JPH07235198A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH07235198A
JPH07235198A JP2148094A JP2148094A JPH07235198A JP H07235198 A JPH07235198 A JP H07235198A JP 2148094 A JP2148094 A JP 2148094A JP 2148094 A JP2148094 A JP 2148094A JP H07235198 A JPH07235198 A JP H07235198A
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JP
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defective
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circuit
signal
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JP2148094A
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English (en)
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Seiji Hirayama
誠二 平山
豊 ▲福▼谷
Yutaka Fukutani
Waichiro Fujieda
和一郎 藤枝
Masakazu Kimura
雅一 木村
Hiroyuki Fujimoto
博之 藤本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 冗長回路及び配線の占有面積を減少可能と
し、集積度を向上させることのできる半導体記憶装置を
提供する。 【構成】 アクティブ状態であるとメモリセル部から読
み出された出力データを増幅し、アクティブ状態でない
と一定の第1の論理レベルの出力データを出力するセン
スアンプ手段1と、入力アドレスと記憶されている不良
アドレスとが一致すると一致検出信号を出力する一致検
出手段4と、一致検出信号に応答して記憶されている不
良出力を示すデータを出力する不良出力選択手段5と、
出力データと不良出力選択データとが供給されるデータ
切替手段2と、不良出力が読み出されるモードを示すモ
ード信号SRに基づいてセンスアンプ手段1をアクティ
ブ状態にする第1の信号SEをセンスアンプ手段へ供給
すると共に、モード信号SR及び出力データとパリティ
に基づいてパリティチェック結果を示す第2の信号をデ
ータ切替手段へ供給する論理回路手段3とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に係り、
特に欠陥救済用の冗長回路を有するマスクROM(Re
ad Only Memory)等の半導体記憶装置に
関する。
【0002】近年、半導体記憶装置の更なる大容量化及
び高速化が要求されている。半導体記憶装置の大容量化
を実現するには、半導体チップの面積の増大は避けられ
ないが、半導体チップの面積が増大すると歩留りの低下
が生じてしまう。そこで、欠陥救済用の冗長回路を半導
体記憶回路内に設け、歩留りの低下を防止する必要があ
る。
【0003】
【従来の技術】図6は、従来の半導体記憶装置の一例の
要部を示す。同図に示すマスクROMは、アドレスが入
力されるアドレスバッファ101と、メモリセル部10
2と、コラムデコーダ103と、ロウデコーダ104
と、センスアンプ部105と、排他的論理和(EOR:
ExclusiveーOr)回路106と、データ切替
回路107と、一致検出部108と、不良出力選択部1
09と、切替回路110と、出力バッファ111と、イ
ンバータ回路112とからなる。
【0004】コラムデコーダ103及びロウデコーダ1
04は、入力アドレスから各々コラムアドレス及びロウ
アドレスをデコードする。コラムデコーダ103は、コ
ラムアドレスをデコードして、メモリ部102のコラム
(列)の選択を行う。ロウデコーダ104は、ロウアド
レスをデコードして、ロウ(行)の選択、即ち、ワード
線の選択を行う。
【0005】メモリセル部102は、データを記憶する
メモリセルと、パリティビットを記憶するメモリセルと
からなる。メモリセル部102からは、ロウアドレスを
ロウデコーダ104でデコードすることにより指定され
たロウのデータ及びパリティが出力される。コラムデコ
ーダ103は、メモリセル部102から出力されたデー
タ及びパリティから、コラムアドレスをデコードするこ
とにより指定された1アドレス分のデータビットD0〜
D15及びパリティビットPを選択出力する。パリティ
ビットPはセンスアンプ部105のセンスアンプを介し
てEOR回路106へ供給され、データビットD0〜D
15はセンスアンプ部105のセンスアンプを介してE
OR回路106及びデータ切替回路107へ供給され
る。
【0006】入力アドレスのうち、ロウアドレスの一部
は一致検出部108にも供給されている。この一致検出
部108は、ロウアドレスの一部と予め記憶されている
不良アドレス(冗長アドレス)とが一致した場合に、ハ
イレベルの一致検出信号HITを不良出力選択部109
へ供給する一致検出回路(図示せず)を有する。尚、不
良アドレスは、マスクROMの製造後のテスト結果に応
じて、一致検出部108内の記憶手段(図示せず)に予
め記憶されており、一致検出回路及び切替回路110へ
供給されている。
【0007】不良出力選択部109は、マスクROMの
製造後のテスト結果に応じて、メモリセル部102の不
良出力の番号を予め記憶している記憶手段(図示せず)
と、この記憶手段の出力信号に基づいて一致検出部10
8からの検出信号HITに応じて不良出力、即ち、不良
ビットを示す不良出力選択データをデータ切替回路10
7へ出力する。この不良出力選択部109からの不良出
力番号データは、データ切替回路107へ供給されてい
る。
【0008】データ切替回路107は、EOR回路10
6から出力されるパリティチェック結果に応じて、不良
出力選択部109からの不良出力選択データにより示さ
れる不良ビットのデータを訂正して出力する。
【0009】切替回路110は、信号SRがローレベル
の場合、データ切替回路107より供給された信号をそ
のまま、出力バッファ111へ供給する。信号SRがハ
イレベルの場合は、データ切替回路107から供給され
るデータに関わらず、一致検出部108から供給される
不良アドレスデータ及び不良出力選択部109より供給
される不良出力番号データを、出力バッファ111へ出
力する。
【0010】信号SRは、シグネチャリードモードを示
す信号である。このシグネチャリードモードとは、記憶
してある不良アドレス、不良出力番号が読み出されるモ
ードである。
【0011】又、センスアンプ部103の各センスアン
プは、マスクROMに入力されるチップイネーブル信号
CEバーをインバータ回路112で反転して得たセンス
アンプイネーブル信号SEがハイレベルの場合にのみ動
作する(アクティブとなる)構成となっている。チップ
イネーブル信号CEバーは、マスクROMを動作可能状
態とする信号である。センスアンプイネーブル信号SE
がローレベルであると、各センスアンプはスタンドバイ
モードに入り、各センスアンプの出力はハイレベルに固
定される。
【0012】出力バッファ111は、データ切替回路1
07及び切替回路110からのデータビットD0〜D1
5をバッファリングしてから出力する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は、一致検出部108及び不良出力選択部109からの
不良アドレス及び不良出力番号データを切替回路110
に供給する必要性から、不良アドレス及び不良出力番号
データ専用の配線を設ける必要があるという問題点もあ
った。従って、冗長回路及び配線の占有面積を減少させ
ることは難しく、マスクROMの集積度の更なる向上が
できないという問題点があった。
【0014】本発明は、冗長回路及び配線の占有面積を
減少可能とし、集積度を向上させることのできる半導体
記憶装置を実現しようとする。
【0015】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明の原理説
明図である。同図に示す半導体記憶装置は、センスアン
プ手段1と、データ切替手段2と、論理回路手段3と、
一致検出手段4と、不良出力選択手段5とからなる。
【0016】センスアンプ手段1は、アクティブ状態で
あるとメモリセル部(図示せず)から読み出された出力
データを増幅してデータ切替手段2へ供給し、アクティ
ブ状態でないと一定の第1の論理レベルの出力データを
データ切替手段2へ供給する。
【0017】又、一致検出手段4は、入力アドレスと予
め記憶されている不良アドレスとが一致すると一致検出
信号を不良出力選択手段5へ供給する。不良出力選択手
段5は、一致検出信号に応答して予め記憶されている不
良出力を示す不良出力選択データをデータ切替手段2へ
供給する。
【0018】論理回路手段3は、シグネチャリードモー
ドを示すモード信号SRに基づいてセンスアンプ手段1
をアクティブ状態にする第1の信号SEをセンスアンプ
手段1へ供給する。このシグネチャリードモードとは、
一致検出手段4に記憶されている不良アドレスデータ及
び不良出力検出手段5に記憶されている不良出力番号デ
ータが読み出されるモードである。更に、論理回路手段
3は、上記モード信号SR及びメモリセル部から読み出
された出力データとパリティに基づいてパリティチェッ
ク結果を示す第2の信号をデータ切替手段2へ供給す
る。
【0019】論理回路手段3は、半導体記憶装置を動作
可能状態にするチップエネーブル信号CEバーとモード
信号SRとに基づいて前記第1の信号SEを生成するノ
ア回路25を有する構成としても良い。
【0020】第1及び第2の電源電圧Vcc,Vssに
接続されており、第1及び第2の電源電圧のうち高い方
の電源電圧Vccより高い電圧のチップエネーブル信号
CEバーに基づいて前記モード信号SRを生成する回路
Q1〜Q6,R,51,52を更に備えた構成としても
良い。
【0021】論理回路手段3は、前記メモリ部から読み
出された出力データとパリティに基づいてパリティチェ
ック結果を出力する排他的論理和回路16と、前記モー
ド信号SRの反転信号と前記パリティチェック結果に基
づいて前記第2の信号を生成するアンド回路27とを有
する構成としても良い。
【0022】又、一致検出手段4は前記不良アドレスを
予め記憶する第1の記憶手段181,182を有し、不
良出力選択手段5は前記不良出力を予め記憶する第2の
記憶手段191,192を有し、第1及び第2の記憶手
段181,182,191,192が夫々試験専用に用
いられる書き換え可能な記憶回路182,192を備え
た構成としても良い。
【0023】
【作用】論理回路手段3は、モード信号SRが入力され
ると第1の論理レベルとは反対の第2の論理レベルの第
2の信号をデータ切替手段2へ供給する。
【0024】又、データ切替手段2は、不良出力選択手
段5からの不良出力選択データにより示される不良ビッ
トについては、センスアンプ手段1からの出力データに
替えて論理回路手段3からの第2の信号を出力する。
【0025】その結果、入力されたアドレスが、冗長ア
ドレスと一致した時のみ不良出力として記憶されている
不良出力のみに、他の出力と異る論理レベルが出力され
る。
【0026】これにより、入力アドレスとデータ切替手
段2の出力データとから、不良アドレス及び不良出力の
内容を知ることができる。
【0027】尚、論理回路手段3が、半導体記憶装置を
動作可能状態にするチップエネーブル信号CEバーとモ
ード信号SRとに基づいて前記第1の信号SEを生成す
るノア回路25を有する構成である場合は、センスアン
プ手段1の制御を簡単な回路で行うことができる。
【0028】第1及び第2の電源電圧Vcc,Vssに
接続されており、第1及び第2の電源電圧のうち高い方
の電源電圧Vccより高い電圧のチップエネーブル信号
CEバーに基づいて前記モード信号SRを生成する回路
Q1〜Q6,R,51,52を更に備えた構成とすれ
ば、半導体記憶装置の端子(ピン)の数を増加させるこ
となくシグネチャリードモードを外部より指定すること
ができる。
【0029】論理回路手段3を、前記メモリ部から読み
出された出力データとパリティに基づいてパリティチェ
ック結果を出力する排他的論理和回路16と、前記モー
ド信号SRの反転信号と前記パリティチェック結果に基
づいて前記第2の信号を生成するアンド回路27とを有
する構成とすれば、半導体記憶装置の構成が簡単とな
る。
【0030】又、一致検出手段4を前記不良アドレスを
予め記憶する第1の記憶手段181,182を有し、不
良出力選択手段5は前記不良出力を予め記憶する第2の
記憶手段191,192を有し、第1及び第2の記憶手
段181,182,191,192が夫々試験専用に用
いられる書き換え可能な記憶回路182,192を備え
た構成とすれば、選択的に書き換え可能な記憶回路18
2,192を使用することもできる。
【0031】従って、本発明では、従来例で必要とされ
た切替回路とこの切替回路への配線を設ける必要がない
ので、冗長回路及び配線の占有面積を減少することがで
き、集積度を向上できる半導体記憶装置を実現し得る。
【0032】
【実施例】図2は、本発明になる半導体記憶装置の一実
施例の要部を示す。同図に示すマスクROM10は、ア
ドレスが入力されるアドレスバッファ11と、メモリセ
ル部12と、コラムデコーダ13と、ロウデコーダ14
と、センスアンプ部15と、排他的論理和(EOR)回
路16と、データ切替回路17と、一致検出部18と、
不良出力選択部19と、出力バッファ21と、ノア(N
OR)回路25と、インバータ回路26,28と、アン
ド(AND)回路27とからなる。一致検出部18は、
ヒューズからなる不良アドレス記憶回路181と、SR
AM(Static Random Access M
emory)からなる不良アドレス記憶回路182と、
一致検出回路183とからなる。又、不良出力選択部1
9は、ヒューズからなる不良出力記憶回路191と、S
RAMからなる不良出力記憶回路192と、不良出力選
択回路193とからなる。
【0033】EOR回路16と、ノア回路25と、イン
バータ回路26と、アンド回路27とは、図1に示す論
理回路手段3に対応している。
【0034】コラムデコーダ13及びロウデコーダ14
は、例えば入力アドレスA0〜A19から各々コラムア
ドレスA0〜A7及びロウアドレスA8〜A19をデコ
ードする。コラムデコーダ13は、コラムアドレスA0
〜A7をデコードして、メモリ部12のコラム(列)の
選択を行う。ロウデコーダ14は、ロウアドレスA8〜
A19をデコードして、ロウ(行)の選択、即ち、ワー
ド線の選択を行う。
【0035】メモリセル部12は、データを記憶するメ
モリセルと、パリティビットを記憶するメモリセルとか
らなる。メモリセル部12からは、ロウアドレスA8〜
A19をロウデコーダ14でデコードすることにより指
定されたロウのデータ及びパリティが出力される。コラ
ムデコーダ13は、メモリセル部12から出力されたデ
ータ及びパリティから、コラムアドレスをデコードする
ことにより指定された1アドレス分のデータビットD0
〜D15及びパリティビットPを選択出力する。パリテ
ィビットPはセンスアンプ部15のセンスアンプを介し
てEOR回路16へ供給され、データビットD0〜D1
5はセンスアンプ部15のセンスアンプを介してEOR
回路16及びデータ切替回路17へ供給される。
【0036】入力アドレスA0〜A19のうち、ロウア
ドレスの一部であるA16〜A19は一致検出部18の
一致検出回路183にも供給されている。この一致検出
回路183は、ロウアドレスA16〜A19と不良アド
レス記憶回路181又は182に予め記憶されている不
良アドレス(冗長アドレス)とが一致した場合に、ハイ
レベルの一致検出信号HITを不良出力選択部19の不
良出力選択回路191へ供給する。尚、不良アドレス
は、マスクROM10の製造後のテスト結果に応じて、
不良アドレス記憶回路181又は182に予め記憶され
ており、一致検出回路183へ供給されている。
【0037】不良出力選択部19内の不良出力記憶回路
191,192は、マスクROM10の製造後のテスト
結果に応じて、メモリセル部12の不良出力の番号を予
め記憶している。不良出力選択回路193は、不良出力
記憶回路191又は192の出力信号に基づいて一致検
出回路183からの検出信号HITに応じて不良出力、
即ち、不良ビットを示す不良出力選択データを出力す
る。この不良出力選択回路193からの不良出力選択デ
ータは、データ切替回路17へ供給される。
【0038】尚、セレクト信号SELは直接記憶回路1
81及び191へ供給されると共に、記憶回路182及
び192へはインバータ回路28を介して供給される。
これにより、セレクト信号SELのレベルに応じて、記
憶回路181及び191、又は、記憶回路182及び1
92の出力が夫々一致検出回路183及び不良出力選択
回路193へ供給される。
【0039】センスアンプ部13の各センスアンプは、
マスクROM10に入力されるチップイネーブル信号C
Eバーとシグネチャリード信号SRとのノアをノア回路
25で求めて得たセンスアンプイネーブル信号SEがハ
イレベルの場合にのみ動作する(アクティブとなる)構
成となっている。チップイネーブル信号CEバーは、マ
スクROM10を動作可能状態とする信号である。セン
スアンプイネーブル信号SEがローレベルであると、各
センスアンプはスタンドバイモードに入り、各センスア
ンプの出力はハイレベルに固定される。
【0040】データ切替回路17は、EOR回路16か
ら出力されるパリティチェック結果をアンド回路27を
介して供給されると共に、不良出力選択回路193から
の不良出力選択データをも供給される。これにより、デ
ータ切替回路17は、ハイレベルの一致検出信号HIT
が一致検出回路183より不良出力選択回路193へ供
給されると、不良出力選択回路193からの不良出力選
択データの内容に応じて、センスアンプ部15からの出
力データビットD0〜D15のうち不良ビットをアンド
回路27の出力信号を基に訂正して出力する。
【0041】尚、アンド回路27へは、シグネチャリー
ド信号SRがインバータ回路26を介して供給されてい
る。従って、シグネチャリード信号SRがシグネチャリ
ードモードを示すハイレベルであると、アンド回路27
からはローレベルの信号がデータ切替回路17へ供給さ
れる。
【0042】出力バッファ21は、データ切替回路17
からのデータビットD0〜D15をバッファリングして
から出力する。
【0043】つまり、シグネチャリード信号SRがハイ
レベルであると、センスアンプ部15の各センスアンプ
はスタンドバイ状態となり、その出力データはハイレベ
ルに固定される。他方、シグネチャリード信号SRがハ
イレベルであるため、アンド回路27からはローレベル
の信号がデータ切替回路17へ供給される。しかし、入
力アドレスと不良アドレスが一致して一致検出回路18
3からハイレベルの一致検出信号HITが出力される
と、これに応じた不良出力選択データが不良出力選択回
路193からデータ選択回路17へ供給されるので、デ
ータ切替回路17は不良出力ビットについてはセンスア
ンプ部15からのハイレベルの出力データビットではな
く、アンド回路27からのローレベルの信号を出力す
る。これにより、入力アドレスと出力データから、不良
アドレスと不良出力の内容を知ることができる。
【0044】本実施例におけるアドレスバッファ11、
メモリセル部12、コラムデコーダ13、ロウデコーダ
14、センスアンプ部15、EOR回路16、データ切
替回路17、一致検出部18、不良出力選択部19、出
力バッファ21等の構成自体は、図6に示した従来例と
実質的に同じで良いので、これらの部分の構成の図示及
び詳細な説明は省略する。
【0045】尚、本実施例では、試験専用の書き換え可
能な記憶回路182,192が設けられているが、不良
アドレスと不良出力とを記憶する記憶する手段が1つず
つあれば冗長回路により不良メモリセルの救済できるこ
とは言うまでもない。
【0046】図3は、本実施例のレイアウトの一例を示
す平面図である。同図に示すように、マスクROM10
は、パッド及び配線部41と、周辺回路部42と、コラ
ムデコーダ13と、ロウデコーダ14と、メインセル部
45と、パリティセル部46とからなる。
【0047】メインセル部45は、メインセルアレイO
UT1〜OUT16からなり、コラムデコーダ13はこ
れらのメインセルアレイOUT1〜OUT16に対応し
た配置を有する複数のコラムデコーダ回路からなる。
又、ロウデコーダ14は、各々が8面のメインセルアレ
イに跨って延在するワード線を駆動するように配置され
た、複数のロウデコーダ回路からなる。パリティセル部
46は、冗長用のパリティセルからなる。メインセル部
45及びパリティセル部46は、図2に示すメモリセル
部12を構成する。
【0048】図2に示すセンスアンプ部15、EOR回
路16、データ切替回路17、一致検出部18、不良出
力選択部19、出力バッファ21等は、図3中周辺回路
部42内に設けられる。又、これらの部分等を接続する
ための配線は、パッド及び配線部41内に設けられる。
【0049】図4は、図2におけるチップイネーブル信
号CEバー及びシグネチャリード信号SRを生成する回
路の一実施例を示す。この回路は、図3中周辺回路部4
2内に設けられる。
【0050】図4の回路は、図示の如き接続のトランジ
スタQ1〜Q6と、抵抗Rと、入力バッファ51と、ノ
ア回路52とからなる。Vcc及びVssは夫々電源電
圧を示し、電源電圧Vccの方が電源電圧Vssより高
い電圧に設定されている。チップイネーブルパッド53
は図3中パッド及び配線部41内に設けられている。
【0051】シグネチャリードモードとするには、外部
からチップイネーブルパッド53に電源電圧Vccより
高い電圧をチップイネーブル信号CEバーとして印加す
る。この場合、端子54からはハイレベルのシグネチャ
リード信号SRが出力され、端子55からはローレベル
のチップイネーブル信号CEバーが出力される。他方、
ローレベルのチップイネーブル信号CEバーが外部から
チップイネーブルパッド53に印加されると、端子5
4,55からは夫々ローレベルのシグネチャリード信号
SR及びローレベルのチップイネーブル信号CEバーが
出力される。
【0052】従って、外部から既存のチップイネーブル
パッド53に電源電圧Vccより高い電圧をチップイネ
ーブル信号CEバーとして印加することにより、マスク
ROM10の端子(ピン)の数を増加させることなく、
シグネチャリードモードを外部より指定することができ
る。
【0053】図5は、図2における不良出力記憶回路1
81又は191の1ビット分の記憶回路の一実施例を示
す。この記憶回路は、図示の如く接続されたトランジス
タQ11〜Q16と、フューズFとからなる。Vcc及
びVssは夫々電源電圧を示し、電源電圧Vccの方が
電源電圧Vssより高い電圧に設定されている。フュー
ズFが切られているか否かによって、端子61にチップ
イネーブル信号CEバーが印加されたときに端子62よ
り出力される信号レベル(記憶データ値)が異なり、こ
の様な構成を用いることにより、予め記憶された不良ア
ドレスを一致検出回路183へ供給したり、予め記憶さ
れた不良出力を不良出力選択回路193へ供給すること
ができる。
【0054】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明は実施例に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で数々の改良及び変形が可能であることは言うまで
もない。
【0055】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、データ切
替手段は、不良出力選択手段からの不良出力選択データ
により示される不良ビットについては、センスアンプ手
段からの出力データに替えて論理回路手段からの第2の
信号を出力するので、入力アドレスとデータ切替手段の
出力データとから、不良アドレス及び不良出力の内容を
知ることができる。従って、本発明では、従来例で必要
とされた切替回路とこの切替回路への配線を設ける必要
がないので、冗長回路及び配線の占有面積を減少するこ
とができ、集積度を向上できる半導体記憶装置を実現し
得る。
【0056】請求項2記載の発明によれば、センスアン
プ手段の制御を簡単な回路で行うことができる。
【0057】請求項3記載の発明によれば、半導体記憶
装置の端子(ピン)の数を増加させることなくシグネチ
ャリードモードを外部より指定することができる。
【0058】請求項4記載の発明によれば、半導体記憶
装置の構成が簡単となる。
【0059】又、請求項5記載の発明によれば、選択的
に書き換え可能な記憶回路を使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】本発明になる半導体記憶装置の一実施例の要部
を示すブロック図である。
【図3】実施例のレイアウトの一例を示す平面図であ
る。
【図4】チップイネーブル信号CEバー及びシグネチャ
リード信号SRを生成する回路の一実施例を示す回路図
である。
【図5】不良出力記憶回路1ビット分の記憶回路の一実
施例を示す回路図である。
【図6】従来の半導体記憶装置の一例の要部を示すブロ
ック図である。
【符号の説明】
1 センスアンプ手段 2 データ切替手段 3 論理回路手段 4 一致検出手段 5 不良出力選択手段 10 マスクROM 11 アドレスバッファ 12 メモリセル部12 13 コラムデコーダ 14 ロウデコーダ 15 センスアンプ部 16 排他的論理和(EOR)回路 17 データ切替回路 18 一致検出部18 19 不良出力選択部 21 出力バッファ21 25 ノア(NOR)回路 26,28 インバータ回路 27 アンド(AND)回路27 41 パッド及び配線部 42 周辺回路部 45 メインセル部 46 パリティセル部 181,182 不良アドレス記憶回路 183 一致検出回路 191,192 不良出力記憶回路 193 不良出力選択回路
フロントページの続き (72)発明者 木村 雅一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 藤本 博之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセル部に記憶されているデータ及
    びパリティを用いて不良メモリセルを救済する構成の半
    導体記憶装置において、 アクティブ状態であるとメモリセル部から読み出された
    出力データを増幅し、アクティブ状態でないと一定の第
    1の論理レベルの出力データを出力するセンスアンプ手
    段(1)と、 入力アドレスと予め記憶されている不良アドレスとが一
    致すると一致検出信号を出力する一致検出手段(4)
    と、 該一致検出信号に応答して予め記憶されている不良出力
    を示す不良出力選択データを出力する不良出力選択手段
    (5)と、 該センスアンプ手段(1)からの出力データと該不良出
    力選択手段(5)からの不良出力選択データとが供給さ
    れるデータ切替手段(2)と、 不良出力が読み出されるシグネチャリードモードを示す
    モード信号(SR)に基づいて該センスアンプ手段
    (1)をアクティブ状態にする第1の信号(SE)を該
    センスアンプ手段(1)へ供給すると共に、前記モード
    信号(SR)及び前記メモリセル部から読み出された出
    力データとパリティに基づいてパリティチェック結果を
    示す第2の信号を該データ切替手段(2)へ供給する論
    理回路手段(3)とを備え、 該論理回路手段(3)は、該モード信号(SR)が入力
    されると第1の論理レベルとは反対の第2の論理レベル
    の第2の信号を該データ切替手段(2)へ供給し、 該データ切替手段(2)は、該不良出力選択手段(5)
    からの不良出力選択データにより示される不良ビットに
    ついては、該センスアンプ手段(1)からの出力データ
    に替えて該論理回路手段(3)からの第2の信号を出力
    する、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記論理回路手段(3)は、前記半導体
    記憶装置を動作可能状態にするチップエネーブル信号
    (CEバー)とモード信号(SR)とに基づいて前記第
    1の信号(SE)を生成するノア回路(25)を有す
    る、請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 第1及び第2の電源電圧(Vcc,Vs
    s)に接続されており、該第1及び第2の電源電圧のう
    ち高い方の電源電圧(Vcc)より高い電圧の入力に基
    づいて前記モード信号(SR)を生成する回路(Q1〜
    Q6,R,51,52)を更に備えた、請求項2記載の
    半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記論理回路手段(3)は、前記メモリ
    部から読み出された出力データとパリティに基づいてパ
    リティチェック結果を出力する排他的論理和回路(1
    6)と、前記モード信号(SR)の反転信号と前記パリ
    ティチェック結果に基づいて前記第2の信号を生成する
    アンド回路(27)とを有する、請求項1〜3のうちい
    ずれか一項記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記一致検出手段(4)は前記不良アド
    レスを予め記憶する第1の記憶手段(181,182)
    を有し、前記不良出力選択手段(5)は前記不良出力を
    予め記憶する第2の記憶手段(191,192)を有
    し、該第1及び第2の記憶手段(181,182,19
    1,192)は夫々試験専用に用いられる書き換え可能
    な記憶回路(182,192)を備えた、請求項1〜4
    のうちいずれか一項記載の半導体記憶装置。
JP2148094A 1993-05-14 1994-02-18 半導体記憶装置 Pending JPH07235198A (ja)

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KR1019940010549A KR100190248B1 (ko) 1993-05-14 1994-05-14 프로그램 가능한 반도체 메모리 장치
US08/847,596 US5831933A (en) 1993-05-14 1997-04-25 Programmable semiconductor memory device
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008034101A (ja) * 2007-10-22 2008-02-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7894259B2 (en) 2000-09-28 2011-02-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device with first and second write sequences controlled by a command or an address

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