JPH07178960A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH07178960A JPH07178960A JP34676893A JP34676893A JPH07178960A JP H07178960 A JPH07178960 A JP H07178960A JP 34676893 A JP34676893 A JP 34676893A JP 34676893 A JP34676893 A JP 34676893A JP H07178960 A JPH07178960 A JP H07178960A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚の硬質プリント基板に、画像装置の画像
アレイとカソード駆動ＩＣ並びにアノード駆動ＩＣを搭
載し、基板を１枚に集約する。 【構成】 硬質プリント基板６にＬＥＤアレイ２を配列
し、その両側にデータバス８，８を設けて、ワイヤボン
ディングする。データバス８はアレイ２個毎に分断して
Ｕ字状にし、分断したデータバス８，８間をスルーホー
ルと裏面配線１４で接続する。データバス８にアノード
駆動ＩＣ３を接続し、データバス８，８の隙間に共通電
極配線１０を設けて、カソード駆動ＩＣ４を接続する。
アレイとカソード駆動ＩＣ並びにアノード駆動ＩＣを搭
載し、基板を１枚に集約する。 【構成】 硬質プリント基板６にＬＥＤアレイ２を配列
し、その両側にデータバス８，８を設けて、ワイヤボン
ディングする。データバス８はアレイ２個毎に分断して
Ｕ字状にし、分断したデータバス８，８間をスルーホー
ルと裏面配線１４で接続する。データバス８にアノード
駆動ＩＣ３を接続し、データバス８，８の隙間に共通電
極配線１０を設けて、カソード駆動ＩＣ４を接続する。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドやプラズ
マヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。
マヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ダイナミック駆動の画像装置では、ガラス
基板に薄膜配線で高密度配線を施し、この基板上に画像
アレイとアノード駆動ＩＣとを搭載する。画像アレイの
ダイナミック駆動用のカソード駆動ＩＣは電流量が大き
いため、ガラス基板とは別のプリント基板に搭載し、ガ
ラス基板とはフレキシブルプリント基板で接続する。
基板に薄膜配線で高密度配線を施し、この基板上に画像
アレイとアノード駆動ＩＣとを搭載する。画像アレイの
ダイナミック駆動用のカソード駆動ＩＣは電流量が大き
いため、ガラス基板とは別のプリント基板に搭載し、ガ
ラス基板とはフレキシブルプリント基板で接続する。
【０００３】ここでガラス基板に薄膜配線を施すのは精
密配線のためであり、例えば標準的な解像度である３０
０ＤＰＩの場合、配線ピッチは８４．７μｍとなる。こ
れに対して硬質プリント基板等での厚膜配線では、線幅
とギャップとを各５０μｍとして、１００μｍ程度が配
線ピッチの下限である。画像装置では、線幅や線と線と
のギャップの他に、ワイヤボンディングのためのパッド
が必要で、硬質プリント基板では２００ＤＰＩ程度の低
解像度の画像装置しか実現できない。即ち、３００ＤＰ
Ｉ以上の解像度では配線ピッチが８５μｍ程度となり、
しかもここにワイヤボンディングパッドを設ける必要が
あるため、ガラス基板上の薄膜配線しか用いることがで
きなかったのである。しかしガラス基板は高価で、かつ
薄膜配線は生産性に劣る。
密配線のためであり、例えば標準的な解像度である３０
０ＤＰＩの場合、配線ピッチは８４．７μｍとなる。こ
れに対して硬質プリント基板等での厚膜配線では、線幅
とギャップとを各５０μｍとして、１００μｍ程度が配
線ピッチの下限である。画像装置では、線幅や線と線と
のギャップの他に、ワイヤボンディングのためのパッド
が必要で、硬質プリント基板では２００ＤＰＩ程度の低
解像度の画像装置しか実現できない。即ち、３００ＤＰ
Ｉ以上の解像度では配線ピッチが８５μｍ程度となり、
しかもここにワイヤボンディングパッドを設ける必要が
あるため、ガラス基板上の薄膜配線しか用いることがで
きなかったのである。しかしガラス基板は高価で、かつ
薄膜配線は生産性に劣る。
【０００４】従来技術では、ガラス基板の他に、カソー
ド駆動ＩＣを搭載した別の基板が必要で、基板の枚数は
２枚である。またこれ以外に、ガラス基板とカソード駆
動ＩＣの基板とを接続するフレキシブルプリント基板が
必要である。これはダイナミック駆動では、カソード駆
動ＩＣに大きな電流が流れるため、ガラス基板上の薄膜
配線では電流を賄えないからである。これらのため、単
に基板が２枚必要なだけでなく、基板間を半田付け等で
接続する必要があり、作業時間の増加と半田付け不良に
よる歩留りの低下とを招いていた。またフレキシブルプ
リント基板の半田付けでは、フラックスを均一に塗布す
る必要があり、不均一に塗布すると接続不良を生じ、ヘ
ッドの不良をもたらした。しかし、フレキシブルプリン
ト基板にフラックスを均一に塗布するのは難しい。
ド駆動ＩＣを搭載した別の基板が必要で、基板の枚数は
２枚である。またこれ以外に、ガラス基板とカソード駆
動ＩＣの基板とを接続するフレキシブルプリント基板が
必要である。これはダイナミック駆動では、カソード駆
動ＩＣに大きな電流が流れるため、ガラス基板上の薄膜
配線では電流を賄えないからである。これらのため、単
に基板が２枚必要なだけでなく、基板間を半田付け等で
接続する必要があり、作業時間の増加と半田付け不良に
よる歩留りの低下とを招いていた。またフレキシブルプ
リント基板の半田付けでは、フラックスを均一に塗布す
る必要があり、不均一に塗布すると接続不良を生じ、ヘ
ッドの不良をもたらした。しかし、フレキシブルプリン
ト基板にフラックスを均一に塗布するのは難しい。
【０００５】
【発明の課題】この発明の課題は、 1) 画像アレイとカソード駆動ＩＣ並びにアノード駆動
ＩＣを１枚の基板に搭載して、基板を１枚にし、 2) かつ、硬質プリント基板等の安価な基板を用いるこ
とを可能にすることにある。 請求項２の発明での課題は、画像アレイと駆動ＩＣ間と
を電磁的にも光学的にも絶縁して、 3) 周囲の電磁ノイズを遮断し、駆動ＩＣの誤動作を防
止するとともに、 4) 画像アレイからの光により、駆動ＩＣが誤動作する
ことを防止し、 5) かつ駆動ＩＣからの放射ノイズが、周囲に放射され
ることを防止することにある。
ＩＣを１枚の基板に搭載して、基板を１枚にし、 2) かつ、硬質プリント基板等の安価な基板を用いるこ
とを可能にすることにある。 請求項２の発明での課題は、画像アレイと駆動ＩＣ間と
を電磁的にも光学的にも絶縁して、 3) 周囲の電磁ノイズを遮断し、駆動ＩＣの誤動作を防
止するとともに、 4) 画像アレイからの光により、駆動ＩＣが誤動作する
ことを防止し、 5) かつ駆動ＩＣからの放射ノイズが、周囲に放射され
ることを防止することにある。
【０００６】請求項３の発明での課題は、ハウジングに
ミラーを設けて光路を９０度変え、 6) 基板の幅が増加しても、画像装置の幅を小さく保つ
ことにある。
ミラーを設けて光路を９０度変え、 6) 基板の幅が増加しても、画像装置の幅を小さく保つ
ことにある。
【０００７】
【発明の構成】この発明は、基板の一方の主面に画像ア
レイを配列し、アノード駆動ＩＣとカソード駆動ＩＣと
で、該アレイをダイナミック駆動するようにした画像装
置において、画像アレイではその受発光体の列の両側に
ワイヤボンディングパッドを配列し、基板では、画像ア
レイ２個単位のＵ字状のデータバスを画像アレイの列の
両側に設けて、画像アレイとデータバスとをワイヤボン
ディングし、かつ該データバスはアレイ２個毎に分断し
て、スルーホールと基板の裏面配線とを介して相互に接
続し、かつデータバスとデータバスの隙間に共通電極配
線を設けて、画像アレイの共通電極に接続し、前記の主
面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣとを搭載し
て、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、アノード駆動
ＩＣをデータバスに接続したことを特徴とする。好まし
くは、画像アレイと、アノード駆動並びにカソード駆動
の各ＩＣとを、電磁的にも光学的にも絶縁するシールド
を設ける。また好ましくは、前記基板をハウジングに収
容し、かつハウジングにミラーを設けてアレイからの光
路を９０度曲げ、該光路を前記基板に平行にする。画像
アレイには受発光体を配列したものを用い、例えばＬＥ
Ｄアレイやプラズマアレイ、あるいはイメージセンサの
光電池アレイ等とする。また基板は、好ましくは硬質プ
リント基板とする。
レイを配列し、アノード駆動ＩＣとカソード駆動ＩＣと
で、該アレイをダイナミック駆動するようにした画像装
置において、画像アレイではその受発光体の列の両側に
ワイヤボンディングパッドを配列し、基板では、画像ア
レイ２個単位のＵ字状のデータバスを画像アレイの列の
両側に設けて、画像アレイとデータバスとをワイヤボン
ディングし、かつ該データバスはアレイ２個毎に分断し
て、スルーホールと基板の裏面配線とを介して相互に接
続し、かつデータバスとデータバスの隙間に共通電極配
線を設けて、画像アレイの共通電極に接続し、前記の主
面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣとを搭載し
て、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、アノード駆動
ＩＣをデータバスに接続したことを特徴とする。好まし
くは、画像アレイと、アノード駆動並びにカソード駆動
の各ＩＣとを、電磁的にも光学的にも絶縁するシールド
を設ける。また好ましくは、前記基板をハウジングに収
容し、かつハウジングにミラーを設けてアレイからの光
路を９０度曲げ、該光路を前記基板に平行にする。画像
アレイには受発光体を配列したものを用い、例えばＬＥ
Ｄアレイやプラズマアレイ、あるいはイメージセンサの
光電池アレイ等とする。また基板は、好ましくは硬質プ
リント基板とする。
【０００８】
【発明の作用】この発明では、画像アレイの列の両側に
データバスを設けるので、データバスの配線密度は１／
２に低下する。これに伴って画像アレイは、受発光体の
列の両側にワイヤボンディングパッドを配列したアレイ
とする。配線密度を１／２に低下させたので、硬質プリ
ント基板等を用いることができる。硬質プリント基板等
を用いると、配線の電流容量を薄膜配線に比べ大きくと
れるため、大電流のカソード駆動ＩＣを同じ基板に搭載
でき、この結果、基板は１枚で良く、しかも基板間接続
の工程が不要になる。また当然に、基板間接続用のフレ
キシブルプリント基板も不要になる。基板は硬質プリン
ト基板等の安価な、厚膜配線（例えば銅箔のエッチング
による配線）を用いた基板で良く、高価なガラス基板や
生産性の低い薄膜配線の成膜工程が不要になる。
データバスを設けるので、データバスの配線密度は１／
２に低下する。これに伴って画像アレイは、受発光体の
列の両側にワイヤボンディングパッドを配列したアレイ
とする。配線密度を１／２に低下させたので、硬質プリ
ント基板等を用いることができる。硬質プリント基板等
を用いると、配線の電流容量を薄膜配線に比べ大きくと
れるため、大電流のカソード駆動ＩＣを同じ基板に搭載
でき、この結果、基板は１枚で良く、しかも基板間接続
の工程が不要になる。また当然に、基板間接続用のフレ
キシブルプリント基板も不要になる。基板は硬質プリン
ト基板等の安価な、厚膜配線（例えば銅箔のエッチング
による配線）を用いた基板で良く、高価なガラス基板や
生産性の低い薄膜配線の成膜工程が不要になる。
【０００９】画像アレイの共通電極をカソード駆動ＩＣ
に接続するため、Ｕ字状に分断したデータバスの隙間
（データバスと次のデータバスとの隙間）に共通電極配
線を施し、分断したデータバスはスルーホールと基板の
裏面配線を介して相互に接続する。
に接続するため、Ｕ字状に分断したデータバスの隙間
（データバスと次のデータバスとの隙間）に共通電極配
線を施し、分断したデータバスはスルーホールと基板の
裏面配線を介して相互に接続する。
【００１０】請求項２の発明では、画像アレイと駆動Ｉ
Ｃ間のノイズを除去する。画像アレイでは受発光体の周
囲の部分はシールドできず、ここから周囲のノイズ、例
えば帯電器や現像器等からのノイズが侵入する。また画
像アレイからの光は、駆動ＩＣの誤動作の原因となる。
そこで画像アレイと駆動ＩＣとの間を、電磁的にも光学
的にも絶縁し、帯電器等からの外来ノイズや画像アレイ
からの光等による、駆動ＩＣの破壊や誤動作を防止す
る。またこれと同時に、駆動ＩＣからのノイズが周囲に
放射されることを防止する。
Ｃ間のノイズを除去する。画像アレイでは受発光体の周
囲の部分はシールドできず、ここから周囲のノイズ、例
えば帯電器や現像器等からのノイズが侵入する。また画
像アレイからの光は、駆動ＩＣの誤動作の原因となる。
そこで画像アレイと駆動ＩＣとの間を、電磁的にも光学
的にも絶縁し、帯電器等からの外来ノイズや画像アレイ
からの光等による、駆動ＩＣの破壊や誤動作を防止す
る。またこれと同時に、駆動ＩＣからのノイズが周囲に
放射されることを防止する。
【００１１】次に、基板上で画像アレイの列の両側にデ
ータバスを設け、カソード駆動ＩＣを同じ基板上に搭載
すると、基板の幅が増加する。そして基板幅の増加は実
装上の問題をもたらす。例えば感光体ドラムの周囲に画
像装置を配置すると、帯電器と現像器との狭い隙間に画
像装置を配置しなければならない。ここでプリンタやフ
ァクシミリ，コピー機等の小型化のためには、画像装置
の幅を小さくしなければならない。そこでミラーを設
け、光路を９０度曲げて基板に平行な光路とすれば、基
板幅が増加しても画像装置の幅は増加しない（請求項
３）。
ータバスを設け、カソード駆動ＩＣを同じ基板上に搭載
すると、基板の幅が増加する。そして基板幅の増加は実
装上の問題をもたらす。例えば感光体ドラムの周囲に画
像装置を配置すると、帯電器と現像器との狭い隙間に画
像装置を配置しなければならない。ここでプリンタやフ
ァクシミリ，コピー機等の小型化のためには、画像装置
の幅を小さくしなければならない。そこでミラーを設
け、光路を９０度曲げて基板に平行な光路とすれば、基
板幅が増加しても画像装置の幅は増加しない（請求項
３）。
【００１２】
【実施例】図１〜図５に実施例を示す。図１において、
２はＬＥＤアレイで、例えば４０個１列に直線状に配置
する。３は画像データを供給するためのアノード駆動Ｉ
Ｃで、４はダイナミック駆動用のカソード駆動ＩＣであ
る。６は硬質プリント基板、８は基板６に設けたデータ
バスである。データバス８はＬＥＤアレイ２の列の、図
での上下両側に設け、ＬＥＤアレイ２個単位に分断して
繰り返し、Ｕ字状をしている。１０は共通電極配線で、
ＬＥＤアレイ２の共通電極に接続し、データバス８と次
のデータバス８の隙間からアレイ２の底面へと導く。１
２はアノード駆動ＩＣ３に接続したバスである。分断し
たデータバス８は、スルーホールと基板６の裏面配線１
４を介して相互に接続する。１６はカソード駆動ＩＣへ
の信号線で、１８はコネクタでプリンタ本体等との接続
に用いる。
２はＬＥＤアレイで、例えば４０個１列に直線状に配置
する。３は画像データを供給するためのアノード駆動Ｉ
Ｃで、４はダイナミック駆動用のカソード駆動ＩＣであ
る。６は硬質プリント基板、８は基板６に設けたデータ
バスである。データバス８はＬＥＤアレイ２の列の、図
での上下両側に設け、ＬＥＤアレイ２個単位に分断して
繰り返し、Ｕ字状をしている。１０は共通電極配線で、
ＬＥＤアレイ２の共通電極に接続し、データバス８と次
のデータバス８の隙間からアレイ２の底面へと導く。１
２はアノード駆動ＩＣ３に接続したバスである。分断し
たデータバス８は、スルーホールと基板６の裏面配線１
４を介して相互に接続する。１６はカソード駆動ＩＣへ
の信号線で、１８はコネクタでプリンタ本体等との接続
に用いる。
【００１３】図２に、ＬＥＤアレイ２個分の配線を拡大
して示し、図ではワイヤ線は省略した。２０は発光体
で、例えば８４．７μｍピッチでアレイ２の１個当たり
６４個直線状に設け、２２はワイヤボンディングパッド
で、３２個をパッド２２ａとして発光体２０の上側に、
残る３２個をパッド２２ｂとして下側に配置した。２
４，２６はワイヤボンディングパッドである。２８はス
ルーホールで、バス８，８間の接続に用いる。
して示し、図ではワイヤ線は省略した。２０は発光体
で、例えば８４．７μｍピッチでアレイ２の１個当たり
６４個直線状に設け、２２はワイヤボンディングパッド
で、３２個をパッド２２ａとして発光体２０の上側に、
残る３２個をパッド２２ｂとして下側に配置した。２
４，２６はワイヤボンディングパッドである。２８はス
ルーホールで、バス８，８間の接続に用いる。
【００１４】パッド２２ａ，２２ｂは、アレイ２の長手
方向中心軸と、短辺方向中心軸（Ａ−Ａ軸）の２軸に関
して線対称とする。長手方向中心軸に関して対称（図で
の上下対称）とするのは、パッド２２ａ，２２ｂに最大
限広い面積を割り当てるためである。例えば解像度を３
００ＤＰＩとすると、パッド２２ａ，２２ｂの配列ピッ
チは約１７０μｍで、パッド幅を例えば１００μｍ程度
にできる。パッド２２ａ，２２ｂをＡ−Ａ軸に関して線
対称にするのは、データバス８と交差配線無しでワイヤ
ボンディングするためで、これ以外の場合、上側のデー
タバス８ａと下側のデータバス８ｂに交差配線が必要な
る。
方向中心軸と、短辺方向中心軸（Ａ−Ａ軸）の２軸に関
して線対称とする。長手方向中心軸に関して対称（図で
の上下対称）とするのは、パッド２２ａ，２２ｂに最大
限広い面積を割り当てるためである。例えば解像度を３
００ＤＰＩとすると、パッド２２ａ，２２ｂの配列ピッ
チは約１７０μｍで、パッド幅を例えば１００μｍ程度
にできる。パッド２２ａ，２２ｂをＡ−Ａ軸に関して線
対称にするのは、データバス８と交差配線無しでワイヤ
ボンディングするためで、これ以外の場合、上側のデー
タバス８ａと下側のデータバス８ｂに交差配線が必要な
る。
【００１５】例えば図での下側のデータバス８ｂを見る
と、左端のパッド２４−１には左側のアレイの左端の発
光体へのデータが現れ、右端のパッド２４−６４には右
側のアレイの右端の発光体へのデータが現れる。ここで
パッド２２ａ，２２ｂをアレイ２のＡ−Ａ軸に関して線
対称に配置すると、左側のアレイの左端の発光体に接続
したアレイ上のパッドが基板６のパッド２４−１に接し
た位置に現れ、右側のアレイの右端の発光体に接続した
パッドがパッド２４−６４に接した位置に現れる。この
ため基板６のパッド２４を最も近いアレイ２のパッド２
２ｂに接続するだけで、正しい接続ができる。このこと
は両端以外の発光体へのデータの供給や、上側のパッド
２２ａについても同様で、線対称では基板６のパッド２
４を最も近いアレイ２上のパッド２２ａ，２２ｂにワイ
ヤボンディングするだけで良い。
と、左端のパッド２４−１には左側のアレイの左端の発
光体へのデータが現れ、右端のパッド２４−６４には右
側のアレイの右端の発光体へのデータが現れる。ここで
パッド２２ａ，２２ｂをアレイ２のＡ−Ａ軸に関して線
対称に配置すると、左側のアレイの左端の発光体に接続
したアレイ上のパッドが基板６のパッド２４−１に接し
た位置に現れ、右側のアレイの右端の発光体に接続した
パッドがパッド２４−６４に接した位置に現れる。この
ため基板６のパッド２４を最も近いアレイ２のパッド２
２ｂに接続するだけで、正しい接続ができる。このこと
は両端以外の発光体へのデータの供給や、上側のパッド
２２ａについても同様で、線対称では基板６のパッド２
４を最も近いアレイ２上のパッド２２ａ，２２ｂにワイ
ヤボンディングするだけで良い。
【００１６】これに対して、パッド２２ａ，２２ｂをＡ
−Ａ軸に関して線対称に配置しないと、接続が不可能に
なる。例えばパッド２２ａ，２２ｂをアレイ２の中心に
対し、点対称に配置したとする。すると、下の列の右端
のパッド２４−６４は、上側の列の右端のパッド２２ａ
に接続しなければならない。これはパッド２４−６４に
右側のアレイの最も右の発光体へのデータがあり、点対
称ではこの発光体には上側の列で右端のパッド２２ａが
接続されるからである。この配置で接続するには、デー
タバス８ａ，８ｂをアレイ２の底部で交差しなければな
らず、これは配線密度を２倍に増加させ、硬質プリント
基板６を用いるとの目的と矛盾する。
−Ａ軸に関して線対称に配置しないと、接続が不可能に
なる。例えばパッド２２ａ，２２ｂをアレイ２の中心に
対し、点対称に配置したとする。すると、下の列の右端
のパッド２４−６４は、上側の列の右端のパッド２２ａ
に接続しなければならない。これはパッド２４−６４に
右側のアレイの最も右の発光体へのデータがあり、点対
称ではこの発光体には上側の列で右端のパッド２２ａが
接続されるからである。この配置で接続するには、デー
タバス８ａ，８ｂをアレイ２の底部で交差しなければな
らず、これは配線密度を２倍に増加させ、硬質プリント
基板６を用いるとの目的と矛盾する。
【００１７】図３に、基板６の断面を示す。ＬＥＤアレ
イ２のパッド２２をデータバス８のパッド２４にワイヤ
ボンディングし、ＩＣ３，４も同様にバス１２や信号線
１６にワイヤボンディングする。またアレイ２の２個毎
に分断したデータバス８は、スルーホール２８と裏面配
線１４を用いて相互に接続する。
イ２のパッド２２をデータバス８のパッド２４にワイヤ
ボンディングし、ＩＣ３，４も同様にバス１２や信号線
１６にワイヤボンディングする。またアレイ２の２個毎
に分断したデータバス８は、スルーホール２８と裏面配
線１４を用いて相互に接続する。
【００１８】実施例の基板構成の特徴を説明する。ＬＥ
Ｄアレイ２の列の両側にデータバス８を設けたので、配
線密度は１／２に低下する。これにはアレイ２でパッド
２２ａ，２２ｂを短辺方向中心軸Ａ−Ａに関して線対称
に配置し、データバス８，８間の交差配線を除いたこと
が関係している。そして配線密度を１／２に低下させた
ので、例えば解像度３００ＤＰＩの場合、データバス８
での配線ピッチは約１７０μｍに達し、例えば１００μ
ｍ幅のワイヤボンディングパッド２４を設けても、５０
μｍ以上の線間ギャップを残すことができる。この結
果、安価な硬質プリント基板６を用いることができる。
Ｄアレイ２の列の両側にデータバス８を設けたので、配
線密度は１／２に低下する。これにはアレイ２でパッド
２２ａ，２２ｂを短辺方向中心軸Ａ−Ａに関して線対称
に配置し、データバス８，８間の交差配線を除いたこと
が関係している。そして配線密度を１／２に低下させた
ので、例えば解像度３００ＤＰＩの場合、データバス８
での配線ピッチは約１７０μｍに達し、例えば１００μ
ｍ幅のワイヤボンディングパッド２４を設けても、５０
μｍ以上の線間ギャップを残すことができる。この結
果、安価な硬質プリント基板６を用いることができる。
【００１９】硬質プリント基板６を用いると、大きな電
流容量が必要な共通電極配線１０や信号線１６を形成で
き、カソード駆動ＩＣ４を基板６に搭載できる。このた
め１枚の基板６に、ＬＥＤアレイ２やアノード駆動ＩＣ
３の他に、カソード駆動ＩＣ４を搭載でき、基板を１枚
にできる。
流容量が必要な共通電極配線１０や信号線１６を形成で
き、カソード駆動ＩＣ４を基板６に搭載できる。このた
め１枚の基板６に、ＬＥＤアレイ２やアノード駆動ＩＣ
３の他に、カソード駆動ＩＣ４を搭載でき、基板を１枚
にできる。
【００２０】ＬＥＤアレイ２の共通電極には、Ｕ字状に
アレイ２の２個単位で分断したデータバス８の隙間から
共通電極配線１０を接続でき、しかも分断したデータバ
ス８はスルーホール２８と裏面配線１４で相互に接続で
きる。また硬質プリント基板６ではスルーホールの形成
も容易である。
アレイ２の２個単位で分断したデータバス８の隙間から
共通電極配線１０を接続でき、しかも分断したデータバ
ス８はスルーホール２８と裏面配線１４で相互に接続で
きる。また硬質プリント基板６ではスルーホールの形成
も容易である。
【００２１】図４，図５に、画像装置のハウジング３０
を示す。図５は図４の５−５線に沿った断面である。ハ
ウジング３０は例えば安価なプラスチックハウジングと
し、３２は駆動ＩＣ３，４と、アレイ２との間に設けた
シールド部で、ハウジング３０と一体に成型する。３４
はシールド部３２の内面に設けた導電性被覆で、例えば
金属や導電性プラスチックを用い、接地する。３６は例
えば金属のヘッドカバー、３８はミラー、４０はレンズ
アレイである。
を示す。図５は図４の５−５線に沿った断面である。ハ
ウジング３０は例えば安価なプラスチックハウジングと
し、３２は駆動ＩＣ３，４と、アレイ２との間に設けた
シールド部で、ハウジング３０と一体に成型する。３４
はシールド部３２の内面に設けた導電性被覆で、例えば
金属や導電性プラスチックを用い、接地する。３６は例
えば金属のヘッドカバー、３８はミラー、４０はレンズ
アレイである。
【００２２】画像装置は、図４の感光体ドラム０１に面
して、帯電器０２と図示しない現像器との間に配置し、
プリンタの小型化のため帯電器０２との隙間は僅かで、
ドラム０１に対する正面幅にも制限がある。帯電器０２
からは２−３ＫＶ程度の電位のノイズが生じ、このノイ
ズがＩＣ３，４に放電するとＩＣ３，４が破壊される。
破壊に至らなくとも、ノイズでＩＣ３，４が誤動作す
る。これ以外に、ＬＥＤアレイ２の光がＩＣ３，４に入
射すると誤動作することがある。またＩＣ３，４からの
ノイズが、周囲に放射されることも防止しなければなら
ない。
して、帯電器０２と図示しない現像器との間に配置し、
プリンタの小型化のため帯電器０２との隙間は僅かで、
ドラム０１に対する正面幅にも制限がある。帯電器０２
からは２−３ＫＶ程度の電位のノイズが生じ、このノイ
ズがＩＣ３，４に放電するとＩＣ３，４が破壊される。
破壊に至らなくとも、ノイズでＩＣ３，４が誤動作す
る。これ以外に、ＬＥＤアレイ２の光がＩＣ３，４に入
射すると誤動作することがある。またＩＣ３，４からの
ノイズが、周囲に放射されることも防止しなければなら
ない。
【００２３】駆動ＩＣ３，４は、図での下側を金属カバ
ー３６でシールドし、これ以外の部分をシールド部３２
の導電性被覆３４でシールドする。ＩＣ３，４とＬＥＤ
アレイ２との位置関係は図５のようになり、両者の間に
はシールド部３２があり、ＩＣ３，４はシールド部３２
とカバー３６で密閉される。このため、アレイ２側から
侵入したノイズを電磁的にも光学的にも遮断でき、かつ
ＩＣ３，４からのノイズの放射も防止できる。シールド
部３２は、ＩＣ３，４を囲む部分でハウジング３０の内
面に、金属や導電性プラスチックの被覆を設けるだけで
良く、特に限定するものではないが、ハウジング３０の
全体を高価な導電性プラスチックで構成する必要はな
い。
ー３６でシールドし、これ以外の部分をシールド部３２
の導電性被覆３４でシールドする。ＩＣ３，４とＬＥＤ
アレイ２との位置関係は図５のようになり、両者の間に
はシールド部３２があり、ＩＣ３，４はシールド部３２
とカバー３６で密閉される。このため、アレイ２側から
侵入したノイズを電磁的にも光学的にも遮断でき、かつ
ＩＣ３，４からのノイズの放射も防止できる。シールド
部３２は、ＩＣ３，４を囲む部分でハウジング３０の内
面に、金属や導電性プラスチックの被覆を設けるだけで
良く、特に限定するものではないが、ハウジング３０の
全体を高価な導電性プラスチックで構成する必要はな
い。
【００２４】実施例のように、基板６の中央にＬＥＤア
レイ２を配列し、その両側にデータバス８やＩＣ４等を
設けると、基板幅が増加し、小径の感光体ドラム０１へ
の取付が難しくなる。これはプリンタ等の小型化の要求
に一致しない。そこでハウジング３０に固定したミラー
３８を用いて、光路を９０度曲げて基板６に平行にし、
感光体ドラム０１に対する画像装置の取付幅を減少させ
る。このようにすれば、基板６の幅が増加しても画像装
置の正面幅（感光体ドラム０１に面した幅）は増加せ
ず、小さなドラム０１に対し容易に取り付けることがで
きる。
レイ２を配列し、その両側にデータバス８やＩＣ４等を
設けると、基板幅が増加し、小径の感光体ドラム０１へ
の取付が難しくなる。これはプリンタ等の小型化の要求
に一致しない。そこでハウジング３０に固定したミラー
３８を用いて、光路を９０度曲げて基板６に平行にし、
感光体ドラム０１に対する画像装置の取付幅を減少させ
る。このようにすれば、基板６の幅が増加しても画像装
置の正面幅（感光体ドラム０１に面した幅）は増加せ
ず、小さなドラム０１に対し容易に取り付けることがで
きる。
【００２５】
【発明の効果】この発明では、 1) 画像アレイとカソード駆動ＩＣ並びにアノード駆動
ＩＣを１枚の基板に搭載して、基板を１枚にすることが
でき、 2) しかも、硬質プリント基板等の安価な基板を用いる
ことができる。またこれらに伴って、 3) 半田付け等による基板間の接続が不要になり、しか
も高価なフレキシブルプリント基板が不要になる。 請求項２の発明では、画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁
的にも光学的にも絶縁して、 4) 周囲の電磁ノイズを遮断による駆動ＩＣの破壊や誤
動作を防止するとともに、 5) 画像アレイからの光による駆動ＩＣの誤動作を防止
し、 6) かつ駆動ＩＣからの放射ノイズが、周囲に放射され
ることを防止する。
ＩＣを１枚の基板に搭載して、基板を１枚にすることが
でき、 2) しかも、硬質プリント基板等の安価な基板を用いる
ことができる。またこれらに伴って、 3) 半田付け等による基板間の接続が不要になり、しか
も高価なフレキシブルプリント基板が不要になる。 請求項２の発明では、画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁
的にも光学的にも絶縁して、 4) 周囲の電磁ノイズを遮断による駆動ＩＣの破壊や誤
動作を防止するとともに、 5) 画像アレイからの光による駆動ＩＣの誤動作を防止
し、 6) かつ駆動ＩＣからの放射ノイズが、周囲に放射され
ることを防止する。
【００２６】請求項３の発明では、ハウジングにミラー
を設けて光路を９０度変え、 7) 基板の幅が増加しても、画像装置の幅を小さく保つ
ことができる。
を設けて光路を９０度変え、 7) 基板の幅が増加しても、画像装置の幅を小さく保つ
ことができる。
【図１】 実施例の画像装置の基板配線を示す要部平
面図
面図
【図２】 実施例に用いたＬＥＤアレイの平面図
【図３】 実施例の画像装置の要部断面図
【図４】 変形例の画像装置の使用状態を示す断面図
【図５】 実施例の画像装置の断面図
２ ＬＥＤアレイ ３０ ハウジ
ング ３ アノード駆動ＩＣ ３２ シール
ド部 ４ カソード駆動ＩＣ ３４ 導電性
被覆 ６ 硬質プリント基板 ３６ ヘッド
カバー ８ データバス ３８ ミラー １０ 共通電極配線 ４０ レン
ズアレイ １２ バス １４ 裏面配線 １６ 信号線 １８ コネクタ ２０ 発光体 ２２，２４，２６ ワイヤボンディングパッド ２８ スルーホール
ング ３ アノード駆動ＩＣ ３２ シール
ド部 ４ カソード駆動ＩＣ ３４ 導電性
被覆 ６ 硬質プリント基板 ３６ ヘッド
カバー ８ データバス ３８ ミラー １０ 共通電極配線 ４０ レン
ズアレイ １２ バス １４ 裏面配線 １６ 信号線 １８ コネクタ ２０ 発光体 ２２，２４，２６ ワイヤボンディングパッド ２８ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一方の主面に画像アレイを配列
し、アノード駆動ＩＣとカソード駆動ＩＣとで、該アレ
イをダイナミック駆動するようにした画像装置におい
て、 画像アレイではその受発光体の列の両側にワイヤボンデ
ィングパッドを配列し、基板では、画像アレイ２個単位
のＵ字状のデータバスを、画像アレイの列の両側に設
け、画像アレイとデータバスとをワイヤボンディング
し、かつ該データバスはアレイ２個毎に分断して、スル
ーホールと基板の裏面配線とを介して相互に接続し、さ
らにデータバスとデータバスとの隙間に共通電極配線を
設けて、画像アレイの共通電極に接続し、 前記の主面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣと
を搭載して、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、アノ
ード駆動ＩＣをデータバスに接続したことを特徴とす
る、画像装置。 - 【請求項２】 前記画像アレイと、アノード駆動並びに
カソード駆動の各ＩＣとを、電磁的にも光学的にも絶縁
するシールドを設けたことを特徴とする、請求項１の画
像装置。 - 【請求項３】 前記基板をハウジングに収容し、かつハ
ウジングにミラーを設けてアレイからの光路を９０度曲
げ、該光路を前記基板に平行に配置したことを特徴とす
る、請求項１の画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34676893A JP2935402B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34676893A JP2935402B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178960A true JPH07178960A (ja) | 1995-07-18 |
| JP2935402B2 JP2935402B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18385692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34676893A Expired - Fee Related JP2935402B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935402B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002137437A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
| US7675075B2 (en) | 2003-08-28 | 2010-03-09 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device |
| KR20160052115A (ko) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 구비한 표시 모듈 |
| JP2018137303A (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 鼎元光電科技股▲ふん▼有限公司 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP34676893A patent/JP2935402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002137437A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
| JP4511012B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 光プリンタヘッド |
| US7675075B2 (en) | 2003-08-28 | 2010-03-09 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device |
| US8207548B2 (en) | 2003-08-28 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device |
| US8324632B2 (en) | 2003-08-28 | 2012-12-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device |
| US8692285B2 (en) | 2003-08-28 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus and display element |
| KR20160052115A (ko) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 구비한 표시 모듈 |
| JP2018137303A (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 鼎元光電科技股▲ふん▼有限公司 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2935402B2 (ja) | 1999-08-16 |
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