JPH07209677A

JPH07209677A - エレクトロクロミック素子及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07209677A
Application number: JP6149036A
Authority: JP
Inventors: Mitsuyoshi Mizuno; 満芳水野; Tatsuo Endo; 達雄遠藤; Tatsuo Niwa; 達雄丹羽
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1993-09-29
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 1995-08-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】従来のエレクトロクロミック素子の製造方法
が有する問題点を解決することができる構造のエレクト
ロクロミック素子及びその製造方法を提供する。【構成】一対の電極層２，４が短絡しないように、エ
レクトロクロミック層３及び一対の電極層２，４を任意
形状の素子基板１上に形成し、かつ前記電極層２，４の
各電極取り出し部を素子基板１上の最外縁まで又はエレ
クトロクロミック層３の形成パターンより外側まで互い
に分離して形成する工程と、素子基板１の素子面を封止
基板６及び封止剤７により封止して一体の基板とする工
程と、それを加工して所定形状の一体基板とする工程
と、その一体基板の端面領域に一対の低抵抗部材５を分
離して設け、前記互いに分離して形成した各電極取り出
し部とそれぞれ別個に接触させて導通をとることによ
り、前記一対の電極層２，４の各電極取り出しを行う工
程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロクロミック
素子（以下、ＥＣＤと呼ぶ場合がある）の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電圧を印加すると可逆的に電解酸化又は
還元反応が起こり可逆的に着消色する現象をエレクトロ
クロミズムと言う。このような現象を示すエレクトロク
ロミック（以下、ＥＣと略称する場合がある）物質を用
いて、電圧操作により着消色するＥＣＤを作り、このＥ
ＣＤを光量制御素子（例えば、防眩ミラー又は調光レン
ズ）や７セグメントを利用した数字表示素子に利用しよ
うとする試みは、２０年以上前から行われている。

【０００３】例えば、ガラス基板の上に透明電極膜（陰
極）、三酸化タングステン薄膜（ＥＣ層）、二酸化ケイ
素のような絶縁膜、電極膜（陽極）を順次積層してなる
ＥＣＤ（特公昭52-46098参照）が全固体型ＥＣＤとして
知られている。このＥＣＤに電圧を印加すると、三酸化
タングステン（ＷＯ₃）薄膜が青色に着色する。その
後、ＥＣＤに逆の電圧を印加すると、ＷＯ₃薄膜の青色
が消えて無色になる。この着色・消色する機構は詳しく
は解明されていないが、ＷＯ₃薄膜及び絶縁膜（イオン
導電層）中に含まれる少量の水分が前記着色・消色を支
配していると理解されている。着色の反応式は下記のよ
うに推定されている。陽極側：ＯＨ^-→1/2 Ｈ₂Ｏ＋1/4 Ｏ₂↑＋1/2 ｅ^- ところで、ＥＣ層を直接又は間接的に挟む一対の電極層
は、ＥＣ層の着消色を外部に見せるために、少なくとも
一方は透明でなければならない。特に透過型のＥＣＤの
場合には、両方とも透明でなければならない。透明な電
極材料としては現在のところ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、
ＩＴＯ（ＳｎＯ₂とＩｎ₂Ｏ₃との混合物）、ＺｎＯな
どが知られているが、これらの材料は比較的透明度が悪
いために薄くせねばならず、この理由及びその他の理由
からＥＣＤは基板、例えばガラス板やプラスチック板の
上に形成するのが普通である。また、ＥＣＤに外部電源
を供給するには、前記一対の電極層から電極を取り出す
必要がある。

【０００４】図３（ｅ）の右側の図は、一般的なＥＣＤ
の一例を示す概略断面図である。基板１上に、下部透明
電極層２、可逆的電解酸化層（又は酸化着色性ＥＣ層、
狭義のＥＣ層）とイオン導電層及び還元着色性ＥＣ層
（狭義のＥＣ層）の３層で構成される広義のＥＣ層３、
上部透明電極層４が順次積層されている。そして、前記
各層が形成された基板１の表面は、封止剤７及び封止基
板６により封止されて保護される。

【０００５】ＥＣＤを駆動させる（着消色させる）ため
には、下部透明電極層２と上部透明電極層４との間に外
部電源から電圧を印加する必要があるので、各電極層か
ら電極取り出しを行う。電極取り出しは、例えば、低抵
抗取り出し電極を各電極層の一部に設けて、この低抵抗
取り出し電極と外部電源とを電気的に接続することによ
り行われる。図３（ｅ）では、基板１の端面に一対の低
抵抗部材としてメッキ電極５を設け、この一対のメッキ
電極５に各電極層の電極取り出し部をそれぞれ別個に接
触させて、低抵抗取り出し電極としている。

【０００６】ところで、ＥＣＤは眼鏡レンズ等で既に実
用化されている。ＥＣＤの従来の製造方法について、Ｅ
ＣＤ眼鏡レンズの場合を例にして説明する。図３はＥＣ
Ｄ眼鏡レンズの従来の製造工程を示している。図３
（ａ）はＥＣＤ眼鏡レンズに使用する丸型レンズ１を示
す。この丸型レンズ１に玉摺り加工を施してレンズ外形
を所定形状とした後に、レンズ端面をヤゲン形状（メガ
ネフレームにレンズを装着させるための山型形状）に加
工する（図３（ｂ）参照）。次に前記一対のメッキ電極
５を前記ヤゲン形状部分に形成する（図３（ｃ）参
照）。この基板に蒸着マスクをセットして、蒸着法によ
り下部電極層２、ＥＣ層３、上部電極層４を基板１上に
順次積層する。この際、各電極層２、４の端部である電
極取り出し部が前記一対のメッキ電極５に、それぞれ接
触するようにする（図３（ｄ）参照）。最後に、前記各
層を保護するために、その表面を封止剤７及び封止基板
６により封止する（図３（ｅ）参照）。以上のようにし
て、ＥＣＤ眼鏡レンズを製造する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、素子基板
の形状加工後に、各電極層の電極取り出し部と接触させ
る低抵抗部材（例えば、メッキ電極）及び各層（上下の
電極層、ＥＣ層）を形成する従来の製造方法では、低抵
抗部材及び各層を素子基板（形状加工後のもの）に対し
て、正しい位置に形成する必要があった。

【０００８】低抵抗部材が正確な位置（ヤゲン形状部
分）に形成されずに、例えば、前記各層形成面（素子基
板表面）の一部にまで及ぶと、上部電極層の電極取り出
し部に下部電極層用の低抵抗部材が接触して、あるいは
下部電極層の電極取り出し部に上部電極層用の低抵抗部
材が接触して、ＥＣＤが短絡状態となる（ＥＣＤが動作
不能となる）ので問題がある。また、前記各層が素子基
板上の正しい位置に形成されないと、例えば上部電極層
と下部電極層とが直接接触して、ＥＣＤが短絡状態とな
る場合があるので問題がある。

【０００９】短絡状態とならない場合でも、低抵抗部材
及び各層の形成に位置ずれがあると、視野内に低抵抗部
材や着消色しない部分（一対の電極層に挟まれていない
ＥＣ層部分）が現れてＥＣＤの外観が不良となりやす
い。ＥＣＤ眼鏡レンズの場合には、外観の良好性が特に
要求されるため、±0.1 ｍｍ以上の位置ずれは不良と判
定される。

【００１０】しかし、前述した従来のＥＣＤの製造方法
では、大きな位置ずれが発生しやすく問題があった。即
ち、従来の製造方法では、前記低抵抗部材及び各層が形
成される素子基板は、単純形状（例えば、円形又は矩
形）の元基板を加工した後の比較的複雑な形状（例え
ば、眼鏡レンズ形状）の基板であり、単純形状の基板と
比べて形状のバラツキが大きい。従って、低抵抗部材及
び各層の形成の際に、大きな位置ずれが発生しやすくな
る。

【００１１】さらに、従来のＥＣＤの製造方法では、素
子基板上に形成した前記各層を封止基板及び封止剤で封
止するときに、素子基板及び封止基板の位置ずれが発生
して、また封止剤が各基板の端面や表面にはみ出して、
外観不良が発生しやすいという問題があった。また、従
来のＥＣＤの製造方法では、前記各層を素子基板上に形
成した後に、素子基板を形状加工することができないと
いう問題があった。例えば、ＥＣＤ眼鏡レンズを度付き
レンズとする必要がある場合に、レンズ基板上に前記各
層を形成した後に、レンズ基板に度付き加工を施すこと
ができなかった。

【００１２】目の度数は、装用者個々人で異なるので、
各装用者の目の状態に合わせた適正なレンズとするため
には、各個々人の要求ごとに適正な度数のレンズ基板を
選択し又は新たに製作し、それからレンズ基板上に前記
各層を形成する必要がある。即ち装用希望者から要求が
あってから、レンズ基板を選択又は製作した後に前記各
層を形成するので、装用希望者に製品（度付きＥＣＤ眼
鏡レンズ）を手渡すまでに時間がかかるという問題があ
った。さらに、レンズ基板は個々に製作され大量生産す
ることができないので、製品の製造コストが高くつくと
いう問題があった。

【００１３】また、従来のＥＣＤの製造方法では、素子
基板や封止基板の端面をそれぞれ単独で所定形状（例え
ば、ヤゲン形状）に加工する際に素子基板や封止基板が
割れやすく、そのため各基板の板厚を低減して軽量化を
図ることが困難であるという問題があった。また、従来
のＥＣＤの製造方法では、素子基板と封止基板の周辺部
に、基板の位置ずれ（封止時）や電極取り出し（電極取
り出しを容易にするために、封止基板は素子基板よりも
やや小さい形状にしている）に起因する段差ができるの
で、一体感が乏しく外観が不良であり、特に眼鏡レンズ
としての見栄えが悪いという問題があった。

【００１４】本発明の目的は、以上のような問題を解決
することができる構造のエレクトロクロミック素子及び
その製造方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第一
に「第１基板と第２基板との間に、少なくとも、第１電
極層、エレクトロクロミック層、イオン導電層、及び第
２電極層を形成してなるエレクトロクロミック素子にお
いて、前記第１基板と前記第２基板との間の第１端面領
域に、前記第１電極層の外縁を部分的に露出又は近接さ
せてなる第１取り出し電極形成領域を設け、前記第１基
板と前記第２基板との間の第２端面領域に、前記第２電
極層の外縁を部分的に露出又は近接させてなり、前記第
１取り出し電極形成領域とは分離した第２取り出し電極
形成領域を設け、前記第１取り出し電極形成領域及び前
記第２取り出し電極形成領域に、前記第１電極層及び前
記第２電極層と別個に導通する各低抵抗部材をそれぞれ
設けたことを特徴とするエレクトロクロミック素子（請
求項１）」を提供する。

【００１６】また、本発明は、第二に「第１基板と第２
基板との間に、少なくとも、第１電極層、第１エレクト
ロクロミック層、イオン導電層、第２エレクトロクロミ
ック層、及び第２電極層を形成してなるエレクトロクロ
ミック素子において、前記第１基板と前記第２基板との
間の第１端面領域に、前記第１電極層の外縁を部分的に
露出又は近接させてなる第１取り出し電極形成領域を設
け、前記第１基板と前記第２基板との間の第２端面領域
に、前記第２電極層の外縁を部分的に露出又は近接させ
てなり、前記第１取り出し電極形成領域とは分離した第
２取り出し電極形成領域を設け、前記第１取り出し電極
形成領域及び前記第２取り出し電極形成領域に、前記第
１電極層及び前記第２電極層と別個に導通する各低抵抗
部材をそれぞれ設けたことを特徴とするエレクトロクロ
ミック素子（請求項２）」を提供する。

【００１７】また、本発明は第三に「前記低抵抗部材
を、前記第１端面領域、該領域に隣接する前記第１基板
端面並びに前記第２基板端面に、及び前記第２端面領
域、該領域に隣接する前記第１基板端面並びに前記第２
基板端面に、それぞれ設けたことを特徴とする請求項１
又は２記載のエレクトロクロミック素子（請求項３）」
を提供する。

【００１８】また、本発明は第四に「第１基板と第２基
板との間に、少なくとも、第１電極層、エレクトロクロ
ミック層、イオン導電層、及び第２電極層を形成してな
るエレクトロクロミック素子において、前記第１基板の
端面に前記第１電極層に至る複数の微小孔を、前記第２
基板の端面に前記第２電極層に至る複数の微小孔を、そ
れぞれ設け、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或
いは該複数の微小孔及び前記第１基板の端面に、該第１
電極層と導通する取り出し電極用の低抵抗部材を設け、
前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２基板の端面に、該第２電極層と導通
する取り出し電極用の低抵抗部材を設けたことを特徴と
するエレクトロクロミック素子（請求項４）」を提供す
る。

【００１９】また、本発明は第五に「第１基板と第２基
板との間に、少なくとも、第１電極層、第１エレクトロ
クロミック層、イオン導電層、第２エレクトロクロミッ
ク層、及び第２電極層を形成してなるエレクトロクロミ
ック素子において、前記第１基板の端面に前記第１電極
層に至る複数の微小孔を、前記第２基板の端面に前記第
２電極層に至る複数の微小孔を、それぞれ設け、前記第
１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔
及び前記第１基板の端面に、該第１電極層と導通する取
り出し電極用の低抵抗部材を設け、前記第２電極層に至
る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び前記第２
基板の端面に、該第２電極層と導通する取り出し電極用
の低抵抗部材を設けたことを特徴とするエレクトロクロ
ミック素子（請求項５）」を提供する。

【００２０】また、本発明は第六に「基板上に少なくと
も、エレクトロクロミック層とこれを挟む一対の電極層
からなるエレクトロクロミック素子を形成するエレクト
ロクロミック素子の製造方法であって、前記一対の電極
層が短絡しないように、前記エレクトロクロミック層及
び一対の電極層を任意形状の素子基板上に形成し、かつ
前記一対の電極層の各電極取り出し部を前記素子基板上
の最外縁まで又は前記エレクトロクロミック層の形成パ
ターンより外側まで互いに分離して形成する工程と、前
記素子基板の素子面を封止基板及び封止剤により封止し
て一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して
所定形状の一体基板とする工程と、前記所定形状の一体
基板の端面領域に一対の低抵抗部材を分離して設け、前
記互いに分離して形成した各電極取り出し部とそれぞれ
別個に接触させて導通をとることにより、前記一対の電
極層の各電極取り出しを行う工程と、を少なくとも有す
るエレクトロクロミック素子の製造方法（請求項６）」
を提供する。

【００２１】また、本発明は第七に「第１基板及び第２
基板の間に、少なくとも、第１電極層、エレクトロクロ
ミック層、イオン導電層及び第２電極層を設けてエレク
トロクロミック素子を形成するエレクトロクロミック素
子の製造方法であって、前記第１基板上に、少なくと
も、前記第１電極層、エレクトロクロミック層、イオン
導電層及び第２電極層からなる積層体を、前記第１電極
層及び第２電極層が短絡しないように設けて素子基板を
形成する工程と、前記素子基板の積層体形成面を前記第
２基板及び封止剤により封止して一体の基板とする工程
と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とす
る工程と、前記所定形状の一体基板の第１端面領域に前
記第１電極層に至る複数の微小孔を、前記所定形状の一
体基板の第２端面領域に前記第２電極層に至る複数の微
小孔を、それぞれ形成する工程と、前記第１電極層に至
る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び前記第１
端面領域に、低抵抗部材を設けて、該第１端面領域から
該第１電極層に至る取り出し電極であって該第１電極層
と導通する取り出し電極を形成することにより、該第１
電極層の電極取り出しを行う工程と、前記第２電極層に
至る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び前記第
２端面領域に、低抵抗部材を設けて、該第２端面領域か
ら該第２電極層に至る取り出し電極であって該第２電極
層と導通する取り出し電極を形成することにより、該第
２電極層の電極取り出しを行う工程と、を少なくとも有
するエレクトロクロミック素子の製造方法（請求項
７）」を提供する。

【００２２】また、本発明は第八に「前記封止基板又は
第２基板に、少なくともエレクトロクロミック層とこれ
を挟む一対の電極層からなる別のエレクトロクロミック
素子を形成したことを特徴とする請求項６又は７記載の
製造方法（請求項８）」を提供する。また、本発明は第
九に「第１基板及び第２基板の間に、少なくとも、第１
電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン導電層、
第２エレクトロクロミック層及び第２電極層を設けてエ
レクトロクロミック素子を形成するエレクトロクロミッ
ク素子の製造方法であって、前記第１基板上に、前記第
１電極層及び第１エレクトロクロミック層からなる積層
体を設けて第１素子基板を形成する工程と、前記第２基
板上に、前記第２電極層及び第２エレクトロクロミック
層からなる積層体を設けて第２素子基板を形成する工程
と、前記第１素子基板及び第２素子基板の各積層体形成
面を、イオン導電性及び接着性を有する層又は部材によ
り接合して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を
加工して所定形状の一体基板とすると共に、前記第１電
極層の外縁を部分的に該所定形状の一体基板の第１端面
領域に露出又は近接させて第１取り出し電極形成領域と
し、かつ、前記第２電極層の外縁を部分的に該所定形状
の一体基板の第２端面領域に露出又は近接させて第２取
り出し電極形成領域として、各取り出し電極形成領域を
分離形成する工程と、前記第１取り出し電極形成領域及
び第２取り出し電極形成領域に、低抵抗部材をそれぞれ
設けて第１電極層及び第２電極層と別個に導通させるこ
とにより、第１取り出し電極及び第２取り出し電極を分
離形成する工程と、を少なくとも有するエレクトロクロ
ミック素子の製造方法（請求項９）」を提供する。

【００２３】また、本発明は第十に「第１基板及び第２
基板の間に、少なくとも、第１電極層、第１エレクトロ
クロミック層、イオン導電層、第２エレクトロクロミッ
ク層及び第２電極層を設けてエレクトロクロミック素子
を形成するエレクトロクロミック素子の製造方法であっ
て、前記第１基板上に、前記第１電極層及び第１エレク
トロクロミック層からなる積層体を設けて第１素子基板
を形成する工程と、前記第２基板上に、前記第２電極層
及び第２エレクトロクロミック層からなる積層体を設け
て第２素子基板を形成する工程と、前記第１素子基板及
び第２素子基板の各積層体形成面を、イオン導電性及び
接着性を有する層又は部材により接合して一体の基板と
する工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体
基板とする工程と、前記所定形状の一体基板の第１端面
領域に前記第１電極層に至る複数の微小孔を、前記所定
形状の一体基板の第２端面領域に前記第２電極層に至る
複数の微小孔を、それぞれ形成する工程と、前記第１電
極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び
前記第１端面領域に、低抵抗部材を設けて、該第１端面
領域から該第１電極層に至る取り出し電極であって該第
１電極層と導通する取り出し電極を形成することによ
り、該第１電極層の電極取り出しを行う工程と、前記第
２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔
及び前記第２端面領域に、低抵抗部材を設けて、該第２
端面領域から該第２電極層に至る取り出し電極であって
該第２電極層と導通する取り出し電極を形成することに
より、該第２電極層の電極取り出しを行う工程と、を少
なくとも有するエレクトロクロミック素子の製造方法
（請求項10）」を提供する。

【００２４】また、本発明は第十一に「第１基板及び第
２基板の間に、少なくとも、第１電極層、第１エレクト
ロクロミック層、イオン導電層、第２エレクトロクロミ
ック層及び第２電極層を設けてエレクトロクロミック素
子を形成するエレクトロクロミック素子の製造方法であ
って、前記第１基板上に前記第１電極層を形成する工程
と、前記第２基板上に前記第２電極層を形成する工程
と、前記第１基板及び第２基板の各電極層形成面を、エ
レクトロクロミック性、イオン導電性及び接着性を有す
る層又は部材により接合して一体の基板とする工程と、
前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とすると
共に、前記第１電極層の外縁を部分的に該所定形状の一
体基板の第１端面領域に露出又は近接させて第１取り出
し電極形成領域とし、かつ、前記第２電極層の外縁を部
分的に該所定形状の一体基板の第２端面領域に露出又は
近接させて第２取り出し電極形成領域として、各取り出
し電極形成領域を分離形成する工程と、前記第１取り出
し電極形成領域及び第２取り出し電極形成領域に、低抵
抗部材をそれぞれ設けて第１電極層及び第２電極層と別
個に導通させることにより、第１取り出し電極及び第２
取り出し電極を分離形成する工程と、を少なくとも有す
るエレクトロクロミック素子の製造方法（請求項11）」
を提供する。

【００２５】また、本発明は第十二に「第１基板及び第
２基板の間に、少なくとも、第１電極層、第１エレクト
ロクロミック層、イオン導電層、第２エレクトロクロミ
ック層及び第２電極層を設けてエレクトロクロミック素
子を形成するエレクトロクロミック素子の製造方法であ
って、前記第１基板上に前記第１電極層を形成する工程
と、前記第２基板上に前記第２電極層を形成する工程
と、前記第１基板及び第２基板の各電極層形成面を、エ
レクトロクロミック性、イオン導電性及び接着性を有す
る層又は部材により接合して一体の基板とする工程と、
前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とする工
程と、前記所定形状の一体基板の第１端面領域に前記第
１電極層に至る複数の微小孔を、前記所定形状の一体基
板の第２端面領域に前記第２電極層に至る複数の微小孔
を、それぞれ形成する工程と、前記第１電極層に至る複
数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び前記第１端面
領域に、低抵抗部材を設けて、該第１端面領域から該第
１電極層に至る取り出し電極であって該第１電極層と導
通する取り出し電極を形成することにより、該第１電極
層の電極取り出しを行う工程と、前記第２電極層に至る
複数の微小孔に、或いは該複数の微小孔及び前記第２端
面領域に、低抵抗部材を設けて、該第２端面領域から該
第２電極層に至る取り出し電極であって該第２電極層と
導通する取り出し電極を形成することにより、該第２電
極層の電極取り出しを行う工程と、を少なくとも有する
エレクトロクロミック素子の製造方法（請求項12）」を
提供する。

【００２６】また、本発明は第十三に「前記低抵抗部材
をメッキ法により設けたことを特徴とする請求項６〜12
記載の製造方法（請求項13）」を提供する。また、本発
明は第十四に「前記低抵抗部材を真空薄膜形成法により
設けたことを特徴とする請求項６〜12記載の製造方法
（請求項14）」を提供する。

【００２７】

【作用】本発明（請求項６〜14）にかかる形状加工前の
素子基板及び封止用基板の形状は任意でよいが、該基板
作製時の形状バラツキが極めて小さい（設定形状との誤
差が極めて小さい）比較的単純な形状のものが好まし
い。例えば、ＥＣＤ眼鏡レンズを製造する場合には、円
形基板の一部を除去した形状とすると、形状誤差が極め
て小さいので、また除去部分を位置合わせの基準とでき
る。そのため、ＥＣＤを構成する各層形成時に蒸着マス
クを使用する場合には、該マスクと素子基板との位置合
わせを正確かつ容易にできるので好ましい。

【００２８】なお、ＥＣＤを構成する各層を素子基板の
全面に形成する製造方法にすれば、製作コストが高い蒸
着マスクが不要となり、全体の製造コストを低減できる
ので好ましい。また、封止用の基板に、少なくともエレ
クトロクロミック層とこれを挟む一対の電極層からなる
別のＥＣＤを形成すると、二つのＥＣＤによって、全体
の着色濃度が増大し（透過型ＥＣＤの場合）、あるいは
両面ＥＣＤミラーを形成できる（反射型ＥＣＤの場合）
ので好ましい（請求項８）。

【００２９】本発明（請求項６〜14）によれば、任意形
状の２枚の基板間に、一対の電極層を含む各層（ＥＣＤ
を構成する層）を形成して一体の基板とした後に、該一
体となった基板を所定の形状に加工し、さらに前記所定
形状の基板端面に一対の低抵抗部材を分離して形成し、
前記各電極層の電極取り出し部とそれぞれ別個に接触さ
せて導通をとることにより、各電極層の電極取り出しを
行うので、前記従来の製造方法における各問題に対応す
る以下の効果が得られる（例えば、請求項１〜５記載の
ＥＣ素子を製造する際に、特に効果的である）。

【００３０】上部電極層（又は第１電極層）用の低抵
抗部材（例えば、メッキ電極）が下部電極層（又は第２
電極層）に接触して、あるいは下部電極層（又は第２電
極層）用の低抵抗部材が上部電極層（又は第１電極層）
に接触して、ＥＣＤが短絡状態となることが起こりにく
い。即ち、一対の電極層は、２枚の基板間に形成され各
電極層の表面が封止されているので、一体基板（２枚の
基板が一体となった基板）の端面に形成する一対の低抵
抗部材を大きく位置ずれして（誤って）形成しなけれ
ば、各電極層と誤って接触して短絡することはない。

【００３１】一対の電極層が直接接触してＥＣＤが短
絡状態となることが起こりにくい。即ち、ＥＣＤを構成
する各層を形成する素子基板（形状加工前）は任意形状
でよいので、蒸着マスクを使用して各層を形成する場合
には、各層形成用の蒸着マスクの位置ずれの原因となる
素子基板の形状のバラツキが極めて小さい形状（例え
ば、円形又は矩形）にできる。その結果、マスクの位置
ずれを極めて小さくできるので、位置ずれに起因する一
対の電極層の直接接触によるＥＣＤの短絡が起こりにく
い。

【００３２】なお、ＥＣＤを構成する各層を素子基板の
全面に形成する製造方法では、製作コストの高い蒸着マ
スクは不要である（全体の製造コストを低減できる）。
またこの場合には、各電極層間には電子絶縁層が全面に
介在するので、電極間の短絡は発生しない。視野内に低抵抗部材（例えば、メッキ電極）や着消色
しない部分（一対の電極層に挟まれていないＥＣ層部
分）が現れてＥＣＤの外観が不良となることが起こりに
くい。視野内とは、基板表面のうち、基板枠（例えば、
眼鏡フレーム）により隠蔽される最外縁部分を除いた部
分であり、この部分は封止されている（２枚の基板間に
閉じ込められている）ので、低抵抗部材が現れることは
ない。

【００３３】ここで、低抵抗部材は前記隠蔽される最外
縁部分において、電極層と接触するように設けられる。
また、項で説明したように、蒸着マスクを使用してＥ
ＣＤを構成する各層を形成する場合には、マスクの位置
ずれを極めて小さくできるので、前記着消色しない部分
は、前記隠蔽される最外縁部分に収めることが容易であ
り、視野内に現れることは起こりにくい。

【００３４】なお、各層を素子基板の全面に形成する場
合には、素子基板の全面を着消色させることができる。素子基板上に形成した前記各層を封止基板及び封止剤
で封止する場合には、素子基板と封止基板の位置ずれが
発生しても、また封止剤が各基板の端面や表面にはみ出
しても、その後一体となった基板（素子基板及び封止基
板）を形状加工する時に、基板の位置ずれ部分及びはみ
出した封止剤が除去されるので、外観不良が発生するこ
とがない。

【００３５】また、ＥＣＤを構成する各層を２枚の素子
基板に分けて形成した後、該２枚の素子基板を、イオン
導電性及び接着性を有する層又は部材、或いはイオン導
電性、エレクトロクロミック性及び接着性を有する層又
は部材により接合する（例えば、貼り合わせる）場合で
も、２枚の素子基板の位置ずれや、前記層又は部材のは
み出しが発生しても、一体となった基板を形状加工する
ときに、基板の位置ずれ部分及びはみだした層や部材が
除去されるので、外観不良が発生することがない。

【００３６】ＥＣＤを構成する各層を素子基板上に形
成した後に一体基板とし、該一体基板を形状加工するこ
とができる。例えば、ＥＣＤ眼鏡レンズを度付きレンズ
とする必要がある場合に、素子レンズ基板上に前記各層
を形成した後に封止剤により封止基板と一体とし、一体
レンズ基板（素子レンズ基板及び封止レンズ基板）に度
付き加工を施すことができる。

【００３７】そのため、度付きＥＣＤ眼鏡レンズの注文
がある前から、素子基板上にＥＣＤを構成する各層を形
成し、封止剤及び封止基板により封止しておくことがで
きる（大量生産及び作りだめができる）ので、注文があ
ってから装用希望者に製品（度付きＥＣＤ眼鏡レンズ）
を手渡すまでの時間を短縮し、製造コストを低減でき
る。

【００３８】なお、ＥＣＤを構成する各層を２枚の素子
基板に分けて形成した後、該２枚の素子基板を、イオン
導電性及び接着性を有する層又は部材、或いはイオン導
電性、エレクトロクロミック性及び接着性を有する層又
は部材により接合する（例えば、貼り合わせる）場合で
も、同様の効果が得られる。一体基板を構成する各基板（素子基板及び封止基板、
或いは２枚の素子基板）の板厚を低減して軽量化を図る
ことが容易である。即ち、２枚の基板が一体となった後
に、一体基板の形状加工をするので、各基板を単独で形
状加工するときよりも、板厚が大きい分、加工時に基板
の割れが発生しにくい。従って、各基板を単独で形状加
工するときよりも、各基板の板厚を低減できる。

【００３９】一体基板を構成する各基板（素子基板及
び封止基板、或いは２枚の素子基板）が一体で形状加工
されるので、段差をなくすことができる。そのため、基
板の見栄えが良い。本発明にかかるＥＣＤの積層構造
は、特にどれと限定されるものではないが、固体型ＥＣ
Ｄの構造としては、例えば電極層／ＥＣ層（狭義）／
イオン導電層／電極層のような４層構造、電極層／還
元着色型ＥＣ層（狭義）／イオン導電層／可逆的電解酸
化層／電極層のような５層構造があげられる。

【００４０】透明電極層の材料としては、例えば、Ｓｎ
Ｏ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、ＩＴＯ、ＺｎＯなどが使用される。
このような電極層は、一般には真空蒸着、イオンプレー
ティング、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術で形
成される。還元着色型ＥＣ層には、一般にＷＯ₃，Ｍｏ
Ｏ₃等が使用される。イオン導電層には、例えば、酸化
ケイ素、酸化タンタル、酸化チタン、酸化アルミニウ
ム、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、
酸化ランタン、フッ化マグネシウム等が使用される。

【００４１】イオン導電層は、電子に対して絶縁体であ
るが、プロトン（Ｈ⁺）及びヒドロキシイオン（Ｏ
Ｈ^-）に対しては良導体となる。ＥＣ層の着消色反応に
はカチオンが必要とされ、Ｈ⁺やＬｉ⁺をＥＣ層その他
に含有させる必要がある。Ｈ⁺は初めからイオンである
必要はなく、電圧が印加された時にＨ⁺が生じればよ
く、従ってＨ⁺の代わりに水を含有させてもよい。この
水は、非常に少なくて十分であり、しばしば大気中から
自然に侵入する水分でも着消色する。

【００４２】ＥＣ層とイオン導電層とは、どちらを上に
しても下にしてもよい。更にＥＣ層に対して間にイオン
導電層を挟んで（場合により酸化着色性ＥＣ層ともな
る）可逆的電解酸化層ないし触媒層を配設してもよい。
このような層としては、例えば酸化ないし水酸化イリジ
ウム、同じくニッケル、同じくクロム、同じくバナジウ
ム、同じくルテニウム、同じくロジウム等があげられ
る。これらの物質は、イオン導電層または透明電極層中
に分散されていてもよいし、逆にそれらを分散していて
もよい。

【００４３】その他のＥＣ物質として、例えば、酸化チ
タン、酸化コバルト、酸化鉄、酸化ケイ素、酸化鉛、酸
化銅、硫化鉄、酸化ビスマス、硫化ニオブ等の金属酸化
物や金属硫化物の他、ハイドロキノン誘導体、ベルリン
酸鉄誘導体、金属フタロシアニン誘導体（Ｃｏ，Ｆｅ，
Ｚｎ，Ｎｉ，Ｃｕの各フタロシアニン誘導体）、プルシ
アンブルー、プルシアンブルー類似化合物、窒化インジ
ウム、窒化スズ、窒化塩化ジルコニウム、ビオロゲン系
有機ＥＣ材料、スチリル系有機ＥＣ材料、ポリアニリン
等がＥＣ層に使用できる。

【００４４】イオン導電性及び接着性を有する層（又は
部材）の材料としては、例えば、（Ａ）ポリ（２−アク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリ
（スチレン−スルホン酸）、ポリ（エチレン−スルホン
酸）、ポリビニルスルホン酸、フッ素化共重合体等から
なる重合体、（Ｂ）第１の単量体〔例えば、ビニルス
ルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、フッ化ビニル
スルホニル〕と第２の単量体〔例えば、ビニルピロリジ
ノン、ブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、
イソプロピルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエ
ーテル、イソブチレン〕との共重合体、（Ｃ）前記第
１の単量体及び前記第２の単量体とスチレンスルホン酸
ナトリウムとの共重合体、（Ｄ）親水性アクリレート単
量体〔例えば、ポリ（エチレンオキシド）ジメタクリレ
ート、エトキシトリエチレングリコールメタクリレ
ート、エチレンオキシド- ジメチルシロキサンアクリ
レート、ヒドロキシプロピルアクリレート、エチル
アクリレート〕とスルホン酸単量体〔例えば、２−アク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、スチレン
−スルホン酸、エチレン−スルホン酸、ビニルスルホン
酸〕との共重合体、等がある。

【００４５】また、イオン導電性、エレクトロクロミッ
ク性及び接着性を有する層（又は部材）の材料として
は、例えば、前記イオン導電性及び接着性を有する層
（又は部材）の材料に、前記エレクトロクロミック物質
を分散させたものが使用できる。不透明な電極層は反射
層と兼用してもよく、例えば、金、銀、アルミニウム、
クロム、スズ、亜鉛、ニッケル、ルテニウム、ロジウ
ム、ステンレスなどの金属が使用される。

【００４６】封止剤には、例えば、エポキシ樹脂、ウレ
タン系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニール系樹脂、変
成ポリマー系などの透明材料が好ましいが、これらに限
定されるものではない。以下、実施例により本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【００４７】

【実施例１】図１は、本発明にかかる製造方法の一例の
工程を示す図であり、（ａ）は初期状態、（ｂ）はＥＣ
Ｄを構成する各層形成工程、（ｃ）は封止工程、（ｄ）
は基板の加工工程、（ｅ）はメッキ電極（低抵抗部材の
一例）形成工程における各基板の正面及び断面図を示
す。

【００４８】先ず、厚さ１ｍｍ、直径８０ｍｍの円形基
板の一部を除去し（除去部分を位置合わせの基準とす
る）、さらに超音波洗浄した素子基板１を用意した（図
１（ａ））。この素子基板１上の一部（図中上側）を除
いた部分に、下部電極層２として厚さ２００ｎｍのＩＴ
Ｏ層を真空薄膜形成法（蒸着法、イオンプレーティング
法又はスパッタリング法等）により形成した。ここで、
下部電極層２は、上方が部分的に突出し、下方が素子基
板１の下側最外縁まで延びたパターンで形成した。な
お、後で下部電極層２上に形成するＥＣ層３が重ならな
い下方の下部電極層部分を電極取り出し部とする（図１
（ｂ）、ｂ−２参照）。また、このような下部電極層パ
ターンは蒸着マスクにより設定した。

【００４９】次に、下部電極層２上に、ＥＣ層３を構成
する層として酸化イリジウムと酸化スズとの混合物層、
酸化タンタル層、酸化タングステン層を順次、前記真空
薄膜形成法により形成した。各層の厚さは形成順に約１
５０、５００、５００ｎｍである。ＥＣ層３のパターン
は、上方では前記下部電極層パターンの突出部分の輪郭
線よりもやや外側まで、下方では下部電極層の電極取り
出し部の手前までとなるように形成した（図１（ｂ）斜
線部分参照）。また、ＥＣ層３のパターンは前記蒸着マ
スクとは別の蒸着マスクにより設定した。

【００５０】次に、ＥＣ層３上に、上部電極層４として
厚さ２００ｎｍのＩＴＯ層を前記真空薄膜形成法により
形成した。ここで、上部電極層４はＥＣ層３のパターン
内から基板１の上側最外縁まで、下部電極層に接触しな
いようなパターンで形成し、ＥＣ層３が重ならない基板
上側の上部電極層部分を電極取り出し部とする（図１
（ｂ）、ｂ−１参照）。また、このような上部電極層パ
ターンは、さらに別の蒸着マスクにより設定した。

【００５１】なお、素子基板は円形基板の一部を除去し
た単純な形状であるので、設定形状との形状誤差が極め
て小さく、また除去部分を位置合わせの基準とできる。
そのため、ＥＣＤを構成する各層の蒸着マスクと素子基
板との位置合わせを正確かつ容易にできた。次に、厚さ
0.8 ｍｍ、直径８０ｍｍの円形基板を封止基板６とし
て、前記各層を形成した素子基板面をエポキシ樹脂（封
止剤の一例）と共に封止して一体の基板とした（図１
（ｃ）参照）。この際、素子基板１と封止基板６の位置
合わせは、特に必要はなく、また両基板からエポキシ樹
脂がはみ出しても構わないので、封止作業は極めて容易
であった。

【００５２】なお、素子基板面を封止剤及び封止基板に
より封止する前記工程までの素子基板又は封止基板は円
形基板に限らず、矩形やレンズ形状等、任意形状の基板
が使用できる。次に、一体となった基板を玉摺り加工し
て所定のレンズ形状とした（図１（ｄ））。ここで、Ｅ
Ｃ層３のパターンの輪郭線がレンズの全周にわたって、
レンズ端面から0.5 ｍｍ内側に位置するように加工し
た。また、基板の加工後も上下の各電極層の電極取り出
し部は、レンズの最外縁まで延びていた。

【００５３】次に、所定形状としたレンズの端面に一対
のメッキ電極５を形成して、レンズの最外縁まで延びて
いる各電極取り出し部とそれぞれ別個に接触させて低抵
抗取り出し電極とし、各電極層の電極取り出しを行った
（図１（ｅ）参照）。このようにして作製したＥＣＤ眼
鏡レンズＢは、１枚のレンズのように見え、見栄えが非
常に良かった。このＥＣＤ眼鏡レンズＢをＥＣＤ駆動機
能を有する眼鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠いれして
（図２、実願平１−０４８３４４参照）装用したとこ
ろ、良好な外観と調光機能を示した。また、長時間装用
しても不快感はなかった。さらに、長期間使用しても接
着剤の剥離やレンズの割れは全く発生しなかった。

【００５４】なお、図２において、着色用スイッチＣの
下方部分及び消色用スイッチＤの下方部分には、ＥＣＤ
駆動用の電源として電池がそれぞれ（各１個）内蔵され
ている。また、眼鏡枠（メタルフレーム）Ａのフロント
部分は天側の分割部材（導体）Ａ１、地側の分割部材
（導体）Ａ２、及び両部材（導体）間の導通を阻止する
ための絶縁部材により構成されている。

【００５５】各電池の一方の電極は、前記一対のメッキ
電極５の一方と接触（導通）しているメタルフレームＡ
の天側の分割部材（導体）Ａ１を介して各ＥＣＤ眼鏡レ
ンズＢの上部電極層取り出し電極（又は下部電極層取り
出し電極）と導通している。また、各電池の他方の電極
は、前記一対のメッキ電極５の他方と接触（導通）して
いるメタルフレームＡの地側の分割部材（導体）Ａ２を
介して各ＥＣＤ眼鏡レンズＢの下部電極層取り出し電極
（又は上部電極層取り出し電極）と導通している。

【００５６】また、メタルフレームＡの天側の分割部材
（導体）Ａ１と地側の分割部材（導体）Ａ２との間に絶
縁部材を設けることにより、両部分Ａ１，Ａ２の短絡
（即ち、上下電極層の短絡）を阻止している。

【００５７】

【実施例２】実施例１における封止基板の厚さを１０ｍ
ｍとし、玉摺り加工の前に度付き加工を施す他は、実施
例１と全く同様にして度付きＥＣＤ眼鏡レンズを作製し
た。このようにして作製した度付きＥＣＤ眼鏡レンズ
は、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良かっ
た。このＥＣＤ眼鏡レンズをＥＣＤ駆動機能を有する眼
鏡枠Ａに枠いれして装用したところ、良好な外観、調光
機能及び視力矯正機能を示した。また、長時間装用して
も不快感はなかった。さらに、長期間使用しても接着剤
の剥離やレンズの割れは全く発生しなかった。

【００５８】

【実施例３】実施例２における封止基板上に、素子基板
上に設けた各層を全く同様に形成し両基板の各層形成面
を向かい合わせてエポキシ接着剤で封止した他は、実施
例２と全く同様にして度付きＥＣＤ眼鏡レンズを作製し
た。このようにして作製した度付きＥＣＤ眼鏡レンズ
は、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良かっ
た。このＥＣＤ眼鏡レンズをＥＣＤ駆動機能を有する眼
鏡枠Ａに枠いれして装用したところ、良好な外観、調光
機能（実施例２の場合よりも着色濃度が増大した）及び
視力矯正機能を示した。また、長時間装用しても不快感
はなかった。さらに、長期間使用しても接着剤の剥離や
レンズの割れは全く発生しなかった。

【００５９】

【実施例４】実施例１〜４の工程（ｅ）におけるメッキ
電極に替えて、真空薄膜形成法（蒸着、イオンプレーテ
ィング又はスパッタリング等）により、レンズ端面に一
対の低抵抗取り出し電極（低抵抗部材の一例）を形成し
た他は、実施例１〜４と全く同様にして、それぞれＥＣ
Ｄ眼鏡レンズを作製した。

【００６０】このＥＣＤ眼鏡レンズは、１枚のレンズの
ように見え、見栄えが非常に良かった。このＥＣＤ眼鏡
レンズをＥＣＤ駆動機能を有する眼鏡枠Ａに枠いれして
装用したところ、良好な外観、調光機能及び視力矯正機
能を示した。また、長時間装用しても不快感はなかっ
た。さらに、長期間使用しても接着剤の剥離やレンズの
割れは全く発生しなかった。

【００６１】この実施例によれば、レンズ端面に短時間
で低抵抗取り出し電極（低抵抗部材の一例）を形成でき
る。そのため、取り出し電極形成の工程時間がメッキに
よる形成の場合の１／６程度に短縮でき、ＥＣＤ眼鏡レ
ンズ（ＥＣ素子の一例）の短納期化が図れる。さらに、
この実施例によれば、取り出し電極形成の工程数がメッ
キによる形成の場合の１／５程度となり、工程数を大幅
に削減できる。そのため、取り出し電極形成にかかるコ
ストを５０〜７０％削減でき、コストダウン効果が大き
い。

【００６２】

【実施例５】図４は本実施例の工程を示す図であり、
（ａ），（ａ’）は初期状態、（ｂ），（ｂ’）はＥＣ
Ｄを構成する各層の形成工程、（ｃ）は２枚の基板を接
合する（貼り合わせる）工程、（ｄ）は一体基板の加工
工程、（ｅ）はメッキ電極（低抵抗部材による電極の一
例）形成工程、における各基板の正面（平面）図及び断
面図をそれぞれ示す。

【００６３】まず、厚さ１ｍｍ、直径８０ｍｍの円形基
板の一部を除去し（除去部分を位置合わせの基準とす
る）、更に超音波洗浄した基板１を用意した（図４
（ａ））。この基板１上の一部（図中上側）を除いた部
分に、第１電極層として厚さ２００ｎｍのＩＴＯ層を真
空薄膜形成法（蒸着法、イオンプレーティング法又はス
パッタリング法等）により形成した。ここで、第１電極
層２は、上方が部分的に突出し、下方が素子基板１の下
側最外縁まで延びたパターンで形成した。尚、後で第１
電極層２上に形成するＥＣ層３が重ならない下方の第１
電極層部分が電極取り出し部となる（図４（ｂ）参
照）。このような第１電極層パターンは、蒸着マスクに
より設定した。

【００６４】次に、第１電極層２上に、ＥＣ層（広義の
ＥＣ層）３として、酸化ニッケル層又は酸化イリジウム
と酸化スズとの混合物層（狭義のＥＣ層、厚さ１５０ｎ
ｍ）及び酸化タンタル層（イオン導電層、厚さ７００ｎ
ｍ）の積層体を前記真空薄膜形成法により形成した。Ｅ
Ｃ層３のパターンは、上方では前記第１電極層パターン
の突出部分の輪郭線よりもやや外側まで、下方では第１
電極層の電極取り出し部の手前までとなるように形成し
た（図４（ｂ）斜線部）。また、ＥＣ層３のパターン
は、前記蒸着マスクとは別の蒸着マスクにより設定し
た。

【００６５】次に、厚さ１ｍｍ、直径８０ｍｍの円形基
板の一部を除去し（除去部分を位置合わせの基準とす
る）、更に超音波洗浄した別の基板６を用意した（図４
（ａ’））。この基板６上の一部（図中下側）を除いた
部分に、第２電極層４として厚さ２００ｎｍのＩＴＯ層
を前記真空薄膜形成法により形成した。ここで、第２電
極層４は、下方が部分的に突出し、上方が基板６の上側
最外縁まで延びたパターンで形成した（図４（ｂ’）参
照）。なお、後で基板６を基板１に接合する（貼り合わ
せる）際にＥＣ層３が重ならない上方の第２電極層部分
が電極取り出し部となる。また、このような第２電極層
パターンは、更に別の蒸着マスクにより設定した。

【００６６】基板１及び基板６は、円形基板の一部を除
去した単純な形状であるので、設定形状と実際の基板形
状の形状誤差を極めて小さくすることができ、また除去
した部分を位置合わせの基準とすることができる。その
ため、前記各層のパターンを設定する各蒸着マスクと基
板の位置合わせを正確かつ容易に行うことができた。次
に、基板１及び基板６を、前記各層を形成した基板面同
士を向かい合わせてエレクトロクロミック物質を分散さ
せたイオン導電層を兼ねた接着層（例えば、前記イオン
導電性及び接着性を有する層の材料に、前記エレクトロ
クロミック物質を分散させたもの）８により接合して一
体の基板とした（図４（ｃ）参照）。

【００６７】この際、基板１と基板６の位置合わせは、
前記除去した部分を基準にして容易に行うことができ、
また両基板間から接着層８がはみだしても構わないの
で、接着作業は極めて容易に行うことができた。次に、
一体となった基板を玉摺り加工して所定のレンズ形状と
した（図４（ｄ）参照）。ここで、ＥＣ層３パターンの
輪郭線がレンズの全周囲にわたって、レンズ端面から約
0.5 ｍｍ内側に位置するように加工した。尚、基板の加
工後も、第１電極層及び第２電極層の各電極取り出し部
は、レンズの最外縁まで延びていた。次に、所定形状
としたレンズの端面に一対のメッキ電極５を形成して、
レンズの最外縁まで延びている各電極取り出し部と、そ
れぞれ別個に接触（導通）させて低抵抗取り出し電極と
し、第１、第２の各電極層の電極取り出しを行った（図
４（ｅ）参照）。

【００６８】このようにして作製したＥＣＤ眼鏡レンズ
は、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良かっ
た。このＥＣＤ眼鏡レンズをＥＣＤ駆動機能を有する眼
鏡枠Ａに枠入れして（図２参照）装用したところ、良好
な外観と調光機能を示した。また、長時間装用しても不
快感はなかった。さらに、長時間使用しても、接着剤の
剥離やレンズの割れは全く発生しなかった。

【００６９】

【実施例６】実施例５における、基板１上の第１電極層
２上に酸化イリジウムと酸化スズとの混合物層（狭義の
ＥＣ層、厚さ１５０ｎｍ）３ａを、また基板６上の第２
電極層４上に酸化タングステン層（狭義のＥＣ層、厚さ
５００ｎｍ）３ｂを、真空薄膜形成法により、それぞれ
形成し、さらに基板１及び基板６を、前記各層を形成し
た基板面同士を向かい合わせて、イオン導電性を有する
接着層（例えば、前記イオン導電性及び接着性を有する
層の材料）８’により接合して一体の基板とした他は、
実施例５と全く同様にしてＥＣＤ眼鏡レンズを作製した
（図５参照）。

【００７０】このようにして作製したＥＣＤ眼鏡レンズ
は、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良かっ
た。このＥＣＤ眼鏡レンズをＥＣＤ駆動機能を有する眼
鏡枠に枠入れして装用したところ、良好な外観と調光機
能（実施例５の場合よりも着色濃度が増大した）を示し
た。また、長時間装用しても不快感はなかった。さら
に、長時間使用しても、接着剤の剥離やレンズの割れは
全く発生しなかった。

【００７１】

【実施例７】本実施例では先ず、厚さ１ｍｍ、直径８０
ｍｍの円形基板を超音波洗浄した素子基板１を用意した
（図６（ａ）参照）。この素子基板１の凹面側全面に、
厚さ0.2 μｍの下部ＩＴＯ透明電極層（下部電極層）２
を真空薄膜形成法（蒸着法、イオンプレーティング法又
はスパッタリング法等）により形成した。

【００７２】続いて、下部電極層２上の全面に、ＥＣ層
（広義のＥＣ層）３として、酸化ニッケル層又は酸化イ
リジウムと酸化スズとの混合物層（狭義のＥＣ層、厚さ
１５０ｎｍ）及び酸化タンタル層（イオン導電層、厚さ
７００ｎｍ）の積層体を、さらにＥＣ層３上の全面に、
厚さ0.2 μｍの上部ＩＴＯ透明電極層（上部電極層）４
を同様に形成した。

【００７３】次に、素子基板１の各層形成面（凹面）を
封止樹脂（封止剤）７及び封止基板６により封止して一
体の基板とした（図６（ｂ）参照）。本実施例では、素
子基板１の凹面側にＥＣＤを構成する各層を形成した
が、図６（ｃ）に示すように、素子基板の凸面側に各層
を形成し、さらに封止を行ってもよい。以下、素子基板
１の凹面側に各層を形成した場合について、その後の製
造工程の説明を行うが、素子基板１の凸面側に各層を形
成する場合でも、同様な工程でＥＣＤを製造することが
できる。

【００７４】前記一体となった基板（図６（ｂ）参照）
の玉摺りを行って、図７（ａ）に示すような眼鏡レンズ
の形状とした。下部電極層２及び上部電極層４の各電極
取り出しを行うために、マイクロドリルを用いて一体基
板の端面に、下部電極層取り出し用スルーホールＨ、及
び上部電極層取り出し用スルーホールＨ’をそれぞれ開
孔した（図７参照）。

【００７５】スルーホールＨは、一体基板の第１端面領
域（図７の上側部分）から下部電極層２に至る複数の微
少孔であり、またスルーホールＨ’は、一体基板の第２
端面領域（図７の下側部分）から上部電極層４に至る複
数の微少孔である。スルーホールＨ，Ｈ’の孔径は0.2
〜 0.3 ｍｍであり、スルーホールＨは８〜１２箇所
（第１端面領域）に、スルーホールＨ’は１０〜１５箇
所（第２端面領域）に、それぞれ設けた。

【００７６】次に、図８に示すように、第１端面領域及
びスルーホールＨに（又はスルーホールＨだけに）メッ
キを施して、該第１端面領域から下部電極層２に至る取
り出し電極であって、該下部電極層２と導通する取り出
し電極を形成した。また、第２端面領域及びスルーホー
ルＨ’に（又はスルーホールＨ’だけに）メッキを施し
て、該第２端面領域から上部電極層４に至る取り出し電
極であって、該上部電極層４と導通する取り出し電極を
形成した。

【００７７】このようにして作製したＥＣＤ眼鏡レンズ
Ｂは、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良か
った。このＥＣＤ眼鏡レンズＢをＥＣＤ駆動機能を有す
る眼鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠入れして（図２参
照）装用したところ、良好な外観及び調光機能を示し
た。また、長時間装用しても不快感はなかった。さら
に、長期間使用しても、接着剤の剥離やレンズの割れは
全く発生しなかった。

【００７８】なお、ＥＣＤ眼鏡レンズＢをＥＣＤ駆動機
能を有する眼鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠入れする
と、メタルフレームＡの上側部分Ａ１と下部電極層２の
前記取り出し電極（メッキ電極）が接触（導通）し、ま
たメタルフレームＢの下側部分Ａ２と上部電極層４の前
記取り出し電極（メッキ電極）が接触（導通）する。ま
た、図９に示すように、スルーホール部Ｈ，Ｈ’に導電
性物質（例えば、導電性ゴムや導電性ペーストなど）を
詰めて、各取り出し電極を形成したＥＣＤ眼鏡レンズに
ついても、眼鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠入れして装
用したところ良好な外観及び調光機能を示した。また、
長時間装用しても不快感はなかった。さらに、長期間使
用しても接着剤の剥離やレンズの割れは全く発生しなか
った。

【００７９】

【実施例８】本実施例では先ず、厚さ１ｍｍ、直径８０
ｍｍの円形基板を超音波洗浄した第１素子基板を用意し
た。この第１素子基板の一方の表面側全面に、厚さ0.2
μｍの第１電極層（ＩＴＯ透明電極層）を、さらに該第
１電極層上の全面に、厚さ１５０ｎｍのＥＣ層（酸化イ
リジウムと酸化スズとの混合物層）を、真空薄膜形成法
（蒸着法、イオンプレーティング法又はスパッタリング
法等）により積層して形成した。

【００８０】次に、厚さ１ｍｍ、直径８０ｍｍの円形基
板を超音波洗浄した第２素子基板を用意した。この第２
素子基板の一方の表面側全面に、厚さ0.2 μｍの第２電
極層（ＩＴＯ透明電極層）を、さらに該第２電極層上の
全面に、厚さ７００ｎｍのＥＣ層（酸化タングステン
層）を、真空薄膜形成法（蒸着法、イオンプレーティン
グ法又はスパッタリング法等）により積層して形成し
た。

【００８１】次に、第１素子基板及び第２素子基板を、
前記各層を形成した基板面同士を向かい合わせて、イオ
ン導電層を兼ねた接着層（例えば、前記イオン導電性及
び接着性を有する層（又は部材）の材料）により接合し
て一体の基板とした。この際、第１素子基板及び第２素
子基板の位置合わせは、各基板が同一の円形基板である
ため、容易に行うことができ、また両基板間から接着剤
がはみだしても構わないので、接着作業は極めて容易に
行うことができた。

【００８２】次に、一体となった基板の玉摺りを行っ
て、眼鏡レンズの形状とした。第１電極層及び第２電極
層の各電極取り出しを行うために、マイクロドリルを用
いて一体基板の端面に、第１電極層取り出し用スルーホ
ール、及び第２電極層取り出し用スルーホールをそれぞ
れ開孔した。第１電極層取り出し用スルーホールは、一
体基板の第１端面領域から第１電極層に至る複数の微少
孔であり、また第２電極層取り出し用スルーホールは、
一体基板の第２端面領域から第２電極層に至る複数の微
少孔である。

【００８３】各スルーホールの孔径は0.2 〜 0.3 ｍｍ
であり、第１電極層取り出し用スルーホールは８〜１２
箇所（第１端面領域）に、第２電極層取り出し用スルー
ホールは１０〜１５箇所（第２端面領域）に、それぞれ
設けた。次に、第１端面領域及び第１電極層取り出し用
スルーホールにメッキを施して該第１端面領域から第１
電極層に至る取り出し電極であって、該第１電極層と導
通する取り出し電極を形成した。また、第２端面領域及
び第２電極層取り出し用スルーホールにメッキを施して
該第２端面領域から第２電極層に至る取り出し電極であ
って、該第２電極層と導通する取り出し電極を形成し
た。

【００８４】このようにして作製したＥＣＤ眼鏡レンズ
Ｂは、１枚のレンズのように見え、見栄えが非常に良か
った。このＥＣＤ眼鏡レンズＢを２枚作製して、ＥＣＤ
駆動機能を有する眼鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠入れ
して（図２参照）装用したところ、良好な外観及び調光
機能を示した。また、長時間装用しても不快感はなかっ
た。さらに、長期間使用しても、接着剤の剥離やレンズ
の割れは全く発生しなかった。

【００８５】なお、スルーホール部に導電性物質（例え
ば、導電性ゴムや導電性ペーストなど）を詰めて、各取
り出し電極を形成したＥＣＤ眼鏡レンズについても、眼
鏡枠（メタルフレーム）Ａに枠入れして装用したとこ
ろ、良好な外観及び調光機能を示した。また、長時間装
用しても不快感はなかった。さらに、長期間使用して
も、接着剤の剥離やレンズの割れは全く発生しなかっ
た。

【００８６】

【発明の効果】以上の通り、本発明（請求項６〜14）に
よれば、作用の欄に記載の〜の効果が得られ、特に
請求項１〜５記載のＥＣ素子を製造する際に効果が大き
い。また、本発明（請求項14）によれば、低抵抗部材（例えば、低抵抗取り出し電極）を真空薄
膜形成法により形成するので、ＥＣＤ（例えば、ＥＣＤ
眼鏡レンズ）の短納期化及びコストダウンが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】は、実施例１の製造工程を示す図であり（ａ）
は初期状態、（ｂ）はＥＣＤを構成する各層形成工程、
（ｃ）は封止工程、（ｄ）は基板の加工工程、（ｅ）は
メッキ電極（低抵抗部材による取り出し電極の一例）形
成工程における各基板の正面（平面）図及び断面図を示
す。

【図２】は（ａ）が実施例のＥＣ眼鏡レンズを枠いれし
たＥＣサングラスの斜視図であり、又（ｂ）が眼鏡枠Ａ
のフロント部分の構成を示す正面（平面）図である。

【図３】は、従来のＥＣＤ製造方法の一例の工程を示す
図であり、（ａ）は初期状態、（ｂ）は基板の加工工
程、（ｃ）はメッキ電極形成工程（ｄ）はＥＣＤを構成
する各層形成工程、（ｅ）は封止工程における各基板の
正面及び断面図を示す。

【図４】は、実施例５の製造工程を示す図であり
（ａ），（ａ）は初期状態（ｂ），（ｂ）はＥＣＤを構
成する各層形成工程、（ｃ）は２枚の基板の接合工程、
（ｄ）は一体基板の加工工程、（ｅ）はメッキ電極（低
抵抗部材による取り出し電極の一例）形成工程における
各基板の正面（平面）図及び断面図を示す。

【図５】は、実施例６の製造工程を示す図であり
（ａ），（ａ）は初期状態（ｂ），（ｂ）はＥＣＤを構
成する各層形成工程、（ｃ）は２枚の基板の接合工程、
（ｄ）は一体基板の加工工程、（ｅ）はメッキ電極（低
抵抗部材による取り出し電極の一例）形成工程における
各基板の正面（平面）図及び断面図を示す。

【図６】は実施例７にかかる形状加工前の素子基板又は
一体基板を示す図であり、（ａ）は素子基板又は一体基
板の正面（平面）図、（ｂ），（ｃ）は一体基板のＸ−
Ｘ矢視断面図、をそれぞれ示す。

【図７】は実施例７にかかる形状加工を施し、さらにス
ルーホールを設けた一体基板を示す図であり、（ａ）は
正面（平面）図、（ｂ）はＹ−Ｙ矢視断面図をそれぞれ
示す。

【図８】は実施例７にかかるスルーホールにメッキを施
して電極取り出しを行った一体基板を示す断面図であ
る。

【図９】は実施例７にかかるスルーホールに導電性物質
（例えば、導電性ゴム）を設けて電極取り出しを行った
一体基板を示す断面図である。

【符号の説明】

Ａ・・・眼鏡枠（メタルフレーム）Ａ１・・・眼鏡枠（メタルフレーム）の上側部分であ
り、ＥＣＤ駆動用電池の一方の電極と導通している。Ａ２・・・眼鏡枠（メタルフレーム）の下側部分であ
り、ＥＣＤ駆動用電池の他方の電極と導通している。Ｂ・・・ＥＣ眼鏡レンズＣ・・・ＥＣＤ着色用スイッチＤ・・・ＥＣＤ消色用スイッチＨ・・・下部電極層取り出し用スルーホール（微小穿孔
窩）Ｈ’・・上部電極層取り出し用スルーホール（微小穿孔
窩）１・・・素子基板又は第１素子基板２・・・下部電極層又は第１電極層３・・・広義のＥＣ層３ａ，３ｂ・・狭義のＥＣ層４・・・上部電極層又は第２電極層５・・・低抵抗部材、又は該部材による取り出し電極
（例えば、メッキ電極）５ａ・・メッキ５ｂ・・導電性物質（例えば、導電性ゴム）６・・・封止基板又は第２素子基板７・・・封止剤（例えば、エポキシ樹脂）８・・・イオン導電性及び接着性を有する層又は部材８’・・イオン導電性、エレクトロクロミック性及び接
着性を有する層又は部材以上

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１基板と第２基板との間に、少なくと
も、第１電極層、エレクトロクロミック層、イオン導電
層、及び第２電極層を形成してなるエレクトロクロミッ
ク素子において、前記第１基板と前記第２基板との間の第１端面領域に、
前記第１電極層の外縁を部分的に露出又は近接させてな
る第１取り出し電極形成領域を設け、前記第１基板と前記第２基板との間の第２端面領域に、
前記第２電極層の外縁を部分的に露出又は近接させてな
り、前記第１取り出し電極形成領域とは分離した第２取
り出し電極形成領域を設け、前記第１取り出し電極形成領域及び前記第２取り出し電
極形成領域に、前記第１電極層及び前記第２電極層と別
個に導通する各低抵抗部材をそれぞれ設けたことを特徴
とするエレクトロクロミック素子。
【請求項２】第１基板と第２基板との間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層、及び第２電極層
を形成してなるエレクトロクロミック素子において、前記第１基板と前記第２基板との間の第１端面領域に、
前記第１電極層の外縁を部分的に露出又は近接させてな
る第１取り出し電極形成領域を設け、前記第１基板と前記第２基板との間の第２端面領域に、
前記第２電極層の外縁を部分的に露出又は近接させてな
り、前記第１取り出し電極形成領域とは分離した第２取
り出し電極形成領域を設け、前記第１取り出し電極形成領域及び前記第２取り出し電
極形成領域に、前記第１電極層及び前記第２電極層と別
個に導通する各低抵抗部材をそれぞれ設けたことを特徴
とするエレクトロクロミック素子。
【請求項３】前記低抵抗部材を、前記第１端面領域、
該領域に隣接する前記第１基板端面並びに前記第２基板
端面に、及び前記第２端面領域、該領域に隣接する前記
第１基板端面並びに前記第２基板端面に、それぞれ設け
たことを特徴とする請求項１又は２記載のエレクトロク
ロミック素子。
【請求項４】第１基板と第２基板との間に、少なくと
も、第１電極層、エレクトロクロミック層、イオン導電
層、及び第２電極層を形成してなるエレクトロクロミック素子において、前記第１基板の端面に前記
第１電極層に至る複数の微小孔を、前記第２基板の端面
に前記第２電極層に至る複数の微小孔を、それぞれ設
け、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第１基板の端面に、該第１電極層と導通
する取り出し電極用の低抵抗部材を設け、前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２基板の端面に、該第２電極層と導通
する取り出し電極用の低抵抗部材を設けたことを特徴と
するエレクトロクロミック素子。
【請求項５】第１基板と第２基板との間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層、及び第２電極層
を形成してなるエレクトロクロミック素子において、前記第１基板の端面に前記第１電極層に至る複数の微小
孔を、前記第２基板の端面に前記第２電極層に至る複数
の微小孔を、それぞれ設け、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第１基板の端面に、該第１電極層と導通
する取り出し電極用の低抵抗部材を設け、前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２基板の端面に、該第２電極層と導通
する取り出し電極用の低抵抗部材を設けたことを特徴と
するエレクトロクロミック素子。
【請求項６】基板上に少なくとも、エレクトロクロミ
ック層とこれを挟む一対の電極層からなるエレクトロク
ロミック素子を形成するエレクトロクロミック素子の製
造方法であって、前記一対の電極層が短絡しないように、前記エレクトロ
クロミック層及び一対の電極層を任意形状の素子基板上
に形成し、かつ前記一対の電極層の各電極取り出し部を
前記素子基板上の最外縁まで又は前記エレクトロクロミ
ック層の形成パターンより外側まで互いに分離して形成
する工程と、前記素子基板の素子面を封止基板及び封止
剤により封止して一体の基板とする工程と、前記一体の
基板を加工して所定形状の一体基板とする工程と、前記
所定形状の一体基板の端面領域に一対の低抵抗部材を分
離して設け、前記互いに分離して形成した各電極取り出
し部とそれぞれ別個に接触させて導通をとることによ
り、前記一対の電極層の各電極取り出しを行う工程と、
を少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製造方
法。
【請求項７】第１基板及び第２基板の間に、少なくと
も、第１電極層、エレクトロクロミック層、イオン導電
層及び第２電極層を設けてエレクトロクロミック素子を
形成するエレクトロクロミック素子の製造方法であっ
て、前記第１基板上に、少なくとも、前記第１電極層、エレ
クトロクロミック層、イオン導電層及び第２電極層から
なる積層体を、前記第１電極層及び第２電極層が短絡し
ないように設けて素子基板を形成する工程と、前記素子基板の積層体形成面を前記第２基板及び封止剤
により封止して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とする工
程と、前記所定形状の一体基板の第１端面領域に前記第１電極
層に至る複数の微小孔を、前記所定形状の一体基板の第
２端面領域に前記第２電極層に至る複数の微小孔を、そ
れぞれ形成する工程と、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第１端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第１端面領域から該第１電極層に至る取り出し電極で
あって該第１電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第１電極層の電極取り出しを行う工程
と、前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第２端面領域から該第２電極層に至る取り出し電極で
あって該第２電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第２電極層の電極取り出しを行う工程
と、を少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製
造方法。
【請求項８】前記封止基板又は第２基板に、少なくと
もエレクトロクロミック層とこれを挟む一対の電極層か
らなる別のエレクトロクロミック素子を形成したことを
特徴とする請求項６又は７記載の製造方法。
【請求項９】第１基板及び第２基板の間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層及び第２電極層を
設けてエレクトロクロミック素子を形成するエレクトロ
クロミック素子の製造方法であって、前記第１基板上に、前記第１電極層及び第１エレクトロ
クロミック層からなる積層体を設けて第１素子基板を形
成する工程と、前記第２基板上に、前記第２電極層及び第２エレクトロ
クロミック層からなる積層体を設けて第２素子基板を形
成する工程と、前記第１素子基板及び第２素子基板の各積層体形成面
を、イオン導電性及び接着性を有する層又は部材により
接合して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とすると
共に、前記第１電極層の外縁を部分的に該所定形状の一
体基板の第１端面領域に露出又は近接させて第１取り出
し電極形成領域とし、かつ、前記第２電極層の外縁を部
分的に該所定形状の一体基板の第２端面領域に露出又は
近接させて第２取り出し電極形成領域として、各取り出
し電極形成領域を分離形成する工程と、前記第１取り出し電極形成領域及び第２取り出し電極形
成領域に、低抵抗部材をそれぞれ設けて第１電極層及び
第２電極層と別個に導通させることにより、第１取り出
し電極及び第２取り出し電極を分離形成する工程と、を少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製造方
法。
【請求項10】第１基板及び第２基板の間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層及び第２電極層を
設けてエレクトロクロミック素子を形成するエレクトロ
クロミック素子の製造方法であって、前記第１基板上に、前記第１電極層及び第１エレクトロ
クロミック層からなる積層体を設けて第１素子基板を形
成する工程と、前記第２基板上に、前記第２電極層及び第２エレクトロ
クロミック層からなる積層体を設けて第２素子基板を形
成する工程と、前記第１素子基板及び第２素子基板の各積層体形成面
を、イオン導電性及び接着性を有する層又は部材により
接合して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とする工
程と、前記所定形状の一体基板の第１端面領域に前記第１電極
層に至る複数の微小孔を、前記所定形状の一体基板の第
２端面領域に前記第２電極層に至る複数の微小孔を、そ
れぞれ形成する工程と、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第１端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第１端面領域から該第１電極層に至る取り出し電極で
あって該第１電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第１電極層の電極取り出しを行う工程
と、前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第２端面領域から該第２電極層に至る取り出し電極で
あって該第２電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第２電極層の電極取り出しを行う工程
と、を少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製
造方法。
【請求項11】第１基板及び第２基板の間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層及び第２電極層を
設けてエレクトロクロミック素子を形成するエレクトロ
クロミック素子の製造方法であって、前記第１基板上に前記第１電極層を形成する工程と、前記第２基板上に前記第２電極層を形成する工程と、前記第１基板及び第２基板の各電極層形成面を、エレク
トロクロミック性、イオン導電性及び接着性を有する層
又は部材により接合して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とすると
共に、前記第１電極層の外縁を部分的に該所定形状の一
体基板の第１端面領域に露出又は近接させて第１取り出
し電極形成領域とし、かつ、前記第２電極層の外縁を部
分的に該所定形状の一体基板の第２端面領域に露出又は
近接させて第２取り出し電極形成領域として、各取り出
し電極形成領域を分離形成する工程と、前記第１取り出し電極形成領域及び第２取り出し電極形
成領域に、低抵抗部材をそれぞれ設けて第１電極層及び
第２電極層と別個に導通させることにより、第１取り出
し電極及び第２取り出し電極を分離形成する工程と、を
少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製造方
法。
【請求項12】第１基板及び第２基板の間に、少なくと
も、第１電極層、第１エレクトロクロミック層、イオン
導電層、第２エレクトロクロミック層及び第２電極層を
設けてエレクトロクロミック素子を形成するエレクトロ
クロミック素子の製造方法であって、前記第１基板上に前記第１電極層を形成する工程と、前記第２基板上に前記第２電極層を形成する工程と、前記第１基板及び第２基板の各電極層形成面を、エレク
トロクロミック性、イオン導電性及び接着性を有する層
又は部材により接合して一体の基板とする工程と、前記一体の基板を加工して所定形状の一体基板とする工
程と、前記所定形状の一体基板の第１端面領域に前記第１電極
層に至る複数の微小孔を、前記所定形状の一体基板の第
２端面領域に前記第２電極層に至る複数の微小孔を、そ
れぞれ形成する工程と、前記第１電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第１端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第１端面領域から該第１電極層に至る取り出し電極で
あって該第１電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第１電極層の電極取り出しを行う工程
と、前記第２電極層に至る複数の微小孔に、或いは該複数の
微小孔及び前記第２端面領域に、低抵抗部材を設けて、
該第２端面領域から該第２電極層に至る取り出し電極で
あって該第２電極層と導通する取り出し電極を形成する
ことにより、該第２電極層の電極取り出しを行う工程
と、を少なくとも有するエレクトロクロミック素子の製
造方法。
【請求項13】前記低抵抗部材をメッキ法により設けた
ことを特徴とする請求項６〜12記載の製造方法。
【請求項14】前記低抵抗部材を真空薄膜形成法により
設けたことを特徴とする請求項６〜12記載の製造方法。