JPH07224217A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 芳香族ポリカーボネート樹脂に帯電防止性を
付与した樹脂組成物であって、特に耐熱性、耐衝撃性お
よび優れた熱安定性と帯電防止性を有する芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂50〜95重
量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重量部
（ｃ）ポリエステル樹脂２〜５０重量部および（ｄ）ス
ピロ環を有する含燐化合物を配合した樹脂組成物であっ
て、（ａ），（ｂ）および（ｃ）成分の合計１００重量
に対して（ａ）成分を０．０１〜１重量部添加した樹脂
組成物。 【効果】 耐熱性、耐衝撃性および優れた熱安定性と帯
電防止性を付与する樹脂組成物であり、電気・電子部
品、自動車部品、機械部品、建築部品、家庭雑貨など幅
広い分野で使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性樹脂組成
物に関するものである。本発明の樹脂組成物は優れた耐
熱性、耐衝撃性を有し、さらに優れた熱安定性と帯電防
止性を有する樹脂組成物に関するものであり、永久帯電
防止性を有するため、特に帯電防止性の耐久性を要求さ
れる電気電子機器あるいは、精密機械分野への利用が可
能である。

【０００２】

【従来の技術】一般に合成高分子材料は電気抵抗値が高
く、摩擦あるいは磨耗等により容易に帯電し、ごみや埃
を吸着し外観を損ねる。さらに、電気・電子分野では帯
電性に起因するトラブルがしばしば発生し、永久的な帯
電防止性にすぐれた新な材料が要求されている。

【０００３】従来から合成樹脂製品の帯電防止性を付与
する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般には
界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、ある
いは樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより成形品
に帯電防止性を付与する方法がある。

【０００４】しかしながら、このような手段では、長期
間の使用により表面層の帯電防止剤が除かれ帯電防止性
が失われる欠点があった。さらに、摩擦摩耗等によって
も、帯電防止性が失われる欠点があった。

【０００５】さらに永久帯電性を付与するポリカーボネ
ート樹脂組成物として例えば、ポリエーテルエステル単
位が９５〜１０重量％であるポリエーテルエステルアミ
ドとポリカーボネート樹脂とからなる樹脂組成物が知ら
れている（特開昭６２−６２３２５２）。またポリエー
テルエステル単位が９０〜１０重量％であるポリエーテ
ルエステルアミド、ポリカーボネート樹脂および芳香族
ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体、シ
アン化ビニル単量体およびビスマレイミド系単量体から
選ばれたビニル系単量体の重合体およびゴム質重合体か
らなる樹脂組成物（特開平１−１６３２５２）などが知
られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来知られてい
る樹脂組成物において帯電防止性はある程度改良される
もののポリカーボネート樹脂成形品の外観不良を起こし
たりすることがあり、未だ十分とはいえない。本発明は
これらの事情に鑑み、帯電性に優れ、特に長期間の使用
においても優れた制電性を維持し、成形品の外観不良の
発生がないポリカーボネート樹脂組成物を提供するもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、先の課題
に鑑み、種々研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂
にブロックコポリアミド樹脂を配合することにより、帯
電防止性の耐久性の改善された材料が可能になり、さら
に、特定の構造を有する燐化合物を配合することにより
熱安定性が向上し、その上芳香族ポリエステルを配合す
ることにより、成形品の外観を改善できることを見いだ
した。

【０００８】すなわち、本発明は、（ａ）芳香族ポリカ
ーボネート樹脂 ５０〜９５重量部、（ｂ）ブロックコ
ポリアミド樹脂を２〜４０重量部に（ｃ）ポリエステル
樹脂２〜５０重量部および（ｄ）スピロ環構造を有する
含燐化合物を配合してなり、（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分の合計１００重量部に対し（ｄ）を０．０１
〜１重量部添加してなる熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。

【０００９】本発明は、特定の構造、すなわちポリアミ
ドブロックとポリエーテルブロックおよび／またはポリ
エーテルブロックとから構成され、これらのブロックが
エステル結合またはエステルアミド結合により結合され
たブロックコポリアミド樹脂を使用し、さらにポリエス
テル樹脂を配合することにより帯電防止性の発現を促
し、他の離型剤あるいは摺動性改良剤を添加しても目的
の制電性を損なわず、しかもパール光沢、剥離現象等の
外観不良の現象を改良した。その上スピロ環構造を有す
る含燐化合物を添加することにより従来のものに比べ大
幅に熱安定性を改良したものである。

【００１０】なお、特開昭６３ー１９９７５０に芳香族
ポリエステルを主体とする成形材料の耐衝撃性を改良す
る方法として、芳香族ポリエステル（Ａ）、芳香族ポリ
カーボネート樹脂（Ｂ）からなり、（Ａ）と（Ｂ）との
合計１００重量部に対してブロックコポリアミドエラス
トマーを２〜８０重量部配合した樹脂組成物が知られて
いる。しかしながら、この発明においては帯電防止性の
問題に関しては何ら考慮されておらず何らの記載もな
い。しかも本発明における必須成分の一つであるスピロ
環構造を有する含燐化合物を配合することについては何
ら記載されていない。

【００１１】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
の芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香族ジヒドロキ
シ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物をホスゲンま
たは炭酸のジエステルと反応させる事によって作られる
分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体で
ある。

【００１２】芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビス
フェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジメチルフェニル）プロパン（＝テトラメチルビス
フェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジブロモフェニル）プロパン（＝テトラブロムビス
フェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパン（＝テトラクロロビス
フェノールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾ
ルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどであ
り、特に、ビスフェノールＡが好ましい。

【００１３】また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹
脂を得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−
２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン
−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒド
ロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，
４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、
１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼ
ン、 １，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エ
タンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、及び３，３
−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール
（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビ
スフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノー
ル、５−ブロムイサチンビスフェノールなどのポリヒド
ロキシ化合物を前記ジヒドロキシ化合物の一部、例えば
０．１〜２モル％を使用する。

【００１４】更に、分子量調節剤として、一価芳香族ヒ
ドロキシ化合物はｍー及ｐ−メチルフェノール、ｍ−及
びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ブロムフェノール、ｐ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置
換フェノールなどが使用される。

【００１５】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
２５℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より換算し
た粘度平均分子量で１６０００〜３００００、好ましく
は１７５００〜２３０００の範囲のものが用いられる。
これらはポリエステル樹脂の添加量あるいは分子量によ
りさらに最適な分子量のものが適宜選択される。

【００１６】芳香族ポリカーボネート樹脂としては代表
的には、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系ジ
ヒドロキシ化合物、特にビスフェノールＡを主原料とす
るポリカーボネートが挙げられさらにテトラブロムビス
フェノールＡ等のハロゲンを含むビスフェノールを使用
することができ、２種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物
を併用して得られるポリカーボネート共重合体、３価以
上のポリヒドロキシ化合物を少量併用して得られる分岐
化ポリカーボネートも挙げることができる。芳香族ポリ
カーボネート樹脂は２種以上の混合物であってもよい。

【００１７】本発明において用いられるポリエステル樹
脂は、通常エンジニアリングプラスチックとして知られ
ているものが用いられる。 なかでも、テレフタル酸ま
たはそのジアルキルエステルと脂肪族グリコール類との
重縮合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレ
ート又はこれを主体とした共重合体が好ましく用いられ
る。 このようなポリエステル樹脂としては、例えばポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）等が好ましく用いられる。

【００１８】上記の脂肪族グリコールとしては、例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール、ヘキサメチレングリコール等が用い
られる。これら脂肪族グリコール類は、例えばシクロヘ
キサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシレ
ングリコール、２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の
他のジオール類や多価アルコール類と併用することがで
きる。これらジオール類又は多価アルコール類の使用量
は、脂肪族グリコール１００重量部に対して４０重量部
以下の範囲であることが望ましい。

【００１９】また、ポリエステル樹脂の製造に際して
は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、
フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジ
フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリ
メリット酸やそれらのジアルキルエステル等の二塩基
酸、三塩基酸等や、またそれらのジアルキルエステルを
使用することができる。その使用量は、テレフタル酸又
はそのジアルキルエステル１００重量部に対して４０重
量部以下の範囲であることが好ましい。

【００２０】本発明において用いられるポリエステル樹
脂の数平均分子量としては、２００００〜６００００の
範囲のものが使用され、さらに２５０００〜５２０００
の範囲のものが好適である。

【００２１】本発明におけるプロックコポリアミド樹脂
は、ポリアミドブロックとホリエーテルブロックおよび
／またはポリエステルブロックからなり、ポリアミドブ
ロックとポリエーテルブロックおよび／またはポリエス
テルブロックとはエステル結合あるいはエステルアミド
結合を形成される。

【００２２】本発明におけるブロックポリアミド樹脂
は、一般的にポリエーテルエステルアミド樹脂と呼ばれ
ているものを含み、ポリエーテルエステルアミド樹脂は
（ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸またはラク
タム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボ
ン酸の塩のポリアミドブロックと、（ｂ）数平均分子量
200〜6000のポリ（アルキレンオキシド）グリコールの
ポリエーテルブロックおよび（ｃ）炭素数４〜２０のジ
カルボン酸とから構成される樹脂である。

【００２３】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
の構成成分であるアミドブロックを構成する（ａ）炭素
原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタムもしく
は炭素原子数６以上のジアミンおよびジカルボン酸の塩
としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント
酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω
−アミノカプリン酸及び１１−アミノウンデカン酸、１
２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸；カプロ
ラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよび
ラウロラクタムなどのラクタム；およびヘキサメチレン
ジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セ
バシン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸
塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特に
カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチ
レンジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。

【００２４】またブロックコポリアミド樹脂の構成成分
であるエーテルブロックを構成する（ｂ）ポリ（アルキ
レンオキシド）グリコールとしては、ポリエチレングリ
コール、ポリ（１、２−プロピレンオキシド）グリコー
ル、ポリ（１、３−プロピレンオキシド）グリコール、
ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘ
キサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシド
とプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合
体およびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロ
ックまたはランダム共重合体などが用いられる。

【００２５】これらの中でも、制電性が優れる点で特に
ポリエチレングリコールが好ましく用いられる。ポリ
（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は20
0 〜6000、特に250 〜4000の範囲で用いられ、数平均分
子量が200 未満では得られるブロックコポリアミドの機
械的強度が劣り、数平均分子量が6000を越える場合は、
帯電防止が不足する為好ましくない。

【００２６】さらにブロックコポリアミド樹脂の構成成
分である（ｃ）炭素原子数4〜20のジカルボン酸として
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−２、６−ジカルボン酸、ナフタレン−２、７−ジカル
ボン酸、ジフェニル−４、４−ジカルボン酸、ジフェノ
キシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸
ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１、４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、１、２−シクロヘキサンジカ
ルボン酸およびジシクロヘキシル−４、４−ジカルボン
酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカ
ンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙
げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１、４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸お
よびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点から好
ましく用いられる。上記（ｂ）成分のポリ（アルキレン
オキシド）グリコールおよび（ｃ）成分のジカルボン酸
は通常１：１のモル比で反応に供される。

【００２７】本発明の樹脂組成物において、ブロックコ
ポリアミド樹脂は、成形品における帯電防止性を付与す
る観点から選択的に成形品の表面層に偏在させることが
重要である。このためには、使用されるブロックコポリ
アミド樹脂を構成する各セグメントの長さおよび分子量
が特定範囲のものが選択される。

【００２８】すなわち、ブロックコポリアミド樹脂の構
成成分であるポリアミドブロック単位とポリエーテルブ
ロックおよび／またはポリエステルブロック単位との構
成比は、ホリエーテルブロックおよび／またはポリエス
テルプロック単位が、９５〜１０重量％の範囲で構成さ
れている。ポリエーテルブロックおよび／またはポリエ
ステルブロック単位が９５重量％を越える場合は、成形
品表層部にブロックコポリアミド樹脂を偏在させ得る
が、表面硬度が低く傷つき易く、機械的強度も低い。一
方、１０重量部未満では帯電防止効果が不十分である。
帯電防止効果を満足させるに必要な量のブロックコポリ
アミド樹脂を添加すると耐熱性、機械的強度が著しく低
下する。

【００２９】ブロックコポリアミド樹脂は平均重量分子
量として５００００〜２０００００、さらには７０００
０〜１２００００の範囲のものが好ましい。このブロッ
クコポリアミド樹脂の分子量が５００００よりも低い場
合は、ブロックコポリアミド樹脂の分散性が十分でなく
成形条件などにより成形品の帯電防止性に影響を与える
などの問題が生ずる可能性があり好ましくない。一方２
０００００を越えるような高い分子量のものの場合は、
ブロックコポリアミド樹脂を成形品の表層部に偏在させ
ることが困難になり結果として帯電防止性が不十分とな
る。本発明の樹脂組成物において溶融時における芳香族
ポリカーボネート樹脂およびポリエステル樹脂ならびに
ブロックコポリアミド樹脂のそれぞれの溶融粘度差を少
なくするために各々の分子量、組成比等を適宜選択する
ことにより過酷な条件下においても剥離現象がなくより
安定した帯電防止性を示す成形品とすることができる。

【００３０】ブロックコポリアミド樹脂の重合方法に関
しては特に限定されず、例えば（Ａ）（ａ）アミノカル
ボン酸またはラクタムと（ｃ）ジカルボン酸を反応させ
て両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作
り、これに（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコー
ルを真空下に反応させる方法、（Ｂ）（ａ）、（ｂ）お
よび（ｃ）の各反応成分を反応槽に仕込み、水の存在下
または非存在下に高温で加圧反応させることにより、カ
ルボン酸末端のポリアミドプレポリマーを生成させ、そ
の後常圧または減圧下に重合を進める方法及び（Ｃ）前
記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の各反応成分を同時に反
応槽に仕込み溶融混合した後高真空下で一挙に重合を進
める方法等の公知の方法を用いることができる。

【００３１】ブロックコポリアミド樹脂は重合時には、
200℃以上の温度になり酸化劣化や着色を起こす、それ
らを抑制する目的で一般的にフェノール系安定剤が添加
される。本発明おいては、このような安定剤を含有する
ブロックコポリアミド樹脂が好適に使用される。市販品
は通常安定剤を含有するが安定剤を含有しない場合には
フェノール系安定剤を適宜添加して使用するのが好まし
い。

【００３２】本発明の樹脂組成物においては、下記の式
で示されるスピロ環構造を有する含燐化合物が添加され
る。このような特定の化合物を添加することにより熱安
定性がさらに向上する。 （以下余白）

【化２】

【００３３】このようなスピロ環構造を有する含燐化合
物としては、例えば、旭電化工業（株）の商品名「アデ
カスタブ PEP-36」あるいは、「アデカスタブPEP-24
G」等が挙げられる。このような化合物は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂とポリエステル樹脂とのエステル交換
反応に伴う芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量低下を
抑制する効果がある安定剤として知られているものであ
るが、本発明においては、ブロックコポリアミド樹脂と
併用することにより、樹脂組成物の熱安定性をより向上
することができるとともに、耐衝撃性改良剤を添加した
場合でも成形時の耐熱安定性を損なうことがない。

【００３４】本発明樹脂組成物には、さらに耐衝撃性改
良剤が使用されるが、この耐衝撃性改良剤としては、例
えばポリエテスル系エラストマー、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＳ
樹脂、アクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重
合体、スチレン系コア−シェルグラフト共重合体、ＳＢ
Ｒ、ＳＥＢＳ、ポリウレタン系エラストマーなどが例示
される。これらのうち、樹脂成分である芳香族ポリカー
ボネート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂
等との相溶性、耐熱性等々の点から、アクリル酸エステ
ル系コアーシェルグラフト共重合体が特に好適に使用さ
れ、例えば特開平５−２２２１４０に記載のアクリル酸
エステル系コアーシェルグラフト共重合体が好適に用い
られる。このアクリル酸エステル系コアーシェルグラフ
ト共重合体は成形品のパール光沢等の外観不良の改善に
卓越した効果をもたらす。本発明において耐衝撃性改良
剤の使用量は、（ａ），（ｂ），（ｃ）成分の合計１０
０重量部に対して１〜３０重量部で、より好ましくは３
〜１０重量部である。

【００３５】本発明の樹脂組成物においては、芳香族ポ
リカーボネート樹脂５０〜９５重量部、プロックコポリ
アミド樹脂２〜４０重量部およびポリエステル樹脂２〜
５０重量部が使用される。（ａ）芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は５０〜９５重量部の範囲で使用され、９５重量
部を越える場合は樹脂組成物の帯電防止性が不足し、５
０重量部未満では耐熱性が劣り好ましくない。

【００３６】また、ブロックコポリアミド樹脂は２〜４
０重量部の範囲で使用され、２重量部未満では帯電防止
性が不足し、４０重量部を越えると樹脂組成物が柔軟に
なり過ぎ、機械的強度が劣り好ましくない。

【００３７】ポリエステル樹脂は２〜５０重量部の範囲
で使用され、２重量部未満では剥離現象の改良効果が不
十分であり、５０重量部を越えると耐熱性が不足し好ま
しくない。

【００３８】本発明の樹脂組成物の製造方法について
は、特に制限は無く、例えば（１）芳香族ポリカーボネ
ート樹脂、ブロックコポリアミド樹脂およびポリエステ
ル樹脂を一括して溶融混練する方法、（２）芳香族ポリ
カーボネート樹脂とブロックコポリアミド樹脂あるいは
芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂をあら
かじめ溶融混練した後、ポリエステル樹脂あるいはブロ
ックコポリアミド樹脂を加えて溶融混練する方法があ
る。

【００３９】本発明の樹脂組成物は、さらに必要に応じ
て紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑剤、難
燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、さらにはガラ
ス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維等の強化材あるいは
チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカー
を添加することができる。さらに、本発明の樹脂組成物
は、離型剤あるいは摺動性改良剤等の表面特性の改良剤
を併用しても、目的とする帯電防止効果の低下をきたさ
ない。

【００４０】本発明において帯電防止性の評価の一つと
して帯電相対値および帯電半減期を調べた。帯電半減期
（以下単に半減期ということあり）は下記の方法により
測定されるが、半減期が短いほど帯電防止性が良好であ
るということができる。帯電防止性の一つの目安として
半減期は６０秒以内であることが望ましく、３０秒以内
にあることがより望ましい。特に電子、電機分野におい
ては半減期が６０秒を越えるような場合にはエラー等が
発生し易くなり好ましくない。

【００４１】

【実施例】以下に、実施例等により本発明を具体的に説
明する。なお、物性評価は以下により行った。

【００４２】表面固有抵抗値は、ULTRA HIGH RESISTANC
E METER (ADVANTEST製) を使用し測定した。

【００４３】帯電防止性は、５０mm×９０mm×２mmの角
板成形品を用い、帯電相対値及び帯電半減期について調
べた。帯電相対値及び半減期は、スタティックオネスト
メータを使用し、印荷電圧７ＫＶ、印荷時間３０秒の条
件で行った。ここで、帯電相対値とは、試料に印荷電圧
を一定時間かけた時の帯電量を表し、半減期とは、印荷
電圧を切った後、相対値が半減するまでの時間を表した
もので、いずれも小さい値になるにつれて、帯電防止性
が良好である。

【００４４】荷重撓み温度はＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準
じ、高荷重の条件で測定を行った。

【００４５】外観は目視判定した。

【００４６】実施例１ 芳香族ポリカーボネート樹脂( 三菱ガス化学製、商品名
「ユーピロンE-2000」、以下単に「E-2000」という) 85
重量部に対し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
(三菱レイヨン製、商品名「ダイヤペットＰＡ−２０
０」、以下単に「PA-200」という) を５重量部添加し、
ブロックコポリアミド (東レ製、商品名「ＰＡＳ−４０
Ｔ」安定剤含有)1０重量部、およびスピロ環構造を有す
る含燐化合物として、旭電化工業製、商品名「アデカス
タブPEP-36」（以下単に「PEP-36」という) を0.１重量
部添加し、タンブラーで２０分ブレンドした後、二軸押
出機で、シリンダー温度260 ℃で押出しペレット化し
た。このペレットを120 ℃で５時間乾燥後、射出成形機
により、シリンダー温度260 ℃で試験片を成形し、物性
評価を行った。その結果を表ー１に示す。

【００４７】実施例２ 表−１に示す様に、実施例１のポリカーボネート樹脂量
を80重量部とし、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）PA-200を10重量部、ブロックコポリアミド樹脂（PA
S-40T ）10重量部、さらにPEP-36を 0.1重量部添加し実
施例１と同様の方法でペレット化し、試験片を作製し、
物性評価を行った。その結果を表−１に示す。

【００４８】実施例３ 実施例２のPAS-40T の代わりにペバックスMX-1723(アト
ケム製安定剤イルガノックス1010添加系）10重量部添加
し、実施例１と同様の方法でペレット化し、試験片を作
製し、物性評価を行った。その結果を表−１に示す。

【００４９】実施例４ 芳香族ポリカーボネート樹脂60重量部、ＰＥＴ（PA-20
0）10重量部、PAS-40T 30重量部に、PEP-36を 0.1重量
部を添加し実施例１と同様の方法でペレット化し、試験
片を作製し、物性評価を行った。その結果を表−１に示
す。

【００５０】実施例５ 芳香族ポリカーボネート樹脂50重量部、ＰＥＴ（PA-20
0）40重量部、PAS-40T 10重量部に、PEP-36 0.1重量部
を添加して実施例１と同様の方法により得たペレットを
使用して試験片を作製し物性評価を行った結果を表−１
に示す。

【００５１】実施例６ 芳香族ポリカーボネート樹脂75重量部、ＰＥＴ（PA-20
0）10重量部、PAS-40T 10重量部、アクリル酸系コア／
シェルエラストマー MG-1011（武田薬品工業製 商品名
「スタフィロイド」を５重量部およびPEP-36を 0.1重量
部添加した樹脂組成物を使用し実施例１と同様の方法で
ペレット化し、試験片を作製し、物性評価を行った結果
を表−２に示す。

【００５２】実施例７ 実施例６の芳香族ポリカーボネート樹脂を70重量部、MG
-1011を10重量部に変更した以外は実施例６と同様にし
た。物性評価を行った結果を表−２に示す。

【００５３】実施例８ スピロ環構造を有する含燐化合物として、PEP-36に代え
て旭電化工業製、商品名「アデカスタブPEP-24G 」（旭
電化工業（株）製、以下単に「PEP-24G 」という) を使
用した以外は実施例６と同様に行った。物性評価を表−
２に示す。

【００５４】比較例１ 実施例２における含燐化合物PEP-36を添加しない樹脂組
成物を使用する以外は、実施例１と同様に行った。評価
結果を表−２に示す。 実施例２と比較すると、半減期
が上昇し、荷重撓み温度の低下、アイゾット衝撃強度の
低下が認められる。外観についてもシルバーストリーク
（銀条）が認められた。

【００５５】比較例２ 実施例２のPEP-36をアデカスタブ2112（旭電化製、トリ
ス（2,4-ジ-tert-ブチルフェニル) ホスファイト) に変
更した以外は実施例２と同様に行った。評価結果を表−
２に示す。実施例２と比較すると、半減期が上昇し、荷
重撓み温度の低下、アイゾット衝撃強度の低下が認めら
れた。

【００５６】比較例３ 芳香族ポリカーボネート樹脂90重量部に対し、PAS-40T
10重量部、PEP-36 0.1重量部を添加し、ポリエステル樹
脂を使用せず、実施例１と同様に行った。その評価結果
を表−２に示す。実施例２と比較すると、半減期が上昇
し、パール光沢が認められた。

【００５７】ブロックコポリアミド樹脂（ポリアミドブ
ロック／ポリエチレングリコール（数平均分子量１００
０）＝５０／５０）の合成 実施例９ カプロラクタム５００部（重量部）、数平均分子量１０
００のポリエチレングリコール４５０部（重量部）およ
びテレフタル酸７４．７部（重量部）を、Ｎ，Ｎ' −ヘ
キサメチレンビス（３，５−ジ−tert. −ブチル−４−
ヒドロキシ−ヒドロキシシンナミド）（チバガイギー社
製商品名「イルガノックス１０９８」）５部（重量部）
と共にヘリカルリボン攪拌翼を備えた重合装置に仕込
み、窒素雰囲気下、２６０℃で１時間攪拌した後、三酸
化アンチモンを１．０部（重量部）添加した。その後、
減圧下で３時間反応させブロックコポリアミド樹脂を得
た。（Ａ−１という）表−３に示した組成で配合し、実
施例１と同様の方法によりペレット化し、試験片を作製
し物性評価を行った結果を表−３に示す。

【００５８】ブロックコポリアミド樹脂（ポリアミドブ
ロック／ポリエチレングリコール（数平均分子量４００
０）＝５０／５０）の合成 実施例１０ 数平均分子量４０００のポリエチレングリコール４８４
部（重量部）、テレフタル酸２０部（重量部）とした以
外は実施例８と同様にしてブロックコポリアミド樹脂を
得た（Ａ−２という）。表−３に示した組成で配合し、
実施例１と同様の方法によりペレット化し、試験片を作
製し物性評価を行った結果を表−３に示す。

【００５９】ブロックコポリアミド樹脂（ポリアミドブ
ロック／ポリエチレングリコール（数平均分子量１００
０）＝９５／５）の合成 比較例４ カプロラクタム９５０部（重量部）、数平均分子量１０
００のポリエチレングリコール４４．３部（重量部）お
よびテレフタル酸７．３部（重量部）とした以外は実施
例８と同様にしてブロックコポリアミド樹脂を得た（Ａ
−３という）。表−３に示した組成で配合し、実施例１
と同様の方法によりペレット化し、試験片を作製し物性
評価を行った結果を表−３に示す。

【００６０】実施例１１ 実施例６の芳香族ポリカーボネート樹脂を低粘度ポリカ
ーボネート「Ｈ−３０００」（三菱ガス化学製、商品名
「ユーピロンＨ−３０００」）とした以外は実施例６と
同様にして物性評価を行った結果を表−４に示す。

【００６１】実施例１２ 実施例６のＰＡ−２００を低粘度ポリエチレングリコー
ル「ＰＡ−５００」（（三菱レイヨン製、商品名「ダイ
ヤペットＰＡ−５００」）とした以外は実施例６と同様
にして物性評価を行った結果を表−４に示す。

【００６２】

【発明の効果】以上の結果から、本発明はポリカーボネ
ート樹脂の永久帯電防止材料として、熱安定性、耐熱
性、帯電防止性の持続性について良好であり、多くの用
途に使用が可能である。

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂 ５
   ０〜９５重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂を２
   〜４０重量部に（ｃ）ポリエステル樹脂２〜５０重量部
   および（ｄ）スピロ環構造を有する含燐化合物を配合し
   てなり、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）成分の合計１００
   重量部に対し（ｄ）を０．０１〜１重量部添加してなる
   熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂 ５
   ０〜９５重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂を２
   〜４０重量部に（ｃ）ポリエステル樹脂２〜５０重量部
   及び、（ｄ）スピロ環構造を有する含燐化合物を配合し
   てなり（ａ）、（ｂ）および（ｃ）成分の合計１００重
   量部に対し（ｄ）を０．０１〜１重量部および衝撃改良
   剤を１〜３０重量部添加してなる熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記ブロックコポリアミド樹脂がポリア
   ミドブロックとポリエーテルブロックおよび／またはポ
   リエステルブロックから構成されたものである請求項１
   または２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 スピロ環構造を有する含燐化合物（ｄ）
   が、下記の構造を有する化合物である請求項１または２
   記載の樹脂組成物。 【化１】
5. 【請求項５】 芳香族ポリカーボネート樹脂が、２、２
   ービス（４ーヒドロキシフェニル）プロパンから誘導さ
   れたポリカーボネート樹脂、または２、２ービス（４ー
   ヒドロキシフェニル）プロパンと他のジヒドロキシ化合
   物とのポリカーボネート共重合体である請求項１または
   ２記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】 ポリエステル樹脂が、（Ａ）テレフタル
   酸、イソフタル酸、あるいはそのエステル形成性誘導体
   と、エチレングリコール、１、４ーブタンジオール、あ
   るいはそのエステル形成性誘導体とより得られる重合体
   及び共重合体より選ばれたものである請求項１または２
   記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】 ブロックコポリアミド樹脂が、ａ）炭素
   原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もし
   くは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩の
   ポリアミドブロックと、ｂ）数平均分子量200〜6000の
   ポリ（アルキレンオキシド）グリコールのポリエーテル
   ブロック、およびｃ）炭素数４〜２０のジカルボン酸と
   から構成されてなるポリアミドである請求項１または２
   記載の樹脂組成物