JPH07164320A - 研磨液供給装置 - Google Patents
研磨液供給装置Info
- Publication number
- JPH07164320A JPH07164320A JP34220993A JP34220993A JPH07164320A JP H07164320 A JPH07164320 A JP H07164320A JP 34220993 A JP34220993 A JP 34220993A JP 34220993 A JP34220993 A JP 34220993A JP H07164320 A JPH07164320 A JP H07164320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- main body
- polishing liquid
- liquid
- polishing solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 46
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 13
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 3
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】所定大きさ以上の砥粒を排除及び凝集粒を粉砕
して研磨液を加工部に供給する。 【構成】研磨液１４が供給される液室３ａを有し、液室
３ａの下端にフィルター８を配設した本体２と、フィル
ター８に対向するように本体１の上方より液室３ａ内に
下端部が配設された超音波ホーン１０と、本体２に接続
され、フィルター８を通った研磨液を加工部に供給する
パイプとからなる。
して研磨液を加工部に供給する。 【構成】研磨液１４が供給される液室３ａを有し、液室
３ａの下端にフィルター８を配設した本体２と、フィル
ター８に対向するように本体１の上方より液室３ａ内に
下端部が配設された超音波ホーン１０と、本体２に接続
され、フィルター８を通った研磨液を加工部に供給する
パイプとからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加工部に研磨液を供給す
る方法及び装置に関する。
る方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、鏡面加工あるいは特定範囲の面粗
さを要求する研磨工程は、砥粒を加工液と混合したスラ
リーよりなる研磨液が用いられている。現在、例えばシ
リコンウエハーはＲａ５Å以下、磁気ディスク基板では
均一な面粗さが要求されている。ところで、最大面粗さ
あるいは算術平均面粗さなどで表示される均一な面粗さ
が要求される加工に用いられる研磨液は、砥粒そのもの
の分級精度を上げるため、沈降法、遠心分離法などの手
段によって分級されている。
さを要求する研磨工程は、砥粒を加工液と混合したスラ
リーよりなる研磨液が用いられている。現在、例えばシ
リコンウエハーはＲａ５Å以下、磁気ディスク基板では
均一な面粗さが要求されている。ところで、最大面粗さ
あるいは算術平均面粗さなどで表示される均一な面粗さ
が要求される加工に用いられる研磨液は、砥粒そのもの
の分級精度を上げるため、沈降法、遠心分離法などの手
段によって分級されている。
【０００３】また砥粒そのものが小さく細かくなると、
砥粒単体表面の界面エネルギーが大きくなり、砥粒同士
が互いに引き合い凝集を起こすことが知られている。砥
粒の凝集した塊、いわゆる凝集粒は、加工面に大きなス
クラッチを発生させ、また面粗さを悪くする阻害要因と
なっている。凝集粒は、研磨液製造工程中で発生する他
に、研磨液の保管時、輸送時においても発生するため、
研磨液使用時における大きな管理項目になっている。こ
の凝集粒の発生を防止するため、砥粒単粒毎に凝集防止
表面処理、また加工液に界面活性剤を混入させて分散促
進処理を施すことが行われている。
砥粒単体表面の界面エネルギーが大きくなり、砥粒同士
が互いに引き合い凝集を起こすことが知られている。砥
粒の凝集した塊、いわゆる凝集粒は、加工面に大きなス
クラッチを発生させ、また面粗さを悪くする阻害要因と
なっている。凝集粒は、研磨液製造工程中で発生する他
に、研磨液の保管時、輸送時においても発生するため、
研磨液使用時における大きな管理項目になっている。こ
の凝集粒の発生を防止するため、砥粒単粒毎に凝集防止
表面処理、また加工液に界面活性剤を混入させて分散促
進処理を施すことが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した砥粒そのもの
の分級精度を上げる方法でも分級精度は完全ではなく、
一般に所定大きさ以上の砥粒の混入は避けられない。ま
た凝集防止のために表面処理や分散促進処理などを施し
ても、この処理前は勿論のこと、処理後の保管時、輸送
時において若干の凝集粒が発生するという問題があっ
た。
の分級精度を上げる方法でも分級精度は完全ではなく、
一般に所定大きさ以上の砥粒の混入は避けられない。ま
た凝集防止のために表面処理や分散促進処理などを施し
ても、この処理前は勿論のこと、処理後の保管時、輸送
時において若干の凝集粒が発生するという問題があっ
た。
【０００５】本発明の目的は、所定大きさ以上の砥粒を
排除及び凝集粒を粉砕して加工部に供給することができ
る研磨液供給装置を提供することにある。
排除及び凝集粒を粉砕して加工部に供給することができ
る研磨液供給装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、研磨液が供給される液室を有し、こ
の液室の下端にフィルターを配設した本体と、前記フィ
ルターに対向するように本体の上方より前記液室内に下
端部が配設された超音波ホーンと、前記本体に接続さ
れ、前記フィルターを通った研磨液を加工部に供給する
パイプとからなることを特徴とする。
の本発明の構成は、研磨液が供給される液室を有し、こ
の液室の下端にフィルターを配設した本体と、前記フィ
ルターに対向するように本体の上方より前記液室内に下
端部が配設された超音波ホーンと、前記本体に接続さ
れ、前記フィルターを通った研磨液を加工部に供給する
パイプとからなることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本体の液室に供給された研磨液は、超音波ホー
ンとフィルターとの間に形成される超音波分散領域を通
過するときに、強力なキャビテイション作用や粉砕作用
により、研磨液内に含まれるフィルターの目開き以上の
凝集粒はフィルター上に捕捉されて粉砕される。従っ
て、所定大きさ以上の砥粒を排除及び凝集粒が粉砕され
た研磨液が加工部に供給される。
ンとフィルターとの間に形成される超音波分散領域を通
過するときに、強力なキャビテイション作用や粉砕作用
により、研磨液内に含まれるフィルターの目開き以上の
凝集粒はフィルター上に捕捉されて粉砕される。従っ
て、所定大きさ以上の砥粒を排除及び凝集粒が粉砕され
た研磨液が加工部に供給される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。図１に示すように、研磨液供給装置１の本
体２は、上部本体３と下部本体４とからなり、上部本体
３と下部本体４とはねじ５で一体に固定されると共に、
上部本体３と下部本体４間にはパッキン６が介在されて
いる。上部本体３の中央部は上下に貫通し、下方部が液
室３ａで、この液室３ａの上方がホーン逃げ穴３ｂとな
っている。また上部本体３には、液室３ａに対応した側
面にパイプ取付具７が取付けられ、パイプ取付具７と液
室３ａが連通するように液供給路３ｃが形成されてい
る。下部本体４には、前記液室３ａに対応した上面にフ
ィルター装着部４ａが形成され、このフィルター装着部
４ａには、０．１〜９μｍの金属製のフィルター８が装
着されている。また下部本体４には、フィルター装着部
４ａと連通するようにパイプ取付具９が取付けられてい
る。
り説明する。図１に示すように、研磨液供給装置１の本
体２は、上部本体３と下部本体４とからなり、上部本体
３と下部本体４とはねじ５で一体に固定されると共に、
上部本体３と下部本体４間にはパッキン６が介在されて
いる。上部本体３の中央部は上下に貫通し、下方部が液
室３ａで、この液室３ａの上方がホーン逃げ穴３ｂとな
っている。また上部本体３には、液室３ａに対応した側
面にパイプ取付具７が取付けられ、パイプ取付具７と液
室３ａが連通するように液供給路３ｃが形成されてい
る。下部本体４には、前記液室３ａに対応した上面にフ
ィルター装着部４ａが形成され、このフィルター装着部
４ａには、０．１〜９μｍの金属製のフィルター８が装
着されている。また下部本体４には、フィルター装着部
４ａと連通するようにパイプ取付具９が取付けられてい
る。
【０００９】一端に超音波ホーン１０を備えた超音波発
振器１１はフランジ１１ｂを有する。超音波ホーン１０
の下方部が前記上部本体３の液室３ａに挿入され、フラ
ンジ１１ｂの上下をガスケット１２で挟み、フランジ１
１ａが上部本体３の上面にねじ１３で固定されている。
前記パイプ取付具７には、研磨液１４を供給する柔軟性
を有するパイプ１５の一端が接続され、パイプ１５の他
端は図示しないタンクに接続されている。前記パイプ取
付具９にも柔軟性を有するパイプ１６の一端が接続さ
れ、パイプ１６の他端は、図２に示すように、加工され
る基板２０とポッシュ布２１間に研磨液１４を供給する
ようになっている。なお、図１において、１７はカバー
を示し、図２において、２２はポッシュ布２１を基板２
０に圧接させるゴムローラを示す。
振器１１はフランジ１１ｂを有する。超音波ホーン１０
の下方部が前記上部本体３の液室３ａに挿入され、フラ
ンジ１１ｂの上下をガスケット１２で挟み、フランジ１
１ａが上部本体３の上面にねじ１３で固定されている。
前記パイプ取付具７には、研磨液１４を供給する柔軟性
を有するパイプ１５の一端が接続され、パイプ１５の他
端は図示しないタンクに接続されている。前記パイプ取
付具９にも柔軟性を有するパイプ１６の一端が接続さ
れ、パイプ１６の他端は、図２に示すように、加工され
る基板２０とポッシュ布２１間に研磨液１４を供給する
ようになっている。なお、図１において、１７はカバー
を示し、図２において、２２はポッシュ布２１を基板２
０に圧接させるゴムローラを示す。
【００１０】次に作用について説明する。上部本体３の
液室３ａ内には、図示しないタンクよりパイプ１５を通
して研磨液１４が供給される。超音波発振器１１を稼働
させると、超音波ホーン１０とフィルター８との間に超
音波分散領域を形成する。研磨液１４内に含まれる凝集
粒２３は、超音波分散領域を通過するときに、強力なキ
ャビテイション作用や粉砕作用を受け粉砕され、フィル
ター８を通ってパイプ１６に送られる。また凝集粒２３
は粉砕されてパイプ１６に送られ、基板２０とポッシュ
布２１間の加工部に供給されるので、安定した加工品質
を得ることができる。
液室３ａ内には、図示しないタンクよりパイプ１５を通
して研磨液１４が供給される。超音波発振器１１を稼働
させると、超音波ホーン１０とフィルター８との間に超
音波分散領域を形成する。研磨液１４内に含まれる凝集
粒２３は、超音波分散領域を通過するときに、強力なキ
ャビテイション作用や粉砕作用を受け粉砕され、フィル
ター８を通ってパイプ１６に送られる。また凝集粒２３
は粉砕されてパイプ１６に送られ、基板２０とポッシュ
布２１間の加工部に供給されるので、安定した加工品質
を得ることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、所定大きさ以上の砥粒
を排除及び凝集粒を粉砕した研磨液が加工部に供給され
るので、安定した加工品質を得ることができる。
を排除及び凝集粒を粉砕した研磨液が加工部に供給され
るので、安定した加工品質を得ることができる。
【図１】本発明になる研磨液供給装置の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】研磨液供給装置で処理された研磨液を加工部に
供給する説明図である。
供給する説明図である。
【符号の説明】 １ 研磨液供給装置 ２ 本体 ３ 上部本体 ３ａ 液室 ４ 下部本体 ８ フィルター １０ 超音波ホーン １４ 研磨液 １６ パイプ ２０ 基板 ２１ ポッシュ布
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨液が供給される液室を有し、この液
室の下端にフィルターを配設した本体と、前記フィルタ
ーに対向するように本体の上方より前記液室内に下端部
が配設された超音波ホーンと、前記本体に接続され、前
記フィルターを通った研磨液を加工部に供給するパイプ
とからなることを特徴とする研磨液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34220993A JPH07164320A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 研磨液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34220993A JPH07164320A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 研磨液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164320A true JPH07164320A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18351966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34220993A Pending JPH07164320A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 研磨液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164320A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029505A1 (fr) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Ebara Corporation | Distributeur de solution de polissage |
| CN108722621A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-02 | 北京工商大学 | 超声波谐振破碎装置与方法 |
| CN110732399A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-31 | 包头韵升强磁材料有限公司 | 一种提高烧结钕铁硼气流磨粉料出材率的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5964276A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研磨液供給装置 |
| JPH0549257B2 (ja) * | 1984-10-24 | 1993-07-23 | Kanebo Foods |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP34220993A patent/JPH07164320A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5964276A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研磨液供給装置 |
| JPH0549257B2 (ja) * | 1984-10-24 | 1993-07-23 | Kanebo Foods |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406364B1 (en) | 1997-08-12 | 2002-06-18 | Ebara Corporation | Polishing solution feeder |
| WO1999029505A1 (fr) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Ebara Corporation | Distributeur de solution de polissage |
| CN108722621A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-02 | 北京工商大学 | 超声波谐振破碎装置与方法 |
| CN108722621B (zh) * | 2018-03-30 | 2024-03-12 | 北京工商大学 | 超声波谐振破碎装置与方法 |
| CN110732399A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-31 | 包头韵升强磁材料有限公司 | 一种提高烧结钕铁硼气流磨粉料出材率的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW451340B (en) | Slurries for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods and apparatuses for making and using such slurries | |
| KR100636021B1 (ko) | 사이클론, 이를 갖는 슬러리 분류 장치, 이 장치를 이용한슬러리 공급 시스템 및 방법 | |
| TW525241B (en) | Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors | |
| US5895550A (en) | Ultrasonic processing of chemical mechanical polishing slurries | |
| KR100567982B1 (ko) | 연마액 공급장치 | |
| US20040198194A1 (en) | Methods for using bi-modal abrasive slurries for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies | |
| KR0174106B1 (ko) | 연마 입자체의 형성방법 | |
| JP2001300844A (ja) | スラリー供給装置及びその供給方法 | |
| JPH07164320A (ja) | 研磨液供給装置 | |
| JP2011011307A (ja) | ウェーハ研磨用スラリーのリサイクル方法およびそのリサイクル装置 | |
| JPH06106478A (ja) | 研磨装置への研磨剤の供給方法とその供給装置 | |
| JP2523530B2 (ja) | スラリ−の処理装置 | |
| JP2000288914A (ja) | 半導体製造用研磨剤の供給装置及び供給方法 | |
| JPH0788766A (ja) | 研磨液供給方法及び装置 | |
| JP3982719B2 (ja) | ワイヤソーの砥粒循環装置 | |
| US6234872B1 (en) | Free flow abrasive hole polishing | |
| JPH1119872A (ja) | ラップ加工装置の使用済み組成物の再生循環方法および再生循環装置 | |
| JPH10216553A (ja) | 粉砕方法及びその設備 | |
| JPH01316170A (ja) | 切削加工法および砥液再利用装置 | |
| AU605886B2 (en) | Method of producing fine particles | |
| JP3094433B2 (ja) | ダイヤモンド微粉末の製造法と製造装置 | |
| JP4179448B2 (ja) | 研磨剤循環供給方法 | |
| JPH0645300A (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法および装置 | |
| KR20070029418A (ko) | 화학 기계적 연마장비의 패드 클리닝 및 슬러리 분산 장치 | |
| JP2010131728A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |