JPH072307B2 - メタルボンドダイヤモンド砥石 - Google Patents

メタルボンドダイヤモンド砥石

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JPH072307B2 JP63227457A JP22745788A JPH072307B2 JP H072307 B2 JPH072307 B2 JP H072307B2 JP 63227457 A JP63227457 A JP 63227457A JP 22745788 A JP22745788 A JP 22745788A JP H072307 B2 JPH072307 B2 JP H072307B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は新規なメタルボンドダイヤモンド砥石に関する
ものである。さらに詳しくいえば、本発明は、ガラス、
セラミックス、サーメットなどの研削用工具として好適
な、寿命が長く、かつ研削抵抗が低くて、優れた切味を
有するメタルボンドダイヤモンド砥石に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来、ガラス、セラミックス、サーメットなどの研削用
工具としては、通常寿命が長く、かつ切味が優れている
などの点から、メタルボンドによるダイヤモンド砥石が
用いられている。このダイヤモンド砥石は、一般に台金
上にダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末との混合
粉末の加圧焼結体層が設けられた構造を有している。こ
のようなダイヤモンド砥石の1例を添付図面に示すと、
第2図は面取り用砥石の1例の断面図であって、台金6
上に、焼結体層(砥石層)5が設けられた構造を示して
いる。
このようなダイヤモンド砥石の中でも、銅−スズ合金系
メタルボンドダイヤモンド砥石が、ガラス、セラミック
ス、サーメットなどの研削用に多用されている。しかし
ながら、この銅−スズ合金系メタルボンドでは、ダイヤ
モンド砥粒の保持が比較的弱くて、研削時に該砥粒の脱
落による切り変わりが早いため、結果として研削抵抗が
低く、いわゆる砥石の切味が良いものの、砥石寿命が短
い上、ボンドの耐摩耗性が低く、砥石面形状が変化しや
すいなどの欠点がある。
また、ダイヤモンド砥粒の保持を高める目的で、ボンド
構成メタルとしてニッケル、コバルト、鉄あるいはこれ
らの合金系などを用いると、その融点が高いために、一
般に900℃以上の高温で焼結しないと十分な焼結性が得
られず、したがってダイヤモンドの急速な黒鉛化を引き
起こし、ダイヤモンドの特性が損なわれるのを免れな
い。また、ダイヤモンド粒子の表面を、タングステンや
タングステン合金などの高融点金属で被覆してダイヤモ
ンドの特性を維持したとしても、ボンドの耐摩耗性が高
いために、砥石の切味が悪くなるのを避けられないとい
う問題が生じる。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、このような事情のもとで、ガラス、セラミッ
クス、サーメットなどの研削用工具として好適な、寿命
が長く、かつ研削抵抗が低くて、優れた切味を有するメ
タルボンドダイヤモンド砥石を提供することを目的とし
てなされたものである。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、このような優れた特徴を有するメタルボ
ンドダイヤモンド砥石を開発するために鋭意研究を重ね
た結果、ボンド構成メタル粉末として、その粒子表面が
特定の金属で被覆されたものを用いることにより、得ら
れる焼結体は、気孔を内包した該金属の網目状構造とな
り、ダイヤモンド粒子はこの網目状構造の中に強く保持
され、前記目的を達成しうることを見い出し、この知見
に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、ダイヤモンド粉末とボンド構成メ
タル粉末との混合粉末を加圧焼結して成るメタルボンド
ダイヤモンド砥石において、該ボンド構成メタル粉末と
して、その粒子表面が周期律表第VIII族に属する金属元
素及びその合金の中から選ばれた少なくとも1種で被覆
されたものを用いることを特徴とするメタルボンドダイ
ヤモンド砥石を提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明砥石は、ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉
末との混合粉末を、加圧焼結して成るものであり、該ボ
ンド構成メタル粉末としては、その粒子表面が、周期律
表第VIII族に属する金属元素やその合金で被覆されたも
のを用いることが必要である。該周期律表第VIII族に属
する金属元素としては、例えば鉄、コバルト、ニッケ
ル、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、白金などが挙
げられる。本発明においては、これらの金属元素を1種
用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよ
く、また、それらの合金を用いてもよい。
また、被覆する方法については特に制限はなく、公知の
方法、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
ティングなどの物理蒸着法や化学蒸着法、あるいは電気
めっき法や無電解めっき法などの中から任意の方法を選
択して用いることができる。
該ボンド構成メタルの種類については特に制限はなく、
従来メタルボンドダイヤモンド焼結体に慣用されている
ものを用いることができる。このようなものとしては、
例えば銅−スズ合金などのブロンズ系合金、銅−亜鉛な
どのブラス系合金などを好ましく挙げることができる。
これらのボンド構成メタル粉末は、通常平均粒径が10〜
500μmの範囲にあるものが用いられ、また被覆層の厚
さは、好ましくは0.5〜15μmの範囲で選ばれる。この
厚さが0.5μm未満では本発明の目的が十分に達成され
ないし、15μmを超えると研削性能が低下する傾向が生
じる。
一方、ダイヤモンド粉末としては、天然産のものであっ
てもよいし、人造のものであってもよく、また、通常平
均粒径が10〜500μmの範囲にあるものが用いられる。
本発明においては、このダイヤモンド粉末として、前記
のボンド構成メタル粉末と同様に、その粒子表面が、周
期律表第VIII族に属する金属元素及びその合金の中から
選ばれた少なくとも1種で被覆されたものを用いること
が、研削性能向上の点から望ましい。該周期律表第VIII
族の金属元素としては、前記で挙げたものを用いること
ができるし、また、被覆方法についても、前記と同様に
特に制限はなく、種々の物理蒸着法、化学蒸着法、電気
めっき法、無電解めっき法など任意の方法を用いること
ができる。被覆層の厚さは、好ましくは0.5〜15μmの
範囲で選ばれ、この厚さが前記範囲で逸脱すると被覆し
た効果が十分に発揮されない。
本発明砥石は、前記のダイヤモンド粉末とボンド構成メ
タル粉末とを、好ましくは容量比5:95ないし20:80の割
合で混合し、この混合粉末を還元性雰囲気下に、450〜7
00℃程度の比較的低い温度において、好ましくは0.1〜
1.5t/cm2の範囲の加圧下で焼結することにより、製造す
ることができる。
本発明砥石においては、このような焼結温度が比較的低
いために、ボンド構成メタル粒子間には十分な焼結が進
行せず、加圧力を制御することで、該焼結体中に、所望
の割合で気孔を残存させることが可能である。気孔率と
しては、10〜25%の範囲が好ましく、該気孔率が10%未
満では研削抵抗が高く、切味が十分でないし、25%を超
えると強度が不足し、砥石としては機能しなくなるおそ
れが生じ、好ましくない。このような範囲の気孔率は、
焼結時の加圧力を0.1〜1.5t/cm2の範囲に制御すること
により達成することができる。
このようにして得られた本発明砥石の焼結体構造の1例
の模式図を第1図に示す。第1図から分かるように、該
焼結体は、気孔4を内包した被覆金属3の網目状構造を
有し、ダイヤモンド粒子1はこの網目状構造の中に強く
保持されている。なお、従来の砥石の焼結体構造の1例
の模式図を第3図に示す。
[実施例] 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例1 Cu80重量%、Sn20重量%のボンド組成から成るCu粉末粒
子とCu−Sn合金粉末粒子それぞれに、スパッタリングに
よりNiを10μmの厚さに被覆した。また、同様に粒度#
140のダイヤモンド粉末粒子に、スパッタリングによりN
iを10μmの厚さに被覆した。
次に、前記Niを被覆したボンド粉末90容量%とNiを被覆
したダイヤモンド粉末10容量%とを、ライカイ機で混合
し、この混合物を金型に充填に、水素還元雰囲気中で、
温度600℃、加圧力0.5t/cm2で加圧焼結した。得られた
焼結体を機械加工して、ガラス研削用砥石を製作した。
この焼結体の気孔率は20%であった。
このようにして得られた砥石を用いて、横軸平面研削盤
でガラス板の研削試験を行った。第1表に研削性能を示
す。なお、比較のために、砥石仕様を同じくした金属を
被覆しない従来品砥石の研削性能も第1表に示す。
第1表から分かるように、本発明のNi被覆砥石は、従来
品に比べ、砥石寿命で30%伸び、研削抵抗は主軸電流値
で1A低下し、切味が向上した。
実施例2 Cu80重量%、Sn20重量%のボンド組成から成るCu粉末粒
子とCu−Sn合金粉末粒子それぞれに、スパッタリングに
よりNiを1μmの厚さに被覆した。また、同様に粒度#
140のダイヤモンド粉末粒子に、スパッタリングによりN
iを1μmの厚さに被覆した。
次に、前記Niを被覆したボンド粉末90容量%とNiを被覆
したダイヤモンド粉末10容量%とを、ライカイ機で混合
し、この混合物を金型に充填し、水素還元雰囲気中で、
温度600℃、加圧力1t/cm2で加圧焼結した。得られた焼
結体を機械加工して、ガラス研削用砥石を製作した。こ
の焼結体の気孔率は15%であった。
このようにして得られた砥石を用いて、横軸平面研削盤
でガラス板の研削試験を行った。第1表に研削性能を示
す。
第1表から分かるように、本発明のNi被覆砥石は、従来
品に比べ、砥石寿命で20%伸び、研削抵抗は主軸電流値
で1A低下し、切味が向上した。
実施例3 Cu80重量%、Sn20重量%のボンド組成から成るCu粉末粒
子とCu−Sn合金粉末粒子それぞれに、スパッタリングに
よりFeを10μmの厚さに被覆した。また、同様に粒度#
140のダイヤモンド粉末粒子に、スパッタリングによりF
eを10μmの厚さに被覆した。
次に、前記Feを被覆したボンド粉末90容量%とFeを被覆
したダイヤモンド粉末10容量%とを、ライカイ機で混合
し、この混合物を金型に充填し、水素還元雰囲気中で、
温度600℃、加圧力1t/cm2で加圧焼結した。得られた焼
結体を機械加工して、ガラス研削用砥石を製作した。こ
の焼結体の気孔率は15%であった。
このようにして得られた砥石を用いて、横軸平面研削盤
でガラス板の研削試験を行った。第1表に研削性能を示
す。
第1表から分かるように、本発明のFe被覆砥石は、従来
品に比べ、砥石寿命で20%伸び、研削抵抗は主軸電流値
で1A低下し、切味が向上した。
実施例4 Cu80重量%、Sn20重量%のボンド組成から成るCu粉末粒
子とCu−Sn合金粉末粒子それぞれに、スパッタリングに
よりPdを1μmの厚さに被覆した。また、同様に粒度#
140のダイヤモンド粉末粒子に、スパッタリングによりP
dを1μmの厚さに被覆した。
次に、前記Pdを被覆したボンド粉末90容量%とPdを被覆
したダイヤモンド粉末10容量%とを、ライカイ機で混合
し、この混合物を金型に充填し、水素還元雰囲気中で、
温度600℃、加圧力1t/cm2で加圧焼結した。得られた焼
結体を機械加工して、ガラス研削用砥石を製作した。こ
の焼結体の気孔率は15%であった。
このようにして得られた砥石を用いて、横軸平面研削盤
でガラス板の研削試験を行った。第1表に研削性能を示
す。
第1表から分かるように、本発明のPd被覆砥石は、従来
品に比べ、砥石寿命で15%伸び、研削抵抗は主軸電流値
で1A低下し、切味が向上した。
実施例5 Cu80重量%、Sn20重量%のボンド組成から成るCu粉末粒
子とCu−Sn合金粉末粒子それぞれに、スパッタリングに
よりPtを1μmの厚さに被覆した。また、同様に粒度#
140のダイヤモンド粉末粒子に、スパッタリングによりP
tを1μmの厚さに被覆した。
次に、前記Ptを被覆したボンド粉末90容量%とPtを被覆
したダイヤモンド粉末10容量%とを、ライカイ機で混合
し、この混合物を金型に充填し、水素還元雰囲気中で、
温度600℃、加圧力1t/cm2で加圧焼結した。得られた焼
結体を機械加工して、ガラス研削用砥石を製作した。こ
の焼結体の気孔率は15%であった。
このようにして得られた砥石を用いて、横軸平面研削盤
でガラス板の研削試験を行った。第1表に研削性能を示
す。
第1表から分かるように、本発明のPt被覆砥石は、従来
品に比べ、砥石寿命で15%伸び、研削抵抗は主軸電流値
で1A低下し、切味が向上した。
[発明の効果] 本発明のメタルボンドダイヤモンド砥石は、寿命が長
く、かつ研削抵抗が低くて、優れた切味を有し、例えば
ガラス、セラミックス、サーメットなどの研削用工具と
して好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明砥石の焼結体構造の1例を示す模式図、
第2図は面取り用砥石の1例の断面図、第3図は従来の
砥石の焼結体構造の1例を示す模式図である。 図中符号1はダイヤモンド粒子、2はボンド構成メタル
粒子、3は被覆金属層、4は気孔、5はメタルボンドダ
イヤモンド焼結体、6は台金、7は取付け穴である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末
    との混合粉末を加圧焼結して成るメタルボンドダイヤモ
    ンド砥石において、該ボンド構成メタル粉末として、そ
    の粒子表面が周期律表第VIII族に属する金属元素及びそ
    の合金の中から選ばれた少なくとも1種で被覆されたも
    のを用いることを特徴とするメタルボンドダイヤモンド
    砥石。
  2. 【請求項2】ボンド構成メタル粉末粒子の被覆層が厚さ
    0.5〜15μmである請求項1記載の砥石。
  3. 【請求項3】ダイヤモンド粉末が、その粒子表面が周期
    律表第VIII族に属する金属元素及びその合金の中から選
    ばれた少なくとも1種で被覆されたものである請求項1
    又は2記載の砥石。
  4. 【請求項4】ダイヤモンド粉末粒子の被覆層が厚さ0.5
    〜15μmである請求項3記載の砥石。
  5. 【請求項5】ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末
    との割合が、容量比5:95ないし20:80である請求項1な
    いし4のいずれかに記載の砥石。
  6. 【請求項6】ダイヤモンド粉末とボンド構成メタル粉末
    との混合粉末を、還元性雰囲気下、450〜700℃の温度に
    おいて加圧焼結して成る請求項1ないし5のいずれかに
    記載の砥石。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04294977A (ja) * 1991-03-22 1992-10-19 Osaka Diamond Ind Co Ltd ダイヤモンド焼結体研削用ダイヤモンド砥石
US5173091A (en) * 1991-06-04 1992-12-22 General Electric Company Chemically bonded adherent coating for abrasive compacts and method for making same
CA2079276C (en) * 1991-10-01 1999-09-21 Jie Xu Polishing process for optical connector assembly with optical fiber and polishing apparatus
DE69306049T2 (de) * 1992-06-19 1997-03-13 Rikagaku Kenkyusho Vorrichtung zum Schleifen von Spiegeloberfläche
US5385591A (en) * 1993-09-29 1995-01-31 Norton Company Metal bond and metal bonded abrasive articles
US5637123A (en) * 1994-02-19 1997-06-10 Kozo Ishizaki Porous metal bond grinder and method of manufacturing the same
FR2718379B3 (fr) * 1994-04-12 1996-05-24 Norton Sa Meules super abrasives.
US5505750A (en) * 1994-06-22 1996-04-09 Norton Company Infiltrant for metal bonded abrasive articles
JPH09103965A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Alps Electric Co Ltd 多孔質超砥粒砥石とその製造方法
US6063502A (en) * 1996-08-01 2000-05-16 Smith International, Inc. Composite construction with oriented microstructure
JP4173573B2 (ja) * 1997-12-03 2008-10-29 株式会社ナノテム 多孔質砥粒砥石の製造方法
US6179894B1 (en) * 1999-11-29 2001-01-30 Delphi Technologies, Inc. Method of improving compressibility of a powder and articles formed thereby
KR100448465B1 (ko) * 2001-07-31 2004-09-13 현우정밀주식회사 청동합금계 분말결합재를 이용한 절삭가공용 다이야몬드휠의 제조방법
US6866560B1 (en) * 2003-01-09 2005-03-15 Sandia Corporation Method for thinning specimen
KR100489547B1 (ko) * 2003-06-20 2005-05-16 일진디스플레이(주) 구리계 매트릭스 합금과의 소결성이 우수한 다이아몬드그릿과 그 제조방법 및 이를 사용한 소결공구
WO2007097584A1 (en) * 2006-02-24 2007-08-30 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting tip, method for making the cutting tip and cutting tool
US20070243406A1 (en) * 2006-04-17 2007-10-18 Federal-Mogul World Wide, Inc. Sliding bearing and method of manufacture
US8894731B2 (en) * 2007-10-01 2014-11-25 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive processing of hard and /or brittle materials
CN102076462B (zh) * 2008-07-02 2013-01-16 圣戈班磨料磨具有限公司 用于电子工业中的磨料切片工具
AU2009280036B2 (en) * 2008-08-08 2013-04-04 Saint-Gobain Abrasifs Abrasive tools having a continuous metal phase for bonding an abrasive component to a carrier
US9097067B2 (en) 2009-02-12 2015-08-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive tip for abrasive tool and method for forming and replacing thereof
WO2011082377A2 (en) 2009-12-31 2011-07-07 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article incorporating an infiltrated abrasive segment
ES2806994T3 (es) 2010-07-12 2021-02-19 Saint Gobain Abrasives Inc Artículo abrasivo para la conformación de materiales industriales
CN102218709B (zh) * 2011-06-03 2013-01-09 福建万龙金刚石工具有限公司 防脱落的金刚石布拉及其制作工艺
US10589402B2 (en) 2017-06-19 2020-03-17 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles and methods of forming the same
EP4178762A1 (en) 2020-07-10 2023-05-17 Saint-gobain Abrasives, Inc Bonded abrasive article and method of making the same
CN112743086B (zh) * 2020-12-28 2022-06-24 青岛新韩金刚石工业有限公司 一种低成本通用型锯片及其制备方法
CN115261747B (zh) * 2021-04-29 2023-08-22 苏州铜宝锐新材料有限公司 粉末冶金复合功能材料、其制作方法及应用
CN113635225A (zh) * 2021-07-29 2021-11-12 青岛新韩金刚石工业有限公司 一种用于蓝宝石衬底倒角的砂轮及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4278448A (en) * 1977-06-09 1981-07-14 Hiroshi Ishizuka Diamond abrasive grits
IE47393B1 (en) * 1977-09-12 1984-03-07 De Beers Ind Diamond Abrasive materials
ZA781390B (en) * 1978-03-09 1979-04-25 De Beers Ind Diamond The metal coating of abrasive particles
JPS5655535A (en) * 1979-10-09 1981-05-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Metal bond-diamond sintered body
US4373934A (en) * 1981-08-05 1983-02-15 General Electric Company Metal bonded diamond aggregate abrasive
JPS58223564A (ja) * 1982-05-10 1983-12-26 Toshiba Corp 砥石およびその製造法
US4591363A (en) * 1985-07-31 1986-05-27 Silverman Warren J Process of making a coated abrasive for diamond grinding wheels
JPS6274576A (ja) * 1985-09-24 1987-04-06 Showa Denko Kk メタルボンド研摩シ−トおよびその製造方法
JP2504418B2 (ja) * 1986-07-29 1996-06-05 三菱マテリアル株式会社 砥石の製造方法

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