JPH07235600A - Lsi回路およびlsi回路の製造方法 - Google Patents
Lsi回路およびlsi回路の製造方法Info
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- JPH07235600A JPH07235600A JP6047799A JP4779994A JPH07235600A JP H07235600 A JPH07235600 A JP H07235600A JP 6047799 A JP6047799 A JP 6047799A JP 4779994 A JP4779994 A JP 4779994A JP H07235600 A JPH07235600 A JP H07235600A
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Abstract
しても、クロックドライバセルへ供給する電圧の降下を
小さくすることができ、これによってクロックドライバ
セルの正常動作を保証することができるLSI回路を提
供することを目的とする。 【構成】 複数の機能セルを並列配置した機能セル列に
よって構成されているLSI回路において、電源セルに
隣接してクロックドライバセルを配置したものである。
Description
用いたLSI回路およびその製造方法に関し、特に、ク
ロックドライバセルの正常動作に影響が大きい電源配
線、およびLSI回路の信号伝送速度に影響が大きいク
ロック配線に関するものである。
スタンダードセル方式が多用されている。スタンダード
セル方式とは、セルと呼ばれる小機能の回路をいくつか
組み合わせて、LSI回路を構成するLSIの設計方式
である。用意されたセルの集まりをセルライブラリと呼
び、他のLSIを設計する際にも共通して使えるように
セルライブラリを用意する。
が規格化されており、このようなセルを列状に配置し、
セル列間の領域を使って配線する方法を用いる。セルの
配置、配線は計算機を使い、自動的におこなう場合が多
く、この計算機による自動配置配線をCAD(Computer
Aided Design) と呼ぶ。このため、スタンダードセル方
式では、一度、セルライブラリを用意すれば、CADに
よる配置配線を行い、しかも、再びセル設計にかかる工
程を省くことができ、設計時間と設計労力を減少させる
ことができる。
めには、クロックスキューを小さくすることが重要な要
因のひとつである。ここで、クロックスキューとは、回
路の同期をとるクロック信号が各回路に到達する迄の時
間のばらつきである。したがって、上記スタンダードセ
ル方式に基づいてLSI設計を行う場合、回路の大規模
化に伴い、クロックスキューを小さくする試みがなされ
ている。
のとして、特開平1−289155号公報に開示されて
いる半導体集積回路装置の概要を示す図である。
セル列CROWa において、クロックドライバセルLD
がセル列の中央に配置され、クロックドライバセルLD
からクロック信号を入力する論理回路とクロックドライ
バセルLDとの間のクロック配線が、格子状に配置され
ているものであり、LSI回路の周辺に設けられている
論理回路からクロックドライバセルLDまでが等距離に
なるように配置し、クロック信号を分配させるようにし
たものである。
周辺に設けられている論理回路A、B、C、Dからクロ
ックドライバセルLDまでのクロック線OA、OB、O
C、ODの長さが互いに等しくなるので、クロック信号
が論理回路A、B、C、Dに到達する時間も互いに等し
くなり、論理回路A、B、C、Dの間におけるクロック
スキューが非常に小さい。
列の中央に配置されていないセル列CROWb を示す図
である。
=OD<OB=OCであるために、図6に示す例の方
が、図5に示す例よりも明らかにクロックスキューが大
きくなる。
CROWa の一例を具体的にを示した図であり、クロッ
クドライバセルLDをセル列CROWa の真中に配置し
た図である。
イバセルLDに、クロック信号入力ピンTIN、クロック
信号出力ピンTOUT 、電源ピンT3 、電源ピンT4 が設
けられている。配線L3 は、クロックドライバセルLD
のクロック信号入力ピンTINにクロック信号を供給する
線である。また、スタンダードセルC1 、C2 、C
3は、クロックドライバセルLDと電源線VSSとの間に
位置するスタンダードセルであり、配線禁止領域I2
は、スタンダードセルC2 のセル枠外にはみ出した配線
禁止領域であり、配線禁止領域I3 は、スタンダードセ
ルC3 のセル枠外にはみ出した配線禁止領域である。
1つのクロックドライバセルLDで多くのセル(レジス
タ)を駆動させるので、クロックドライバセルLDの正
常動作が重要となり、クロックドライバセルLDの動作
を保証するためには、クロックドライバセルLDへの供
給電圧が電源電圧と等しいことが望ましい。
ロックドライバセルLDまでの間で電圧降下が生じ、こ
の電圧降下は、電源線VDD、VSSとクロックドライバセ
ルLDの電源ピンT3 、T4 とを結ぶ配線の抵抗によっ
て生じるものであり、電源線VDD、VSSからクロックド
ライバセルLDまでの距離が長い程、上記電圧降下が大
きくなる。したがって、上記従来方法においては、回路
が大規模化することによってセル列が長くなる程、電源
セルPCとクロックドライバセルLDとの距離が長くな
り、クロックドライバセルLDへ供給する電圧の降下が
大きくなり、クロックドライバセルLDの動作を保証で
きない場合があるという問題がある。
CとクロックドライバセルLDとを接続する電源線とし
て、充分な電源線幅を使用することができず、このため
に、配線抵抗が高くなり、クロックドライバセルLDへ
供給する電圧の降下が大きくなる。
ても、また、回路が微細化しても、クロックドライバセ
ルへ供給する電圧の降下を小さくすることができ、これ
によってクロックドライバセルの正常動作を保証するこ
とができるLSI回路を提供することである。
ても、クロックスキューを小さくすることができるLS
I回路を提供することである。
は、複数の機能セルを並列配置した機能セル列によって
構成されているLSI回路において、電源セルに隣接し
てクロックドライバセルを配置したものである。
を並列配置した機能セル列によって構成されているLS
I回路において、電源セル上を通過する電源線とクロッ
クドライバセルに設けられている電源ピンとを接続する
電源配線として、基準幅配線よりも太い幅広配線を設け
たものである。
を並列配置した機能セル列によって構成されているLS
I回路において、クロックドライバセルの出力端子と各
機能セルとの間に接続されているクロック信号線を、機
能セル列の中央を経由させたものである。
列配置した機能セル列によって構成されているLSI回
路において、電源セルに隣接してクロックドライバセル
を配置したので、回路が大規模化しても、また、回路が
微細化しても、クロックドライバセルへ供給する電圧の
降下を小さくすることができ、これによってクロックド
ライバセルの正常動作を保証することができる。
を並列配置した機能セル列によって構成されているLS
I回路において、電源セル上を通過する電源線とクロッ
クドライバセルに設けられている電源ピンとを接続する
電源配線として、基準幅配線よりも太い幅広配線を設け
たので、回路が大規模化しても、また、回路が微細化し
ても、クロックドライバセルへ供給する電圧の降下を小
さくすることができ、これによってクロックドライバセ
ルの正常動作を保証することができる。
を並列配置した機能セル列によって構成されているLS
I回路において、クロックドライバセルの出力端子と各
機能セルとの間に接続されているクロック信号線を、機
能セル列の中央を経由させたので、回路が大規模化して
も、クロックスキューを小さくすることができる。
路におけるセル列CROW1 の説明図であり、図1
(1)は、上記実施例におけるLSI回路の全体を示
し、図1(2)は、図1(1)中に破線で示したセル列
CROW1 を拡大して示した図である。
能セルを並列配置した機能セル列によって構成されてお
り、図1(2)に示すセル列CROW1 は、電源セルP
C、クロックドライバセルLD1 、スタンダードセルC
1 、C2 、C3 、中継セルCSを有している。
イバセルLD1 は、電源セルPCに隣接して配置され、
クロック信号入力ピンTIN、クロック信号出力ピンT
OUT 、電源ピンT3 、T4 を有している。配線L3 は、
クロック信号入力ピンTINにクロック信号を供給する線
であり、電源配線P3 は、電源線VDDとクロックドライ
バセルLD1 の電源ピンT3 とを接続する電源配線であ
り、電源配線P4 は、電源線VSSとクロックドライバセ
ルLD1 の電源ピンT4 とを接続する電源配線である。
は、クロックドライバセルLD1 と中継セルCSの間に
位置し、電源配線P3 、P4 は、スタンダードセルC
1 、C2 、C3 や、中継セルCSや、その他のセルに予
め接続されており、これらのセルは列状に並べられて接
続されている。
D1 から受けたクロック信号を複数の機能セルに送るセ
ルためのものであり、機能セル列CROW1 の中央に配
置されている。また、中継セルCSは、アルミニュウム
配線の第3層目と第2層目とをスルーホールによって層
の入れ換えを行うものであり、アルミニュウム配線の第
3層目に、コンタクトH5 が設けられ、このコンタクト
H5 に第1のクロック信号線L1 が接続され、アルミニ
ュウム配線の第2層目に、中継セルCSの内部配線LC
が設けられ、この内部配線LC に第2のクロック信号線
L2 が接続されている。
ライバセルLD1 のクロック信号出力ピンTOUT と中継
セルCSのコンタクトH5 とを接続するクロック信号線
であり、第2のクロック信号線L2 は、中継セルCSの
内部配線LC と各機能セルとを接続するクロック信号線
である。つまり、クロックドライバセルLD1 で出力さ
れたクロック信号は、第1のクロック信号線L1 、コン
タクトH5 、スルーホール、内部配線LC 、第2のクロ
ック信号線L2 を介して、各機能セルに送られる。
第2のクロック信号線L2 は格子状に配置されている
が、第2のクロック信号線L2 を格子状に配置する代わ
りに、第2のクロック信号線L2 を斜め配線にしてもよ
い。
源配線P3 とを接続するコンタクトであり、コンタクト
H4 は、電源線VSSと電源配線P4 とを接続するコンタ
クトであり、配線禁止領域I2 は、スタンダードセルC
2 のセル枠外にはみ出した配線禁止領域であり、配線禁
止領域I3 、はスタンダードセルC3 のセル枠外にはみ
出した配線禁止領域である。
ックドライバセルLD1 を、セル列の中央に配置したの
ではなく、電源セルPCに隣接して配置した点と、中継
セルCSをセル列の中央に配置し、クロックドライバセ
ルLD1 と各機能セルとの間を結ぶクロック信号線が中
継セルCSを経由する点とである。
並列配置した機能セル列によって構成されているLSI
回路において、電源セルPCに隣接してクロックドライ
バセルLD1 が配置されてものである。
クロックドライバLD1 を配置したので、クロックドラ
イバセルLD1 と電源セルPCとの距離が、図7に示す
従来例よりも短く、したがって、上記実施例において
は、クロックドライバセルLD1 へ供給する電圧の降下
は、図7に示す従来例における場合よりも小さくなり、
回路が大規模化してもまた回路が微細化しても、クロッ
クドライバセルLD1 の正常動作を保証することができ
る。
列配置した機能セル列によって構成されているLSI回
路において、クロックドライバセルLD1 の出力端子T
OUTと各機能セルとの間に接続されているクロック信号
線L1 、L2 が、機能セル列CROW1 の中央を経由し
ているものである。
列配置した機能セル列によって構成されているLSI回
路において、クロックドライバセルLD1 の出力端子T
OUTと各機能セルとの間に接続されているクロック信号
線L1 、L2 が、機能セル列CROW1 の中央を経由し
ているので、図5に示す従来例と比較すると、クロック
線同士の配線長の差が少なく、このために、クロックス
キューの増加を、図5に示す従来例と同じ程度に抑制す
ることができる。つまり、上記実施例によれば、回路が
大規模化しても、クロックスキューを小さくすることが
できる。
りに、配線層の入れ換えを行わないフィードセルを配置
し、このフィードセルによって第1のクロック信号線L
1 と第2のクロック信号線L2 とを接続するようにして
もよい。この場合、機能セル列CROW1 の中央にフィ
ードセルを配置する。また、上記実施例において、中継
セルCSもフィードセルも使用せずに、機能セル上にお
いて、第1のクロック信号線L1 と第2のクロック信号
線L2 とを接続するようにしてもよい。この場合、第1
のクロック信号線L1 がチャネル上配線を経由する配線
によって構成される。
が、機能セル列CROW1 の中央を経由しているが、電
源セルに隣接してクロックドライバセルが配置されてい
れば、クロック信号線が機能セル列CROW1 の中央を
経由しなくてもよい。クロック信号線が機能セル列CR
OW1 の中央を経由しなくても、電源セルに隣接してク
ロックドライバセルが配置されていれば、クロックドラ
イバセルLD1 へ供給する電圧の降下は、図7に示す従
来例における場合よりも小さくなり、回路が大規模化し
てもまた回路が微細化しても、クロックドライバセルL
D1 の正常動作を保証することができる。
バセルが配置されているが、クロック信号線が機能セル
列CROW1 の中央を経由していれば、電源セルに隣接
してクロックドライバセルが配置されていなくてもよ
い。電源セルに隣接してクロックドライバセルが配置さ
れていなくても、クロック信号線が機能セル列CROW
1 の中央を経由していれば、クロックスキューを小さく
することができる。
として把握することができ、すなわち、上記実施例は、
複数の機能セルを並列配置した機能セル列によって構成
されるLSI回路の製造方法において、電源セルに隣接
してクロックドライバセルを配置する段階を有するもの
である。
回路におけるセル列CROW2 の説明図であり、図1
(2)と同様に、LSI回路の一部分を拡大した図であ
る。
ロックドライバセルLD2 が電源セルPSに隣接して配
置されている等、基本的には図1に示すセル列CROW
1 と同じである。セル列CROW2 がCROW1 と異な
る点は、クロックドライバセルLD1 の代わりにクロッ
クドライバセルLD2 が設けられ、クロックドライバセ
ルLD2 に、幅広電源配線P1W、P2Wが設けら、電源線
VDDにコンタクトH1が設けられ、電源線VSSにコンタ
クトH2 が設けられている点である。セル列CROW2
における上記の点以外の部分は、セル列CROW1 と同
じである。
2 は、複数の機能セルを並列配置した機能セル列によっ
て構成されているLSI回路において、電源セルPC上
を通過する電源線VSS、VDDとクロックドライバセルL
D2 に設けられている電源ピンT1 、T2 とを接続する
電源配線P1W、P2Wが、基準幅配線よりも太い幅広配線
(基準幅配線の2倍以上の線幅があればよい)で構成さ
れているものである。つまり、幅広電源配線P1Wは、電
源線VDDとクロックドライバセルLD2 の電源ピンT1
とを接続する電源配線であり、幅広電源配線P2Wは、電
源線VSSとクロックドライバセルLD2 の電源ピンT2
とを接続する電源配線である。
を持ち、一定間隔を置いて引かれ、この間隔をピッチと
いい、このピッチを保つために、配線が引かれる仮想的
な格子を配線格子といい、この配線格子は隣接配線が短
絡しないように決定され、上記配線格子を決定する配線
が基準幅配線である。
配線P1Wとを接続するコンタクトであり、コンタクトH
2 は、電源線VSSと幅広電源配線P2Wとを接続するコン
タクトである。電源ピンT1 とT3 とは等電位であり、
電源ピンT2 とT4 とは等電位である。また、中継セル
CSと各機能セルとは、第2のクロック信号線L2 で接
続されている。
が基準幅配線よりも太い配線であるので、電源配線とし
て基準幅配線である電源配線P3 、電源配線P4 のみを
有するセル列CROW1 よりも、クロックドライバセル
LD2 の電源ピンT1 と電源配線VDDとの間の配線抵抗
が小さくなり、また、クロックドライバセルLD2 の電
源ピンT2 と電源線VSSとの間の配線抵抗が小さくな
り、このために、クロックドライバセルLD2 へ供給す
る電圧の降下はさらに小さくなり、クロックドライバセ
ルLD2 の正常動作をさらに保証することができる。
Wa において、電源線VSSにコンタクトH2 を設け、ク
ロックドライバセルLDに電源ピンT2 を設け、この電
源ピンT2 とコンタクトH2 とを幅広配線で接続するこ
とによって、電源線VSSとクロックドライバセルLDと
を幅広配線で接続することが考えられる。しかし、セル
列CROWa においては、クロックドライバセルLDが
セル列CROWa の中央に配置されており、クロックド
ライバセルLDと電源線VSSとの間にはみ出し配線禁止
領域I2 、I3 が存在するので、上記幅広配線は、配線
禁止領域I2 、I3 と接触することになり、はみ出し配
線禁止領域I2 、I3 と同じ層の配線で幅広配線するこ
とができない。このために、配線禁止層I2 、I3 とは
異なる層で上記幅広配線を設けることになり、この場
合、既存の層同士を接続するときに使用するコンタクト
H1 とは異なるコンタクトを作らなければらない。この
ようにすると、新たなプロセス技術を必要とするという
問題が生じる。
幅広電源配線P1W、P2Wが配線禁止領域I2 、I3 を横
切らないので、配線層を増やすことなく、幅広電源配線
P1W、P2Wを作ることができ、新たなプロセス技術を必
要としない。
代わりに、配線層の入れ換えを行わないフィードセルを
配置し、このフィードセルによって第1のクロック信号
線L1 と第2のクロック信号線L2 とを接続するように
してもよい。この場合、機能セル列CROW2 の中央に
フィードセルを配置する。また、上記第2実施例におい
て、中継セルCSもフィードセルも使用せず、機能セル
上において第1のクロック信号線L1 と第2のクロック
信号線L2 とを接続するようにしてもよい。
線が機能セル列CROW2 の中央を経由しているが、ク
ロック信号線が機能セル列CROW2 の中央を経由して
いなくても、電源セル上を通過する電源線とクロックド
ライバセルに設けられている電源ピンとを接続する電源
配線が、基準幅配線よりも太い幅広配線であればよい。
クロック信号線が機能セル列CROW2 の中央を経由し
ていなくても、上記電源配線が、基準幅配線よりも太い
幅広配線であれば、クロックドライバセルLD2 の電源
ピンT1 と電源配線VDDとの間の配線抵抗が小さくな
り、クロックドライバセルLD2 へ供給する電圧の降下
はさらに小さくなり、クロックドライバセルLD2 の正
常動作をさらに保証することができる。
に隣接してクロックドライバセルLD2 が配置されてい
るが、電源セルPCとクロックドライバセルLD2 とが
隣接していなくてもよい。電源セルPCとクロックドラ
イバセルLD2 とが隣接していなくても、電源セル上を
通過する電源線とクロックドライバセルに設けられてい
る電源ピンとを接続する電源配線が、基準幅配線よりも
太い幅広配線であれば、クロックドライバセルLD2 の
正常動作をさらに保証することができる。
方法として把握することができ、すなわち、上記第2実
施例は、複数の機能セルを並列配置した機能セル列によ
って構成されるLSI回路の製造方法において、電源セ
ル上を通過する電源線とクロックドライバセルに設けら
れている電源ピンとを、基準幅配線よりも太い幅広配線
で接続する段階を有するものである。
回路におけるセル列CROW3 の説明図であり、図1
(2)と同様に、LSI回路の一部分を拡大した図であ
る。
は、基本的には、図1に示すセル列CROW1 と同じで
ある。セル列CROW3 がセル列CROW1 と異なる点
は、クロックドライバセルLD1 の代わりにクロックド
ライバセルLD3 が設けられ、セル列CROW1 におけ
る通常幅である第1のクロック信号線L1 の代わりに、
第1のクロック信号線L1Wが設けられている点である。
上記の点以外については、セル列CROW3 はセル列C
ROW1 と同じである。
配線であり、このセル上幅広配線は、セル上配線であっ
て幅広配線の意味である。つまり、第1のクロック信号
線L1Wは、セル領域の中(上)を(幹線が)通過する配
線であって、クロックドライバセルLD3 のクロック信
号出力ピンTOUT と中継セルCSのコンタクトH5 とを
結ぶ幅広配線である。具体的には、第1のクロック信号
線L1Wの幅は、基準幅の2倍以上あればよく、好ましく
は8倍〜10倍程度である。
ロック信号線L1Wと第2のクロック信号線L2 とが、配
線層の入れ換えを行う中継セルCSで接続され、中継セ
ルCSから各機能セルへは第2のクロック信号線L2 が
接続されている。また、クロックドライバセルLD3 が
電源セルPCに隣接して配置され、電源セルPC上を通
過する電源線VDD、VSSとクロックドライバセルLD3
に設けられている電源ピンT3 、T4 とが電源配線によ
って接続されている。
は、クロックドライバセルLD3 から幅広配線L1Wを通
って中継セルCSに到達するので、クロックドライバセ
ルLD3 と中継セルCSとの間の配線抵抗は、通常幅の
第1のクロック信号線L1 を使用したセル列CROW1
の場合よりも小さくなり、クロック信号の遅延が少なく
なる。つまり、セル列CROW1 におけるクロック信号
の伝達速度よりも、セル列CROW3 におけるクロック
信号の伝達速度が速くなる。
使用せずに、機能セル上において、第1のクロック信号
線L1Wと第2のクロック信号線L2 とを接続するように
してもよい。
線が機能セル列CROW3 の中央を経由しているが、ク
ロック信号線が機能セル列CROW3 の中央を経由して
いなくても、第1のクロック信号線L1Wがセル上幅広配
線であればよい。クロック信号線が機能セル列CROW
2 の中央を経由していなくても、第1のクロック信号線
L1Wがセル上幅広配線であれば、セル列CROW3 にお
けるクロック信号の伝達速度が速くなる。
に隣接してクロックドライバセルLD2 が配置されてい
るが、電源セルPCとクロックドライバセルLD2 とが
隣接していなくてもよい。電源セルPCとクロックドラ
イバセルLD2 とが隣接していなくても、第1のクロッ
ク信号線L1Wがセル上幅広配線であれば、セル列CRO
W3 におけるクロック信号の伝達速度が速くなる。
方法として把握することができ、すなわち、上記第3実
施例は、複数の機能セルを並列配置した機能セル列によ
って構成されるLSI回路の製造方法において、電源セ
ル上を通過する電源線とクロックドライバセルに設けら
れている電源ピンとを、基準幅配線よりも太い幅広配線
で接続する段階を有するものである。
回路におけるセル列CROW4 の説明図であり、図1
(2)と同様に、LSI回路の一部分を拡大した図であ
る。
セル列CROW3 とを組み合わせたものであり、つま
り、セル列CROW2 において、そこに使用されている
通常幅の第1のクロック信号線L1 の代わりに、セル上
幅広配線で構成されている第1のクロック信号線L1Wを
設けたものであり、この点以外は、セル列CROW2 と
同じである。また、中継セルCSから各機能セルへは第
2のクロック信号線L2 が接続されている。
P1W、P2Wが幅広配線であるので、クロックドライバセ
ルLD4 に供給する電圧の降下がさらに小さくなり、配
線L1Wがセル上幅広配線であるので、中継セルCSへの
クロック信号伝送速度がさらに速くなる。
方法として把握することができ、すなわち、上記第3実
施例は、複数の機能セルを並列配置した機能セル列によ
って構成されるLSI回路の製造方法において、電源セ
ルに隣接してクロックドライバセルを配置する段階と、
電源セル上を通過する電源線とクロックドライバセルに
設けられている電源ピンとを、基準幅配線よりも太い幅
広配線で接続する段階と、クロックドライバセルの出力
端子と各機能セルとの間を接続するクロック信号線を、
機能セル列の中央を経由させる段階とを有するものであ
る。
路が大規模化しても、また、回路が微細化しても、クロ
ックドライバセルへ供給する電圧の降下を小さくするこ
とができ、これによってクロックドライバセルの正常動
作を保証することができるという効果を奏する。
路が大規模化しても、クロックスキューを小さくするこ
とができるという効果を奏する。
大規模化しても、また、回路が微細化しても、クロック
ドライバセルへ供給する電圧の降下を小さくすることが
でき、これによってクロックドライバセルの正常動作を
保証することができ、また、回路が大規模化しても、ク
ロックスキューを小さくすることができるという効果を
奏する。
セル列CROW1 の説明図であり、図1(1)は、上記
実施例におけるLSI回路の全体を示し、図1(2)
は、図1(1)中に破線で示したセル列CROW1 を拡
大して示した図である。
セル列CROW2 の説明図であり、図1(2)と同様
に、LSI回路の一部分を拡大した図である。
セル列CROW3 の説明図であり、図1(2)と同様
に、LSI回路の一部分を拡大した図である。
セル列CROW4 の説明図であり、図1(2)と同様
に、LSI回路の一部分を拡大した図である。
積回路装置を示す図である。
置されていないセル列CROWb を示す図である。
具体的にを示した図であり、クロックドライバセルLD
をセル列CROWa の真中に配置した図である。
ル、 CS…中継セル、 PC…電源セル、 P1W、P2W…幅広電源配線、 P3 、P4 …電源配線、 L1 …第1のクロック信号線(通常幅)、 L1W…第1のクロック信号線(幅広)、 L2 …第2のクロック信号線、 LC …中継セルCS内の配線、 L3 …クロック信号線、 H1 、H2 、H3 、H4 、H5 …コンタクト、 C1 、C2 、C3 …スタンダードセル、 I2 、I3 …配線禁止領域、 T1 、T2 、T3 、T4 …電源ピン、 TIN…クロックドライバセルのクロック信号入力ピン、 TOUT …クロックドライバセルのクロック信号出力ピ
ン、 VSS、VDD…電源線。
Claims (11)
- 【請求項1】 複数の機能セルを並列配置した機能セル
列によって構成されているLSI回路において、 電源セルに隣接してクロックドライバセルが配置されて
いることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項2】 複数の機能セルを並列配置した機能セル
列によって構成されているLSI回路において、 電源セル上を通過する電源線とクロックドライバセルに
設けられている電源ピンとを接続する電源配線が、基準
幅配線よりも太い幅広配線であることを特徴とするLS
I回路。 - 【請求項3】 請求項2において、 上記クロックドライバセルが上記電源セルに隣接して配
置されていることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項4】 複数の機能セルを並列配置した機能セル
列によって構成されているLSI回路において、 クロックドライバセルの出力端子と上記各機能セルとの
間に接続されているクロック信号線が、上記機能セル列
の中央を経由していることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項5】 請求項4において、 上記クロック信号線が、上記クロックドライバセルの出
力端子と上記機能セル列の中央との間に設けられている
第1のクロック信号線と、上記機能セル列の中央と上記
各機能セルとの間に設けられている第2のクロック信号
線とで構成され、上記第1のクロック信号線がセル上配
線であり、この第1のクロック信号線と上記第2のクロ
ック信号線とが、配線層の入れ換えを行う中継セルによ
って接続されていることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項6】 請求項4において、 上記クロック信号線が、上記クロックドライバセルの出
力端子と上記機能セル列の中央との間に設けられている
第1のクロック信号線と、上記機能セル列の中央と上記
各機能セルとの間に設けられている第2のクロック信号
線とで構成され、上記第1のクロック信号線がセル上配
線であり、上記第1のクロック信号線と上記第2のクロ
ック信号線とが、配線層の入れ換えをせずに接続されて
いることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項7】 請求項4において、 上記クロック信号線が、上記クロックドライバセルの出
力端子と上記機能セル列の中央との間に設けられている
第1のクロック信号線と、上記機能セル列の中央と上記
各機能セルとの間に設けられている第2のクロック信号
線とで構成され、上記第1のクロック信号線がチャネル
上配線を経由する配線によって構成されていることを特
徴とするLSI回路。 - 【請求項8】 請求項4において、 上記クロック信号線が、上記クロックドライバセルの出
力端子と上記機能セル列の中央との間に設けられている
第1のクロック信号線と、上記機能セル列の中央と上記
各機能セルとの間に設けられている第2のクロック信号
線とで構成され、上記第1のクロック信号線が、セル上
配線であり、しかも、基準幅配線よりも太い幅広配線で
あることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項9】 請求項4〜8のいずれか1項において、 上記クロックドライバセルが電源セルに隣接して配置さ
れていることを特徴とするLSI回路。 - 【請求項10】 請求項4〜9のいずれか1項におい
て、 電源セル上を通過する電源線と上記クロックドライバセ
ルに設けられている電源ピンとを接続する電源配線が、
基準幅配線よりも太い幅広配線であることを特徴とする
LSI回路。 - 【請求項11】 複数の機能セルを並列配置した機能セ
ル列によって構成されるLSI回路の製造方法におい
て、 電源セルに隣接してクロックドライバセルを配置する段
階と;上記電源セル上を通過する電源線とクロックドラ
イバセルに設けられている電源ピンとを、基準幅配線よ
りも太い幅広配線で接続する段階と;上記クロックドラ
イバセルの出力端子と上記各機能セルとの間を接続する
クロック信号線を、上記機能セル列の中央を経由させる
段階と;を有することを特徴とするLSI回路の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6047799A JPH07235600A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Lsi回路およびlsi回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6047799A JPH07235600A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Lsi回路およびlsi回路の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07235600A true JPH07235600A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12785427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6047799A Pending JPH07235600A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | Lsi回路およびlsi回路の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07235600A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040913A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit integre a semi-conducteurs dont l'implantation est conçue au niveau des cellules |
JP2007235157A (ja) * | 2007-04-23 | 2007-09-13 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP6047799A patent/JPH07235600A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040913A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit integre a semi-conducteurs dont l'implantation est conçue au niveau des cellules |
US6335640B1 (en) | 1997-03-11 | 2002-01-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device with its layout designed by the cell base method |
JP2007235157A (ja) * | 2007-04-23 | 2007-09-13 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP4675352B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2011-04-20 | 株式会社リコー | 半導体集積回路装置 |
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