JPH07220523A - メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法 - Google Patents
メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法Info
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- JPH07220523A JPH07220523A JP2475994A JP2475994A JPH07220523A JP H07220523 A JPH07220523 A JP H07220523A JP 2475994 A JP2475994 A JP 2475994A JP 2475994 A JP2475994 A JP 2475994A JP H07220523 A JPH07220523 A JP H07220523A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡略なプロセスを有するメタライズ用ペース
ト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法を提供す
ること。 【構成】 メタライズ用ペーストは、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ
を単体あるいはＮｉ，Ｐｄ，Ｔｉ粉末を少なくとも１種
類あるいは数種混合したメタライズ用金属粉末組成物と
ビヒクルからなり、前記ビヒクルはエチルセルロース系
バインダーが２０〜８０重量％で、アクリル系バインダ
ーが２０〜８０重量％、分散剤、可塑剤１〜５％からな
り、前記メタライズ用ペーストをスクリーン印刷法によ
り８０μｍ以上の厚みを形成し真空及び不活性雰囲気下
で焼き付けてメタライズ膜を形成し、またセラミックス
基板はアルミナ及び窒化アルミニウムの少なくとも１種
からなり、前記メタライズ膜上にＮｉ膜及びＡｕ膜のい
ずれか１種を形成する。
ト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法を提供す
ること。 【構成】 メタライズ用ペーストは、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ
を単体あるいはＮｉ，Ｐｄ，Ｔｉ粉末を少なくとも１種
類あるいは数種混合したメタライズ用金属粉末組成物と
ビヒクルからなり、前記ビヒクルはエチルセルロース系
バインダーが２０〜８０重量％で、アクリル系バインダ
ーが２０〜８０重量％、分散剤、可塑剤１〜５％からな
り、前記メタライズ用ペーストをスクリーン印刷法によ
り８０μｍ以上の厚みを形成し真空及び不活性雰囲気下
で焼き付けてメタライズ膜を形成し、またセラミックス
基板はアルミナ及び窒化アルミニウムの少なくとも１種
からなり、前記メタライズ膜上にＮｉ膜及びＡｕ膜のい
ずれか１種を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜電子回路の導体層
形成及びセラミックス基板上の実装された電気機器用素
子、部品等が動作することによって、発生する熱を拡散
するための銅回路を形成するためのメタライズ用ペース
ト及びメタライズ基板の製造方法に関する。
形成及びセラミックス基板上の実装された電気機器用素
子、部品等が動作することによって、発生する熱を拡散
するための銅回路を形成するためのメタライズ用ペース
ト及びメタライズ基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子回路を構成するための基板
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されるこ
と、他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と
容易に接合体を形成できること、熱伝導率が大きいこ
となどの性質が要求されている。この要求を満足する材
料としてはセラミックス基板があり、このセラミックス
基板としてアルミナ、窒化物アルミニウム等がある。し
かし、セラミックス単体では、電子機器に用いられるト
ランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、その他各種電
子部品を直接実装することができないため、セラミック
ス表面に金属化膜を形成し導体層として使用するか、ま
たは金属化膜を介して導体金属箔とを接合することによ
り電子回路を構成している。その方法として、導体金属
ペーストによるセラミックス基板上への金属化膜形成は
１０〜３０μｍ程度の厚みにスクリーン印刷、乾燥、焼
成を行い回路形成を行う方法と、導体金属箔とセラミッ
クス基板の間にろう付け用ペーストや箔を挿入して接合
を行い回路形成を行う方法とがある。
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されるこ
と、他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と
容易に接合体を形成できること、熱伝導率が大きいこ
となどの性質が要求されている。この要求を満足する材
料としてはセラミックス基板があり、このセラミックス
基板としてアルミナ、窒化物アルミニウム等がある。し
かし、セラミックス単体では、電子機器に用いられるト
ランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、その他各種電
子部品を直接実装することができないため、セラミック
ス表面に金属化膜を形成し導体層として使用するか、ま
たは金属化膜を介して導体金属箔とを接合することによ
り電子回路を構成している。その方法として、導体金属
ペーストによるセラミックス基板上への金属化膜形成は
１０〜３０μｍ程度の厚みにスクリーン印刷、乾燥、焼
成を行い回路形成を行う方法と、導体金属箔とセラミッ
クス基板の間にろう付け用ペーストや箔を挿入して接合
を行い回路形成を行う方法とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法の導体金属ペーストを用いて、金属化膜を形成する方
法の場合、導体厚みが１０〜３０μｍと薄いため、回路
に流せる電流が１００Ａ以下と使用範囲が限定されてし
まう欠点があり、後者の接合基板の場合、金属箔によっ
て回路を構成するため導体厚みを２００〜５００μｍに
することは可能であるが、回路のパターンを金型によっ
て作製した箔を精度良く設置したり、あるいは塩化物や
酸によるエッチングで回路を形成するなど製造プロセス
が複雑であるという欠点があった。また、エチルセルロ
ースを主体とするビヒクルを用いた導電ペーストはスク
リーン印刷法により、１００μｍ以上の厚みを形成する
場合、スクリーンのメッシュを通してペーストを基板に
転写し、スクリーンが離れる際に表面張力によりパター
ンエッジ部分に盛り上がりを生じる。また、乾燥時にお
いて、２〜５ｍｍ幅のパターンに収縮が起こり、凹部が
発生するなどの問題があった。このような、凹凸がある
メタライズ基板に電子部品を実装した場合、電子部品と
メタライズ導体回路間に空隙が生じ、熱抵抗を増加させ
る原因となる。
法の導体金属ペーストを用いて、金属化膜を形成する方
法の場合、導体厚みが１０〜３０μｍと薄いため、回路
に流せる電流が１００Ａ以下と使用範囲が限定されてし
まう欠点があり、後者の接合基板の場合、金属箔によっ
て回路を構成するため導体厚みを２００〜５００μｍに
することは可能であるが、回路のパターンを金型によっ
て作製した箔を精度良く設置したり、あるいは塩化物や
酸によるエッチングで回路を形成するなど製造プロセス
が複雑であるという欠点があった。また、エチルセルロ
ースを主体とするビヒクルを用いた導電ペーストはスク
リーン印刷法により、１００μｍ以上の厚みを形成する
場合、スクリーンのメッシュを通してペーストを基板に
転写し、スクリーンが離れる際に表面張力によりパター
ンエッジ部分に盛り上がりを生じる。また、乾燥時にお
いて、２〜５ｍｍ幅のパターンに収縮が起こり、凹部が
発生するなどの問題があった。このような、凹凸がある
メタライズ基板に電子部品を実装した場合、電子部品と
メタライズ導体回路間に空隙が生じ、熱抵抗を増加させ
る原因となる。
【０００４】そこで、本発明の技術的課題は、前述の導
体金属ペーストを用いて、平坦性のある導体金属層の厚
みを８０μｍ以上形成することで１００Ａ以上の電流を
流すことの可能な導体回路をスクリーン印刷法で１回あ
るいは数回塗りという簡略したプロセスによって得るこ
との出来るメタライズ基板のメタライズ用ペースト及び
それを用いたメタライズ基板の製造方法を提供すること
にある。
体金属ペーストを用いて、平坦性のある導体金属層の厚
みを８０μｍ以上形成することで１００Ａ以上の電流を
流すことの可能な導体回路をスクリーン印刷法で１回あ
るいは数回塗りという簡略したプロセスによって得るこ
との出来るメタライズ基板のメタライズ用ペースト及び
それを用いたメタライズ基板の製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、金、
銀、銅を単体あるいは、ニッケル、パラジウム、チタン
粉末を少なくとも１種あるいは数種混合したメタライズ
用金属粉末組成物とビヒクルから成ることを特徴とする
メタライズ用ペーストが得られる。
銀、銅を単体あるいは、ニッケル、パラジウム、チタン
粉末を少なくとも１種あるいは数種混合したメタライズ
用金属粉末組成物とビヒクルから成ることを特徴とする
メタライズ用ペーストが得られる。
【０００６】本発明によれば、上記記載のメタライズ用
ペーストのビヒクルはエチルセルロース系バインダーが
重量％で２０〜８０％、アクリル系バインダーが重量で
２０〜８０％、分散剤、可塑剤を１〜５％から成ること
を特徴とするメタライズ用ペーストが得られる。
ペーストのビヒクルはエチルセルロース系バインダーが
重量％で２０〜８０％、アクリル系バインダーが重量で
２０〜８０％、分散剤、可塑剤を１〜５％から成ること
を特徴とするメタライズ用ペーストが得られる。
【０００７】本発明によれば、セラミックス基板上に、
上記記載のメタライズ用ペーストをスクリーン印刷法に
より、８０μｍ以上の厚みを少なくとも１回以上塗って
形成し、真空及び不活性雰囲気下で焼き付けてメタライ
ズ膜を形成することを特徴とするメタライズ基板の製造
方法が得られる。
上記記載のメタライズ用ペーストをスクリーン印刷法に
より、８０μｍ以上の厚みを少なくとも１回以上塗って
形成し、真空及び不活性雰囲気下で焼き付けてメタライ
ズ膜を形成することを特徴とするメタライズ基板の製造
方法が得られる。
【０００８】本発明によれば、上記記載のメタライズ基
板の製造方法において、上記セラミックス基板はアルミ
ナ及び窒化アルミニウムのうち少なくとも１種からなる
ことを特徴とするメタライズ基板の製造方法が得られ
る。
板の製造方法において、上記セラミックス基板はアルミ
ナ及び窒化アルミニウムのうち少なくとも１種からなる
ことを特徴とするメタライズ基板の製造方法が得られ
る。
【０００９】本発明によれば、上記のいずれかのメタラ
イズ基板の製造方法において、上記メタライズ膜上にＮ
ｉ膜及びＡｕ膜のうちいずれか１種を形成することを特
徴とする導電膜付きメタライズ基板の製造方法が得られ
る。
イズ基板の製造方法において、上記メタライズ膜上にＮ
ｉ膜及びＡｕ膜のうちいずれか１種を形成することを特
徴とする導電膜付きメタライズ基板の製造方法が得られ
る。
【００１０】
【作用】本発明においては、メタライズ基板を製造する
ためのメタライズ用ペーストの金属粉末組成物は、重量
％表示で７０〜９５％とし、ビヒクルは５〜３０％で混
合し、ペースト状にし、アルミナ及び窒化アルミニウム
の表面にスクリーン印刷法を用いて、１回あるいは数回
塗布で１００〜４００μｍの厚みを形成し、乾燥後、高
真空雰囲気中及び不活性雰囲気中において、熱処理を施
すことによって平坦性の高いメタライズ膜が形成され、
ワイヤーボンディング特性が良好で、熱抵抗が低く、１
００Ａ以上の電流を流すことが可能となるので、簡単な
プロセスを有するメタライズ基板のメタライズ用ペース
ト及びメタライズ基板の製造方法を提供できる。
ためのメタライズ用ペーストの金属粉末組成物は、重量
％表示で７０〜９５％とし、ビヒクルは５〜３０％で混
合し、ペースト状にし、アルミナ及び窒化アルミニウム
の表面にスクリーン印刷法を用いて、１回あるいは数回
塗布で１００〜４００μｍの厚みを形成し、乾燥後、高
真空雰囲気中及び不活性雰囲気中において、熱処理を施
すことによって平坦性の高いメタライズ膜が形成され、
ワイヤーボンディング特性が良好で、熱抵抗が低く、１
００Ａ以上の電流を流すことが可能となるので、簡単な
プロセスを有するメタライズ基板のメタライズ用ペース
ト及びメタライズ基板の製造方法を提供できる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、説明す
る。本発明の実施例に係わるメタライズ組成物の１例と
して、銅とチタンの混合粉末の場合を示す。銅粉末は平
均粒径１μｍの微粉末である。また、チタン粉末は、平
均粒径１０μｍである。この銅粉末及びチタン粉末を所
要の量秤量混合して、銅が８５〜９９重量％、残部のチ
タンが１〜１５重量％となるように混合する。得られた
メタライズ粉末混合物にエチルセルロース系バインダー
が重量％で０％，１０％，２０％，３０％，４０％，５
０％，６０％，７０％，８０％，９０％，１００％、ア
クリル系バインダーが重量で０％，１０％，２０％，３
０％，４０％，５０％，６０％，７０％，８０％，９０
％，１００％、分散剤、可塑剤を１〜５％からなるビヒ
クルを添加混合して、三本ロールミル等を用いて十分混
練し、均一に分散させてスクリーン印刷に適した粘度に
調整しペースト状にする。この場合の粘度は、１回ある
いは数回印刷で２００〜３００μｍの厚みを形成させる
ため５００〜１０００ｄＰａ・ｓとする。スクリーンは
８０〜１２５メッシュの開口率の大きい、乳剤厚みが１
００〜４００μｍのものを用いる。スクリーンと基板の
印刷ギャップは従来１００〜１５０μｍであったが、本
製造方法では、スクリーンの版離れをよくするため１５
０〜２５０μｍとする。印刷圧力はペーストの目詰りを
防止するため従来の印刷圧力に対して０.５〜１ｋｇ／
ｍｍ2増加させる。
る。本発明の実施例に係わるメタライズ組成物の１例と
して、銅とチタンの混合粉末の場合を示す。銅粉末は平
均粒径１μｍの微粉末である。また、チタン粉末は、平
均粒径１０μｍである。この銅粉末及びチタン粉末を所
要の量秤量混合して、銅が８５〜９９重量％、残部のチ
タンが１〜１５重量％となるように混合する。得られた
メタライズ粉末混合物にエチルセルロース系バインダー
が重量％で０％，１０％，２０％，３０％，４０％，５
０％，６０％，７０％，８０％，９０％，１００％、ア
クリル系バインダーが重量で０％，１０％，２０％，３
０％，４０％，５０％，６０％，７０％，８０％，９０
％，１００％、分散剤、可塑剤を１〜５％からなるビヒ
クルを添加混合して、三本ロールミル等を用いて十分混
練し、均一に分散させてスクリーン印刷に適した粘度に
調整しペースト状にする。この場合の粘度は、１回ある
いは数回印刷で２００〜３００μｍの厚みを形成させる
ため５００〜１０００ｄＰａ・ｓとする。スクリーンは
８０〜１２５メッシュの開口率の大きい、乳剤厚みが１
００〜４００μｍのものを用いる。スクリーンと基板の
印刷ギャップは従来１００〜１５０μｍであったが、本
製造方法では、スクリーンの版離れをよくするため１５
０〜２５０μｍとする。印刷圧力はペーストの目詰りを
防止するため従来の印刷圧力に対して０.５〜１ｋｇ／
ｍｍ2増加させる。
【００１２】こうして得られたペースト状金属組成物
を、セラミックス基板表面に塗布する。ここで、セラミ
ックス基板は、熱伝導率のよい、酸化物、窒化物、ある
いは数％の焼結助剤を含むセラミックス焼結体のいずれ
でも良い。尚、酸化物として、酸化アルミニウム（Ａｌ
2Ｏ3）、あるいは、窒化物として、窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）が例示できる。
を、セラミックス基板表面に塗布する。ここで、セラミ
ックス基板は、熱伝導率のよい、酸化物、窒化物、ある
いは数％の焼結助剤を含むセラミックス焼結体のいずれ
でも良い。尚、酸化物として、酸化アルミニウム（Ａｌ
2Ｏ3）、あるいは、窒化物として、窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）が例示できる。
【００１３】表面に２５０μｍの厚みのペースト状金属
組成物が塗布されたセラミックス基板を高真空中、又は
不活性雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライ
ズセラミックス基板が得られる。このメタライズセラミ
ックス基板の素子実装時の半田濡れ性及び表面酸化を防
止するため、ニッケルめっきあるいは金めっきが施され
る。この場合のめっきは、メタライズパターンが独立し
ているときは無電解めっきを用い、連続している時は電
気あるいは無電解めっきいずれのめっき法でも良い。
組成物が塗布されたセラミックス基板を高真空中、又は
不活性雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライ
ズセラミックス基板が得られる。このメタライズセラミ
ックス基板の素子実装時の半田濡れ性及び表面酸化を防
止するため、ニッケルめっきあるいは金めっきが施され
る。この場合のめっきは、メタライズパターンが独立し
ているときは無電解めっきを用い、連続している時は電
気あるいは無電解めっきいずれのめっき法でも良い。
【００１４】図１はエチルセルロース系バインダーとア
クリル系バインダーの混合重量比の割合を変えて表面平
坦度をみたものである。即ち、アクリル系バインダー添
加を重量％で１０％，２０％，３０％，４０％，５０
％，６０％，７０％，８０％，９０％，１００％及び無
添加の本発明の実施例に係わるメタライズ用ペーストを
用いて、スクリーン印刷時のメタライズパターンのビヒ
クル組成を変化させたときの表面平坦度を示すものであ
る。なお、従来例として、エチルセルロース系バインダ
ー１００重量％で、導体厚を薄くした（３０μｍ）もの
を示した。
クリル系バインダーの混合重量比の割合を変えて表面平
坦度をみたものである。即ち、アクリル系バインダー添
加を重量％で１０％，２０％，３０％，４０％，５０
％，６０％，７０％，８０％，９０％，１００％及び無
添加の本発明の実施例に係わるメタライズ用ペーストを
用いて、スクリーン印刷時のメタライズパターンのビヒ
クル組成を変化させたときの表面平坦度を示すものであ
る。なお、従来例として、エチルセルロース系バインダ
ー１００重量％で、導体厚を薄くした（３０μｍ）もの
を示した。
【００１５】パターン平坦度は、スクリーン印刷した時
の導体パターンのパターン端部の凹凸を示すものであ
る。図１の結果よりアクリル系バインダーの添加量が０
重量％の場合は従来レベルと同等の値を示し、パターン
平坦度は１２０μｍである。また、アクリル系バインダ
ーが１００重量％の場合はパターン平坦度が１５０μｍ
で、従来レベルより悪い。しかし、本発明のアクリル系
バインダー２０〜８０重量％の組成範囲においては、パ
ターン平坦度は向上し、約５０〜６０重量％ではパター
ン平坦度３０μｍに低減させることが可能である。
の導体パターンのパターン端部の凹凸を示すものであ
る。図１の結果よりアクリル系バインダーの添加量が０
重量％の場合は従来レベルと同等の値を示し、パターン
平坦度は１２０μｍである。また、アクリル系バインダ
ーが１００重量％の場合はパターン平坦度が１５０μｍ
で、従来レベルより悪い。しかし、本発明のアクリル系
バインダー２０〜８０重量％の組成範囲においては、パ
ターン平坦度は向上し、約５０〜６０重量％ではパター
ン平坦度３０μｍに低減させることが可能である。
【００１６】図２に異なるメタライズパターンを有する
メタライズ基板を用いて、電子部品を実装し、モジュー
ルを組み立てモジュールの放熱性を比較するため電子部
品にパルスで電流を印加した時の熱抵抗を測定した結果
を示す。図１で示した○印が本発明例であって、平坦度
が５０μｍ、導体厚が２５０μｍ、△印がアクリル系バ
インダーの添加１００重量％の平坦度が１５０μｍ、導
体厚が２５０μｍ、×印がエチルセルロース系バインダ
ーの添加１００重量％の平坦度が１００μｍ、導体厚が
２５０μｍ、●印が従来（エチルセルロース系バインダ
ー添加１００重量％）のメタライズパターンで平坦度が
１２０μｍ、導体厚が３０μｍの場合である。
メタライズ基板を用いて、電子部品を実装し、モジュー
ルを組み立てモジュールの放熱性を比較するため電子部
品にパルスで電流を印加した時の熱抵抗を測定した結果
を示す。図１で示した○印が本発明例であって、平坦度
が５０μｍ、導体厚が２５０μｍ、△印がアクリル系バ
インダーの添加１００重量％の平坦度が１５０μｍ、導
体厚が２５０μｍ、×印がエチルセルロース系バインダ
ーの添加１００重量％の平坦度が１００μｍ、導体厚が
２５０μｍ、●印が従来（エチルセルロース系バインダ
ー添加１００重量％）のメタライズパターンで平坦度が
１２０μｍ、導体厚が３０μｍの場合である。
【００１７】図２の結果より、本発明の○印のパターン
平坦度が５０μｍ、導体厚２５０μｍの曲線が示すよう
にパターン平坦度が小さくなると、電子部品とメタライ
ズパターンとの接合境界面での凹凸が小さくなるため空
隙の発生が少なくなり熱抵抗が低くなる。その結果、１
００Ａ以上の電流を印加が可能となる。
平坦度が５０μｍ、導体厚２５０μｍの曲線が示すよう
にパターン平坦度が小さくなると、電子部品とメタライ
ズパターンとの接合境界面での凹凸が小さくなるため空
隙の発生が少なくなり熱抵抗が低くなる。その結果、１
００Ａ以上の電流を印加が可能となる。
【００１８】図３は３０μｍ，５０μｍ，７５μｍ，１
００μｍ，１２０μｍ，１５０μｍの平坦度の異なるメ
タライズパターンにφ３００μｍのＮｉ線を超音波振動
によるボンディング装置によって、ボンディングした時
のボンディング強度を示す。
００μｍ，１２０μｍ，１５０μｍの平坦度の異なるメ
タライズパターンにφ３００μｍのＮｉ線を超音波振動
によるボンディング装置によって、ボンディングした時
のボンディング強度を示す。
【００１９】図３からパターンの凹凸が大きい場合、ボ
ンディング強度は低く、凹凸が小さくなるにつれボンデ
ィング強度が増加する。また、−４０℃〜１２５℃での
温度サイクル試験を行うと、パターン凹凸が大きい場
合、熱によるストレスによってパターンからワイヤーが
剥がれてしまうが、凹凸が小さい場合、ワイヤーの剥が
れは生じず信頼性の高いものが得られることもわかっ
た。
ンディング強度は低く、凹凸が小さくなるにつれボンデ
ィング強度が増加する。また、−４０℃〜１２５℃での
温度サイクル試験を行うと、パターン凹凸が大きい場
合、熱によるストレスによってパターンからワイヤーが
剥がれてしまうが、凹凸が小さい場合、ワイヤーの剥が
れは生じず信頼性の高いものが得られることもわかっ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明した本発明によるメタライズ
基板の製造方法によって、導体パターンの平坦度が高
く、熱抵抗が低く、ワイヤーボンディング特性の良好な
メタライズ基板を得ることができる。
基板の製造方法によって、導体パターンの平坦度が高
く、熱抵抗が低く、ワイヤーボンディング特性の良好な
メタライズ基板を得ることができる。
【図１】エチルセルロース系バインダーとアクリル系バ
インダーのビヒクル組成をかえた場合のパターン平坦度
を示す図。
インダーのビヒクル組成をかえた場合のパターン平坦度
を示す図。
【図２】本発明及び従来等の、図１に示したメタライズ
パターンを有するメタライズ基板を用いて電子部品を実
装した場合のパルス巾と熱抵抗との関係を示す図。
パターンを有するメタライズ基板を用いて電子部品を実
装した場合のパルス巾と熱抵抗との関係を示す図。
【図３】平坦度の異なるメタライズパターンにφ３００
μｍのＮｉ線を超音波振動によるボンディング装置でボ
ンディングした時のボンディング強度を示す図。
μｍのＮｉ線を超音波振動によるボンディング装置でボ
ンディングした時のボンディング強度を示す図。
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を実装し、電子部品から発生す
る熱を放熱し、金属導体回路を形成しているメタライズ
基板上にスクリーン印刷法により所定の厚さに少なくと
も１回以上塗って形成するメタライズ用ペーストにおい
て、金、銀、銅を単体あるいは、ニッケル、パラジウ
ム、チタン粉末を少なくとも１種あるいは数種混合した
メタライズ用金属粉末組成物とビヒクルから成ることを
特徴とするメタライズ用ペースト。 - 【請求項２】 請求項１記載のメタライズ用ペーストの
ビヒクルはエチルセルロース系バインダーが重量％で２
０〜８０％、アクリル系バインダーが重量で２０〜８０
％、分散剤、可塑剤を１〜５％から成ることを特徴とす
るメタライズ用ペースト。 - 【請求項３】 電子部品を実装し、電子部品から発生す
る熱を放熱するセラミックス基板上に金属導体回路を形
成しているメタライズ基板の製造方法において、セラミ
ックス基板上にメタライズ用ペーストをスクリーン印刷
法により、８０μｍ以上の厚みを少なくとも１回以上塗
って形成し、真空及び不活性雰囲気下で焼き付けてメタ
ライズ膜を形成することを特徴とするメタライズ基板の
製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のメタライズ基板の製造方
法において、前記セラミックス基板はアルミナ及び窒化
アルミニウムのうち少なくとも１種からなることを特徴
とするメタライズ基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３又は４記載のメタライズ基板の
製造方法において、前記メタライズ膜上にＮｉ膜及びＡ
ｕ膜のうちいずれか１種を形成することを特徴とする導
電膜付きメタライズ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2475994A JPH07220523A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2475994A JPH07220523A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220523A true JPH07220523A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12147083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2475994A Pending JPH07220523A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220523A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059336A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた導電性パターンの形成方法 |
| JP2013038431A (ja) * | 2012-09-05 | 2013-02-21 | Sakamoto Jun | 印刷物 |
-
1994
- 1994-01-26 JP JP2475994A patent/JPH07220523A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059336A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた導電性パターンの形成方法 |
| JP2013038431A (ja) * | 2012-09-05 | 2013-02-21 | Sakamoto Jun | 印刷物 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031224 |