KR100512738B1 - Printed circuit board and electronic machine using thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터와; 적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와; 상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와; 상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있다.The present invention relates to a printed circuit board and an electronic device using the same. The printed circuit board according to the present invention includes a connector to which a cable of an external device is connected; A mounting portion formed by a plurality of conductive layers on which at least one circuit element is mounted and having at least one ground layer grounded to the outside; A first conductive layer to which a ground pin of the connector is connected for grounding an internal signal line of the cable, and a second conductive layer to which a chassis pin of the connector is connected to a ground of a shielding wire surrounding the outside of the signal line of the cable A ground portion formed by a plurality of conductive layers having; And a ground connection portion connecting the first and second conductive layers of the ground portion to the ground layer of the mounting portion. Thereby, the influence by EMI and ESD can be minimized.

Description

인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC MACHINE USING THEREOF}Printed circuit boards and electronic devices using the same {PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC MACHINE USING THEREOF}

본 발명은, 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 전자파 장애(EMI : ElectroMagnetic Interference)의 발생을 최소화하고, 정전기 방전(ESD : ElectroStatic Discharge) 현상에 의한 영향을 최소화 할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and an electronic device using the same, and more particularly, to minimize the occurrence of electromagnetic interference (EMI) and to minimize the influence of the electrostatic discharge (ESD) phenomenon It relates to a printed circuit board and an electronic device using the same.

일반적으로 전자파는 무선통신이나 레이더 등과 같이 전자파 그 자체가 유효하게 이용되고 있으나, 전자기기로부터 부수적으로 발생된 전자파는 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 악영향을 미친다. 이러한 현상을 전자파 장애(EMI : ElectroMagnetic Interference, 이하, "EMI"라 함) 현상이라 하며, 이러한 EMI는 전자기기의 노이즈로 작용할 뿐만 아니라, 기기 외부로 방출되는 경우에는 인체에 유해한 요소로 작용한다.In general, electromagnetic waves, such as wireless communication or radar, are effectively used as electromagnetic waves themselves, but electromagnetic waves incidentally generated from electronic devices adversely affect the operation of their own devices or other devices. This phenomenon is called an electromagnetic interference (EMI) phenomenon, which not only acts as noise of an electronic device but also harmful to a human body when emitted outside the device.

또한, 전자기기이 있어서, 사람이나 낙뢰, 다른 전자기기 등과의 접촉 등에 의해 발생한 정전기가 기기 내부로 유입되는 경우가 있는데, 이는 전자기기의 노이즈로 작용하거나, 기기 내의 회로소자에 단선 등의 악영향을 미친다. 이러한 현상을 일반적으로 정전기 방전(ESD : ElectroStatic Discharge, 이하 "ESD"라 함) 현상이라 한다.In addition, in some electronic devices, static electricity generated by contact with people, lightning, or other electronic devices may be introduced into the device, which acts as noise of the electronic device or adversely affects circuit elements in the device. . This phenomenon is generally referred to as an electrostatic discharge (ESD) phenomenon.

이와 같은, 전자기기에 악영향을 미치는 EMI 및 ESD를 제거하기 위해 다양한 방법이 제안되고 있으며, 또한, 각국에서는 전자기기에 대한 EMI 및 ESD에 대한 규격을 제정하고 있다. 여기서, EMI 및 ESD를 제거하기 위하 s방법 중, 다수의 회로소자가 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에의 EMI 및 ESD를 제거하기 위한 구조를 형성하는 방법이 있다.Various methods have been proposed for eliminating EMI and ESD that adversely affect electronic devices. In addition, countries have established standards for EMI and ESD for electronic devices. Here, among the s methods for removing EMI and ESD, there is a method for forming a structure for removing EMI and ESD on a printed circuit board (PCB) in which a plurality of circuit elements are mounted.

종래의 인쇄회로기판(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 도전층(122,124,126,128,132,134,136,138)과 절연층(140)이 교대로 적층되어 형성된 베이스기판(bb)과, 베이스기판(bb)에 실장되는 적어도 하나의 회로소자(150)와, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터(110)를 포함한다. 여기서, 베이스기판(bb)의 도전층(122,124,126,128,132,134,136,138)은 회로소자(150)가 실장되는 실장부(120)와, 실장부(120)로부터 전기적으로 격리된 접지부(130)를 갖는다.As shown in FIG. 1, the conventional printed circuit board 100 includes a base substrate bb formed by alternately stacking conductive layers 122, 124, 126, 128, 132, 134, 136, 138, and an insulating layer 140, and mounted on the base substrate bb. At least one circuit device 150, and a connector 110 to which a cable of an external device is connected. Here, the conductive layers 122, 124, 126, 128, 132, 134, 136, and 138 of the base substrate bb have a mounting portion 120 on which the circuit element 150 is mounted, and a ground portion 130 electrically isolated from the mounting portion 120.

커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)은 접지부(130)를 형성하는 도전층(132,134,136,138) 중 적어도 어느 한 층(132,138)에 연결된다. 여기서, 커넥터(110)의 접지핀(114)은 도시되지 않은 케이블의 신호선의 접지를 위한 것이고, 커넥터(110)의 섀시핀(116)은 외부로부터 유입되는 정전기가 케이블 내부의 신호선에 유입되는 것을 방지하도록 케이블 내부의 신호선을 둘러싸는 도시되지 않은 차폐선의 접지를 위한 것이다.The ground pin 114 and the chassis pin 116 of the connector 110 are connected to at least one of the conductive layers 132, 134, 136, and 138 forming the ground portion 130. Here, the ground pin 114 of the connector 110 is for the grounding of the signal line of the cable (not shown), the chassis pin 116 of the connector 110 is that the static electricity flowing from the outside is introduced into the signal line inside the cable. It is intended for the grounding of unillustrated shields that surround the signal lines inside the cable to prevent them.

또한, 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)과 연결된 접지부(130)의 도전층(132,138)은 실장부(120)를 형성하는 도전층(122,124,126,128) 중 어느 한 층(124)과 연결되고, 접지부(130)와 연결된 실장부(120)의 도전층(124)에는 회로소자(150)가 접지된다. 이에 의해, 인쇄회로기판에 형성된 신호선(160), 실장부(120)의 도전층(124), 접지부(130)의 도전층(132,138)이 커넥터(110)에 접속된 케이블을 통해 신호의 폐루프를 형성한다. 여기서, 접지부(130)와 회로소자(150)가 연결된 실장부(120)의 도전층(124)은 인쇄회로기판(100)이 설치되는 전자기기의 골격을 형성하는 섀시(200) 등에 연결되어 접지된다.In addition, the conductive pins 132 and 138 of the grounding part 130 connected to the ground pin 114 and the chassis pin 116 of the connector 110 may include any one of the conductive layers 122, 124, 126 and 128 forming the mounting part 120. The circuit element 150 is connected to the conductive layer 124 of the mounting unit 120 connected to the grounding unit 130 and the grounding unit 130. As a result, the signal line 160 formed on the printed circuit board, the conductive layer 124 of the mounting unit 120, and the conductive layers 132 and 138 of the ground unit 130 are closed by a cable connected to the connector 110. Form a loop. Here, the conductive layer 124 of the mounting unit 120 to which the ground unit 130 and the circuit device 150 are connected is connected to a chassis 200 or the like which forms a skeleton of an electronic device on which the printed circuit board 100 is installed. Grounded.

또한, 종래의 인쇄회로기판(100)은, 일단이 외부기기와 회로소자(150) 간의 인쇄회로기판(100)에 형성된 신호선(160) 상에 연결되고, 타단이 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)이 연결된 접지부(130)의 도전층(132,138)에 연결되어 EMI를 제거하는 커패시터(170)를 포함한다.In addition, the conventional printed circuit board 100, one end is connected to the signal line 160 formed on the printed circuit board 100 between the external device and the circuit element 150, the other end is the ground pin ( 114) and a capacitor 170 connected to the conductive layers 132 and 138 of the ground 130 connected to the chassis pin 116 to remove EMI.

상기의 구성에 의해, 종래의 인쇄회로기판(100)에 있어서, 커넥터(110)에 접속된 케이블을 통해 정전기가 유입되는 경우, 정전기는 케이블의 차폐선을 통해 커넥터(110)의 섀시핀(116)으로 유입되고, 새시핀을 통해 인쇄회로기판(100)으로 유입된 정전기는 접지부(130)의 도전층(132,138), 실장부(120)의 도전층(124)을 거쳐 섀시(200)를 통해 흘러 제거한다.With the above configuration, in the conventional printed circuit board 100, when static electricity flows in through the cable connected to the connector 110, the static electricity is transferred to the chassis pins 116 of the connector 110 through the shielded cable. ) And the static electricity introduced into the printed circuit board 100 through the chassis pins are transferred to the chassis 200 through the conductive layers 132 and 138 of the grounding unit 130 and the conductive layer 124 of the mounting unit 120. Flow through and remove.

그런데, 이러한 종래의 인쇄회로기판(100)의 연결구조에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the connection structure of the conventional printed circuit board 100 has the following problems.

첫째, 커넥터(110)의 접지핀(114) 및 섀시핀(116)이 접지부(130)의 도전층(132,134,136,138) 중 동일한 도전층(132,138)에 연결되어 있어, 섀시핀(116)으로부터 유입되는 정전기가 접지부(130)의 도전층(132,138)에 연결된 접지핀(114)이나 커패시터(170)를 통해 신호선(160)으로 유입됨으로써, 외부기기와 회로소자(150) 간에 흐르는 신호의 노이즈로 작용하는 문제점이 있다.First, the ground pin 114 of the connector 110 and the chassis pin 116 are connected to the same conductive layer 132, 138 of the conductive layers 132, 134, 136, and 138 of the ground portion 130, and are introduced from the chassis pin 116. Static electricity flows into the signal line 160 through the ground pin 114 or the capacitor 170 connected to the conductive layers 132 and 138 of the ground 130, thereby acting as noise of a signal flowing between the external device and the circuit device 150. There is a problem.

둘째, 종래의 인쇄회로기판(100)의 연결구조에 있어서는, 외부기기와 회로소자(150) 간에 흐르는 신호가 큰 폐루프(도 2의 A 참조)를 형성하게 되며, 이에 따라 고주파 왜곡 현상이 발생하여 EMI를 생성하는 문제점이 있으며, 또한, 이러한 신호의 큰 폐루프(A)는 안테나 역할을 하여 EMI가 인쇄회로기판(100) 외부로 쉽게 방출시키는 문제점이 있다.Second, in the conventional connection structure of the printed circuit board 100, a signal flowing between the external device and the circuit element 150 forms a large closed loop (see A of FIG. 2), thereby generating a high frequency distortion phenomenon. Therefore, there is a problem of generating EMI, and also, a large closed loop (A) of such a signal serves as an antenna, so that EMI is easily emitted to the outside of the printed circuit board 100.

따라서, 본 발명의 목적은 EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of minimizing the effects of EMI and ESD.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와; 상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와; 상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a printed circuit board having a connector to which a cable of an external device is connected, wherein at least one circuit element is mounted, and a plurality of conductive layers having at least one ground layer grounded to the outside. A mounting portion formed by; A first conductive layer to which a ground pin of the connector is connected for grounding an internal signal line of the cable, and a second conductive layer to which a chassis pin of the connector is connected to a ground of a shielding wire surrounding the outside of the signal line of the cable A ground portion formed by a plurality of conductive layers having; And a ground connection portion connecting the first and second conductive layers of the ground portion to the ground layer of the mounting portion.

여기서, 상기 실장부의 상기 각 도전층과 상기 접지부의 상기 각 도전층이 상호 동일 평면상에 위치하도록 상기 실장부의 상기 복수의 도전층 사이 및 상기 접지부의 상기 복수의 도전층 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연층을 포함하는 것이 바람직하다.Here, at least one interposed between the plurality of conductive layers of the mounting portion and the plurality of conductive layers of the ground portion so that each conductive layer of the mounting portion and the conductive layer of the ground portion are located on the same plane. It is preferable to include an insulating layer.

또한, 일단은 상기 외부기기와 상기 회로소자를 연결하는 신호선 상에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 상기 제1 도전층에 연결되는 커패시터를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, one end is preferably connected to a signal line connecting the external device and the circuit element, the other end preferably further comprises a capacitor connected to the first conductive layer of the ground portion.

그리고, 일단은 상기 실장부의 상기 접지층에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 제1 도전층에 연결되어 상기 외부기기로부터 상기 회로소자로 전달되는 신호의 리턴 경로를 형성하는 경로단축소자를 더 포함하는 것이 바람직하다.And, one end is connected to the ground layer of the mounting portion, the other end is connected to the first conductive layer of the ground portion further comprises a path shortening element for forming a return path of the signal transmitted from the external device to the circuit element It is preferable.

한편, 상기 목적은, 본 발명의 다른 분야에 따라, 상기 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판이 장착되는 섀시를 포함하며; 상기 인쇄회로기판의 상기 접지층은 상기 섀시에 접지되는 것을 특징으로 하는 전자기기에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the object is, according to another field of the present invention, the printed circuit board; A chassis on which the printed circuit board is mounted; The ground layer of the printed circuit board can also be achieved by an electronic device, characterized in that the ground to the chassis.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터(10)와, 적어도 하나의 회로소자(50)가 실장되며 복수의 도전층(22,24,26,28)에 의해 형성되는 실장부(20)와, 복수의 도전층(32,34,36,38)에 의해 형성되는 접지부(30)와, 실장부(20)의 각 도전층(22,24,26,28)과 접지부(30)의 각 도전층(32,34,36,38)이 상호 동일 평면 상에 위치하도록 실장부(20)의 도전층(22,24,26,28)들 사이 및 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38)들 사이에 개재되는 절연층(40)을 포함한다. 여기서, 실장부(20)의 도전층(22,24,26,28) 및 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38)과 절연층(40)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 교대로 적층된 구조를 가지며, 이에 의해 인쇄회로기판(1)의 베이스 기판(BB)을 형성한다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the printed circuit board 1 according to the present invention includes a connector 10 to which a cable of an external device is connected, and at least one circuit element 50 mounted thereon and a plurality of conductive parts. The mounting portion 20 formed by the layers 22, 24, 26, 28, the ground portion 30 formed by the plurality of conductive layers 32, 34, 36, 38, and the mounting portion 20. Conductive layers 22 of mounting portion 20 such that each conductive layer 22, 24, 26, 28 of the substrate and each conductive layer 32, 34, 36, 38 of grounding portion 30 are on the same plane. And an insulating layer 40 interposed between the 24, 26, 28, and between the conductive layers 32, 34, 36, 38 of the ground portion 30. Here, the conductive layers 22, 24, 26, 28 of the mounting portion 20, the conductive layers 32, 34, 36, 38 of the grounding portion 30, and the insulating layer 40 are illustrated in FIG. 3. As described above, it has an alternately stacked structure, thereby forming the base substrate BB of the printed circuit board 1.

커넥터(10)에는 외부기기의 도시되지 않은 케이블 내부의 신호선과 회로소자(50) 간을 연결하는 신호핀(12)과, 기판 내의 신호선(60)의 접지를 위한 접지핀(14)이 마련된다. 또한, 커넥터(10)에는 도시되지 않은 케이블의 차폐선의 접지를 위한 섀시핀(16)이 마련된다. 여기서, 케이블의 차폐선은 외부로부터 케이블로 유입되는 정전기가 케이블 내부의 신호선에 유입되는 것을 방지하기 위해 내부의 신호선을 둘러싸는 케이블의 외측선을 의미한다.The connector 10 is provided with a signal pin 12 for connecting the signal line inside the cable (not shown) of the external device and the circuit element 50, and a ground pin 14 for grounding the signal line 60 in the substrate. . In addition, the connector 10 is provided with a chassis pin 16 for grounding the shield wire of the cable (not shown). Here, the shielding line of the cable means an outer line of the cable surrounding the signal line inside to prevent the static electricity flowing into the cable from the outside to the signal line inside the cable.

실장부(20)를 형성하는 도전층(22,24,26,28) 중 적어도 어느 하나는 외부의 접지영역, 예컨대, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)이 설치되는 전자기기의 골격을 형성하는 섀시(2)에 접지된다. 이하에서는, 외부의 접지영역에 접지되는 실장부(20)의 도전층(24)을 접지층이라 정의하여 설명한다. 또한, 접지층(24)에는 실장부(20)에 실장된 회로소자(50)가 접지된다.At least one of the conductive layers 22, 24, 26, and 28 forming the mounting portion 20 forms a skeleton of an electronic device in which an external ground region, for example, the printed circuit board 1 according to the present invention is installed. Is grounded to the chassis (2). Hereinafter, the conductive layer 24 of the mounting portion 20 grounded to the external ground region will be described as a ground layer. In addition, the circuit element 50 mounted on the mounting portion 20 is grounded to the ground layer 24.

접지부(30)는 커넥터(10)의 접지핀(14)이 연결되는 제1 도전층(34,36)과, 커넥터(10)의 섀시핀(16)이 연결되는 제2 도전층(31,38)을 포함한다. 여기서, 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)은 각각 접지부(30)를 형성하는 도전층(32,34,36,38) 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 4 개의 접지부(30)의 도전층(32,34,36,38) 중 중간의 두 도전층(34,36)을 제1 도전층(34,36)으로, 상부 및 하부 도전층(31,38)을 제2 도전층(31,38)으로 하는 것을 일 예로 하고 있으며, 어느 한 층씩 만은 제1 및 제2도전층으로 형성할 수 있고, 제1 및 제2 도전층이 형성될 수 있으면 다른 조합도 가능함은 물론이다.The ground part 30 may include the first conductive layers 34 and 36 to which the ground pins 14 of the connector 10 are connected, and the second conductive layer 31 to which the chassis pins 16 of the connector 10 are connected. 38). Here, the first conductive layers 34 and 36 and the second conductive layers 31 and 38 may be formed by at least one of the conductive layers 32, 34, 36 and 38 forming the ground portion 30, respectively. Can be. In the embodiment of the present invention, the two conductive layers 34 and 36 in the middle of the conductive layers 32, 34, 36 and 38 of the four ground portions 30 are the first conductive layers 34 and 36, and As an example, the lower conductive layers 31 and 38 are used as the second conductive layers 31 and 38, and only one layer may be formed of the first and second conductive layers, and the first and second conductive layers may be formed. Of course, other combinations are possible if this can be formed.

접지부(30)의 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)은 접지연결부재(90)에 의해 실장부(20)의 접지층(24)과 연결된다. 여기서, 접지연결부재(90)는 인쇄회로기판(1)을 인쇄회로기판(1)이 설치되는 전자기기의 섀시(2)에 고정시키기 위한 나사나 볼트 등의 체결수단일 수 있으며, 이에 의해 제1 도전층(34,36) 및 제2 도전층(31,38)과 접지층(24)의 연결, 접지층(24)과 섀시(2)의 연결 및 인쇄회로기판(1)의 전자기기에의 고정을 동시에 할 수 있게 된다.The first conductive layers 34 and 36 and the second conductive layers 31 and 38 of the ground portion 30 are connected to the ground layer 24 of the mounting portion 20 by the ground connection member 90. Here, the ground connection member 90 may be a fastening means such as a screw or a bolt for fixing the printed circuit board 1 to the chassis 2 of the electronic device on which the printed circuit board 1 is installed. 1 connection of the conductive layers 34 and 36 and the second conductive layers 31 and 38 to the ground layer 24, the connection of the ground layer 24 to the chassis 2, and the electronics of the printed circuit board 1. Can be fixed at the same time.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 일단이 외부기기와 회로소자(50) 간의 신호선(60) 상에 연결되고, 타단이 접지부(30)의 제1 도전층(34,36)에 연결되어 EMI를 제거하는 커패시터(70)를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, one end of the printed circuit board 1 according to the present invention is connected on the signal line 60 between the external device and the circuit device 50, and the other end of the first conductive layers 34 and 36 of the grounding part 30. It is preferable to include a capacitor 70 is connected to the) to eliminate the EMI.

상기와 같은 구성에 의해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)에 있어서, 외부로부터 유입되는 정전기의 제거과정을 설명하면 다음과 같다.By the above configuration, in the printed circuit board 1 according to the present invention, a process of removing static electricity flowing from the outside is as follows.

먼저, 외부로부터의 정전기가 케이블에 유입되면, 정전기는 케이블의 차폐선을 따라 흐르게 되어 커넥터(10)의 섀시핀(16)을 통해 인쇄회로기판(1)으로 유입된다. 그런 다음, 섀시핀(16)을 통해 유입된 정전기는 섀시핀(16)이 연결된 접지부(30)의 제2 도전층(31,38), 실장부(20)의 접지층(24)을 통해 전자기기의 섀시(2) 등과 같은 외부 접지영역으로 흘러 제거된다. 여기서, 커넥터(10)의 접지핀(14)은 제2 도전층(31,38)에 직접 연결되지 않음으로써, 섀시핀(16)을 통해 유입되는 정전기가 신호선(60)으로 유입되는 것을 최소화한다.First, when static electricity from the outside flows into the cable, the static electricity flows along the shielding line of the cable and flows into the printed circuit board 1 through the chassis pin 16 of the connector 10. Then, the static electricity introduced through the chassis pin 16 is passed through the second conductive layers 31 and 38 of the ground portion 30 to which the chassis pin 16 is connected, and the ground layer 24 of the mounting portion 20. It is flowed to and removed from an external ground area such as the chassis 2 of the electronic device. Here, the ground pin 14 of the connector 10 is not directly connected to the second conductive layers 31 and 38, thereby minimizing the inflow of static electricity flowing through the chassis pin 16 into the signal line 60. .

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(1)은, 일단은 실장부(20)의 접지층(24)에 연결되고, 타단은 접지부(30)의 제1 도전층(34,36)에 연결되는 루프단축소자(80)를 더 포함한다. 여기서, 루프단축소자(80)는 외부기기로부터 실장부(20)에 실장된 회로소자(50)로 전달되는 신호의 리턴 경로를 최소화할 수 있도록 마련되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 외부기기로부터 유입되는 신호에 의해 형성되는 폐루프의 면적을 최소화 함으로써, 고주파 왜곡 현상이 발생하여 EMI를 생성 및 방출을 최소화하게 된다.On the other hand, the printed circuit board 1 according to the present invention, one end is connected to the ground layer 24 of the mounting portion 20, the other end is connected to the first conductive layer (34, 36) of the ground portion 30 It further comprises a loop shortening device (80). Here, the loop shortening device 80 may be provided to minimize a return path of a signal transmitted from an external device to the circuit device 50 mounted on the mounting unit 20. Accordingly, by minimizing the area of the closed loop formed by the signal flowing from the external device, high frequency distortion occurs to minimize the generation and emission of EMI.

이와 같이, 적어도 하나의 회로소자(50)가 실장되, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층(24)을 갖는 복수의 도전층(22,24,26,28)에 의해 형성되는 실장부(20)와; 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 커넥터(10)의 접지핀(14)이 연결되는 제1 도전층(34,36)과, 케이블의 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 커넥터(10)의 섀시핀(16)이 연결되는 제2 도전층(31,38)을 갖는 복수의 도전층(32,34,36,38)에 의해 형성되는 접지부(30)와; 접지부(30)의 제1 도전층 및 제2 도전층(31,38)과 실장부(20)의 접지층(24)을 연결시키는 접지연결부재(90)를 마련함으로써, ESD 및 EMI에 의한 영향을 최소화할 수 있다.As described above, the mounting unit 20 is formed by a plurality of conductive layers 22, 24, 26, 28 having at least one ground layer 24 mounted on at least one circuit element 50. )Wow; The first conductive layers 34 and 36 to which the ground pins 14 of the connector 10 for grounding the internal signal line of the cable are connected, and the connector 10 for grounding the shielding wire surrounding the outside of the signal line of the cable. A ground portion 30 formed by a plurality of conductive layers 32, 34, 36 and 38 having second conductive layers 31 and 38 to which the chassis pins 16 are connected; By providing a ground connection member 90 connecting the first conductive layer and the second conductive layers 31 and 38 of the ground portion 30 and the ground layer 24 of the mounting portion 20, The impact can be minimized.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, EMI 및 ESD에 의한 영향을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기가 제공된다.As described above, according to the present invention, a printed circuit board capable of minimizing the effects of EMI and ESD and an electronic device using the same are provided.

도 1은 종래의 인쇄회로기판의 각 구성요소 간의 연결관계를 도시한 도면이고,1 is a view showing a connection relationship between each component of a conventional printed circuit board,

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 부분 사시도이고,2 is a partial perspective view of a printed circuit board according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 각 구성요소 간의 연결관계를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a connection relationship between components of a printed circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 인쇄회로기판 2 : 섀시1 printed circuit board 2 chassis

10 : 커넥터 12 : 신호핀10: connector 12: signal pin

14 : 접지핀 16 : 섀시핀14: Ground Pin 16: Chassis Pin

20 : 실장부 30 : 접지부20: mounting part 30: grounding part

22,24,26,28 : 실장부의 도전층22,24,26,28: conductive layer of mounting part

32,38 : 접지부의 제1 도전층 34,36 : 접지부의 제2 도전층32,38: first conductive layer of ground portion 34,36: second conductive layer of ground portion

40 : 절연층 50 : 회로소자40: insulating layer 50: circuit element

60 : 신호선 70 : 커패시터60: signal line 70: capacitor

80 : 루프단축소자 90 : 접지연결부재80: loop shortening element 90: ground connection member

Claims (5)

외부기기의 케이블이 접속되는 커넥터를 갖는 인쇄회로기판에 있어서,In a printed circuit board having a connector to which a cable of an external device is connected, 적어도 하나의 회로소자가 실장되며, 외부로 접지되는 적어도 하나의 접지층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 실장부와;A mounting portion formed by a plurality of conductive layers on which at least one circuit element is mounted and having at least one ground layer grounded to the outside; 상기 케이블의 내부 신호선의 접지를 위한 상기 커넥터의 접지핀이 연결되는 제1 도전층과, 상기 케이블의 상기 신호선의 외부를 둘러싸는 차폐선의 접지를 위한 상기 커넥터의 섀시핀이 연결되는 제2 도전층을 갖는 복수의 도전층에 의해 형성되는 접지부와;A first conductive layer to which a ground pin of the connector is connected for grounding an internal signal line of the cable, and a second conductive layer to which a chassis pin of the connector is connected to a ground of a shielding wire surrounding the outside of the signal line of the cable A ground portion formed by a plurality of conductive layers having; 상기 접지부의 상기 제1 및 제2 도전층과 상기 실장부의 상기 접지층을 연결시키는 접지연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.And a ground connection portion connecting the first and second conductive layers of the ground portion to the ground layer of the mounting portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실장부의 상기 각 도전층과 상기 접지부의 상기 각 도전층이 상호 동일 평면상에 위치하도록 상기 실장부의 상기 복수의 도전층 사이 및 상기 접지부의 상기 복수의 도전층 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.At least one insulating layer interposed between the plurality of conductive layers of the mounting portion and between the plurality of conductive layers of the ground portion so that each conductive layer of the mounting portion and each conductive layer of the ground portion are located on the same plane. Printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 일단은 상기 외부기기와 상기 회로소자를 연결하는 신호선 상에 연결되고, 타단은 상기 접지부의 상기 제1 도전층에 연결되는 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The printed circuit board further comprises a capacitor connected at one end to a signal line connecting the external device and the circuit element, and at the other end to the first conductive layer of the ground portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 일단은 상기 실장부의 상기 접지층에 연결되고, 타든은 상기 접지부의 상기 제1 도전층에 연결되어 상기 외부기기로부터 유입되어 상기 회로소자에 전달되는 신호에 의해 형성되는 폐루프의 면적이 최소화된 리턴 경로를 형성하는 루프단축소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.One end is connected to the ground layer of the mounting portion, and the other is connected to the first conductive layer of the ground portion, and the return loop with the minimum area of the closed loop formed by a signal flowing from the external device and transmitted to the circuit element is minimized. The printed circuit board further comprises a loop shortening element forming a path. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 인쇄회로기판과;A printed circuit board according to any one of claims 1 to 4; 상기 인쇄회로기판이 장착되는 섀시를 포함하며;A chassis on which the printed circuit board is mounted; 상기 인쇄회로기판의 상기 접지층은 상기 섀시에 접지되는 것을 특징으로 하는 전자기기.The grounding layer of the printed circuit board is grounded to the chassis.
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