JPH07170099A - 電子部品挿入方法 - Google Patents
電子部品挿入方法Info
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- JPH07170099A JPH07170099A JP5312369A JP31236993A JPH07170099A JP H07170099 A JPH07170099 A JP H07170099A JP 5312369 A JP5312369 A JP 5312369A JP 31236993 A JP31236993 A JP 31236993A JP H07170099 A JPH07170099 A JP H07170099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品自動挿入機における電子部品のリー
ド線をガイドするためのブロックの溝の形状が摩耗によ
って変化した場合、あるいは加工によりブロックの溝形
状にばらつきがある場合でも、基板の所定の挿入孔の中
心と電子部品リード線の中心を一致させ、安定した電子
部品の挿入を可能とすることを目的とする。 【構成】 ブロック１ａ，１ｂにおける理論上の溝３の
形状と実際の溝３′の形状に差がある場合、前記溝には
まる理論上のリード線２ａ，２ｂの距離Ｐと、実際のリ
ード線２ａ，２ｂ′の距離Ｐ′には（Ｐ′−Ｐ）の差が
生じる。また理論上のリード線２ａ，２ｂ間の中心Ｃ
と、実際のリード線２ａ，２ｂ′の中心にはＳの差が生
じる。そこでブロック１ａ，１ｂ間の距離および、前記
リード線の挿入孔５ａ、５ｂをもつ基板４の位置を上述
した差に応じて補正し、挿入孔５ａ，５ｂの中心とリー
ド線４ａ，４ｂの中心を一致させ電子部品の挿入方法と
する。
ド線をガイドするためのブロックの溝の形状が摩耗によ
って変化した場合、あるいは加工によりブロックの溝形
状にばらつきがある場合でも、基板の所定の挿入孔の中
心と電子部品リード線の中心を一致させ、安定した電子
部品の挿入を可能とすることを目的とする。 【構成】 ブロック１ａ，１ｂにおける理論上の溝３の
形状と実際の溝３′の形状に差がある場合、前記溝には
まる理論上のリード線２ａ，２ｂの距離Ｐと、実際のリ
ード線２ａ，２ｂ′の距離Ｐ′には（Ｐ′−Ｐ）の差が
生じる。また理論上のリード線２ａ，２ｂ間の中心Ｃ
と、実際のリード線２ａ，２ｂ′の中心にはＳの差が生
じる。そこでブロック１ａ，１ｂ間の距離および、前記
リード線の挿入孔５ａ、５ｂをもつ基板４の位置を上述
した差に応じて補正し、挿入孔５ａ，５ｂの中心とリー
ド線４ａ，４ｂの中心を一致させ電子部品の挿入方法と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の所定の挿入孔に
アキシャル型電子部品のリード線を自動的に挿入する電
子部品自動挿入機の部品挿入方法に関する。
アキシャル型電子部品のリード線を自動的に挿入する電
子部品自動挿入機の部品挿入方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品自動挿入機の部品挿入方
法の一例について図面を参照しながら説明する。
法の一例について図面を参照しながら説明する。
【０００３】図６において１ａ，１ｂは電子部品のリー
ド線を基板の所定の挿入孔まで案内する溝を有する一対
のブロック、４は前記ブロック１ａ，１ｂの下部に位置
し、電子部品を取りつけるための基板、５ａ，５ｂは前
記基板４に形成され、電子部品のリード線を挿入するた
めの挿入孔、６は基板４を保持し、図のｘの方向に移動
することのできるテーブル、７は図のＹの方向に移動す
ることのできるテーブルである。
ド線を基板の所定の挿入孔まで案内する溝を有する一対
のブロック、４は前記ブロック１ａ，１ｂの下部に位置
し、電子部品を取りつけるための基板、５ａ，５ｂは前
記基板４に形成され、電子部品のリード線を挿入するた
めの挿入孔、６は基板４を保持し、図のｘの方向に移動
することのできるテーブル、７は図のＹの方向に移動す
ることのできるテーブルである。
【０００４】図７において２ａ，２ｂは電子部品の軸方
向に延出したリード線、２ｃは前記リード線２ａ，２ｂ
を両端にもつアキシャル型の電子部品本体、１３ａ，１
３ｂは一対のブロック１ａ，１ｂの内側にそれぞれ位置
し、電子部品のリード線２ａ，２ｂを基板の挿入孔５
ａ、５ｂに押し込むための押し込みレバー、１４ａ，１
４ｂは前記押し込みレバー１３ａ，１３ｂの下部にあっ
て、電子部品リード線成形時に電子部品本体２ｃのリー
ド線２ａ，２ｂ部を保持するための保持レバーである。
向に延出したリード線、２ｃは前記リード線２ａ，２ｂ
を両端にもつアキシャル型の電子部品本体、１３ａ，１
３ｂは一対のブロック１ａ，１ｂの内側にそれぞれ位置
し、電子部品のリード線２ａ，２ｂを基板の挿入孔５
ａ、５ｂに押し込むための押し込みレバー、１４ａ，１
４ｂは前記押し込みレバー１３ａ，１３ｂの下部にあっ
て、電子部品リード線成形時に電子部品本体２ｃのリー
ド線２ａ，２ｂ部を保持するための保持レバーである。
【０００５】以上の構成要素よりなる電子部品自動挿入
機について、以下その各構成要素相互の関係と挿入方法
について説明する。まず図６に示すように電子部品のリ
ード線を挿入する基板４の所定の一対の挿入孔５ａ，５
ｂの中心が一対のブロック１ａ，１ｂの中心の真下に来
るようにテーブル６，７で基板４を水平に移動して基板
４を位置決めする。つぎに図７（ａ）に示すように一対
のブロック１ａ，１ｂ、一対の押し込みレバー１３ａ，
１３ｂおよび一対の保持レバー１４ａ，１４ｂを挿入孔
５ａ，５ｂの間隔にあわせた後、保持レバー１４ａ，１
４ｂが電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２ｂを保持す
る。なお、ブロック１ａ，１ｂ、押し込みレバー１３
ａ，１３ｂおよび保持レバー１４ａ，１４ｂは連動して
間隔を調整できるように開閉する機構となっている。
機について、以下その各構成要素相互の関係と挿入方法
について説明する。まず図６に示すように電子部品のリ
ード線を挿入する基板４の所定の一対の挿入孔５ａ，５
ｂの中心が一対のブロック１ａ，１ｂの中心の真下に来
るようにテーブル６，７で基板４を水平に移動して基板
４を位置決めする。つぎに図７（ａ）に示すように一対
のブロック１ａ，１ｂ、一対の押し込みレバー１３ａ，
１３ｂおよび一対の保持レバー１４ａ，１４ｂを挿入孔
５ａ，５ｂの間隔にあわせた後、保持レバー１４ａ，１
４ｂが電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２ｂを保持す
る。なお、ブロック１ａ，１ｂ、押し込みレバー１３
ａ，１３ｂおよび保持レバー１４ａ，１４ｂは連動して
間隔を調整できるように開閉する機構となっている。
【０００６】つぎに図７（ｂ）に示すようにブロック１
ａ，１ｂが下降し電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２
ｂを折り曲げ成形した後、図７（ｃ）に示すように保持
レバー１４ａ，１４ｂが後方に解除され、押し込みレバ
ー１３ａ，１３ｂが下降し電子部品本体２ｃのリード線
２ａ，２ｂを挿入孔５ａ，５ｂに挿入する。その際、一
対のブロック１ａ，１ｂの溝で電子部品本体２ｃのリー
ド線２ａ，２ｂを挿入孔５ａ，５ｂまで案内する。
ａ，１ｂが下降し電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２
ｂを折り曲げ成形した後、図７（ｃ）に示すように保持
レバー１４ａ，１４ｂが後方に解除され、押し込みレバ
ー１３ａ，１３ｂが下降し電子部品本体２ｃのリード線
２ａ，２ｂを挿入孔５ａ，５ｂに挿入する。その際、一
対のブロック１ａ，１ｂの溝で電子部品本体２ｃのリー
ド線２ａ，２ｂを挿入孔５ａ，５ｂまで案内する。
【０００７】挿入ピッチを決定する方法は、図８に示す
ようにブロック１ａ，１ｂの理論上の溝３の形状と、挿
入する電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２ｂの径Ａ、
Ｂによって、成形後のリード線２ａ，２ｂの中心の間隔
が基板４の所定の一対の挿入孔５ａ，５ｂの間隔Ｐと等
しくなるように、ブロック１ａ，１ｂの間隔のＨ１、Ｈ
２を開閉するという方法が用いられていた。なお、図中
の３′は実際のブロック１ａ，１ｂの溝形状を示してい
る。
ようにブロック１ａ，１ｂの理論上の溝３の形状と、挿
入する電子部品本体２ｃのリード線２ａ，２ｂの径Ａ、
Ｂによって、成形後のリード線２ａ，２ｂの中心の間隔
が基板４の所定の一対の挿入孔５ａ，５ｂの間隔Ｐと等
しくなるように、ブロック１ａ，１ｂの間隔のＨ１、Ｈ
２を開閉するという方法が用いられていた。なお、図中
の３′は実際のブロック１ａ，１ｂの溝形状を示してい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の方法では、ブロック１ａ，１ｂの溝３の形状
が摩耗によって変化した場合、あるいは加工によりブロ
ック１ａ、１ｂの溝の形状にばらつきがある場合、基板
４の挿入孔５ａ，５ｂの中心とリード線２ａ，２ｂの中
心に差が生じ、リード線２ａ，２ｂの挿入が不安定にな
るという問題を有していた。
うな従来の方法では、ブロック１ａ，１ｂの溝３の形状
が摩耗によって変化した場合、あるいは加工によりブロ
ック１ａ、１ｂの溝の形状にばらつきがある場合、基板
４の挿入孔５ａ，５ｂの中心とリード線２ａ，２ｂの中
心に差が生じ、リード線２ａ，２ｂの挿入が不安定にな
るという問題を有していた。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、ブロックのリ
ード線をガイドする溝の形状が摩耗によって変化した場
合、あるいは加工によりブロックの溝形状にばらつきが
ある場合でも、基板の挿入孔の中心と電子部品リード線
の中心を一致させ、安定した電子部品のリード線の挿入
を可能とすることを目的とする。
ード線をガイドする溝の形状が摩耗によって変化した場
合、あるいは加工によりブロックの溝形状にばらつきが
ある場合でも、基板の挿入孔の中心と電子部品リード線
の中心を一致させ、安定した電子部品のリード線の挿入
を可能とすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品挿入方法は、基板の一対の挿入孔の
中心間の距離と電子部品の一対のリード線の中心間の距
離および、それぞれの距離の中心点を一致させるよう
に、ブロックに設けられた溝の深さを検出し、検出した
溝の深さに応じて基板の停止位置を補正し、かつ一対の
ブロックの開閉量を補正する工程を設けた。
に本発明の電子部品挿入方法は、基板の一対の挿入孔の
中心間の距離と電子部品の一対のリード線の中心間の距
離および、それぞれの距離の中心点を一致させるよう
に、ブロックに設けられた溝の深さを検出し、検出した
溝の深さに応じて基板の停止位置を補正し、かつ一対の
ブロックの開閉量を補正する工程を設けた。
【００１１】
【作用】上記方法により、ブロックの溝の形状が摩耗に
よって変化した場合、あるいは加工によりブロックの溝
形状にばらつきがある場合でも、一対のブロックの開閉
量を補正し、かつ基板の位置を補正することで、基板の
所定の挿入孔の中心と電子部品リード線の中心を一致さ
せることができ、安定した電子部品のリード線の挿入が
可能となる。
よって変化した場合、あるいは加工によりブロックの溝
形状にばらつきがある場合でも、一対のブロックの開閉
量を補正し、かつ基板の位置を補正することで、基板の
所定の挿入孔の中心と電子部品リード線の中心を一致さ
せることができ、安定した電子部品のリード線の挿入が
可能となる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の挿入方法について、図面を参照
しながら説明する。図１は電子部品自動挿入機における
ブロックと基板の補正量を説明するためのものであり、
図２および図３は本発明の第１実施例におけるブロック
の溝の深さを検出する装置の具体例とその動作を示すも
のである。なお、従来例として示したものと同一構成部
には同符号を用いる。
しながら説明する。図１は電子部品自動挿入機における
ブロックと基板の補正量を説明するためのものであり、
図２および図３は本発明の第１実施例におけるブロック
の溝の深さを検出する装置の具体例とその動作を示すも
のである。なお、従来例として示したものと同一構成部
には同符号を用いる。
【００１３】図１において１ａ，１ｂはアキシャル型の
電子部品の一対のリード線２ａ，２ｂを基板４の所定の
挿入孔５ａ，５ｂまで案内する溝を有するブロック、３
は前記ブロック１ａ，１ｂに形成された理論的な溝３′
はブロック１ａ，１ｂの実際の溝である。なお、２ｂは
溝３のときのリード線で、２ｂ′は溝３′のときのもの
である。Ｐは溝３のときのリード線２ａ，２ｂの中心間
距離で、Ｐ′は溝３′のときのリード線２ａ，２ｂ′の
中心間距離である。またＳは溝３，３′のときの２本の
リード線の中心のズレであり、Ｃは挿入孔５ａ，５ｂの
中心である。
電子部品の一対のリード線２ａ，２ｂを基板４の所定の
挿入孔５ａ，５ｂまで案内する溝を有するブロック、３
は前記ブロック１ａ，１ｂに形成された理論的な溝３′
はブロック１ａ，１ｂの実際の溝である。なお、２ｂは
溝３のときのリード線で、２ｂ′は溝３′のときのもの
である。Ｐは溝３のときのリード線２ａ，２ｂの中心間
距離で、Ｐ′は溝３′のときのリード線２ａ，２ｂ′の
中心間距離である。またＳは溝３，３′のときの２本の
リード線の中心のズレであり、Ｃは挿入孔５ａ，５ｂの
中心である。
【００１４】以上の各構成要素よりなる電子部品自動挿
入機について、図１、図２、図３を用いてその各構成部
品の関係と動作を説明する。前記図１は一対のブロック
１ａ，１ｂと基板４の補正量を示すものであり、理論上
の溝３と実際の溝３′の形状に差がある場合、理論上の
リード線２ａ，２ｂの距離Ｐと、実際のリード線２ａ，
２ｂ′の距離のＰ′には（Ｐ′−Ｐ）の差が生じる。ま
た理論上のリード線２ａ，２ｂ間の中心Ｃと、実際のリ
ード線２ａ，２ｂ′の中心にはＳの差が生じる。そこで
一対のブロック１ａ，１ｂ間の距離および、基板４の位
置を上述した差に応じて補正することで、挿入孔５ａ，
５ｂの中心とリード線４ａ，４ｂの中心を一致させる。
入機について、図１、図２、図３を用いてその各構成部
品の関係と動作を説明する。前記図１は一対のブロック
１ａ，１ｂと基板４の補正量を示すものであり、理論上
の溝３と実際の溝３′の形状に差がある場合、理論上の
リード線２ａ，２ｂの距離Ｐと、実際のリード線２ａ，
２ｂ′の距離のＰ′には（Ｐ′−Ｐ）の差が生じる。ま
た理論上のリード線２ａ，２ｂ間の中心Ｃと、実際のリ
ード線２ａ，２ｂ′の中心にはＳの差が生じる。そこで
一対のブロック１ａ，１ｂ間の距離および、基板４の位
置を上述した差に応じて補正することで、挿入孔５ａ，
５ｂの中心とリード線４ａ，４ｂの中心を一致させる。
【００１５】図２はブロックの溝の深さを検出する装置
の具体例であって、テーブル６に太さの異なる検出棒
８，９，１０を設け、前記テーブル６をブロック１ａ，
１ｂの下で動かすことによってそれぞれの検出棒８，
９，１０をガイド１ａ，１ｂの溝に接触させ深さを測定
し、実際の挿入ピッチＰ′およびその中心の位置を算出
する。図３（ａ）は図２の拡大図であって、前記検出棒
８，９，１０に設けられた否ゲージ１１によって接触時
の力を検出し、溝の深さを測定する。なお図３（ｂ）は
接触時の状態を示す図３（ａ）の平面図である。
の具体例であって、テーブル６に太さの異なる検出棒
８，９，１０を設け、前記テーブル６をブロック１ａ，
１ｂの下で動かすことによってそれぞれの検出棒８，
９，１０をガイド１ａ，１ｂの溝に接触させ深さを測定
し、実際の挿入ピッチＰ′およびその中心の位置を算出
する。図３（ａ）は図２の拡大図であって、前記検出棒
８，９，１０に設けられた否ゲージ１１によって接触時
の力を検出し、溝の深さを測定する。なお図３（ｂ）は
接触時の状態を示す図３（ａ）の平面図である。
【００１６】つぎに本発明の第２の実施例について説明
する。まず図４はブロック１ａ，１ｂの溝３の深さを検
出する装置の具体例であって、テーブル６にカメラ１２
を設け、前記テーブル６をブロック１ａ，１ｂの下で動
かすことによってそれぞれの溝３の形状を認識してその
深さを算出し、実際の挿入ピッチＰ′およびその中心の
位置を算出する。図５はカメラ映像の拡大図であって、
理論上の溝３のときのリード線２ａのブロック１ａ内面
からの深さｄと、実際の溝３′のときの深さリード線２
ａ′のブロック１ａ内面からの深さｄ′によって補正量
を算出する。
する。まず図４はブロック１ａ，１ｂの溝３の深さを検
出する装置の具体例であって、テーブル６にカメラ１２
を設け、前記テーブル６をブロック１ａ，１ｂの下で動
かすことによってそれぞれの溝３の形状を認識してその
深さを算出し、実際の挿入ピッチＰ′およびその中心の
位置を算出する。図５はカメラ映像の拡大図であって、
理論上の溝３のときのリード線２ａのブロック１ａ内面
からの深さｄと、実際の溝３′のときの深さリード線２
ａ′のブロック１ａ内面からの深さｄ′によって補正量
を算出する。
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明によれば電子部品自動挿入機における電子部
品のリード線をガイドする一対のブロックの溝の形状が
摩耗によって変化した場合、あるいは加工によりブロッ
クの溝形状にばらつきがある場合でも、一対のブロック
の開閉量を補正し、かつ基板の位置を補正することで、
基板の挿入孔の中心と電子部品リード線の中心を一致さ
せることができ、安定した電子部品のリード線の挿入が
可能となる。
に、本発明によれば電子部品自動挿入機における電子部
品のリード線をガイドする一対のブロックの溝の形状が
摩耗によって変化した場合、あるいは加工によりブロッ
クの溝形状にばらつきがある場合でも、一対のブロック
の開閉量を補正し、かつ基板の位置を補正することで、
基板の挿入孔の中心と電子部品リード線の中心を一致さ
せることができ、安定した電子部品のリード線の挿入が
可能となる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品自動挿入機におけ
るブロックと基板の補正量を説明する図
るブロックと基板の補正量を説明する図
【図２】本発明の同ブロックの溝の深さを検出する装置
の斜視図
の斜視図
【図３】同ブロックの溝の深さを検出する装置の拡大図
【図４】本発明の第２の実施例におけるブロックの溝の
深さを検出する装置の斜視図
深さを検出する装置の斜視図
【図５】同溝の形状を認識した状態の拡大図
【図６】従来の電子部品自動挿入機の要部斜視図
【図７】同電子部品自動挿入機における挿入動作図
【図８】同電子部品自動挿入機における挿入ピッチの決
定方法を説明するための図
定方法を説明するための図
１ａ，１ｂ ブロック ２ａ，２ｂ リード線 ３ 理論的なブロックの溝 ３′ 実際のブロックの溝 ４ 基板 ５ａ，５ｂ 挿入孔 ６ テーブル ７ テーブル ８ 検出棒 ９ 検出棒 １０ 検出棒 １１ 否ゲージ １２ カメラ １３ａ，１３ｂ 押し込みレバー １４ａ，１４ｂ 部品保持レバー
Claims (1)
- 【請求項１】 軸方向に延出した一対のリード線を有す
るアキシャル型電子部品の前記リード線を基板の所定の
一対の挿入孔に挿入する方法であって、水平な平面内で
基板を動かし所定位置に停止位置決めする第１工程と、
電子部品のリード線を基板の所定の挿入孔まで案内する
溝を有する一対のブロックを前記一対の挿入孔の間隔に
開閉する第２工程と、電子部品のリード線を前記ブロッ
クによって成形する第３工程、および電子部品のリード
線を基板の挿入孔に挿入し、かつ固定する第４工程とか
らなり、ブロックに設けられた溝の深さを検出する手段
を設け、検出した溝の深さに応じて前記第１工程で基板
の停止位置を補正し、かつ前記第２工程で一対のブロッ
クの開閉量を補正することを特徴とする電子部品挿入方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312369A JPH07170099A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品挿入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312369A JPH07170099A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品挿入方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170099A true JPH07170099A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18028434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312369A Pending JPH07170099A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品挿入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170099A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017109881A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 富士機械製造株式会社 | 情報処理装置、実装装置、情報処理方法及び部品把持具 |
| JP2020064905A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置、及び、部品装着装置 |
| JP2021044591A (ja) * | 2015-12-24 | 2021-03-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 実装装置 |
| WO2022149204A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | 株式会社Fuji | アキシャルフィーダ、及びアキシャルリード部品を保持する方法 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5312369A patent/JPH07170099A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017109881A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 富士機械製造株式会社 | 情報処理装置、実装装置、情報処理方法及び部品把持具 |
| CN108370663A (zh) * | 2015-12-24 | 2018-08-03 | 株式会社富士 | 信息处理装置、安装装置、信息处理方法及元件把持用具 |
| JPWO2017109881A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-10-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 情報処理装置、実装装置、情報処理方法及び部品把持具 |
| JP2021044591A (ja) * | 2015-12-24 | 2021-03-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 実装装置 |
| US11039559B2 (en) | 2015-12-24 | 2021-06-15 | Fuji Corporation | Information processing apparatus, mounting apparatus, information processing method, and component gripper |
| JP2020064905A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置、及び、部品装着装置 |
| WO2022149204A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | 株式会社Fuji | アキシャルフィーダ、及びアキシャルリード部品を保持する方法 |
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