JPH0722552U - 冷却されるべき複数の電気素子を持つ回路装置 - Google Patents

冷却されるべき複数の電気素子を持つ回路装置

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JPH0722552U
JPH0722552U JP012736U JP1273694U JPH0722552U JP H0722552 U JPH0722552 U JP H0722552U JP 012736 U JP012736 U JP 012736U JP 1273694 U JP1273694 U JP 1273694U JP H0722552 U JPH0722552 U JP H0722552U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きい電流による電流力に対して安定で電気
素子の均一な冷却が保証される簡単でこじんまりした回
路装置を提供する。 【構成】 複数の電気素子が、接続導体と共に列をなし
て、冷媒の流入空所及び流出空所を持つ電気導体から成
る1つの共通な冷媒分配器に沿つて設けられ、電気素子
の接続導体の冷却通路が、並列に冷媒分配器の流入空所
及び流出空所に接続され、各電気素子が接続導体及び冷
媒分配器と共にサンドイツチ状に組立てられ、それによ
り接続導体の冷却通路が冷媒分配器の流入空所及び流出
空所に連通し、互いに隣接しかつ冷媒を導きかつ異なる
電位を持つ電気導体が、冷却通路をふさぐことなく密に
かつ電気的に互いに絶縁されて結合されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、冷却されるべき複数の電気素子がその電気導体から成る接続導体と 共に組立てられ、これらの接続導体の少なくとも一部が、電気素子により発生さ れて接続導体へ伝達される損失熱を導出する冷媒が通る冷却通路を持つている、 冷却されるべき複数の電気素子を持つ回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
このような回路装置はスイス国特許第471488号明細書から公知であり、 変圧器を持つ整流装置として構成される回路装置は通電条片を持ち、この通電条 片上に半導体素子の電極が接触している。半導体素子の冷却は、複数の冷却通路 を持つ通電条片により行なわれ、隣接する冷却通路を通つて冷媒が互いに逆方向 に流れる。
【0003】 他のこのような回路装置はドイツ連邦共和国特許出願公開第274630号明 細書から公知であり、半導体整流素子の接触面が、冷却通路を備えた接続導体の 間に締付けられている。冷却通路は、冷媒導管により冷媒回路に接続されている 。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の課題は、低抵抗の大電流回路でも電流力に対して安定なこじんまりし た構造で回路装置を構成して、電気素子の最適な均一冷却が保証され、付加的な 冷却導管及び管取付け金具なしに、冷却の流入用及び流出用にそれぞれ1つの接 続口しか必要でないようにすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため本考案によれば、複数の電気素子が、接続導体と共に 列をなして、冷媒の流入空所及び流出空所を持つ電気導体から成る1つの共通な 冷媒分配器に沿つて設けられ、電気素子の接続導体の冷却通路が、並列に冷媒分 配器の流入空所及び流出空所に接続され、各電気素子が接続導体及び冷媒分配器 と共にサンドイツチ状に組立てられ、それにより接続導体の冷却通路が冷媒分配 器の流入空所及び流出空所に連通し、互いに隣接しかつ冷媒を導きかつ異なる電 位を持つ電気導体が、冷却通路をふさぐことなく密にかつ電気的に互いに絶縁さ れて結合されている。
【0006】
【考案の効果】
こうして本考案によれば、すべての電気素子に対して共通な冷媒分配器が設け られて、その流入通路及び流出通路がこれらの電気素子の接続導体の冷却通路に 並列に接続されているので、すべての電気素子を並列にほば同じ温度に冷却する ことができる。更にこの冷媒分配器が電気導体から成り、冷却通路をふさぐこと なく、電気素子の接続導体から絶縁されているので、接続導体とは異なる電位を とる電気導体としても利用することができる。なお電気素子に対して共通な冷媒 分配器は梁として形成可能なので、この梁の両側に接続導体及び電気素子をサン ドイツチ状に重ねて取付けて、機械的に安定しかつこじんまりした構造単位にま とめることができ、付加的な冷却導管及び管取付け具なしに、冷却回路を構成す ることができる。
【0007】
【実施例】
本考案の実施例を図面により以下に詳細に説明する。
【0008】 回路装置は、一次巻線5,6,7及び二次巻線1,2,3を持つ三相大電流変 圧器4を含んでいる。二次巻線1,2,3は、端部を銅梁101,102;20 1,202及び301,302に接続され、かつそれぞれの中間タツプを銅製の 中間タツプ梁13に接続されている(図1〜3)。この中間タツプ梁13に、図 示しないねじにより中間梁8が押付けられているので、これらの梁8及び13は 機械的に安定に導電接続されている。梁101,201,301は互いに一直線 をなすように、梁13に対して平行な列をなして、図2においてこの梁の右側に 設けられ、かつ絶縁板53により梁13から絶縁されかつ離されている(図2及 び3)。梁102,202,302は梁13の左側に列をなして設けられ、かつ 絶縁板54によりこの梁13から分離されている。梁13,101,102;2 01,202;301,302及び絶縁板53,54は、変圧器4の前面に配置 される単位体を形成している。梁列101,201,301又は102,202 ,302の変圧器4から遠い方の面と回路装置の以下に述べる別の部分との間に は、絶縁箔55又は56が設けられている。
【0009】 整流は、相半波ごとに4つの半導体ダイオードによつて行われる。縦長の板9 ,10により形成されるダイオードの出力導体の出力電圧の極性は正であるが、 すべてのダイオードを異なる極性で保持部に取付けることによつて、負に変える こともできる。
【0010】 全部で24個のダイオードが中間梁8の両側にそれぞれ12個ずつ2列に設け られ、数字の1で始まる3桁の数で示されている。第2の数字.1.〜.3.は 相を表わし、第3の数字は中間梁8の右側のダイオードに対する..1〜..4 及び左側のダイオードに対する..5〜..8の連続番号である。
【0011】 ダイオード111〜138の損失熱の放出は、電気導体に流れる冷却水を介し て行われる。方形に形成される中間梁8は、下側端面に流入及び流出する冷却水 用の接続部17,18をそれぞれ持ち、これらの接続部は直接空所11,12に 開口している。空所11,12は互いに対向してU字状切削部として構成され、 空所11は図4では左方へ開き、また空所12は右方へ開いており、これらの空 所は連絡部19により互いに分離されている。この連絡部19の幅は、中間タツ プ13に中間梁8を取付けるための図示しないねじ用貫通穴を形成するのに充分 な大きさを持つている。冷却水用の空所11は中間梁8と板10との間にある密 封兼絶縁箔52により密封され、空所12は中間梁8と板9との間にある密封兼 絶縁箔51により密封される。中間梁8は両方の板9及び10に対して異なる電 位を持つているので、密封兼絶縁箔51,52は液体密封のほかに電気絶縁も行 う。
【0012】 箔51を持つ板9及び箔52を持つ板10は、それぞれ1つのダイオードを含 みかつ層状に構成される構成部材群と共に、各構成部材群毎に4つのねじ20に より、中間梁8の両側にねじ止めされている。各構成部材群は、内側から外側へ 、板9又は10に隣接する内側接続導体板と、弾性中間板を持つダイオードと、 外側接続導体板と、接続片対と、外側絶縁箔と、押圧板とから成つている。
【0013】 ダイオードの電極即ち陰極及び陽極に接触する接続導体板を以下電極板と称 する。
【0014】 両方の電極板、弾性中間材料、両方の接続片、外側絶縁箔及び押圧板の表示 は、3桁の数を持つダイオードの表示と同じように行われ、ダイオードと板9, 10との間の内側電極板は数字2..で始まる数を持ち、次の弾性中間板は7. .で始まり、外側電極板は3..で始まり、接続片対は8..で始まり、外側絶 縁 6..で始まり、押圧板は4..で始まる。内側電極板211,外側電極板 311,弾性中間板711,接続片対811,外側絶縁箔611,押圧板411 及びダイオード111から形成される構成部材群は、板9及び密封兼絶縁箔51 と共に、更に対向板としての押圧板411と共に、4つのねじ20により中間梁 8に取付けられている。ダイオード111の良好な電気接触に必要な押圧力を設 定するために、押圧板411は円筒頭部15付き押圧ねじ14、押圧ばね16及 び押圧環21を持つている。ダイオード112〜114,121〜124及び1 31〜134を含むその他の構成部材群は、板9及び箔51と共に、またダイオ ード115〜118,125〜128及び135〜138を含む構成部材群は、 板10及び箔52と共に、中間梁8の右側又は左側に取付けられている。
【0015】 ねじ20は導電性で、絶縁スリーブへはめ込まれているので、押圧板411〜 438は中間梁8と同じ電位を持ち、その間にある部分は板411〜438及び 中間梁8から絶縁されている。板9又は10と、絶縁箔51及び中間板711, 712,・・・により中間梁8及び外側電極板311,312,・・・から絶縁 されている内側電極板211,212,・・・は、同じ電位を持つている・外側 電極板311,312,・・・は接続片対811,812,・・・と同じ電位を 持ち、これらの接続片対は絶縁箔611,612,・・・により押圧板411, 412,・・・から絶縁され、かつ中間板711,712,・・・によつて内側 電極板211,212,・・・から絶縁されている。
【0016】 ダイオード111〜114,121〜124及び131〜134は、内側電極 板211〜214,221〜224及び231〜234に面で直接接触し、これ らの電極板は板9に接触している。その他のダイオード115〜118,125 〜128及び135〜138も同じように板215,216,・・・に接触し、 これらの板は板10に接触している。両方の板9及び10は同じ電位を持ち、機 械的構造のため互いに分離されているだけである。
【0017】 変圧器4の二次巻線1,2,3に接続される梁101,102;201,20 2;301,302とダイオード陽極との電気的接続は、接続片対811,81 2,・・・及び外側電極板311,312,・・・を介して行われる。接続片対 811,812,・・・はねじ22により梁101,102,・・・に取付けら れている。梁又は二次巻線端部101,102;201,202;301,30 2当り4つのダイオード陽極が接続されている。例えば第1の相1の巻線の梁1 01にはダイオード111,112,113,114の陽極が接続片対811, 812,・・・及び外側電極板311,312,・・・を介して接続されている 。
【0018】 板9及び10の幅は中間梁8の接続面の幅より数mmだけ大きい(図2)ので 、同じ電位を持つ両方の板9及び10を、図示しない板状導体により、中間梁8 に接触することなくこの中間梁をまたいで互いに電気接続することができる。
【0019】 サンドイツチ状の全体構造は、中間梁8及び板9,10を溶接機のような電気 負荷に接続するのを可能にする。負荷に接触条片を接続するために必要な孔は、 中間梁8及び板9,10の変圧器4から遠い方の側に既に存在している。
【0020】 ダイオード111〜138へ至る冷媒管路は、図4により、ダイオード111 及び112へ至る冷媒管路の例で説明される。その他のダイオードへの冷媒供給 も同じように行われる。
【0021】 図4において内側電極板211の下側及び上側の縁に、それぞれサンドイツチ 状の構成部材群の重ね方向に延びる2つの孔60及び61がある。これらの孔6 0及び61は、これらの孔と一直線をなす孔62及び63を介して中間梁8の方 向に板9を通つて続いており、それぞれ中間梁8の孔64及び65を介して板1 0の孔66及び67に接続されている。連絡部19に対して平行な切削部68及 び69により、孔64は空所12に接続され、孔65は空所11に接続されてい る。
【0022】 孔61は、内側電極板211の縁から蓋25を通る別の半径方向孔71を介し て、同一面内にあつて例えば渦巻き状の複数の巻回を持つ溝により形成される冷 却通路72の内側端部に接続され、孔60は孔70を介して同じ冷却通路72の 外側端部に接続されている。冷却通路72は蓋25で覆われ、この蓋は内側電極 板211で終つているので、冷却水の漏れない系が生ずる。内側電極板211の 外縁から孔60の孔壁へ至る孔70の部分及び孔71の対応する部分は、それぞ れ栓73で閉鎖されている。
【0023】 弾性中間板711は、内側電極板211の孔60及び61に対して直径を拡大 されかつこの電極板の軸線方向に延びる孔74及び75を持つている。弾性中間 板711の孔74又は75は同じ軸線方向で外側電極板311に続いており、そ こで盲穴76又は77で終つている。電極板311の盲穴77から孔79が、半 径方向に電極板311の縁からこの電極板及び蓋26を通つて、溝により形成さ れる例えば渦巻き状の冷却通路80の内側端部へ、電極板211の冷却通路71 及び蓋25と同じように通じている。
【0024】 中間梁8とは反対側の表面で終る孔62,63,66,67の出口に、密封環 57を収容するための凹所が設けられ、これらの密封環は孔移行部を確実に密封 する。
【0025】 図示してない熱交換器又は冷水接続部からの冷媒流入部の接続部17から出発 して、流入する水は空所11から平行な冷却回路によつて、冷却されるべき個々 のダイオードに分布せしめられ、空所12及びこの空所の流出口18を経て再び 熱交換器へ戻されるか、又は排水管路へ放出される。個々のダイオードへの冷媒 流について、中間梁8に対して対称に配置された両ダイオード111及び115 の例で再び説明する。空所11から冷却水が切削部69へ流入し、そこで孔65 の中で右側及び左側に分れて、ダイオード111及び115へ至る。右側の通路 は孔63,61を経て、内側電極板211において分れて、孔71を経て冷却通 路72の方向に延び、この冷却通路内でダイオード111の陰極を冷却し、それ から孔70,60,62,64及び切削部68を通つて、再び空所12を経て流 出口18へ至る。内側電極板211内の分枝の他方の冷却水通路は、更に孔61 を経て孔75及び盲穴77へ達し、孔79を経て冷却水通路80へ至り、ここで ダイオード111の陽極を冷却し、再び孔78,盲穴76,孔74を経て流れ、 孔60の中で陰極の冷却水と合流し、それから流出口18へ流れて行く。左側の 通路は切削部69から孔65,67を経て内側電極板215の分枝へ通じており ダイオード115の陰極及び陽極は上述したように冷却され、冷媒水は孔66, 64及び切削部68を通つて空所12へ戻る。
【0026】 ダイオード111〜138の代りに、冷却されるべき他の電気素子例えば抵抗 体も、適当な電極板211〜238及び311〜338に組込むことができる。
【0027】 各相半波毎の4つの半導体ダイオード111〜138の代りに、1つないし3 つの半導体ダイオードを使用することもできる。適当な電極板211〜238及 び311〜338において、冷却されるべき素子例えば抵抗体を、ダイオード1 11〜138の代りに組込むこともできる。
【0028】 三相大電流変圧器4を3つの単相大電流変圧器に代えることができ、これらの 単相大電流変圧器の二次巻線は端部で銅梁101,102;201,202及び 301,302に接続され、各中間タツプが中間タツプ梁13に接続されている 。二次側の中間タツプを持つ3つの単相大電流変圧器の代りに、ブリツジ接続の 整流回路も使用することができ、この場合中間梁8が省略され、直流導体の一方 又は両方の板が流入及び流出する冷却水用の空所11,12又はこれらの空所1 1又は12のそれぞれ1つを持つている。3つより少ない相を持つ回路装置も可 能である。
【0029】 冷却水が導かれる構成部材群の材料として、電気銅が好まれる。電気銅は、例 えばアルミニウムと異なり、水道水を冷媒として使用する際腐食しないか、又は 僅かしか腐食しないことがわかつた。
【0030】 驚くべきことに、通常の水道水が冷媒として用いられ得ることが確認された。 それの基礎になつている認識は、絶縁材料51,52;711,712,・・・ により電気的に絶縁されかつ同じ冷媒を通される個々の構成部材群の間の電位差 が僅かである、ということである。電気化学的浸食は、冷却液に接触するすべて の導体として銅及び銅合金を使用する際確実に回避されるか、アルミニウムの場 合には起こる。通常の水道水の代りに、脱イオンされた水又は油のような不良導 体又は絶縁冷却液も使用することができることはもちろんである。
【0031】 冷却水の流入及び流出接続部17及び18は、中間梁8の下側端面に取付けら れているが、装置の作用を損うことなしに、中間梁8の上側端面にも設けられる 。
【0032】 電気銅即ち柔らかい材料から成る板9,10,211及び215,・・・では 、密封環57が省略でき、その代りに、板9及び10の表面又は隣接する板21 1及び215,・・・の表面を細溝により粗くすることができるので、これらの 表面は、ねじ20を締めることにより後でこれらを圧縮する際、押圧板411, 412,・・・と中間梁8との間で密封を行うように変形する。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体ダイオードを持つ三相変圧器の回路装置
の接続図である。
【図2】図1による回路装置の一部の斜視図である。
【図3】回路装置の押圧板の側面図である。
【図4】図2の切断面IVにおける断面図である。
【符号の説明】
8 冷媒分配器 9,10,211,311,213,312 接続導体 11 流入空所 12 流出空所 60〜63,66,67,70〜72,76〜80 冷
却通路 111〜138 電気素子

Claims (10)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冷却されるべき複数の電気素子(111
    〜138)が、その電気導体から成る接続導体(9,1
    0,211,311,212,312,・・・)と共に
    組立てられ、これらの接続導体の少なくとも一部が、電
    気素子により発生されて接続導体へ伝達される損失熱を
    導出する冷媒が通る冷却通路(60〜63,66,6
    7,70〜72,76〜80)を持つているものにおい
    て、複数の電気素子(111〜138)が、接続導体
    (9,10,211,311,212,312,・・
    ・)と共に列をなして、冷媒の流入空所(11)及び流
    出空所(12)を持つ電気導体から成る1つの共通な冷
    媒分配器(8)に沿つて設けられ、電気素子(111〜
    138)の接続導体(9,10,211,311,21
    2,312,・・・)の冷却通路(60〜63,66,
    67,70〜72,76〜80)が、並列に冷媒分配器
    (8)の流入空所(11)及び流出空所(12)に接続
    され、各電気素子(111〜138)が、接続導体
    (9,10,211,311,212,312,・・
    ・)及び冷媒分配器(8)と共にサンドイツチ状に組立
    てられ、それにより接続導体の冷却通路(60〜63,
    66,67,70〜72,76〜80)が冷媒分配器の
    流入空所(11)及び流出空所(12)に連通し、互い
    に隣接しかつ冷媒を導きかつ異なる電位を持つ電気導体
    (8,9,10,211,311,212,312,・
    ・・)が、冷却通路をふさぐことなく密にかつ電気的に
    互いに絶縁されて結合されていることを特徴とする、冷
    却されるべき複数の電気素子を持つ回路装置。
  2. 【請求項2】 冷媒分配器(8)が接続導体としても用
    いられることを特徴とする、請求項1に記載の回路装
    置。
  3. 【請求項3】 冷却されるべき各電気素子(111〜1
    38)が、冷却通路(60,61,70〜72,76〜
    80)を備えかつ電極板として構成される2つの板状接
    続導体(211,311,212,312,・・・)の
    間に配置されていることを特徴とする、請求項1又は2
    に記載の回路装置。
  4. 【請求項4】 互いに隣接しかつ冷媒を導きかつ異なる
    電位を持つ電気導体(8,9,10,211,311,
    212,312,・・・)が、冷媒用の貫通穴(74,
    75)を持つ密封箔又は板(51,52,711,71
    2,・・・)により電気的に互いに絶縁されていること
    を特徴とする、請求項1ないし3の1つに記載の回路装
    置。
  5. 【請求項5】 冷媒分配器(8)が方形断面の梁(8)
    として構成され、流入空所(11)及び流出空所(1
    2)が梁(8)の互いに反対の側にあり、冷却されるべ
    き電気導体(111〜138)が、接続導体(9,21
    1,311,212,312,・・・)と共に、梁
    (8)の両側に列をなして、この梁の流入空所(11)
    及び流出空所(12)を持つ側に設けられていることを
    特徴とする、請求項1ないし4の1つに記載の回路装
    置。
  6. 【請求項6】 多相変圧器(4)又は個々の相用の変圧
    器(4)と冷却されるべき電気素子としての整流素子
    (111〜138)とを有し、冷媒分配器(8)が方形
    断面の梁(8)として構成され、流入空所(11)及び
    流出空所(12)が梁の互いに反対の側にあり、冷却さ
    れるべき整流素子(111〜138)が、接続導体
    (9,211,311,212,312,・・・)と共
    に、梁(8)の両側に列をなして、この梁(8)の流入
    空所(11)及び流出空所(12)を持つ側に設けら
    れ、冷媒分配器(8)の別の側が、多相変圧器(4)又
    は個々の相用の変圧器(4)の中間タップ(13)に導
    電接触していることを特徴とする、請求項1ないし4の
    1つに記載の回路装置。
  7. 【請求項7】 整流される電圧を持つ接続導体(9,1
    0,211,212,・・・)が、冷媒用貫通穴を持つ
    電気絶縁密封箔(51,52)のみによつて、梁(8)
    から分離されてこの梁(8)の両側に保持されているこ
    とを特徴とする、請求項6に記載の回路装置。
  8. 【請求項8】 冷却されるべき電気素子としての各半導
    体ダイオード(111〜138)が、板状電極板として
    構成される2つの接続導体(211,311,212,
    312,・・・)の間にはめ込まれ、各接続導体が、ダ
    イオードの障壁層に対して平行な面内にある複数の巻回
    を持つ冷却通路(72,80)を有し、この冷却通路の
    一方の端部が流入空所(11)に連通し、他方の端部が
    流出空所(12)に連通していることを特徴とする、請
    求項1ないし7の1つに記載の回路装置。
  9. 【請求項9】 冷媒分配器(8)と冷却通路(60〜6
    3,66,67,70〜72,76〜80)を持つすべ
    ての電気導体(9,10,11,311,212,31
    2,・・・)とが、圧力を受けて表面を変形可能な導電
    材料から形成されていることを特徴とする、請求項1な
    いし8の1つに記載の回路装置。
  10. 【請求項10】 冷媒としての冷却液と接触するすべて
    の電気導体が銅又は銅合金から成つていることを特徴と
    する、請求項1ないし9の1つに記載の回路装置。
JP1994012736U 1987-08-03 1994-09-09 冷却されるべき複数の電気素子を持つ回路装置 Expired - Lifetime JPH0729643Y2 (ja)

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH673188A5 (ja) * 1987-08-03 1990-02-15 Schlatter Ag
DE4108037C2 (de) * 1991-03-13 1996-05-15 Hess Eng Inc Einrichtung zum lösbaren Befestigen eines gekühlten Diodengleichrichters an einem Transformator
US6392431B1 (en) 1996-10-23 2002-05-21 Aetrium, Inc. Flexibly suspended heat exchange head for a DUT
JP3862980B2 (ja) * 2001-08-23 2006-12-27 Tdk株式会社 整流回路及びこれを備えるスイッチング電源装置
DE102007001234A1 (de) 2007-01-08 2008-07-10 Robert Bosch Gmbh Halbleiterbaugruppe zum Anschluss an eine Transformatorwicklung und Transformatoranordnung
DE102011012199A1 (de) * 2011-02-24 2012-08-30 Enasys Gmbh Verlustarmer Hochstromtransformator
WO2012167428A1 (zh) * 2011-06-08 2012-12-13 深圳市鸿栢科技实业有限公司 水冷散热次高频变压器及其散热装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1638565A1 (de) * 1967-04-08 1970-12-17 Siemens Ag Gleichrichteranlage
US3573574A (en) * 1969-08-12 1971-04-06 Gen Motors Corp Controlled rectifier mounting assembly
BE794291A (fr) * 1972-01-22 1973-05-16 Siemens Ag Dispositif a semi-conducteurs regroupant plusieurs corps semi-conducteurs en forme de pastille
US4010489A (en) * 1975-05-19 1977-03-01 General Motors Corporation High power semiconductor device cooling apparatus and method
CH601918A5 (ja) * 1976-09-29 1978-07-14 Schlatter Ag
GB8319096D0 (en) * 1983-07-14 1983-08-17 Harlands Of Hull Ltd Topical dressings
US4559580A (en) * 1983-11-04 1985-12-17 Sundstrand Corporation Semiconductor package with internal heat exchanger
US4603344A (en) * 1984-07-30 1986-07-29 Sundstrand Corporation Rotating rectifier assembly
CH673188A5 (ja) * 1987-08-03 1990-02-15 Schlatter Ag

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