JPH07161243A - 立体電極の形成方法 - Google Patents
立体電極の形成方法Info
- Publication number
- JPH07161243A JPH07161243A JP5339966A JP33996693A JPH07161243A JP H07161243 A JPH07161243 A JP H07161243A JP 5339966 A JP5339966 A JP 5339966A JP 33996693 A JP33996693 A JP 33996693A JP H07161243 A JPH07161243 A JP H07161243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- pattern
- substrate
- view
- unnecessary
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- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 単純なプロセスで、しかも特別な装置を要せ
ず、コストが安価なプロセスで、小型にして、かつ形状
複雑な立体電極の形成を可能とする。 【構成】 小型にして、かつ形状複雑な立体面を有する
機能材料（基板１０）に電極及びパターン２４を形成す
る。次いで、該電極及びパターンで不要電極及びパター
ンへの導通を遮断し、電着レジストとエッチングにより
不要電極及びパターンを除去して立体面への選択的電極
及びパターン２４を形成する。
ず、コストが安価なプロセスで、小型にして、かつ形状
複雑な立体電極の形成を可能とする。 【構成】 小型にして、かつ形状複雑な立体面を有する
機能材料（基板１０）に電極及びパターン２４を形成す
る。次いで、該電極及びパターンで不要電極及びパター
ンへの導通を遮断し、電着レジストとエッチングにより
不要電極及びパターンを除去して立体面への選択的電極
及びパターン２４を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体電極の形成方法に
関し、更に詳しくは、チップ機能部品、圧電機能モジュ
ール、超小型プリント基板及びセンサー素子等に用いら
れる立体電極の形成方法に関するものである。
関し、更に詳しくは、チップ機能部品、圧電機能モジュ
ール、超小型プリント基板及びセンサー素子等に用いら
れる立体電極の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の形成技術としては、例え
ば、 プリント基板でのスルーホール技術では、メッ
キ処理等により垂直面の電極形成を行うとか、 軟ら
かな弾性材料にパターン等を転写し、これを印刷対象物
に押し付けることにより、形状変化を起し、立体面への
パターン印刷を行うパット印刷とか、 予め全面に付
着させ導電膜とレジスト膜に、レーザービーム等を使っ
てパターン等を書かせることによって、ビームの通過部
が硬化し、エッチングすることによってパターンを形成
する方法とか、 更には、微細な構造を有する薄膜を
マスクなしに形成する方法として、集束イオンビームを
利用したアシスト蒸着法が用いられていた。
ば、 プリント基板でのスルーホール技術では、メッ
キ処理等により垂直面の電極形成を行うとか、 軟ら
かな弾性材料にパターン等を転写し、これを印刷対象物
に押し付けることにより、形状変化を起し、立体面への
パターン印刷を行うパット印刷とか、 予め全面に付
着させ導電膜とレジスト膜に、レーザービーム等を使っ
てパターン等を書かせることによって、ビームの通過部
が硬化し、エッチングすることによってパターンを形成
する方法とか、 更には、微細な構造を有する薄膜を
マスクなしに形成する方法として、集束イオンビームを
利用したアシスト蒸着法が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
の技術で述べたもののうちの技術においては、メッキ
処理の対象となった箇所は全てメッキされるため、極小
の立体面に選択的に電極やパターンを形成することがで
きないという問題点を有しており、の印刷によるパタ
ーン形成においては、極小物への印刷には不向きである
ばかりか、弾性材料の小型化により弾性材料が硬いもの
となり、したがって、押し圧を高めても対象物への形状
変化がしにくくなるという問題点を有していた。また、
のビームによるパターン形成方法においては、複雑な
立体面では他の面の影になってビームが当たらない所が
生じたり、一括でのパターン形成ができない。また、装
置が高価で、ランニングコストも高いという問題点を有
しており、更にの方法においては、分解したガスが成
膜中に入り込むため、成膜した金属の膜質は悪く、電気
的な接続には不適当であるばかりか、高速なイオンビー
ムが基板を叩くため、基板に損傷を与える等の問題点を
有していた。
の技術で述べたもののうちの技術においては、メッキ
処理の対象となった箇所は全てメッキされるため、極小
の立体面に選択的に電極やパターンを形成することがで
きないという問題点を有しており、の印刷によるパタ
ーン形成においては、極小物への印刷には不向きである
ばかりか、弾性材料の小型化により弾性材料が硬いもの
となり、したがって、押し圧を高めても対象物への形状
変化がしにくくなるという問題点を有していた。また、
のビームによるパターン形成方法においては、複雑な
立体面では他の面の影になってビームが当たらない所が
生じたり、一括でのパターン形成ができない。また、装
置が高価で、ランニングコストも高いという問題点を有
しており、更にの方法においては、分解したガスが成
膜中に入り込むため、成膜した金属の膜質は悪く、電気
的な接続には不適当であるばかりか、高速なイオンビー
ムが基板を叩くため、基板に損傷を与える等の問題点を
有していた。
【０００４】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところ
は、単純なプロセスで、しかも特別な装置を必要とせ
ず、コストが安価な加工プロセスで、小型にして、かつ
形状複雑な立体面に電極及びパターンを形成し得る方法
を提供することにある。
問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところ
は、単純なプロセスで、しかも特別な装置を必要とせ
ず、コストが安価な加工プロセスで、小型にして、かつ
形状複雑な立体面に電極及びパターンを形成し得る方法
を提供することにある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この目的のため、本発
明は、小型にして、かつ形状の複雑な立体面を有する機
能材料に電極及びパターンを形成し、次いで、該電極及
びパターンで不要電極及びパターンへの導通を遮断し、
電着レジストとエッチングを用いることにより不要電極
及びパターンを除去して前記立体面への選択的電極及び
ハターンを形成する構成を特徴とするものである。
明は、小型にして、かつ形状の複雑な立体面を有する機
能材料に電極及びパターンを形成し、次いで、該電極及
びパターンで不要電極及びパターンへの導通を遮断し、
電着レジストとエッチングを用いることにより不要電極
及びパターンを除去して前記立体面への選択的電極及び
ハターンを形成する構成を特徴とするものである。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照し、その作用と共
に説明する。図１から図２５は音叉型振動子の立体電極
の形成工程を示すもので、図中一部は全体を表わし、一
部は部分的図示に止めている。そこで、更に説明する
と、この形成工程は、 （イ）第一工程（図４）：ＬｉＴａＯ3基板１０に、ダ
イシングソーにより所定の等間隔で短棚状の切り込み部
１１を形成して、立体電極を形成する振動子アーム部１
２、１３を連続的にして、かつ規則的に形成する工程、 （ロ）第二工程（図５及び図６）：基板１０にスパッタ
リングによりＮｉＣｒ、Ｐｄ等のメッキ下地用の導電膜
１４を形成する工程、 （ハ）第三工程（図７及び図８）：導電膜１４の形成し
た基板全面に金メッキ処理によりＡｕ１５を付着させる
工程、 （ニ）第四工程（図９及び図１０）：液槽内の電着レジ
スト液１６中に対向電極１７、１８を配置し、定電流電
源１９を用いて基板１０側を（＋）とし、対向電極１
７、１８側を（−）として、定電流源で約９０秒間電着
を行って、基板金メッキ１５上にポジタイプ電着レジス
ト２０を電着する工程、 （ホ）第五工程（図１１及び図１２）：電極パターンを
形成するため、予め電極部２１、引き出し線部２２及び
パッド部２３を含む電極パターン２４を作製した表裏の
ガラスマスク２５、２６を基板１０の表面に当て、垂直
露光（表、裏）を行う工程、なお、表ガラスマスクの電
極パターンにおけるａ部と裏ガラスマスク２６の電極パ
ターンにおけるｂ部は側面につながるようにする。ま
た、垂直露光を行うときは、不要電極を切断するため、
露光時に基板１０を縦方向に角度θ（約２５度）だけ傾
けて表、裏の露光を行う。 （ヘ）第六工程（図１３から図１６）：現像を行い、電
着レジスト２０の電極パターン２４を形成する工程、 （ト）第七工程（図１７から図２０）：エッチングを行
って、表、裏の不要部を取り除き、電着レジスト２０を
除去する工程、 （チ）第八工程（図２１）：基板１０における各振動子
アーム部１２の外側面ｃと内側面ｄに付着している不要
電極を除去するため、液槽内の電着レジスト液１６中に
対向電極１７、１８を配置すると共に、一対の電極板２
７、２８を基板１０における各電極パターンのパッド部
２３の両面に当て、定電流電源１９を用いて一対の電極
板２７、２８、換言すれば基板１０側を（＋）とし、対
向電極１７、１８側を（−）としてパッド部２３より給
電し、再度レジストを電着する工程、なお、このとき、
又部面ｅで不要電極を切断してあるため、必要部だけに
電着レジストが電着する。 （リ）第九工程（図２２から図２４）：エッチングによ
り不要電極を除去し、その後、レジストを除去する工
程、 （ヌ）第十工程（図２５）：ダイシングソーにより基板
１０を縦方向に切断する工程 からなり、これによって図１から図３に示されているよ
うに、振動検出の効率を上げるため、振動子アーム部１
２の外側面ｃと内側面ｄの電極を除去し、他側面と振動
子アーム部１３の側面に電極及びパターン２４を有する
音叉型振動子が得られる。
に説明する。図１から図２５は音叉型振動子の立体電極
の形成工程を示すもので、図中一部は全体を表わし、一
部は部分的図示に止めている。そこで、更に説明する
と、この形成工程は、 （イ）第一工程（図４）：ＬｉＴａＯ3基板１０に、ダ
イシングソーにより所定の等間隔で短棚状の切り込み部
１１を形成して、立体電極を形成する振動子アーム部１
２、１３を連続的にして、かつ規則的に形成する工程、 （ロ）第二工程（図５及び図６）：基板１０にスパッタ
リングによりＮｉＣｒ、Ｐｄ等のメッキ下地用の導電膜
１４を形成する工程、 （ハ）第三工程（図７及び図８）：導電膜１４の形成し
た基板全面に金メッキ処理によりＡｕ１５を付着させる
工程、 （ニ）第四工程（図９及び図１０）：液槽内の電着レジ
スト液１６中に対向電極１７、１８を配置し、定電流電
源１９を用いて基板１０側を（＋）とし、対向電極１
７、１８側を（−）として、定電流源で約９０秒間電着
を行って、基板金メッキ１５上にポジタイプ電着レジス
ト２０を電着する工程、 （ホ）第五工程（図１１及び図１２）：電極パターンを
形成するため、予め電極部２１、引き出し線部２２及び
パッド部２３を含む電極パターン２４を作製した表裏の
ガラスマスク２５、２６を基板１０の表面に当て、垂直
露光（表、裏）を行う工程、なお、表ガラスマスクの電
極パターンにおけるａ部と裏ガラスマスク２６の電極パ
ターンにおけるｂ部は側面につながるようにする。ま
た、垂直露光を行うときは、不要電極を切断するため、
露光時に基板１０を縦方向に角度θ（約２５度）だけ傾
けて表、裏の露光を行う。 （ヘ）第六工程（図１３から図１６）：現像を行い、電
着レジスト２０の電極パターン２４を形成する工程、 （ト）第七工程（図１７から図２０）：エッチングを行
って、表、裏の不要部を取り除き、電着レジスト２０を
除去する工程、 （チ）第八工程（図２１）：基板１０における各振動子
アーム部１２の外側面ｃと内側面ｄに付着している不要
電極を除去するため、液槽内の電着レジスト液１６中に
対向電極１７、１８を配置すると共に、一対の電極板２
７、２８を基板１０における各電極パターンのパッド部
２３の両面に当て、定電流電源１９を用いて一対の電極
板２７、２８、換言すれば基板１０側を（＋）とし、対
向電極１７、１８側を（−）としてパッド部２３より給
電し、再度レジストを電着する工程、なお、このとき、
又部面ｅで不要電極を切断してあるため、必要部だけに
電着レジストが電着する。 （リ）第九工程（図２２から図２４）：エッチングによ
り不要電極を除去し、その後、レジストを除去する工
程、 （ヌ）第十工程（図２５）：ダイシングソーにより基板
１０を縦方向に切断する工程 からなり、これによって図１から図３に示されているよ
うに、振動検出の効率を上げるため、振動子アーム部１
２の外側面ｃと内側面ｄの電極を除去し、他側面と振動
子アーム部１３の側面に電極及びパターン２４を有する
音叉型振動子が得られる。
【０００７】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、小型でかつ
形状の複雑な立体面を有する機能材料に、容易に選択的
電極及びパターンを形成することができ、しかも特別な
装置を必要とせず、量産的にして安価に立体電極を形成
することができる。
形状の複雑な立体面を有する機能材料に、容易に選択的
電極及びパターンを形成することができ、しかも特別な
装置を必要とせず、量産的にして安価に立体電極を形成
することができる。
【図１】本発明方法によって形成された立体電極を有す
る音叉型振動子の斜視図的説明図である。
る音叉型振動子の斜視図的説明図である。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【図３】図１のＢ矢視図である。
【図４】一つの機能基板より音叉型形状素子を形成する
工程説明図である。
工程説明図である。
【図５】スパッタ工程の説明図である。
【図６】図５の平面的説明図である。
【図７】金メッキ工程の説明図である。
【図８】図７の平面的説明図である。
【図９】電着レジスト工程の説明図である。
【図１０】図９における音叉型形状素子の平面的説明図
である。
である。
【図１１】露光工程の説明図である。
【図１２】裏面側電極パターンの説明図である。
【図１３】現像工程の平面的説明図である。
【図１４】図１３のＣ矢視図である。
【図１５】図１３のＤ矢視図である。
【図１６】図１３のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１７】エッチング工程の平面的説明図である。
【図１８】図１７のＦ矢視図である。
【図１９】図１７のＧ矢視図である。
【図２０】図１７のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。
【図２１】再度レジスト電着工程の説明図である。
【図２２】図２１のＩ矢視図である。
【図２３】図２１のＪ矢視図である。
【図２４】図２３のＫ−Ｋ線に沿った断面図である。
【図２５】切断工程の説明図である。
１０ 基板（機能材料） １４ 導電膜 １５ 金メッキ ２０ 電着レジスト ２１ 電極部 ２２ 引き出し線部 ２３ パッド部 ２４ 電極パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 宏勝 神奈川県秦野市室町２番44号 東和エレク トロン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 小型にして、かつ形状の複雑な立体面を
有する機能材料に電極及びパターンを形成し、次いで、
該電極及びパターンで不要電極及びパターンへの導通を
遮断し、電着レジストとエッチングを用いることにより
不要電極及びパターンを除去して前記立体面への選択的
電極及びパターンを形成する構成を特徴とする立体電極
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339966A JPH07161243A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 立体電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339966A JPH07161243A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 立体電極の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161243A true JPH07161243A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18332458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5339966A Pending JPH07161243A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 立体電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005532689A (ja) * | 2002-07-09 | 2005-10-27 | スマート エレクトロニクス インク | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP5339966A patent/JPH07161243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005532689A (ja) * | 2002-07-09 | 2005-10-27 | スマート エレクトロニクス インク | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
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