と表側表
層のベタパターン106と第2層ベタパターン108と
第3層ベタパターン109と裏側表層ベタパターン11
0は、コネクタ101の回路およびフィルタ103と接
続しないようにしている。
In FIG. 1, the box shape 111 shows only the side wall excluding the top surface. The box shape 111, the solid pattern 106 on the front side surface layer, the solid pattern 108 on the second layer, and the third
Layer solid pattern 109 and back surface solid pattern 110
Are arranged at a certain distance without being directly connected to the internal circuit 102. Further, a box shape 111, a solid pattern 106 on the front surface layer, a solid pattern 108 on the second layer, a solid pattern 109 on the third layer, and a solid pattern 11 on the back surface layer
0 is set so as not to be connected to the circuit of the connector 101 and the filter 103.

【0031】以上説明した構成における回路接続と、デ
ジタル回路で発生するスイッチングノイズが電磁波ノイ
ズとして伝播する経路および回路間の静電結合または電
磁結合によって電磁ノイズが伝わる経路を等価回路とし
て図6と図7に示す。
FIG. 6 and FIG. 6 are equivalent circuits showing circuit connection in the above-described configuration, a path through which switching noise generated in a digital circuit propagates as electromagnetic wave noise, and a path through which electromagnetic noise is transmitted by electrostatic coupling or electromagnetic coupling between circuits. FIG.

【0032】図6において、コネクタ101、内部回路
102、フィルタ103、パターン104、パターン1
05は図1〜5と同じである。
In FIG. 6, a connector 101, an internal circuit 102, a filter 103, a pattern 104, a pattern 1
05 is the same as FIGS.

【0033】51は電子機器の筐体を現しており、内部
回路102からコネクタ101までのすべての範囲を包
んでいる。52はシールド導体であり、図1〜5におけ
る箱形状111と表側表層のベタパターン106と第2
層ベタパターン108と第3層ベタパターン109と裏
側表層ベタパターン110およびビアホール107の全
てを一つにして現したものである。
Reference numeral 51 denotes a housing of the electronic device, which covers the entire range from the internal circuit 102 to the connector 101. Reference numeral 52 denotes a shield conductor, which is a box shape 111 in FIGS.
All of the layer solid pattern 108, the third layer solid pattern 109, the back surface solid pattern 110, and the via hole 107 are shown as one.

【0034】シールド導体52はコネクタ101からフ
ィルタ103の範囲を囲うと共に、53の経路で筐体5
1と強く接続しており、電気的に筐体51と同電位であ
る。図1〜図5では表現していないが、内部回路102
内のグランド54は56の経路で筐体51に接続してい
る。
The shield conductor 52 surrounds the area from the connector 101 to the filter 103,
1 and is electrically at the same potential as the housing 51. Although not shown in FIGS. 1 to 5, the internal circuit 102
The inner ground 54 is connected to the housing 51 through 56 paths.

【0035】57はコネクタ101に接続した外部ケー
ブルである。58は内部回路102から空中または基板
内を伝播する電磁波の経路を示している。59は内部回
路102とシールド導体52の電磁結合または静電結合
の経路を示している。60はシールド導体52とコネク
タ101およびパターン104の電磁結合または静電結
合の経路を示している。
Reference numeral 57 denotes an external cable connected to the connector 101. Reference numeral 58 denotes a path of an electromagnetic wave propagating from the internal circuit 102 in the air or in the substrate. Reference numeral 59 denotes a path of electromagnetic coupling or electrostatic coupling between the internal circuit 102 and the shield conductor 52. Numeral 60 indicates a path of electromagnetic coupling or electrostatic coupling between the shield conductor 52, the connector 101 and the pattern 104.

【0036】図7は、図6における電磁ノイズに関わる
伝播経路のみを現す等価回路であり、フィルタ103を
通過する経路は省略している。
FIG. 7 is an equivalent circuit showing only a propagation path related to electromagnetic noise in FIG. 6, and a path passing through the filter 103 is omitted.

【0037】コネクタ101からフィルタ103の範囲
は、シールド導体52に囲まれ、内部回路102で発生
し空中または基板内を伝播する電磁波から遮蔽されてい
る。さらに内部回路102との電磁結合または静電結合
についても遮蔽されるので、内部回路102から直接電
磁ノイズの影響を受ける事が無い。
The area from the connector 101 to the filter 103 is surrounded by the shield conductor 52 and is shielded from electromagnetic waves generated in the internal circuit 102 and propagated in the air or in the board. Further, since electromagnetic or electrostatic coupling with the internal circuit 102 is also shielded, there is no direct influence of electromagnetic noise from the internal circuit 102.

【0038】電磁波の経路58および電磁結合または静
電結合の経路59により、内部回路102からシールド
導体52に電磁ノイズが誘起するが、前記のとおりシー
ルド導体52は経路53により筐体51と強く接続して
いるので、誘起した電磁ノイズは筐体51にアースさ
れ、シールド導体52には電磁ノイズの電位がほとんど
現れない。
Electromagnetic noise is induced from the internal circuit 102 to the shield conductor 52 by the electromagnetic wave path 58 and the electromagnetic coupling or electrostatic coupling path 59, but the shield conductor 52 is strongly connected to the housing 51 by the path 53 as described above. Therefore, the induced electromagnetic noise is grounded to the housing 51, and almost no potential of the electromagnetic noise appears on the shield conductor 52.

【0039】さらにシールド導体52は内部回路102
と直接接続せず距離を離して配置しているので、内部回
路102との電磁結合または静電結合の経路59は疎結
合であり、一方シールド導体52と筐体51の接続経路
53は密結合のため、図7の等価回路より、シールド導
体52には電磁ノイズの電位がほとんど現れず、また筐
体51にアースされて流れる電磁ノイズ電流も小さい事
が分かる。
Further, the shield conductor 52 is connected to the internal circuit 102.
The path 59 for electromagnetic coupling or electrostatic coupling with the internal circuit 102 is loosely coupled, while the connection path 53 between the shield conductor 52 and the housing 51 is tightly coupled. Therefore, it can be understood from the equivalent circuit of FIG. 7 that the potential of the electromagnetic noise hardly appears on the shield conductor 52 and the electromagnetic noise current flowing when grounded to the housing 51 is small.

【0040】したがってシールド導体52とコネクタ1
01およびパターン104の電磁結合または静電結合の
経路60が密結合であってもシールド導体52からコネ
クタ101の回路に電磁ノイズが誘起する事は無い。
Therefore, the shield conductor 52 and the connector 1
Even when the electromagnetic coupling or the electrostatic coupling path 60 of the pattern 01 and the pattern 104 is tightly coupled, no electromagnetic noise is induced in the circuit of the connector 101 from the shield conductor 52.

【0041】以上の構成とした上で、フィルタ103に
必要十分な濾波特性を有するものを使用すれば、コネク
タ101に接続した外部ケーブル57に高周波ノイズを
漏出して不要輻射させる事の無い、良好な電磁環境を構
築する事が出来る。
In addition to the above configuration, if a filter having a necessary and sufficient filtering characteristic is used for the filter 103, high-frequency noise does not leak to the external cable 57 connected to the connector 101 and unnecessary radiation is prevented. It is possible to build a simple electromagnetic environment.

【0042】ここまで、第1の実施形態として4層構造
のプリント基板100を使用する場合の例を示したが、
内部回路102に高密度実装を要しない場合、4層構造
にくらべ安価な両面構造のプリント基板を使用しても同
様に構成する事が出来る。
Up to this point, an example in which the printed circuit board 100 having a four-layer structure is used has been described as the first embodiment.
In the case where high-density mounting is not required for the internal circuit 102, the same configuration can be obtained even by using a printed circuit board having a double-sided structure that is less expensive than a four-layer structure.

【0043】図8に図2からプリント基板を両面構造の
ものに替えた場合を示す。図2の4層構造の場合との違
いは、第2層ベタパターン108と第3層ベタパターン
109が無い事であり、その他の構成については全く同
様である。
FIG. 8 shows a case where the printed circuit board in FIG. The difference from the four-layer structure in FIG. 2 is that the second layer solid pattern 108 and the third layer solid pattern 109 are not provided, and the other configurations are exactly the same.

【0044】内層によるベタパターンが無くても、箱形
状111と表側表層のベタパターン106と裏側表層ベ
タパターン110およびビアホール107で図6のコネ
クタ101の回路を囲うシールド導体52を構成出来て
おり、4層構造の場合と同様のシールド効果を得る事が
出来る。
Even if there is no solid pattern due to the inner layer, the shield conductor 52 surrounding the circuit of the connector 101 of FIG. 6 can be constituted by the box shape 111, the solid pattern 106 on the front surface layer, the solid pattern 110 on the rear surface layer, and the via hole 107. The same shielding effect as in the case of the four-layer structure can be obtained.

【0045】図1〜図8ではフィルタ103を箱形状1
11の中に配置したが、本発明の目的を達成する上で、
フィルタ103の配置を箱形状111の中に限定する必
要は無い。図9はフィルタ103の配置を箱形状111
の側壁位置として、フィルタ103の外形に合わせて箱
形状111の側壁を切り欠いて構成したものであり、そ
の他の構成については図1〜図8と全く同様である。フ
ィルタ103をこの配置とすることにより、フィルタ1
03の入力端子側と出力端子側との間を、箱形状111
と表側表層のベタパターン106と第2層ベタパターン
108と第3層ベタパターン109と裏側表層のベタパ
ターン110およびビアホール107で、空間的に分離
できる。
1 to 8, the filter 103 has a box shape 1
However, in order to achieve the object of the present invention,
It is not necessary to limit the arrangement of the filter 103 to the inside of the box shape 111. FIG. 9 shows the arrangement of the filter 103 in a box shape 111.
Is formed by cutting out the side wall of the box shape 111 in accordance with the outer shape of the filter 103, and the other configuration is exactly the same as that of FIGS. With this arrangement of the filter 103, the filter 1
03 between the input terminal side and the output terminal side
, The solid pattern 106 on the front surface layer, the solid pattern 108 on the second layer, the solid pattern 109 on the third layer, the solid pattern 110 on the rear surface layer, and the via hole 107 can be spatially separated.

【0046】これにより、フィルタ103の入力端子と
出力端子の間の空間的な電気的結合が遮蔽されて、フィ
ルタ103の濾波性能が向上する。したがってこのフィ
ルタ103の配置とした方が電磁ノイズの遮蔽効果は、
図1〜図8の場合よりも向上する。
As a result, the spatial electric coupling between the input terminal and the output terminal of the filter 103 is shielded, and the filtering performance of the filter 103 is improved. Therefore, when the filter 103 is disposed, the electromagnetic noise shielding effect is
It is better than the case of FIGS.

【0047】次に図10はフィルタ103の配置を箱形
状111の側壁の外側かつ直近としたものであり、その
他の構成については図1〜図8と全く同様である。フィ
ルタ103を箱形状111の側壁の直近に置いて、箱形
状111の外側に位置するパターン104の寸法を最短
とする事により、パターン104が内部回路102で発
生した電磁ノイズに晒されないようにして、図1〜図8
の場合と同等の電磁シールド効果を得られる。これはフ
ィルタ103を箱形状111の内側に配置出来ない場合
に実施するものである。
Next, FIG. 10 shows the arrangement of the filter 103 outside and close to the side wall of the box shape 111, and the other configuration is exactly the same as that of FIGS. By placing the filter 103 in the immediate vicinity of the side wall of the box shape 111 and minimizing the dimension of the pattern 104 located outside the box shape 111, the pattern 104 is prevented from being exposed to the electromagnetic noise generated in the internal circuit 102. 1 to 8
The same electromagnetic shielding effect as in the case of is obtained. This is performed when the filter 103 cannot be arranged inside the box shape 111.

【0048】図1〜図10では箱形状111を筐体の一
部で形成した場合を示したが、筐体とは別に金属または
樹脂に導電処理を施したもので箱形状を作製し、これを
筐体に固定接続して使用すれば、筐体の一部で形成する
場合と同様に構成する事が出来る。この方法は箱形状1
11を筐体と分離して作製する事により、それらの金型
の製作あるいは形状他の仕様決定などにおける自由度が
増加して、ものづくりがしやすくなる効果がある。
Although FIGS. 1 to 10 show the case where the box shape 111 is formed by a part of the housing, the box shape is formed by applying a conductive treatment to metal or resin separately from the housing. Can be configured in the same manner as when it is formed as a part of the housing. This method uses box shape 1
By manufacturing the mold 11 separately from the housing, the degree of freedom in manufacturing the molds and determining the specifications of the shape and the like is increased, and there is an effect that the manufacturing becomes easy.

【0049】上記の図1から図10で示した実施形態
は、コネクタ101に3端子のミニプラグ用のコネクタ
を使用した場合の構成としたが、標準プラグ用のコネク
タ、電源コネクタなどにもそのまま適用出来、さらに3
端子に限らず2端子または4端子以上の場合にも端子数
に合わせて本発明の外部ケーブル接続用コネクタ部の電
磁シールド構造を応用する事が出来る。
The embodiment shown in FIGS. 1 to 10 has a configuration in which a connector for a three-terminal mini-plug is used as the connector 101. However, a connector for a standard plug, a power connector, and the like are used as they are. Applicable, 3 more
The electromagnetic shield structure of the connector part for connecting an external cable according to the present invention can be applied to two or four or more terminals in accordance with the number of terminals.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、筐体の一
部で形成した箱形状または筐体とは別に作製して筐体に
固定接続した箱形状とプリント基板のベタパターンおよ
びビアホールによって、空中または基板内を伝播してく
る電磁波からフィルタ以降のコネクタの回路を囲い遮蔽
した上で、その遮蔽に使用した箱形状とプリント基板の
ベタパターンおよびビアホールを、高周波ノイズ源に直
接接続せず距離を離して配置し、フィルタのグランド端
子にも接続せず、筐体と強く接続した構成に加えて、必
要十分な濾波性能のフィルタを使用する事により、外部
ケーブル接続用コネクタの回路は、空中および基板内を
伝播する高周波ノイズによる電磁波から遮蔽されるだけ
でなく、内部回路からの直接的な電磁ノイズの誘導はも
ちろん、シールド導体を介した間接的な静電結合または
電磁結合よる電磁ノイズの誘導を受ける事が無く、マイ
ク、イヤホン、外部電源などのフレームグランドに接続
した導電体によるシールド構造を持っていないケーブル
を接続しても、そのケーブルへの高周波ノイズの漏出を
問題にならないレベルに抑え、良好な電磁環境を構築す
る事が出来る。
As described above, according to the present invention, a box shape formed by a part of a housing or a box shape formed separately from the housing and fixedly connected to the housing, a solid pattern of a printed circuit board, and a via hole are provided. And shield the circuit of the connector after the filter from electromagnetic waves propagating in the air or inside the board, and then connect the box shape used for the shielding, the solid pattern of the printed circuit board, and the via hole directly to the high-frequency noise source. In addition to the structure that is strongly connected to the housing without connecting to the ground terminal of the filter, and using a filter with necessary and sufficient filtering performance, the circuit of the connector for external cable connection is In addition to being shielded from electromagnetic waves due to high-frequency noise that propagates in the air and inside the board, it can not only directly induce electromagnetic noise from internal circuits, but also shield Connect a cable that does not receive electromagnetic noise induced by indirect electrostatic or electromagnetic coupling through the body and does not have a shielded structure of conductors connected to the frame ground, such as microphones, earphones, and external power supplies. However, leakage of high-frequency noise to the cable can be suppressed to a level that does not cause a problem, and a favorable electromagnetic environment can be constructed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における外部ケーブル接
続用ジャック部の電磁シールド構造を示す平面概略構成
FIG. 1 is a schematic plan view showing an electromagnetic shield structure of a jack portion for connecting an external cable according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A断面図FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;

【図3】図1のB−B断面図FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1;

【図4】図1と同じ方向から透視したプリント基板の第
2層または第3層パターン図
FIG. 4 is a pattern diagram of a second or third layer of the printed circuit board seen through from the same direction as FIG. 1;

【図5】図1と同じ方向から透視したプリント基板の裏
面の表層パターン図
FIG. 5 is a surface pattern diagram of the back surface of the printed circuit board seen through from the same direction as FIG. 1;

【図6】図1から図5に示した接続関係を示す回路と電
磁波の伝播および電磁結合または静電結合の等価回路を
示す図
FIG. 6 is a diagram showing a circuit showing the connection relationships shown in FIGS. 1 to 5 and an equivalent circuit of electromagnetic wave propagation and electromagnetic coupling or electrostatic coupling.

【図7】図6の電磁ノイズに関わる伝播経路のみの等価
回路を示す図
FIG. 7 is a diagram showing an equivalent circuit of only a propagation path related to the electromagnetic noise of FIG. 6;

【図8】図2のプリント基板を両面構造のものに替えた
場合の断面図
FIG. 8 is a cross-sectional view when the printed circuit board of FIG. 2 is replaced with a double-sided printed circuit board;

【図9】図1のフィルタ103の配置を箱形状111の
側壁位置とした平面概略構成図
FIG. 9 is a schematic plan view showing the arrangement of the filter 103 in FIG.

【図10】図1のフィルタ103の配置を箱形状111
の側壁の外側かつ直近とした平面概略構成図
FIG. 10 shows a case where the arrangement of the filter 103 in FIG.
Schematic configuration diagram outside and close to the side wall

【図11】従来の外部ケーブル接続用ジャック部の電磁
シールド構造を示す平面概略構成図
FIG. 11 is a schematic plan view showing a conventional electromagnetic shield structure of a jack portion for connecting an external cable.

【図12】図11のA−A断面図FIG. 12 is a sectional view taken along line AA of FIG. 11;

【図13】図11のB−B断面図FIG. 13 is a sectional view taken along line BB of FIG. 11;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

51 筐体 52 コネクタ部を遮蔽して囲う部位を総じたシールド
導体 53 51と52を接続する経路 54 内部回路102内のグランド 55 内部回路102内のデジタル回路 56 51と54を接続する経路 57 外部ケーブル 58 内部回路102から放射される電磁波の伝播経路 59 内部回路102と52の電磁結合または静電結合
の経路 60 コネクタ101の回路およびパターン104と5
2の電磁結合または静電結合の経路 100、200 プリント基板 101、201 コネクタ 102、202 内部回路 103、203 フィルタ 104、204 パターン 105、205 パターン 106、206 表面層に設けたベタパターン 107、207 ビアホール 108、208 第2層ベタパターン 109、209 第3層ベタパターン 110、210 裏面表層ベタパターン 111、211 シールドケース 112、113,215 ネジ 114、115,214 シールドケースのネジ穴 116、117 銅スルーホールの穴 212 内部回路領域の第2層の電源配線層 213 内部回路領域の第3層のグランド層 216 筐体のボス
Reference Signs List 51 housing 52 shield conductor 53 shielding and surrounding the connector section 53 a path connecting 51 and 52 54 a ground in internal circuit 102 55 a digital circuit 56 in internal circuit 102 a path connecting 51 and 54 57 External cable 58 Propagation path of electromagnetic wave radiated from internal circuit 102 59 Path of electromagnetic or electrostatic coupling between internal circuits 102 and 52 60 Circuit of connector 101 and patterns 104 and 5
2 Electromagnetic coupling or electrostatic coupling path 100, 200 Printed circuit board 101, 201 Connector 102, 202 Internal circuit 103, 203 Filter 104, 204 pattern 105, 205 pattern 106, 206 Solid pattern 107, 207 via hole provided on surface layer 108, 208 Second layer solid pattern 109, 209 Third layer solid pattern 110, 210 Back surface solid pattern 111, 211 Shield case 112, 113, 215 Screw 114, 115, 214 Screw hole 116, 117 Copper through hole in shield case Hole 212 Second power supply wiring layer in internal circuit area 213 Third ground layer in internal circuit area 216 Boss of housing

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】デジタル信号により高周波のスイッチング
ノイズを発生する部分を含む内部回路を実装した多層ま
たは両面のプリント基板と、前記プリント基板を収納す
る金属または樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリ
ント基板の表側に実装し周辺機器を接続するための外部
ケーブル接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネク
タの間に挿入して前記プリント基板の表側に実装したフ
ィルタと、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネ
クタと前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターン
と、前記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に
位置し前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つま
たは複数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベ
タパターンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパタ
ーンの全てを接続するビアホールを備え、 前記コネクタの回路の範囲または前記コネクタからフィ
ルタまでの範囲の側方及び上方を箱形状の導電体で囲
い、該導電体の開放面側の前記プリント基板と対向する
端部の大半が前記表側表層ベタパターンと隙間なく且つ
電気的接続が確保できるように接しており、該導電体と
前記表側表層ベタパターンと裏側表層または内層に設け
た前記ベタパターンの全てと前記ビアホールが前記内部
回路と直接接続せず距離を離すように配置し且つ前記フ
ィルタおよび前記コネクタの回路と接続しないように構
成したことを特徴とする外部ケーブル接続用コネクタ部
の電磁シールド構造。
1. A multilayer or double-sided printed circuit board on which an internal circuit including a portion that generates high-frequency switching noise by a digital signal is mounted, a case in which a metal or resin housing the printed circuit board is subjected to conductive processing, An external cable connection connector mounted on the front side of the printed circuit board for connecting peripheral devices, a filter inserted between the internal circuit and the connector and mounted on the front side of the printed circuit board, and a front side of the printed circuit board; A surface side solid pattern surrounding the connector and the filter provided on the surface layer, and provided on one or more of the back surface layer and the inner layer of the printed circuit board located in a range according to the shape of the surface side solid pattern. Connecting the solid pattern, the solid pattern on the front surface layer and all the solid patterns provided on the rear surface layer or the inner layer. A via hole, a side and an upper side of a range of the circuit of the connector or a range from the connector to the filter are surrounded by a box-shaped conductor, and an end of the open surface side of the conductor facing the printed circuit board is provided. Most are in contact with the front surface solid pattern without any gaps and electrical connection can be ensured, and the conductor and the front surface solid pattern and all of the solid patterns provided on the back surface layer or inner layer and the via hole are An electromagnetic shield structure for an external cable connection connector portion, wherein the electromagnetic shield structure is arranged so as not to be directly connected to an internal circuit but to be separated from the internal circuit and not to be connected to a circuit of the filter and the connector.
【請求項2】デジタル信号により高周波のスイッチング
ノイズを発生する部分を含む内部回路を実装した多層ま
たは両面のプリント基板と、前記プリント基板を収納す
る金属または樹脂に導電処理を施した筐体と、前記プリ
ント基板の表側に実装し周辺機器を接続するための外部
ケーブル接続用コネクタと、前記内部回路と前記コネク
タの間に挿入して前記プリント基板の表側に実装したフ
ィルタと、前記プリント基板の表側表層に設け前記コネ
クタと前記フィルタの周囲を囲う表側表層ベタパターン
と、前記表側表層ベタパターンの形状に合わせた範囲に
位置し前記プリント基板の裏側表層と内層のうち一つま
たは複数の層に設けたベタパターンと、前記表側表層ベ
タパターンと裏側表層または内層に設けた前記ベタパタ
ーンの全てを接続するビアホールを備え、 前記コネクタの回路の範囲または前記コネクタからフィ
ルタまでの範囲の側方及び上方を箱形状の導電体で囲
い、該導電体の開放面側の前記プリント基板と対向する
端部の大半が前記表側表層ベタパターンと隙間なく且つ
電気的接続が確保できるように接しており、該導電体と
前記表側表層ベタパターンと裏側表層または内層に設け
た前記ベタパターンの全てと前記ビアホールが前記内部
回路と直接接続せず距離を離すように配置し且つ前記フ
ィルタおよび前記コネクタの回路と接続しないように構
成したことを特徴とする外部ケーブル接続用コネクタ部
を有する電子機器。
2. A multilayer or double-sided printed circuit board on which an internal circuit including a portion for generating high-frequency switching noise by a digital signal is mounted; a housing for accommodating the printed circuit board made of metal or resin which is subjected to conductive processing; An external cable connection connector mounted on the front side of the printed circuit board for connecting peripheral devices, a filter inserted between the internal circuit and the connector and mounted on the front side of the printed circuit board, and a front side of the printed circuit board; A surface side solid pattern surrounding the connector and the filter provided on the surface layer, and provided on one or more of the back surface layer and the inner layer of the printed circuit board located in a range according to the shape of the surface side solid pattern. Connecting the solid pattern, the solid pattern on the front surface layer and all the solid patterns provided on the rear surface layer or the inner layer. A via hole, a side and an upper side of a range of the circuit of the connector or a range from the connector to the filter are surrounded by a box-shaped conductor, and an end of the open surface side of the conductor facing the printed circuit board is provided. Most are in contact with the front surface solid pattern without any gaps and electrical connection can be ensured, and the conductor and the front surface solid pattern and all of the solid patterns provided on the back surface layer or inner layer and the via hole are An electronic device having a connector portion for connecting an external cable, wherein the electronic device is arranged not to be directly connected to an internal circuit but to be separated from the internal circuit and not to be connected to a circuit of the filter and the connector.
【請求項3】前記導電体が筐体の一部で形成されてい
る、または前記導電体が筐体とは別ピースであり金属若
しくは導電処理を施した樹脂で構成されていることを特
徴とする、請求項2に記載の外部ケーブル接続用コネク
タ部の電磁シールド構造。
3. The method according to claim 1, wherein the conductor is formed as a part of a housing, or the conductor is a separate piece from the housing and is made of metal or resin subjected to conductive treatment. The electromagnetic shield structure of the external cable connection connector according to claim 2.
【請求項4】前記導電体が筐体の一部で形成されてい
る、または前記導電体が筐体とは別ピースであり金属若
しくは導電処理を施した樹脂で構成されていることを特
徴とする、請求項2に記載の外部ケーブル接続用コネク
タ部を有する電子機器。
4. The method according to claim 1, wherein the conductor is formed as a part of a housing, or the conductor is a separate piece from the housing and is made of a metal or a resin subjected to a conductive treatment. An electronic device comprising the external cable connection connector according to claim 2.
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