JPH07231006A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH07231006A JPH07231006A JP4187194A JP4187194A JPH07231006A JP H07231006 A JPH07231006 A JP H07231006A JP 4187194 A JP4187194 A JP 4187194A JP 4187194 A JP4187194 A JP 4187194A JP H07231006 A JPH07231006 A JP H07231006A
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- wire bonding
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ツールを自動認識することにより、最適なボ
ンディング条件の設定、作業負担の軽減、作業時間の短
縮等を図る。 【構成】 細孔から金属細線１を送出するツール２の側
面に識別表示１４ａを付す。識別表示１４ａを読み取り
可能なバーコードリーダ１５を配設する。制御部１３
は、読み取られた識別表示１４ａに対応したボンディン
グ条件を読み出し、読み出されたボンディング条件に従
いワイヤボンディングを実行する。したがって、肉眼で
識別可能なツールを自動認識でき、最適な条件でのボン
ディング、作業負担の軽減等を図ることが可能となる。
ンディング条件の設定、作業負担の軽減、作業時間の短
縮等を図る。 【構成】 細孔から金属細線１を送出するツール２の側
面に識別表示１４ａを付す。識別表示１４ａを読み取り
可能なバーコードリーダ１５を配設する。制御部１３
は、読み取られた識別表示１４ａに対応したボンディン
グ条件を読み出し、読み出されたボンディング条件に従
いワイヤボンディングを実行する。したがって、肉眼で
識別可能なツールを自動認識でき、最適な条件でのボン
ディング、作業負担の軽減等を図ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関し、詳しくは細孔から金属細線を送出するツールを
備えたワイヤボンディング装置に関する。
に関し、詳しくは細孔から金属細線を送出するツールを
備えたワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置を図４に
示す。このワイヤボンディング装置は、細孔から金属細
線１を送出するツール２と、ツール２に超音波振動を伝
達するとともにツール２を上下方向に揺動可能なトラン
スデューサ３と、金属細線１の先端を高電圧にて溶解す
るスパークロッド４と、金属細線１を保持するクランパ
５と、金属細線１に張力を付与するテンションブロック
６と、ツール２を水平方向へ移動するＸ−Ｙステージ７
と、半導体素子８に形成された電極パッド９およびリー
ド１０を撮像するテレビカメラ１１と、撮像された画像
の画像認識を行う画像認識装置１２と、これら各部の動
作を制御するマイクロコンピュータからなる制御部１３
とを備えている。
示す。このワイヤボンディング装置は、細孔から金属細
線１を送出するツール２と、ツール２に超音波振動を伝
達するとともにツール２を上下方向に揺動可能なトラン
スデューサ３と、金属細線１の先端を高電圧にて溶解す
るスパークロッド４と、金属細線１を保持するクランパ
５と、金属細線１に張力を付与するテンションブロック
６と、ツール２を水平方向へ移動するＸ−Ｙステージ７
と、半導体素子８に形成された電極パッド９およびリー
ド１０を撮像するテレビカメラ１１と、撮像された画像
の画像認識を行う画像認識装置１２と、これら各部の動
作を制御するマイクロコンピュータからなる制御部１３
とを備えている。
【０００３】このように構成されたワイヤボンディング
装置において、まずツール２から導出した金属細線１の
先端をスパークロッド４により球状に溶解する。トラン
スデューサ３はツール２に超音波振動を与えながらツー
ル２の先端を半導体素子８の電極パッド９に圧接し、金
属細線１の一端を電極パッド９に接続する。次に、金属
細線１を導出しながらツール２をリード１０上に移動
し、超音波振動を与えながらツール２の先端をリード１
０に圧接する。これにより、電極パッド９およびリード
１０が金属細線１により配線される。次にクランパ５は
金属細線１の送出を止めた状態のままツール２を上昇さ
せることにより、金属細線１を破断する。
装置において、まずツール２から導出した金属細線１の
先端をスパークロッド４により球状に溶解する。トラン
スデューサ３はツール２に超音波振動を与えながらツー
ル２の先端を半導体素子８の電極パッド９に圧接し、金
属細線１の一端を電極パッド９に接続する。次に、金属
細線１を導出しながらツール２をリード１０上に移動
し、超音波振動を与えながらツール２の先端をリード１
０に圧接する。これにより、電極パッド９およびリード
１０が金属細線１により配線される。次にクランパ５は
金属細線１の送出を止めた状態のままツール２を上昇さ
せることにより、金属細線１を破断する。
【０００４】制御部１３には、電極パッド９およびリー
ド１０の位置情報が記憶されており、以上の一連の動作
はこれらの位置情報に従い繰り返し行われる。また、画
像認識装置１２は、テレビカメラ１１によって撮像され
た電極パッド９およびリード１０の画像に基づき、予め
記憶された位置情報の補正を行うことによりボンディン
グ精度の向上を図っている。すなわち、テレビカメラ１
１および画像認識装置１２は位置補正機構としての機能
を果たすものである。
ド１０の位置情報が記憶されており、以上の一連の動作
はこれらの位置情報に従い繰り返し行われる。また、画
像認識装置１２は、テレビカメラ１１によって撮像され
た電極パッド９およびリード１０の画像に基づき、予め
記憶された位置情報の補正を行うことによりボンディン
グ精度の向上を図っている。すなわち、テレビカメラ１
１および画像認識装置１２は位置補正機構としての機能
を果たすものである。
【０００５】図５に、ツール２の先端部の断面図を示
す。ツール２の細孔の径および先端部分の形状等は種々
多様であり、ボンディングする半導体製品、使用条件、
金属細線の種類や太さ等に応じて最適なツール２が用い
られている。このツール２の交換作業は図６に示す手順
により行われる。まず、作業者がトランスデューサ３の
先端にネジ止めされたツール２を交換した後（Ｓ６０
１）、交換したツール２に基づき最適なボンディング条
件をワイヤボンディング装置に入力する（Ｓ６０２）。
ボンディング条件としては、ツール２の荷重、荷重時
間、超音波の印加時間、超音波出力値、ツール２の垂直
・水平方向への移動量・速度およびタイミング、スパー
クロッド４による高電圧印加時間・出力値などがある。
これらのボンディング条件は、作業者がキーボード等を
操作することにより制御部１０へ入力される。
す。ツール２の細孔の径および先端部分の形状等は種々
多様であり、ボンディングする半導体製品、使用条件、
金属細線の種類や太さ等に応じて最適なツール２が用い
られている。このツール２の交換作業は図６に示す手順
により行われる。まず、作業者がトランスデューサ３の
先端にネジ止めされたツール２を交換した後（Ｓ６０
１）、交換したツール２に基づき最適なボンディング条
件をワイヤボンディング装置に入力する（Ｓ６０２）。
ボンディング条件としては、ツール２の荷重、荷重時
間、超音波の印加時間、超音波出力値、ツール２の垂直
・水平方向への移動量・速度およびタイミング、スパー
クロッド４による高電圧印加時間・出力値などがある。
これらのボンディング条件は、作業者がキーボード等を
操作することにより制御部１０へ入力される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のワイヤボンディング装置においては、ツール２
の細孔や先端形状が微小であるために、作業者がツール
２の種類を肉眼で判別することは極めて困難である。こ
のため、作業者により入力されたボンディング条件が実
際に取り付けられたツール２と整合しない状況下でボン
ディングが実施されてしまう場合があった。
た従来のワイヤボンディング装置においては、ツール２
の細孔や先端形状が微小であるために、作業者がツール
２の種類を肉眼で判別することは極めて困難である。こ
のため、作業者により入力されたボンディング条件が実
際に取り付けられたツール２と整合しない状況下でボン
ディングが実施されてしまう場合があった。
【０００７】このように、ツール２に適合しないボンデ
ィング条件によってボンディングを行った場合、以下に
示すような不具合が生じる。例えば、ツール２の先端の
円錐部の直径に対して、金属細線１を溶解する高電圧の
負荷時間が短かったとする。この場合には、図７に示す
ように金属細線１の先端に形成される金属球の径が小さ
くなり、金属球が電極パッド９に接着されない（不着）
等の問題が生じる。また、ツール２の垂直・水平方向へ
の移動量と、ツール２の先端部の形状とが整合しない場
合には、図８に示すような問題が生じ得る。配線後の金
属細線１の高さはツール２の垂直・水平方向への移動量
により決定される。ところが、ツール２の先端部の形状
に対して配線後の金属細線１の高さが高すぎる場合に
は、ツール２が配線後の金属細線１を屈曲し、短絡等の
不良が発生し得る。
ィング条件によってボンディングを行った場合、以下に
示すような不具合が生じる。例えば、ツール２の先端の
円錐部の直径に対して、金属細線１を溶解する高電圧の
負荷時間が短かったとする。この場合には、図７に示す
ように金属細線１の先端に形成される金属球の径が小さ
くなり、金属球が電極パッド９に接着されない（不着）
等の問題が生じる。また、ツール２の垂直・水平方向へ
の移動量と、ツール２の先端部の形状とが整合しない場
合には、図８に示すような問題が生じ得る。配線後の金
属細線１の高さはツール２の垂直・水平方向への移動量
により決定される。ところが、ツール２の先端部の形状
に対して配線後の金属細線１の高さが高すぎる場合に
は、ツール２が配線後の金属細線１を屈曲し、短絡等の
不良が発生し得る。
【０００８】すなわち、ツール２の細孔等は極めて微小
であるため、作業者によるツール２の誤認識を回避でき
ず、この結果、ツール２とボンディング条件との不整合
に起因する半導体製品の信頼性低下等の重大な問題が生
じていた。また、肉眼によるツール２の識別は作業者に
多大な負担を強いることから、作業時間が増大し、ひい
ては装置の稼働効率が低下する等の問題が生じていた。
であるため、作業者によるツール２の誤認識を回避でき
ず、この結果、ツール２とボンディング条件との不整合
に起因する半導体製品の信頼性低下等の重大な問題が生
じていた。また、肉眼によるツール２の識別は作業者に
多大な負担を強いることから、作業時間が増大し、ひい
ては装置の稼働効率が低下する等の問題が生じていた。
【０００９】そこで、本発明は、ツール交換に伴う最適
なボンディング条件の設定、作業負担および作業時間の
軽減、装置の稼働効率の向上を実現可能なワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的としている。
なボンディング条件の設定、作業負担および作業時間の
軽減、装置の稼働効率の向上を実現可能なワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
細孔が穿設された交換可能なツールを備えるとともに、
ツールの細孔から金属細線を送出しながらワイヤボンデ
ィングを行うワイヤボンディング装置において、ツール
に付された識別表示と、識別表示を認識する認識手段
と、認識された識別表示に対応するボンディング条件を
決定するとともに、決定されたボンディング条件に従い
ボンディングを行う制御手段とを備えたことを特徴とす
るワイヤボンディング装置である。
細孔が穿設された交換可能なツールを備えるとともに、
ツールの細孔から金属細線を送出しながらワイヤボンデ
ィングを行うワイヤボンディング装置において、ツール
に付された識別表示と、識別表示を認識する認識手段
と、認識された識別表示に対応するボンディング条件を
決定するとともに、決定されたボンディング条件に従い
ボンディングを行う制御手段とを備えたことを特徴とす
るワイヤボンディング装置である。
【００１１】請求項２記載の発明は、細孔が穿設された
交換可能なツールを備えるとともに、ツールの細孔から
金属細線を送出しながらワイヤボンディングを行うワイ
ヤボンディング装置において、ツールに付された識別表
示と、識別表示を認識する認識手段と、識別表示に対応
するボンディング条件を記憶する記憶手段と、認識手段
により認識された識別表示に対応するボンディング条件
を上記記憶手段から読み出すとともに、このボンディン
グ条件に従いボンディングを行う制御手段とを備えたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
交換可能なツールを備えるとともに、ツールの細孔から
金属細線を送出しながらワイヤボンディングを行うワイ
ヤボンディング装置において、ツールに付された識別表
示と、識別表示を認識する認識手段と、識別表示に対応
するボンディング条件を記憶する記憶手段と、認識手段
により認識された識別表示に対応するボンディング条件
を上記記憶手段から読み出すとともに、このボンディン
グ条件に従いボンディングを行う制御手段とを備えたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１２】請求項３記載の発明は、細孔が穿設された
交換可能なツールを備えるとともに、ツールの細孔から
金属細線を送出しながらワイヤボンディングを行うワイ
ヤボンディング装置において、ツールに付された識別表
示と、ツール近傍に配設されるとともに、ツールに付さ
れた識別表示の像を反射させる反射鏡と、反射鏡によっ
て反射された識別表示の像を撮像する撮像手段と、撮像
された像に基づき、ツールに付された識別表示を認識す
る認識手段と、認識された識別表示に対応するボンディ
ング条件を決定するとともに、決定されたボンディング
条件に従いボンディングを行う制御手段とを備えたこと
を特徴とするワイヤボンディング装置である。
交換可能なツールを備えるとともに、ツールの細孔から
金属細線を送出しながらワイヤボンディングを行うワイ
ヤボンディング装置において、ツールに付された識別表
示と、ツール近傍に配設されるとともに、ツールに付さ
れた識別表示の像を反射させる反射鏡と、反射鏡によっ
て反射された識別表示の像を撮像する撮像手段と、撮像
された像に基づき、ツールに付された識別表示を認識す
る認識手段と、認識された識別表示に対応するボンディ
ング条件を決定するとともに、決定されたボンディング
条件に従いボンディングを行う制御手段とを備えたこと
を特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜請求項
３のいずれかに記載の識別表示は、バーコードであるこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
３のいずれかに記載の識別表示は、バーコードであるこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１〜請求項
３のいずれかに記載の識別表示は、文字または絵記号で
あることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
３のいずれかに記載の識別表示は、文字または絵記号で
あることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１５】請求項６記載の発明は、認識された識別表
示が使用できないツールに対応するものである場合には
警告を発する警告手段を備えたことを特徴とする請求項
１〜請求項５のいずれかに記載のワイヤボンディング装
置である。
示が使用できないツールに対応するものである場合には
警告を発する警告手段を備えたことを特徴とする請求項
１〜請求項５のいずれかに記載のワイヤボンディング装
置である。
【００１６】
【作用】請求項１記載の発明において、ツールが交換さ
れた場合には、認識手段はこのツールに付された識別表
示を自動的に認識する。制御手段は認識された識別表示
に対応するボンディング条件を決定するとともに、決定
されたボンディング条件に従いワイヤボンディングを行
う。したがって、本発明によれば、使用するツールに最
適なボンディング条件を設定することができるため、ワ
イヤの接続不良および短絡等の問題を回避することがで
きる。また、肉眼で識別困難なツールを自動認識できる
ため、作業負担の軽減、作業時間の短縮、稼働効率の向
上等を図ることが可能となる。
れた場合には、認識手段はこのツールに付された識別表
示を自動的に認識する。制御手段は認識された識別表示
に対応するボンディング条件を決定するとともに、決定
されたボンディング条件に従いワイヤボンディングを行
う。したがって、本発明によれば、使用するツールに最
適なボンディング条件を設定することができるため、ワ
イヤの接続不良および短絡等の問題を回避することがで
きる。また、肉眼で識別困難なツールを自動認識できる
ため、作業負担の軽減、作業時間の短縮、稼働効率の向
上等を図ることが可能となる。
【００１７】請求項２記載の発明において、ツールが交
換された場合には、認識手段はこのツールに付された識
別表示を認識する。制御手段は、認識手段により認識さ
れた識別表示に対応するボンディング条件を記憶手段か
ら読み出し、このボンディング条件に従いボンディング
を行う。したがって、本発明においても、上述した請求
項１記載の発明に係る効果と同様の効果を得ることが可
能となる。すなわち、使用するツールに最適なボンディ
ング条件に従い、ワイヤボンディングを行うことができ
るため、ワイヤの接続不良および短絡等の問題を回避す
ることができる。また、肉眼で識別困難なツールを自動
認識できるため、作業負担の軽減、作業時間の短縮、稼
働効率の向上等を図ることが可能となる。
換された場合には、認識手段はこのツールに付された識
別表示を認識する。制御手段は、認識手段により認識さ
れた識別表示に対応するボンディング条件を記憶手段か
ら読み出し、このボンディング条件に従いボンディング
を行う。したがって、本発明においても、上述した請求
項１記載の発明に係る効果と同様の効果を得ることが可
能となる。すなわち、使用するツールに最適なボンディ
ング条件に従い、ワイヤボンディングを行うことができ
るため、ワイヤの接続不良および短絡等の問題を回避す
ることができる。また、肉眼で識別困難なツールを自動
認識できるため、作業負担の軽減、作業時間の短縮、稼
働効率の向上等を図ることが可能となる。
【００１８】請求項３記載の発明において、ツール近傍
に配設された反射鏡は、ツールに付された識別表示の像
を反射させる。撮像手段は反射鏡によって反射された識
別表示の像を撮像し、認識手段は撮像された像に基づき
ツールに付された識別表示を認識する。そして、制御手
段は、認識された識別表示に対応するボンディング条件
を決定するとともに、決定されたボンディング条件に従
いボンディングを行う。
に配設された反射鏡は、ツールに付された識別表示の像
を反射させる。撮像手段は反射鏡によって反射された識
別表示の像を撮像し、認識手段は撮像された像に基づき
ツールに付された識別表示を認識する。そして、制御手
段は、認識された識別表示に対応するボンディング条件
を決定するとともに、決定されたボンディング条件に従
いボンディングを行う。
【００１９】本発明によれば、識別表示の像を反射させ
る反射鏡を用いることにより、撮像手段等をツールから
離れた所望の位置に配設することができる。したがっ
て、本発明によれば、上述した効果に加えて、装置構成
の自由度が増加するという効果を得ることができる。
る反射鏡を用いることにより、撮像手段等をツールから
離れた所望の位置に配設することができる。したがっ
て、本発明によれば、上述した効果に加えて、装置構成
の自由度が増加するという効果を得ることができる。
【００２０】請求項４記載の発明において、識別表示と
してバーコードが使用されている。バーコードにはパリ
ティチェック等の誤り検出用のコードが付されているた
め、読み取りエラーが生じることは極めて稀である。ま
た、バーコードは短時間に読み取り可能である。したが
って、本発明によれば、識別表示を短時間かつ確実に識
別表示を認識することが可能となる。
してバーコードが使用されている。バーコードにはパリ
ティチェック等の誤り検出用のコードが付されているた
め、読み取りエラーが生じることは極めて稀である。ま
た、バーコードは短時間に読み取り可能である。したが
って、本発明によれば、識別表示を短時間かつ確実に識
別表示を認識することが可能となる。
【００２１】請求項５記載の発明において、識別表示と
して、文字または絵記号を用いることにより、作業者が
ツールの種類を確認することも可能である。
して、文字または絵記号を用いることにより、作業者が
ツールの種類を確認することも可能である。
【００２２】請求項６記載の発明において、認識された
識別表示が、使用できないツールに対応したものである
場合には、警告手段により警告が発せられる。これによ
り、ツールが使用できない旨を作業者に知らせることが
でき、使用可能なツールへの交換を作業者に促すことが
可能となる。
識別表示が、使用できないツールに対応したものである
場合には、警告手段により警告が発せられる。これによ
り、ツールが使用できない旨を作業者に知らせることが
でき、使用可能なツールへの交換を作業者に促すことが
可能となる。
【００２３】
【実施例】次に本発明の実施例に係るワイヤボンディン
グ装置を図面を参照しながら説明する。
グ装置を図面を参照しながら説明する。
【００２４】図１は、本発明の第１実施例に係るワイヤ
ボンディング装置の側面図である。このワイヤボンディ
ング装置は、細孔から金属細線１を送出するツール２
と、ツール２に超音波振動を伝達するとともにツール２
を上下方向に揺動可能なトランスデューサ３と、金属細
線１の先端を高電圧により溶解するスパークロッド４
と、金属細線１を保持するクランパ５と、金属細線１に
張力を付与するテンションブロック６と、ツール２を水
平方向へ移動するＸ−Ｙステージ７と、半導体素子８に
形成された電極パッド９およびリード１０を撮像するテ
レビカメラ１１と、撮像された画像の画像認識を行う画
像認識装置１２と、これら各部の動作を制御するマイク
ロコンピュータからなる制御部１３と、バーコードリー
ダ１６と、警告手段１３１とを備えている。
ボンディング装置の側面図である。このワイヤボンディ
ング装置は、細孔から金属細線１を送出するツール２
と、ツール２に超音波振動を伝達するとともにツール２
を上下方向に揺動可能なトランスデューサ３と、金属細
線１の先端を高電圧により溶解するスパークロッド４
と、金属細線１を保持するクランパ５と、金属細線１に
張力を付与するテンションブロック６と、ツール２を水
平方向へ移動するＸ−Ｙステージ７と、半導体素子８に
形成された電極パッド９およびリード１０を撮像するテ
レビカメラ１１と、撮像された画像の画像認識を行う画
像認識装置１２と、これら各部の動作を制御するマイク
ロコンピュータからなる制御部１３と、バーコードリー
ダ１６と、警告手段１３１とを備えている。
【００２５】ツール２の側面には識別表示１４ａが付さ
れている。識別表示１４ａは、ツール２の種類を示すバ
ーコードが印刷されたポリイミド製のテープにより構成
されている。ツール２の前方には識別表示１４ａを読み
取るバーコードリーダ１５が配設されている。このバー
コードリーダ１５は、レーザ光を識別表示１４ａに照射
し、この反射光を受光することによりバーコードのパタ
ーンを読み取るものである。
れている。識別表示１４ａは、ツール２の種類を示すバ
ーコードが印刷されたポリイミド製のテープにより構成
されている。ツール２の前方には識別表示１４ａを読み
取るバーコードリーダ１５が配設されている。このバー
コードリーダ１５は、レーザ光を識別表示１４ａに照射
し、この反射光を受光することによりバーコードのパタ
ーンを読み取るものである。
【００２６】制御部１３はマイクロコンピュータ等によ
り構成されている。制御部１３の内部メモリには、数種
類のツール２に応じた識別表示１４ａとそれぞれの識別
表示に対応したボンディング条件が記憶されている。ボ
ンディング条件としては、ツール２の荷重、荷重時間、
超音波の印加時間、超音波出力値、ツール２の垂直・水
平方向への移動量・速度およびタイミング、スパークロ
ッド４による高電圧印加時間・出力値などがある。
り構成されている。制御部１３の内部メモリには、数種
類のツール２に応じた識別表示１４ａとそれぞれの識別
表示に対応したボンディング条件が記憶されている。ボ
ンディング条件としては、ツール２の荷重、荷重時間、
超音波の印加時間、超音波出力値、ツール２の垂直・水
平方向への移動量・速度およびタイミング、スパークロ
ッド４による高電圧印加時間・出力値などがある。
【００２７】続いて、本実施例に係るワイヤボンディン
グ装置の作用を説明する。まず作業者はトランスデュー
サ３の先端のツール２を交換した後、図示されていない
スイッチを操作することにより制御部１３の動作を開始
させる。制御部１３はバーコードリーダ１５にツール２
側面の識別表示１４ａを読み取らせる。すなわち、バー
コードリーダ１５は、ツール２の側面の識別表示１４ａ
にレーザ光を照射し、その反射光を受光することによ
り、バーコードのパターンを読み取る。読み取られたバ
ーコードのパターンはディジタル信号により表され、こ
のディジタル信号化されたバーコードのパターンは、制
御部１３において予め登録した数種類の識別表示のバー
コードのパターンと比較・照合される。
グ装置の作用を説明する。まず作業者はトランスデュー
サ３の先端のツール２を交換した後、図示されていない
スイッチを操作することにより制御部１３の動作を開始
させる。制御部１３はバーコードリーダ１５にツール２
側面の識別表示１４ａを読み取らせる。すなわち、バー
コードリーダ１５は、ツール２の側面の識別表示１４ａ
にレーザ光を照射し、その反射光を受光することによ
り、バーコードのパターンを読み取る。読み取られたバ
ーコードのパターンはディジタル信号により表され、こ
のディジタル信号化されたバーコードのパターンは、制
御部１３において予め登録した数種類の識別表示のバー
コードのパターンと比較・照合される。
【００２８】制御部１３は、登録された（記憶された）
バーコードのパターンの中から読み取られたバーコード
のパターンと同様のパターンを検索し、このバーコード
のパターンに対応するボンディング条件を読み出す。そ
して、制御部１３は、このボンディング条件に従ってワ
イヤボンディングを実行する。
バーコードのパターンの中から読み取られたバーコード
のパターンと同様のパターンを検索し、このバーコード
のパターンに対応するボンディング条件を読み出す。そ
して、制御部１３は、このボンディング条件に従ってワ
イヤボンディングを実行する。
【００２９】バーコードリーダ１５により読み取られた
バーコードのパターンが、制御部１３に登録されていな
いものである場合、あるいは、使用が禁じられているツ
ールに対応するものである場合等には、制御部１３はブ
ザーまたはテレビモニタ等の警告手段１３１を用いて作
業者に警告を発する。これにより、作業者は、適切な種
類のツールへ変更することができる。
バーコードのパターンが、制御部１３に登録されていな
いものである場合、あるいは、使用が禁じられているツ
ールに対応するものである場合等には、制御部１３はブ
ザーまたはテレビモニタ等の警告手段１３１を用いて作
業者に警告を発する。これにより、作業者は、適切な種
類のツールへ変更することができる。
【００３０】図２は、本発明の第２実施例に係るワイヤ
ボンディング装置の側面図である。本実施例によれば、
ボンディング位置補正用のテレビカメラ１１および画像
認識装置１２を用いて、より簡便・安価な構造でツール
２の種類に対応するボンディング条件への自動変更機構
を実現している。すなわち、本実施例に係るワイヤボン
ディング装置は、画像認識装置１２を用いて、ツール２
側面に付された英数字・絵文字等の識別表示１４ａを自
動認識するものである。
ボンディング装置の側面図である。本実施例によれば、
ボンディング位置補正用のテレビカメラ１１および画像
認識装置１２を用いて、より簡便・安価な構造でツール
２の種類に対応するボンディング条件への自動変更機構
を実現している。すなわち、本実施例に係るワイヤボン
ディング装置は、画像認識装置１２を用いて、ツール２
側面に付された英数字・絵文字等の識別表示１４ａを自
動認識するものである。
【００３１】ツール２の側面にはポリイミド製テープか
ら成る識別表示１４ｂが付されており、ポリイミド製テ
ープにはツールの種類を示す記号が印刷されている。こ
の識別表示１４ｂには、業者が目視により判別可能な英
数字・絵文字等が印刷されている。画像認識装置１２
は、パターンマッチングの手法によりこれらの英数字・
絵文字等を認識可能なものである。ツール２の前方に
は、ツール２の側面の画像をテレビカメラ１１に撮像さ
せる反射鏡１６が配設されている。またマイクロコンピ
ュータから成る制御部１３には、数種類のツール２に応
じた識別表示の記号とそれぞれの識別表示に対応したボ
ンディング条件が記憶されている。
ら成る識別表示１４ｂが付されており、ポリイミド製テ
ープにはツールの種類を示す記号が印刷されている。こ
の識別表示１４ｂには、業者が目視により判別可能な英
数字・絵文字等が印刷されている。画像認識装置１２
は、パターンマッチングの手法によりこれらの英数字・
絵文字等を認識可能なものである。ツール２の前方に
は、ツール２の側面の画像をテレビカメラ１１に撮像さ
せる反射鏡１６が配設されている。またマイクロコンピ
ュータから成る制御部１３には、数種類のツール２に応
じた識別表示の記号とそれぞれの識別表示に対応したボ
ンディング条件が記憶されている。
【００３２】このように構成されたワイヤボンディング
装置の作用を図３のフローチャートを参照しながら説明
する。先ず、作業者はトランスデューサ３の先端にツー
ル２を取り付けた後（Ｓ３０１）、図示されていないス
イッチを操作する。これにより、制御部１３は、トラン
スデューサ３の揺動機構およびＸ−Ｙステージ７を駆動
し、ツール２をテレビカメラ１１の視野内の合焦位置
（識別位置）へ移動する。テレビカメラ１１は反射鏡１
６において反射したツール２側面の識別表示１４ｂを撮
像し、撮像した画像情報を画像認識装置１２へ転送す
る。画像認識装置１２は、転送された識別表示１４ｂの
記号をパターンマッチングの手法を用いて認識する（Ｓ
３０２）。そして、制御部１３は、認識された記号と制
御部１３に記憶された複数の記号とを比較・照合する
（Ｓ３０３）。
装置の作用を図３のフローチャートを参照しながら説明
する。先ず、作業者はトランスデューサ３の先端にツー
ル２を取り付けた後（Ｓ３０１）、図示されていないス
イッチを操作する。これにより、制御部１３は、トラン
スデューサ３の揺動機構およびＸ−Ｙステージ７を駆動
し、ツール２をテレビカメラ１１の視野内の合焦位置
（識別位置）へ移動する。テレビカメラ１１は反射鏡１
６において反射したツール２側面の識別表示１４ｂを撮
像し、撮像した画像情報を画像認識装置１２へ転送す
る。画像認識装置１２は、転送された識別表示１４ｂの
記号をパターンマッチングの手法を用いて認識する（Ｓ
３０２）。そして、制御部１３は、認識された記号と制
御部１３に記憶された複数の記号とを比較・照合する
（Ｓ３０３）。
【００３３】読み取られた識別表示１４ｂの記号が制御
部１３に登録された識別表示の記号と同一である場合に
は（Ｓ３０４でＮＯ）、制御部１３はその識別表示に対
応するボンディング条件を自動的に読み出し（Ｓ３０
６）、このボンディング条件に従ってワイヤボンディン
グを実行する。一方、読み取られた記号が制御部１３に
登録されていない場合、または、読み取られた記号が使
用禁止の記号として登録されているものと同一である場
合（Ｓ３０４でＹＥＳ）には、制御部１３はテレビモニ
タ等の警告手段１３１によって作業者に適切な種類のツ
ールへの変更を促す（Ｓ３０５）。本実施例によれば、
ボンディング位置補正用の画像認識装置１２を流用する
ことにより、従来のワイヤボンディング装置に最小限の
変更を加えるだけでツール２の自動認識を実現すること
が可能となる。
部１３に登録された識別表示の記号と同一である場合に
は（Ｓ３０４でＮＯ）、制御部１３はその識別表示に対
応するボンディング条件を自動的に読み出し（Ｓ３０
６）、このボンディング条件に従ってワイヤボンディン
グを実行する。一方、読み取られた記号が制御部１３に
登録されていない場合、または、読み取られた記号が使
用禁止の記号として登録されているものと同一である場
合（Ｓ３０４でＹＥＳ）には、制御部１３はテレビモニ
タ等の警告手段１３１によって作業者に適切な種類のツ
ールへの変更を促す（Ｓ３０５）。本実施例によれば、
ボンディング位置補正用の画像認識装置１２を流用する
ことにより、従来のワイヤボンディング装置に最小限の
変更を加えるだけでツール２の自動認識を実現すること
が可能となる。
【００３４】なお、上述した第１、第２実施例は、いわ
ゆる超音波併用ボール圧着方式のワイヤボンディング装
置に関するものであるが、超音波圧着方式のワイヤボン
ディング装置やＴＡＢ方式のボンディング装置に用いら
れるツールに関しても本発明を適用することが可能であ
る。
ゆる超音波併用ボール圧着方式のワイヤボンディング装
置に関するものであるが、超音波圧着方式のワイヤボン
ディング装置やＴＡＢ方式のボンディング装置に用いら
れるツールに関しても本発明を適用することが可能であ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明は、ツー
ルに付された識別表示を自動認識することにより、ツー
ル毎に最適なボンディング条件を設定することができ、
作業者の識別ミスに起因する半導体装置の信頼性低下を
回避できる。
ルに付された識別表示を自動認識することにより、ツー
ル毎に最適なボンディング条件を設定することができ、
作業者の識別ミスに起因する半導体装置の信頼性低下を
回避できる。
【００３６】また、作業者の目視により行われていたツ
ールの種類の確認作業および手作業によるボンディング
条件の変更作業を自動化することにより、作業時間およ
び作業負担を低減することができる。例えば、従来は３
〜５分の時間を要していたツールの交換時間が約１０秒
へと短縮され、装置の稼働効率を向上させることも可能
となった。
ールの種類の確認作業および手作業によるボンディング
条件の変更作業を自動化することにより、作業時間およ
び作業負担を低減することができる。例えば、従来は３
〜５分の時間を要していたツールの交換時間が約１０秒
へと短縮され、装置の稼働効率を向上させることも可能
となった。
【図１】本発明の第１実施例に係るワイヤボンディング
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係るワイヤボンディング
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係るワイヤボンディング
装置の作用を表すフローチャートである。
装置の作用を表すフローチャートである。
【図４】従来のワイヤボンディング装置の側面図であ
る。
る。
【図５】ツールの先端部の断面図である。
【図６】従来のワイヤボンディング装置の作用を表すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図７】従来のワイヤボンディング装置の問題を説明す
るための図である。
るための図である。
【図８】従来のワイヤボンディング装置の問題を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 金属細線 ２ ツール １１ テレビカメラ（認識手段、撮像手段） １２ 画像認識装置（認識手段） １３ 制御部（制御手段） １４ａ，１４ｂ 識別表示 １５ バーコードリーダ（認識手段） １６ 反射鏡
Claims (6)
- 【請求項１】 細孔が穿設された交換可能なツールを備
えるとともに、ツールの細孔から金属細線を送出しなが
らワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置に
おいて、 ツールに付された識別表示と、 識別表示を認識する認識手段と、 認識された識別表示に対応するボンディング条件を決定
するとともに、決定されたボンディング条件に従いボン
ディングを行う制御手段とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項２】 細孔が穿設された交換可能なツールを備
えるとともに、ツールの細孔から金属細線を送出しなが
らワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置に
おいて、 ツールに付された識別表示と、 識別表示を認識する認識手段と、 識別表示に対応するボンディング条件を記憶する記憶手
段と、 認識手段により認識された識別表示に対応するボンディ
ング条件を上記記憶手段から読み出すとともに、このボ
ンディング条件に従いボンディングを行う制御手段とを
備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 細孔が穿設された交換可能なツールを備
えるとともに、ツールの細孔から金属細線を送出しなが
らワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置に
おいて、 ツールに付された識別表示と、 ツール近傍に配設されるとともに、ツールに付された識
別表示の像を反射させる反射鏡と、 反射鏡によって反射された識別表示の像を撮像する撮像
手段と、 撮像された像に基づき、ツールに付された識別表示を認
識する認識手段と、 認識された識別表示に対応するボンディング条件を決定
するとともに、決定されたボンディング条件に従いボン
ディングを行う制御手段とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
識別表示は、バーコードであることを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
識別表示は、文字または絵記号であることを特徴とする
ワイヤボンディング装置。 - 【請求項６】 認識された識別表示が使用できないツー
ルに対応するものである場合には警告を発する警告手段
を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれ
かに記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187194A JP2737642B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187194A JP2737642B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231006A true JPH07231006A (ja) | 1995-08-29 |
| JP2737642B2 JP2737642B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=12620333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187194A Expired - Lifetime JP2737642B2 (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737642B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056035A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119239U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | ||
| JPS63119240U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 |
-
1994
- 1994-02-16 JP JP4187194A patent/JP2737642B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119239U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | ||
| JPS63119240U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056035A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2737642B2 (ja) | 1998-04-08 |
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