JPH0717168Y2 - 高密度パツケージング - Google Patents
高密度パツケージングInfo
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- JPH0717168Y2 JPH0717168Y2 JP1990061701U JP6170190U JPH0717168Y2 JP H0717168 Y2 JPH0717168 Y2 JP H0717168Y2 JP 1990061701 U JP1990061701 U JP 1990061701U JP 6170190 U JP6170190 U JP 6170190U JP H0717168 Y2 JPH0717168 Y2 JP H0717168Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- modules
- packaging
- conductor
- module
- density packaging
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、光電スイッチ等の小型センサ類や信号処理
回路など内包する高密度パッケージング（直方体等の立
体的なパッケージング）に関するものである。
回路など内包する高密度パッケージング（直方体等の立
体的なパッケージング）に関するものである。
〔従来の技術〕 従来より、この種のパッケージングとして、第14図に示
すような構成が採用されている。このパッケージング
は、光電スイッチ等のセンサモジュール１と、検出信号
処理回路の構築されたプリント回路基板２−１および２
−２と、入出力ケーブル３と、ケース４とから構成され
ている。
すような構成が採用されている。このパッケージング
は、光電スイッチ等のセンサモジュール１と、検出信号
処理回路の構築されたプリント回路基板２−１および２
−２と、入出力ケーブル３と、ケース４とから構成され
ている。
このようなパッケージング５に対して、近年、その軽薄
短小化の要望から、さらなる小型・高密度化が要求され
ている。すなわち、第15図に示すZ0寸法を零に近づける
薄型・高密度化に対して、Z0,Y0,X0寸法を零に近づける
小型・高密度化が、パッケージング５に要求されてい
る。
短小化の要望から、さらなる小型・高密度化が要求され
ている。すなわち、第15図に示すZ0寸法を零に近づける
薄型・高密度化に対して、Z0,Y0,X0寸法を零に近づける
小型・高密度化が、パッケージング５に要求されてい
る。
そして、従来にあっては、パッケージング５の小型・高
密度化に対するアプローチとして、 （イ）小型部品の利用，回路集積化，ベアチップの利用
等、プリント回路基板レベルでの高密度化． （ロ）投光・受光ユニット等のセンサモジュール単位で
の最小化． を行い、パッケージング５のZ0,Y0,X0寸法を零に近づけ
るものとしている。
密度化に対するアプローチとして、 （イ）小型部品の利用，回路集積化，ベアチップの利用
等、プリント回路基板レベルでの高密度化． （ロ）投光・受光ユニット等のセンサモジュール単位で
の最小化． を行い、パッケージング５のZ0,Y0,X0寸法を零に近づけ
るものとしている。
しかしながら、従来のパッケージング５では、プリント
回路基板２−1,2−２のレベルで高密度化が図られてい
ても、またセンサモジュール１の最小化が図られていて
も、プリント回路基板２−1,2−２に搭載された各種部
品の凹凸形状とケース４との関連で、内部空間にかなり
の無駄が生じるため、ケース４に実装された状態におい
て、必ずしも小型・高密度化が達成できているとは言え
ない。
回路基板２−1,2−２のレベルで高密度化が図られてい
ても、またセンサモジュール１の最小化が図られていて
も、プリント回路基板２−1,2−２に搭載された各種部
品の凹凸形状とケース４との関連で、内部空間にかなり
の無駄が生じるため、ケース４に実装された状態におい
て、必ずしも小型・高密度化が達成できているとは言え
ない。
また、従来のパッケージング５では、自動化して全体を
組み立てることが困難であり、自動化するとにしたとし
ても大規模な投資を必要とする。
組み立てることが困難であり、自動化するとにしたとし
ても大規模な投資を必要とする。
本考案はこのような課題を解決するために提案されたも
ので、その基板面に形成された電気回路上に各種部品を
マウントしてなるモジュールを複数用意し、これらモジ
ュールをパッケージングの展開形状を基本として折り畳
み可能に接続のうえ、その基板面を内面として立体化接
合して、高密度パッケージングを得るものとしており、
前記モジュールの接続をモジュール相互の電気回路を接
続するブリッジ導体によって行うものとしている。
ので、その基板面に形成された電気回路上に各種部品を
マウントしてなるモジュールを複数用意し、これらモジ
ュールをパッケージングの展開形状を基本として折り畳
み可能に接続のうえ、その基板面を内面として立体化接
合して、高密度パッケージングを得るものとしており、
前記モジュールの接続をモジュール相互の電気回路を接
続するブリッジ導体によって行うものとしている。
したがってこの考案によれば、パッケージングの内周面
に沿って電気回路が形成され、この電気回路上に各種部
品がマウントされている状態となり、内部空間に生ずる
無駄を大幅に削減することが可能となる。
に沿って電気回路が形成され、この電気回路上に各種部
品がマウントされている状態となり、内部空間に生ずる
無駄を大幅に削減することが可能となる。
また、この考案によれば、パッケージングの展開形状を
基本として、定められた順序でモジュールを折り畳み立
体化接合するものとすれば、その組み立ての自動化を容
易に図ることが可能となる。
基本として、定められた順序でモジュールを折り畳み立
体化接合するものとすれば、その組み立ての自動化を容
易に図ることが可能となる。
以下、本考案に係る高密度パッケージングを詳細に説明
する。
する。
第２図（ａ）はこの高密度パッケージングに用いる４面
連結モジュールの前段階としての４面連結コンポジット
基板（プラスチック基板）の要部を示す平面図であり、
同図（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。この４面連結
コンポジット基板10は、ガラス繊維入りの樹脂部材（例
えば、PPS,ABS,PBT）よりなるマウントプレート10-1〜1
0-4と、このマウントプレート10-1〜10-4の下面側に接
着配置されたシールドプレート10-5と、このシールドプ
レート10-5の下面側に接着配置されたアウタースキン10
-6との３層構造とされている。
連結モジュールの前段階としての４面連結コンポジット
基板（プラスチック基板）の要部を示す平面図であり、
同図（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。この４面連結
コンポジット基板10は、ガラス繊維入りの樹脂部材（例
えば、PPS,ABS,PBT）よりなるマウントプレート10-1〜1
0-4と、このマウントプレート10-1〜10-4の下面側に接
着配置されたシールドプレート10-5と、このシールドプ
レート10-5の下面側に接着配置されたアウタースキン10
-6との３層構造とされている。
マウントプレート10-1〜10-4は、その上面側平坦領域10
-11〜10-41を電気回路の形成される基板面とし、この基
板面10-11〜10-41に対する４方向側縁面は、45度の傾斜
面とされている。マウントプレート10-1〜10-4はその形
状が同一であるので、以下では、マウントプレート10-1
を代表して説明する。マウントプレート10-1の傾斜面10
-12〜10-15には、所定間隔で所定幅の凹状溝10-12A〜10
-15Aが形成されている。また、傾斜面10-12には、溝10-
12Aを避けた両端に凸状部10-12Bが形成されている。ま
た、傾斜面10-13〜10-15には、溝10-13A〜10-15Aを避け
た両端に、凹状部10-13B〜10-15Bが形成されている。な
お、本実施例にあっては、マウントプレート10-4の基板
面10-41には、窓10-41aおよび10-41bが貫通して設けら
れている。
-11〜10-41を電気回路の形成される基板面とし、この基
板面10-11〜10-41に対する４方向側縁面は、45度の傾斜
面とされている。マウントプレート10-1〜10-4はその形
状が同一であるので、以下では、マウントプレート10-1
を代表して説明する。マウントプレート10-1の傾斜面10
-12〜10-15には、所定間隔で所定幅の凹状溝10-12A〜10
-15Aが形成されている。また、傾斜面10-12には、溝10-
12Aを避けた両端に凸状部10-12Bが形成されている。ま
た、傾斜面10-13〜10-15には、溝10-13A〜10-15Aを避け
た両端に、凹状部10-13B〜10-15Bが形成されている。な
お、本実施例にあっては、マウントプレート10-4の基板
面10-41には、窓10-41aおよび10-41bが貫通して設けら
れている。
シールドプレート10-5は、外部環境からの電磁ノイズを
シャットアウトするために常備されたものであり、10〜
20μｍの厚さの銅箔が使用されている。このシールドプ
レート10-5としては導電性塗料を使用してもよい。
シャットアウトするために常備されたものであり、10〜
20μｍの厚さの銅箔が使用されている。このシールドプ
レート10-5としては導電性塗料を使用してもよい。
アウタースキン10-6は66ナイロンやPETなどを用いて形
成され、マウントプレート10-1〜10-4の各連結部に対応
する個所は薄肉（ｔ＝0.1〜0.3mm）となっており、その
他の部分は厚肉（ｔ＝0.5〜1.0mm）となっている。
成され、マウントプレート10-1〜10-4の各連結部に対応
する個所は薄肉（ｔ＝0.1〜0.3mm）となっており、その
他の部分は厚肉（ｔ＝0.5〜1.0mm）となっている。
第３図は治具400上における４面連結コンポジット基板1
0他の定置状態を示し、４面連結コンポジット基板10を
構成する２連結目のコンポジット基板10Bの側方部に
は、その一方にケーブルモジュールの前段階であるコン
ポジット基板11が配置され、他方にセンサモジュールの
前段階であるコンポジット基板12が配置されている。コ
ンポジット基板11および12の構造は、４面連結コンポジ
ット基板10の１連結構造と同一である。なお、本実施例
においては、４面連結コンポジット基板10とは連結して
いなく独立していた方がよいとの工程設計上の判断を想
定し、コンポジット基板11および12はそれぞれ独立した
サブ工程にて製作するものとしている。しかし、必要に
応じて、４面連結コンポジット基板10とコンポジット基
板11,12とを連結させて、６面連結コンポジット基板と
して製作してもよい。
0他の定置状態を示し、４面連結コンポジット基板10を
構成する２連結目のコンポジット基板10Bの側方部に
は、その一方にケーブルモジュールの前段階であるコン
ポジット基板11が配置され、他方にセンサモジュールの
前段階であるコンポジット基板12が配置されている。コ
ンポジット基板11および12の構造は、４面連結コンポジ
ット基板10の１連結構造と同一である。なお、本実施例
においては、４面連結コンポジット基板10とは連結して
いなく独立していた方がよいとの工程設計上の判断を想
定し、コンポジット基板11および12はそれぞれ独立した
サブ工程にて製作するものとしている。しかし、必要に
応じて、４面連結コンポジット基板10とコンポジット基
板11,12とを連結させて、６面連結コンポジット基板と
して製作してもよい。
第４図はコンポジット基板10A〜10D,11,12への導体形成
状態を示す図である。すなわち、治具400上において、
コンポジット基板10A〜10D,11,12に対し、導体形成を同
時に行う。この際、コンポジット基板10A〜10Dは、その
対向する溝間において、ブリッジ導体10-7を形成するこ
とにより、電気的な接続を図る。また、コンポジット基
板10Bとコンポジット基板11、コンポジット基板10Bとコ
ンポジット基板12についても、その対向する溝間におい
て、ブリッジ導体10-8を形成することにより、電気的な
接続を図る。なお、各コンポジット基板での電気回路の
形成面を、図示二点鎖線で示す領域で示す。
状態を示す図である。すなわち、治具400上において、
コンポジット基板10A〜10D,11,12に対し、導体形成を同
時に行う。この際、コンポジット基板10A〜10Dは、その
対向する溝間において、ブリッジ導体10-7を形成するこ
とにより、電気的な接続を図る。また、コンポジット基
板10Bとコンポジット基板11、コンポジット基板10Bとコ
ンポジット基板12についても、その対向する溝間におい
て、ブリッジ導体10-8を形成することにより、電気的な
接続を図る。なお、各コンポジット基板での電気回路の
形成面を、図示二点鎖線で示す領域で示す。
第５図（ａ）は回路形成面の導体およびブリッジ導体10
-7をプリント導体とした例を示す要部平面図であり、三
次元描画によりマウントプレート面に回路をプリント
し、焼成により、導体を形成する。したがって、ブリッ
ジ導体10-7は、同図（ｂ）に同図（ａ）におけるｂ−ｂ
線断面を示すように、３次元描画により溝10-24Aと溝10
-32Aとに沿って形成されるものとなる。なお、同図
（ｃ）に同図（ａ）におけるｃ−ｃ線断面を示すよう
に、コンポジット基板10Bの溝10-24A1を上下方向へ貫通
させるものとすれば、導体10-9を３次元描画により溝10
-24A1に沿ってシールドプレート10-5に接続させること
ができる。また、エッチング・マスキングの方法によ
り、蒸着により基板表面に導体を回路パターン化して直
接形成しても、第５図に示した場合と同様に、溝10-24A
と溝10-32Aとに沿って形成されるブリッジ導体10-7を得
ることができる。また、上述においては、ブリッジ導体
10-7を溝10-24Aと溝10-32Aとに沿って形成するものとし
たが、第６図（ａ）および（ｂ）に示すように、マウン
トプレート面に接着固定し回路パターン化した金属箔導
体をブリッジ導体10-7として（この時、回路パターン化
した導体とブリッジは連続体である）、溝10-3Aと溝10-
42Aとの溝上面に懸け渡すものとしてもよい。なお、ブ
リッジ導体10-7は金属ワイヤとしてもよい。また、第５
図（ａ）および（ｃ）に示すように、溝10-34Aと溝10-4
2Aとの溝上面にブリッジ導体（金属箔，金属ワイヤ）を
懸け渡し、その両端を２次元描画あるいはスクリーン印
刷によるプリント導体10-10に接続するものとしてもよ
い。
-7をプリント導体とした例を示す要部平面図であり、三
次元描画によりマウントプレート面に回路をプリント
し、焼成により、導体を形成する。したがって、ブリッ
ジ導体10-7は、同図（ｂ）に同図（ａ）におけるｂ−ｂ
線断面を示すように、３次元描画により溝10-24Aと溝10
-32Aとに沿って形成されるものとなる。なお、同図
（ｃ）に同図（ａ）におけるｃ−ｃ線断面を示すよう
に、コンポジット基板10Bの溝10-24A1を上下方向へ貫通
させるものとすれば、導体10-9を３次元描画により溝10
-24A1に沿ってシールドプレート10-5に接続させること
ができる。また、エッチング・マスキングの方法によ
り、蒸着により基板表面に導体を回路パターン化して直
接形成しても、第５図に示した場合と同様に、溝10-24A
と溝10-32Aとに沿って形成されるブリッジ導体10-7を得
ることができる。また、上述においては、ブリッジ導体
10-7を溝10-24Aと溝10-32Aとに沿って形成するものとし
たが、第６図（ａ）および（ｂ）に示すように、マウン
トプレート面に接着固定し回路パターン化した金属箔導
体をブリッジ導体10-7として（この時、回路パターン化
した導体とブリッジは連続体である）、溝10-3Aと溝10-
42Aとの溝上面に懸け渡すものとしてもよい。なお、ブ
リッジ導体10-7は金属ワイヤとしてもよい。また、第５
図（ａ）および（ｃ）に示すように、溝10-34Aと溝10-4
2Aとの溝上面にブリッジ導体（金属箔，金属ワイヤ）を
懸け渡し、その両端を２次元描画あるいはスクリーン印
刷によるプリント導体10-10に接続するものとしてもよ
い。
そして、このようにして導体形成を施したコンポジット
基板10A〜10D,11,12に対し（第４図）、治具400上にお
いて、ソルダーレジスト、又はオーバコートを施し、ソ
ルダーペーストを塗布し、その基板面10-11〜10-41,11-
1,12-1に電気回路を形成する。そして、この電気回路上
に、第７図に示すように各種部品をマウントして、モジ
ュール100A〜100Dからなる４面連結モジュール100,ケー
ブルモジュール110,センサモジュール120を得る。基板
面10-11〜10-41,11-1,12-1に形成された電気回路上への
各種部品のマウントは、主に、サーフェイスマウントテ
クノロジー（SMT）により行う。但し、ボリュームやLED
等その一部を外界に臨ませる部品やケーブルについて
は、基板面に形成された窓を利用してその取着を図る。
第８図は、基板面10-41に形成された窓10-41aへのボリ
ューム13の実装例であり、ボリューム13を基板面10-41
側から窓10-41aへ挿入してそのフェース面を外界へ臨ま
せるものとし、図示一点鎖線で示した個所を接着又は超
音波接合する。そして、ボリューム13からの導出リード
13-1,13-2を、基板面10-41上の導体10-42,10-43へ半田
接続する。
基板10A〜10D,11,12に対し（第４図）、治具400上にお
いて、ソルダーレジスト、又はオーバコートを施し、ソ
ルダーペーストを塗布し、その基板面10-11〜10-41,11-
1,12-1に電気回路を形成する。そして、この電気回路上
に、第７図に示すように各種部品をマウントして、モジ
ュール100A〜100Dからなる４面連結モジュール100,ケー
ブルモジュール110,センサモジュール120を得る。基板
面10-11〜10-41,11-1,12-1に形成された電気回路上への
各種部品のマウントは、主に、サーフェイスマウントテ
クノロジー（SMT）により行う。但し、ボリュームやLED
等その一部を外界に臨ませる部品やケーブルについて
は、基板面に形成された窓を利用してその取着を図る。
第８図は、基板面10-41に形成された窓10-41aへのボリ
ューム13の実装例であり、ボリューム13を基板面10-41
側から窓10-41aへ挿入してそのフェース面を外界へ臨ま
せるものとし、図示一点鎖線で示した個所を接着又は超
音波接合する。そして、ボリューム13からの導出リード
13-1,13-2を、基板面10-41上の導体10-42,10-43へ半田
接続する。
而して、治具400の動作により、第９図に示すように、
モジュール100Aをモジュール100Bとの連結部から90°の
角度で折り返し、またこれと同時にモジュール100Cおよ
び100Dを共にモジュール100Bとの連結部から90°の角度
で折り返す。そして、この後、モジュール100Dをモジュ
ール100Cとの連結部から90°の角度で折り返す（第10図
参照）。この際、モジュール100A〜100D相互の電気的な
接続を図るブリッジ導体10-7は、そのブリッジ導体10-7
がプリント導体や蒸着導体である場合には、第11図に代
表し拡大して示すように、モジュール100Bの溝10-24Aと
モジュール100Cの溝10-32Aとの作るコーナポケットＰ、
すなわちモジュール相互の突き合わせ部に形成されるコ
ーナポケットＰに、収容されるものとなる。なお、本実
施例においては、コーナポケットＰに半田又は導電性樹
脂D1を流し込み、ブジッジ導体10-7による接続を確実と
する。ブリッジ導体10-7が金属箔導体や金属ワイヤであ
る場合には、第12図に代表し拡大して示すように、モジ
ュール100Bの溝10-24Aとモジュール100Cの溝10-32Aとの
作るコーナポケットＰに、ブジッジ導体10-7が撓んだ状
態で収容されるものとなる。これにより、組付け工程や
組立後にブリッジ導体10-7が無理に屈曲されることがな
いようにして、その切断破壊を避けることが可能とな
る。一方、モジュール100A〜100Dの立体化に際し、モジ
ュール100A〜100D相互は、その隣接する傾斜面において
の凹状部（第２図に示す10-14B〜10-44B）と凸状部（第
２図に示す10-12B〜10-42B）との嵌合により、位置決め
とともに強固に組み合わせられるものとなる。そして、
モジュール100Aと100Dとをそのアウタースキン10-6の突
き合わせ面10-6a,10-6bにて接着あるいは超音波接合し
（第10図参照）、センサモジュール120を折り返して４
面連結モジュール100に接合し、ケーブルモジュール110
を折り返して４面連結モジュール100に接合する。この
場合、ケーブルモジュール110とセンサモジュール120と
は同時に折り返し、４面連結モジュール100に接合する
ものとしてもよい。センサモジュール120およびケーブ
ルモジュール110は、４面連結モジュール100Aのアウタ
ースキン10-6との突き合わせ面12-6および11-6を接合面
として、接着あるいは超音波接合される。
モジュール100Aをモジュール100Bとの連結部から90°の
角度で折り返し、またこれと同時にモジュール100Cおよ
び100Dを共にモジュール100Bとの連結部から90°の角度
で折り返す。そして、この後、モジュール100Dをモジュ
ール100Cとの連結部から90°の角度で折り返す（第10図
参照）。この際、モジュール100A〜100D相互の電気的な
接続を図るブリッジ導体10-7は、そのブリッジ導体10-7
がプリント導体や蒸着導体である場合には、第11図に代
表し拡大して示すように、モジュール100Bの溝10-24Aと
モジュール100Cの溝10-32Aとの作るコーナポケットＰ、
すなわちモジュール相互の突き合わせ部に形成されるコ
ーナポケットＰに、収容されるものとなる。なお、本実
施例においては、コーナポケットＰに半田又は導電性樹
脂D1を流し込み、ブジッジ導体10-7による接続を確実と
する。ブリッジ導体10-7が金属箔導体や金属ワイヤであ
る場合には、第12図に代表し拡大して示すように、モジ
ュール100Bの溝10-24Aとモジュール100Cの溝10-32Aとの
作るコーナポケットＰに、ブジッジ導体10-7が撓んだ状
態で収容されるものとなる。これにより、組付け工程や
組立後にブリッジ導体10-7が無理に屈曲されることがな
いようにして、その切断破壊を避けることが可能とな
る。一方、モジュール100A〜100Dの立体化に際し、モジ
ュール100A〜100D相互は、その隣接する傾斜面において
の凹状部（第２図に示す10-14B〜10-44B）と凸状部（第
２図に示す10-12B〜10-42B）との嵌合により、位置決め
とともに強固に組み合わせられるものとなる。そして、
モジュール100Aと100Dとをそのアウタースキン10-6の突
き合わせ面10-6a,10-6bにて接着あるいは超音波接合し
（第10図参照）、センサモジュール120を折り返して４
面連結モジュール100に接合し、ケーブルモジュール110
を折り返して４面連結モジュール100に接合する。この
場合、ケーブルモジュール110とセンサモジュール120と
は同時に折り返し、４面連結モジュール100に接合する
ものとしてもよい。センサモジュール120およびケーブ
ルモジュール110は、４面連結モジュール100Aのアウタ
ースキン10-6との突き合わせ面12-6および11-6を接合面
として、接着あるいは超音波接合される。
なお、上述した実施例においては、ブリッジ導体10-7を
金属箔導体や金属ワイヤとした場合、モジュール相互の
突き合わせ面に作られるコーナポケットＰに収容するも
のとしたが、第１図に一点鎖線で示すように、コーナポ
ケットＰに収容せずケース内部で撓ませるようにしても
よい。また、必ずしもコーナポケットＰやブリッジ導体
10-7を設けなくてもよく、第13図に示すように、モジュ
ール相互の導体10-0を半田又は導電性樹脂D2で接続する
ものとしてもよい。
金属箔導体や金属ワイヤとした場合、モジュール相互の
突き合わせ面に作られるコーナポケットＰに収容するも
のとしたが、第１図に一点鎖線で示すように、コーナポ
ケットＰに収容せずケース内部で撓ませるようにしても
よい。また、必ずしもコーナポケットＰやブリッジ導体
10-7を設けなくてもよく、第13図に示すように、モジュ
ール相互の導体10-0を半田又は導電性樹脂D2で接続する
ものとしてもよい。
以上説明したように本実施例による高密度パッケージン
グ200によると（第１図）、パッケージング200の内周面
に沿って電気回路が形成され、この電気回路上に各種部
品がマウントされた状態となり、内部空間に生ずる無駄
が大幅に削減され、その有効活用を図って、小型・高密
度化を促進することができるようになる。また、本実施
例によるパッケージング200によれば、密閉構造となっ
ているので、ケース内に収容された回路に対しての防水
・防油にも効果がある。さらに、本実施例によれば、パ
ッケージング200の展開形状を基本として、定められた
順序でモジュール100A〜100D,110,120を折り畳み立体化
接合するものとしているので、組み立ての自動化を容易
に図ることができる。そして、この組み立ての自動化に
際して、パッケージングサイズを標準化し、内部結線に
自由度を持たせるものとすれば、種々のモジュールの同
一ラインでの組み付けが可能となり、FMS,CIM化のネッ
クとなっている将来への変更対応のフレキシビリティ
が、投資リスクが少なくなることで増大する。また、本
実施例によるパッケージング200によると、全モジュー
ルに同時に導体形成を行うものとし、これらモジュール
をパッケージングの展開形状を基本として折り畳み可能
にブリッジ導体によって接続するものとしているため、
パッケージングの展開状態で回路動作の点検が可能とな
ると共に、コネクタの使用や後半田をでき得る限り省略
し、モジュール間の接続ポイントを最小として、信頼性
の向上に寄与する。
グ200によると（第１図）、パッケージング200の内周面
に沿って電気回路が形成され、この電気回路上に各種部
品がマウントされた状態となり、内部空間に生ずる無駄
が大幅に削減され、その有効活用を図って、小型・高密
度化を促進することができるようになる。また、本実施
例によるパッケージング200によれば、密閉構造となっ
ているので、ケース内に収容された回路に対しての防水
・防油にも効果がある。さらに、本実施例によれば、パ
ッケージング200の展開形状を基本として、定められた
順序でモジュール100A〜100D,110,120を折り畳み立体化
接合するものとしているので、組み立ての自動化を容易
に図ることができる。そして、この組み立ての自動化に
際して、パッケージングサイズを標準化し、内部結線に
自由度を持たせるものとすれば、種々のモジュールの同
一ラインでの組み付けが可能となり、FMS,CIM化のネッ
クとなっている将来への変更対応のフレキシビリティ
が、投資リスクが少なくなることで増大する。また、本
実施例によるパッケージング200によると、全モジュー
ルに同時に導体形成を行うものとし、これらモジュール
をパッケージングの展開形状を基本として折り畳み可能
にブリッジ導体によって接続するものとしているため、
パッケージングの展開状態で回路動作の点検が可能とな
ると共に、コネクタの使用や後半田をでき得る限り省略
し、モジュール間の接続ポイントを最小として、信頼性
の向上に寄与する。
以上説明したようにこの考案による高密度パッケージン
グによると、その基板面に形成された電気回路上に各種
部品をマウントしてなるモジュールを複数用意し、これ
らモジュールをパッケージングの展開形状を基本として
折り畳み可能に接続のうえ、その基板面を内面として立
体化接合しているので、パッケージングの内周面に沿っ
て電気回路が形成され、この電気回路上に各種部品がマ
ウントされた状態となり、パッケージングの内部空間に
生ずる無駄が大幅に削減され、その有効活用を図って、
小型・高密度化を促進することができるようになる。ま
た、密閉構造として、内装された回路に対する防水・防
油にも効果を発揮し得るものとなる。
グによると、その基板面に形成された電気回路上に各種
部品をマウントしてなるモジュールを複数用意し、これ
らモジュールをパッケージングの展開形状を基本として
折り畳み可能に接続のうえ、その基板面を内面として立
体化接合しているので、パッケージングの内周面に沿っ
て電気回路が形成され、この電気回路上に各種部品がマ
ウントされた状態となり、パッケージングの内部空間に
生ずる無駄が大幅に削減され、その有効活用を図って、
小型・高密度化を促進することができるようになる。ま
た、密閉構造として、内装された回路に対する防水・防
油にも効果を発揮し得るものとなる。
さらに、この考案によれば、パッケージングの展開形状
を基本として、定められた順序でモジュールを折り畳み
立体化接合するものとすれば、その組み立ての自動化を
容易に図ることが可能となる。また、自動化に際して、
パッケージングサイズを標準化し、内部結線に自由度を
持たせるものとすれば、種々のモジュールの同一ライン
での組み付けが可能となり、将来への変更対応のフレキ
シビリティが、投資リスクが少なくなることでで増大す
るなど種々の優れた効果を奏する。
を基本として、定められた順序でモジュールを折り畳み
立体化接合するものとすれば、その組み立ての自動化を
容易に図ることが可能となる。また、自動化に際して、
パッケージングサイズを標準化し、内部結線に自由度を
持たせるものとすれば、種々のモジュールの同一ライン
での組み付けが可能となり、将来への変更対応のフレキ
シビリティが、投資リスクが少なくなることでで増大す
るなど種々の優れた効果を奏する。
また、この考案によれば、上記モジュールの接続をモジ
ュール相互の電気回路を接続するブリッジ導体によって
行うようにしているので、パッケージングの展開状態で
回路動作の点検が可能となる。
ュール相互の電気回路を接続するブリッジ導体によって
行うようにしているので、パッケージングの展開状態で
回路動作の点検が可能となる。
第１図は本考案に係る高密度パッケージングの一実施例
の概略を示す側断面図、第２図（ａ）はこのパッケージ
ングに用いる４面連結モジュールの前段階としての４面
連結コンポジット基板を示す平面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第３図は治具上に
おける４面連結コンポジット基板他の定置状態を示す平
面図、第４図はこれらコンポジット基板への導体形成状
態を示す平面図、第５図（ａ）はこれらコンポジット基
板相互を電気的に接続するブリッジ導体をプリント導体
あるいは蒸着導体とした例を示す要部平面図、第５図
（ｂ）は第５図（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第５図
（ｃ）は第５図（ａ）におけるｃ−ｃ線断面図、第６図
（ａ）はブジッジ導体を金属箔導体あるいは金属ワイヤ
とした例を示す要部平面図、第６図（ｂ）は第６図
（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第７図は各コンポジッ
ト基板に形成された電気回路上に各種部品をマウントし
た状態を示す平面図、第８図はコンポジット基板の基板
面に貫通して形成された窓へのボリュームの実装例を示
す側断面図、第９図は４面連結モジュールに対する治具
の折り返し動作を説明する図、第10図は各モジュールの
立体化接合順序を説明する斜視図、第11図はブジッジ導
体がプリント導体や蒸着導体である場合のコーナポケッ
トでの収容状況を示す要部拡大断面図、第12図はブリッ
ジ導体が金属箔導体や金属ワイヤである場合のコーナポ
ケットでの収容状況を示す要部拡大断面図、第13図はコ
ーナポケットやブリッジ導体を設けない場合のコーナで
の導体接続処理例を示す要部拡大断面図、第14図は従来
のパッケージングを示す側断面図、第15図はこのパッケ
ージングに要求されている小型・高密度化を説明する図
である。 100……４面連結モジュール、110……ケーブルモジュー
ル、120……センサモジュール、200……高密度パッケー
ジング、10-11〜10-41,11-1,12-1……基板面、10-41a,1
0-41b,11-1a……窓、13……ボリューム、10-7,10-8……
ブリッジ導体、Ｐ……コーナポケット、10-12B〜10-42B
……凸状部、10-13B〜10-43B,10-14B〜10-44B,10-15B〜
10-45B……凹状部。
の概略を示す側断面図、第２図（ａ）はこのパッケージ
ングに用いる４面連結モジュールの前段階としての４面
連結コンポジット基板を示す平面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第３図は治具上に
おける４面連結コンポジット基板他の定置状態を示す平
面図、第４図はこれらコンポジット基板への導体形成状
態を示す平面図、第５図（ａ）はこれらコンポジット基
板相互を電気的に接続するブリッジ導体をプリント導体
あるいは蒸着導体とした例を示す要部平面図、第５図
（ｂ）は第５図（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第５図
（ｃ）は第５図（ａ）におけるｃ−ｃ線断面図、第６図
（ａ）はブジッジ導体を金属箔導体あるいは金属ワイヤ
とした例を示す要部平面図、第６図（ｂ）は第６図
（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、第７図は各コンポジッ
ト基板に形成された電気回路上に各種部品をマウントし
た状態を示す平面図、第８図はコンポジット基板の基板
面に貫通して形成された窓へのボリュームの実装例を示
す側断面図、第９図は４面連結モジュールに対する治具
の折り返し動作を説明する図、第10図は各モジュールの
立体化接合順序を説明する斜視図、第11図はブジッジ導
体がプリント導体や蒸着導体である場合のコーナポケッ
トでの収容状況を示す要部拡大断面図、第12図はブリッ
ジ導体が金属箔導体や金属ワイヤである場合のコーナポ
ケットでの収容状況を示す要部拡大断面図、第13図はコ
ーナポケットやブリッジ導体を設けない場合のコーナで
の導体接続処理例を示す要部拡大断面図、第14図は従来
のパッケージングを示す側断面図、第15図はこのパッケ
ージングに要求されている小型・高密度化を説明する図
である。 100……４面連結モジュール、110……ケーブルモジュー
ル、120……センサモジュール、200……高密度パッケー
ジング、10-11〜10-41,11-1,12-1……基板面、10-41a,1
0-41b,11-1a……窓、13……ボリューム、10-7,10-8……
ブリッジ導体、Ｐ……コーナポケット、10-12B〜10-42B
……凸状部、10-13B〜10-43B,10-14B〜10-44B,10-15B〜
10-45B……凹状部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 畠山 洋志 神奈川県藤沢市川名１丁目12番２号 山武 ハネウエル株式会社藤沢工場内 (56)参考文献 特開 平２−140995（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−98653（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−26299（ＪＰ，Ｕ)
Claims (5)
- 【請求項１】その基板面に形成された電気回路上に各種
部品をマウントしてなるモジュールを複数備え、これら
モジュールをパッケージングの展開形状を基本として折
り畳み可能に接続のうえ、その基板面を内面として立体
化接合してなる高密度パッケージングであって、 前記モジュールの接続がモジュール相互の電気回路を接
続するブリッジ導体によって行われている ことを特徴とする高密度パッケージング。 - 【請求項２】請求項１において、基板面に形成された貫
通孔を通して、そのモジュールにマウントされた部品の
一部が外界に臨んでいることを特徴とする高密度パッケ
ージング。 - 【請求項３】請求項１において、モジュール相互の電気
回路を接続するブリッジ導体が、モジュール相互の突き
合わせ部に形成されるコーナポケットに収容されている
ことを特徴とする高密度パッケージング。 - 【請求項４】請求項１において、モジュール相互の電気
回路を接続するブリッジ導体が、全モジュールに対して
同時に形成されていることを特徴とする高密度パッケー
ジング。 - 【請求項５】請求項１において、モジュール相互がその
突き合わせ部に形成された凹凸構造により、組み合わさ
れていることを特徴とする高密度パッケージング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990061701U JPH0717168Y2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 高密度パツケージング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990061701U JPH0717168Y2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 高密度パツケージング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420265U JPH0420265U (ja) | 1992-02-20 |
| JPH0717168Y2 true JPH0717168Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31590185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990061701U Expired - Lifetime JPH0717168Y2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 高密度パツケージング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717168Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442938Y2 (ja) * | 1986-12-18 | 1992-10-12 | ||
| JPH0226299U (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-21 | ||
| JPH0693546B2 (ja) * | 1988-11-21 | 1994-11-16 | 富士写真フイルム株式会社 | 電子機器 |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP1990061701U patent/JPH0717168Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420265U (ja) | 1992-02-20 |
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