JPH0719959B2 - 金属被覆化用プリント回路通し孔の製法及び組成物 - Google Patents
金属被覆化用プリント回路通し孔の製法及び組成物Info
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- JPH0719959B2 JPH0719959B2 JP1501335A JP50133589A JPH0719959B2 JP H0719959 B2 JPH0719959 B2 JP H0719959B2 JP 1501335 A JP1501335 A JP 1501335A JP 50133589 A JP50133589 A JP 50133589A JP H0719959 B2 JPH0719959 B2 JP H0719959B2
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、プリント回路ボードの製造そしてより詳しく
は次の金属被覆化用の表面を製造するためにプリント回
路ボードの相互を連絡する通し孔（又はスルーホールと
呼ばれる）の表面を処理する方法及び組成物に関する。
は次の金属被覆化用の表面を製造するためにプリント回
路ボードの相互を連絡する通し孔（又はスルーホールと
呼ばれる）の表面を処理する方法及び組成物に関する。
１枚又は１層より多い回路構成を有するプリント回路ボ
ードを提供するのは、現在当業界においてありふれたこ
とであり，回路構成の層は絶縁基材即ち誘電体により互
に隔てられている。このようなプリント回路ボードの最
も簡単な形では，絶縁基材は導電性回路パターンにより
両側に設けられる。ここ数年間非常に普及してきた他の
形では，いわゆる多層回路ボードが提供される。これら
の多層ボードは，ボードの外面上の回路構成の層に加え
て導電性回路構成の１層以上の内層よりなり，絶縁基材
は回路構成の各層又は内層を隔てる。
ードを提供するのは、現在当業界においてありふれたこ
とであり，回路構成の層は絶縁基材即ち誘電体により互
に隔てられている。このようなプリント回路ボードの最
も簡単な形では，絶縁基材は導電性回路パターンにより
両側に設けられる。ここ数年間非常に普及してきた他の
形では，いわゆる多層回路ボードが提供される。これら
の多層ボードは，ボードの外面上の回路構成の層に加え
て導電性回路構成の１層以上の内層よりなり，絶縁基材
は回路構成の各層又は内層を隔てる。
プリント回路ボードの回路構成の層及び／又は内層の間
に導電性相互連絡を設けるために,1個以上の通し孔がボ
ードに形成され（即ちボードの平面に対して直角）そし
て通し孔の壁面が次に金属被覆される。
に導電性相互連絡を設けるために,1個以上の通し孔がボ
ードに形成され（即ちボードの平面に対して直角）そし
て通し孔の壁面が次に金属被覆される。
金属被覆される通し孔は，回路構成の層及び／又は内層
の間に導電性相互連絡を行う手段を提供するので，通し
孔の表面に設けられる金属層の品質は非常に重要であ
る。特に、金属の被覆物が，通し孔の表面に堅く接着し
そして金属の被覆物が，本質的に連続した隙間のない層
の形であることが必要である。多少はこれらの品質のパ
ラメーターは，用いる金属析出溶液の性質及び金属被覆
化が行われる条件に依存するが，より多くはこれらのパ
ラメーターは金属の層の受容に対する通し孔の表面の受
容性に依存する。
の間に導電性相互連絡を行う手段を提供するので，通し
孔の表面に設けられる金属層の品質は非常に重要であ
る。特に、金属の被覆物が，通し孔の表面に堅く接着し
そして金属の被覆物が，本質的に連続した隙間のない層
の形であることが必要である。多少はこれらの品質のパ
ラメーターは，用いる金属析出溶液の性質及び金属被覆
化が行われる条件に依存するが，より多くはこれらのパ
ラメーターは金属の層の受容に対する通し孔の表面の受
容性に依存する。
一般に，通し孔の金属被覆化は，非電気的金属析出溶液
の使用により達成され，その溶液は，金属により被覆さ
れる表面が触媒化されて非電気的金属析出を促進するこ
とを必要とする。多くの技術及び提案が通し孔の表面を
処理又は調整する技術に存在して，触媒の析出に対する
それらの受容性並に次に適用される非電気的金属析出に
対するそれらの受容性を増大させて，ボード上又は内の
回路構成の層の間に所望の導電性相互連絡をもたらすの
に有効な，付着した隙間のない金属被覆に達する。
の使用により達成され，その溶液は，金属により被覆さ
れる表面が触媒化されて非電気的金属析出を促進するこ
とを必要とする。多くの技術及び提案が通し孔の表面を
処理又は調整する技術に存在して，触媒の析出に対する
それらの受容性並に次に適用される非電気的金属析出に
対するそれらの受容性を増大させて，ボード上又は内の
回路構成の層の間に所望の導電性相互連絡をもたらすの
に有効な，付着した隙間のない金属被覆に達する。
多層プリント回路ボードは，通し孔の金属被覆化に独特
の問題を付与する。これらのボードに通し孔を形成する
のに（例えばドリルにより），孔の表面で曝された金属
の内層の端の部分は，誘電体により「汚される」ように
なる。通し孔のこのような汚れた内層の表面は，触媒及
び析出した金属に対して劣つた受容性を示し，そして金
属の析出物に関して付着の欠落及び／又は不完全な被覆
となる。従つて，例えば蒸気ホーニング，二次ドリリン
グ，プラズマエツチングにより又はさらに普通には化学
品例えば硫酸，クロム酸又は過マンガン酸アルカリ（例
えばカリウム又はナトリウム）の作用により，通し孔の
表面で回路構成の内層から樹脂状の汚れを除くために通
し孔の表面の「汚れを除去する」ことは当業者に周知で
ある。汚れを除く工程中に，特に化学的手段が用いられ
るとき，工程は又孔の表面で誘電材料を「エツチ・バッ
クする」ことも知られており，それにより通し孔の表面
で金属の回路構成の内層の表面より大きい表面を曝しそ
して触媒及び析出した金属の次の付着を助けることにな
る。
の問題を付与する。これらのボードに通し孔を形成する
のに（例えばドリルにより），孔の表面で曝された金属
の内層の端の部分は，誘電体により「汚される」ように
なる。通し孔のこのような汚れた内層の表面は，触媒及
び析出した金属に対して劣つた受容性を示し，そして金
属の析出物に関して付着の欠落及び／又は不完全な被覆
となる。従つて，例えば蒸気ホーニング，二次ドリリン
グ，プラズマエツチングにより又はさらに普通には化学
品例えば硫酸，クロム酸又は過マンガン酸アルカリ（例
えばカリウム又はナトリウム）の作用により，通し孔の
表面で回路構成の内層から樹脂状の汚れを除くために通
し孔の表面の「汚れを除去する」ことは当業者に周知で
ある。汚れを除く工程中に，特に化学的手段が用いられ
るとき，工程は又孔の表面で誘電材料を「エツチ・バッ
クする」ことも知られており，それにより通し孔の表面
で金属の回路構成の内層の表面より大きい表面を曝しそ
して触媒及び析出した金属の次の付着を助けることにな
る。
次の金属被覆化に通し孔の表面を調整するために通し孔
の汚れをとる及び／又はエツチ・バツクする及び／又は
清浄にするための過マンガン酸塩の利用は，当業者によ
りかなり注目されている。英国特許第1479556号明細書
は，好ましくは又フルオローボン類の湿潤剤を含んで,3
5〜70℃の温度で13〜14のpHを有する過マンガン酸アル
カリ溶液と孔の表面とを接触させることにより，プリン
ト回路ボードの通し孔及びワイヤ・アセンブリ中に作ら
れた孔から樹脂の汚れを除く方法を記述している。
の汚れをとる及び／又はエツチ・バツクする及び／又は
清浄にするための過マンガン酸塩の利用は，当業者によ
りかなり注目されている。英国特許第1479556号明細書
は，好ましくは又フルオローボン類の湿潤剤を含んで,3
5〜70℃の温度で13〜14のpHを有する過マンガン酸アル
カリ溶液と孔の表面とを接触させることにより，プリン
ト回路ボードの通し孔及びワイヤ・アセンブリ中に作ら
れた孔から樹脂の汚れを除く方法を記述している。
米国特許第4425380号明細書は，又孔の表面と過マンガ
ン酸アルカリ溶液とを接触させ次に次の非電着性金属析
出工程とこれらの化合物の干渉を避けるために表面から
マンガン塩の残渣を除くのに有効な化合物と接触するこ
とによりプリント回路ボード及びワイヤ・アセンブリー
における通し孔の汚れ除去に関する。
ン酸アルカリ溶液とを接触させ次に次の非電着性金属析
出工程とこれらの化合物の干渉を避けるために表面から
マンガン塩の残渣を除くのに有効な化合物と接触するこ
とによりプリント回路ボード及びワイヤ・アセンブリー
における通し孔の汚れ除去に関する。
絶縁基材がエポキシ（例えばガラス補強エポキシ樹脂）
である回路ボードに形成される通し孔の過マンガン酸塩
に基づく汚れ除去／エツチ・バツク法において，過マン
ガン酸塩処理の能率又は有効性は，一般に先ずエポキシ
樹脂構造を開く又は軟くする又は膨潤するエポキシ用溶
媒により通し孔の表面を処理することにより増大するこ
とを，技術は又教示している。例えば,Kukanskis「Impr
oved Smear Removal Process For Multi-layer Circuit
Boards」IPC Technical PaperNo.435（1982年10月）;
F.Tomaivoloら「Alkaline Permanganate Treatment In
Etch-Back Processes」Trans IMF,1986,64,80;米国特許
第4515829号；米国特許第4592852号及び公開PCT特許出
願第WO85/05755号参照。これと同様なやり方で，次の金
属被覆のためにそれらをよりよく準備するための通し孔
の汚れ除去後の処理法が明らかにされており、それは汚
れ除去後通し孔を基材樹脂用の溶媒により処理し次に過
マンガン酸アルカリ溶液により処理する。例えば米国特
許第4597988号参照。
である回路ボードに形成される通し孔の過マンガン酸塩
に基づく汚れ除去／エツチ・バツク法において，過マン
ガン酸塩処理の能率又は有効性は，一般に先ずエポキシ
樹脂構造を開く又は軟くする又は膨潤するエポキシ用溶
媒により通し孔の表面を処理することにより増大するこ
とを，技術は又教示している。例えば,Kukanskis「Impr
oved Smear Removal Process For Multi-layer Circuit
Boards」IPC Technical PaperNo.435（1982年10月）;
F.Tomaivoloら「Alkaline Permanganate Treatment In
Etch-Back Processes」Trans IMF,1986,64,80;米国特許
第4515829号；米国特許第4592852号及び公開PCT特許出
願第WO85/05755号参照。これと同様なやり方で，次の金
属被覆のためにそれらをよりよく準備するための通し孔
の汚れ除去後の処理法が明らかにされており、それは汚
れ除去後通し孔を基材樹脂用の溶媒により処理し次に過
マンガン酸アルカリ溶液により処理する。例えば米国特
許第4597988号参照。
前記の文献の過マンガン酸塩処理前の方法に記載された
エポキシ溶媒は，水溶性のタイプのものであり，選択
は，水溶液中のこれらの溶媒を用いる希望度により並に
溶媒がすすぎ用の水と混和しうることを保証することに
よりすすぎを助ける希望度によりきめられる。水溶性溶
媒を用いる望ましさにかかわらず，通し孔について清浄
及び／又は汚れ除去及び／又はエツチ・バツク及び／又
は汚れ度後調整を行う方法における過マンガン酸アルカ
リ処理の有効性は，特に誘電体がエポキシに基づくか又
はエポキシを含むボードのときに，一般に誘電体材料に
浸透及び／又は軟化及び／又は膨張及び／又は他の作用
を及ぼすように働く水不混和性有機液体により過マンガ
ン酸塩処理前に通し孔の表面と接触することにより増大
することが，本発明に従つて見い出された。
エポキシ溶媒は，水溶性のタイプのものであり，選択
は，水溶液中のこれらの溶媒を用いる希望度により並に
溶媒がすすぎ用の水と混和しうることを保証することに
よりすすぎを助ける希望度によりきめられる。水溶性溶
媒を用いる望ましさにかかわらず，通し孔について清浄
及び／又は汚れ除去及び／又はエツチ・バツク及び／又
は汚れ度後調整を行う方法における過マンガン酸アルカ
リ処理の有効性は，特に誘電体がエポキシに基づくか又
はエポキシを含むボードのときに，一般に誘電体材料に
浸透及び／又は軟化及び／又は膨張及び／又は他の作用
を及ぼすように働く水不混和性有機液体により過マンガ
ン酸塩処理前に通し孔の表面と接触することにより増大
することが，本発明に従つて見い出された。
本発明の他の態様によれば，次の水のすすぎにより水不
混和性有機液体の除去を増大させ，そして重要なことに
はたとえばそれがエポキシに基づくか又はポリイミド又
は他の熱硬化性或いは熱可塑性材料などであつても，誘
電体の組成とは関係なく，最適に有効な過マンガン酸塩
処理前の処理を提供するために，水不混和性有機液体は
水そして任意に他の水溶性化合物とともに用いられる。
混和性有機液体の除去を増大させ，そして重要なことに
はたとえばそれがエポキシに基づくか又はポリイミド又
は他の熱硬化性或いは熱可塑性材料などであつても，誘
電体の組成とは関係なく，最適に有効な過マンガン酸塩
処理前の処理を提供するために，水不混和性有機液体は
水そして任意に他の水溶性化合物とともに用いられる。
発明の要約 その最も広い定義において，本発明は，次の金属被覆化
にそれらを準備するために，プリント回路ボード特に多
層回路ボードの通し孔の表面を処理（例えば清浄及び／
又は汚れ除去及び／又はエツチング・バツク及び／又は
前の汚れ除去又はエツチ・バツク法後の調整）する方法
よりなり，その方法の工程は，回路ボードが構成されて
いる絶縁基材に作用する水不混和性有機液体と通し孔の
表面とを先ず接触させ，次に特別な効果（例えば汚れ除
去又はエツチング・バツク又は調整）を生ずるまで過マ
ンガン酸塩イオンを含むアルカリ性水溶液と表面とを接
触させることによりなる。
にそれらを準備するために，プリント回路ボード特に多
層回路ボードの通し孔の表面を処理（例えば清浄及び／
又は汚れ除去及び／又はエツチング・バツク及び／又は
前の汚れ除去又はエツチ・バツク法後の調整）する方法
よりなり，その方法の工程は，回路ボードが構成されて
いる絶縁基材に作用する水不混和性有機液体と通し孔の
表面とを先ず接触させ，次に特別な効果（例えば汚れ除
去又はエツチング・バツク又は調整）を生ずるまで過マ
ンガン酸塩イオンを含むアルカリ性水溶液と表面とを接
触させることによりなる。
処理後そして任意に他の処理後、通し孔は、代表的に非
電気的金属析出法（表面が先ず触媒化又は活性化されて
通し孔の表面に付着した本質的に空隙のない金属の層を
もたらす）により金属被覆される。
電気的金属析出法（表面が先ず触媒化又は活性化されて
通し孔の表面に付着した本質的に空隙のない金属の層を
もたらす）により金属被覆される。
本発明の方法は，アルカリ性過マンガン酸塩の処理前の
水不混和性有機液体の利用を含む範囲で，絶縁基材がエ
ポキシ又はエポキシに基づく（例えばガラス充填又はガ
ラス補強エポキシ）又はエポキシ含有である回路ボード
の通し孔の処理に特に応用できる。前述したように，過
マンガン酸塩処理前にエポキシに基づくボードの通し孔
を処理する方法において従来の技術に用いられた水溶性
溶媒が，触媒及びすすぎの容易さのために有利である
が，次の過マンガン酸塩処理の有効性を増大するのに水
不混和性有機液体ほど有効ではないことが分つた。
水不混和性有機液体の利用を含む範囲で，絶縁基材がエ
ポキシ又はエポキシに基づく（例えばガラス充填又はガ
ラス補強エポキシ）又はエポキシ含有である回路ボード
の通し孔の処理に特に応用できる。前述したように，過
マンガン酸塩処理前にエポキシに基づくボードの通し孔
を処理する方法において従来の技術に用いられた水溶性
溶媒が，触媒及びすすぎの容易さのために有利である
が，次の過マンガン酸塩処理の有効性を増大するのに水
不混和性有機液体ほど有効ではないことが分つた。
本発明の他の目的は，回路ボードの絶縁基材として用い
られる材料の組成に関係なくそして特にボードがエポキ
シに基づいて構成されるか又はポリイミド材料により構
成されるかに関係なく，過マンガン酸塩の有効性及び能
率を増大するのに等しく（即ち大いに）有効である，過
マンガン酸塩処理に準備するのに用いられる単一の処理
組成物をユーザーに提供するという希望に答えるもので
ある。
られる材料の組成に関係なくそして特にボードがエポキ
シに基づいて構成されるか又はポリイミド材料により構
成されるかに関係なく，過マンガン酸塩の有効性及び能
率を増大するのに等しく（即ち大いに）有効である，過
マンガン酸塩処理に準備するのに用いられる単一の処理
組成物をユーザーに提供するという希望に答えるもので
ある。
前述したようにそして本発明によれば，水不混和性有機
液体は普通用いられるエポキシに基づくプリント回路ボ
ードにとり選択されるものである。しかし，エポキシ以
外の材料例えばポリイミドに実質的に基づくプリント回
路ボードの加工のためには，これらの同一の水不混和性
有機液体単独は，次の過マンガン酸塩処理を増大するの
に，ポリイミドに基づくボードに作用するには有効では
ない。事実，ポリイミドに基づくボードについて用いら
れることが分つた最も有効なこのような前処理は，アル
カリ金属化合物（例えば苛性）を含むものである。これ
らの化合物は水溶性であるので，それらの使用は，次に
水性系及び水溶性有機溶媒が，ポリイミドに基づくプリ
ント回路ボード用の好適な前処理組成物を得るのに用い
られることを必要とする。
液体は普通用いられるエポキシに基づくプリント回路ボ
ードにとり選択されるものである。しかし，エポキシ以
外の材料例えばポリイミドに実質的に基づくプリント回
路ボードの加工のためには，これらの同一の水不混和性
有機液体単独は，次の過マンガン酸塩処理を増大するの
に，ポリイミドに基づくボードに作用するには有効では
ない。事実，ポリイミドに基づくボードについて用いら
れることが分つた最も有効なこのような前処理は，アル
カリ金属化合物（例えば苛性）を含むものである。これ
らの化合物は水溶性であるので，それらの使用は，次に
水性系及び水溶性有機溶媒が，ポリイミドに基づくプリ
ント回路ボード用の好適な前処理組成物を得るのに用い
られることを必要とする。
一方，次に代表的なエポキシボードの過マンガン酸塩処
理前の処理は，水不混和性有機液体を利用して最も有利
に行うことが分つたが，多くの他のボードのタイプ（例
えばポリイミドに基づく）の過マンガン酸塩処理前の処
理は水溶性アルカリ金属化合物を含む系を利用して従つ
て水及び水溶性有機溶媒を必要として最も有利に行われ
ることが分つた。
理前の処理は，水不混和性有機液体を利用して最も有利
に行うことが分つたが，多くの他のボードのタイプ（例
えばポリイミドに基づく）の過マンガン酸塩処理前の処
理は水溶性アルカリ金属化合物を含む系を利用して従つ
て水及び水溶性有機溶媒を必要として最も有利に行われ
ることが分つた。
これらの両立しない要求を両立させるために，本発明
は，広い範囲の好適な材料（通常界面活性剤，湿潤剤，
カツプリング剤又は乳化剤と呼ばれる）の任意のものを
利用して達成できる実質的に均一なしかも実質的に透明
な混合物の形で，水不混和性有機液体，水及びアルカリ
金属化合物よりなる混合物を使用する。
は，広い範囲の好適な材料（通常界面活性剤，湿潤剤，
カツプリング剤又は乳化剤と呼ばれる）の任意のものを
利用して達成できる実質的に均一なしかも実質的に透明
な混合物の形で，水不混和性有機液体，水及びアルカリ
金属化合物よりなる混合物を使用する。
このやり方で処理することにより，本発明は過マンガン
酸塩処理前の組成物を提供し，それは，水不混和性有機
液体がその中に存在する理由により，エポキシボードに
用いて非常に有効であり，さらに水性成分がその中に存
在する理由により，アルカリ金属化合物が溶解され，エ
ポキシ材料に実質的に基づくもの以外のボード例えばポ
リイミドに基づくボードに用いられて非常に有効であ
る。さらに，含水成分の理由により，組成物は従来の水
のすすぎを用いて通し孔の表面を有効にすすぐことがで
きる。
酸塩処理前の組成物を提供し，それは，水不混和性有機
液体がその中に存在する理由により，エポキシボードに
用いて非常に有効であり，さらに水性成分がその中に存
在する理由により，アルカリ金属化合物が溶解され，エ
ポキシ材料に実質的に基づくもの以外のボード例えばポ
リイミドに基づくボードに用いられて非常に有効であ
る。さらに，含水成分の理由により，組成物は従来の水
のすすぎを用いて通し孔の表面を有効にすすぐことがで
きる。
本発明では，次に通し孔を次の金属被覆化に準備するた
めにプリント回路ボードの通し孔を処理する方法及び組
成物を提供する。方法は，両面のプリント回路ボード及
び多層プリント回路ボードに応用性があるが，本発明が
その最も顕著な応用性を示すのは後述の場合である。方
法は，例えば多層ボードの通し孔の表面を汚れ除去及び
／又はエツチング・バツクするのに用いられ，その後通
し孔は金属被覆されるか，又は汚れ除去後及び／又はエ
ツチング・バツク後の処理として用いられてさらに金属
被覆用の多層ボードの通し孔の表面を製造する。すべて
のこのような場合において，本発明の方法が，付着した
本質的に空隙のない金属析出物を受容するのに理想的に
適したミクロ的には粗い形態を有する通し孔の表面を提
供することが分る。
めにプリント回路ボードの通し孔を処理する方法及び組
成物を提供する。方法は，両面のプリント回路ボード及
び多層プリント回路ボードに応用性があるが，本発明が
その最も顕著な応用性を示すのは後述の場合である。方
法は，例えば多層ボードの通し孔の表面を汚れ除去及び
／又はエツチング・バツクするのに用いられ，その後通
し孔は金属被覆されるか，又は汚れ除去後及び／又はエ
ツチング・バツク後の処理として用いられてさらに金属
被覆用の多層ボードの通し孔の表面を製造する。すべて
のこのような場合において，本発明の方法が，付着した
本質的に空隙のない金属析出物を受容するのに理想的に
適したミクロ的には粗い形態を有する通し孔の表面を提
供することが分る。
発明の詳細な説明 本発明の方法を含むプリント回路ボードの代表的な製造
工程において，一面又は両面に金属（例えば銅フオイ
ル）被覆されそして絶縁基材により隔てられている１層
以上の内層を含む絶縁基材が，原料として用いられる。
基材は，任意の好適な非電導性の絶縁材料例えば熱硬化
性又は熱可塑性樹脂，無機材料例えば雲母などであり，
そして種々の無機材料例えばガラスにより充填又は補強
される。技術の現在の状態に基づいて，最も広く用いら
れる絶縁基材は，エポキシに基づく組成物（例えば二官
能性又は四官能性のエポキシ型のガラス充填エポキシ樹
脂又はクレゾール或いはフエノールノボラツク，ビス・
マレイミドトリアジンなど）又はポリイミドに基づく組
成物の何れかである。
工程において，一面又は両面に金属（例えば銅フオイ
ル）被覆されそして絶縁基材により隔てられている１層
以上の内層を含む絶縁基材が，原料として用いられる。
基材は，任意の好適な非電導性の絶縁材料例えば熱硬化
性又は熱可塑性樹脂，無機材料例えば雲母などであり，
そして種々の無機材料例えばガラスにより充填又は補強
される。技術の現在の状態に基づいて，最も広く用いら
れる絶縁基材は，エポキシに基づく組成物（例えば二官
能性又は四官能性のエポキシ型のガラス充填エポキシ樹
脂又はクレゾール或いはフエノールノボラツク，ビス・
マレイミドトリアジンなど）又はポリイミドに基づく組
成物の何れかである。
通し孔は，原料のボードにパンチ又はドリルで開けら
れ，そして本発明の一つの態様によれば，このようにし
て開けられた通し孔の表面は，次にボードの表面上又は
内に設けられた金属の回路構成の層及び／又は内層の間
に導電性相互連絡を設けるように，次の金属被覆のため
にそれらを準備するように処理される。この処理工程に
おいて，通し孔の表面は，水不混和性有機液体により又
は水不混和性有機液体を含む組成物（例えば前述の均一
且透明な混合物）と接触し，それは次の過マンガン酸塩
処理の有効性を増すやり方で絶縁基材に作用する全効果
を有する。次に，代表的には水により通し孔の表面をす
すいだ後に，通し孔の表面を過マンガン酸塩イオン（例
えば過マンガン酸カリウム又はそのナトリウを用いて作
られるような）を含むアルカリ性溶液接触する。水不混
和性有機溶媒による前処理及び過マンガン酸塩処理の条
件により，過マンガン酸塩溶液は，孔の表面でさらされ
た絶縁基材のミクロな粗さに作用して，例えば非電気的
金属析出時に使用される触媒種の吸着及びそれに続く非
電気的金属析出に対して表面の受容性が増すように、表
面の形態を変える。
れ，そして本発明の一つの態様によれば，このようにし
て開けられた通し孔の表面は，次にボードの表面上又は
内に設けられた金属の回路構成の層及び／又は内層の間
に導電性相互連絡を設けるように，次の金属被覆のため
にそれらを準備するように処理される。この処理工程に
おいて，通し孔の表面は，水不混和性有機液体により又
は水不混和性有機液体を含む組成物（例えば前述の均一
且透明な混合物）と接触し，それは次の過マンガン酸塩
処理の有効性を増すやり方で絶縁基材に作用する全効果
を有する。次に，代表的には水により通し孔の表面をす
すいだ後に，通し孔の表面を過マンガン酸塩イオン（例
えば過マンガン酸カリウム又はそのナトリウを用いて作
られるような）を含むアルカリ性溶液接触する。水不混
和性有機溶媒による前処理及び過マンガン酸塩処理の条
件により，過マンガン酸塩溶液は，孔の表面でさらされ
た絶縁基材のミクロな粗さに作用して，例えば非電気的
金属析出時に使用される触媒種の吸着及びそれに続く非
電気的金属析出に対して表面の受容性が増すように、表
面の形態を変える。
前述の方法は，通し孔の表面の単一の製造を構成する
か，又は多処理の孔製造法の一部を形成する。例えば，
水不混和性有機液体／過マンガン酸塩工程のサイクル
は，通し孔の表面の任意の必要な汚れ除去及びエツチン
グ・バツクを行うのに依存し，すすぎそして好ましくは
すべての残存マンガン塩を除去及び／又は中和する処理
後，次に金属被覆化工程に進む。しかし，別に，任意の
必要な汚れ除去及び／エツチング・バツクは，当業者に
周知の手段の任意にもの（例えば，二次的ドリリング，
蒸気ホーニング，プラズマ処理，酸例えばクロム酸又は
硫酸との接触，過マンガン酸アルカリ溶液との接触）に
より予め達成され，次に本発明の水不混和性有機液体の
接触／過マンガン酸塩の接触サイクルが次に用いられ
て，金属被覆化用に通し孔の表面をさらに準備する。こ
の汚れ除去後の工程の配列の議論のために例えば米国特
許第4597988号参照。事実，本発明の方法は，通し孔が
先ず本発明の水不混和性有機液体／過マンガン酸塩法の
組合わせに従つて処理され（例えば汚れ除去及びエツチ
ング・バツクを行うため），次に同じ水不混和性有機液
体／過マンガン酸塩接触工程により処理されてなお通し
孔の表面の処理を行うサイクルに用いることができる。
か，又は多処理の孔製造法の一部を形成する。例えば，
水不混和性有機液体／過マンガン酸塩工程のサイクル
は，通し孔の表面の任意の必要な汚れ除去及びエツチン
グ・バツクを行うのに依存し，すすぎそして好ましくは
すべての残存マンガン塩を除去及び／又は中和する処理
後，次に金属被覆化工程に進む。しかし，別に，任意の
必要な汚れ除去及び／エツチング・バツクは，当業者に
周知の手段の任意にもの（例えば，二次的ドリリング，
蒸気ホーニング，プラズマ処理，酸例えばクロム酸又は
硫酸との接触，過マンガン酸アルカリ溶液との接触）に
より予め達成され，次に本発明の水不混和性有機液体の
接触／過マンガン酸塩の接触サイクルが次に用いられ
て，金属被覆化用に通し孔の表面をさらに準備する。こ
の汚れ除去後の工程の配列の議論のために例えば米国特
許第4597988号参照。事実，本発明の方法は，通し孔が
先ず本発明の水不混和性有機液体／過マンガン酸塩法の
組合わせに従つて処理され（例えば汚れ除去及びエツチ
ング・バツクを行うため），次に同じ水不混和性有機液
体／過マンガン酸塩接触工程により処理されてなお通し
孔の表面の処理を行うサイクルに用いることができる。
本発明による処理後の通し孔の次の金属被覆化につい
て，任意の多くの技術を用いることができる。しかし，
代表的な方法は，非電気的金属析出の一つであり，メツ
キされる表面は先ず金属析出法について触媒的なもの
（又そそのプレカーサー）のその上の吸着により活性化
される。この方法にも最も普通に用いられる触媒的材料
は，錫及び塩化パラジウムの真又はコロイド状の溶液を
含む一工程活性化法に用いられる錫・パラジウム触媒で
ある。例えば米国特許第3011920及び3532518号参照。こ
の活性化法は，促進工程をともない，それは過剰の錫析
出物を除くか，又は錫化合物又は他の機構の原子価を変
えて触媒を基材の表面で安定化しそして次の非電気的金
属析出においてそれが明らかになることを確実にするよ
うに働く。促進工程が用いられるとき，特に好ましいの
は，米国特許第4608275号に記載されているような酸化
促進剤の使用である。一工程触媒も又知られており，そ
れは促進を必要とせず，例えばカナダ特許第1199754号
に記載された有機酸含有組成物である。活性化後，非電
気的金属（例えば銅，ニツケル）析出溶液が活性化され
た表面と接触する。これらの溶媒は，ホルムアルデヒド
還元型のものか又は他の型の還元剤例えばハイポホスフ
アイトに基づく。例えば米国特許第4209331及び4279948
号参照。
て，任意の多くの技術を用いることができる。しかし，
代表的な方法は，非電気的金属析出の一つであり，メツ
キされる表面は先ず金属析出法について触媒的なもの
（又そそのプレカーサー）のその上の吸着により活性化
される。この方法にも最も普通に用いられる触媒的材料
は，錫及び塩化パラジウムの真又はコロイド状の溶液を
含む一工程活性化法に用いられる錫・パラジウム触媒で
ある。例えば米国特許第3011920及び3532518号参照。こ
の活性化法は，促進工程をともない，それは過剰の錫析
出物を除くか，又は錫化合物又は他の機構の原子価を変
えて触媒を基材の表面で安定化しそして次の非電気的金
属析出においてそれが明らかになることを確実にするよ
うに働く。促進工程が用いられるとき，特に好ましいの
は，米国特許第4608275号に記載されているような酸化
促進剤の使用である。一工程触媒も又知られており，そ
れは促進を必要とせず，例えばカナダ特許第1199754号
に記載された有機酸含有組成物である。活性化後，非電
気的金属（例えば銅，ニツケル）析出溶液が活性化され
た表面と接触する。これらの溶媒は，ホルムアルデヒド
還元型のものか又は他の型の還元剤例えばハイポホスフ
アイトに基づく。例えば米国特許第4209331及び4279948
号参照。
前述したように，非電気的金属被覆化前に，過マンガン
酸塩処理により生ずる通し孔の表面上の残存マンガン化
合物を除去及び／又は中和することを確実にすることが
一般に好ましくそして望ましい。水のすすぎはこの除去
を行うことができるが，中和又は還元剤例えばヒドロキ
シルアミン又はその塩を利用することが一般に好まし
い。
酸塩処理により生ずる通し孔の表面上の残存マンガン化
合物を除去及び／又は中和することを確実にすることが
一般に好ましくそして望ましい。水のすすぎはこの除去
を行うことができるが，中和又は還元剤例えばヒドロキ
シルアミン又はその塩を利用することが一般に好まし
い。
本発明の特徴の中で，水不混和性有機液体により有効且
能率的に作用される絶縁基材について，通し孔の過マン
ガン酸アルカリ処理の準備のために水不混和性有機液体
の使用がある。この点について注目すべきことは，エポ
キシに基づくプリント回路ボード材料であり，それらは
既に述べた理由のため，過去において水溶性溶媒（例え
ばケトン，エーテル，エーテルアルコールなど）又はこ
れらの溶媒を含む水溶液を用いて過マンガン酸塩処理の
準備に軟化又は膨潤されている。本発明において，エポ
キシに基づくボード及び他の同様な絶縁基材に利用され
る有機液体は，実質的に水不混和性のタイプのものであ
り，そして好ましくは構造式 （式中ｎ〜１〜４の整数好ましくは２又は３である） により表される有機液体から選択される。特に好ましい
のは，水不混和性エチレン及びプロピレングリコールフ
エニルエーテル例えばDow Chemical Company,Mid-land,
ミシガンからDowanol Eph及びDowanol pphという商標名
で販売されているものである。
能率的に作用される絶縁基材について，通し孔の過マン
ガン酸アルカリ処理の準備のために水不混和性有機液体
の使用がある。この点について注目すべきことは，エポ
キシに基づくプリント回路ボード材料であり，それらは
既に述べた理由のため，過去において水溶性溶媒（例え
ばケトン，エーテル，エーテルアルコールなど）又はこ
れらの溶媒を含む水溶液を用いて過マンガン酸塩処理の
準備に軟化又は膨潤されている。本発明において，エポ
キシに基づくボード及び他の同様な絶縁基材に利用され
る有機液体は，実質的に水不混和性のタイプのものであ
り，そして好ましくは構造式 （式中ｎ〜１〜４の整数好ましくは２又は３である） により表される有機液体から選択される。特に好ましい
のは，水不混和性エチレン及びプロピレングリコールフ
エニルエーテル例えばDow Chemical Company,Mid-land,
ミシガンからDowanol Eph及びDowanol pphという商標名
で販売されているものである。
本発明における水不混和性有機液体（又はそれを含む組
成物）の官能性は，次の過マンガン酸塩処理の有効性，
即ち過マンガン酸塩の清浄又は汚れ除去の能力及び／又
は通し孔の表面をエツチ・バツクするその能力及び／又
は一般にミクロ的な粗れを生じさせるその能力及び／又
は清浄又は汚れ除去又はエツチ・バツク工程の一部とし
て又は汚れ除去後又はエツチ・バツク後の処理として通
し孔の表面の状態の変更について増大させるやり方で，
絶縁基材に作用することである。一般に，水不混和性有
機液体又はそれを含む組成物は，それにより次の過マン
ガン酸塩の官能性が増大する手段として絶縁基材に浸透
及び／又は軟化及び／又は膨潤する。しかし，それによ
り水不混和性有機液体が絶縁基材に作用して次の過マン
ガン酸塩処理の有効性を増大する特定の方法が，完全に
理解されておらず，浸透又は軟化又は膨潤以外によるの
かもしれず、その方法は特別な水不混和性有機液体及び
特別な絶縁基材によって異なる。この理由のため，水不
混和性有機液体の官能性は，絶縁基材よりなるボードに
形成された通し孔の過マンガン酸塩処理の次の有効性を
増大するために，その基材に作用するものとしてここで
は考える。指摘したように，過マンガン酸塩処理の有効
性は，一般に絶縁基材に関してそのミクロ的粗さ又は形
態変更の能力に関するが（増大する度合の粗さ又はエツ
チング及び／又は改善された形態の点で），又清浄又は
汚れ除去又はエツチング・バツク能力に関連がある。そ
れ自体，特別な水不混和性有機液体の選択は，少くとも
一部，次の過マンガン酸塩処理が用いられる目的を考慮
に入れる。又一般に，水不混和性有機液体は，特別の絶
縁基材用の溶媒であるが，しかしこれは必ずしもそうで
はないので，本明細書は，絶縁基材と接触するのに用い
られる液状の有機物を規定するのに用語水不混和性有機
液体を用い，このような定義は文字通り基材用の溶媒で
あるか又はそうでない液状有機物を包含する。又，ここ
で用いられる水不混和性は，少くとも実質的に水と不混
和の液状有機物を包含することを目的とする。
成物）の官能性は，次の過マンガン酸塩処理の有効性，
即ち過マンガン酸塩の清浄又は汚れ除去の能力及び／又
は通し孔の表面をエツチ・バツクするその能力及び／又
は一般にミクロ的な粗れを生じさせるその能力及び／又
は清浄又は汚れ除去又はエツチ・バツク工程の一部とし
て又は汚れ除去後又はエツチ・バツク後の処理として通
し孔の表面の状態の変更について増大させるやり方で，
絶縁基材に作用することである。一般に，水不混和性有
機液体又はそれを含む組成物は，それにより次の過マン
ガン酸塩の官能性が増大する手段として絶縁基材に浸透
及び／又は軟化及び／又は膨潤する。しかし，それによ
り水不混和性有機液体が絶縁基材に作用して次の過マン
ガン酸塩処理の有効性を増大する特定の方法が，完全に
理解されておらず，浸透又は軟化又は膨潤以外によるの
かもしれず、その方法は特別な水不混和性有機液体及び
特別な絶縁基材によって異なる。この理由のため，水不
混和性有機液体の官能性は，絶縁基材よりなるボードに
形成された通し孔の過マンガン酸塩処理の次の有効性を
増大するために，その基材に作用するものとしてここで
は考える。指摘したように，過マンガン酸塩処理の有効
性は，一般に絶縁基材に関してそのミクロ的粗さ又は形
態変更の能力に関するが（増大する度合の粗さ又はエツ
チング及び／又は改善された形態の点で），又清浄又は
汚れ除去又はエツチング・バツク能力に関連がある。そ
れ自体，特別な水不混和性有機液体の選択は，少くとも
一部，次の過マンガン酸塩処理が用いられる目的を考慮
に入れる。又一般に，水不混和性有機液体は，特別の絶
縁基材用の溶媒であるが，しかしこれは必ずしもそうで
はないので，本明細書は，絶縁基材と接触するのに用い
られる液状の有機物を規定するのに用語水不混和性有機
液体を用い，このような定義は文字通り基材用の溶媒で
あるか又はそうでない液状有機物を包含する。又，ここ
で用いられる水不混和性は，少くとも実質的に水と不混
和の液状有機物を包含することを目的とする。
本発明の特別な組成物を含む本発明の最も好ましい態様
において，水不混和性有機液体は，水並に少くとも１種
の水溶性アルカリ金属化合物代表的にはアルカリ金属水
酸化物，炭酸塩，けい酸塩，燐酸塩などそして最も好ま
しくはアルカリ金属水酸化物例えば苛性と混合され，そ
してこの混合物は次に処理されて材料例えば界面活性
剤，湿潤剤，カツプリング剤又は乳化剤を，透明及び均
一性に関して所望の混合物の特徴をもたらすのに必要な
タイプ及び量で使用して，実質的に均一且実質的に透明
な混合物を提供する。前述したように，このタイプの組
成物による工程の操作は，含水成分の存在により接触及
びすすぎを助ける点で有利である。しかし，その最も重
要な利点は，回路ボードの絶縁基材の組成に関係なくボ
ード全体の優れた官能性を有する過マンガン酸塩工程前
の工程を提供することにある。従つて，記述したタイプ
の組成物は，エポキシに基づくそして他の同様な基材の
処理に有効であることが分つた水不混和性有機液体を提
供し，一方で同時に他の基材例えばポリイミドに基づく
ものの有効性を増大することが分つたアルカリ金属化合
物を提供する。
において，水不混和性有機液体は，水並に少くとも１種
の水溶性アルカリ金属化合物代表的にはアルカリ金属水
酸化物，炭酸塩，けい酸塩，燐酸塩などそして最も好ま
しくはアルカリ金属水酸化物例えば苛性と混合され，そ
してこの混合物は次に処理されて材料例えば界面活性
剤，湿潤剤，カツプリング剤又は乳化剤を，透明及び均
一性に関して所望の混合物の特徴をもたらすのに必要な
タイプ及び量で使用して，実質的に均一且実質的に透明
な混合物を提供する。前述したように，このタイプの組
成物による工程の操作は，含水成分の存在により接触及
びすすぎを助ける点で有利である。しかし，その最も重
要な利点は，回路ボードの絶縁基材の組成に関係なくボ
ード全体の優れた官能性を有する過マンガン酸塩工程前
の工程を提供することにある。従つて，記述したタイプ
の組成物は，エポキシに基づくそして他の同様な基材の
処理に有効であることが分つた水不混和性有機液体を提
供し，一方で同時に他の基材例えばポリイミドに基づく
ものの有効性を増大することが分つたアルカリ金属化合
物を提供する。
前述のタイプの代表的な組成物は、好ましくは，過マン
ガン酸塩処理前の処理として組成物に均一性及び均等な
有効性を確実に与えるのに必要な実質的な均質な有効性
を確実に与えるのに必要な実質的な均質性及び実質的な
透明性を保持しつつ，用いることの出来る限りの量のア
ルカリ金属化合物を含む。代表的には，用いられるアル
カリ金属化合物の量は，約0.1〜約15重量％好ましくは
約２〜８重量％そして最も好ましくは約３〜７重量％の
範囲にある。代表的な組成物は，水を30〜75重量％好ま
しくは約40〜60重量％のオーダーで含み，そして水不混
和性有機液体を約５〜30重量％好ましくは約８〜20重量
％そして最も好ましくは約８〜12重量％含む。
ガン酸塩処理前の処理として組成物に均一性及び均等な
有効性を確実に与えるのに必要な実質的な均質な有効性
を確実に与えるのに必要な実質的な均質性及び実質的な
透明性を保持しつつ，用いることの出来る限りの量のア
ルカリ金属化合物を含む。代表的には，用いられるアル
カリ金属化合物の量は，約0.1〜約15重量％好ましくは
約２〜８重量％そして最も好ましくは約３〜７重量％の
範囲にある。代表的な組成物は，水を30〜75重量％好ま
しくは約40〜60重量％のオーダーで含み，そして水不混
和性有機液体を約５〜30重量％好ましくは約８〜20重量
％そして最も好ましくは約８〜12重量％含む。
組成物中の界面活性剤又は湿潤剤又はカツプリング剤又
は乳化剤に関して（引用の簡易さのために，ここではこ
のような材料の組合わせの一つである界面活性剤成分と
する），組成物にそれが用いられる量及びその選択は，
単に，使用の条件（一般に高温度）そして最も好ましく
は室内の条件の下で，すべての成分の実質的に均一且実
質的に透明な混合物を生ずるものである。これは従つて
水及び水不混和性有機液体の相対的比及び組成物に依存
するアルカリ金属化合物の量に実質的に依存する。界面
活性剤成分は，単独又は他の界面活性剤とともに広い範
囲の能力を有する周知の化合物（例えばそれらの親水・
親油バランス即ちHLB）から選択されて，水及び水不混
和性有機相を均一且透明な混合物に可溶化又はさもなけ
ればカツプリングさせる。代表的には，界面活性剤は，
全組成物の約２〜約50重量％好ましくは約７〜約25重量
％そして最も好ましくは約10〜約20重量％の量で存在す
る。界面活性剤成分の前述の範囲は，その界面活性剤が
活性な部分に基づくことを目的とし，多くの市販の界面
活性剤は水又は他の成分との混合によつてのみ得ること
が分る。このそして他の理由により，界面活性剤成分の
量に関する基準は，単に，それぞれが存在する特別な量
で，特別な成分即ち水，特別な水不混和性有機液体，特
別なアルカリ金属化合物の実質的に透明なしかも実質的
に均一な混合物を生ずる量に過ぎず（利用しうる形が何
であつても），そして界面活性剤成分に関する上述の範
囲は一般的なガイドラインとしてのみ目的としているこ
とは理解すべきである。又，購入したとき活性の界面活
性剤に加えて化合物を含む任意の界面活性剤成分を用い
るとき，このような追加の化合物が，界面活性剤が用い
られる本発明による均一且透明な混合物の目的とする官
能性と全く両立しないものであつてはならないように，
注意を明らかに払わなければならない。さらに，界面活
性剤がそれ自体購入したとき，本発明により用いられる
均一且透明な混合物にわざわざ存在する成分（例えばア
ルカリ金属化合物）を含む限り，界面活性剤成分中の任
意のこのような化合物の量は明らかに本発明による均一
且透明な混合物の処方を考慮に入れる。
は乳化剤に関して（引用の簡易さのために，ここではこ
のような材料の組合わせの一つである界面活性剤成分と
する），組成物にそれが用いられる量及びその選択は，
単に，使用の条件（一般に高温度）そして最も好ましく
は室内の条件の下で，すべての成分の実質的に均一且実
質的に透明な混合物を生ずるものである。これは従つて
水及び水不混和性有機液体の相対的比及び組成物に依存
するアルカリ金属化合物の量に実質的に依存する。界面
活性剤成分は，単独又は他の界面活性剤とともに広い範
囲の能力を有する周知の化合物（例えばそれらの親水・
親油バランス即ちHLB）から選択されて，水及び水不混
和性有機相を均一且透明な混合物に可溶化又はさもなけ
ればカツプリングさせる。代表的には，界面活性剤は，
全組成物の約２〜約50重量％好ましくは約７〜約25重量
％そして最も好ましくは約10〜約20重量％の量で存在す
る。界面活性剤成分の前述の範囲は，その界面活性剤が
活性な部分に基づくことを目的とし，多くの市販の界面
活性剤は水又は他の成分との混合によつてのみ得ること
が分る。このそして他の理由により，界面活性剤成分の
量に関する基準は，単に，それぞれが存在する特別な量
で，特別な成分即ち水，特別な水不混和性有機液体，特
別なアルカリ金属化合物の実質的に透明なしかも実質的
に均一な混合物を生ずる量に過ぎず（利用しうる形が何
であつても），そして界面活性剤成分に関する上述の範
囲は一般的なガイドラインとしてのみ目的としているこ
とは理解すべきである。又，購入したとき活性の界面活
性剤に加えて化合物を含む任意の界面活性剤成分を用い
るとき，このような追加の化合物が，界面活性剤が用い
られる本発明による均一且透明な混合物の目的とする官
能性と全く両立しないものであつてはならないように，
注意を明らかに払わなければならない。さらに，界面活
性剤がそれ自体購入したとき，本発明により用いられる
均一且透明な混合物にわざわざ存在する成分（例えばア
ルカリ金属化合物）を含む限り，界面活性剤成分中の任
意のこのような化合物の量は明らかに本発明による均一
且透明な混合物の処方を考慮に入れる。
本発明で用いられる好ましい界面活性剤は，商標名Dowf
axでDow Chemical Company,Midlandミシガンから入手で
きるジスルホン化アルキルジフエニルオキシドであつて
一般式 （式中ｎは１〜20の整数好ましくは４〜８の整数であ
る） を有する。本発明の組成物において，このタイプの界面
活性剤は，代表的には約１〜15重量％好ましくは３〜８
重量％のレベルで用いられる。本発明の組成物中で単独
又は他の界面活性剤と組合わせて用いられうる他の界面
活性剤は，グルコシド（例えば商標名Triton BG-10でRo
hm＆Haasから入手できるもの），アルキルナフタリン
ナトリウム スルホネート（例えば商標名petro BAでDe
soto Inc.から入手できるもの）， テトラナトリウムＮ−アルキルスルホサクシネート（例
えば商標名AlKasurf-SSNOでAlkaril Chemicalから入手
できるもの），有機ホスフエートエステル（例えばChem
fax PF-623から入手できるもの），ベンゼンスルホン酸
ナトリウム塩，ナトリウムＮ−ヘキシルジフエニルオキ
シドジスルホネート及び他の同様な材料を含む。
axでDow Chemical Company,Midlandミシガンから入手で
きるジスルホン化アルキルジフエニルオキシドであつて
一般式 （式中ｎは１〜20の整数好ましくは４〜８の整数であ
る） を有する。本発明の組成物において，このタイプの界面
活性剤は，代表的には約１〜15重量％好ましくは３〜８
重量％のレベルで用いられる。本発明の組成物中で単独
又は他の界面活性剤と組合わせて用いられうる他の界面
活性剤は，グルコシド（例えば商標名Triton BG-10でRo
hm＆Haasから入手できるもの），アルキルナフタリン
ナトリウム スルホネート（例えば商標名petro BAでDe
soto Inc.から入手できるもの）， テトラナトリウムＮ−アルキルスルホサクシネート（例
えば商標名AlKasurf-SSNOでAlkaril Chemicalから入手
できるもの），有機ホスフエートエステル（例えばChem
fax PF-623から入手できるもの），ベンゼンスルホン酸
ナトリウム塩，ナトリウムＮ−ヘキシルジフエニルオキ
シドジスルホネート及び他の同様な材料を含む。
代表的には，前述のタイプの組成物のpHは，主として存
在するアルカリ金属化合物の量及びタイプに依存して約
８〜約14に及び，好ましいpHは約８〜約13の範囲にあ
る。本発明のより好ましくない態様において，アルカリ
金属化合物なしの組成物，即ち界面活性剤成分の使用に
より実質的に均一且つ透明にされた水及び水不混和性有
機液体の混合物を利用して利点が実現する。このような
場合，組成物のpHは一般に中性に近くなる。
在するアルカリ金属化合物の量及びタイプに依存して約
８〜約14に及び，好ましいpHは約８〜約13の範囲にあ
る。本発明のより好ましくない態様において，アルカリ
金属化合物なしの組成物，即ち界面活性剤成分の使用に
より実質的に均一且つ透明にされた水及び水不混和性有
機液体の混合物を利用して利点が実現する。このような
場合，組成物のpHは一般に中性に近くなる。
通し孔の表面と水不混和性有機液体又は組成物との接触
が行われる条件は，組成物の特別な水不混和性有機液体
又は成分並にボードの特別な絶縁基材に応じて広く変化
する。一般に，水不混和性有機液体又は組成物の処理温
度は，大体室温から約77℃（約170゜F）好ましくは約54
〜66℃（約130〜150゜F）の範囲にあり，そして接触の時
間（例えば有機液体又は組成物のタンク中のボードの滞
留時間）は，例えば１〜20分間そてしさらに代表的には
約２〜10分間のオーダーにある。
が行われる条件は，組成物の特別な水不混和性有機液体
又は成分並にボードの特別な絶縁基材に応じて広く変化
する。一般に，水不混和性有機液体又は組成物の処理温
度は，大体室温から約77℃（約170゜F）好ましくは約54
〜66℃（約130〜150゜F）の範囲にあり，そして接触の時
間（例えば有機液体又は組成物のタンク中のボードの滞
留時間）は，例えば１〜20分間そてしさらに代表的には
約２〜10分間のオーダーにある。
水のすすぎ後，通し孔の表面は次に過マンガン酸アルカ
リ水溶液と接触する。この溶液は一般に水，過マンガン
酸の水溶性塩並びにアルカリ範囲に溶液のpHを得るのに
十分なアルカリよりなりそして好ましくはpHは少くとも
約13.0である。代表的には，溶液は，約1g/l〜飽和して
最も好ましくは約40〜250g/lの濃度で過マンガン酸の水
溶性塩を含む。過マンガン酸塩の溶液による処理は，一
般に改良された触媒吸着並に通し孔の表面の本質的に空
隙のない非電気的金属析出の改良した付着を生ずるのに
必要な調整（例えば汚れ除去及び／又はエツチング・バ
ツク及び．又は表面の状態の変更）を行うのに十分な高
温度〔例えば約54〜約82℃（約130゜F〜約180゜F）そして
最も好ましくは約71〜約77℃（約160〜170゜F）〕及び時
間（例えば約３〜20分間）である。
リ水溶液と接触する。この溶液は一般に水，過マンガン
酸の水溶性塩並びにアルカリ範囲に溶液のpHを得るのに
十分なアルカリよりなりそして好ましくはpHは少くとも
約13.0である。代表的には，溶液は，約1g/l〜飽和して
最も好ましくは約40〜250g/lの濃度で過マンガン酸の水
溶性塩を含む。過マンガン酸塩の溶液による処理は，一
般に改良された触媒吸着並に通し孔の表面の本質的に空
隙のない非電気的金属析出の改良した付着を生ずるのに
必要な調整（例えば汚れ除去及び／又はエツチング・バ
ツク及び．又は表面の状態の変更）を行うのに十分な高
温度〔例えば約54〜約82℃（約130゜F〜約180゜F）そして
最も好ましくは約71〜約77℃（約160〜170゜F）〕及び時
間（例えば約３〜20分間）である。
本発明は，下記の実施例についてさらに記述される。
実施例１〜18 一連の実験は，多くの異なる多層のプリント回路ボード
材料及び多くの異なる組成物を利用して過マンガン酸塩
処理前に行つた。
材料及び多くの異なる組成物を利用して過マンガン酸塩
処理前に行つた。
処理されたボードは，絶縁基材の材料を除いてすべての
点で同一であつた。従つて第１のシリーズのボード（サ
ンプル１）は商標名N.V.F.で入手できるエポキシに基づ
くボードであり；第二のシリーズのボード（サンプル
２）は又商標名Polyclad Tetrafunctionalで入手できる
エポキシに基づくものであり；そして第三のシリーズの
ボード（サンプル３）は商標名Nelco Polyimideで入手
できるポリイミドに基づくものであつた。
点で同一であつた。従つて第１のシリーズのボード（サ
ンプル１）は商標名N.V.F.で入手できるエポキシに基づ
くボードであり；第二のシリーズのボード（サンプル
２）は又商標名Polyclad Tetrafunctionalで入手できる
エポキシに基づくものであり；そして第三のシリーズの
ボード（サンプル３）は商標名Nelco Polyimideで入手
できるポリイミドに基づくものであつた。
６種の異なる組成物が過マンガン塩酸処理前の処理とし
て用いられた。サンプルＡは水中苛性の50％（重量）溶
液であつた。サンプルＢは100重量％のＮ−メチルピロ
リドンであつた。サンプルＣは水中50重量％Ｎ−メチル
ピロリドンであつた。サンプルＤは100重量％の水不混
和エチレングリコールフエニルエーテル（Dowanol Ep
h）であつた。サンプルＥは水中に分散した50重量％Dow
anolであつた。サンプルＦは,45％水,17％ Dowanol Ep
h,5％苛性及び33％界面活性剤（％は重量％）（Triton
BG-10及びDowfax 2A1の50:50の混合物，後者は水中の45
重量％の活性成分の混合物の形であり，そして前者は70
％の活性成分そして残りの30％は15％の苛性及び15％の
水である）を含む実質的に均一且つ実質的に透明な混合
物であつた。
て用いられた。サンプルＡは水中苛性の50％（重量）溶
液であつた。サンプルＢは100重量％のＮ−メチルピロ
リドンであつた。サンプルＣは水中50重量％Ｎ−メチル
ピロリドンであつた。サンプルＤは100重量％の水不混
和エチレングリコールフエニルエーテル（Dowanol Ep
h）であつた。サンプルＥは水中に分散した50重量％Dow
anolであつた。サンプルＦは,45％水,17％ Dowanol Ep
h,5％苛性及び33％界面活性剤（％は重量％）（Triton
BG-10及びDowfax 2A1の50:50の混合物，後者は水中の45
重量％の活性成分の混合物の形であり，そして前者は70
％の活性成分そして残りの30％は15％の苛性及び15％の
水である）を含む実質的に均一且つ実質的に透明な混合
物であつた。
通し孔を含むボードのそれぞれが受けるサイクルは次の
通りであつた。約66℃（150゜F）における組成物との５
分間の接触；外界温度で２分間の水のすすぎ；約74℃
（165゜F）の過マンガン酸カリウム溶液（50g/l;pH＝13.
0）と15分間の接触；外界温度で水による３分間のすす
ぎ２回；及びヒドロキシルアミン及び塩酸の中和溶液と
の約43℃（110゜F）の５分間の接触。
通りであつた。約66℃（150゜F）における組成物との５
分間の接触；外界温度で２分間の水のすすぎ；約74℃
（165゜F）の過マンガン酸カリウム溶液（50g/l;pH＝13.
0）と15分間の接触；外界温度で水による３分間のすす
ぎ２回；及びヒドロキシルアミン及び塩酸の中和溶液と
の約43℃（110゜F）の５分間の接触。
それぞれのサンプルについて，エポキシの速度は処理か
ら生ずる重量損失の測定に基づいて決められた。さら
に，通し孔の表面の形態の検査は，走査型電子顕微鏡写
真によりなされ，そしてそれぞれのシリーズのボードの
サンプルについて形態上の結果は最良（５）から最悪
（１）と評価された。結果を第Ｉ表に示される。
ら生ずる重量損失の測定に基づいて決められた。さら
に，通し孔の表面の形態の検査は，走査型電子顕微鏡写
真によりなされ，そしてそれぞれのシリーズのボードの
サンプルについて形態上の結果は最良（５）から最悪
（１）と評価された。結果を第Ｉ表に示される。
これらの結果から，水不混和性Dowanol Ephがエポキシ
及びポリイミドの両方の多層ボードについて過マンガン
酸塩前の処理として非常に有効であること；苛性を含む
組成物がポリイミドのボードに非常に有効であるがエポ
キシのボードには非常に有効性が低いこと；そして単一
の組成物は処理されてエポキシ及びポリイミドの両方の
ボードにとり均一に優れた有効性をもたらすことが分
る。
及びポリイミドの両方の多層ボードについて過マンガン
酸塩前の処理として非常に有効であること；苛性を含む
組成物がポリイミドのボードに非常に有効であるがエポ
キシのボードには非常に有効性が低いこと；そして単一
の組成物は処理されてエポキシ及びポリイミドの両方の
ボードにとり均一に優れた有効性をもたらすことが分
る。
実施例19〜29 水不混和性有機液体，水，アルカリ金属化合物及び界面
活性成分の実質的に均一且実質的に透明な混合物の形の
追加の組成物を第II表に示される成分から製造した。す
べての測定は重量％である。実施例１〜18におけるよう
に,Dowfax 2A1は水中の45重量％活性成分の混合物の形
であり；それはナトリウム−Ｎ−ヘキシル−ジフエニル
オシキドジスルホナートについて同じであり；そしてTr
iton BG-10は実施例１〜18に示される通りである。
活性成分の実質的に均一且実質的に透明な混合物の形の
追加の組成物を第II表に示される成分から製造した。す
べての測定は重量％である。実施例１〜18におけるよう
に,Dowfax 2A1は水中の45重量％活性成分の混合物の形
であり；それはナトリウム−Ｎ−ヘキシル−ジフエニル
オシキドジスルホナートについて同じであり；そしてTr
iton BG-10は実施例１〜18に示される通りである。
本発明の好ましい態様の条件では，水不混和性有機液体
が，次の金属被覆化のための通し孔の表面を清浄及び／
又は汚れ除去及び／又はエツチング・バツク及び／又は
調整する方法で，過マンガン酸アルカリによる通し孔の
処理前の通し孔の処理として用いられる。水不混和性有
機液体は単独で用いられるが，好ましくは実質的に均一
且つ実質的に透明な混合物を生じさせる界面活性剤とと
もに水と組合わせて用いられる。最も好ましくは，水不
混和性有機液体が，再びすべての成分中で実質的に均一
且実質的に透明な混合物を提供する有効量の界面活性剤
成分とともに，水及び水溶性アルカリ金属化合物ととも
に用いられる。それ自体として好ましくないが，前述の
態様のすべてにおいてさらに水溶性有機液体が存在でき
る。
が，次の金属被覆化のための通し孔の表面を清浄及び／
又は汚れ除去及び／又はエツチング・バツク及び／又は
調整する方法で，過マンガン酸アルカリによる通し孔の
処理前の通し孔の処理として用いられる。水不混和性有
機液体は単独で用いられるが，好ましくは実質的に均一
且つ実質的に透明な混合物を生じさせる界面活性剤とと
もに水と組合わせて用いられる。最も好ましくは，水不
混和性有機液体が，再びすべての成分中で実質的に均一
且実質的に透明な混合物を提供する有効量の界面活性剤
成分とともに，水及び水溶性アルカリ金属化合物ととも
に用いられる。それ自体として好ましくないが，前述の
態様のすべてにおいてさらに水溶性有機液体が存在でき
る。
本発明を記述したが，種々の他の変化又は変更が，請求
の範囲により規定されるように本発明の範囲又は趣旨か
ら離れることなく可能であることは注意すべきでありさ
らに当業者により容易に理解されるだろう。
の範囲により規定されるように本発明の範囲又は趣旨か
ら離れることなく可能であることは注意すべきでありさ
らに当業者により容易に理解されるだろう。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クズマイク，ジヨン ジエイ アメリカ合衆国コネチカツト州 06790 トリントン モーニングサイド ドライブ 100 (56)参考文献 特開 昭59−104197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−101994（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−278597（ＪＰ，Ａ)
Claims (10)
- 【請求項１】多層プリント回路ボードに設けられた通し
孔の表面を処理して後続の金属被覆化のために通し孔表
面を準備する方法で、該多層プリント回路ボードは少な
くとも１つの内層を有して絶縁性基材により隔てられな
がら交替する回路の層よりなり、金属皮膜化のために該
表面を準備するのに有効な条件で過マンガン酸塩イオン
を含むアルカリ水溶液と接触させるものであって、該過
マンガン酸塩処理の前に水、用いられる濃度では該水と
混和しない有機液体、及び水溶性アルカリ金属化合物か
らなる前処理混合液に該通し孔表面を接触させ、該前処
理混合液がさらに前処理混合液を実質的に均質且つ実質
的に透明にせしめる形で界面活性剤成分を含有すること
を特徴とする前記通し孔表面の処理方法。 - 【請求項２】過マンガン酸塩イオンを含む該アルカリ水
溶液と接触した後に該通し孔表面を、通し孔表面上に残
る残存マンガン化合物を除去及び／又は中和するのに有
効な材料と接触する請求項１記載の方法。 - 【請求項３】該絶縁基材がエポキシ及びポリイミドより
なる群から選択される一員よりなる請求項１又は２記載
の方法。 - 【請求項４】該前処理混合液中のアルカリ金属化合物
が、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アル
カリ金属燐酸塩、アルカリ金属けい酸塩及びこれらの混
合物よりなる群から選択される請求項１又は２記載の方
法。 - 【請求項５】該有機液体がエチレングリコールフェニル
エーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル及び
これらの混合物からなる群から選択される請求項１又は
２記載の方法。 - 【請求項６】多層プリント回路ボードの通し孔表面を後
続の金属皮膜化のために過マンガン酸イオンを含むアル
カリ水溶液と接触せしめる前の通し孔表面の処理に用い
る前処理混合液であって、該前処理混合液が水、用いら
れる濃度では該水と混和しない有機液体、及び水溶性ア
ルカリ金属化合物からなり、さらに前処理混合液を実質
的に均質且つ実質的に透明にせしめる形で界面活性剤成
分を含有することを特徴とする前処理混合液。 - 【請求項７】該有機液体が次式： （式中ｎは１〜４の整数である） の化合物よりなる群から選択される請求項６の前処理混
合液。 - 【請求項８】該有機液体がエチレングリコールフェニル
エーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル及び
これらの混合物からなる群から選択される請求項６又は
７記載の前処理混合液。 - 【請求項９】該水溶性アルカリ金属化合物がアルカリ金
属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属燐酸
塩、アルカリ金属けい酸塩及びこれらの混合物よりなる
群から選択される請求項６又は７記載の前処理混合液。 - 【請求項１０】該界面活性剤成分がジスルホン化ジフェ
ニルオキシドを含む請求項６又は７記載の前処理混合
液。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US18595988A | 1988-04-25 | 1988-04-25 | |
| US18610588A | 1988-04-25 | 1988-04-25 | |
| US185,959 | 1988-04-25 | ||
| US186,105 | 1988-04-25 | ||
| PCT/US1988/004413 WO1989010431A1 (en) | 1988-04-25 | 1988-12-09 | Process and composition for preparing printed circuit through-holes for metallization |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02504093A JPH02504093A (ja) | 1990-11-22 |
| JPH0719959B2 true JPH0719959B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=26881628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1501335A Expired - Lifetime JPH0719959B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-12-09 | 金属被覆化用プリント回路通し孔の製法及び組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0368943B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0719959B2 (ja) |
| DE (1) | DE3887989T2 (ja) |
| WO (1) | WO1989010431A1 (ja) |
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| JPH10212593A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-11 | Merutetsukusu Kk | めっき用の前処理洗浄剤 |
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1988
- 1988-12-09 WO PCT/US1988/004413 patent/WO1989010431A1/en active IP Right Grant
- 1988-12-09 JP JP1501335A patent/JPH0719959B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-09 DE DE3887989T patent/DE3887989T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-11-10 EP EP19890901384 patent/EP0368943B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| DE3887989T2 (de) | 1994-07-14 |
| EP0368943B1 (en) | 1994-02-23 |
| JPH02504093A (ja) | 1990-11-22 |
| EP0368943A1 (en) | 1990-05-23 |
| DE3887989D1 (de) | 1994-03-31 |
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| EP0368943A4 (en) | 1991-09-11 |
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