JPH07197007A - プリント基板用耐熱性接着剤フィルム - Google Patents
プリント基板用耐熱性接着剤フィルムInfo
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- JPH07197007A JPH07197007A JP35334293A JP35334293A JPH07197007A JP H07197007 A JPH07197007 A JP H07197007A JP 35334293 A JP35334293 A JP 35334293A JP 35334293 A JP35334293 A JP 35334293A JP H07197007 A JPH07197007 A JP H07197007A
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- Japan
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- heat
- film
- polyimide
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２００℃以下の熱圧着条件で、流動性、耐熱
性、吸湿後のはんだ耐熱性、加工性、誘電特性等に優れ
たポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムを提
供することを目的とする。 【構成】 本発明はガラス転移点が６０〜１７０℃であ
り、硬化後のフィルムの引張破断強度が４〜２０ｋｇ／
ｍｍ2 であり、引張弾性率が１００〜３００ｋｇ／ｍｍ
2 であるポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィル
ムであり、より好ましくは、さらに硬化後のフィルムの
線膨張係数が５〜１５×１０-5／℃であり、周波数１Ｍ
Ｈｚにおいて誘電率が３．５以下であり、誘電正接が
０．００５以下であるポリイミド系プリント基板用耐熱
性接着剤フィルム。
性、吸湿後のはんだ耐熱性、加工性、誘電特性等に優れ
たポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムを提
供することを目的とする。 【構成】 本発明はガラス転移点が６０〜１７０℃であ
り、硬化後のフィルムの引張破断強度が４〜２０ｋｇ／
ｍｍ2 であり、引張弾性率が１００〜３００ｋｇ／ｍｍ
2 であるポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィル
ムであり、より好ましくは、さらに硬化後のフィルムの
線膨張係数が５〜１５×１０-5／℃であり、周波数１Ｍ
Ｈｚにおいて誘電率が３．５以下であり、誘電正接が
０．００５以下であるポリイミド系プリント基板用耐熱
性接着剤フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板用耐熱性接
着剤フィルムに関し、特に低温圧着が可能で熱圧着後の
膨張係数が低く、誘電特性に優れた新規なプリント基板
用耐熱性接着剤フィルムに関するものである。
着剤フィルムに関し、特に低温圧着が可能で熱圧着後の
膨張係数が低く、誘電特性に優れた新規なプリント基板
用耐熱性接着剤フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板としては、従来より紙
−フェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる
基板あるいはポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムと金属箔を貼り合わせたものが用いら
れている。
−フェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる
基板あるいはポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムと金属箔を貼り合わせたものが用いら
れている。
【０００３】また、近年、電気・電子機器、精密機器の
分野において用いるプリント配線板においては、配線占
有面積が小さくなり、このため多層配線基板の需要はま
すます高くなっている。そして、そのプリント配線基板
を積層して多層配線板を作成したり、異種回路材料を複
合化する工程においては、種々の接着剤あるいは接着フ
ィルムが用いられている。
分野において用いるプリント配線板においては、配線占
有面積が小さくなり、このため多層配線基板の需要はま
すます高くなっている。そして、そのプリント配線基板
を積層して多層配線板を作成したり、異種回路材料を複
合化する工程においては、種々の接着剤あるいは接着フ
ィルムが用いられている。
【０００４】このような接着剤としては、ガラス繊維等
の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含
浸させたプリプレグ状接着剤が知られている。しかし、
これは可とう性が不十分であり、寸法安定性に劣る等の
問題があった。また、従来よりアクリロニトリルブタジ
エンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラー
ル樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９３９３
号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４−４１
５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は、耐熱性、
耐薬品性、耐久性が十分ではなく、熱劣化が大きく、吸
湿後のはんだ耐熱性が不十分であり、また、スルーホー
ル形成のためのドリル穴開け加工時のスミアの発生等の
加工性の点でも十分ではなかった。
の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含
浸させたプリプレグ状接着剤が知られている。しかし、
これは可とう性が不十分であり、寸法安定性に劣る等の
問題があった。また、従来よりアクリロニトリルブタジ
エンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラー
ル樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９３９３
号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４−４１
５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は、耐熱性、
耐薬品性、耐久性が十分ではなく、熱劣化が大きく、吸
湿後のはんだ耐熱性が不十分であり、また、スルーホー
ル形成のためのドリル穴開け加工時のスミアの発生等の
加工性の点でも十分ではなかった。
【０００５】また、これらの接着剤は熱圧着後の樹脂の
膨張係数が大きいため、熱衝撃時にスルーホール部で被
着材と接着剤との界面で剥離し易い等の信頼性の点でも
十分ではなかった。
膨張係数が大きいため、熱衝撃時にスルーホール部で被
着材と接着剤との界面で剥離し易い等の信頼性の点でも
十分ではなかった。
【０００６】これらの諸問題を解決する手段としては、
耐熱性に優れたポリイミド系接着剤が提案されている。
例えばＵＳＰ４，５４３，２９５に開示されている熱可
塑性ポリイミド接着剤が知られている。しかし、このよ
うなポリイミドは、銅あるいはポリイミドフィルム等の
基材同士を接着させ、満足できる強度を得るためには２
５０℃以上の熱圧着温度を必要とするため実用性の面で
難点があった。
耐熱性に優れたポリイミド系接着剤が提案されている。
例えばＵＳＰ４，５４３，２９５に開示されている熱可
塑性ポリイミド接着剤が知られている。しかし、このよ
うなポリイミドは、銅あるいはポリイミドフィルム等の
基材同士を接着させ、満足できる強度を得るためには２
５０℃以上の熱圧着温度を必要とするため実用性の面で
難点があった。
【０００７】接着力に優れたポリイミド系接着剤として
は、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシブルプリ
ント配線板用銅張フィルムの製造用接着剤として、ポリ
アミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィルムが開示
されている。しかしながら、このようなフィルムは多層
プリント配線板製造等の回路が形成された面同士の接着
に用いた場合、流動性が不足するため、回路面への充填
性が十分でなく、また、はんだ浴に対する耐熱性を十分
に得ることが出来ない。
は、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシブルプリ
ント配線板用銅張フィルムの製造用接着剤として、ポリ
アミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィルムが開示
されている。しかしながら、このようなフィルムは多層
プリント配線板製造等の回路が形成された面同士の接着
に用いた場合、流動性が不足するため、回路面への充填
性が十分でなく、また、はんだ浴に対する耐熱性を十分
に得ることが出来ない。
【０００８】このため、多層プリント基板用接着剤、カ
バーレイフィルム接着剤として、２５０℃以下の低温圧
着が可能で、しかも接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿
はんだ耐熱性配線加工時の寸法安定性等に優れた材料が
強く求められてきた。
バーレイフィルム接着剤として、２５０℃以下の低温圧
着が可能で、しかも接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿
はんだ耐熱性配線加工時の寸法安定性等に優れた材料が
強く求められてきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、２００℃以
下の熱圧着条件で、流動性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐
熱性、加工性、誘電特性等に優れたポリイミド系プリン
ト基板用耐熱接着剤フィルムを提供することを目的とす
る。
下の熱圧着条件で、流動性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐
熱性、加工性、誘電特性等に優れたポリイミド系プリン
ト基板用耐熱接着剤フィルムを提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はガラ
ス転移点が６０〜１７０℃であり、硬化後のフィルムの
引張破断強度が４〜２０ｋｇ／ｍｍ2 であり、引張弾性
率が１００〜３００ｋｇ／ｍｍ2 であることを特徴とす
るポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムであ
る。
ス転移点が６０〜１７０℃であり、硬化後のフィルムの
引張破断強度が４〜２０ｋｇ／ｍｍ2 であり、引張弾性
率が１００〜３００ｋｇ／ｍｍ2 であることを特徴とす
るポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムであ
る。
【００１１】これにより、２００℃以下の熱圧着条件で
十分な接着性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐熱性、配線加
工時の寸法安定性、接着剤の回路への充填性、スルーホ
ール信頼性（穴開け加工時のスミア除去、積層後の耐ヒ
ートショック性）を有する多層板の製造等が可能にな
る。
十分な接着性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐熱性、配線加
工時の寸法安定性、接着剤の回路への充填性、スルーホ
ール信頼性（穴開け加工時のスミア除去、積層後の耐ヒ
ートショック性）を有する多層板の製造等が可能にな
る。
【００１２】ガラス転移点が１７０℃を超えるものは２
００℃以下の熱圧着条件において流動性が不足するた
め、回路面の凹凸への充填性が十分でなく、かつ、はん
だ浴に対する耐熱性が不十分であり、６０℃未満のもの
では、接着は可能であるが、耐熱性、耐薬品性が劣り、
吸湿後のはんだ耐熱性が不十分である。
００℃以下の熱圧着条件において流動性が不足するた
め、回路面の凹凸への充填性が十分でなく、かつ、はん
だ浴に対する耐熱性が不十分であり、６０℃未満のもの
では、接着は可能であるが、耐熱性、耐薬品性が劣り、
吸湿後のはんだ耐熱性が不十分である。
【００１３】硬化後の接着フィルムの引張破断強度が２
０ｋｇ／ｍｍ2 を超えるか、または引張弾性率が３００
ｋｇ／ｍｍ2 を超えると回路面の凹凸への充填性が十分
でなく、引張破断強度が４ｋｇ／ｍｍ2 未満か、または
引張弾性率が３００ｋｇ／ｍｍ2 未満であるとドリル穴
明け時のスミアの発生が著しく、得られたスルーホール
の信頼性が乏しい。
０ｋｇ／ｍｍ2 を超えるか、または引張弾性率が３００
ｋｇ／ｍｍ2 を超えると回路面の凹凸への充填性が十分
でなく、引張破断強度が４ｋｇ／ｍｍ2 未満か、または
引張弾性率が３００ｋｇ／ｍｍ2 未満であるとドリル穴
明け時のスミアの発生が著しく、得られたスルーホール
の信頼性が乏しい。
【００１４】また、硬化後の接着フィルムの線膨張係数
が５×１０-5／℃未満では回路面の凹凸への充填性が十
分でなく、１５×１０-5／℃を超えると、配線加工時の
寸法安定性が低く、かつ、スルーホール信頼性に乏し
い。
が５×１０-5／℃未満では回路面の凹凸への充填性が十
分でなく、１５×１０-5／℃を超えると、配線加工時の
寸法安定性が低く、かつ、スルーホール信頼性に乏し
い。
【００１５】さらに、硬化後の接着フィルムの誘電率が
１ＭＨｚにおいて３．５を超えるか、または誘電正接が
０．００５を超えると多層、高密度配線基板における回
路応答速度の遅延等の問題が発生し易くなる。
１ＭＨｚにおいて３．５を超えるか、または誘電正接が
０．００５を超えると多層、高密度配線基板における回
路応答速度の遅延等の問題が発生し易くなる。
【００１６】本発明のポリイミド系プリント基板用耐熱
接着剤フィルムの樹脂としては例えば、シリコンユニッ
トを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％とエポキシ
樹脂１〜３０重量％の範囲で配合して得られる。また、
これ以外の組成においてもフィルムの特性が前記の特性
を有するポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィル
ムであれば、本発明の請求範囲に含まれる。
接着剤フィルムの樹脂としては例えば、シリコンユニッ
トを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％とエポキシ
樹脂１〜３０重量％の範囲で配合して得られる。また、
これ以外の組成においてもフィルムの特性が前記の特性
を有するポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィル
ムであれば、本発明の請求範囲に含まれる。
【００１７】本発明において、シリコンユニットを有す
るポリイミド樹脂としては、フィルム成形性が良好な溶
剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶
性を有するポリイミドとして好適に用いられる例として
は、下記一般式（１）
るポリイミド樹脂としては、フィルム成形性が良好な溶
剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶
性を有するポリイミドとして好適に用いられる例として
は、下記一般式（１）
【化１】 及び下記一般式（２）
【化２】 で表される芳香族系ポリイミド樹脂である。
【００１８】上記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂はジアミノシロキサ
ン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と
を反応させることにより得られる。
り返し単位を有するポリイミド樹脂はジアミノシロキサ
ン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物と
を反応させることにより得られる。
【００１９】テトラカルボン酸二無水物の具体例として
は、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物が挙げられる。他にテトラカルボン酸二無水物成分
の一部として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，６，７−アントラセンテトラカルボン
酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカ
ルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソピ
リデン）フタル酸二無水物等が挙げられる。
は、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物が挙げられる。他にテトラカルボン酸二無水物成分
の一部として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，６，７−アントラセンテトラカルボン
酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカ
ルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソピ
リデン）フタル酸二無水物等が挙げられる。
【００２０】ジアミノシロキサンとしては、下記一般式
（４）
（４）
【化３】 で表されるジアミノシロキサンが用いられる。具体例と
して、好ましくは
して、好ましくは
【化４】 等が挙げられる。
【００２１】これらのジアミノシロキサンの平均ｎ数
は、好ましくは１〜２０の範囲であり、より好ましくは
５〜１５の範囲である。これらのジアミノシロキサンを
用いてポリイミド樹脂中にシリコンユニットを導入する
ことにより、加熱圧着時の流動性を与え、プリント基板
回路面への充填性を向上させることができる。
は、好ましくは１〜２０の範囲であり、より好ましくは
５〜１５の範囲である。これらのジアミノシロキサンを
用いてポリイミド樹脂中にシリコンユニットを導入する
ことにより、加熱圧着時の流動性を与え、プリント基板
回路面への充填性を向上させることができる。
【００２２】また、芳香族ジアミンの具体例としては、
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニル等が挙げられるが、有機溶剤に対する
可溶性を向上させる目的で、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−
ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４−
（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等
の３つ以上の芳香族を有するジアミンを用いることがで
きる。
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニル等が挙げられるが、有機溶剤に対する
可溶性を向上させる目的で、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−
ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４−
（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等
の３つ以上の芳香族を有するジアミンを用いることがで
きる。
【００２３】さらに、上記芳香族ジアミンの一部にエポ
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する下記一般式
（３）
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する下記一般式
（３）
【化５】 で表されるジアミンを配合することも可能である。
【００２４】芳香族ジアミンの例としては、２，５−ジ
アミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、４，
４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニ
ル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノビ
フェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，４’−
テトラアミノジフェニルエーテル、 ４，４’−（３，
３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，３’−ジ
カルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等
が挙げられるが、特に好ましくは４，４’−（３，３’
−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン、４，４’−（２，
２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンである。これら
の芳香族ジアミンを用いることにより加熱圧着時にエポ
キシ樹脂と反応し、架橋構造を形成するため、本発明の
耐熱性接着剤の接着強度、耐薬品性をさらに向上させる
ことができる。
アミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、４，
４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニ
ル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノビ
フェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，４’−
テトラアミノジフェニルエーテル、 ４，４’−（３，
３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，３’−ジ
カルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等
が挙げられるが、特に好ましくは４，４’−（３，３’
−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン、４，４’−（２，
２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンである。これら
の芳香族ジアミンを用いることにより加熱圧着時にエポ
キシ樹脂と反応し、架橋構造を形成するため、本発明の
耐熱性接着剤の接着強度、耐薬品性をさらに向上させる
ことができる。
【００２５】ポリイミド樹脂は上記ジアミノシロキサン
及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物を溶
媒中で反応させ前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させ
ることにより前記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂を製造できる。この
とき、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位
の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０
の範囲であることが好ましい。
及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物を溶
媒中で反応させ前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させ
ることにより前記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂を製造できる。この
とき、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位
の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０
の範囲であることが好ましい。
【００２６】エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレ
ンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’
−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等のフェ
ノール類、あるいはトリス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック等の３価以上のフェノール類、ハロゲン
化フェノール類又はテトラブロモビスフェノールＡ等の
ハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジル
エーテル化物がある。
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレ
ンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’
−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等のフェ
ノール類、あるいはトリス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック等の３価以上のフェノール類、ハロゲン
化フェノール類又はテトラブロモビスフェノールＡ等の
ハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジル
エーテル化物がある。
【００２７】また、上記エポキシ樹脂を使用する場合に
硬化促進の目的でエポキシ樹脂硬化剤を配合することも
できる。エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、フェノ
ールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、フェノー
ルレゾール、ジエチレントリアミン、無水ピロメリット
酸、無水フタル酸が挙げられる。
硬化促進の目的でエポキシ樹脂硬化剤を配合することも
できる。エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、フェノ
ールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、フェノー
ルレゾール、ジエチレントリアミン、無水ピロメリット
酸、無水フタル酸が挙げられる。
【００２８】上記各成分の他に必要に応じて、従来より
公知の硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔料等を
適宜配合しても良い。
公知の硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔料等を
適宜配合しても良い。
【００２９】本発明の耐熱接着剤はフィルム状に成形し
て用いられるが、従来の公知の方法を用いることが可能
である。好適な成形方法としては、樹脂溶液を、金属
箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の基
材上に従来公知の方法によりコーティングした後、乾燥
し、基材から剥離することにより本発明のプリント基板
用耐熱性接着剤フィルムとして使用することができる。
て用いられるが、従来の公知の方法を用いることが可能
である。好適な成形方法としては、樹脂溶液を、金属
箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の基
材上に従来公知の方法によりコーティングした後、乾燥
し、基材から剥離することにより本発明のプリント基板
用耐熱性接着剤フィルムとして使用することができる。
【００３０】上記フィルム成形工程で用いられる溶媒と
して代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒、
テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジオ
キサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、クロロフ
ェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン等のエーテル、アルコール系溶媒を挙げることができ
る。また、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミ
ド樹脂製造時に用いた溶媒をそのまま用いてもなんら差
支えない。
して代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒、
テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジオ
キサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、クロロフ
ェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケト
ン等のエーテル、アルコール系溶媒を挙げることができ
る。また、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミ
ド樹脂製造時に用いた溶媒をそのまま用いてもなんら差
支えない。
【００３１】本発明の耐熱接着剤フィルムについて各種
特性の測定方法、条件を以下に記載する。接着剤フィル
ムの厚さは５０μｍである。 （１）ガラス転移温度 測定装置：熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）
製） 試験片：幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍ（つかみ具間距離１５
ｍｍ） 測定条件：荷重２ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で試
験片の長さ方向の熱膨張量の測定を行い、その変曲点を
ガラス転移温度とする。
特性の測定方法、条件を以下に記載する。接着剤フィル
ムの厚さは５０μｍである。 （１）ガラス転移温度 測定装置：熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）
製） 試験片：幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍ（つかみ具間距離１５
ｍｍ） 測定条件：荷重２ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で試
験片の長さ方向の熱膨張量の測定を行い、その変曲点を
ガラス転移温度とする。
【００３２】（２）引張破断強度 測定装置：引張試験機ＳＴＯＲＯＧＲＡＰＨ−Ｒ１（東
洋精機（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
たもの。幅１２．５ｍｍ、長さ１２０ｍｍ（つかみ具間
距離１０１．６ｍｍ） 測定条件：室温でクロスヘッドスピード２５ｍｍ／ｍｉ
ｎにて試験片に荷重を加え、試験片のほぼ中央部で破断
したときの荷重を測定する。測定荷重を試験片の断面積
（０．３１ｍｍ2 ）で除した値を引張破断強度とする。
洋精機（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
たもの。幅１２．５ｍｍ、長さ１２０ｍｍ（つかみ具間
距離１０１．６ｍｍ） 測定条件：室温でクロスヘッドスピード２５ｍｍ／ｍｉ
ｎにて試験片に荷重を加え、試験片のほぼ中央部で破断
したときの荷重を測定する。測定荷重を試験片の断面積
（０．３１ｍｍ2 ）で除した値を引張破断強度とする。
【００３３】（３）引張弾性率 引張破断強度と同様の装置・試験片・方法にて測定し、
荷重−たわみ曲線の始めの直線部分より直線上の２点間
の元の平均断面積による応力の差を同じ２点間の歪みの
差で除した値を引張弾性率とする。
荷重−たわみ曲線の始めの直線部分より直線上の２点間
の元の平均断面積による応力の差を同じ２点間の歪みの
差で除した値を引張弾性率とする。
【００３４】（４）線膨張係数 測定装置：熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）
製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
たもの。大きさ５ｍｍ角。 測定条件：荷重２ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で試
験片の厚さ方向の熱膨張量の測定を行い、その変曲点ま
での２点間の熱膨張量の差を同じ２点間の温度差で除し
た値を線膨張係数とする。
製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
たもの。大きさ５ｍｍ角。 測定条件：荷重２ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で試
験片の厚さ方向の熱膨張量の測定を行い、その変曲点ま
での２点間の熱膨張量の差を同じ２点間の温度差で除し
た値を線膨張係数とする。
【００３５】（５）誘電率 測定装置：ＴＲ−１１００型誘電体損自動測定装置（安
藤電気（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
た接着剤フィルムの両面に銀ペーストを用いてＪＩＳ
Ｃ−６４８１の電極パターンを印刷したもの。 測定条件：予備処理として温度２３±３℃、相対湿度５
０±５％の室内で２４時間放置した後、１ＭＨｚでの誘
電率を測定する。
藤電気（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより熱圧着し
た接着剤フィルムの両面に銀ペーストを用いてＪＩＳ
Ｃ−６４８１の電極パターンを印刷したもの。 測定条件：予備処理として温度２３±３℃、相対湿度５
０±５％の室内で２４時間放置した後、１ＭＨｚでの誘
電率を測定する。
【００３６】（６）誘電正接 誘電率と同様の装置・試験片・方法にて誘電正接を測定
する。
する。
【００３７】（７）接着強度 測定装置：引張試験機ＳＴＯＲＯＧＲＡＰＨ−Ｍ１（東
洋精機（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより被着材／
接着剤フィルム／被着材の構成で熱圧着したもの。（被
着材：銅箔３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍ）幅
１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ 測定条件：試験片を厚さ２ｍｍのステンレス板に両面テ
ープで固定した後、１８０度方向に５０ｍｍ／分の速度
で引き剥がす時の力を接着強度とする。
洋精機（株）製） 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより被着材／
接着剤フィルム／被着材の構成で熱圧着したもの。（被
着材：銅箔３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍ）幅
１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ 測定条件：試験片を厚さ２ｍｍのステンレス板に両面テ
ープで固定した後、１８０度方向に５０ｍｍ／分の速度
で引き剥がす時の力を接着強度とする。
【００３８】（８）はんだ耐熱性 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力２５±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより被着材／
接着剤フィルム／被着材の構成で熱圧着したもの。（被
着材：銅箔３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍ）大
きさ２５±１ｍｍ角 測定条件：熱圧着後と温度４０±３℃、相対湿度９０±
５％の室内で２４時間放置した後の各々の試験片につい
て２２０℃より１０℃ピッチでハンだ浴に６０秒間浸漬
し、発泡、剥離の発生しない上限の温度を測定する。
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより被着材／
接着剤フィルム／被着材の構成で熱圧着したもの。（被
着材：銅箔３５μｍ、ポリイミドフィルム２５μｍ）大
きさ２５±１ｍｍ角 測定条件：熱圧着後と温度４０±３℃、相対湿度９０±
５％の室内で２４時間放置した後の各々の試験片につい
て２２０℃より１０℃ピッチでハンだ浴に６０秒間浸漬
し、発泡、剥離の発生しない上限の温度を測定する。
【００３９】（９）充填性 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力４０±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより以下の構
成にて熱圧着したもの。 片面銅張積層板／接着剤フィルム／片面銅張積層板 片面銅張積層板（松下電工（株）製ＦＲ−４、R1761 ；
銅35μｍ、基材 100μｍを線幅０．１ｍｍ、線間１ｍｍ
で回路形成し、接着剤フィルムを介してパターンを直交
対面させて積層する） 大きさ１００±１ｍｍ角 測定条件：熱圧着後、回路への充填度合いを光学顕微鏡
（Ｎｉｋｏｎ（株）製、ＨＦＸ−ＩＩ）にて観察する。
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより以下の構
成にて熱圧着したもの。 片面銅張積層板／接着剤フィルム／片面銅張積層板 片面銅張積層板（松下電工（株）製ＦＲ−４、R1761 ；
銅35μｍ、基材 100μｍを線幅０．１ｍｍ、線間１ｍｍ
で回路形成し、接着剤フィルムを介してパターンを直交
対面させて積層する） 大きさ１００±１ｍｍ角 測定条件：熱圧着後、回路への充填度合いを光学顕微鏡
（Ｎｉｋｏｎ（株）製、ＨＦＸ−ＩＩ）にて観察する。
【００４０】（10）ドリル穴開け性 試験片：温度１８０℃±５℃、圧力４０±２ｋｇ／ｍｍ
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより以下の構
成にて熱圧着したもの。 片面銅張積層板／接着剤フィルム／両面銅張積層板／接
着剤フィルム／片面銅張積層板 ここで 片面銅張積層板（新日鐵化学（株）製エスパネックス
（商品名）銅18μｍ、樹脂25μｍ） 両面銅張積層板（新日鐵化学（株）製エスパネックス
（商品名）銅18μｍ、樹脂50μｍ） 大きさ１００±１ｍｍ角 測定条件：０．３ｍｍφのドリル（ユニオンツール製、
ＵＣ型）で１０００穴の穴開けを行い、スルーホール断
面の切屑等の発生度合を走査電子顕微鏡（Ｓ５１０型、
（株）日立製作所製）により観測する。
2 、時間６０分の条件でハイドロプレスにより以下の構
成にて熱圧着したもの。 片面銅張積層板／接着剤フィルム／両面銅張積層板／接
着剤フィルム／片面銅張積層板 ここで 片面銅張積層板（新日鐵化学（株）製エスパネックス
（商品名）銅18μｍ、樹脂25μｍ） 両面銅張積層板（新日鐵化学（株）製エスパネックス
（商品名）銅18μｍ、樹脂50μｍ） 大きさ１００±１ｍｍ角 測定条件：０．３ｍｍφのドリル（ユニオンツール製、
ＵＣ型）で１０００穴の穴開けを行い、スルーホール断
面の切屑等の発生度合を走査電子顕微鏡（Ｓ５１０型、
（株）日立製作所製）により観測する。
【００４１】（11）スルーホール熱衝撃信頼性 測定装置：スルーホール信頼性試験機（ＰＨ−５００
Ｃ、松下電工（株）製） 試験片：ＪＩＳ Ｃ−５０１２に規定したテストパター
ンにより回路形成し、スルーホール穴開け性と同様の構
成、条件で熱圧着したもの。穴径：０．３ｍｍφ、穴
数：２８９穴開け、メッキ厚み：１８±２μｍ 測定条件：下記表１に示す。
Ｃ、松下電工（株）製） 試験片：ＪＩＳ Ｃ−５０１２に規定したテストパター
ンにより回路形成し、スルーホール穴開け性と同様の構
成、条件で熱圧着したもの。穴径：０．３ｍｍφ、穴
数：２８９穴開け、メッキ厚み：１８±２μｍ 測定条件：下記表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】試験片を１０５℃、１時間処理後、→
→を１サイクルとし、スルーホール抵抗を測定する。
不良判定は高温時に断線（抵抗値１０Ω以上）した場合
とし、断線までのサイクル数をスルーホール熱衝撃信頼
性とした。
→を１サイクルとし、スルーホール抵抗を測定する。
不良判定は高温時に断線（抵抗値１０Ω以上）した場合
とし、断線までのサイクル数をスルーホール熱衝撃信頼
性とした。
【００４４】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説
明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を
示す。 ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物 ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ６ＦＤＡ：４，４’−（ヘキサフルオロイソピリデン）
フタル酸二無水物 ＰＳＸ−Ａ：平均分子量 ７４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｂ：平均分子量１２４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｃ：平均分子量２０００のジアミノシロキサン ＢＡＰＰ：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン ＢＡＰＳＭ：ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン ＢｉｓＡＭ：４，４−（ｍ−フェニレンジイソプロピリ
デン）ビスアニリン ＢｉｓＡＦ−Ａ：２，２−（４−アミノフェノキシフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン ｏ−ＤＡＰ：２，５−ジアミノフェノール ｏ−ＨＡＢ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジ
アミノビフェニル ｍ−ＨＡＢ：４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジ
アミノビフェニル ＤＧＥＢＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１９０
ｇ／ｅｑ） ｏ−ＣＮＢ：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（２７５ｇ／ｅｑ） ＢＣＮＢ：臭素化フェノールノボラックのポリグリシジ
ルエーテル（２００ｇ／ｅｑ）
明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を
示す。 ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物 ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ６ＦＤＡ：４，４’−（ヘキサフルオロイソピリデン）
フタル酸二無水物 ＰＳＸ−Ａ：平均分子量 ７４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｂ：平均分子量１２４０のジアミノシロキサン ＰＳＸ−Ｃ：平均分子量２０００のジアミノシロキサン ＢＡＰＰ：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン ＢＡＰＳＭ：ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン ＢｉｓＡＭ：４，４−（ｍ−フェニレンジイソプロピリ
デン）ビスアニリン ＢｉｓＡＦ−Ａ：２，２−（４−アミノフェノキシフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン ｏ−ＤＡＰ：２，５−ジアミノフェノール ｏ−ＨＡＢ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジ
アミノビフェニル ｍ−ＨＡＢ：４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジ
アミノビフェニル ＤＧＥＢＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１９０
ｇ／ｅｑ） ｏ−ＣＮＢ：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（２７５ｇ／ｅｑ） ＢＣＮＢ：臭素化フェノールノボラックのポリグリシジ
ルエーテル（２００ｇ／ｅｑ）
【００４５】実施例１ １ｌのセパラブルフラスコにＯＤＰＡ３７．１４ｇ
（０．１１モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００ｇ
を添加し、室温で良く混合した。次にＰＳＸ−Ａ３１．
５６ｇ（ｎ＝８．４、０．０３５モル) を滴下ロートを
用いて滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、ＢＡＰ
Ｐ３０．３ｇ（０．０７５モル) を添加し、室温にて２
時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。このポリアミック
酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱攪拌し、ジエ
チレングリコールジメチルエーテルと縮合水を共沸させ
ながら閉環し、対数粘度０．９ｄｌ／ｇのポリイミド溶
液を得た。
（０．１１モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００ｇ
を添加し、室温で良く混合した。次にＰＳＸ−Ａ３１．
５６ｇ（ｎ＝８．４、０．０３５モル) を滴下ロートを
用いて滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、ＢＡＰ
Ｐ３０．３ｇ（０．０７５モル) を添加し、室温にて２
時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。このポリアミック
酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱攪拌し、ジエ
チレングリコールジメチルエーテルと縮合水を共沸させ
ながら閉環し、対数粘度０．９ｄｌ／ｇのポリイミド溶
液を得た。
【００４６】次に、得られたポリイミド溶液の固形分７
５重量部に対し、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコート１８０
Ｈ−６５）２５重量部を配合し、２時間室温にて攪拌さ
せて、接着剤樹脂溶液を調整した。この樹脂溶液をガラ
ス板上に塗布し、乾燥してフィルム化し、耐熱性接着剤
フィルムとした。
５重量部に対し、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコート１８０
Ｈ−６５）２５重量部を配合し、２時間室温にて攪拌さ
せて、接着剤樹脂溶液を調整した。この樹脂溶液をガラ
ス板上に塗布し、乾燥してフィルム化し、耐熱性接着剤
フィルムとした。
【００４７】このフィルムのガラス転移点および熱圧着
による硬化後の引張破断強度、引張弾性率、線膨張係
数、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性、ドリル穴開け
性、スルーホール熱衝撃信頼性をそれぞれ測定した。そ
の物性を表３に示した。
による硬化後の引張破断強度、引張弾性率、線膨張係
数、誘電率、誘電正接、はんだ耐熱性、ドリル穴開け
性、スルーホール熱衝撃信頼性をそれぞれ測定した。そ
の物性を表３に示した。
【００４８】実施例２〜７ 表２に示す組成で実施例１と同様にしてフィルムを調製
し、実施例１と同様の特性を測定した。その組成を表２
に、その特性を表３に示した。
し、実施例１と同様の特性を測定した。その組成を表２
に、その特性を表３に示した。
【００４９】比較例１〜 表２に示す組成で実施例１と同様にしてフィルムを調製
し、実施例１と同様の特性を測定した。その組成を表２
に、その特性を表３に示した。
し、実施例１と同様の特性を測定した。その組成を表２
に、その特性を表３に示した。
【００５０】
【表２】
【表３】
【００５１】
【発明の効果】本発明のプリント基板用耐熱性接着剤フ
ィルムは、ポリイミド本来の優れた耐熱性、耐薬品性、
電気特性を損なうことなく、２５０℃以下と従来のポリ
イミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能であり、さ
らに熱圧着後の硬化フィルムの膨張係数が低く、誘電特
性に優れるという特徴を有する。
ィルムは、ポリイミド本来の優れた耐熱性、耐薬品性、
電気特性を損なうことなく、２５０℃以下と従来のポリ
イミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能であり、さ
らに熱圧着後の硬化フィルムの膨張係数が低く、誘電特
性に優れるという特徴を有する。
【００５２】従って、本発明によるプリント基板用耐熱
性接着剤フィルムは多層プリント基板用接着剤、複合回
路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に好適
に用いることができる。
性接着剤フィルムは多層プリント基板用接着剤、複合回
路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に好適
に用いることができる。
【表２】
【表２】
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス転移点が６０〜１７０℃であり、
硬化後のフィルムの引張破断強度が４〜２０ｋｇ／ｍｍ
2 であり、引張弾性率が１００〜３００ｋｇ／ｍｍ2 で
あることを特徴とするポリイミド系プリント基板用耐熱
性接着剤フィルム。 - 【請求項２】 硬化後のフィルムの線膨張係数が５〜１
５×１０-5／℃であり、周波数１ＭＨｚにおいて誘電率
が３．５以下であり、誘電正接が０．００５以下である
ことを特徴とする請求項１記載のポリイミド系プリント
基板用耐熱性接着剤フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35334293A JP3516473B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35334293A JP3516473B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07197007A true JPH07197007A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3516473B2 JP3516473B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=18430204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35334293A Expired - Lifetime JP3516473B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3516473B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218034A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド系耐熱性コーティング剤組成物 |
| WO1997047165A1 (fr) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille de metal porteuse de resine pour tableau de cablage multicouche, procede de fabrication de cette feuille, tableau de cablage multicouche, et dispositif electronique |
| WO2001059023A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Ajinomoto Co., Inc. | Film adhesif et procede de production d'une carte imprimee multicouche |
| JP2001311053A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フィルム状接合部材 |
| JP2009027153A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-02-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐折性に優れた配線基板および半導体装置 |
| KR20210077613A (ko) | 2019-12-16 | 2021-06-25 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착층, 접착시트, 수지가 부착된 동박, 동박 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 배선판과 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35334293A patent/JP3516473B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218034A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド系耐熱性コーティング剤組成物 |
| WO1997047165A1 (fr) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille de metal porteuse de resine pour tableau de cablage multicouche, procede de fabrication de cette feuille, tableau de cablage multicouche, et dispositif electronique |
| EP0957664A1 (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-17 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin-carrying metal foil for multilayered wiring board, process for manufacturing the same, multilayered wiring board, and electronic device |
| EP0957664A4 (ja) * | 1996-06-07 | 1999-11-17 | ||
| WO2001059023A1 (fr) * | 2000-02-08 | 2001-08-16 | Ajinomoto Co., Inc. | Film adhesif et procede de production d'une carte imprimee multicouche |
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| JP4583479B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2010-11-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 耐折性に優れた配線基板および半導体装置 |
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