JPH0719744B2 - 電子ビーム露光方法 - Google Patents

電子ビーム露光方法

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JPH0719744B2
JPH0719744B2 JP2128300A JP12830090A JPH0719744B2 JP H0719744 B2 JPH0719744 B2 JP H0719744B2 JP 2128300 A JP2128300 A JP 2128300A JP 12830090 A JP12830090 A JP 12830090A JP H0719744 B2 JPH0719744 B2 JP H0719744B2
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JP
Japan
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electron beam
tip
chip
crossover
shape
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勲 佐々木
忠宏 滝川
華久樹 本山
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子ビーム露光方法に関する。従来用いられ
てきたランタンヘキサボーライドを熱陰極とする電子銃
の構造において、熱電子を取り出し易くするため、陰極
先端付近の形状は、電界の集中により高電界となるよう
に第1図(a)あるいは(b)に示すように、鋭くとが
らせるかあるいは円錐上の頂点に曲率をもたせた半球面
状に加工されるのが常であつた。このような形状とした
場合、陽極の高電圧による電界が先端に集中し電子ビー
ムの殆んどは先端付近のみより放出され、更にウエネル
トの負電位の効果により、先端以外からの電子放射は制
限を受ける。しかし、最近高輝度、大電流の電子ビーム
の取出せる陰極として注目されている単結晶ランタンヘ
キサボーライドの場合には、必ずしもこのような形状が
最良であるとは限らない。何故ならば、単結晶の場合、
電子放射のし易さの目やすとなるリチャードソン定数お
よび仕事函数に結晶方位依存性のあることが見い出され
ているので、先端形状を鋭角あるいは球面状とした場合
には、その先端付近にはあらゆる結晶方位が存在するこ
とになり、したがって電子の放射し易い方位だけでなく
放射されにくい方位も存在することになる。更にこのよ
うな形状では、先端付近における電界強度も場所によっ
て異なる。その結果として得られるクロスオーバーの電
流密度分布及び放射電流の強度角度分布が不均一にな
る。第2図(a)、(b)に<100>方位を軸とするチ
ップからのクロスオーバー形状と放射電流パターン(エ
ミッションパターン)の図を、チップ温度を変数として
示す。ここでT1≒1400、T2≒1500、T3≒1550、T4≒1600
℃である。ただしバイアス電圧は温度T3で輝度が1×10
6A/Str・mm2となるように設定してある。このように温
度制限領域では(TT3)クロスオーバ形状とエミッシ
ョンパターンは4回対称で、このために上記クロスオー
バーの電流密度分布及び放射電流の角度分布が不均一に
なる。空間電荷制限領域(TT3)ではクロスオーバー
形状は円形であるが、エミッションパターンは不均一、
クロスオーバーの電流密度分布はガス分布に近くなる
が、放射電流の分布はガウス分布までにならない。クロ
スオーバー像の縮少像を用いる電子線露光装置では使用
条件が、T3ないしT4となり、アパーチャー投影型の電子
線露光装置ではアパーチャーを均一に照明する必要から
T4となる。
電子銃の寿命は陰極の使用温度によって殆んど左右され
るといってよく、高温では陰極の蒸発、ヒーターの変質
等により寿命は短かくなる。したがって、陰極温度は、
必要なクロスオーバー像、エミッションパターン、輝度
が得られる範囲内で、できるだけ低温にて用いることが
望ましい。この低温度によって現われる電子ビームの様
子を、従来の方位が無数に存在するような構造の場合と
の先端を平面にした場合についての差異を以下に詳しく
説明する。
先端が従来構造の球面となっている場合、結晶方位が無
数に存在するため、前記したように、リチャードソン定
数が大きく、仕事函数の低い方位からの電子ビームが強
く現われ、それは1つとは限らず複数個であるのが常で
ある。我々の実験結果によると、チップ軸方位に<100
>方位を用いた場合には先に述べたように4つのビーム
<110>方位及び<111>方位の場合には第3図(a)、
(b)に示すようにそれぞれ2つと6つものビームが現
われ、このような状態での露光は不可能である。もちろ
んこのような低温でもウエネルト電極電位を深くするこ
とにより、これらの複数個のビームを1つにすることは
可能であるが、輝度が低下してしまう。従ってレジスト
を感光させるには長時間の露光が必要となり、スピード
の要求される露光装置の電子銃としては不充分である。
これを避けるには陰極温度を上昇させればよいが、それ
によって寿命が低下する。寿命に関して言及すると使用
温度が1600℃の場合は500時間以下であるが、1500℃の
場合には2000時間以上である。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、チップ
の先端を平面で構成し、放射電流の面異方性をなくして
露光を行うことを目的としている。
以下、本発明の詳細を図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施例で用いるチップを第4図(a)、
(b)に示す。チップの軸方位は<100>、チップ先端
の円錘の頂角は90度、円錘先端は100μmφの円形の平
面に加工してある。このようなチップ形状では、先端の
円形平面上から主にビームが放射され、チップ斜面から
は放射されないことがわかった。第4図(c)、(d)
にこのチップから得られたクロスオーバー形状とエミッ
ションパターンの温度依存性を示す。この図からわかる
ように、T1〜T4の全領域でクロスオーバー形状とエミッ
ションパターンは1つである。さらに重要なことは温度
制限領域(T1〜T3)で、クロスオーバーの電流密度分布
及び放射電流の角度分布が第4図(e)、(f)に示す
ように矩形状であることである。空間電荷制限領域
(T4)では、共にガウス分布となる。したがってこのよ
うなチップはクロスオーバー縮少型あるいはアパーチャ
ー投影型の電子線露光装置に適用して低温で動作させる
ことができる。何故なら、クロスオーバー縮少型の電子
線露光装置ではシャープな露光が可能であり、放射電流
の角度分布が矩形で均一に分布しているため、アパーチ
ャー投影型の電子線露光装置では、アパーチャーを均一
にしかも有効に照明できるためである。
チップ先端の平面の面積が広いほどビームの放射角は広
がり、アパーチャー投影型の露光装置に対して効果的で
ある。しかし平面の面積が広いほど輝度は低下すること
が判明した。先端を平面としたことにより、先端付近の
電界の強度が低下したためと考えられた。そこで発明者
等は陰極と陽極の距離を近くし、ウエネルト前面の電界
強度を大きくした。チップ先端の平面の面積が0.25mm2
より広いと、第6図に示したように描画するために必要
な輝度が1×106A/cm2・Strより低下し、電子線露光装
置には不適当であることが判明した。
また、低温で用いることにより蒸発が抑制され長寿命と
なるが、この他に電界の集中が先端平面に対して均一で
あるので、陽イオンによる衝撃も一部分の領域に集中す
ることがないので低真空度におけるイオンスパッターに
よる劣化も減少し、長寿命の一因となる。
本発明の一実施例で用いられるチップの形状についてそ
の他の応用例として第5図(a)、(b)、(c)に示
した。(a)は長さ全体が円柱あるいは角柱であって、
先端が平面になっている。(b)は先端への電界集中が
し易いように、先端の一部のみ径あるいは辺を小さくし
た円柱あるいは角柱となっており、先端はやはり平面に
加工されている。(c)は角部とウエネルト間の接触、
放電等を防ぐため、角部を丸くあるいは鋭角とした
(b)の変形であり、先端はやはり平面に仕上げられて
いる。
なお、構造はランタンヘキサボーライドのみに限らず、
仕事函数に結晶方位、異方性がある結晶を用いた陰極全
てに対して有効である。何故なら、これは電子光学上の
問題であり、材質の問題ではないからである。その他の
有効な材料として、ランタンヘキサボーライド以外の硼
化物単結晶、チタニウムカーバイト、ジルコニウムカー
バイト、タンタルカーバイト、ハフニウムカーバイト単
結晶等あるいは、これらの単結晶に不純物を混入したも
のが考えられる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)はランタンヘキサボーライド陰極
チップの従来の構造例を示す斜視図、第2図(a)は従
来構造の場合得られる<100>方位チップによるクロス
オーバー像の温度依存性を示す説明図、同図(b)は従
来構造の<100>方位チップによるエミッションパター
ンの温度依存性を示す説明図、第3図(a)は従来構造
の<110>方位チップによる低温度下クロスオーバー像
を示す説明図、同図(b)は従来構造の<111>方位チ
ップによる低温度下クロスオーバー像を示す説明図、第
4図(a)は本発明の一実施例で用いられるチップ正面
図、同図(b)は同平面図、同図(c)は本発明による
構造の場合に得られるエミッションパターンの温度依存
性を示す説明図、同図(d)は本発明で用いられるチッ
プの構造の場合に得られるクロスオーバー像の温度依存
性を示す説明図、同図(e)は本発明で用いられるチッ
プの構造の場合に得られるエミッションパターンの分布
の温度依存性を示す説明図、同図(f)は本発明で用い
られるチップ構造の場合に得られるクロスオーバー像の
温度依存性を示す説明図、第5図(a)、(b)、
(c)は本発明で用いられるチップの他の例を示す概略
構成図、第6図は陰極先端平面領域の面積と輝度の関係
を示す特性図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本山 華久樹 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−88233(JP,A) 実開 昭54−53352(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】仕事関数あるいはリチャードソン定数に結
    晶面異方性がある熱陰極材料からなり、かつ先端は電子
    ビームを引き出す電界の方向に対し垂直な平面を有し、
    この平面の面積が0.25mm2より小であり軸方位が<100>
    であるチップ先端から電子ビームを引き出し、この電子
    ビームをアパーチャに照射して整形し、この整形したビ
    ームで描面を行う電子ビーム露光方法であって、前記電
    子ビームの輝度が1×106A/Str・mm2以上となる様に前
    記チップを1500℃以下の条件で加熱しながら前記アパー
    チャへ前記電子ビームを照射することを特徴とする電子
    ビーム露光方法。
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