JPH07183676A - 電子モジュール用ヒートシンク - Google Patents
電子モジュール用ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH07183676A JPH07183676A JP32816193A JP32816193A JPH07183676A JP H07183676 A JPH07183676 A JP H07183676A JP 32816193 A JP32816193 A JP 32816193A JP 32816193 A JP32816193 A JP 32816193A JP H07183676 A JPH07183676 A JP H07183676A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- flow path
- cooling air
- electronic module
- partitioning
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 冷却空気が流れることにより電子モジュール
を冷却するヒートシンクにおいて、冷却空気５が流れる
上下の流路を形成する仕切板６と、前記ヒートシンク３
の両端に設けられたダクトと、を具備し、前記隣り合う
上下の流路を流れる前記冷却空気は互いに逆方向に流れ
る。 【効果】 隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交
換することによりヒートシンクベース面の温度差を小さ
くすることができる。
を冷却するヒートシンクにおいて、冷却空気５が流れる
上下の流路を形成する仕切板６と、前記ヒートシンク３
の両端に設けられたダクトと、を具備し、前記隣り合う
上下の流路を流れる前記冷却空気は互いに逆方向に流れ
る。 【効果】 隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交
換することによりヒートシンクベース面の温度差を小さ
くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、冷却空気の流れ方向
で温度差が小さい電子モジュール用ヒートシンクに関す
るものである。
で温度差が小さい電子モジュール用ヒートシンクに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のヒートシンクを示す図であ
り、図において、１は筐体に設けられ、冷却空気５が流
入する筐体空気入口ダクト、２は筐体に設けられ、冷却
空気５が流出する筐体空気出口ダクト、３はヒートシン
クである。４はこのヒートシンクに取り付けられた電子
部品であり、冷却空気５により冷却される。
り、図において、１は筐体に設けられ、冷却空気５が流
入する筐体空気入口ダクト、２は筐体に設けられ、冷却
空気５が流出する筐体空気出口ダクト、３はヒートシン
クである。４はこのヒートシンクに取り付けられた電子
部品であり、冷却空気５により冷却される。
【０００３】次に動作について説明する。供給された冷
却空気５は筐体空気入口ダクト１を通り、ヒートシンク
３に入る。ヒートシンク３に入った冷却空気５は電子部
品４からの熱を吸収して筐体空気出口ダクト２から放出
される。
却空気５は筐体空気入口ダクト１を通り、ヒートシンク
３に入る。ヒートシンク３に入った冷却空気５は電子部
品４からの熱を吸収して筐体空気出口ダクト２から放出
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートシンクは
以上のように構成されており、空気の流れが一方向であ
るため、電子部品４の発熱による冷却空気５の温度上昇
によってヒートシンクベース面の筐体空気出口ダクト側
は、筐体空気入口ダクト側より温度が高くなり、電子部
品４の温度にばらつきが生じるなどの問題点があった。
以上のように構成されており、空気の流れが一方向であ
るため、電子部品４の発熱による冷却空気５の温度上昇
によってヒートシンクベース面の筐体空気出口ダクト側
は、筐体空気入口ダクト側より温度が高くなり、電子部
品４の温度にばらつきが生じるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ヒートシンクベース面の筐体空
気出口ダクト側と筐体空気入口ダクト側の温度差を小さ
くできる電子モジュール用ヒートシンクを得ることを目
的とする。
ためになされたもので、ヒートシンクベース面の筐体空
気出口ダクト側と筐体空気入口ダクト側の温度差を小さ
くできる電子モジュール用ヒートシンクを得ることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子モジュー
ル用ヒートシンクは、冷却空気が流れることにより電子
モジュールを冷却するヒートシンクにおいて、少なくと
も前記冷却空気が流れる第一の流路と、この第一の流路
と逆方向に前記冷却空気が流れる第二の流路と、を備え
たものである。
ル用ヒートシンクは、冷却空気が流れることにより電子
モジュールを冷却するヒートシンクにおいて、少なくと
も前記冷却空気が流れる第一の流路と、この第一の流路
と逆方向に前記冷却空気が流れる第二の流路と、を備え
たものである。
【０００７】請求項２の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの同一方向から供給・排出するものである。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの同一方向から供給・排出するものである。
【０００８】請求項３の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させるものである。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させるものである。
【０００９】請求項４の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させるものである。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させるものである。
【００１０】請求項５の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出するものである。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出するものである。
【００１１】請求項６の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出するものである。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出するものである。
【００１２】
【作用】請求項１の電子モジュール用ヒートシンクは、
少なくとも第一の流路と第二の流路を流れる冷却空気が
熱交換することによりヒートシンクベース面の温度差を
小さくすることができる。
少なくとも第一の流路と第二の流路を流れる冷却空気が
熱交換することによりヒートシンクベース面の温度差を
小さくすることができる。
【００１３】請求項２の電子モジュール用ヒートシンク
は、隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
は、隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
【００１４】請求項３の電子モジュール用ヒートシンク
は、隣り合う上下の流路を往復して流れる冷却空気が熱
交換することによりヒートシンクベース面の温度差を小
さくすることができる。
は、隣り合う上下の流路を往復して流れる冷却空気が熱
交換することによりヒートシンクベース面の温度差を小
さくすることができる。
【００１５】請求項４の電子モジュール用ヒートシンク
は、隣り合う前後の流路を往復して流れる冷却空気が熱
交換することによりヒートシンクベース面の温度差を小
さくすることができる。
は、隣り合う前後の流路を往復して流れる冷却空気が熱
交換することによりヒートシンクベース面の温度差を小
さくすることができる。
【００１６】請求項５の電子モジュール用ヒートシンク
は、隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
は、隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
【００１７】請求項６の電子モジュール用ヒートシンク
は、隣り合う前後の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
は、隣り合う前後の流路を流れる冷却空気が熱交換する
ことによりヒートシンクベース面の温度差を小さくする
ことができる。
【００１８】
実施例１．以下、この発明の実施例１を図について説明
する。図１において、１は冷却空気５が流入する一方の
筐体空気入口ダクト、２はその冷却空気５が流出する一
方の筐体空気出口ダクト、１ａは冷却空気５が流入する
他の筐体空気入口ダクト、２ａはその冷却空気５が流出
する他の筐体空気出口ダクト、３は上記双方向から第一
の流路及び第二の流路に供給された冷却空気５で冷却さ
れ、フィンとこのフィンを挟んで対向する金属板で構成
されるヒートシンク、４はこのヒートシンクに取り付け
られた電子部品、６は上記ヒートシンクを上下に仕切る
仕切板である。
する。図１において、１は冷却空気５が流入する一方の
筐体空気入口ダクト、２はその冷却空気５が流出する一
方の筐体空気出口ダクト、１ａは冷却空気５が流入する
他の筐体空気入口ダクト、２ａはその冷却空気５が流出
する他の筐体空気出口ダクト、３は上記双方向から第一
の流路及び第二の流路に供給された冷却空気５で冷却さ
れ、フィンとこのフィンを挟んで対向する金属板で構成
されるヒートシンク、４はこのヒートシンクに取り付け
られた電子部品、６は上記ヒートシンクを上下に仕切る
仕切板である。
【００１９】次に動作について説明する。双方向から供
給された冷却空気５は、各筐体空気入口ダクト１，１ａ
を通り、仕切板６にて上下に分けられたヒートシンク３
に互いに反対の方向から入る。ヒートシンク３に入った
冷却空気５は上下別々に電子部品４からの熱を吸収して
各筐体空気出口ダクト２，２ａから放出される。この実
施例１は上記のようにヒートシンク３を仕切板６で上下
に仕切り双方向から冷却空気５を供給することによって
ヒートシンクベース面の温度差を小さくすることが可能
である。
給された冷却空気５は、各筐体空気入口ダクト１，１ａ
を通り、仕切板６にて上下に分けられたヒートシンク３
に互いに反対の方向から入る。ヒートシンク３に入った
冷却空気５は上下別々に電子部品４からの熱を吸収して
各筐体空気出口ダクト２，２ａから放出される。この実
施例１は上記のようにヒートシンク３を仕切板６で上下
に仕切り双方向から冷却空気５を供給することによって
ヒートシンクベース面の温度差を小さくすることが可能
である。
【００２０】実施例２．なお、上記実施例１ではヒート
シンク３を仕切板６で上下に仕切り双方向から冷却空気
５を供給したが、図２に示すように一方向の冷却空気５
であっても、ヒートシンク３を上下に仕切り、片側を閉
塞させ冷却空気が往復する構造としても上記実施例１と
同様の効果を得ることができる。
シンク３を仕切板６で上下に仕切り双方向から冷却空気
５を供給したが、図２に示すように一方向の冷却空気５
であっても、ヒートシンク３を上下に仕切り、片側を閉
塞させ冷却空気が往復する構造としても上記実施例１と
同様の効果を得ることができる。
【００２１】実施例３．上記実施例２では、ヒートシン
ク３の上下を仕切ったが、図３に示すように、ヒートシ
ンク３を前後に仕切り冷却空気が往復する構造として
も、冷却空気の往と復の間で熱交換が行われ同様の効果
を得ることができる。
ク３の上下を仕切ったが、図３に示すように、ヒートシ
ンク３を前後に仕切り冷却空気が往復する構造として
も、冷却空気の往と復の間で熱交換が行われ同様の効果
を得ることができる。
【００２２】実施例４．上記実施例１では、ヒートシン
ク３の上下を仕切り同一方向から冷却空気を供給した
が、図４に示すように、逆方向から供給しても同様の効
果を得ることができる。
ク３の上下を仕切り同一方向から冷却空気を供給した
が、図４に示すように、逆方向から供給しても同様の効
果を得ることができる。
【００２３】実施例５．上記実施例４では、ヒートシン
ク３の上下を仕切り逆方向から冷却空気を供給したが、
図５に示すように、ヒートシンク３を前後に仕切り冷却
空気を供給しても同様の効果を得ることができる。
ク３の上下を仕切り逆方向から冷却空気を供給したが、
図５に示すように、ヒートシンク３を前後に仕切り冷却
空気を供給しても同様の効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の電子モジュール用ヒートシン
クは、冷却空気が流れることにより電子モジュールを冷
却するヒートシンクにおいて、少なくとも前記冷却空気
が流れる第一の流路と、この第一の流路と逆方向に前記
冷却空気が流れる第二の流路と、を備えた構成にしたの
で、少なくとも第一の流路と第二の流路を流れる冷却空
気が熱交換することによりヒートシンクベース面の温度
差を小さくすることができる。
クは、冷却空気が流れることにより電子モジュールを冷
却するヒートシンクにおいて、少なくとも前記冷却空気
が流れる第一の流路と、この第一の流路と逆方向に前記
冷却空気が流れる第二の流路と、を備えた構成にしたの
で、少なくとも第一の流路と第二の流路を流れる冷却空
気が熱交換することによりヒートシンクベース面の温度
差を小さくすることができる。
【００２５】請求項２の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの同一方向から供給・排出する構成にしたので、隣
り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換することに
よりヒートシンクベース面の温度差を小さくすることが
できる。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの同一方向から供給・排出する構成にしたので、隣
り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換することに
よりヒートシンクベース面の温度差を小さくすることが
できる。
【００２６】請求項３の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させる構成にしたので、隣り合う上下
の流路を往復して流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させる構成にしたので、隣り合う上下
の流路を往復して流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
【００２７】請求項４の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させる構成にしたので、隣り合う前後
の流路を往復して流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を前記ヒー
トシンク内を往復させる構成にしたので、隣り合う前後
の流路を往復して流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
【００２８】請求項５の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出する構成にしたので、隣り
合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出する構成にしたので、隣り
合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
【００２９】請求項６の電子モジュール用ヒートシンク
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出する構成にしたので、隣り
合う前後の流路を流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
は、請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンクにお
いて、第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り手段はヒ
ートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒートシンク
の両端に設けられたダクトを備え、冷却空気をこの各ダ
クトの逆方向から供給・排出する構成にしたので、隣り
合う前後の流路を流れる冷却空気が熱交換することによ
りヒートシンクベース面の温度差を小さくすることがで
きる。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例２を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施例３を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施例４を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施例５を示す斜視図である。
【図６】従来の電子モジュール用ヒートシンクの斜視図
である。
である。
１ 筐体空気入口ダクト ２ 筐体空気出口ダクト ３ ヒートシンク ４ 電子部品 ５ 冷却空気 ６ 上下仕切板 ７ 前後仕切板
Claims (6)
- 【請求項１】 冷却空気が流れることにより電子モジュ
ールを冷却するヒートシンクにおいて、少なくとも前記
冷却空気が流れる第一の流路と、この第一の流路と逆方
向に前記冷却空気が流れる第二の流路と、を備えた電子
モジュール用ヒートシンク。 - 【請求項２】 第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り
手段はヒートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒー
トシンクの両端に設けられたダクトを備え、冷却空気を
この各ダクトの同一方向から供給・排出することを特徴
とする請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンク。 - 【請求項３】 第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り
手段はヒートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒー
トシンクの一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を
前記ヒートシンク内を往復させることを特徴とする請求
項１記載の電子モジュール用ヒートシンク。 - 【請求項４】 第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り
手段はヒートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒー
トシンクの一端に設けられたダクトを備え、冷却空気を
前記ヒートシンク内を往復させることを特徴とする請求
項１記載の電子モジュール用ヒートシンク。 - 【請求項５】 第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り
手段はヒートシンクを上下に仕切るとともに、前記ヒー
トシンクの両端に設けられたダクトを備え、冷却空気を
この各ダクトの逆方向から供給・排出することを特徴と
する請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンク。 - 【請求項６】 第一の流路と第二の流路を仕切る仕切り
手段はヒートシンクを前後に仕切るとともに、前記ヒー
トシンクの両端に設けられたダクトを備え、冷却空気を
この各ダクトの逆方向から供給・排出することを特徴と
する請求項１記載の電子モジュール用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32816193A JPH07183676A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子モジュール用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32816193A JPH07183676A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子モジュール用ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183676A true JPH07183676A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18207175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32816193A Pending JPH07183676A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子モジュール用ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183676A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000502516A (ja) * | 1996-10-17 | 2000-02-29 | ブラゾニックス インコーポレイテッド | 均一な圧力降下および均一な流量を有するコールド・プレート |
| JP2005026219A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクおよび均一な冷却方法 |
| US10721843B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-07-21 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling via a sleeve connector |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32816193A patent/JPH07183676A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000502516A (ja) * | 1996-10-17 | 2000-02-29 | ブラゾニックス インコーポレイテッド | 均一な圧力降下および均一な流量を有するコールド・プレート |
| JP2005026219A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクおよび均一な冷却方法 |
| US10721843B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-07-21 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling via a sleeve connector |
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