JPH07235197A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH07235197A
JPH07235197A JP2147994A JP2147994A JPH07235197A JP H07235197 A JPH07235197 A JP H07235197A JP 2147994 A JP2147994 A JP 2147994A JP 2147994 A JP2147994 A JP 2147994A JP H07235197 A JPH07235197 A JP H07235197A
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JP
Japan
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output
circuit
defective
bit
parity
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JP2147994A
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Inventor
Tsutomu Taniguchi
務 谷口
Toshihiro Nakayama
智弘 中山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 冗長回路及び配線の占有面積を減少させると
共に、動作速度が遅くなることを防止する。 【構成】 複数のメインセルアレイOUT1〜OUT1
6及びパリティセルアレイP1,P2からなるメモリセ
ル部15に記憶されているデータ及びパリティを用いて
不良メモリセルを救済する。予め記憶された不良を含む
メインセルアレイを示す冗長情報に基づいて、不良出力
ビットを示す第1の出力データを出力する第1の手段2
3,24,25と、入力アドレスにより指定されたメイ
ンセルアレイ及びパリティセルから読み出された第2の
出力データ及びパリティから不良出力ビットの救済の要
否を検出する第2の手段27,29と、第2の手段2
7,29が不良出力ビットの救済の必要性を検出した場
合は、第1の手段23,24,25からの第1の出力デ
ータSO1〜SO16に基づいて不良ビットを訂正して
出力する第3の手段26,28とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に係り、
特に欠陥救済用の冗長回路を有するマスクROM(Re
ad Only Memory)等の半導体記憶装置に
関する。
【0002】近年、半導体記憶装置の更なる大容量化及
び高速化が要求されている。半導体記憶装置の大容量化
を実現するには、半導体チップの面積の増大は避けられ
ないが、半導体チップの面積が増大すると歩留りの低下
が生じてしまう。そこで、欠陥救済用の冗長回路を半導
体記憶回路内に設け、歩留りの低下を防止する必要があ
る。
【0003】
【従来の技術】図9は、従来の半導体記憶装置のレイア
ウト一例を示す。同図に示すマスクROM500は、パ
ッド及び配線部501と、周辺回路部502と、コラム
デコーダ503と、ロウデコーダ504と、メモリセル
部505とからなる。周辺回路部502内には、アドレ
スバッファ、センスアンプ、冗長回路、出力バッファ等
が設けられている。メモリセル部505は、メインセル
アレイOUT1〜OUT16と、冗長用のパリティセル
アレイP1L,P1H,P2L,P2Hとからなる。
【0004】図10は、上記マスクROM500の冗長
回路の要部を示す。同図に示す冗長回路510は、試験
用冗長アドレス記憶回路511と、冗長アドレス記憶回
路512と、一致検出回路513と、試験用出力記憶回
路515と、出力記憶回路516と、切替出力解読回路
517と、切替回路518等からなる。例えば、試験用
冗長アドレス記憶回路511及び試験用出力記憶回路5
15はSRAM(Static Random Acc
ess Memory)からなり、冗長アドレス記憶回
路512及び出力記憶回路516はプログラムされるフ
ューズからなる。試験用冗長アドレス記憶回路511及
び試験用出力記憶回路515は、実際に冗長アドレス記
憶回路512及び出力記憶回路516に冗長用の情報を
書き込む前に、同じ情報を書き込んでマスクROM50
0の動作を確認するために設けられている。
【0005】例えば16ビットパリティの冗長方式を用
いた場合、冗長アドレス記憶回路512には4ビットの
不良アドレス情報が記憶されている。一致検出回路51
3は、入力アドレスのロウアドレスの一部と冗長アドレ
ス記憶回路512から読み出された不良アドレス情報と
を比較し、一致が検出されると一致検出信号を切替回路
518へ供給する。他方、出力記憶回路516には救済
するべきメインセルアレイの番号(セル面)と冗長の有
無を示す情報が例えば4ビットで記憶されている。切替
解読回路517は、出力記憶回路516から読み出され
た情報を解読して、不良データビットを指定するデータ
を切替回路518へ供給する。切替回路518は、一致
検出信号に応答して切替解読回路517からのデータを
選択出力する。
【0006】又、メモリセル部505からは、入力アド
レスのロウアドレスをロウデコーダ504でデコードす
ることにより指定されたロウのデータ及びパリティが出
力される。コラムデコーダ503は、メモリセル部50
5から出力されたデータ及びパリティから、コラムアド
レスをデコードすることにより指定された1アドレス分
のデータビット及びパリティビットを選択出力する。こ
れらのデータビット及びパリティビットは、図示を省略
する排他的論理和(EOR:Exclusive−O
R)回路へ供給され、EOR回路の出力は図示を省略す
るデータ切替回路へ供給される。このデータ切替回路に
は、メモリセル部505からコラムデコーダ503を介
して読み出されたデータ及び切替回路518からのデー
タも供給されており、データ切替回路はEOR回路の出
力に応答して、アドレス情報の一致が一致検出回路51
3で検出されると、切替回路518からのデータを不良
データビットに換えて選択出力する。
【0007】図11及び図12は、上記マスクROM5
00で救済できる不良を説明する図である。
【0008】図11は、冗長回路510で必要とされる
冗長情報を示す。同図中、アドレスビットa1〜a4は
冗長アドレス記憶回路512に予め記憶されており、メ
モリセル部505内の救済するべき箇所のアドレスを示
す。又、出力ビットo1〜o3は冗長の有無を示すフラ
グJFと共に予め出力記憶回路516に記憶されてお
り、メモリセル部505内の救済するべき一対のメイン
セルアレイの番号を後述するL側とH側のセル部を含ん
で示す。これらの冗長情報は、マスクROM500の製
造後のテスト結果に応じて予め冗長アドレス記憶回路5
12及び出力記憶回路516に記憶されている。
【0009】図11に示す冗長情報を用いることによ
り、図12にハッチングで示す如き出力不良又は欠陥を
救済することができる。尚、図12では、説明の便宜
上、メモリセル部505内のメインセルアレイOUT1
及び/又はメモリセルアレイOUT9に不良が存在する
ものとし、「L」は例えばコラムアドレスのローレベル
の最下位ビットで選択されるメインセルアレイの部分を
示し、「H」は例えばコラムアドレスのハイレベルの最
下位ビットで選択されるメインセルアレイの部分を示
す。図9に示したパリティセルアレイP1L,P1H,
P2L,P2Hの「L」及び「H」は、これらの如き
「L」及び「H」を付されたメインセルアレイの部分に
対応して設けられていることを表している。
【0010】図12(a)は、メインセルアレイOUT
1とメインセルアレイOUT9とで、異なるロウアドレ
スでの出力不良が救済される様子を示す。同図(b)
は、メインセルアレイOUT1とメインセルアレイOU
T9とで、同じロウアドレスでの出力不良が救済される
様子を示す。又、同図(c)は、1つのロウと1つのコ
ラムでの出力不良が救済される様子を示す。これによ
り、ロウ側では3つまでのロウでの出力不良を救済で
き、コラム側では1つのロウでの出力不良を救済でき
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は、冗長回路510は、試験用冗長アドレス記憶回路5
11と、冗長アドレス記憶回路512と、一致検出回路
513と、試験用出力記憶回路515と、出力記憶回路
516と、切替出力解読回路517と、切替回路518
がEOR回路106とデータ切替回路107と切替回路
110と、EOR回路と、データ切替回路からなり、構
成が複雑であった。又、これらの回路部分を接続するた
めの配線を設ける必要があった。従って、冗長回路51
0及び配線の占有面積を減少させることは難しく、マス
クROM500の集積度の更なる向上ができないという
問題点があった。
【0012】又、図9中、下側のロウデコーダ504
は、メモリセル部505のメインセルアレイOUT3,
OUT11,OUT7,OUT15,OUT4,OUT
12,OUT8,OUT16及びパリティセルアレイP
1L,P1H,P2L,P2Hのワード線を駆動してい
るので、この部分でのワード線の長さが上側のロウデコ
ーダ504が駆動するワード線より長く、その分動作速
度が他の部分より遅いという問題点もあった。
【0013】本発明は、冗長回路の構成を簡単にし、冗
長回路及び配線の占有面積を減少可能として集積度を向
上させると共に、メモリセル部のパリティセルを含む部
分でのワード線が長くなり動作速度が他の部分より遅く
なることを防止することのできる半導体記憶装置を実現
しようとする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、請求項1
記載の、複数のメインセルアレイOUT1〜OUT16
及びパリティセルアレイP1,P2からなるメモリセル
部15に記憶されているデータ及びパリティを用いて不
良メモリセルを救済する構成の半導体記憶装置におい
て、入力アドレスとは無関係に、予め記憶された不良を
含むメインセルアレイを示す冗長情報に基づいて、不良
出力ビットを示す第1の出力データSO1〜SO16を
出力する第1の手段23,24,25と、入力アドレス
により指定された該メモリセル部15のメインセルアレ
イ及びパリティセルから読み出された第2の出力データ
SOUT1〜SOUT16及びパリティから不良出力ビ
ットの救済の要否を検出する第2の手段27,29と、
該第2の手段27,29が不良出力ビットの救済の必要
性を検出した場合は該第1の手段23,24,25から
の第1の出力データSO1〜SO16に基づいて不良ビ
ットを訂正して出力する第3の手段26,28とを備え
た、半導体記憶装置により達成できる。
【0015】請求項2記載の発明では、前記メインセル
アレイOUT1〜OUT16及びパリティセルアレイP
1,P2に対して設けられ、入力アドレスをデコードす
るコラムデコーダ13及びロウデコーダ14を更に備
え、該パリティセルアレイP1,P2に対して設けられ
たロウデコーダ14は、該メインセルアレイOUT1〜
OUT16に対して設けられたロウデコーダ14とは独
立して、該パリティセルアレイP1,P2専用に設けら
れている。
【0016】請求項3記載の発明では、前記冗長情報は
不良を有する複数のメインセルアレイを指定する情報を
含み、前記第1の手段23,24,25は、前記冗長情
報を予め記憶している記憶回路24を有し、前記第2の
手段27,29が不良出力ビットの救済の必要性を検出
した場合は、不良出力ビットを含む上記複数のメインセ
ルアレイの出力が全て前記パリティセルアレイP1,P
2の出力により置き換えられて不良の救済が行われる。
【0017】請求項4記載の発明では、前記第3の手段
26,28は、前記第2の手段27,29が不良出力ビ
ットの救済の必要性を検出した場合は前記第1の手段2
3,24,25からの第1の出力データSO1〜SO1
6に基づいて、第2の出力データSOUT1〜SOUT
16の不良ビットのみを第1の出力データSO1〜SO
16の対応するビットに置き換えて出力する。
【0018】更に、請求項5記載の発明では、前記第1
の手段23,24,25は、試験時に前記冗長情報を記
憶する第1の記憶回路23と、該試験後に該冗長情報を
予め記憶しておく記憶回路24とを有する。
【0019】
【作用】請求項1記載の発明によれば、冗長回路の構成
を簡単にし、冗長回路及び配線の占有面積を減少可能と
して集積度を向上させることができる。
【0020】請求項2記載の発明によれば、冗長回路の
構成を簡単にし、冗長回路及び配線の占有面積を減少可
能として集積度を向上させると共に、メモリセル部のパ
リティセルを含む部分でのワード線が長くなり動作速度
が他の部分より遅くなることを防止することのできる。
【0021】請求項3記載の発明によれば、冗長情報と
しては、不良出力に関する情報があれば良く、従来必要
とされた不良アドレスに関する情報は不要となるので、
その分冗長回路の構成が簡単になる。
【0022】請求項4記載の発明によれば、簡単な冗長
回路で不良出力の救済が可能となる。
【0023】請求項5記載の発明によれば、冗長情報が
正しいか否かをチェックしてから冗長情報を記憶してお
くことができ、半導体記憶装置の歩留りを向上すること
ができる。
【0024】
【実施例】図1は、本発明になるの半導体記憶装置の一
実施例のレイアウトを示す。同図に示すマスクROM1
0は、パッド及び配線部11と、周辺回路部12と、コ
ラムデコーダ13と、ロウデコーダ14と、メモリセル
部15とからなる。周辺回路部12内には、後述するア
ドレスバッファ、センスアンプ、冗長回路、出力バッフ
ァ等が設けられている。メモリセル部15は、メインセ
ルアレイOUT1〜OUT16と、冗長用のパリティセ
ルアレイP1,P2とからなる。パリティセルアレイP
1,P2に対しては、メインセルアレイOUT1〜OU
T16に対するものとは独立してコラムデコーダ13及
びロウデコーダ14が設けられている。しかし、パリテ
ィセルアレイP1,P2に対するロウデコーダ14のみ
をメインセルアレイOUT1〜OUT16に対するもの
とは独立して設けても良い。又、本実施例では、説明の
便宜上、パリティセルアレイP1はメインセルアレイO
UT1〜OUT8に対して設けられており、パリティセ
ルアレイP2はメインセルアレイOUT9〜OUT16
に対して設けられている。
【0025】図2は、上記マスクROM10の要部を示
す。同図に示すマスクROM10は、冗長回路20と、
アドレスバッファ21と、コラムデコーダ13と、ロウ
デコーダ14と、メモリセル部15と、センスアンプ2
2と、バイトバッファ30と、バイト切替回路31と、
出力バッファ32とからなる。尚、図2では、説明の便
宜上、メモリセル部15と、コラムデコーダ13と、ロ
ウデコーダ14と、センスアンプ22とを4つの部分に
分割して示す。
【0026】冗長回路20は、試験用冗長出力記憶回路
23と、冗長出力記憶回路24と、切替出力解読回路2
5と、出力切替回路26,28と、補正回路27,29
とからなる。例えば、試験用冗長出力記憶回路23はS
RAMからなり、冗長出力記憶回路24はプログラムさ
れるフューズからなる。試験用冗長出力記憶回路23
は、実際に冗長出力記憶回路24に冗長用の情報を書き
込む前に、同じ情報を書き込んでマスクROM10の動
作を確認するために設けられている。
【0027】アドレスバッファ21、センスアンプ2
2、冗長回路20、バイトバッファ30、バイト切替回
路31、出力バッファ32等は、図1中周辺回路部12
内に設けられている。
【0028】メモリセル部15からは、入力アドレスA
0〜A18のロウアドレスをロウデコーダ14でデコー
ドすることにより指定されたロウのデータ及びパリティ
が出力される。コラムデコーダ13は、メモリセル部1
5から出力されたデータ及びパリティから、コラムアド
レスをデコードすることにより指定された1アドレス分
のデータビット及びパリティビットを選択出力する。こ
れらのデータビット及びパリティビットは、センスアン
プ22を介して夫々出力切替回路26,28及び補正回
路27,29へ供給される。出力切替回路26には、デ
ータビットSOUT1〜SOUT8が供給され、出力切
替回路28には、データビットSOUT9〜SOUT1
6が供給される。又、補正回路27には、パリティビッ
トPAR1が供給され、補正回路29には、パリティビ
ットPAR2が供給される。
【0029】本実施例では、冗長出力記憶回路24には
図3の如き冗長情報が予め記憶されている。図3に示す
冗長情報は、冗長の有無を示すフラグJFと、出力ビッ
トI/O1〜I/O3との4ビットからなる。出力ビッ
トI/O1〜I/O3は、図4に示すように、各ビット
の値に応じて救済するメインセルアレイの番号、即ち、
セル面を指定する。例えば、出力ビットI/O1〜I/
O3の各ビットが全て「0」であると、一対のメインセ
ルアレイOUT1,OUT9が指定される。これらの冗
長情報は、マスクROM10のテスト結果に応じて冗長
出力記憶回路24に予め記憶されている。
【0030】図5は、切替出力解読回路25の一実施例
を示す。同図中、冗長出力デコーダ41は、入力アドレ
スA0〜A18とは無関係に、冗長出力記憶回路24か
らの出力ビットI/O1〜I/O3に基づいて出力デー
タSO1〜SO16を出力する。出力データSO1〜S
O16のうち、出力データSO1〜SO8はメインセル
アレイOUT1〜OUT8の中の1つのメインセルアレ
イの冗長出力を示すデータであり、出力切替回路26へ
供給される。又、出力データSO9〜SO16はメイン
セルアレイOUT9〜OUT16の中の1つのメインセ
ルアレイの冗長出力を示すデータであり、出力切替回路
28へ供給される。尚、試験時には、冗長出力デコーダ
41は試験用冗長出力記憶回路23からの出力ビットD
JOT1〜DJOT3に基づいて出力データSO1〜S
O16を出力する。
【0031】図6は、冗長回路20の要部を示す。出力
切替回路26は、セレクタSEL1〜SEL8からな
る。セレクタSELiは、i=1〜8とすると、後述す
る補正回路27からの信号REVLに応じて、切替出力
解読回路25から得られる出力データSOiと、メイン
セルアレイOUT1〜OUT8のうち入力アドレスによ
り指定されたメインセルアレイOUTiから読み出され
てコラムデコーダ13及びセンスアンプ22を介して得
られる出力データSOUTiとのうち、一方を出力ビッ
トERiとして選択出力する。出力ビットERiは、補
正回路27へ供給されると共に、バイト切替回路31へ
も供給される。
【0032】同様に、出力切替回路28は、セレクタS
EL9〜SEL16からなる。セレクタSELjは、j
=9〜16とすると、後述する補正回路29からの信号
REVHに応じて、切替出力解読回路25から得られる
出力データSOjと、メインセルアレイOUT9〜OU
T16のうち入力アドレスにより指定されたメインセル
アレイOUTjから読み出されてコラムデコーダ13及
びセンスアンプ22を介して得られる出力データSOU
Tjとのうち、一方を出力ビットERjとして選択出力
する。出力ビットERjは、補正回路29へ供給される
と共に、バイト切替回路31へも供給される。
【0033】バイト切替回路31は、セレクタSEL
1,SEL9の出力データER1,ER9を供給される
スイッチ回路SW1と、セレクタSEL2,SEL10
の出力データER2,ER10を供給されるスイッチ回
路SW2と、セレクタSEL3,SEL11の出力デー
タER3,ER11を供給されるスイッチ回路SW3
と、セレクタSEL4,SEL12の出力データER
4,ER12を供給されるスイッチ回路SW4と、セレ
クタSEL5,SEL13の出力データER5,ER1
3を供給されるスイッチ回路SW5と、セレクタSEL
6,SEL14の出力データER6,ER14を供給さ
れるスイッチ回路SW6と、セレクタSEL7,SEL
15の出力データER7,ER15を供給されるスイッ
チ回路SW7と、セレクタSEL8,SEL16の出力
データER8,ER16を供給されるスイッチ回路SW
8とからなる。各スイッチ回路SW1〜SW8は、バイ
ト選択信号/BYTEに応じて、出力データER1〜E
R16のうち1バイト分の出力データER1〜ER8の
みを選択出力するモードと、2バイト分の全ての出力デ
ータER1〜ER16を出力するモードとを有する。
【0034】バイト切替回路31からの出力データER
1〜ER8又はER1〜ER16は、出力バッファ32
によりバッファリングされてから出力される。
【0035】図7(a)は、補正回路27の一実施例を
示す。補正回路27は、図7(a)に示す如く接続され
たEOR回路EOR1〜EOR8からなる。EOR回路
EOR1,EOR2,EOR3,EOR42は、夫々出
力切替回路26から出力される出力ビットER1,ER
2、出力ビットER3,ER4、出力ビットER5,E
R6、出力ビットER7,ER8を供給される。EOR
回路EOR1,EOR3の出力はEOR回路EOR5へ
供給され、EOR回路EOR3,EOR4の出力はEO
R回路EOR6へ供給される。EOR回路EOR7は、
EOR回路EOR5,EOR6の出力を供給される。
又、EOR回路EOR8は、EOR回路EOR7の出力
と、パリティセルアレイP1から読み出されてコラムデ
コーダ13及びセンスアンプ22を介して得られるパリ
ティビットPAR1とを供給され、信号REVLを出力
する。この信号REVLは、出力切替回路26へ供給さ
れる。
【0036】図7(b)は、補正回路29の一実施例を
示す。補正回路29は、図7(b)に示す如く接続され
たEOR回路EOR9〜EOR16からなる。EOR回
路EOR9,EOR10,EOR11,EOR12は、
夫々出力切替回路28から出力される出力ビットER
9,ER10、出力ビットER11,ER12、出力ビ
ットER13,ER14、出力ビットER15,ER1
6を供給される。EOR回路EOR9,EOR10の出
力はEOR回路EOR13へ供給され、EOR回路EO
R11,EOR12の出力はEOR回路EOR14へ供
給される。EOR回路EOR15は、EOR回路EOR
13,EOR14の出力を供給される。又、EOR回路
EOR16は、EOR回路EOR15の出力と、パリテ
ィセルアレイP2から読み出されてコラムデコーダ13
及びセンスアンプ22を介して得られるパリティビット
PAR2とを供給され、信号REVHを出力する。この
信号REVHは、出力切替回路28へ供給される。
【0037】これにより、出力データSOUT1〜SO
UT8についてみると、出力切替回路26は最初にメイ
ンセルアレイOUT1〜OUT16のうち入力アドレス
により指定されたメインセルアレイOUT1〜OUT8
から読み出されてコラムデコーダ13及びセンスアンプ
22を介して得られる出力データSOUT1〜SOUT
8を、出力データER1〜ER8として補正回路27へ
供給する。補正回路27は、この場合、出力データSO
UT1〜SOUT8とパリティビットPAR1との排他
的論理和を求めることにより、1ビットの不良があるか
否かを示す信号REVLを出力する。信号REVLが1
ビットの不良を示す場合、出力切替回路26はメモリセ
ル部15からの不良出力ビットSOUTiに換えて、切
替出力解読回路25の出力ビットSOiを、出力ビット
ERiとしてバイト切替回路31へ供給する。これによ
り、不良出力ビットSOUTiは出力ビットSOiに訂
正されて出力ビットERiとして出力される。
【0038】同様にして、出力データSOUT9〜SO
UT16についてみると、出力切替回路28は最初にメ
インセルアレイOUT1〜OUT16のうち入力アドレ
スにより指定されたメインセルアレイOUT9〜OUT
16から読み出されてコラムデコーダ13及びセンスア
ンプ22を介して得られる出力データSOUT9〜SO
UT16を、出力データER9〜ER16として補正回
路29へ供給する。補正回路29は、この場合、出力デ
ータSOUT9〜SOUT16とパリティビットPAR
2との排他的論理和を求めることにより、1ビットの不
良があるか否かを示す信号REVHを出力する。信号R
EVHが1ビットの不良を示す場合、出力切替回路28
はメモリセル部15からの不良出力ビットSOUTjに
換えて、切替出力解読回路25の出力ビットSOjを、
出力ビットERjとしてバイト切替回路31へ供給す
る。これにより、不良ビットは救済される。
【0039】本実施例では、説明の便宜上、メモリセル
部15内のメインセルアレイOUT1及び/又はメモリ
セルアレイOUT9に不良が存在するものとすると、図
8にハッチングで示すように、不良ビットを含むメモリ
セルアレイOUT1,OUT9の2面全体の出力がパリ
ティセルアレイP1,P2の出力と置き換えられて救済
される。尚、図8中、「L」は例えばコラムアドレスの
ローレベルの最下位ビットで選択されるメインセルアレ
イの部分を示し、「H」は例えばコラムアドレスのハイ
レベルの最下位ビットで選択されるメインセルアレイの
部分を示す。
【0040】つまり、図12と共に説明したように、従
来のマスクROMでは1つの不良(欠陥)を救済する場
合であっても、アドレスビットa1〜a4とフラグJF
及び出力ビットo1〜o3とからなる冗長情報が必要で
あったが、本実施例では1つの出力不良(欠陥)を救済
することしかできないが、必要となる冗長情報はフラグ
JFと出力ビットI/O1〜I/O3との4ビットのみ
である。これにより、従来必要であった試験用冗長アド
レス記憶回路511、冗長アドレス記憶回路512、一
致検出回路513、切替回路518及びこれらに関連し
た配線が本実施例では不要となり、その分冗長回路20
の構成が従来の冗長回路510に比べて簡単である。
【0041】又、図1中、パリティセルアレイP1,P
2専用に設けられた上側のロウデコーダ14は、メイン
セルアレイOUT1〜OUT16に対して設けられた下
側の2つのロウデコーダ14とは独立しているの。この
ため、パリティセルアレイP1,P2専用に設けられた
上側のロウデコーダ14により駆動されるワード線の長
さが、下側の2つのロウデコーダ14が駆動するワード
線より長くなることはなく、動作速度がメモリセル部1
5の部分によって大きく異なることはない。
【0042】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明は実施例に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で数々の改良及び変形が可能であることは言うまで
もない。
【0043】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、冗長回路
の構成を簡単にし、冗長回路及び配線の占有面積を減少
可能として集積度を向上させることができる。
【0044】請求項2記載の発明によれば、冗長回路の
構成を簡単にし、冗長回路及び配線の占有面積を減少可
能として集積度を向上させると共に、メモリセル部のパ
リティセルを含む部分でのワード線が長くなり動作速度
が他の部分より遅くなることを防止することのできる。
【0045】請求項3記載の発明によれば、冗長情報と
しては、不良出力に関する情報があれば良く、従来必要
とされた不良アドレスに関する情報は不要となるので、
その分冗長回路の構成が簡単になる。
【0046】請求項4記載の発明によれば、簡単な冗長
回路で不良出力の救済が可能となる。
【0047】請求項5記載の発明によれば、冗長情報が
正しいか否かをチェックしてから冗長情報を記憶してお
くことができ、半導体記憶装置の歩留りを向上すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる半導体記憶装置の一実施例のレイ
アウトを示す平面図である。
【図2】実施例の要部を示すブロック図である。
【図3】冗長情報を説明する図である。
【図4】冗長情報の出力ビットと救済するメインセルア
レイの番号との関係を示す図である。
【図5】切替出力解読回路の一実施例を示すブロック図
である。
【図6】冗長回路の一実施例の要部を示す回路図であ
る。
【図7】補正回路の一実施例を示す回路図である。
【図8】実施例における不良出力の救済を説明する図で
ある。
【図9】従来の半導体記憶装置の一例のレイアウトを示
す平面図である。
【図10】従来の半導体記憶装置の冗長回路の要部を示
すブロック図である。
【図11】従来装置で用いる冗長情報を説明する図であ
る。
【図12】従来装置における不良出力の救済を説明する
図である。
【符号の説明】
11 パッド及び配線部 12 周辺回路部 13 コラムデコーダ 14 ロウデコーダ 15 メインセル部 20 冗長回路 21 アドレスバッファ 22 センスアンプ 23 試験用冗長出力記憶回路 24 冗長出力記憶回路 25 切替出力解読回路 26,28 出力切替回路 27,29 補正回路 30 バイトバッファ 31 バイト切替回路 32 出力回路 41 冗長出力デコーダ SEL1〜SEL16 セレクタ SW1〜SW8 スイッチ EOR1〜EOR16 排他的論理和回路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメインセルアレイ(OUT1〜O
    UT16)及びパリティセルアレイ(P1,P2)から
    なるメモリセル部(15)に記憶されているデータ及び
    パリティを用いて不良メモリセルを救済する構成の半導
    体記憶装置において、 入力アドレスとは無関係に、予め記憶された不良を含む
    メインセルアレイを示す冗長情報に基づいて、不良出力
    ビットを示す第1の出力データ(SO1〜SO16)を
    出力する第1の手段(23,24,25)と、 入力アドレスにより指定された該メモリセル部(15)
    のメインセルアレイ及びパリティセルから読み出された
    第2の出力データ(SOUT1〜SOUT16)及びパ
    リティから不良出力ビットの救済の要否を検出する第2
    の手段(27,29)と、 該第2の手段(27,29)が不良出力ビットの救済の
    必要性を検出した場合は該第1の手段(23,24,2
    5)からの第1の出力データ(SO1〜SO16)に基
    づいて不良ビットを訂正して出力する第3の手段(2
    6,28)とを備えた、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記メインセルアレイ(OUT1〜OU
    T16)及びパリティセルアレイ(P1,P2)に対し
    て設けられ、入力アドレスをデコードするコラムデコー
    ダ(13)及びロウデコーダ(14)を更に備え、 該パリティセルアレイ(P1,P2)に対して設けられ
    たロウデコーダ(14)は、該メインセルアレイ(OU
    T1〜OUT16)に対して設けられたロウデコーダ
    (14)とは独立して、該パリティセルアレイ(P1,
    P2)専用に設けられている、請求項1記載の半導体記
    憶装置。
  3. 【請求項3】 前記冗長情報は不良を有する複数のメイ
    ンセルアレイを指定する情報を含み、 前記第1の手段(23,24,25)は、前記冗長情報
    を予め記憶している記憶回路(24)を有し、 前記第2の手段(27,29)が不良出力ビットの救済
    の必要性を検出した場合は、不良出力ビットを含む上記
    複数のメインセルアレイの出力が全て前記パリティセル
    アレイ(P1,P2)の出力により置き換えられて不良
    の救済が行われる、請求項1又は2記載の半導体記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 前記第3の手段(26,28)は、前記
    第2の手段(27,29)が不良出力ビットの救済の必
    要性を検出した場合は前記第1の手段(23,24,2
    5)からの第1の出力データ(SO1〜SO16)に基
    づいて、第2の出力データ(SOUT1〜SOUT1
    6)の不良ビットのみを第1の出力データ(SO1〜S
    O16)の対応するビットに置き換えて出力する、請求
    項1〜3のうちいずれか1項記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記第1の手段(23,24,25)
    は、試験時に前記冗長情報を記憶する第1の記憶回路
    (23)と、該試験後に該冗長情報を予め記憶しておく
    記憶回路(24)とを有する、請求項1〜4のうちいず
    れか1項記載の半導体記憶装置。
JP2147994A 1993-05-14 1994-02-18 半導体記憶装置 Pending JPH07235197A (ja)

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JP2147994A JPH07235197A (ja) 1994-02-18 1994-02-18 半導体記憶装置
US08/237,303 US5661694A (en) 1993-05-14 1994-05-03 Programmable semiconductor memory device
KR1019940010549A KR100190248B1 (ko) 1993-05-14 1994-05-14 프로그램 가능한 반도체 메모리 장치
US08/847,596 US5831933A (en) 1993-05-14 1997-04-25 Programmable semiconductor memory device
US09/452,168 US6262924B1 (en) 1993-05-14 1999-12-01 Programmable semiconductor memory device

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JP2147994A JPH07235197A (ja) 1994-02-18 1994-02-18 半導体記憶装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010165456A (ja) * 2002-05-21 2010-07-29 Stmicroelectronics Srl 消去/プログラミングに不具合を生じた不揮発性メモリ装置の自己修復方法およびそれに関する不揮発性メモリ装置

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JP2010165456A (ja) * 2002-05-21 2010-07-29 Stmicroelectronics Srl 消去/プログラミングに不具合を生じた不揮発性メモリ装置の自己修復方法およびそれに関する不揮発性メモリ装置

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