JPH07191311A - 液晶ユニット用バックライト装置 - Google Patents
液晶ユニット用バックライト装置Info
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- G02—OPTICS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
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- Planar Illumination Modules (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶ユニットを薄型化、小形化し、かつ長寿命
化するとともに、画面のチラツキを抑制し得る液晶ユニ
ット用バックライト装置を提供する。 【構成】光源としての発光ダイオード素子３を内蔵しチ
ップ化したチップＬＥＤ２をプリント基板１上に２次元
配置に実装した構造体を液晶パネルの背面に設けたバッ
クライト構造体と、該バックライト構造体のチップＬＥ
Ｄを並列接続した回路構成に給電する直流電源を備え
る。
化するとともに、画面のチラツキを抑制し得る液晶ユニ
ット用バックライト装置を提供する。 【構成】光源としての発光ダイオード素子３を内蔵しチ
ップ化したチップＬＥＤ２をプリント基板１上に２次元
配置に実装した構造体を液晶パネルの背面に設けたバッ
クライト構造体と、該バックライト構造体のチップＬＥ
Ｄを並列接続した回路構成に給電する直流電源を備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ユニット用のバック
ライト装置の構造と輝度品質の改善に係り、特に構造の
薄型化とチラツキをなくす改善技術に関する。
ライト装置の構造と輝度品質の改善に係り、特に構造の
薄型化とチラツキをなくす改善技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、従来の液晶ユニットの斜視
図、図１２はその断面図、図１３は従来のバックライト
装置の給電回路図である。従来の液晶ユニットは、図１
１および図１２に示すように、大別して液晶パネル１
０、光源として利用される冷陰極管１１、光の反射を目
的とした銀ペースト板１２により構成されている。ま
た、冷陰極管１１は図１３に示すように約１ｋＶの高電
圧を印加する必要があり、このため冷陰極管のドライブ
回路としてインバータ回路が用いられる。図１３は概要
次のような構成、動作を有するものである。すなわち、
電源電圧ＶＢＢ（１２Ｖ程度）の電圧を受けて、この電
圧をチョッパー動作をするトランジスタを介してロイヤ
ー回路といわれるインバータ回路を駆動し、その出力を
トランスを介して約１ｋＶの高電圧に変換して冷陰極管
に印加する。チョッパー動作の繰り返し周期はチョッパ
ー用の発振周波数の繰り返し周期で与えられ、またチョ
ッパーのデューティを可変にする調光用ボリュームの設
定により明るさを調整することになる。チョッパー回路
とインバータ回路とは結合用コイルで結ばれている。
図、図１２はその断面図、図１３は従来のバックライト
装置の給電回路図である。従来の液晶ユニットは、図１
１および図１２に示すように、大別して液晶パネル１
０、光源として利用される冷陰極管１１、光の反射を目
的とした銀ペースト板１２により構成されている。ま
た、冷陰極管１１は図１３に示すように約１ｋＶの高電
圧を印加する必要があり、このため冷陰極管のドライブ
回路としてインバータ回路が用いられる。図１３は概要
次のような構成、動作を有するものである。すなわち、
電源電圧ＶＢＢ（１２Ｖ程度）の電圧を受けて、この電
圧をチョッパー動作をするトランジスタを介してロイヤ
ー回路といわれるインバータ回路を駆動し、その出力を
トランスを介して約１ｋＶの高電圧に変換して冷陰極管
に印加する。チョッパー動作の繰り返し周期はチョッパ
ー用の発振周波数の繰り返し周期で与えられ、またチョ
ッパーのデューティを可変にする調光用ボリュームの設
定により明るさを調整することになる。チョッパー回路
とインバータ回路とは結合用コイルで結ばれている。
【０００３】なお、本明細書において、バックライト構
造体とは、例えば図１２において、液晶パネルに対して
その背面から明るさを与えるための冷陰極管１１および
銀ペースト板１２に相当する構造部分を意味し、またバ
ックライト装置とは上記のバックライト構造体とともに
その光源を駆動するための例えば図１３に示されるよう
な電源部分を含むものとする。
造体とは、例えば図１２において、液晶パネルに対して
その背面から明るさを与えるための冷陰極管１１および
銀ペースト板１２に相当する構造部分を意味し、またバ
ックライト装置とは上記のバックライト構造体とともに
その光源を駆動するための例えば図１３に示されるよう
な電源部分を含むものとする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の液晶ユニ
ット用バックライト装置の問題点として、 （１）光源に冷陰極管を用いているので、管の太さのた
めに装置の薄型化、小型化へのネックとなっていた。 （２）冷陰極管の寿命が短く、他のユニット、部品等よ
りも短い。（冷陰極管の光量半減期：１００００時間
（２５℃）） （３）冷陰極管への給電回路にインバータを用いる必要
があるので、インバータ回路内のノイズ、干渉等によ
り、画面上にチラツキが発生し、その抑制が困難である
ような問題があった。具体的には例えば図１３におけ
る、チョッパー回路とインバータ回路とを結合する結合
用コイルがノイズを発生することにより冷陰極管の光に
チラツキが発生するなどの問題がある。
ット用バックライト装置の問題点として、 （１）光源に冷陰極管を用いているので、管の太さのた
めに装置の薄型化、小型化へのネックとなっていた。 （２）冷陰極管の寿命が短く、他のユニット、部品等よ
りも短い。（冷陰極管の光量半減期：１００００時間
（２５℃）） （３）冷陰極管への給電回路にインバータを用いる必要
があるので、インバータ回路内のノイズ、干渉等によ
り、画面上にチラツキが発生し、その抑制が困難である
ような問題があった。具体的には例えば図１３におけ
る、チョッパー回路とインバータ回路とを結合する結合
用コイルがノイズを発生することにより冷陰極管の光に
チラツキが発生するなどの問題がある。
【０００５】本発明の目的は、液晶ユニットを薄型化、
小形化し、かつ長寿命化するとともに、画面のチラツキ
を抑制し得る液晶ユニット用バックライト装置を提供す
ることにある。
小形化し、かつ長寿命化するとともに、画面のチラツキ
を抑制し得る液晶ユニット用バックライト装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、例えば図１に示すように、光源として
の発光ダイオード素子３を内蔵しチップ化したチップＬ
ＥＤ２をプリント基板１上に２次元配置に実装した構造
体を、例えば図３に示すように、液晶パネル１０の背面
に設けたバックライト構造体３１と、該バックライト構
造体３１のチップＬＥＤを、例えば図４に示すように、
並列接続した回路構成に給電する直流電源を備えること
とする。
め、本発明では、例えば図１に示すように、光源として
の発光ダイオード素子３を内蔵しチップ化したチップＬ
ＥＤ２をプリント基板１上に２次元配置に実装した構造
体を、例えば図３に示すように、液晶パネル１０の背面
に設けたバックライト構造体３１と、該バックライト構
造体３１のチップＬＥＤを、例えば図４に示すように、
並列接続した回路構成に給電する直流電源を備えること
とする。
【０００７】あるいは、例えば図２に示すように、基板
２１上に光源としての発光ダイオード（ＬＥＤと略称す
る）素子２２を２次元配置に実装したアレー構造の上に
一括して樹脂コーティングを施した構造体を、例えば図
３と同様に、液晶パネル１０の背面に設けたバックライ
ト構造体と、該バックライト構造体の発光ダイオード
を、例えば図４に示すように、並列接続した回路構成に
給電する直流電源を備えることとすれば一層薄型化で
き、また高密度実装できる利点がある。
２１上に光源としての発光ダイオード（ＬＥＤと略称す
る）素子２２を２次元配置に実装したアレー構造の上に
一括して樹脂コーティングを施した構造体を、例えば図
３と同様に、液晶パネル１０の背面に設けたバックライ
ト構造体と、該バックライト構造体の発光ダイオード
を、例えば図４に示すように、並列接続した回路構成に
給電する直流電源を備えることとすれば一層薄型化で
き、また高密度実装できる利点がある。
【０００８】これらのそれぞれの場合において、点灯す
る上記発光ダイオードを上記２次元配置上の領域で特定
し、かつその特定領域を切り換えて分割点灯すること
を、例えば図５に示すように、点灯領域の発光ダイオー
ド毎に、定電圧調整された直流電源５１により切り換え
給電して行う分割点灯手段を備えるようにすれば、点灯
領域の電流容量が異なるような場合でもチラツキを回避
できる利点がある。
る上記発光ダイオードを上記２次元配置上の領域で特定
し、かつその特定領域を切り換えて分割点灯すること
を、例えば図５に示すように、点灯領域の発光ダイオー
ド毎に、定電圧調整された直流電源５１により切り換え
給電して行う分割点灯手段を備えるようにすれば、点灯
領域の電流容量が異なるような場合でもチラツキを回避
できる利点がある。
【０００９】これらの何れの場合においても、例えば図
６に示すように、発光ダイオードを実装する基板上に、
明るさを調整する調光用回路を併せて実装し、あるいは
さらに、同一基板に液晶パネルの駆動回路を実装すれ
ば、全体を一層小形化、薄型化でき好ましい。
６に示すように、発光ダイオードを実装する基板上に、
明るさを調整する調光用回路を併せて実装し、あるいは
さらに、同一基板に液晶パネルの駆動回路を実装すれ
ば、全体を一層小形化、薄型化でき好ましい。
【００１０】あるいは、上記目的を達成するため、基板
上に、光源としての発光ダイオード素子を内蔵してチッ
プ化したチップＬＥＤを１次元配置に実装した例えば図
７のような構造体、または、基板上に、光源としての発
光ダイオードを１次元配置に実装したアレー構造の上に
樹脂コーティングを施した構造体を液晶パネルの背面側
の対向する側面に例えば図８または図１０に示すように
設け、かつ、該液晶パネルの背面側にプリズム構造を有
する偏光板構造を設けることとしてもよい。
上に、光源としての発光ダイオード素子を内蔵してチッ
プ化したチップＬＥＤを１次元配置に実装した例えば図
７のような構造体、または、基板上に、光源としての発
光ダイオードを１次元配置に実装したアレー構造の上に
樹脂コーティングを施した構造体を液晶パネルの背面側
の対向する側面に例えば図８または図１０に示すように
設け、かつ、該液晶パネルの背面側にプリズム構造を有
する偏光板構造を設けることとしてもよい。
【００１１】この場合に、液晶パネルの背面側に設けた
プリズム構造を有する偏光板構造は、例えば図８に示す
ように、上記側面に設けた発光ダイオードの光源８１か
らの光を偏光板８２のプリズム状傾斜面８４で前面の液
晶パネル側に偏光するプリズム構造の偏光板８２と、該
偏光板８２をその背面で蔽う光の反射構造８３を備え、
上記プリズム構造は、発光ダイオードから光入力される
上記側面側で厚く中央で薄い形状の上記偏光板の傾斜面
に、光の進行方向に対して４５度の上記プリズム状傾斜
面８４を階段状に有する構造を備えるようにすればよ
い。
プリズム構造を有する偏光板構造は、例えば図８に示す
ように、上記側面に設けた発光ダイオードの光源８１か
らの光を偏光板８２のプリズム状傾斜面８４で前面の液
晶パネル側に偏光するプリズム構造の偏光板８２と、該
偏光板８２をその背面で蔽う光の反射構造８３を備え、
上記プリズム構造は、発光ダイオードから光入力される
上記側面側で厚く中央で薄い形状の上記偏光板の傾斜面
に、光の進行方向に対して４５度の上記プリズム状傾斜
面８４を階段状に有する構造を備えるようにすればよ
い。
【００１２】
【作用】本発明では、光源として１例としてチップＬＥ
Ｄを用いているので従来の冷陰極管を用いた場合に場合
に比べて薄型化および長寿命化が可能になる。薄型化に
ついては図３に従来技術とチップＬＥＤを用いた本発明
の構造例の場合の特にバックライト構造体のサイズ比較
を示す。チップＬＥＤの基板と従来構造の銀ペースト板
の厚さはほぼ同等であるのに対し、冷陰極管の直径は７
ｍｍ、チップＬＥＤの厚さは２〜３ｍｍであるので、従
来構造の場合の所要の空隙長の考慮分を含めると本発明
の構造では５ｍｍ以上の薄型化が可能になる。液晶パネ
ルをパソコン等の表示部に適用する場合などでは特に本
発明の構造は効果的になる。寿命については冷陰極管は
１００００時間（２５℃）に対してＬＥＤでは３０００
０時間（２５℃）で３倍の長寿命化が可能になる。ま
た、従来は冷陰極管を用いていたのでインバータの駆動
回路を必要としていたのに対して、本発明ではこれが不
必要になり、直流給電ができるようになるので、チラツ
キが発生しなくなる。また、基板上にＬＥＤを直接実装
して樹脂コーティングを施した構造のものでは一層薄型
化、高密度化または小形化が可能になる。さらに、バッ
クライト装置の点灯領域を分割切り替え点灯する本発明
では、定電圧化した直流電源で給電することにより、点
灯領域により電流容量が異なっていても切り替えにより
明るさに差が生じたり、ノイズが発生したりすることが
なくなる。あるいはまた、基板上に調光用回路や液晶パ
ネルの駆動回路をＬＥＤ実装とともに一体化実装すれば
一層薄型化、小形化に効果的になる。あるいは、ＬＥＤ
の１次元実装の光源を側面に配置して、偏光板のプリズ
ム構造を利用して側面からの光を液晶パネルに向ける本
発明の構造によってもバックライト構造の厚さを２０％
薄型化することが可能になる。
Ｄを用いているので従来の冷陰極管を用いた場合に場合
に比べて薄型化および長寿命化が可能になる。薄型化に
ついては図３に従来技術とチップＬＥＤを用いた本発明
の構造例の場合の特にバックライト構造体のサイズ比較
を示す。チップＬＥＤの基板と従来構造の銀ペースト板
の厚さはほぼ同等であるのに対し、冷陰極管の直径は７
ｍｍ、チップＬＥＤの厚さは２〜３ｍｍであるので、従
来構造の場合の所要の空隙長の考慮分を含めると本発明
の構造では５ｍｍ以上の薄型化が可能になる。液晶パネ
ルをパソコン等の表示部に適用する場合などでは特に本
発明の構造は効果的になる。寿命については冷陰極管は
１００００時間（２５℃）に対してＬＥＤでは３０００
０時間（２５℃）で３倍の長寿命化が可能になる。ま
た、従来は冷陰極管を用いていたのでインバータの駆動
回路を必要としていたのに対して、本発明ではこれが不
必要になり、直流給電ができるようになるので、チラツ
キが発生しなくなる。また、基板上にＬＥＤを直接実装
して樹脂コーティングを施した構造のものでは一層薄型
化、高密度化または小形化が可能になる。さらに、バッ
クライト装置の点灯領域を分割切り替え点灯する本発明
では、定電圧化した直流電源で給電することにより、点
灯領域により電流容量が異なっていても切り替えにより
明るさに差が生じたり、ノイズが発生したりすることが
なくなる。あるいはまた、基板上に調光用回路や液晶パ
ネルの駆動回路をＬＥＤ実装とともに一体化実装すれば
一層薄型化、小形化に効果的になる。あるいは、ＬＥＤ
の１次元実装の光源を側面に配置して、偏光板のプリズ
ム構造を利用して側面からの光を液晶パネルに向ける本
発明の構造によってもバックライト構造の厚さを２０％
薄型化することが可能になる。
【００１３】
【実施例】図１は、液晶パネルの背面のバックライト構
造体の薄型化の１実施例を示すもので、特にチップＬＥ
Ｄを実装した実施例である。図１（１）に実装構造体の
斜視図を示し、図１（２）に、実装するチップＬＥＤの
断面図を示す。プリント基板１の配線パタン上に２次元
配置にチップＬＥＤ２を実装する。チップＬＥＤの一方
の電極は、チップ基板の１つの電極に接続し、チップＬ
ＥＤの他方の電極は、チップ基板のもう１つの電極にワ
イヤボンディングし、その上から樹脂で固める。チップ
の厚さは２〜３ｍｍである。これにより従来より薄型化
することができる。またＬＥＤを用いることにより冷陰
極管より長寿命化が図れる（冷陰極管の寿命は２５℃で
１００００時間、ＬＥＤは２５℃で３００００時間）。
造体の薄型化の１実施例を示すもので、特にチップＬＥ
Ｄを実装した実施例である。図１（１）に実装構造体の
斜視図を示し、図１（２）に、実装するチップＬＥＤの
断面図を示す。プリント基板１の配線パタン上に２次元
配置にチップＬＥＤ２を実装する。チップＬＥＤの一方
の電極は、チップ基板の１つの電極に接続し、チップＬ
ＥＤの他方の電極は、チップ基板のもう１つの電極にワ
イヤボンディングし、その上から樹脂で固める。チップ
の厚さは２〜３ｍｍである。これにより従来より薄型化
することができる。またＬＥＤを用いることにより冷陰
極管より長寿命化が図れる（冷陰極管の寿命は２５℃で
１００００時間、ＬＥＤは２５℃で３００００時間）。
【００１４】図２はバックライト構造体の薄型化の他の
実施例である。基板２１上にＬＥＤ素子２２を直接実装
しワイヤボンディングし、樹脂２３によりコーティング
をする。これによりチップＬＥＤを実装した場合よりさ
らに薄型化が可能になる。樹脂表面は曇りガラス状と
し、光源からの光を拡散する。
実施例である。基板２１上にＬＥＤ素子２２を直接実装
しワイヤボンディングし、樹脂２３によりコーティング
をする。これによりチップＬＥＤを実装した場合よりさ
らに薄型化が可能になる。樹脂表面は曇りガラス状と
し、光源からの光を拡散する。
【００１５】図３は従来技術のものと本発明のチップＬ
ＥＤを実装したものとのバックライト構造体のサイズ比
較を示す図である。冷陰極管の直径が７ｍｍあるのに対
してチップの厚さは２〜３ｍｍなので、その他の所要の
空隙長をも考慮すると本発明によれば５ｍｍ以上の薄型
化が可能になる。
ＥＤを実装したものとのバックライト構造体のサイズ比
較を示す図である。冷陰極管の直径が７ｍｍあるのに対
してチップの厚さは２〜３ｍｍなので、その他の所要の
空隙長をも考慮すると本発明によれば５ｍｍ以上の薄型
化が可能になる。
【００１６】図４は本発明のバックライト装置の電源給
電の実施例を示す。動作回路は、並列接続されたＬＥＤ
群と調光用ボリューム、スイッチ、ならびに直流電源に
より構成されている。スイッチは、ラップトップ型（開
閉の蓋の内側に表示部があるようなタイプ）パソコンの
表示部を閉じるときなど、表示を使用しないときにリミ
ットスイッチなどでオンオフができるようにしたり、あ
るいは、タイマーなどによりソフト的にオンオフできる
ようにリレーでオンオフ制御を行う。また、輝度調整用
に調光ボリュームを使用し、ＬＥＤ群への供給電圧を可
変にする。ＬＥＤは電源にたいして並列に接続すること
によりＬＥＤに点灯しないものが発生しても全体の明る
さに影響を及ぼさないようにする。
電の実施例を示す。動作回路は、並列接続されたＬＥＤ
群と調光用ボリューム、スイッチ、ならびに直流電源に
より構成されている。スイッチは、ラップトップ型（開
閉の蓋の内側に表示部があるようなタイプ）パソコンの
表示部を閉じるときなど、表示を使用しないときにリミ
ットスイッチなどでオンオフができるようにしたり、あ
るいは、タイマーなどによりソフト的にオンオフできる
ようにリレーでオンオフ制御を行う。また、輝度調整用
に調光ボリュームを使用し、ＬＥＤ群への供給電圧を可
変にする。ＬＥＤは電源にたいして並列に接続すること
によりＬＥＤに点灯しないものが発生しても全体の明る
さに影響を及ぼさないようにする。
【００１７】図５はバックライト装置の分割点灯手段の
実施例を示す。液晶パネルの上面のみ表示したり、下面
のみ表示したりするのには、リレーを用いたスイッチで
ソフト的または機械的に切り換える方法が有効である。
しかし、この方法をとる場合、表示領域の切り換え時点
でのＬＥＤ印加電圧が切り換えによる電流の相違により
変化するので、チョッパー回路を用いた定電圧調整直流
電源により給電するようにしたものである。これにより
明るさを一定にすることができ、またノイズを発生する
こともない。
実施例を示す。液晶パネルの上面のみ表示したり、下面
のみ表示したりするのには、リレーを用いたスイッチで
ソフト的または機械的に切り換える方法が有効である。
しかし、この方法をとる場合、表示領域の切り換え時点
でのＬＥＤ印加電圧が切り換えによる電流の相違により
変化するので、チョッパー回路を用いた定電圧調整直流
電源により給電するようにしたものである。これにより
明るさを一定にすることができ、またノイズを発生する
こともない。
【００１８】図６はチップＬＥＤを用いたバックライト
構造体に調光用回路を実装させた実施例を示す。従来は
冷陰極管と駆動回路とは別であったが、ＬＥＤ実装基板
に調光用回路を実装し一体化した例である。これにより
薄型化、小形化できる利点がある。さらに液晶パネルの
駆動回路を併せて実装すれば一層効果的になる。
構造体に調光用回路を実装させた実施例を示す。従来は
冷陰極管と駆動回路とは別であったが、ＬＥＤ実装基板
に調光用回路を実装し一体化した例である。これにより
薄型化、小形化できる利点がある。さらに液晶パネルの
駆動回路を併せて実装すれば一層効果的になる。
【００１９】図７は基板上に１次元にチップＬＥＤを配
列実装した光源を示す。ただし、この実装構造はチップ
ＬＥＤに限定する必要はなく、例えば発光ダイオード素
子を基板上に直接１次元配置に実装した構造の上に樹脂
コーティングを施した構造のものでもよい。
列実装した光源を示す。ただし、この実装構造はチップ
ＬＥＤに限定する必要はなく、例えば発光ダイオード素
子を基板上に直接１次元配置に実装した構造の上に樹脂
コーティングを施した構造のものでもよい。
【００２０】図８は図７の光源と偏光板構造による偏光
を示す図である。図８（１）は光源と偏光板構造の断面
図を示し、図８（２）は偏光板のプリズム構造を拡大し
て示すものである。光源８１は液晶パネルの背面側の対
向する側面に設けられ、側面からの光の進行に対して４
５度のプリズム状傾斜面を有する階段状構造を備えるア
クリル偏光板と銀蒸着によるフィルムを組合せ、光源の
ＬＥＤからの光を液晶に導くものである。
を示す図である。図８（１）は光源と偏光板構造の断面
図を示し、図８（２）は偏光板のプリズム構造を拡大し
て示すものである。光源８１は液晶パネルの背面側の対
向する側面に設けられ、側面からの光の進行に対して４
５度のプリズム状傾斜面を有する階段状構造を備えるア
クリル偏光板と銀蒸着によるフィルムを組合せ、光源の
ＬＥＤからの光を液晶に導くものである。
【００２１】図９はＬＥＤに対する直流給電回路を示
す。直流給電によりチラツキがなく安定した輝度を得る
ことができる。
す。直流給電によりチラツキがなく安定した輝度を得る
ことができる。
【００２２】図１０は図８の構造を有するバックライト
構造体の実施例の斜視図である。このように、ＬＥＤの
１次元配列の光源を利用した薄いバックライト構造体
（厚さは約５ｍｍ）の構造により、従来の冷陰極管の場
合の厚さに比べて２０％厚さが低減される。
構造体の実施例の斜視図である。このように、ＬＥＤの
１次元配列の光源を利用した薄いバックライト構造体
（厚さは約５ｍｍ）の構造により、従来の冷陰極管の場
合の厚さに比べて２０％厚さが低減される。
【００２３】
【発明の効果】チップＬＥＤの採用により従来のバック
ライト装置に対し次の利点が挙げられる。 （１）液晶ユニットの薄型化が可能になる。 （２）インバータ回路のような駆動回路が不要となり直
流電源による駆動が可能になる。したがって駆動回路に
よるチラツキの発生がなくなる。 （３）冷陰極管に対し、長寿命化が図れる。 （４）ＬＥＤを並列に接続することによりＬＥＤの不灯
部分が発生しても全体の明るさに影響を及ぼさない。 （５）高電圧を使用しないので保守が楽になる。
ライト装置に対し次の利点が挙げられる。 （１）液晶ユニットの薄型化が可能になる。 （２）インバータ回路のような駆動回路が不要となり直
流電源による駆動が可能になる。したがって駆動回路に
よるチラツキの発生がなくなる。 （３）冷陰極管に対し、長寿命化が図れる。 （４）ＬＥＤを並列に接続することによりＬＥＤの不灯
部分が発生しても全体の明るさに影響を及ぼさない。 （５）高電圧を使用しないので保守が楽になる。
【図１】本発明のバックライト構造体の１実施例図。
【図２】本発明のバックライト構造体の他の実施例図。
【図３】バックライト構造体のサイズ比較図。
【図４】本発明のバックライト装置の電源給電の実施例
図。
図。
【図５】本発明のバックライト装置の分割点灯手段の実
施例図。
施例図。
【図６】調光用回路を併せて実装した実施例図。
【図７】チップＬＥＤを１次元配列実装した光源図。
【図８】図７の光源と偏光板構造による偏光を示す図。
【図９】給電回路図。
【図１０】本発明のバックライト構造体の別の実施例
図。
図。
【図１１】従来の液晶ユニットの斜視図。
【図１２】従来の液晶ユニットの断面図。
【図１３】従来のバックライト装置の給電回路図。
【符号の説明】 １…プリント基板 ２…チップＬＥ
Ｄ ３…発光ダイオード（ＬＥＤ） １０…液晶パネル １１…冷陰極管 １２…銀ペースト
板 ２１…基板 ２２…ＬＥＤ素子 ２３…樹脂 ３１、３２…バッ
クライト構造体 ８１…光源 ８２…偏光板 ８３…銀蒸着フィルム
Ｄ ３…発光ダイオード（ＬＥＤ） １０…液晶パネル １１…冷陰極管 １２…銀ペースト
板 ２１…基板 ２２…ＬＥＤ素子 ２３…樹脂 ３１、３２…バッ
クライト構造体 ８１…光源 ８２…偏光板 ８３…銀蒸着フィルム
Claims (6)
- 【請求項１】液晶パネルと該液晶パネルに背面から明る
さを与えるための光源を含むバックライト構造体から成
る液晶ユニットと、該液晶ユニットの光源を点灯する電
源を有する液晶ユニット用バックライト装置において、 光源としての発光ダイオード素子を内蔵しチップ化した
チップＬＥＤをプリント基板上に２次元配置に実装した
構造体を上記液晶パネルの背面に設けたバックライト構
造体と、該バックライト構造体のチップＬＥＤを並列接
続した回路構成に給電する直流電源を備えることを特徴
とする液晶ユニット用バックライト装置。 - 【請求項２】液晶パネルと該液晶パネルに背面から明る
さを与えるための光源を含むバックライト構造体から成
る液晶ユニットと、該液晶ユニットの光源を点灯する電
源を有する液晶ユニット用バックライト装置において、 基板上に光源としての発光ダイオード素子を２次元配置
に実装したアレー構造の上に一括して樹脂コーティング
を施した構造体を上記液晶パネルの背面に設けたバック
ライト構造体と、該バックライト構造体の発光ダイオー
ドを並列接続した回路構成に給電する直流電源を備える
ことを特徴とする液晶ユニット用バックライト装置。 - 【請求項３】請求項１または請求項２記載の液晶ユニッ
ト用バックライト装置において、 点灯する上記発光ダイオードを上記２次元配置上の領域
で特定し、かつその特定領域を切り換えて分割点灯する
ことを、点灯領域の発光ダイオード毎に、定電圧調整さ
れた直流電源により切り換え給電して行う分割点灯手段
を備えることを特徴とする液晶ユニット用バックライト
装置。 - 【請求項４】請求項１または請求項２または請求項３の
何れかに記載の液晶ユニット用バックライト装置におい
て、 上記発光ダイオードを実装する基板上に、上記明るさを
調整する調光用回路を併せて実装し、あるいはさらに、
同一基板に上記液晶パネルの駆動回路を実装することを
特徴とする液晶ユニット用バックライト装置。 - 【請求項５】液晶パネルと該液晶パネルに背面から明る
さを与えるための光源を含むバックライト構造体から成
る液晶ユニットと、該液晶ユニットの光源を点灯する電
源を有する液晶ユニット用バックライト装置において、 基板上に、光源としての発光ダイオード素子を内蔵して
チップ化したチップＬＥＤを１次元配置に実装した構造
体、または、基板上に、光源としての発光ダイオードを
１次元配置に実装したアレー構造の上に樹脂コーティン
グを施した構造体を上記液晶パネルの背面側の対向する
側面に設け、かつ、該液晶パネルの背面側にプリズム構
造を有する偏光板構造を設けることを特徴とする液晶ユ
ニット用バックライト装置。 - 【請求項６】請求項５記載の液晶ユニット用バックライ
ト装置において、 上記液晶パネルの背面側に設けたプリズム構造を有する
偏光板構造は、上記側面に設けた発光ダイオードからの
光を偏光板のプリズム状傾斜面で前面の液晶パネル側に
偏光するプリズム構造の偏光板と、該偏光板をその背面
で蔽う光の反射構造を備え、 上記プリズム構造は、発光ダイオードから光入力される
上記側面側で厚く中央で薄い形状の上記偏光板の傾斜面
に、光の進行方向に対して４５度の上記プリズム状傾斜
面を階段状に有する構造を備えることを特徴とする液晶
ユニット用バックライト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331977A JPH07191311A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 液晶ユニット用バックライト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331977A JPH07191311A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 液晶ユニット用バックライト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191311A true JPH07191311A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18249770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331977A Pending JPH07191311A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 液晶ユニット用バックライト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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