JPH07231174A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
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- JPH07231174A JPH07231174A JP1935994A JP1935994A JPH07231174A JP H07231174 A JPH07231174 A JP H07231174A JP 1935994 A JP1935994 A JP 1935994A JP 1935994 A JP1935994 A JP 1935994A JP H07231174 A JPH07231174 A JP H07231174A
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- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】効率と配線密度に優れた多層配線板の製造法を
提供すること。 【構成】内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開け
をする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接
着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に
導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続
する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の
製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け
時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引
出しながら、パンチを行うこと。
提供すること。 【構成】内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開け
をする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接
着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に
導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続
する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の
製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け
時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引
出しながら、パンチを行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度な多層配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板の製造法として、配線を形成
した内層配線形成物と接着のためのプリプレグを載置
し、加圧加熱して積層後、貫通穴開け、めっき、エッチ
ングを行う方法がある。また、最近の高密度化の要求を
満たすために、内層と内層間の接続や、外層と内層とを
接続するＩＶＨ（インタステッシャルバイアホール）接
続法が提案されている。このような方法として、 内層配線形成物や、外層板に予め、穴開けを行った
両面板を使用する方法や、 止り穴をドリルで穴開けする方法がある。
した内層配線形成物と接着のためのプリプレグを載置
し、加圧加熱して積層後、貫通穴開け、めっき、エッチ
ングを行う方法がある。また、最近の高密度化の要求を
満たすために、内層と内層間の接続や、外層と内層とを
接続するＩＶＨ（インタステッシャルバイアホール）接
続法が提案されている。このような方法として、 内層配線形成物や、外層板に予め、穴開けを行った
両面板を使用する方法や、 止り穴をドリルで穴開けする方法がある。
【０００３】また、ＩＶＨ接続付きの多層配線板の製造
を簡易化し、コストを低減する方法が各種提案され始め
ている。この一つとして、 内層配線を形成する工程、樹脂層を金属箔の表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所に穴開けをする
工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する
工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物
の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工
程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法
がある。
を簡易化し、コストを低減する方法が各種提案され始め
ている。この一つとして、 内層配線を形成する工程、樹脂層を金属箔の表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所に穴開けをする
工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する
工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物
の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工
程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法の場合、
予め、穴開けを行った両面板を使うので、複数の両面配
線板を作ることと等しくなり（ＩＶＨ接続のためのめっ
きが個々に必要）、コストアップとなる。また、前記
、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工にかか
る時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセスコス
トも高い。前記の場合、止り穴の穴開け時のドリルの
制御が難しく、製造の歩留りがよくない問題がある。ま
た、前記の方法で、スルーホールとＩＶＨ接続の両方
を含む配線板を製造した場合、従来の方法では、スルー
ホールとＩＶＨ用に別々にめっきが必要であったのが、
一回のめっきですみ、また、製造の歩留りを低下させる
ような、厳密なドリルの切込み深さの制御なども不要で
ある。このようなことから、低コスト化が可能であり、
注目されている。
予め、穴開けを行った両面板を使うので、複数の両面配
線板を作ることと等しくなり（ＩＶＨ接続のためのめっ
きが個々に必要）、コストアップとなる。また、前記
、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工にかか
る時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセスコス
トも高い。前記の場合、止り穴の穴開け時のドリルの
制御が難しく、製造の歩留りがよくない問題がある。ま
た、前記の方法で、スルーホールとＩＶＨ接続の両方
を含む配線板を製造した場合、従来の方法では、スルー
ホールとＩＶＨ用に別々にめっきが必要であったのが、
一回のめっきですみ、また、製造の歩留りを低下させる
ような、厳密なドリルの切込み深さの制御なども不要で
ある。このようなことから、低コスト化が可能であり、
注目されている。
【０００５】しかし、パンチ打抜きの場合、本発明に用
いる基材、即ち、接着樹脂層付き金属箔では、片面に金
属箔があり、片面が樹脂であるため、熱膨張差によるカ
ールが発生しやすい。また、パンチ打抜き前の材料の保
管時には、ロール状に巻いておくことが、スペースや取
り扱いの点で望ましいが、パンチ打抜きのためにロール
から引出すと、巻きぐせが付き、張力をかけない状態で
は、カールしやすい。カールした状態では、取り扱いが
悪いだけでなく、パンチ時の位置決めが低下する、しわ
がはいりやすいなどの課題がある。以上の様な課題か
ら、パンチで穴開けできれば、低コスト化できるはずで
あるが、実際には、段取りに時間がかかってしまい、必
ずしも所期の効果が得られていなかった。また、パンチ
穴開けだけに限らず、このように、接着樹脂層付き金属
箔に穴開けする場合、穴開け時に発生する金属屑や樹脂
屑の接着樹脂層付き金属箔への付着や、油類の付着とい
う課題もあった。
いる基材、即ち、接着樹脂層付き金属箔では、片面に金
属箔があり、片面が樹脂であるため、熱膨張差によるカ
ールが発生しやすい。また、パンチ打抜き前の材料の保
管時には、ロール状に巻いておくことが、スペースや取
り扱いの点で望ましいが、パンチ打抜きのためにロール
から引出すと、巻きぐせが付き、張力をかけない状態で
は、カールしやすい。カールした状態では、取り扱いが
悪いだけでなく、パンチ時の位置決めが低下する、しわ
がはいりやすいなどの課題がある。以上の様な課題か
ら、パンチで穴開けできれば、低コスト化できるはずで
あるが、実際には、段取りに時間がかかってしまい、必
ずしも所期の効果が得られていなかった。また、パンチ
穴開けだけに限らず、このように、接着樹脂層付き金属
箔に穴開けする場合、穴開け時に発生する金属屑や樹脂
屑の接着樹脂層付き金属箔への付着や、油類の付着とい
う課題もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開け
をする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接
着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に
導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続
する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の
製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け
時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引
出しながら、パンチを行うことを特徴とする。
造法は、内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に
形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開け
をする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接
着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に
導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続
する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の
製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け
時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引
出しながら、パンチを行うことを特徴とする。
【０００７】このような多層配線板の製造に、接着樹脂
層付金属箔の樹脂層面に、または、樹脂層面および金属
箔面の両方に保護フィルムが設けたものを用いることが
好ましい。
層付金属箔の樹脂層面に、または、樹脂層面および金属
箔面の両方に保護フィルムが設けたものを用いることが
好ましい。
【０００８】また、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔
を定量づつ引出しながら、パンチを行うために、該接着
樹脂層付金属箔に、上記の保護フィルムを設けた接着樹
脂層付金属箔を用いることも好ましい。なお、ここでい
うロールは広義の意味でのロールであり、スプロケット
付きの物や、断面が円形でないものも含む。
を定量づつ引出しながら、パンチを行うために、該接着
樹脂層付金属箔に、上記の保護フィルムを設けた接着樹
脂層付金属箔を用いることも好ましい。なお、ここでい
うロールは広義の意味でのロールであり、スプロケット
付きの物や、断面が円形でないものも含む。
【０００９】本発明の樹脂層に用いる樹脂は、熱硬化、
熱可塑樹脂を含み、特に制限がないが、耐熱性、機械特
性、電気特性、耐薬品性などの特性が総合的に優れたエ
ポキシ樹脂が、高特性を要求される多層配線板に、特に
適している。ＩＶＨ用に予め開けた穴が、接着時に埋ま
らないことが重要であることから、樹脂は、積層接着時
の温度において、流れ性の小さいことが必要である。こ
の様な樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂フィルムＡ
Ｓ３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）のよう
な樹脂その物の流れの小さいものや、無機フィラの添加
によって、樹脂流れを調節したものが使用できる。接着
樹脂層付金属箔の厚さは、接着樹脂層の厚さが２０から
２００μmが適しており、金属箔の厚さは、５から７０
μmが適している。接着樹脂層の厚さが２０μmよりも薄
いと、内層配線を充分に埋め込むことができず、ボイド
が発生したり、また、内層配線と表面配線の絶縁が不十
分になるからである。逆に、２００μmよりも厚いと、
接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着時に、予め
開けた穴からの樹脂のしみだしが多く、穴の開口率が小
さくなったり、場合によっては、完全に埋まってしまう
からである。特に、穴径が、０．６mm程度以下の細かい
穴の場合には、樹脂の厚さの影響を大きく受けるので、
厚さを２００μm以下とすることが重要であり、より望
ましくは、１００μm以下である。
熱可塑樹脂を含み、特に制限がないが、耐熱性、機械特
性、電気特性、耐薬品性などの特性が総合的に優れたエ
ポキシ樹脂が、高特性を要求される多層配線板に、特に
適している。ＩＶＨ用に予め開けた穴が、接着時に埋ま
らないことが重要であることから、樹脂は、積層接着時
の温度において、流れ性の小さいことが必要である。こ
の様な樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂フィルムＡ
Ｓ３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）のよう
な樹脂その物の流れの小さいものや、無機フィラの添加
によって、樹脂流れを調節したものが使用できる。接着
樹脂層付金属箔の厚さは、接着樹脂層の厚さが２０から
２００μmが適しており、金属箔の厚さは、５から７０
μmが適している。接着樹脂層の厚さが２０μmよりも薄
いと、内層配線を充分に埋め込むことができず、ボイド
が発生したり、また、内層配線と表面配線の絶縁が不十
分になるからである。逆に、２００μmよりも厚いと、
接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着時に、予め
開けた穴からの樹脂のしみだしが多く、穴の開口率が小
さくなったり、場合によっては、完全に埋まってしまう
からである。特に、穴径が、０．６mm程度以下の細かい
穴の場合には、樹脂の厚さの影響を大きく受けるので、
厚さを２００μm以下とすることが重要であり、より望
ましくは、１００μm以下である。
【００１０】なお、接着樹脂層付金属箔とは、本発明の
目的を達成する構成であるものであればよく、例えば、
接着樹脂層が２層以上の複層になっている場合も含むも
のである。このときの接着樹脂層の厚さは、積層時の加
熱加圧の温度で、流動変形を起こす樹脂層の厚さであ
る。したがって、寸法安定性等の目的で、金属箔層に硬
化状態の樹脂層を設けた後、接着樹脂層を設けることも
でき、この時の硬化状態の樹脂層の厚さは、接着樹脂層
の厚さとしても、金属箔の厚さとしても含まない。
目的を達成する構成であるものであればよく、例えば、
接着樹脂層が２層以上の複層になっている場合も含むも
のである。このときの接着樹脂層の厚さは、積層時の加
熱加圧の温度で、流動変形を起こす樹脂層の厚さであ
る。したがって、寸法安定性等の目的で、金属箔層に硬
化状態の樹脂層を設けた後、接着樹脂層を設けることも
でき、この時の硬化状態の樹脂層の厚さは、接着樹脂層
の厚さとしても、金属箔の厚さとしても含まない。
【００１１】金属箔の厚さは、５μmよりも薄いと、金
属箔製造の歩留りが低下し、高価になり、逆に、７０μ
mよりも厚いと、細かな配線を形成することが困難とな
る。配線幅が、２００μm以下のより微細な配線を形成
する場合には、４０μm以下の厚さが適しており、さら
に細かな、１００μm以下の配線を形成するには、１８
μm以下が望ましい。
属箔製造の歩留りが低下し、高価になり、逆に、７０μ
mよりも厚いと、細かな配線を形成することが困難とな
る。配線幅が、２００μm以下のより微細な配線を形成
する場合には、４０μm以下の厚さが適しており、さら
に細かな、１００μm以下の配線を形成するには、１８
μm以下が望ましい。
【００１２】パンチでの穴開けは、穴品質の点から、金
属箔側から開けることが望ましい。樹脂層には、紙や、
樹脂やガラスの不織布を含有していてもよい。また、無
機や有機フィラを含んでいてもよい。
属箔側から開けることが望ましい。樹脂層には、紙や、
樹脂やガラスの不織布を含有していてもよい。また、無
機や有機フィラを含んでいてもよい。
【００１３】本発明の方法によって製造される多層配線
板は、一般的な積層による多層配線板、金属芯を持つ金
属芯配線板や、金属板の片面に配線を積み上げる片面金
属ベース多層配線板などを含み、特に制限はない。
板は、一般的な積層による多層配線板、金属芯を持つ金
属芯配線板や、金属板の片面に配線を積み上げる片面金
属ベース多層配線板などを含み、特に制限はない。
【００１４】また、本発明の方法だけで配線層を積み上
げていくことも可能であり、また、従来の接続法である
スルーホール接続を併用してもよい。その他の応用とし
て、例えば、接着樹脂層付金属箔のパンチ穴開けの一部
の穴と重なる位置に、内層配線形成物にも、パンチ穴開
けし、積層接着することにより、この重なった穴をスル
ーホールとし、重なっていない穴をＩＶＨ接続としても
よい。
げていくことも可能であり、また、従来の接続法である
スルーホール接続を併用してもよい。その他の応用とし
て、例えば、接着樹脂層付金属箔のパンチ穴開けの一部
の穴と重なる位置に、内層配線形成物にも、パンチ穴開
けし、積層接着することにより、この重なった穴をスル
ーホールとし、重なっていない穴をＩＶＨ接続としても
よい。
【００１５】
【作用】本発明に用いる接着樹脂層付き金属箔の接着樹
脂層は、接着性を保つ状態（熱硬化性樹脂の場合は半硬
化状態）で金属箔に形成されるものであり、内層配線形
成物と積層し、加熱加圧することによって多層化ができ
るものである。内層配線と表面配線とのＩＶＨ接続のた
めの穴を、パンチで打抜くことができると、穴開け効率
が向上する。しかし、パンチ打抜きの場合、先に述べた
ように、カールの問題がある。本発明では、パンチ穴開
け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ
引出しながらパンチを行うため、接着樹脂層付金属箔に
張力がかかっており、カールが発生しない。この様な用
途に用いる接着樹脂層付金属箔は、金属箔の表面に樹脂
層を形成しただけでも使用可能である。しかし、この場
合、汚れや傷に充分な注意を払う必要がある。このよう
な欠点を補う点で、本発明の請求項６または７に示した
保護フィルムを設けた接着樹脂層付金属箔が望ましい。
これらの保護フィルムを設けることによって、金型に付
着した油類やパンチ時に発生する屑による傷や汚れから
防ぐことができる。なお、請求項６または７の保護フィ
ルムを設けた接着樹脂層付金属箔は、請求項１や２等の
用途に適用した場合、特に大きな効果が得られるもので
あるが、これらに限るものでなく、接着樹脂層付金属箔
に穴を開けてから積層接着する用途（ドリルでの穴開け
などを含む）に対して適用可能である。
脂層は、接着性を保つ状態（熱硬化性樹脂の場合は半硬
化状態）で金属箔に形成されるものであり、内層配線形
成物と積層し、加熱加圧することによって多層化ができ
るものである。内層配線と表面配線とのＩＶＨ接続のた
めの穴を、パンチで打抜くことができると、穴開け効率
が向上する。しかし、パンチ打抜きの場合、先に述べた
ように、カールの問題がある。本発明では、パンチ穴開
け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ
引出しながらパンチを行うため、接着樹脂層付金属箔に
張力がかかっており、カールが発生しない。この様な用
途に用いる接着樹脂層付金属箔は、金属箔の表面に樹脂
層を形成しただけでも使用可能である。しかし、この場
合、汚れや傷に充分な注意を払う必要がある。このよう
な欠点を補う点で、本発明の請求項６または７に示した
保護フィルムを設けた接着樹脂層付金属箔が望ましい。
これらの保護フィルムを設けることによって、金型に付
着した油類やパンチ時に発生する屑による傷や汚れから
防ぐことができる。なお、請求項６または７の保護フィ
ルムを設けた接着樹脂層付金属箔は、請求項１や２等の
用途に適用した場合、特に大きな効果が得られるもので
あるが、これらに限るものでなく、接着樹脂層付金属箔
に穴を開けてから積層接着する用途（ドリルでの穴開け
などを含む）に対して適用可能である。
【００１６】
実施例１ ガラス布にエポキシ樹脂を含浸した基材の両面に銅箔を
積層したコア材に配線形成を行い、内層配線形成物を作
製した。ＩＶＨ接続部分の必要箇所にランドを設けた内
層配線を、エッチングで形成した後、この内層配線形成
物の両面に、エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立
化成工業株式会社製、商品名）用のワニスを銅箔に塗工
し、エポキシ樹脂フィルム厚さを６０μmとした接着樹
脂層付銅箔をロール状態で、一定量をコマ送りしなが
ら、金型で、パンチ穴開けを行った。穴の開いた接着樹
脂層付銅箔を、内層配線形成物に重ね合わせて加圧加熱
しＩＶＨ形成用内層入り基板を作製した。この基板に、
別途、スルーホール用の貫通穴開けを行った後、厚さ２
５μmの無電解銅めっきを行った。次に、テンティング
法によって、表面の銅箔をエッチングし、表面配線を形
成した。このものを、樹脂で注形し、断面観察した結
果、めっき銅によって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線
が接続されていることを確認した。スルーホール部も、
接続されていることを確認した。
積層したコア材に配線形成を行い、内層配線形成物を作
製した。ＩＶＨ接続部分の必要箇所にランドを設けた内
層配線を、エッチングで形成した後、この内層配線形成
物の両面に、エポキシ樹脂フィルムＡＳ３０００（日立
化成工業株式会社製、商品名）用のワニスを銅箔に塗工
し、エポキシ樹脂フィルム厚さを６０μmとした接着樹
脂層付銅箔をロール状態で、一定量をコマ送りしなが
ら、金型で、パンチ穴開けを行った。穴の開いた接着樹
脂層付銅箔を、内層配線形成物に重ね合わせて加圧加熱
しＩＶＨ形成用内層入り基板を作製した。この基板に、
別途、スルーホール用の貫通穴開けを行った後、厚さ２
５μmの無電解銅めっきを行った。次に、テンティング
法によって、表面の銅箔をエッチングし、表面配線を形
成した。このものを、樹脂で注形し、断面観察した結
果、めっき銅によって、ＩＶＨ接続部の内層と表面配線
が接続されていることを確認した。スルーホール部も、
接続されていることを確認した。
【００１７】実施例２ 実施例１において、めっきを行わず、表面配線形成後、
スクリーン印刷によって、このものの穴（ＩＶＨ、スル
ーホールの両方）部分に、銀ペーストを埋め込み、乾
燥、硬化した。このものを、樹脂で注形し、断面観察し
た結果、銀ペーストによって、ＩＶＨ接続部およびスル
ーホールによって、内層配線と表面配線が接続されてい
ることを確認した。
スクリーン印刷によって、このものの穴（ＩＶＨ、スル
ーホールの両方）部分に、銀ペーストを埋め込み、乾
燥、硬化した。このものを、樹脂で注形し、断面観察し
た結果、銀ペーストによって、ＩＶＨ接続部およびスル
ーホールによって、内層配線と表面配線が接続されてい
ることを確認した。
【００１８】
【発明の効果】特に、多数のＩＶＨ接続の必要な場合、
ドリル穴開けでは、時間がかかりコストアップとなる
が、本発明の方法では、ドリルを用いることなく、一度
に多数のＩＶＨ用の穴開けができること、基材をコマ送
りによって連続的にパンチできるため、生産性がよいこ
と等から、コスト低減効果が大きい。即ち、本発明は、
ＩＶＨ接続のある高密度な多層配線板の低コスト化に資
するところが大きく、その産業的価値は大である。
ドリル穴開けでは、時間がかかりコストアップとなる
が、本発明の方法では、ドリルを用いることなく、一度
に多数のＩＶＨ用の穴開けができること、基材をコマ送
りによって連続的にパンチできるため、生産性がよいこ
と等から、コスト低減効果が大きい。即ち、本発明は、
ＩＶＨ接続のある高密度な多層配線板の低コスト化に資
するところが大きく、その産業的価値は大である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法の場合、
予め、穴開けを行った両面板を使うので、複数の両面配
線板を作ることと等しくなり（ＩＶＨ接続のためのめっ
きが個々に必要）、コストアップとなる。また、前記
、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工にかか
る時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセスコス
トも高い。前記の場合、止り穴の穴開け時のドリルの
制御が難しく、製造の歩留りがよくない問題がある。ま
た、前記の方法で、スルーホールとＩＶＨ接続の両方
を含む配線板を製造した場合、従来の方法では、スルー
ホールとＩＶＨ用に別々にめっきが必要であったのが、
一回のめっきですみ、また、製造の歩留りを低下させる
ような、厳密なドリルの切込み深さの制御なども不要で
ある。このようなことから、低コスト化が可能であり、
注目されている。
予め、穴開けを行った両面板を使うので、複数の両面配
線板を作ることと等しくなり（ＩＶＨ接続のためのめっ
きが個々に必要）、コストアップとなる。また、前記
、ともに、ドリルで穴開けを行うので、加工にかか
る時間が長く、ドリル刃の消耗まで含めたプロセスコス
トも高い。前記の場合、止り穴の穴開け時のドリルの
制御が難しく、製造の歩留りがよくない問題がある。ま
た、前記の方法で、スルーホールとＩＶＨ接続の両方
を含む配線板を製造した場合、従来の方法では、スルー
ホールとＩＶＨ用に別々にめっきが必要であったのが、
一回のめっきですみ、また、製造の歩留りを低下させる
ような、厳密なドリルの切込み深さの制御なども不要で
ある。このようなことから、低コスト化が可能であり、
注目されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このような多層配線板の製造に、接着樹脂
層付金属箔の樹脂層面に、または、樹脂層面および金属
箔面の両方に保護フィルムを設けたものを用いることが
好ましい。
層付金属箔の樹脂層面に、または、樹脂層面および金属
箔面の両方に保護フィルムを設けたものを用いることが
好ましい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木田 明成 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 山本 和徳 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】内層配線を形成する工程、樹脂層を金属箔
の表面に形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパン
チ穴開けをする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形
成物に接着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成また
は穴内に導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔
部を接続する工程、外層配線を形成する工程を含む多層
配線板の製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパン
チ穴開け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定
量づつ引出しながら、パンチを行うことを特徴とする多
層配線板の製造法。 - 【請求項２】導電物が、銅ペーストまたは銀ペーストで
あることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製
造法。 - 【請求項３】樹脂層が、エポキシ樹脂を主体とする樹脂
層であることを特徴とする請求項１または２に記載の多
層配線板の製造法。 - 【請求項４】樹脂層の厚さが、２０から２００μmの範
囲であり、金属箔の厚さが５〜７０μmであることを特
徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層配線
板の製造法。 - 【請求項５】パンチ穴開けを、金属箔面側から行うこと
を特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の多層
配線板の製造法。 - 【請求項６】接着樹脂層付金属箔の樹脂層面に、保護フ
ィルムを設けたものを用いることを特徴とする請求項１
〜５のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項７】接着樹脂層付金属箔の樹脂層面および金属
箔面の両面に、保護フィルムを設けたものを用いること
を特徴とする多層配線板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1935994A JPH07231174A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1935994A JPH07231174A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231174A true JPH07231174A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=11997181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1935994A Pending JPH07231174A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07231174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080880A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 孔明け用滑剤シート及び孔明け加工法 |
-
1994
- 1994-02-16 JP JP1935994A patent/JPH07231174A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080880A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 孔明け用滑剤シート及び孔明け加工法 |
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