JPH0722812A - 自動実装のための電子部品とその実装構造 - Google Patents
自動実装のための電子部品とその実装構造Info
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- JPH0722812A JPH0722812A JP14497693A JP14497693A JPH0722812A JP H0722812 A JPH0722812 A JP H0722812A JP 14497693 A JP14497693 A JP 14497693A JP 14497693 A JP14497693 A JP 14497693A JP H0722812 A JPH0722812 A JP H0722812A
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- Japan
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- substrate
- electronic component
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- mounting substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 段差を有する電子部品を自動実装機が吸着で
きて、前記電子部品の入出力電極を基板に設けた電極と
直接接続できる位置に設ける部品構造と、前記電子部品
を安定して基板に装着できて、実装高さの低背化による
機器の小型化が可能な実装構造を提供すること。 【構成】 平坦な上面１２が吸着ノズル２に対向し、段
差面５で連続する第１の底面と第２の底面が装着基板９
に対向する。かつ、装着基板と接する第１の底面に入出
力電極７，７を有するブロック状の外形構造。また、装
着基板９は段差面５に相当する深さの欠如部分を設けら
れ、部品の装着後は入出力電極と装着基板の電極とが接
続されている。そして前記部品を前記基板に装着するこ
とにより実装高さの低背化が図れる構造を持つ。
きて、前記電子部品の入出力電極を基板に設けた電極と
直接接続できる位置に設ける部品構造と、前記電子部品
を安定して基板に装着できて、実装高さの低背化による
機器の小型化が可能な実装構造を提供すること。 【構成】 平坦な上面１２が吸着ノズル２に対向し、段
差面５で連続する第１の底面と第２の底面が装着基板９
に対向する。かつ、装着基板と接する第１の底面に入出
力電極７，７を有するブロック状の外形構造。また、装
着基板９は段差面５に相当する深さの欠如部分を設けら
れ、部品の装着後は入出力電極と装着基板の電極とが接
続されている。そして前記部品を前記基板に装着するこ
とにより実装高さの低背化が図れる構造を持つ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動実装機で吸着でき
る電子部品とその実装構造に関するものである。
る電子部品とその実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板に装着する方法と
して、自動実装機によるものが今日一般に行われてい
る。自動実装とは、供給された部品を拾い上げて基板に
装着するという、機械による一連の連続作業である。こ
の拾い上げる動作は吸着ノズルによって行われている
が、図３（ａ）（ｂ）は、各面が平坦な六面体の電子部
品１の真上から、自動実装機の吸着ノズル２を近づけ
て、その吸引力で電子部品１を吸着している状態を示し
ている。この吸着状態において、吸着ノズル２はその吸
引断面積以上の平坦な面と接して空気の流入を防ぎ、吸
引力を働かせて電子部品１を吸着している。そして吸着
した部品を、実装しようとする基板の特定箇所へ運び、
吸引力を断って吸着ノズル２から離し、装着している。
して、自動実装機によるものが今日一般に行われてい
る。自動実装とは、供給された部品を拾い上げて基板に
装着するという、機械による一連の連続作業である。こ
の拾い上げる動作は吸着ノズルによって行われている
が、図３（ａ）（ｂ）は、各面が平坦な六面体の電子部
品１の真上から、自動実装機の吸着ノズル２を近づけ
て、その吸引力で電子部品１を吸着している状態を示し
ている。この吸着状態において、吸着ノズル２はその吸
引断面積以上の平坦な面と接して空気の流入を防ぎ、吸
引力を働かせて電子部品１を吸着している。そして吸着
した部品を、実装しようとする基板の特定箇所へ運び、
吸引力を断って吸着ノズル２から離し、装着している。
【０００３】そしてこの電子部品１には、外部結合のた
めの信号入出力用である入出力電極７，７が、装着基板
に面する底面に一対配置されている。なお、この入出力
電極は、底面のみにある場合と、図のように底面から側
面にかけて延長される場合の二通りがある。
めの信号入出力用である入出力電極７，７が、装着基板
に面する底面に一対配置されている。なお、この入出力
電極は、底面のみにある場合と、図のように底面から側
面にかけて延長される場合の二通りがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この吸着動作に当た
り、吸着ノズル２が接する電子部品１の吸着部分３は、
吸着を妨げる空気の流入の原因となる段差がなく平坦で
あり、吸着ノズルの吸引断面積以上の面積を有すること
が必要である。ところで、図４（ａ）（ｂ）で示すよう
に、要求される特性を達成するために、吸着ノズル２に
面する第１の底面１０が、段差面５を介して第２の底面
１１に繋がる形状になっている電子部品４がある。しか
し、従来の技術では、この電子部品４は吸着部分が平坦
でなく、吸着ノズルとのあいだに空気の流入部６ができ
るため、吸着ノズル２の吸引力が低下して吸着できず、
自動実装機に掛からなかった。
り、吸着ノズル２が接する電子部品１の吸着部分３は、
吸着を妨げる空気の流入の原因となる段差がなく平坦で
あり、吸着ノズルの吸引断面積以上の面積を有すること
が必要である。ところで、図４（ａ）（ｂ）で示すよう
に、要求される特性を達成するために、吸着ノズル２に
面する第１の底面１０が、段差面５を介して第２の底面
１１に繋がる形状になっている電子部品４がある。しか
し、従来の技術では、この電子部品４は吸着部分が平坦
でなく、吸着ノズルとのあいだに空気の流入部６ができ
るため、吸着ノズル２の吸引力が低下して吸着できず、
自動実装機に掛からなかった。
【０００５】ところで、吸着ノズル２に対し平坦な面を
提供するため、図５に示すように、前記電子部品４の全
面が平坦な上面１２を吸着ノズル２に対向させれば，吸
着は可能となる。しかし、図６に示すように、装着時に
基板９と接しない第１の底面１０と、基板９と接する第
２の底面１１とができるため、安定して基板９に装着さ
れない。そして入出力電極７の位置は基板９に接する位
置から離れることになり、基板９に設けた電極との接続
が難しくなる。また基板９を含めた部品の実装高さも変
わらないので、この基板が組み込まれる機器の小型化に
も繋がらない。
提供するため、図５に示すように、前記電子部品４の全
面が平坦な上面１２を吸着ノズル２に対向させれば，吸
着は可能となる。しかし、図６に示すように、装着時に
基板９と接しない第１の底面１０と、基板９と接する第
２の底面１１とができるため、安定して基板９に装着さ
れない。そして入出力電極７の位置は基板９に接する位
置から離れることになり、基板９に設けた電極との接続
が難しくなる。また基板９を含めた部品の実装高さも変
わらないので、この基板が組み込まれる機器の小型化に
も繋がらない。
【０００６】そこで本発明の目的は、段差を有する電子
部品が自動実装機に掛けられて、入出力電極を基板に設
けた電極と直接に接続できる部品構造と、基板に安定し
た形で装着でき、機器の小型化に繋がる実装構造を提供
することにある。
部品が自動実装機に掛けられて、入出力電極を基板に設
けた電極と直接に接続できる部品構造と、基板に安定し
た形で装着でき、機器の小型化に繋がる実装構造を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１にお
いては、装着基板に面する第１の底面および第２の底
面、前記第１の底面および前記第２の底面に段差をつけ
る段差面、吸着ノズルが吸着する上面、前記第１の底面
および前記第２の底面と前記上面との間に存在する第１
の側面および第２の側面、前記第１の底面と前記上面と
の間に存在する第３の側面、前記第２の底面と前記上面
との間に存在する第４の側面、とを含み、前記第１の底
面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上面との間
より薄いブロック状の外形を持つ電子部品において、少
なくとも前記第１の底面に入出力電極を設けるものであ
る。
いては、装着基板に面する第１の底面および第２の底
面、前記第１の底面および前記第２の底面に段差をつけ
る段差面、吸着ノズルが吸着する上面、前記第１の底面
および前記第２の底面と前記上面との間に存在する第１
の側面および第２の側面、前記第１の底面と前記上面と
の間に存在する第３の側面、前記第２の底面と前記上面
との間に存在する第４の側面、とを含み、前記第１の底
面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上面との間
より薄いブロック状の外形を持つ電子部品において、少
なくとも前記第１の底面に入出力電極を設けるものであ
る。
【０００８】また、請求項２においては、装着基板に面
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、上面、前記第
１の底面および前記第２の底面と前記上面との間に存在
する第１の側面および第２の側面、前記第１の底面と前
記上面との間に存在する第３の側面、前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第４の側面、とを含み、前記
第１の底面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上
面との間より薄いブロック状の外形を持ち、少なくとも
前記第１の底面に入出力電極を設けた電子部品、電子部
品装着部分に欠如部分を有するとともに前記電子部品の
前記入出力電極が接続される電極を有する装着基板、と
を有し、前記装着基板の前記欠如部分内に前記電子部品
の前記第２の底面を含む部分が位置し、前記電子部品の
前記入出力電極と前記装着基板の電極とが接続されるも
のである。
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、上面、前記第
１の底面および前記第２の底面と前記上面との間に存在
する第１の側面および第２の側面、前記第１の底面と前
記上面との間に存在する第３の側面、前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第４の側面、とを含み、前記
第１の底面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上
面との間より薄いブロック状の外形を持ち、少なくとも
前記第１の底面に入出力電極を設けた電子部品、電子部
品装着部分に欠如部分を有するとともに前記電子部品の
前記入出力電極が接続される電極を有する装着基板、と
を有し、前記装着基板の前記欠如部分内に前記電子部品
の前記第２の底面を含む部分が位置し、前記電子部品の
前記入出力電極と前記装着基板の電極とが接続されるも
のである。
【０００９】
【作用】本発明は、請求項１においては、装着基板に面
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、吸着ノズルが
吸着する上面、前記第１の底面および前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第１の側面および第２の側
面、前記第１の底面と前記上面との間に存在する第３の
側面、前記第２の底面と前記上面との間に存在する第４
の側面、とを含み、前記第１の底面と前記上面との間が
前記第２の底面と前記上面との間より薄いブロック状の
外形を持つことで、吸着ノズル２はその吸引断面積を超
える平坦な面と接して、吸引力が確保され吸着が可能に
なる。そして、少なくとも前記第１の底面に入出力電極
を設けることで、基板に設けた電極と直接に接続が可能
になる。
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、吸着ノズルが
吸着する上面、前記第１の底面および前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第１の側面および第２の側
面、前記第１の底面と前記上面との間に存在する第３の
側面、前記第２の底面と前記上面との間に存在する第４
の側面、とを含み、前記第１の底面と前記上面との間が
前記第２の底面と前記上面との間より薄いブロック状の
外形を持つことで、吸着ノズル２はその吸引断面積を超
える平坦な面と接して、吸引力が確保され吸着が可能に
なる。そして、少なくとも前記第１の底面に入出力電極
を設けることで、基板に設けた電極と直接に接続が可能
になる。
【００１０】また、請求項２においては、装着基板に面
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、上面、前記第
１の底面および前記第２の底面と前記上面との間に存在
する第１の側面および第２の側面、前記第１の底面と前
記上面との間に存在する第３の側面、前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第４の側面、とを含み、前記
第１の底面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上
面との間より薄いブロック状の外形を持ち、少なくとも
前記第１の底面に入出力電極を設けた電子部品、電子部
品装着部分に欠如部分を有するとともに前記電子部品の
前記入出力電極が接続される電極を有する装着基板、と
を有し、前記装着基板の前記欠如部分内に前記電子部品
の前記第２の底面を含む部分が位置し、前記電子部品の
前記入出力電極と前記装着基板の電極とが接続されるこ
とで、安定した装着ができる。また、部品の実装高さが
低背化されることで、機器の小型化に繋がる。
する第１の底面および第２の底面、前記第１の底面およ
び前記第２の底面に段差をつける段差面、上面、前記第
１の底面および前記第２の底面と前記上面との間に存在
する第１の側面および第２の側面、前記第１の底面と前
記上面との間に存在する第３の側面、前記第２の底面と
前記上面との間に存在する第４の側面、とを含み、前記
第１の底面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上
面との間より薄いブロック状の外形を持ち、少なくとも
前記第１の底面に入出力電極を設けた電子部品、電子部
品装着部分に欠如部分を有するとともに前記電子部品の
前記入出力電極が接続される電極を有する装着基板、と
を有し、前記装着基板の前記欠如部分内に前記電子部品
の前記第２の底面を含む部分が位置し、前記電子部品の
前記入出力電極と前記装着基板の電極とが接続されるこ
とで、安定した装着ができる。また、部品の実装高さが
低背化されることで、機器の小型化に繋がる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を電子部品の一例である誘電体
フィルタに実施した例を、図面を参照して説明する。
フィルタに実施した例を、図面を参照して説明する。
【００１２】（実施例１）実施例１を図１に示す。第１
の底面１０と第２の底面１１が段差面５を介して装着基
板に対向する誘電体フィルタ８がある。その平坦な上面
１２が自動実装機の吸着ノズル２に吸着している。吸着
ノズル２は、平坦でかつノズルの断面積を超える面積を
有する部分と接しているため、その吸引力が確保されて
誘電体フィルタ８を吸着している。また、入出力電極
７，７は基板に対向する第１の底面１０から第１の側面
１３、第２の側面１４にかけて延長された形状で一対設
けられている。なお、この入出力電極は、底面のみに形
成されていてもよい。
の底面１０と第２の底面１１が段差面５を介して装着基
板に対向する誘電体フィルタ８がある。その平坦な上面
１２が自動実装機の吸着ノズル２に吸着している。吸着
ノズル２は、平坦でかつノズルの断面積を超える面積を
有する部分と接しているため、その吸引力が確保されて
誘電体フィルタ８を吸着している。また、入出力電極
７，７は基板に対向する第１の底面１０から第１の側面
１３、第２の側面１４にかけて延長された形状で一対設
けられている。なお、この入出力電極は、底面のみに形
成されていてもよい。
【００１３】（実施例２）実施例２を図２に示す。図１
における第２の底面１１を含むｘ，ｙ，ｚを最小値とす
る寸法の欠如部分１７を有する装着基板９がある。そし
て誘電体フィルタ８がその欠如部分１７に第２の底面１
１を含む部分を位置させて装着されたものである。これ
により、誘電体フィルタ８は基板９を含めた実装高さ
を、図６の場合の実装よりも、段差面５の深さｚだけ低
く押さえられることになる。
における第２の底面１１を含むｘ，ｙ，ｚを最小値とす
る寸法の欠如部分１７を有する装着基板９がある。そし
て誘電体フィルタ８がその欠如部分１７に第２の底面１
１を含む部分を位置させて装着されたものである。これ
により、誘電体フィルタ８は基板９を含めた実装高さ
を、図６の場合の実装よりも、段差面５の深さｚだけ低
く押さえられることになる。
【００１４】すなわち、段差面５を有する誘電体フィル
タ８は吸着ノズル２で吸着され、入出力電極７，７は基
板９に設けた電極と直接接続される位置にある。また、
誘電体フィルタ８は基板９に安定して装着できており、
かつ、実装高さを寸法ｚだけ低背化できている。
タ８は吸着ノズル２で吸着され、入出力電極７，７は基
板９に設けた電極と直接接続される位置にある。また、
誘電体フィルタ８は基板９に安定して装着できており、
かつ、実装高さを寸法ｚだけ低背化できている。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、請求項１においては、段差面
を介した第１の底面と第２の底面が装着基板と対向し、
平坦な上面が吸着ノズルと接するものであるから、自動
実装機の吸着ノズルは、ノズルの断面積を超える面積を
有する部分と接して吸引力を確保でき、吸着が可能にな
る。そして入出力電極の位置を装着基板に接する第１の
底面に設けるものであるから、基板に設けた電極と容易
に接続が可能になる。このように、要求される特性を達
成するために段差を有する形状にした電子部品も自動実
装ができるようになるため、工数の削減と基板装着精度
の向上に結び付き、コストダウンが図れることになる。
を介した第１の底面と第２の底面が装着基板と対向し、
平坦な上面が吸着ノズルと接するものであるから、自動
実装機の吸着ノズルは、ノズルの断面積を超える面積を
有する部分と接して吸引力を確保でき、吸着が可能にな
る。そして入出力電極の位置を装着基板に接する第１の
底面に設けるものであるから、基板に設けた電極と容易
に接続が可能になる。このように、要求される特性を達
成するために段差を有する形状にした電子部品も自動実
装ができるようになるため、工数の削減と基板装着精度
の向上に結び付き、コストダウンが図れることになる。
【００１６】また、請求項２においては、装着基板に欠
如部分を設けて前記電子部品の第２の底面を含む部分が
位置し、前記電子部品の前記入出力電極と前記装着基板
の電極とが接続されているものであるから、安定した装
着が可能となる。そして基板を含めた部品の実装高さが
低背化されるのであるから、基板が組み込まれる機器が
小型化されることになる。
如部分を設けて前記電子部品の第２の底面を含む部分が
位置し、前記電子部品の前記入出力電極と前記装着基板
の電極とが接続されているものであるから、安定した装
着が可能となる。そして基板を含めた部品の実装高さが
低背化されるのであるから、基板が組み込まれる機器が
小型化されることになる。
【図１】本発明の実施例１の誘電体フィルタに吸着ノズ
ルが吸着している斜視図である。
ルが吸着している斜視図である。
【図２】本発明の実施例２の誘電体フィルタが基板に装
着された側面図である。
着された側面図である。
【図３】（ａ）は従来例の段差のない電子部品に吸着ノ
ズルが吸着している斜視図である。（ｂ）は（ａ）の側
面図である。
ズルが吸着している斜視図である。（ｂ）は（ａ）の側
面図である。
【図４】（ａ）は従来例の段差のある電子部品に吸着ノ
ズルが接している斜視図である。（ｂ）は（ａ）の側面
図である。
ズルが接している斜視図である。（ｂ）は（ａ）の側面
図である。
【図５】従来例の段差を有する部品に吸着ノズルが接し
ている斜視図である。
ている斜視図である。
【図６】従来例の段差を有する部品を基板に装着した状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
２ 自動実装機の吸着ノズル ５ 段差面 ７ 入出力電極 ８ 誘電体フィルタ ９ 装着基板 １０ 第１の底面 １１ 第２の底面 １２ 上面 １３ 第１の側面 １４ 第２の側面 １５ 第３の側面 １６ 第４の側面 １７ 欠如部分
Claims (2)
- 【請求項１】 装着基板に面する第１の底面および第２
の底面、前記第１の底面および前記第２の底面に段差を
つける段差面、吸着ノズルが吸着する上面、前記第１の
底面および前記第２の底面と前記上面との間に存在する
第１の側面および第２の側面、前記第１の底面と前記上
面との間に存在する第３の側面、前記第２の底面と前記
上面との間に存在する第４の側面、とを含み、前記第１
の底面と前記上面との間が前記第２の底面と前記上面と
の間より薄いブロック状の外形を持つ電子部品におい
て、少なくとも前記第１の底面に入出力電極を設けたこ
とを特徴とする自動実装のための電子部品。 - 【請求項２】 装着基板に面する第１の底面および第２
の底面、前記第１の底面および前記第２の底面に段差を
つける段差面、上面、前記第１の底面および前記第２の
底面と前記上面との間に存在する第１の側面および第２
の側面、前記第１の底面と前記上面との間に存在する第
３の側面、前記第２の底面と前記上面との間に存在する
第４の側面、とを含み、前記第１の底面と前記上面との
間が前記第２の底面と前記上面との間より薄いブロック
状の外形を持ち、少なくとも前記第１の底面に入出力電
極を設けた電子部品、 電子部品装着部分に欠如部分を有するとともに前記電子
部品の前記入出力電極が接続される電極を有する装着基
板、 とを有し、前記装着基板の前記欠如部分内に前記電子部
品の前記第２の底面を含む部分が位置し、前記電子部品
の前記入出力電極と前記装着基板の電極とが接続されて
いることを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14497693A JPH0722812A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 自動実装のための電子部品とその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14497693A JPH0722812A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 自動実装のための電子部品とその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722812A true JPH0722812A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15374585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14497693A Pending JPH0722812A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 自動実装のための電子部品とその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722812A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5913357A (en) * | 1995-10-18 | 1999-06-22 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method for controlling the level of molten metal for a continuous casting machine |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14497693A patent/JPH0722812A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5913357A (en) * | 1995-10-18 | 1999-06-22 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method for controlling the level of molten metal for a continuous casting machine |
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