JPH0717154Y2 - 半導体装置のケーシング - Google Patents
半導体装置のケーシングInfo
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- JPH0717154Y2 JPH0717154Y2 JP5778189U JP5778189U JPH0717154Y2 JP H0717154 Y2 JPH0717154 Y2 JP H0717154Y2 JP 5778189 U JP5778189 U JP 5778189U JP 5778189 U JP5778189 U JP 5778189U JP H0717154 Y2 JPH0717154 Y2 JP H0717154Y2
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- JP
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- casing
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- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5778189U JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5778189U JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0343U JPH0343U (US20100223739A1-20100909-C00005.png) | 1991-01-07 |
JPH0717154Y2 true JPH0717154Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31582801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5778189U Expired - Lifetime JPH0717154Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 半導体装置のケーシング |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0717154Y2 (US20100223739A1-20100909-C00005.png) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4554492B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2010-09-29 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5778189U patent/JPH0717154Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0343U (US20100223739A1-20100909-C00005.png) | 1991-01-07 |
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