JPH07199700A - 加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置 - Google Patents
加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置Info
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- JPH07199700A JPH07199700A JP35463493A JP35463493A JPH07199700A JP H07199700 A JPH07199700 A JP H07199700A JP 35463493 A JP35463493 A JP 35463493A JP 35463493 A JP35463493 A JP 35463493A JP H07199700 A JPH07199700 A JP H07199700A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルム加熱方式の加熱装置について、これ
を像加熱装置として用いても、環境、紙種によらずオフ
セットの発生のないようにすること。 【構成】 一面側を加熱体に接触させ、他面側に被加熱
材を圧接させて加熱体から被加熱材へ伝熱させる耐熱性
フィルム７であり、加熱体に接する側から被加熱材の接
する側に順に、絶縁性の基層１０１、導電性のプライマ
ー層１０２、高抵抗の離型層１０３とで形成され、上記
のプライマー層１０２あるいは離型層１０３に、５〜２
０μｍの粒径をもつ微粒子１０６を３〜１０ｗｔ％の割
合で分散したこと。
を像加熱装置として用いても、環境、紙種によらずオフ
セットの発生のないようにすること。 【構成】 一面側を加熱体に接触させ、他面側に被加熱
材を圧接させて加熱体から被加熱材へ伝熱させる耐熱性
フィルム７であり、加熱体に接する側から被加熱材の接
する側に順に、絶縁性の基層１０１、導電性のプライマ
ー層１０２、高抵抗の離型層１０３とで形成され、上記
のプライマー層１０２あるいは離型層１０３に、５〜２
０μｍの粒径をもつ微粒子１０６を３〜１０ｗｔ％の割
合で分散したこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば複写機・プリン
タ等の画像形成装置においてトナー像を支持した被加熱
材としての記録材を加熱する像加熱装置等として用いら
れる加熱装置に関する。
タ等の画像形成装置においてトナー像を支持した被加熱
材としての記録材を加熱する像加熱装置等として用いら
れる加熱装置に関する。
【０００２】より詳しくはフィルム加熱方式の加熱装置
用の耐熱性フィルム及び該加熱装置に関する。
用の耐熱性フィルム及び該加熱装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】近年、画像の定着等のための像加熱装置
として昇温の速い加熱体と薄膜のフィルムを用い、フィ
ルムを介して記録材上の像を加熱するフィルム加熱方式
の装置が考えられている。
として昇温の速い加熱体と薄膜のフィルムを用い、フィ
ルムを介して記録材上の像を加熱するフィルム加熱方式
の装置が考えられている。
【０００４】このようなフィルム加熱方式の装置では、
低熱容量の加熱体を用いることができ、画像側に熱集中
できるため、加熱体へ通電を開始してから所定の加熱温
度に達する迄の、いわゆるウォームアップタイムを非常
に短くできる。
低熱容量の加熱体を用いることができ、画像側に熱集中
できるため、加熱体へ通電を開始してから所定の加熱温
度に達する迄の、いわゆるウォームアップタイムを非常
に短くできる。
【０００５】しかし、このフィルム加熱方式の加熱装置
においては静電的オフセットが発生しやすい。そこで特
開平１−１８７５８２号公報の装置では、フィルムのト
ナー像と接する離型層を低抵抗化している。あるいは、
すでに本出願人が提案してあるように、フィルムの離型
層にカーボン等の導電材を少量分散して表面抵抗を１０
10〜13 Ω／□にし、接地することでオフセットの発生
を防止する方法が用いられている。
においては静電的オフセットが発生しやすい。そこで特
開平１−１８７５８２号公報の装置では、フィルムのト
ナー像と接する離型層を低抵抗化している。あるいは、
すでに本出願人が提案してあるように、フィルムの離型
層にカーボン等の導電材を少量分散して表面抵抗を１０
10〜13 Ω／□にし、接地することでオフセットの発生
を防止する方法が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例において、フィルムの離型層を低抵抗化したもので
は、高湿環境下では被加熱材としての記録材に保持され
ているトナーとの逆極性の転写電荷がリークしてオフセ
ットし易くなる問題が発生する。この問題は、厚紙、吸
湿した紙が顕著である。
来例において、フィルムの離型層を低抵抗化したもので
は、高湿環境下では被加熱材としての記録材に保持され
ているトナーとの逆極性の転写電荷がリークしてオフセ
ットし易くなる問題が発生する。この問題は、厚紙、吸
湿した紙が顕著である。
【０００７】また、記録材の低抵抗化が大きい場合に
は、転写電流が記録材を通してアースに流れ込んで転写
抜けが発生することがある。
は、転写電流が記録材を通してアースに流れ込んで転写
抜けが発生することがある。
【０００８】離型層を中抵抗化（１０9〜13Ω／□）に
したものは、導電材の分散量を厳しく制御する必要があ
り、量産を考えると安定性に欠けるという問題がある。
したものは、導電材の分散量を厳しく制御する必要があ
り、量産を考えると安定性に欠けるという問題がある。
【０００９】これは導電材の分散量が少ないと（高抵抗
化すると）、高抵抗紙を通紙した際に紙後端がフィルム
を離れるときにフィルム表面が転写と同極性にチェンジ
アップし、次の記録材を通紙するとフィルム上のチャー
ジアップしているところで線状にはぎ取られてオフセッ
トする。また逆に導電材の分散量が多いと、離型層を低
抵抗したときと同様の現象が発生する。
化すると）、高抵抗紙を通紙した際に紙後端がフィルム
を離れるときにフィルム表面が転写と同極性にチェンジ
アップし、次の記録材を通紙するとフィルム上のチャー
ジアップしているところで線状にはぎ取られてオフセッ
トする。また逆に導電材の分散量が多いと、離型層を低
抵抗したときと同様の現象が発生する。
【００１０】そこで本発明はフィルム加熱方式の加熱装
置について、これを像加熱装置として用いても、環境、
紙種によらずオフセットの発生を防止できるものを提供
することを目的とする。
置について、これを像加熱装置として用いても、環境、
紙種によらずオフセットの発生を防止できるものを提供
することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置であ
る。
徴とする加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置であ
る。
【００１２】（１）一面側を加熱体に接触させ、他面側
に被加熱材を圧接させて加熱体から被加熱材へ伝熱させ
る耐熱性フィルムであり、加熱体に接する側から被加熱
材の接する側に順に、絶縁性の基層、導電性のプライマ
ー層、高抵抗の離型層とで形成され、上記のプライマー
層あるいは離型層に、５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子
を３〜１０ｗｔ％の割合で分散したことを特徴とする加
熱装置用耐熱性フィルム。
に被加熱材を圧接させて加熱体から被加熱材へ伝熱させ
る耐熱性フィルムであり、加熱体に接する側から被加熱
材の接する側に順に、絶縁性の基層、導電性のプライマ
ー層、高抵抗の離型層とで形成され、上記のプライマー
層あるいは離型層に、５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子
を３〜１０ｗｔ％の割合で分散したことを特徴とする加
熱装置用耐熱性フィルム。
【００１３】（２）微粒子がシリカ微粒子であることを
特徴とする（１）に記載の加熱装置用耐熱性フィルム。
特徴とする（１）に記載の加熱装置用耐熱性フィルム。
【００１４】（３）表面粗度がＲｚで３〜１０μｍであ
ることを特徴とする（１）に記載の加熱装置用耐熱性フ
ィルム。
ることを特徴とする（１）に記載の加熱装置用耐熱性フ
ィルム。
【００１５】（４）加熱体と、一面を該加熱体と接触さ
せ、他面を被加熱材と接触させて移動する耐熱性フィル
ムと、該耐熱性フィルムを前記加熱体に圧接させる加圧
部材を有し、耐熱性フィルムを介して被加熱材を加熱体
の熱で加熱する加熱装置において、前記耐熱性フィルム
は、加熱体に接する側から被加熱材の接する側に順に、
絶縁性の基層、導電性のプライマー層、高抵抗の離型層
とで形成され、上記のプライマー層あるいは離型層に、
５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子を３〜１０ｗｔ％の割
合で分散したことを特徴とする加熱装置。
せ、他面を被加熱材と接触させて移動する耐熱性フィル
ムと、該耐熱性フィルムを前記加熱体に圧接させる加圧
部材を有し、耐熱性フィルムを介して被加熱材を加熱体
の熱で加熱する加熱装置において、前記耐熱性フィルム
は、加熱体に接する側から被加熱材の接する側に順に、
絶縁性の基層、導電性のプライマー層、高抵抗の離型層
とで形成され、上記のプライマー層あるいは離型層に、
５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子を３〜１０ｗｔ％の割
合で分散したことを特徴とする加熱装置。
【００１６】（５）微粒子がシリカ微粒子であることを
特徴とする（４）に記載の加熱装置。
特徴とする（４）に記載の加熱装置。
【００１７】（６）表面粗度がＲｚで３〜１０μｍであ
ることを特徴とする（４）に記載の加熱装置。
ることを特徴とする（４）に記載の加熱装置。
【００１８】（７）加熱装置が、トナー像を支持した記
録材を加熱する像加熱装置であることを特徴とする
（４）乃至（６）に記載の加熱装置。
録材を加熱する像加熱装置であることを特徴とする
（４）乃至（６）に記載の加熱装置。
【００１９】
【作用】即ち、本発明はフィルム加熱方式の加熱装置の
耐熱性フィルムについて、上記の構成にする、より具体
的には、該フィルムの離型層を形成するＰＴＦＥ，ＰＦ
ＡあるいはＦＥＰ等の混合物の中に粒径５μｍ以上のシ
リカ微粒子等を分散させる、あるいはこの下層にあるプ
ライマー層の中に粒径５μｍ以上のシリカ微粒子等を分
散させることで、離型層の表面をＲｚ＝３μｍ以上に粗
面化し、離型層を絶縁したまま低湿環境下の高抵抗紙通
紙におけるフィルムのチャージアップの防止が可能とな
る。
耐熱性フィルムについて、上記の構成にする、より具体
的には、該フィルムの離型層を形成するＰＴＦＥ，ＰＦ
ＡあるいはＦＥＰ等の混合物の中に粒径５μｍ以上のシ
リカ微粒子等を分散させる、あるいはこの下層にあるプ
ライマー層の中に粒径５μｍ以上のシリカ微粒子等を分
散させることで、離型層の表面をＲｚ＝３μｍ以上に粗
面化し、離型層を絶縁したまま低湿環境下の高抵抗紙通
紙におけるフィルムのチャージアップの防止が可能とな
る。
【００２０】そして結果的に線状オフセットの発生を防
ぐことができる。また、離型層表面は高抵抗であるた
め、転写電荷がフィルムを通してリークするために発生
するオフセットもない。こうすることで、離型層の表面
抵抗値を特に規定する必要がなくなるため、量産安定性
が確保できる。
ぐことができる。また、離型層表面は高抵抗であるた
め、転写電荷がフィルムを通してリークするために発生
するオフセットもない。こうすることで、離型層の表面
抵抗値を特に規定する必要がなくなるため、量産安定性
が確保できる。
【００２１】
〈実施例１〉（図１〜図３） （１）加熱装置例 図１はフィルム加熱方式の加熱装置の一例の概略構成図
であり、本例は転写式画像形成装置における像加熱装置
（定着装置）として用いている。
であり、本例は転写式画像形成装置における像加熱装置
（定着装置）として用いている。
【００２２】被加熱材としての記録材（転写材シート）
Ｐは、画像形成部Ａの感光ドラム２１の表面に不図示の
作像プロセス機器により形成されたマイナス帯電したト
ナー像が、転写帯電手段２２によって記録材Ｐの背面に
トナー帯電極性（マイナス）と逆極性のプラスの電荷が
与えられることによって転写され、その転写トナー像Ｔ
ａを静電的に記録材Ｐ面に保持して定着装置へ搬送さ
れ、トナー画像の加熱定着がなされる。転写一定着間の
距離は最大記録材長より短い。
Ｐは、画像形成部Ａの感光ドラム２１の表面に不図示の
作像プロセス機器により形成されたマイナス帯電したト
ナー像が、転写帯電手段２２によって記録材Ｐの背面に
トナー帯電極性（マイナス）と逆極性のプラスの電荷が
与えられることによって転写され、その転写トナー像Ｔ
ａを静電的に記録材Ｐ面に保持して定着装置へ搬送さ
れ、トナー画像の加熱定着がなされる。転写一定着間の
距離は最大記録材長より短い。
【００２３】７はエンドレスベルト状の加熱フィルムで
ある定着フィルム（耐熱性フィルム）であり、左側の駆
動ローラ８と、右側の従動ローラ９と、該両ローラ８・
９間の下方に配置した加熱体としての低熱容量線状加熱
体１の、互いに略並行の該３部材８・９・１間に懸回張
設してある。定着フィルム７についての層構成の詳細は
後述する。
ある定着フィルム（耐熱性フィルム）であり、左側の駆
動ローラ８と、右側の従動ローラ９と、該両ローラ８・
９間の下方に配置した加熱体としての低熱容量線状加熱
体１の、互いに略並行の該３部材８・９・１間に懸回張
設してある。定着フィルム７についての層構成の詳細は
後述する。
【００２４】従動ローラ９はエンドレスベルト状の定着
フィルム７のテンションローラを兼ねさせており、該定
着フィルム７は駆動ローラ８の時計方向回転駆動に伴い
時計方向に所定の周速度、即ち画像形成部Ａ側から搬送
されてくる未定着トナー画像Ｔａを上面に担持した記録
材Ｐの搬送速度と同じ周速度をもってシワや蛇行、速度
遅れなく回動駆動される。
フィルム７のテンションローラを兼ねさせており、該定
着フィルム７は駆動ローラ８の時計方向回転駆動に伴い
時計方向に所定の周速度、即ち画像形成部Ａ側から搬送
されてくる未定着トナー画像Ｔａを上面に担持した記録
材Ｐの搬送速度と同じ周速度をもってシワや蛇行、速度
遅れなく回動駆動される。
【００２５】１０は鉄・ステンレス等の芯金１１にシリ
コーンゴム等の離型性の良いゴム弾性層１２を形成した
加圧部材としての加圧ローラであり、前記エンドレスベ
ルト状の定着フィルム７の下行側フィルム部分を挾ませ
て加熱体１の下面に対して不図示の付勢手段により、例
えば総圧４〜１２Ｋｇの当圧接をもって対向圧接させて
あり、記録材Ｐの搬送方向に順方向の反時計方向に軸１
１を中心に回転する。芯金１１はノイズ防止のために配
置してある。
コーンゴム等の離型性の良いゴム弾性層１２を形成した
加圧部材としての加圧ローラであり、前記エンドレスベ
ルト状の定着フィルム７の下行側フィルム部分を挾ませ
て加熱体１の下面に対して不図示の付勢手段により、例
えば総圧４〜１２Ｋｇの当圧接をもって対向圧接させて
あり、記録材Ｐの搬送方向に順方向の反時計方向に軸１
１を中心に回転する。芯金１１はノイズ防止のために配
置してある。
【００２６】加熱体１はフィルム７の面移動方向と交差
する方向を長手とする低熱容量線状加熱体であり、ヒー
タ基板３、通電発熱抵抗体（発熱体）４、検温素子５等
よりなり、ヒータ支持２に取付け保持させて固定支持さ
せてある。
する方向を長手とする低熱容量線状加熱体であり、ヒー
タ基板３、通電発熱抵抗体（発熱体）４、検温素子５等
よりなり、ヒータ支持２に取付け保持させて固定支持さ
せてある。
【００２７】ヒータ支持体２は加熱体１を定着装置及び
画像形成装置全体に対し断熱支持する断熱性・高耐熱性
・剛性を有するもので構成できる。
画像形成装置全体に対し断熱支持する断熱性・高耐熱性
・剛性を有するもので構成できる。
【００２８】ヒータ基板３は耐熱性・絶縁性・低熱容量
の部材であり、一例として厚み１．０ｍｍ・幅１０ｍｍ
・長さ２４０ｍｍのアルミナ基板である。
の部材であり、一例として厚み１．０ｍｍ・幅１０ｍｍ
・長さ２４０ｍｍのアルミナ基板である。
【００２９】像形成スタート信号により画像形成部Ａが
画像形成動作して定着装置へ搬送された、未定着のトナ
ー画像Ｔａを上面に担持した記録材Ｐはガイド１８に案
内されて加熱体１と加圧ローラ１０との圧接部Ｎ（定着
ニップ部）の、定着フィルム７と加圧ローラ１０との間
に進入して、未定着トナー画像面が記録材Ｐの搬送速度
と同一速度で同方向に回動状態の定着フィルム７の下面
に密着して面ズレやシワ・寄りを生じることなく定着フ
ィルム７と一緒の重なり状態で加熱体１と加圧ローラ１
０との相互圧接部Ｎ間を挟圧力を受けつつ通過してい
く。加熱体１は画像形成スタート信号により所定のタイ
ミングで通電加熱されるので、トナー画像Ｔａは圧接部
Ｎにおいて加熱を受けて軟化・溶融像Ｔｂとなる。
画像形成動作して定着装置へ搬送された、未定着のトナ
ー画像Ｔａを上面に担持した記録材Ｐはガイド１８に案
内されて加熱体１と加圧ローラ１０との圧接部Ｎ（定着
ニップ部）の、定着フィルム７と加圧ローラ１０との間
に進入して、未定着トナー画像面が記録材Ｐの搬送速度
と同一速度で同方向に回動状態の定着フィルム７の下面
に密着して面ズレやシワ・寄りを生じることなく定着フ
ィルム７と一緒の重なり状態で加熱体１と加圧ローラ１
０との相互圧接部Ｎ間を挟圧力を受けつつ通過してい
く。加熱体１は画像形成スタート信号により所定のタイ
ミングで通電加熱されるので、トナー画像Ｔａは圧接部
Ｎにおいて加熱を受けて軟化・溶融像Ｔｂとなる。
【００３０】定着フィルム７は、支持体２の曲率の大き
い（曲率半径が約２ｍｍ）エッジ部Ｓにおいて、急角度
（屈折角度θが略４５°）で走行方向が転向する。従っ
て、定着フィルム７と重なった状態で圧接部Ｎを通過し
て搬送された記録材Ｐは、エッジ部Ｓにおいて定着フィ
ルム７から曲率分離し、排紙トレイへ排紙されてゆく。
排紙されるときまでにはトナーは十分冷却固化し記録材
Ｐに完全に定着した状態（トナー画像Ｔｃ）となってい
る。
い（曲率半径が約２ｍｍ）エッジ部Ｓにおいて、急角度
（屈折角度θが略４５°）で走行方向が転向する。従っ
て、定着フィルム７と重なった状態で圧接部Ｎを通過し
て搬送された記録材Ｐは、エッジ部Ｓにおいて定着フィ
ルム７から曲率分離し、排紙トレイへ排紙されてゆく。
排紙されるときまでにはトナーは十分冷却固化し記録材
Ｐに完全に定着した状態（トナー画像Ｔｃ）となってい
る。
【００３１】また、本例において加熱体１のうち発熱体
４及び基板３の熱容量が小さく、かつこれらが支持体２
により断熱支持されているので、圧接部Ｎにおける加熱
体１の表面温度は短時間にトナーの融点（または記録材
Ｐへの定着可能温度）に対して十分な高温に昇温するの
で、加熱体１をあらかじめ昇温させておく（いわゆるス
タンバイ温調）必要がなく、省エネルギーが実現でき、
しかも機内昇温も防止できる。
４及び基板３の熱容量が小さく、かつこれらが支持体２
により断熱支持されているので、圧接部Ｎにおける加熱
体１の表面温度は短時間にトナーの融点（または記録材
Ｐへの定着可能温度）に対して十分な高温に昇温するの
で、加熱体１をあらかじめ昇温させておく（いわゆるス
タンバイ温調）必要がなく、省エネルギーが実現でき、
しかも機内昇温も防止できる。
【００３２】発熱体４は基板３の下面（フィルム７との
対面側）の略中央部に長手に沿って、例えばＡｇ／Ｐｄ
（銀パラジム）、Ｔａ2 Ｎ等の電気抵抗材料を厚み約１
０μｍ・幅１〜３ｍｍにスクリーン印刷等により塗工
し、その上に表面保護層として耐熱ガラス６を約１０μ
ｍコートしたものである。
対面側）の略中央部に長手に沿って、例えばＡｇ／Ｐｄ
（銀パラジム）、Ｔａ2 Ｎ等の電気抵抗材料を厚み約１
０μｍ・幅１〜３ｍｍにスクリーン印刷等により塗工
し、その上に表面保護層として耐熱ガラス６を約１０μ
ｍコートしたものである。
【００３３】検温素子５は一例として基板３の上面（発
熱体４を設けた面とは反対側の面）の略中央部にスクリ
ーン印刷等により塗工して具備させたＰｔ膜等の低熱容
量の測温抵抗体である。検温素子としては、他に低熱容
量のサーミスタ等を基板３に当接配置する構成にしても
よい。
熱体４を設けた面とは反対側の面）の略中央部にスクリ
ーン印刷等により塗工して具備させたＰｔ膜等の低熱容
量の測温抵抗体である。検温素子としては、他に低熱容
量のサーミスタ等を基板３に当接配置する構成にしても
よい。
【００３４】本例の加熱体１の場合は、線状又は帯状を
なす発熱体４に対し、その長手方向両端部より通電し、
発熱体４を略全長にわたって発熱させる。この発熱体４
を検温素子５の検知温度に応じてトライアックを含む不
図示の通電制御回路により、検知素子５の検知温度が所
定の定着温度に維持されるように通電電力が制御され
る。
なす発熱体４に対し、その長手方向両端部より通電し、
発熱体４を略全長にわたって発熱させる。この発熱体４
を検温素子５の検知温度に応じてトライアックを含む不
図示の通電制御回路により、検知素子５の検知温度が所
定の定着温度に維持されるように通電電力が制御され
る。
【００３５】（２）フィルム７ 図２は耐熱性フィルムとしての定着フィルム７の層構成
・構成図である。
・構成図である。
【００３６】絶縁性の樹脂基材１０は、厚さ２０〜８０
μｍ、体積抵抗値１０11Ω・ｃｍ以上の耐熱性ポリイミ
ドからなる。
μｍ、体積抵抗値１０11Ω・ｃｍ以上の耐熱性ポリイミ
ドからなる。
【００３７】この樹脂基材１０１上に、表面抵抗値１０
7 Ω／□以下で、厚さ３〜８μｍのプライマー層１０２
を介してシリカ微粒子１０６を分散した離型層１０３が
接着される。
7 Ω／□以下で、厚さ３〜８μｍのプライマー層１０２
を介してシリカ微粒子１０６を分散した離型層１０３が
接着される。
【００３８】本実施例では、体積抵抗１０14Ω・ｃｍ、
厚み４０μｍのポリイミドフィルム１０１の上に、表面
抵抗５×１０4 Ω／□、厚み４μｍのプライマー１０
２、その上にＰＦＡとＰＴＦＥの比が２０／８０からな
るフッ素樹脂に、不定形のシリカ微粒子粒径５μｍのも
のを３％の分散させたものをスプレーにて１０μｍ塗布
したものを使用した。このときの表面粗さはＲｚで５μ
ｍであった。
厚み４０μｍのポリイミドフィルム１０１の上に、表面
抵抗５×１０4 Ω／□、厚み４μｍのプライマー１０
２、その上にＰＦＡとＰＴＦＥの比が２０／８０からな
るフッ素樹脂に、不定形のシリカ微粒子粒径５μｍのも
のを３％の分散させたものをスプレーにて１０μｍ塗布
したものを使用した。このときの表面粗さはＲｚで５μ
ｍであった。
【００３９】本実施例では加熱体１と摺動するフィルム
基材１０１を絶縁性としている。これは、フィルム内面
の摩擦帯電電位を低くするために基材１０１に導電性物
質を添加して低抵抗化すると、通電される電気抵抗材料
との距離が非常に小さいため電流がリークする問題が発
生する。
基材１０１を絶縁性としている。これは、フィルム内面
の摩擦帯電電位を低くするために基材１０１に導電性物
質を添加して低抵抗化すると、通電される電気抵抗材料
との距離が非常に小さいため電流がリークする問題が発
生する。
【００４０】このリークの問題を解決するために保護層
を厚くするとクイックスタート性が低下してしまうの
で、絶縁性の基材１０１を設けることでクイックスター
ト性を低下させることなくリークの問題を解決してい
る。
を厚くするとクイックスタート性が低下してしまうの
で、絶縁性の基材１０１を設けることでクイックスター
ト性を低下させることなくリークの問題を解決してい
る。
【００４１】しかし、基材１０１は加熱体等との摩擦帯
電によりトナーと逆極性のプラスに強く帯電しているた
め、フィルムの摺動面の帯電電位がトナーに静電的吸引
力を及ぼす。これを防止するために、プライマー層１０
２を導電にし、シールドしている。
電によりトナーと逆極性のプラスに強く帯電しているた
め、フィルムの摺動面の帯電電位がトナーに静電的吸引
力を及ぼす。これを防止するために、プライマー層１０
２を導電にし、シールドしている。
【００４２】この構成のフィルム７を図３のような測定
法でフィルムの離型層１０３の耐圧を測定したところ４
８Ｖあった。即ち、導電回転部材１０４に電源１０５か
らプラスの電圧を印加し、そのとき導電プライマー１０
２と大地の間に電流計Ａを設け電流が流れたところの電
圧を測定し、これを耐圧とした。フィルム７は導電回転
部材１０４により略同速度（回転速度１０ｍｍ／ｓｅ
ｃ）で回転させている。
法でフィルムの離型層１０３の耐圧を測定したところ４
８Ｖあった。即ち、導電回転部材１０４に電源１０５か
らプラスの電圧を印加し、そのとき導電プライマー１０
２と大地の間に電流計Ａを設け電流が流れたところの電
圧を測定し、これを耐圧とした。フィルム７は導電回転
部材１０４により略同速度（回転速度１０ｍｍ／ｓｅ
ｃ）で回転させている。
【００４３】このようなフィルム７を用いると、転写紙
Ｐからの電荷の逃げはなくなりトナーオフセットは発生
はなくなる。
Ｐからの電荷の逃げはなくなりトナーオフセットは発生
はなくなる。
【００４４】しかし、従来のシリカ微粒子を分散させて
いないフィルム（Ｒｚで１〜２μｍを示す）では低湿環
境下の高抵抗記録材Ｐを通紙すると、記録材Ｐがフィル
ムから離れるときにおこるハクリ帯電がフィルム長手に
わたっておこり、その部分がプラスにチャージアップす
る。このため次の記録材を通紙するとフィルムのチャー
ジアップしているところに記録材が接すると、その部分
だけトナー像がフィルムに静電的な力で引きつけられオ
フセットする。
いないフィルム（Ｒｚで１〜２μｍを示す）では低湿環
境下の高抵抗記録材Ｐを通紙すると、記録材Ｐがフィル
ムから離れるときにおこるハクリ帯電がフィルム長手に
わたっておこり、その部分がプラスにチャージアップす
る。このため次の記録材を通紙するとフィルムのチャー
ジアップしているところに記録材が接すると、その部分
だけトナー像がフィルムに静電的な力で引きつけられオ
フセットする。
【００４５】本実施例で用いているフィルム７では、離
型層１０３にシリカ微粒子１０６を入れることで表面を
粗面化しているため、記録材Ｐがフィルム７から離れる
ときにおこるハクリ帯電が極小的になり、長手にわたり
過度のプラスにチャージアップすることがない。
型層１０３にシリカ微粒子１０６を入れることで表面を
粗面化しているため、記録材Ｐがフィルム７から離れる
ときにおこるハクリ帯電が極小的になり、長手にわたり
過度のプラスにチャージアップすることがない。
【００４６】従って従来のフィルムで発生したような低
湿環境下の高抵抗記録材を通紙したときのオフセットの
発生もなくなる。
湿環境下の高抵抗記録材を通紙したときのオフセットの
発生もなくなる。
【００４７】図１に示した装置に表１に示した４種類の
フィルム（実施例１、同１Ａ、比較例１、同２）を用い
て、それぞれのフィルムの耐圧と、表面粗さ、記録材Ｐ
を通紙したときのニップ後の紙電位と、フィルムのハク
リ帯電電位を測定して、それぞれ表１に記載した。
フィルム（実施例１、同１Ａ、比較例１、同２）を用い
て、それぞれのフィルムの耐圧と、表面粗さ、記録材Ｐ
を通紙したときのニップ後の紙電位と、フィルムのハク
リ帯電電位を測定して、それぞれ表１に記載した。
【００４８】表１に示されるとおり、離型層１０３にシ
リカ微粒子１０６を分散し表面をあらしたものは、Ｌ／
Ｌ（低温低湿環境），Ｈ／Ｈ（高温高湿環境）のどちら
の環境でもオフセットの発生はなかった。
リカ微粒子１０６を分散し表面をあらしたものは、Ｌ／
Ｌ（低温低湿環境），Ｈ／Ｈ（高温高湿環境）のどちら
の環境でもオフセットの発生はなかった。
【００４９】この表面をあらした効果をもたせるには、
本発明者らの実験によると、Ｒｚで３μｍ以上あればよ
い。また表面をあらしてゆくことでベタ画像にムラとし
て発生するのはＲｚで１０μｍ以上である。従って、シ
リカ微粒子１０６を離型層１０３に分散することによる
フィルム表面の粗面化はＲｚで３〜１０μｍが適当であ
る。
本発明者らの実験によると、Ｒｚで３μｍ以上あればよ
い。また表面をあらしてゆくことでベタ画像にムラとし
て発生するのはＲｚで１０μｍ以上である。従って、シ
リカ微粒子１０６を離型層１０３に分散することによる
フィルム表面の粗面化はＲｚで３〜１０μｍが適当であ
る。
【００５０】
【表１】 〈実施例２〉（図４） 前記実施例１ではフィルム７の離型層１０３に、シリカ
微粒子１０６を分散させて離型層を粗面化したが、図４
に示すようにプライマー層１０２にシリカ微粒子１０６
を分散させても同様に離型層１０３の表面を粗面化する
ことができ、前記実施例に示したのと同様の効果を得る
ことができる。
微粒子１０６を分散させて離型層を粗面化したが、図４
に示すようにプライマー層１０２にシリカ微粒子１０６
を分散させても同様に離型層１０３の表面を粗面化する
ことができ、前記実施例に示したのと同様の効果を得る
ことができる。
【００５１】これは中間層としてのプライマー層１０２
に、実施例１において離型層１０３に分散したシリカ微
粒子１０６よりも大きいシリカ微粒子を分散させ、その
上から絶縁離型層１０３を均一に塗布することで達成で
きる。
に、実施例１において離型層１０３に分散したシリカ微
粒子１０６よりも大きいシリカ微粒子を分散させ、その
上から絶縁離型層１０３を均一に塗布することで達成で
きる。
【００５２】本実施例では、プライマー層１０２に不定
形シリカ微粒子（粒径２０μｍ）１０６を２ｗｔ％分散
させる。このときの表面抵抗は５×１０4 Ω／□を示し
抵抗が上がるということはない。このようなプライマー
塗布後の表面粗さはＲｚで１８μｍを示した。
形シリカ微粒子（粒径２０μｍ）１０６を２ｗｔ％分散
させる。このときの表面抵抗は５×１０4 Ω／□を示し
抵抗が上がるということはない。このようなプライマー
塗布後の表面粗さはＲｚで１８μｍを示した。
【００５３】この上に絶縁離型層（ＰＦＡ／ＰＴＦＥ＝
２０／８０）１０３を１２μｍスプレー塗布したとこ
ろ、最終的には表面粗さはＲｚで８μｍを示した。
２０／８０）１０３を１２μｍスプレー塗布したとこ
ろ、最終的には表面粗さはＲｚで８μｍを示した。
【００５４】このフィルム７を用いてオフセットをチェ
ックしたところ、前記実施例１と同様に、低湿環境下に
おける高抵抗紙の通紙でもフィルム７のチャージアップ
は見られず、オフセットの発生はなかった。
ックしたところ、前記実施例１と同様に、低湿環境下に
おける高抵抗紙の通紙でもフィルム７のチャージアップ
は見られず、オフセットの発生はなかった。
【００５５】また離型層１０３の耐圧も３０Ｖ（図３に
示す測定法にて）あり、高湿環境下における転写電荷の
逃げによる吸湿紙オフセットの発生もなかった。
示す測定法にて）あり、高湿環境下における転写電荷の
逃げによる吸湿紙オフセットの発生もなかった。
【００５６】表２に前記実施例１と同様に、フィルム耐
圧と表面粗さ、記録材Ｐを通紙したときのニップ後の紙
電位、及びフィルムのハクリ帯電電位を示す。
圧と表面粗さ、記録材Ｐを通紙したときのニップ後の紙
電位、及びフィルムのハクリ帯電電位を示す。
【００５７】
【表２】
【００５８】
【発明の効果】以上説明ししたように本発明に依れば、
フィルム加熱方式の加熱装置について、これを像加熱装
置として用いても、環境、紙種によらずオフセットの発
生を防止できる。
フィルム加熱方式の加熱装置について、これを像加熱装
置として用いても、環境、紙種によらずオフセットの発
生を防止できる。
【図１】 フィルム加熱方式の加熱装置の一例（像加熱
装置）の概略構成図
装置）の概略構成図
【図２】 定着フィルム（耐熱性フィルム）の層構成模
型図
型図
【図３】 フィルムの耐圧測定方法の説明図
【図４】 実施例２の定着フィルムの層構成模型図
１ 加熱体 ７ 定着フィルム １０ 加圧ローラ ２１ 感光ドラム ２２ 転写手段 Ｐ 記録材 １０１ ポリイミド層 １０２ 導電プライマー １０３ 絶縁離型層 １０６ シリカ微粒子
Claims (7)
- 【請求項１】 一面側を加熱体に接触させ、他面側に被
加熱材を圧接させて加熱体から被加熱材へ伝熱させる耐
熱性フィルムであり、加熱体に接する側から被加熱材の
接する側に順に、絶縁性の基層、導電性のプライマー
層、高抵抗の離型層とで形成され、上記のプライマー層
あるいは離型層に、５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子を
３〜１０ｗｔ％の割合で分散したことを特徴とする加熱
装置用耐熱性フィルム。 - 【請求項２】 微粒子がシリカ微粒子であることを特徴
とする請求項１に記載の加熱装置用耐熱性フィルム。 - 【請求項３】 表面粗度がＲｚで３〜１０μｍであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の加熱装置用耐熱性フィ
ルム。 - 【請求項４】 加熱体と、一面を該加熱体と接触させ、
他面を被加熱材と接触させて移動する耐熱性フィルム
と、該耐熱性フィルムを前記加熱体に圧接させる加圧部
材を有し、耐熱性フィルムを介して被加熱材を加熱体の
熱で加熱する加熱装置において、 前記耐熱性フィルムは、加熱体に接する側から被加熱材
の接する側に順に、絶縁性の基層、導電性のプライマー
層、高抵抗の離型層とで形成され、上記のプライマー層
あるいは離型層に、５〜２０μｍの粒径をもつ微粒子を
３〜１０ｗｔ％の割合で分散したことを特徴とする加熱
装置。 - 【請求項５】 微粒子がシリカ微粒子であることを特徴
とする請求項４に記載の加熱装置。 - 【請求項６】 表面粗度がＲｚで３〜１０μｍであるこ
とを特徴とする請求項４に記載の加熱装置。 - 【請求項７】 加熱装置が、トナー像を支持した記録材
を加熱する像加熱装置であることを特徴とする請求項４
乃至同６に記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35463493A JPH07199700A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35463493A JPH07199700A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07199700A true JPH07199700A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18438881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35463493A Pending JPH07199700A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 加熱装置用耐熱性フィルム及び加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07199700A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005249992A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 定着装置および画像形成装置 |
| US7664446B2 (en) * | 2002-05-17 | 2010-02-16 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and a fixing device having a rigid heat-insulating layer |
| WO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35463493A patent/JPH07199700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7664446B2 (en) * | 2002-05-17 | 2010-02-16 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and a fixing device having a rigid heat-insulating layer |
| JP2005249992A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 定着装置および画像形成装置 |
| WO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JP6299933B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-03-28 | 住友ベークライト株式会社 | プリント回路基板製造用離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
| JPWO2017169654A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | プリント回路基板製造用離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
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