JPH0719802B2 - プロ−バ - Google Patents
プロ−バInfo
- Publication number
- JPH0719802B2 JPH0719802B2 JP61194187A JP19418786A JPH0719802B2 JP H0719802 B2 JPH0719802 B2 JP H0719802B2 JP 61194187 A JP61194187 A JP 61194187A JP 19418786 A JP19418786 A JP 19418786A JP H0719802 B2 JPH0719802 B2 JP H0719802B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prober
- wafer
- test head
- marker
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はシリコンウェハの上に作り込まれた半導体集積
回路の電気的特性を、ウェハチップ上の入出力端子（パ
ッド）にプローブ針を機械的に接触させてテストするた
めのウェハプローバに係り、特に８インチウェハ以上の
大口径ウェハに対応でき、且つスペースファクターの向
上を図ったプローバに関する。
回路の電気的特性を、ウェハチップ上の入出力端子（パ
ッド）にプローブ針を機械的に接触させてテストするた
めのウェハプローバに係り、特に８インチウェハ以上の
大口径ウェハに対応でき、且つスペースファクターの向
上を図ったプローバに関する。
［発明の技術的背景］ 近年、集積回路（LSI）の生産量の増加と微細化に伴な
いウェハプローバもマニピュレータに針をつけた方式か
ら針を基板に固定したカード方式へ、マニュアル方式か
らセミオート、さらにフルオート方式へ、ケーブル接続
方式からテストヘッド塔載のHF（High Frequency）形へ
と発展改良されてきた。すなわち、第４図及び第５図に
示すフルオートHF形プローバにおいては供給キャリア21
を１〜４個設置し、25〜100枚のウェハをセットする
と、ウェハ５はローダ２（搬送機構）によって一枚ずつ
ロードポジションに搬送され、プローバ本体１のチャッ
クトップ６に塔載される。チャックトップ６上のウェハ
５はZ/θステージ及びX/Yステージ７によって、アライ
メントされインサートリング10にセットされたプローブ
針15と各チップのパッドの位置を一致させて、インサー
トリング10上にセットされるテストヘッド11によりテス
トされる。その結果、不合格のチップはマーキング機構
によりマークを付された後、アンロード・ポジションへ
搬送され、再びローダにより収納搬送され、収納キャリ
ア22内に収納される。このようなオートプローバにおい
てはテストヘッドをできるだけプローブ針に近い位置に
設置するため、30〜100Kgのテストヘッド11をオペレー
タが操作しやすいようにスプリングやバランサー方式に
よりテストヘッドの操作を軽くするテストヘッド軽減機
構３がプローバ本体１の左右いずれかに備えられてい
る。又、LSI製造技術の進歩に伴なうウェハの大口径化
により、プローバのX/Yステージも必然的に大型化され
る。この場合、ローダ部２及びテストヘッド軽減機構３
がプローバ本体１の左右に配置されており、マシン全体
の横幅が大きくなるので、それ以上横幅を拡げないため
に、X/Yステージの奥行方向（Ｙ方向）を長くとるよう
に設計されている。
いウェハプローバもマニピュレータに針をつけた方式か
ら針を基板に固定したカード方式へ、マニュアル方式か
らセミオート、さらにフルオート方式へ、ケーブル接続
方式からテストヘッド塔載のHF（High Frequency）形へ
と発展改良されてきた。すなわち、第４図及び第５図に
示すフルオートHF形プローバにおいては供給キャリア21
を１〜４個設置し、25〜100枚のウェハをセットする
と、ウェハ５はローダ２（搬送機構）によって一枚ずつ
ロードポジションに搬送され、プローバ本体１のチャッ
クトップ６に塔載される。チャックトップ６上のウェハ
５はZ/θステージ及びX/Yステージ７によって、アライ
メントされインサートリング10にセットされたプローブ
針15と各チップのパッドの位置を一致させて、インサー
トリング10上にセットされるテストヘッド11によりテス
トされる。その結果、不合格のチップはマーキング機構
によりマークを付された後、アンロード・ポジションへ
搬送され、再びローダにより収納搬送され、収納キャリ
ア22内に収納される。このようなオートプローバにおい
てはテストヘッドをできるだけプローブ針に近い位置に
設置するため、30〜100Kgのテストヘッド11をオペレー
タが操作しやすいようにスプリングやバランサー方式に
よりテストヘッドの操作を軽くするテストヘッド軽減機
構３がプローバ本体１の左右いずれかに備えられてい
る。又、LSI製造技術の進歩に伴なうウェハの大口径化
により、プローバのX/Yステージも必然的に大型化され
る。この場合、ローダ部２及びテストヘッド軽減機構３
がプローバ本体１の左右に配置されており、マシン全体
の横幅が大きくなるので、それ以上横幅を拡げないため
に、X/Yステージの奥行方向（Ｙ方向）を長くとるよう
に設計されている。
［背景技術の問題点］ このようなオートプローバにおいて、従来のマーキング
機構は第６図に示すようにマーカ９をインサートリング
10内に設置していた。しかし、その場合、マーカによっ
てインサートリングにセットされたプローブ針15にイン
クが付着するというおそれがあり、更にインクの補充な
どその保守作業上、マーカはインサートリングの外部に
設けられることが好ましい。そこでマーカをインサート
リング外に設置する場合、X/YステージのＹ方向が長く
設計されている大口径ウェハ用プローバでは、インサー
トリングの後方あるいは前方にマーカを設置することが
可能である。インサートリングの外部にマーカを設置し
た場合、ウェハ全域にマーキング動作が可能となる様
な、ステージ移動範囲が必要だからである。しかし、イ
ンサートリングの後方ではフロントからの距離が遠くな
り操作性が悪く、又、インサートリングの前方に設置し
た場合、マーカの操作性は改善されるが、初期セット用
のマイクロスコープ12の接眼レンズがフロントから遠く
なり、操作がしにくくなるという難点があった。
機構は第６図に示すようにマーカ９をインサートリング
10内に設置していた。しかし、その場合、マーカによっ
てインサートリングにセットされたプローブ針15にイン
クが付着するというおそれがあり、更にインクの補充な
どその保守作業上、マーカはインサートリングの外部に
設けられることが好ましい。そこでマーカをインサート
リング外に設置する場合、X/YステージのＹ方向が長く
設計されている大口径ウェハ用プローバでは、インサー
トリングの後方あるいは前方にマーカを設置することが
可能である。インサートリングの外部にマーカを設置し
た場合、ウェハ全域にマーキング動作が可能となる様
な、ステージ移動範囲が必要だからである。しかし、イ
ンサートリングの後方ではフロントからの距離が遠くな
り操作性が悪く、又、インサートリングの前方に設置し
た場合、マーカの操作性は改善されるが、初期セット用
のマイクロスコープ12の接眼レンズがフロントから遠く
なり、操作がしにくくなるという難点があった。
［発明の目的］ 本発明は上記従来の難点に鑑みなされたもので、マーカ
の操作性を改善し、且つスペースファクターの向上を図
った大口径ウェハ用プローバを提供せんとするものであ
る。
の操作性を改善し、且つスペースファクターの向上を図
った大口径ウェハ用プローバを提供せんとするものであ
る。
［発明の概要］ このような目的を達成するため、本発明のプローバにお
いては、プローバ本体側面に隣接するテストヘッド軽減
機構内の空間を利用し、この空間内にウェハのX/Yステ
ージのＸ軸を延在すると共に、マーカをインサートリン
グとテストヘッド軽減機構との間に配置したものであ
る。
いては、プローバ本体側面に隣接するテストヘッド軽減
機構内の空間を利用し、この空間内にウェハのX/Yステ
ージのＸ軸を延在すると共に、マーカをインサートリン
グとテストヘッド軽減機構との間に配置したものであ
る。
［発明の実施例］ 以下、本発明の好ましい実施例を図面に基き説明する。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明のプローバの概略を
示す平面図及び正面図で、プローバは主としてプローバ
本体１、ローダ部２、テストヘッド軽減機構３及び操作
パネル４から成り、プローバ本体１は、ウェハ５を保持
するチャックトップ６と、チャックトップ６を角度方向
（θ）及び上下方向（Ｚ）に駆動するθ/Zステージ（図
示せず）と、チャックトップ６をX/Y方向に駆動するX/Y
ステージ７と、ウェハをテストするテスト部８及びウェ
ハの不良品チップに印をつけるマーカ９とから成る。ロ
ーダ部２はカセット内のウェハをプローバ本体１のチャ
ックトップ６に移送する機構を備える。X/Yステージ７
は第３図に示すようにＸレール13とＹレール14から成
り、Ｘレール13（Ｙレール14）にはＹレール14（Ｘレー
ル13）が装着され、Ｙレール14（Ｘレール13）にはチャ
ックトップ６が装着されており、ステップモータ及びボ
ールスクリューなどの回転直線変換機構によりチャック
トップ６をX/Y方向に駆動する。又、Ｘレール13は、そ
の一部がプローバ本体１から突出し、テストヘッド軽減
機構３内の空間に延在しており、チャックトップ上のウ
ェハをプローバ本体１の左方にあるマーカ９の位置まで
移動させることができる。テスト部８は、装置の上側ケ
ースに固定され且つプローブカードを装着するインサー
トリング10と、インサートリング10上に設置されるテス
トヘッド11から成り、テストヘッド11はプロービング時
以外の時は、テストヘッド軽減機構３上の待避位置にあ
り、プロービング時にオペレータにより矢印方向に回動
させてインサートリング10上に設置される。この際、テ
ストヘッド11の重量（30〜100Kg）を軽減するために、
スプリング、バランサーなどのテスト軽減機構３が設け
られている。マイクロスコープ12は、プロービングに先
立ってプローブ針15とチップのパンドの位置合わせを確
認するために設けられ、使用時にはインサートリング10
上に設置されたテストヘッド11に設けられたマイクロス
コープ挿入穴16に挿入する。マーカ９は装置の上側にイ
ンサートリング10と隣接してテストヘッド軽減機構３側
に設けられる。
示す平面図及び正面図で、プローバは主としてプローバ
本体１、ローダ部２、テストヘッド軽減機構３及び操作
パネル４から成り、プローバ本体１は、ウェハ５を保持
するチャックトップ６と、チャックトップ６を角度方向
（θ）及び上下方向（Ｚ）に駆動するθ/Zステージ（図
示せず）と、チャックトップ６をX/Y方向に駆動するX/Y
ステージ７と、ウェハをテストするテスト部８及びウェ
ハの不良品チップに印をつけるマーカ９とから成る。ロ
ーダ部２はカセット内のウェハをプローバ本体１のチャ
ックトップ６に移送する機構を備える。X/Yステージ７
は第３図に示すようにＸレール13とＹレール14から成
り、Ｘレール13（Ｙレール14）にはＹレール14（Ｘレー
ル13）が装着され、Ｙレール14（Ｘレール13）にはチャ
ックトップ６が装着されており、ステップモータ及びボ
ールスクリューなどの回転直線変換機構によりチャック
トップ６をX/Y方向に駆動する。又、Ｘレール13は、そ
の一部がプローバ本体１から突出し、テストヘッド軽減
機構３内の空間に延在しており、チャックトップ上のウ
ェハをプローバ本体１の左方にあるマーカ９の位置まで
移動させることができる。テスト部８は、装置の上側ケ
ースに固定され且つプローブカードを装着するインサー
トリング10と、インサートリング10上に設置されるテス
トヘッド11から成り、テストヘッド11はプロービング時
以外の時は、テストヘッド軽減機構３上の待避位置にあ
り、プロービング時にオペレータにより矢印方向に回動
させてインサートリング10上に設置される。この際、テ
ストヘッド11の重量（30〜100Kg）を軽減するために、
スプリング、バランサーなどのテスト軽減機構３が設け
られている。マイクロスコープ12は、プロービングに先
立ってプローブ針15とチップのパンドの位置合わせを確
認するために設けられ、使用時にはインサートリング10
上に設置されたテストヘッド11に設けられたマイクロス
コープ挿入穴16に挿入する。マーカ９は装置の上側にイ
ンサートリング10と隣接してテストヘッド軽減機構３側
に設けられる。
このような構成において、チャックトップ６上のウェハ
５は、X/Yステージ７によりX/Y方向に駆動されながら、
プロービングエリア（第３図の斜線内）内でインサート
リング10のプローブ針15とチップのパッドを一致させて
テストヘッド11により良・不良を検査される。検査結果
は１ウェハ毎に記憶装置に記憶される。検査後のウェハ
５は、X/Yステージ７によりマーカ９の位置まで移送さ
れ、記憶装置内の検査データに基き、不良のチップにマ
ーカ９によりマークを施す。
５は、X/Yステージ７によりX/Y方向に駆動されながら、
プロービングエリア（第３図の斜線内）内でインサート
リング10のプローブ針15とチップのパッドを一致させて
テストヘッド11により良・不良を検査される。検査結果
は１ウェハ毎に記憶装置に記憶される。検査後のウェハ
５は、X/Yステージ７によりマーカ９の位置まで移送さ
れ、記憶装置内の検査データに基き、不良のチップにマ
ーカ９によりマークを施す。
［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明のプローバ
においてはマーカをテストヘッド軽減機構側に設置した
ので、フロントからマーカまでの距離は従来のインサー
トリング内マーキングの場合と同じで、しかもインサー
トリング外であるため操作性がよい。又、Ｘステージを
テストヘッド軽減機構内の利用されていなかった空間に
延長しており、スペースファクターが向上する。
においてはマーカをテストヘッド軽減機構側に設置した
ので、フロントからマーカまでの距離は従来のインサー
トリング内マーキングの場合と同じで、しかもインサー
トリング外であるため操作性がよい。又、Ｘステージを
テストヘッド軽減機構内の利用されていなかった空間に
延長しており、スペースファクターが向上する。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明のプローバの平面図
及び正面図、第３図はプロービングエリア及びマーキン
グエリアを示す図、第４図及び第５図はそれぞれ本発明
が適用されるオートプローバの全体図及び正面図、第６
図は従来のマーキング機構を示す図である。 １……プローバ本体 ２……ローダ部 ３……テストヘッド軽減機構 ４……操作パネル ５……ウェハ ６……チャックトップ ７……X/Yステージ ８……テスト部 ９……マーカ 10……インサートリング 11……テストヘッド 12……マイクロスコープ 13……Ｘレール 14……Ｙレール 15……プローブ針 16……マイクロスコープ挿入穴
及び正面図、第３図はプロービングエリア及びマーキン
グエリアを示す図、第４図及び第５図はそれぞれ本発明
が適用されるオートプローバの全体図及び正面図、第６
図は従来のマーキング機構を示す図である。 １……プローバ本体 ２……ローダ部 ３……テストヘッド軽減機構 ４……操作パネル ５……ウェハ ６……チャックトップ ７……X/Yステージ ８……テスト部 ９……マーカ 10……インサートリング 11……テストヘッド 12……マイクロスコープ 13……Ｘレール 14……Ｙレール 15……プローブ針 16……マイクロスコープ挿入穴
Claims (1)
- 【請求項１】ウェハを保持するチャック、前記チャック
を駆動するＸ−Ｙステージ及び前記ウェハをテストする
テスト部を備えたプローバ本体と、前記プローバ本体の
一方の側面に隣接するウェハ搬送部と、前記プローバ本
体の他方の側面に前記テスト部に隣接して設けられテス
トヘッドを保持するテストヘッド軽減機構とを備え、前
記テスト部と前記テストヘッド軽減機構との間に前記ウ
ェハ上の不良品チップをマークするためのマーカを備え
ると共に、前記Ｘ−Ｙステージの一部を前記テストヘッ
ド軽減機構内の空間に延在せしめたことを特徴とするプ
ローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194187A JPH0719802B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194187A JPH0719802B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350033A JPS6350033A (ja) | 1988-03-02 |
| JPH0719802B2 true JPH0719802B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16320386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194187A Expired - Fee Related JPH0719802B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | プロ−バ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719802B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163743U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-10-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 回転装置 |
| JPS6184029A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-28 | Nec Corp | 半導体検査装置 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194187A patent/JPH0719802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350033A (ja) | 1988-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |