JPH0715858B2 - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
- Publication number
- JPH0715858B2 JPH0715858B2 JP56072269A JP7226981A JPH0715858B2 JP H0715858 B2 JPH0715858 B2 JP H0715858B2 JP 56072269 A JP56072269 A JP 56072269A JP 7226981 A JP7226981 A JP 7226981A JP H0715858 B2 JPH0715858 B2 JP H0715858B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- substrate
- composite
- capacitor
- conductor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明はLC複合部品に関する。
遅延線のように多数のコイル及びコンデンサを用いるLC
複合部品の構成には多数の個々の部品を配列して相互接
続のための配線を行なわなければならないから組立て工
程が複雑である。
複合部品の構成には多数の個々の部品を配列して相互接
続のための配線を行なわなければならないから組立て工
程が複雑である。
本発明は複数のコイルを同時積層により磁性体基板に組
込み、この基板の表面に上記コイルの接続用導体を引出
し、この導体に遅延線等の回路の構成に必要な配置でチ
ップコンデンサまたは複合コンデンサを組込んで成るLC
複合部品を提供する。すなわち、本発明のLC複合部品
は、互いに水平方向に離間して配置された複数の長方形
の磁性体層と複数のコイルを内蔵させるための複数組の
コイル形成用導体パターンとの交互積層体よりなる、複
数のインダクタを内蔵する積層複合コイル基板であっ
て、前記複数組のコイル形成用導体パターンはほぼ等間
隔配置され、各組のコイル形成用導体パターンは一端を
残して磁性層で覆われており、隣接のコイル形成用導体
パターンは前記磁性層の縁部を介して前記一端に接続し
て形成したものであり、前記コイル形成用導体パターン
を引出導体で引き出すと共に前記基板の側面に設けた複
数の端子電極に接続し、前記基板の表面に配線パターン
を設けると共に前記端子電極に接続し、前記基板の表面
に複数のコンデンサ部品を搭載すると共に前記配線パタ
ーンに接続したことを特徴とする。本発明によると、１
枚の基板に複数のコイルを内蔵した積層複合コイル基板
を用いるから、個々のコイル部品を組込む必要がなく、
また目的に応じて配線とコンデンサ部品の組込みとを変
更することにより変化した回路構成が得られる隔通性が
高く、生産性が高いなど多くの利益が得られる。
込み、この基板の表面に上記コイルの接続用導体を引出
し、この導体に遅延線等の回路の構成に必要な配置でチ
ップコンデンサまたは複合コンデンサを組込んで成るLC
複合部品を提供する。すなわち、本発明のLC複合部品
は、互いに水平方向に離間して配置された複数の長方形
の磁性体層と複数のコイルを内蔵させるための複数組の
コイル形成用導体パターンとの交互積層体よりなる、複
数のインダクタを内蔵する積層複合コイル基板であっ
て、前記複数組のコイル形成用導体パターンはほぼ等間
隔配置され、各組のコイル形成用導体パターンは一端を
残して磁性層で覆われており、隣接のコイル形成用導体
パターンは前記磁性層の縁部を介して前記一端に接続し
て形成したものであり、前記コイル形成用導体パターン
を引出導体で引き出すと共に前記基板の側面に設けた複
数の端子電極に接続し、前記基板の表面に配線パターン
を設けると共に前記端子電極に接続し、前記基板の表面
に複数のコンデンサ部品を搭載すると共に前記配線パタ
ーンに接続したことを特徴とする。本発明によると、１
枚の基板に複数のコイルを内蔵した積層複合コイル基板
を用いるから、個々のコイル部品を組込む必要がなく、
また目的に応じて配線とコンデンサ部品の組込みとを変
更することにより変化した回路構成が得られる隔通性が
高く、生産性が高いなど多くの利益が得られる。
以下に本発明の実施例を図面に関連して詳しく説明す
る。図示の例は５個のコイルと４個のコンデンサを用い
る遅延線（デイレイライン）について説明する。第１図
から第８図は５個のコイルを内蔵した積層複合コイル基
板の製造工程と構造を示す。第１図に示すように、先ず
基層となる長方形の磁性体層１を用意する。磁性体層１
は磁性フエライト粉末をバインダーでペースト化し薄く
延ばして層状にするか、或いは印刷法で層状にすること
により形成する。次に磁性体層１の上に等間隔で５本の
鉤形の線状導体２（３本だけ図示）を印刷する。ここで
導体２はPd、Ag−pd等の金属粉末のペーストを用いる。
その際に導体２の一端を磁性体層１の上辺に露出させて
おく。次に第２図のように導体２の他端が露出されるよ
うにして縞状に長方形の磁性体層３を印刷する。第３図
の工程に移り、縞状に印刷された磁性層３の縁部を介し
て導体２に接続する半円状の線状導体４を印刷する。次
に第４図のように導体４の自由端が露出されるようにし
て縞状に磁性体層５を印刷する。さらに、第５図のよう
に縞状に印刷された磁性層５の縁部を介して半円状導体
４に接続する半円状導体６を印刷し、その上に第６図の
ように磁性体層７を縞状に印刷し、第７図に示すように
導体６に接続する引出導体８を印刷してそれらの一端を
積層体の上辺に引出す。最後に第８図のように積層体の
全面に磁性体層９を印刷して積層を終る。以上の説明か
ら明らかなように、導体は積層体の上辺に露出する始端
側の引出端L1S、L2S、・・・L5S（第９図参照）からコ
イル状の周回パターンを画きながら磁性体の層間から次
の層間へと延び、最後に終端側の引出端L1F、L2F、・・
・L5Fへ出る。次にこの積層体を焼成することにより一
体化した焼結体とする。焼結した積層体にはコイルL1、
L2、L3、L4、L5（第９図）が内蔵されている。焼結体の
上辺に露出する端子は、第10図のようにそれぞれ表面の
所定の導電パターンに接続されている。端子電極用導体
ａは端子L1Sに接続され、隣接コイル間の端子間は端子
電極用導体ｂで接続され、端子L5Fは端子電極用導体ｄ
へ接続される。また端子電極用導体ｂからは導体ｃが焼
結体の表面に引出され、これらに対向する位置に端子電
極用共通導体ｅが形成される。これらの導体ａ〜ｅはA
g、Cu等の導電粉末を含む導電ペーストの焼付けで形成
される。以上の構成を有する積層複合コイル基板は、第
11図に示すように積層チップコンデンサ12（両端に端子
電極10、11を有する公知の積層チップコンデンサ）を配
置して半田づけでこれらコンデンサ12（各々はC1、C2、
C3、C4で示した）の端子電極を導体ｃ、ｅにそれぞれ接
続することにより本発明のLC複合部品を完成する。この
部品は第12図に示す等価回路を有することは明らかであ
ろう。この回路は遅延線の構成を有する。
る。図示の例は５個のコイルと４個のコンデンサを用い
る遅延線（デイレイライン）について説明する。第１図
から第８図は５個のコイルを内蔵した積層複合コイル基
板の製造工程と構造を示す。第１図に示すように、先ず
基層となる長方形の磁性体層１を用意する。磁性体層１
は磁性フエライト粉末をバインダーでペースト化し薄く
延ばして層状にするか、或いは印刷法で層状にすること
により形成する。次に磁性体層１の上に等間隔で５本の
鉤形の線状導体２（３本だけ図示）を印刷する。ここで
導体２はPd、Ag−pd等の金属粉末のペーストを用いる。
その際に導体２の一端を磁性体層１の上辺に露出させて
おく。次に第２図のように導体２の他端が露出されるよ
うにして縞状に長方形の磁性体層３を印刷する。第３図
の工程に移り、縞状に印刷された磁性層３の縁部を介し
て導体２に接続する半円状の線状導体４を印刷する。次
に第４図のように導体４の自由端が露出されるようにし
て縞状に磁性体層５を印刷する。さらに、第５図のよう
に縞状に印刷された磁性層５の縁部を介して半円状導体
４に接続する半円状導体６を印刷し、その上に第６図の
ように磁性体層７を縞状に印刷し、第７図に示すように
導体６に接続する引出導体８を印刷してそれらの一端を
積層体の上辺に引出す。最後に第８図のように積層体の
全面に磁性体層９を印刷して積層を終る。以上の説明か
ら明らかなように、導体は積層体の上辺に露出する始端
側の引出端L1S、L2S、・・・L5S（第９図参照）からコ
イル状の周回パターンを画きながら磁性体の層間から次
の層間へと延び、最後に終端側の引出端L1F、L2F、・・
・L5Fへ出る。次にこの積層体を焼成することにより一
体化した焼結体とする。焼結した積層体にはコイルL1、
L2、L3、L4、L5（第９図）が内蔵されている。焼結体の
上辺に露出する端子は、第10図のようにそれぞれ表面の
所定の導電パターンに接続されている。端子電極用導体
ａは端子L1Sに接続され、隣接コイル間の端子間は端子
電極用導体ｂで接続され、端子L5Fは端子電極用導体ｄ
へ接続される。また端子電極用導体ｂからは導体ｃが焼
結体の表面に引出され、これらに対向する位置に端子電
極用共通導体ｅが形成される。これらの導体ａ〜ｅはA
g、Cu等の導電粉末を含む導電ペーストの焼付けで形成
される。以上の構成を有する積層複合コイル基板は、第
11図に示すように積層チップコンデンサ12（両端に端子
電極10、11を有する公知の積層チップコンデンサ）を配
置して半田づけでこれらコンデンサ12（各々はC1、C2、
C3、C4で示した）の端子電極を導体ｃ、ｅにそれぞれ接
続することにより本発明のLC複合部品を完成する。この
部品は第12図に示す等価回路を有することは明らかであ
ろう。この回路は遅延線の構成を有する。
なお第13図のように積層複合コイル基板の形状を修正し
て基板の一辺の少くとも一部を肩13とそこから突出する
突出部14を有するものにし、引出端子となる端子電極用
導体ａ、ｄ、ｅを突出部14に集めると、いわゆるインボ
ードタイプのLC複合部品が得られる。使用に際して、突
出部14をプリント基板のスロットへ挿入し、端子電極用
導体ａ、ｄ、ｅをプリント基板上の導電へ半田づけで接
続するのである。或いは第14図のように、本発明のLC複
合部品をプラスチック注型でモールドするなり、セラミ
ツクパツケージ16に封入し、端子15を線状に並べる方式
を採用すると、プリント基板への取付けが容易になる。
て基板の一辺の少くとも一部を肩13とそこから突出する
突出部14を有するものにし、引出端子となる端子電極用
導体ａ、ｄ、ｅを突出部14に集めると、いわゆるインボ
ードタイプのLC複合部品が得られる。使用に際して、突
出部14をプリント基板のスロットへ挿入し、端子電極用
導体ａ、ｄ、ｅをプリント基板上の導電へ半田づけで接
続するのである。或いは第14図のように、本発明のLC複
合部品をプラスチック注型でモールドするなり、セラミ
ツクパツケージ16に封入し、端子15を線状に並べる方式
を採用すると、プリント基板への取付けが容易になる。
第15図は本発明の他の実施例を示す。この例は第１〜11
図に示した例と本質的に変わるものではなく、チップコ
ンデンサの代りに複合型コンデンサ17を積層複合コイル
基板の所定の導体パターン18の所定の個所に配置して半
田づけを行うことによりLC複合部品を構成している。
図に示した例と本質的に変わるものではなく、チップコ
ンデンサの代りに複合型コンデンサ17を積層複合コイル
基板の所定の導体パターン18の所定の個所に配置して半
田づけを行うことによりLC複合部品を構成している。
以上のように、本発明は複数個のコイルを内蔵した磁性
基体より成る複合コイル基板を用いるから、LC複合部品
の製造工程が著しく単純化され、コイル基板の融通性が
高く、集積性が高く小型化が実現できるなどの多くの利
益が提供され、当業界に資するところが大きい。
基体より成る複合コイル基板を用いるから、LC複合部品
の製造工程が著しく単純化され、コイル基板の融通性が
高く、集積性が高く小型化が実現できるなどの多くの利
益が提供され、当業界に資するところが大きい。
第１図から第８図は本発明の積層複合コイル基板の製造
工程の平面図、第９図は焼成された前記基板の平面図、
第10図は所定の導体パターンを形成した同基板の平面
図、第11図は完成した本発明のLC複合部品の平面図、第
12図は同等価回路、第13図は同複合部品の変形例の斜視
図、第14図は同複合部品の包装例の斜視図、及び第15図
は本発明のLC複合部品の他の実施例を示す平面図であ
る。図中主な部分は次の通り。 １、３、５、７、9:磁性層 ２、４、６、8:コイル用導体 ａ、ｂ、ｃ、ｄ、e:導体 L1、L2、L3、L4、L5：コイル C1、C2、C3、C4：コンデンサ
工程の平面図、第９図は焼成された前記基板の平面図、
第10図は所定の導体パターンを形成した同基板の平面
図、第11図は完成した本発明のLC複合部品の平面図、第
12図は同等価回路、第13図は同複合部品の変形例の斜視
図、第14図は同複合部品の包装例の斜視図、及び第15図
は本発明のLC複合部品の他の実施例を示す平面図であ
る。図中主な部分は次の通り。 １、３、５、７、9:磁性層 ２、４、６、8:コイル用導体 ａ、ｂ、ｃ、ｄ、e:導体 L1、L2、L3、L4、L5：コイル C1、C2、C3、C4：コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】磁性体からなる基層上に互いに水平方向に
離間して配置された複数の長方形の磁性体層と複数のコ
イルを内蔵させるための複数組のコイル形成用導体パタ
ーンとの交互積層体よりなる、複数のインダクタを内蔵
する積層複合コイル基板であって、前記複数組のコイル
形成用導体パターンはほぼ等間隔で水平方向に離間して
配置され、各組のコイル形成用導体パターンは一端を残
して前記長方形の磁性体層で覆われており、各コイルは
前記各組のコイル形成用導体パターンを前記長方形の磁
性体層の縁部を介して前記各組間の隣接するコイル形成
用導体パターンの一端に接続してらせん状に周回させる
ようにして形成したものであり、前記コイルの端部を引
出導体で引き出すと共に前記基板の側面に設けた複数の
端子電極に接続し、前記基板の表面に配線パターンを設
けると共に前記端子電極に接続し、前記基板の表面に複
数のコンデンサ部品を搭載すると共に前記配線パターン
に接続したことを特徴とする、LC複合部品。 - 【請求項２】コンデンサはチップコンデンサまたは複合
コンデンサである、前記第１項記載のLC複合部品。 - 【請求項３】積層複合コイル基板の一部はプリント基板
へ差し込み得るように突出部を形成しており、突出部の
根元部は停止用肩となっている、前記第１項または２項
記載のLC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56072269A JPH0715858B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56072269A JPH0715858B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57187930A JPS57187930A (en) | 1982-11-18 |
| JPH0715858B2 true JPH0715858B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=13484390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56072269A Expired - Lifetime JPH0715858B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715858B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758664B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1995-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型複合部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651810A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-09 | Tdk Corp | Laminated transformer |
| JPS5937570B2 (ja) * | 1979-06-28 | 1984-09-11 | 株式会社富士通ゼネラル | 電子回路 |
| JPS57181032U (ja) * | 1981-05-11 | 1982-11-17 |
-
1981
- 1981-05-15 JP JP56072269A patent/JPH0715858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57187930A (en) | 1982-11-18 |
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