JPH07148569A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH07148569A JPH07148569A JP29998593A JP29998593A JPH07148569A JP H07148569 A JPH07148569 A JP H07148569A JP 29998593 A JP29998593 A JP 29998593A JP 29998593 A JP29998593 A JP 29998593A JP H07148569 A JPH07148569 A JP H07148569A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ融液の液面に発生した酸化物等の固形
物の収集,除去およびはんだ融液の液位と噴流波の高さ
の安定化を図るはんだ付け装置を得る。 【構成】 はんだ槽本体3内のはんだ融液4を加圧装置
8で加圧して噴流する噴流槽5が設けられ、噴流槽5に
噴流した噴流波7を還流せしめる還流口11が形成され
たはんだ付け装置において、はんだ槽本体3内のはんだ
融液4が溢流口34から流入して一時に貯溜される流入
槽32が設けられ、流入槽32内のはんだ融液4を流入
槽32から加圧装置8の入力側へ還流せしめる還流路3
5を設け、はんだ槽本体3内のはんだ融液4の減少を流
入層32から補充する構成としたことを特徴とする。
物の収集,除去およびはんだ融液の液位と噴流波の高さ
の安定化を図るはんだ付け装置を得る。 【構成】 はんだ槽本体3内のはんだ融液4を加圧装置
8で加圧して噴流する噴流槽5が設けられ、噴流槽5に
噴流した噴流波7を還流せしめる還流口11が形成され
たはんだ付け装置において、はんだ槽本体3内のはんだ
融液4が溢流口34から流入して一時に貯溜される流入
槽32が設けられ、流入槽32内のはんだ融液4を流入
槽32から加圧装置8の入力側へ還流せしめる還流路3
5を設け、はんだ槽本体3内のはんだ融液4の減少を流
入層32から補充する構成としたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ融液の噴流波の
安定と、はんだ融液内の酸化物の除去とを一挙になし得
るはんだ付け装置に関するものである。
安定と、はんだ融液内の酸化物の除去とを一挙になし得
るはんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図15,図16は従来のはんだ付け装置
の一例を示すもので、図15は側断面図、図16は図1
5のI−I線による断面図である。これらの図におい
て、1は配線基板で、図示しない搬送チェーンの保持爪
に保持して搬送される。2ははんだ付け装置の全体を示
す。3ははんだ槽本体、4ははんだ融液、5は前記はん
だ槽本体3内に設置された噴流槽、6は前記噴流槽5の
噴流口で、図15では破線によりその位置を示す。7は
噴流波、8は加圧装置で、はんだ融液4を加圧して噴流
口6から噴流波7を噴流する。加圧装置8は羽根車9と
駆動軸10および図示しない駆動用のモータにより構成
される。
の一例を示すもので、図15は側断面図、図16は図1
5のI−I線による断面図である。これらの図におい
て、1は配線基板で、図示しない搬送チェーンの保持爪
に保持して搬送される。2ははんだ付け装置の全体を示
す。3ははんだ槽本体、4ははんだ融液、5は前記はん
だ槽本体3内に設置された噴流槽、6は前記噴流槽5の
噴流口で、図15では破線によりその位置を示す。7は
噴流波、8は加圧装置で、はんだ融液4を加圧して噴流
口6から噴流波7を噴流する。加圧装置8は羽根車9と
駆動軸10および図示しない駆動用のモータにより構成
される。
【0003】11は、前記羽根車9の下方で噴流槽5に
形成された還流口で、はんだ槽本体3内のはんだ融液4
を吸引して噴流槽5内に還流させる。12は前記はんだ
融液4の液面に発生した酸化物や熱変化したフラックス
等により固体化した固形物である。
形成された還流口で、はんだ槽本体3内のはんだ融液4
を吸引して噴流槽5内に還流させる。12は前記はんだ
融液4の液面に発生した酸化物や熱変化したフラックス
等により固体化した固形物である。
【0004】なお、はんだ融液4を加熱するヒータは図
示を省略してある。
示を省略してある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところではんだ融液4
は空気と接触し酸化し不要な固形物12となり、はんだ
融液4の表面に漂ったり、羽根車9によって噴流槽5内
に吸い込まれてから噴流波7とともに噴流したりする。
は空気と接触し酸化し不要な固形物12となり、はんだ
融液4の表面に漂ったり、羽根車9によって噴流槽5内
に吸い込まれてから噴流波7とともに噴流したりする。
【0006】また、はんだ融液4の噴流波7と配線基板
1とを接触させてはんだ付けを行うが、その際に、配線
基板1に塗布されていたフラックスの一部がはんだ融液
4の液面上に離脱し、はんだ融液4によって熱的変化を
生じて固形物12となり、はんだ融液4の表面に漂うよ
うになる。もちろん、このような固形物12も羽根車9
の回転によりはんだ融液4内に吸い込まれてから噴流波
7とともに噴流し配線基板1に付着して、配線基板1の
はんだ付けを阻害したり、はんだ付けの信頼性や品質を
低下させる原因となる等の問題点があった。
1とを接触させてはんだ付けを行うが、その際に、配線
基板1に塗布されていたフラックスの一部がはんだ融液
4の液面上に離脱し、はんだ融液4によって熱的変化を
生じて固形物12となり、はんだ融液4の表面に漂うよ
うになる。もちろん、このような固形物12も羽根車9
の回転によりはんだ融液4内に吸い込まれてから噴流波
7とともに噴流し配線基板1に付着して、配線基板1の
はんだ付けを阻害したり、はんだ付けの信頼性や品質を
低下させる原因となる等の問題点があった。
【0007】また、加圧装置8ではんだ融液4を噴流さ
せて噴流波7を形成するはんだ付け装置2においては、
羽根車9の回転数が一定であったとしても、はんだ融液
4の深さH11で決まるはんだ融液4の圧力に影響され
て、噴流口6から噴流する噴流波7の高さH13が変化す
る。しかし、噴流波7の高さH13の変化は配線基板1と
の接触条件を変え、はんだ付け性に直接的に影響を与え
るので好ましくない。また、はんだ融液4の深さH
11は、はんだ付け作業に伴うはんだ融液4の消費,減少
によって低下する等の問題があった。
せて噴流波7を形成するはんだ付け装置2においては、
羽根車9の回転数が一定であったとしても、はんだ融液
4の深さH11で決まるはんだ融液4の圧力に影響され
て、噴流口6から噴流する噴流波7の高さH13が変化す
る。しかし、噴流波7の高さH13の変化は配線基板1と
の接触条件を変え、はんだ付け性に直接的に影響を与え
るので好ましくない。また、はんだ融液4の深さH
11は、はんだ付け作業に伴うはんだ融液4の消費,減少
によって低下する等の問題があった。
【0008】なお、H12ははんだ融液4の液面から噴流
口6までの高さを示す。
口6までの高さを示す。
【0009】さらに、図15,図16のはんだ付け装置
2には、はんだ融液4の深さH11あるいははんだ融液4
の液位の変化を図示しないセンサを設けて検出し、深さ
H11が低下した場合に自動的にはんだを供給し、深さH
11を一定に保つ検出装置を設けたものがある。すなわ
ち、この検出装置によって噴流波7の高さH13の安定化
を図ったはんだ付け装置である。なお、はんだ融液4の
深さH11を検出するセンサとしては、フロート型セン
サ、電極の設置高さにより前記電極とはんだ融液4との
接触の有無で検出する接触型センサの他に、光学型セン
サ,超音波型センサ,静電容量型センサ等がある。
2には、はんだ融液4の深さH11あるいははんだ融液4
の液位の変化を図示しないセンサを設けて検出し、深さ
H11が低下した場合に自動的にはんだを供給し、深さH
11を一定に保つ検出装置を設けたものがある。すなわ
ち、この検出装置によって噴流波7の高さH13の安定化
を図ったはんだ付け装置である。なお、はんだ融液4の
深さH11を検出するセンサとしては、フロート型セン
サ、電極の設置高さにより前記電極とはんだ融液4との
接触の有無で検出する接触型センサの他に、光学型セン
サ,超音波型センサ,静電容量型センサ等がある。
【0010】このように、はんだ融液4の深さH11を一
定に保つ装置をはんだ付け装置2に付設した場合には、
はんだ付け装置2が大型化しやすいとともに装置コスト
を押し上げる問題点があった。
定に保つ装置をはんだ付け装置2に付設した場合には、
はんだ付け装置2が大型化しやすいとともに装置コスト
を押し上げる問題点があった。
【0011】上記のような問題点を解消するために、例
えば実公昭53−50737号公報に示すはんだ付け装
置が使用されていた。これを図17,図18により説明
する。
えば実公昭53−50737号公報に示すはんだ付け装
置が使用されていた。これを図17,図18により説明
する。
【0012】図17は斜視図、図18は図17のII−II
線による縦断面図である。これらの図において、13は
はんだ槽で、このはんだ槽13の中段部に仕切り板14
を水平方向に設けるとともに、はんだ槽13の上部に、
上記仕切板14との間に流通間隙15をおいて仕切壁1
6を設け、この仕切壁16の上部に複数個の流通凹部1
7を形成し、これにより上記仕切板14の下方に位置し
てはんだ槽13の下部に下室18を形成するとともに、
はんだ槽13の上部に、上記仕切壁16の一側方に位置
してノズル室19を、仕切壁16の他側方に位置してオ
ーバーフロー室20をそれぞれ形成する。
線による縦断面図である。これらの図において、13は
はんだ槽で、このはんだ槽13の中段部に仕切り板14
を水平方向に設けるとともに、はんだ槽13の上部に、
上記仕切板14との間に流通間隙15をおいて仕切壁1
6を設け、この仕切壁16の上部に複数個の流通凹部1
7を形成し、これにより上記仕切板14の下方に位置し
てはんだ槽13の下部に下室18を形成するとともに、
はんだ槽13の上部に、上記仕切壁16の一側方に位置
してノズル室19を、仕切壁16の他側方に位置してオ
ーバーフロー室20をそれぞれ形成する。
【0013】そして、上記オーバーフロー室20の下部
の仕切板14に開口部21を設け、この開口部21に臨
ませて回転翼22を軸23で軸架し、この軸23は上記
はんだ槽13外の一側部に設けたモータ(図示せず)に
連結されている。
の仕切板14に開口部21を設け、この開口部21に臨
ませて回転翼22を軸23で軸架し、この軸23は上記
はんだ槽13外の一側部に設けたモータ(図示せず)に
連結されている。
【0014】さらに、上記ノズル室19の下部の仕切板
14に開口部24を設け、この開口部24上に、上端に
噴流口25を有するノズル体26を取付ける。27は溶
融はんだ、28は酸化防止液で、図18においては破線
で示してある。
14に開口部24を設け、この開口部24上に、上端に
噴流口25を有するノズル体26を取付ける。27は溶
融はんだ、28は酸化防止液で、図18においては破線
で示してある。
【0015】また、上記はんだ槽13におけるオーバー
フロー室20の一側壁上部に溢流口29を凹設し、この
溢流口29の外方下部に位置して上記はんだ槽13の外
側に桶状の酸化防止液受体30を取付けたものである。
フロー室20の一側壁上部に溢流口29を凹設し、この
溢流口29の外方下部に位置して上記はんだ槽13の外
側に桶状の酸化防止液受体30を取付けたものである。
【0016】次に、動作について説明する。はんだ付け
作業に際し、はんだ槽13内に溶融はんだ27をノズル
体26の噴流口25の少し下方まで収納し、ヒータ(図
示しない)で加熱しつつモータによって回転翼22を回
転する。これにより溶融はんだ27は下室18から開口
部21を経てノズル体26内に入り、噴流口25から噴
流され、噴流された溶融はんだ27はノズル室19内に
入り、仕切壁16の下部に設けられた流通間隙15から
オーバーフロー室20内に入り、開口部21を通って循
環する。
作業に際し、はんだ槽13内に溶融はんだ27をノズル
体26の噴流口25の少し下方まで収納し、ヒータ(図
示しない)で加熱しつつモータによって回転翼22を回
転する。これにより溶融はんだ27は下室18から開口
部21を経てノズル体26内に入り、噴流口25から噴
流され、噴流された溶融はんだ27はノズル室19内に
入り、仕切壁16の下部に設けられた流通間隙15から
オーバーフロー室20内に入り、開口部21を通って循
環する。
【0017】これとともに、酸化防止液28がノズル室
19の一側方部において溶融はんだ27面に点滴され、
溶融はんだ27の表面に膜状となって拡散浮遊する。そ
して、酸化防止液28はノズル室19から仕切壁16の
流通凹部17を介してオーバーフロー室20に導かれ、
オーバーフロー室20における溶融はんだ27の表面を
被覆しつつ溢流口29に向かって導かれたうえ溢流口2
9から溢出して酸化防止液受体30に落下する。
19の一側方部において溶融はんだ27面に点滴され、
溶融はんだ27の表面に膜状となって拡散浮遊する。そ
して、酸化防止液28はノズル室19から仕切壁16の
流通凹部17を介してオーバーフロー室20に導かれ、
オーバーフロー室20における溶融はんだ27の表面を
被覆しつつ溢流口29に向かって導かれたうえ溢流口2
9から溢出して酸化防止液受体30に落下する。
【0018】このように、酸化防止液28をノズル室1
9からオーバフロー室20へ溢流させ、さらに、オーバ
フロー室20から溢流口29を経て酸化防止液受体30
へ溢出させて収納する。この過程において熱劣化した酸
化防止液28とともに、熱劣化により酸化した溶融はん
だ27を排出することができるはんだ付け装置である。
9からオーバフロー室20へ溢流させ、さらに、オーバ
フロー室20から溢流口29を経て酸化防止液受体30
へ溢出させて収納する。この過程において熱劣化した酸
化防止液28とともに、熱劣化により酸化した溶融はん
だ27を排出することができるはんだ付け装置である。
【0019】ところで、実公昭53−50737号公報
に示すはんだ付け装置には、次のような問題点があっ
た。
に示すはんだ付け装置には、次のような問題点があっ
た。
【0020】 酸化した溶融はんだ27の排出ととも
に酸化防止液28も排出される。
に酸化防止液28も排出される。
【0021】 酸化防止液28を常に供給する必要が
あるので、酸化防止液28の消費に起因したランニング
コストが高くなる。
あるので、酸化防止液28の消費に起因したランニング
コストが高くなる。
【0022】 噴流口25から噴出した溶融はんだ2
7は、流通間隙15を通ってその全てがオーバフロー室
20に流れ込み、回転翼22からなるポンプ機構に吸い
込まれて再び噴流口25から噴流し循環する。したがっ
て、オーバフロー室20に溢流させた酸化した溶融はん
だ27等の浮遊異物をポンプ機構が吸い込みやすい。
7は、流通間隙15を通ってその全てがオーバフロー室
20に流れ込み、回転翼22からなるポンプ機構に吸い
込まれて再び噴流口25から噴流し循環する。したがっ
て、オーバフロー室20に溢流させた酸化した溶融はん
だ27等の浮遊異物をポンプ機構が吸い込みやすい。
【0023】 ポンプ機構の回転翼22を回転してノ
ズル体26の噴流口25から溶融はんだ27を噴流させ
ると、ノズル室19の溶融はんだ27の液位が低下し、
図示されていない噴流波と溶融はんだ27の液位との落
差が増大する。このため、ノズル室19内の溶融はんだ
27の不要な流動が増加するとともに、溶融はんだ27
と空気との接触時間が増大して酸化物が発生しやすくな
る。
ズル体26の噴流口25から溶融はんだ27を噴流させ
ると、ノズル室19の溶融はんだ27の液位が低下し、
図示されていない噴流波と溶融はんだ27の液位との落
差が増大する。このため、ノズル室19内の溶融はんだ
27の不要な流動が増加するとともに、溶融はんだ27
と空気との接触時間が増大して酸化物が発生しやすくな
る。
【0024】 溶融はんだ27の噴流を停止すると、
噴流口25から噴流する溶融はんだ27がノズル室19
およびオーバフロー室20に戻り、溶融はんだ27の液
位が上昇する。このため、はんだ槽13の上縁には溶融
はんだ27の上昇によって溢れ出を生じない程度の深さ
が必要になる。したがって、この深さを越えて溶融はん
だ27を供給し増量することができない。
噴流口25から噴流する溶融はんだ27がノズル室19
およびオーバフロー室20に戻り、溶融はんだ27の液
位が上昇する。このため、はんだ槽13の上縁には溶融
はんだ27の上昇によって溢れ出を生じない程度の深さ
が必要になる。したがって、この深さを越えて溶融はん
だ27を供給し増量することができない。
【0025】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、はんだ融液液面に発生した酸化物
等の固形物の収集,除去およびはんだ融液の液位と噴流
波の高さの安定化を図ったはんだ付け装置を得ることを
目的とする。
めになされたもので、はんだ融液液面に発生した酸化物
等の固形物の収集,除去およびはんだ融液の液位と噴流
波の高さの安定化を図ったはんだ付け装置を得ることを
目的とする。
【0026】
【課題を解決するための手段】本発明は、はんだ槽本体
から溢流させたはんだ融液を一時的に貯溜せしめる流入
槽と、この流入槽内に貯溜されたはんだ融液を流入槽の
下方から加圧装置の入力側に還流せしめる還流路とを具
備したものである。
から溢流させたはんだ融液を一時的に貯溜せしめる流入
槽と、この流入槽内に貯溜されたはんだ融液を流入槽の
下方から加圧装置の入力側に還流せしめる還流路とを具
備したものである。
【0027】また、流入槽に、はんだ融液の液面に浮遊
する固形物を捕捉するフィルタが設けられたものであ
る。
する固形物を捕捉するフィルタが設けられたものであ
る。
【0028】また、流入槽に設けられたフィルタは着脱
可能に取り付けられたものである。
可能に取り付けられたものである。
【0029】また、流入槽に、還流路を開閉せしめる開
閉板が設けられたものである。
閉板が設けられたものである。
【0030】また、流入槽に、はんだ槽本体から溢流す
るはんだ融液を整流して流入せしめる案内板が設けられ
たものである。
るはんだ融液を整流して流入せしめる案内板が設けられ
たものである。
【0031】
【作用】本発明においては、はんだ融液が溢流し流入槽
内に流入するとき、はんだ融液の表面に浮遊する固形物
がはんだ融液とともに流入槽に流れ込むことにより収集
できる。また、はんだ槽本体内のはんだ融液が消費され
て減量しても流入槽内のはんだ融液をはんだ槽本体へ還
流することによって補充し所要の噴流量が保持できる。
内に流入するとき、はんだ融液の表面に浮遊する固形物
がはんだ融液とともに流入槽に流れ込むことにより収集
できる。また、はんだ槽本体内のはんだ融液が消費され
て減量しても流入槽内のはんだ融液をはんだ槽本体へ還
流することによって補充し所要の噴流量が保持できる。
【0032】また、流入槽にフィルタを設けることによ
って固形物をほとんど完全に捕捉でき、また、フィルタ
が着脱可能であることによって固形物を除去,排出でき
る。
って固形物をほとんど完全に捕捉でき、また、フィルタ
が着脱可能であることによって固形物を除去,排出でき
る。
【0033】また、還流路に開閉板を設けることによっ
てはんだ融液の還流量を調整または停止することができ
る。
てはんだ融液の還流量を調整または停止することができ
る。
【0034】さらに、案内板を設けることによって、は
んだ融液の流動を整流し安定化することができる。
んだ融液の流動を整流し安定化することができる。
【0035】
【実施例】図1〜図3は本発明の第1の実施例を示すも
ので、図1は斜視図、図2は図1のIII 〜III 線による
断面図、図3は図2のIV〜IV線による断面図である。こ
れらの図において、図15と同一符号は同一部分を示
し、31ははんだ付け装置の全体を示す。32は前記は
んだ槽本体3内のはんだ融液4の一部が溢流して流入
し、一時的に貯溜される流入槽で、はんだ槽本体3の一
部を溢流板33で仕切って形成したものである。溢流板
33の上部ははんだ槽本体3内のはんだ融液4が溢流し
て流入槽32に流入する溢流口34となている。
ので、図1は斜視図、図2は図1のIII 〜III 線による
断面図、図3は図2のIV〜IV線による断面図である。こ
れらの図において、図15と同一符号は同一部分を示
し、31ははんだ付け装置の全体を示す。32は前記は
んだ槽本体3内のはんだ融液4の一部が溢流して流入
し、一時的に貯溜される流入槽で、はんだ槽本体3の一
部を溢流板33で仕切って形成したものである。溢流板
33の上部ははんだ槽本体3内のはんだ融液4が溢流し
て流入槽32に流入する溢流口34となている。
【0036】また、流入槽32内のはんだ融液4を流入
槽32の底部位置から還流口11に向けて還流させる還
流路35が設けられている。
槽32の底部位置から還流口11に向けて還流させる還
流路35が設けられている。
【0037】次に、動作について説明する。はんだ融液
4がはんだ槽本体3から流入槽32へ溢流して流入する
際に、その表面に浮遊する酸化したはんだや異物等の固
形物12が一緒に流入槽32へ流れ込む。したがって、
浮遊する固形物12を流入槽32に収集できる。
4がはんだ槽本体3から流入槽32へ溢流して流入する
際に、その表面に浮遊する酸化したはんだや異物等の固
形物12が一緒に流入槽32へ流れ込む。したがって、
浮遊する固形物12を流入槽32に収集できる。
【0038】また、はんだ槽本体3におけるはんだ融液
4のはんだ付け作業の初期の深さは溢流するはんだ融液
4の溢流口34の位置で規制されて一定化する。この状
態で、はんだ融液4が消費されてその総量が減少しても
流入槽32からはんだ融液4がはんだ槽本体3に補給さ
れるので、還流口11に流入するはんだ融液4の圧力に
は変化がない。したがって、噴流波7の高さの変化を生
ずることがない。すなわち、はんだ融液4の減少は、流
入槽32に一時的に貯溜されているはんだ融液4の量、
すなわち深さが変化することで吸収される。
4のはんだ付け作業の初期の深さは溢流するはんだ融液
4の溢流口34の位置で規制されて一定化する。この状
態で、はんだ融液4が消費されてその総量が減少しても
流入槽32からはんだ融液4がはんだ槽本体3に補給さ
れるので、還流口11に流入するはんだ融液4の圧力に
は変化がない。したがって、噴流波7の高さの変化を生
ずることがない。すなわち、はんだ融液4の減少は、流
入槽32に一時的に貯溜されているはんだ融液4の量、
すなわち深さが変化することで吸収される。
【0039】羽根車9の回転によって加圧されて送り出
されたはんだ融液4は噴流口6から噴流して噴流波7を
形成し、はんだ槽本体3内へ流入して加圧装置8の入力
側である還流口11に還流して循環する。一方、はんだ
槽本体3から溢流口34を越えて溢流したはんだ融液4
は流入槽32へ流れ込み、還流路35を通って還流口3
4に還流し循環する。
されたはんだ融液4は噴流口6から噴流して噴流波7を
形成し、はんだ槽本体3内へ流入して加圧装置8の入力
側である還流口11に還流して循環する。一方、はんだ
槽本体3から溢流口34を越えて溢流したはんだ融液4
は流入槽32へ流れ込み、還流路35を通って還流口3
4に還流し循環する。
【0040】すなわち、このようなはんだ付け装置31
においては〔数1〕が成立する。
においては〔数1〕が成立する。
【0041】
【数1】Q1 =Q2 +Q3 ただし、Q1 は噴流口6から噴流するはんだ融液4の流
量 Q2 は流入槽32以外のはんだ槽本体3から還流するは
んだ融液4の流量 Q3 は流入槽32から還流するはんだ融液4の流量≒溢
流口34から溢流するはんだ融液4の流量 そして、Q2 》Q3 となるようその流量比を設定する。
ただし、前記Q2 とQ3 の大きさの関係は、絶対条件で
はなく、はんだ付け装置31の使用状態に合わせて設定
すればよい事項である。なお、Q2 とQ3 の大きさの比
は、還流路35の断面積、還流口11との相対位置、等
で決まる。
量 Q2 は流入槽32以外のはんだ槽本体3から還流するは
んだ融液4の流量 Q3 は流入槽32から還流するはんだ融液4の流量≒溢
流口34から溢流するはんだ融液4の流量 そして、Q2 》Q3 となるようその流量比を設定する。
ただし、前記Q2 とQ3 の大きさの関係は、絶対条件で
はなく、はんだ付け装置31の使用状態に合わせて設定
すればよい事項である。なお、Q2 とQ3 の大きさの比
は、還流路35の断面積、還流口11との相対位置、等
で決まる。
【0042】ところで、はんだ融液4が溢流口34を越
えて溢流して流入槽32へ流入する際に、はんだ融液4
の表面に浮遊している酸化はんだ等の固形物12も一緒
に流入する。そして、流入槽32に収集されて流入槽3
2のはんだ融液4の表面に蓄積するようになる。また、
流入槽32の底部位置から還流路35を通って還流口1
1へ環流するはんだ融液4は、浮遊する固形物12が存
在しない。なお、Q2》Q3 であるので、流入槽32に
蓄積する固形物12が羽根車9に吸い込まれることもな
い。したがって、固形物12のないはんだ融液4のみを
噴流口6から噴流することができる。
えて溢流して流入槽32へ流入する際に、はんだ融液4
の表面に浮遊している酸化はんだ等の固形物12も一緒
に流入する。そして、流入槽32に収集されて流入槽3
2のはんだ融液4の表面に蓄積するようになる。また、
流入槽32の底部位置から還流路35を通って還流口1
1へ環流するはんだ融液4は、浮遊する固形物12が存
在しない。なお、Q2》Q3 であるので、流入槽32に
蓄積する固形物12が羽根車9に吸い込まれることもな
い。したがって、固形物12のないはんだ融液4のみを
噴流口6から噴流することができる。
【0043】一方、はんだ槽本体3のはんだ融液4の深
さH1 は、溢流板33によって規制されて一定である。
したがって、還流口11におけるはんだ融液4の圧力も
一定となり、その結果、噴流口6から噴流するはんだ融
液4の噴流波7の高さH3 も一定となって安定した噴流
波7を得ることができる。
さH1 は、溢流板33によって規制されて一定である。
したがって、還流口11におけるはんだ融液4の圧力も
一定となり、その結果、噴流口6から噴流するはんだ融
液4の噴流波7の高さH3 も一定となって安定した噴流
波7を得ることができる。
【0044】また、はんだ槽本体3内のはんだ融液4の
液位と噴流波7との落差H2 +H3も一定となり、一
方、深さH1 も一定であるので、この落差H2 +H3 を
小さくすることができる。したがって、噴流波7の落下
および流動によって発生する酸化はんだ等の固形物12
がきわめて少なくなる。
液位と噴流波7との落差H2 +H3も一定となり、一
方、深さH1 も一定であるので、この落差H2 +H3 を
小さくすることができる。したがって、噴流波7の落下
および流動によって発生する酸化はんだ等の固形物12
がきわめて少なくなる。
【0045】ところで、羽根車9の回転が停止している
場合は、図3に示す高さH2 とH3の部分に噴流してい
たはんだ融液4がなく、この部分のはんだ融液4の量は
流入槽32へ流れ込む。この場合における流入槽32の
はんだ融液4の深さがH1 (まだ、はんだ付けによるは
んだ融液4の消耗がないとする)であるとし、羽根車9
が回転している場合における流入槽32のはんだ融液4
の深さがh2 になったとすると、H1 とh2 の差に相当
するはんだ融液4の体積と、高さH2 とH3 の部分に噴
流しているはんだ融液4の体積とは同一である。
場合は、図3に示す高さH2 とH3の部分に噴流してい
たはんだ融液4がなく、この部分のはんだ融液4の量は
流入槽32へ流れ込む。この場合における流入槽32の
はんだ融液4の深さがH1 (まだ、はんだ付けによるは
んだ融液4の消耗がないとする)であるとし、羽根車9
が回転している場合における流入槽32のはんだ融液4
の深さがh2 になったとすると、H1 とh2 の差に相当
するはんだ融液4の体積と、高さH2 とH3 の部分に噴
流しているはんだ融液4の体積とは同一である。
【0046】そして、はんだ付け作業に伴ってはんだ融
液4が消費されれば、その消費量に相当する体積分だけ
流入槽32のはんだ融液4の深さが△hだけ低下し、は
んだ槽本体3内のはんだ融液4の深さは、溢流口34に
規制された深さH1 に保持される。したがって、はんだ
融液4の消費に伴って噴流波7の高さH3 が変化するこ
とはない。このことから、はんだ融液4の量を常時監視
して一定量に保つような作業あるいは装置は不要であ
る。
液4が消費されれば、その消費量に相当する体積分だけ
流入槽32のはんだ融液4の深さが△hだけ低下し、は
んだ槽本体3内のはんだ融液4の深さは、溢流口34に
規制された深さH1 に保持される。したがって、はんだ
融液4の消費に伴って噴流波7の高さH3 が変化するこ
とはない。このことから、はんだ融液4の量を常時監視
して一定量に保つような作業あるいは装置は不要であ
る。
【0047】厳密には、羽根車9が吸い込むはんだ融液
4の量は、はんだ融液4の深さH1の流入槽32以外の
はんだ槽本体3から吸い込むはんだ融液4の流量Q2 と
はんだ融液4の深さh2 の流入槽32から吸い込むはん
だ融液4の流量Q3 との和であるから、ごくわずかでは
あるが、流入槽32のはんだ融液4の深さh2 の変化も
噴流波7の高さH3 に影響を与える。
4の量は、はんだ融液4の深さH1の流入槽32以外の
はんだ槽本体3から吸い込むはんだ融液4の流量Q2 と
はんだ融液4の深さh2 の流入槽32から吸い込むはん
だ融液4の流量Q3 との和であるから、ごくわずかでは
あるが、流入槽32のはんだ融液4の深さh2 の変化も
噴流波7の高さH3 に影響を与える。
【0048】一方、流入槽32の容積は、はんだ槽本体
3全体の容積に比べて小さいものである。そのため、流
入槽32内のはんだ融液4の深さの変化△hからはんだ
融液4の消費を明確に見て取れる。従って、流入槽32
にはんだ融液4の量の管理装置すなわちはんだ融液4の
液位を管理する装置を付加するならば、流入槽32のは
んだ融液4の深さを従来の精度で一定に保つことができ
るようになる。その結果、噴流波7の高さH3 を極めて
高い精度で安定化することができるようになる。
3全体の容積に比べて小さいものである。そのため、流
入槽32内のはんだ融液4の深さの変化△hからはんだ
融液4の消費を明確に見て取れる。従って、流入槽32
にはんだ融液4の量の管理装置すなわちはんだ融液4の
液位を管理する装置を付加するならば、流入槽32のは
んだ融液4の深さを従来の精度で一定に保つことができ
るようになる。その結果、噴流波7の高さH3 を極めて
高い精度で安定化することができるようになる。
【0049】また、運転していた羽根車9を停止する
と、噴流口6から噴流していたはんだ融液4すなわち高
さH2 とH3 の部分に噴流していたはんだ融液4が溢流
口34を越えて流入槽32へ溢流する。したがって、は
んだ融液4の表面に浮遊していた酸化はんだ等の固形物
12が一斉に流入槽32へ流れ込み、流入槽32に収集
される。すなわち、羽根車9の運転を停止することでは
んだ付け装置31の清掃作業を行うことができる。な
お、はんだ槽本体3内の一部のはんだ融液4は還流路3
5を通って流入槽32へ流入する。
と、噴流口6から噴流していたはんだ融液4すなわち高
さH2 とH3 の部分に噴流していたはんだ融液4が溢流
口34を越えて流入槽32へ溢流する。したがって、は
んだ融液4の表面に浮遊していた酸化はんだ等の固形物
12が一斉に流入槽32へ流れ込み、流入槽32に収集
される。すなわち、羽根車9の運転を停止することでは
んだ付け装置31の清掃作業を行うことができる。な
お、はんだ槽本体3内の一部のはんだ融液4は還流路3
5を通って流入槽32へ流入する。
【0050】そして、はんだ融液4の深さH1 は、羽根
車9の運転を停止しても増加しないので、該はんだ融液
4の液面とはんだ槽本体3の上縁との間隔H4 に余分の
深目めの寸法を見込む必要がなくなる。
車9の運転を停止しても増加しないので、該はんだ融液
4の液面とはんだ槽本体3の上縁との間隔H4 に余分の
深目めの寸法を見込む必要がなくなる。
【0051】したがって、落差H2 +H3 を小さくしつ
つ、噴流槽5の上縁と前記はんだ槽本体3の上縁との間
隔H5 を大きくすることができる。このことは、配線基
板を搬送するコンベアとの関係において、配置選択性
(配置の自由度)が良好になることを意味する。
つ、噴流槽5の上縁と前記はんだ槽本体3の上縁との間
隔H5 を大きくすることができる。このことは、配線基
板を搬送するコンベアとの関係において、配置選択性
(配置の自由度)が良好になることを意味する。
【0052】図4,図5は本発明の第2の実施例を示す
もので、図4は斜視図、図5は図4のV−V線による断
面図である。これらの図において、図1〜3と同一符号
は同一部分を示す。この第2の実施例においては、流入
槽32が噴流口6の長手方向の一側面に沿って平行に設
けられたものである。
もので、図4は斜視図、図5は図4のV−V線による断
面図である。これらの図において、図1〜3と同一符号
は同一部分を示す。この第2の実施例においては、流入
槽32が噴流口6の長手方向の一側面に沿って平行に設
けられたものである。
【0053】このように、第2の実施例では、はんだ融
液4上の固形物12は噴流口6から噴流するはんだ融液
4の流れによって効率よく流入槽32に流入させること
ができる。
液4上の固形物12は噴流口6から噴流するはんだ融液
4の流れによって効率よく流入槽32に流入させること
ができる。
【0054】その他の動作は第1の実施例と同一であ
る。
る。
【0055】図6,図7は本発明の第3の実施例を示す
もので、図6は斜視図、図7は図6のVI−VI線による断
面図である。これらの図において、図1〜3と同一符号
は同一部分を示す。この第3の実施例においては、流入
槽32が噴流槽5の長手方向の両側面に沿って平行に設
けられたもので、固形物12の流入槽32への流入が第
2の実施例のものよりも一層効率よく流入される。
もので、図6は斜視図、図7は図6のVI−VI線による断
面図である。これらの図において、図1〜3と同一符号
は同一部分を示す。この第3の実施例においては、流入
槽32が噴流槽5の長手方向の両側面に沿って平行に設
けられたもので、固形物12の流入槽32への流入が第
2の実施例のものよりも一層効率よく流入される。
【0056】その他の動作は第1,第2の実施例と同一
である。
である。
【0057】図8は本発明の第4の実施例を示す斜視図
で、図1と同一符号は同一部分を示す。この第4の実施
例においては、溢流板33に堰板36を設けて開口部3
7から流入槽32へ流入するはんだ融液4の流れを案内
するもので、その他の構成は図1と同じである。
で、図1と同一符号は同一部分を示す。この第4の実施
例においては、溢流板33に堰板36を設けて開口部3
7から流入槽32へ流入するはんだ融液4の流れを案内
するもので、その他の構成は図1と同じである。
【0058】このような構成とすることによって、流入
槽32へ流入するはんだ融液4の幅と流速を変えること
ができるようになる。すなわち、開口部37の幅を狭め
ればはんだ融液4の流速を速めることができるようにな
り、噴流波7が落下する位置において発生した酸化はん
だ等の固形部12を効率よく流入槽32に収集すること
ができる。また、流入槽32へ溢流するはんだ流量を少
なく設定したはんだ付け装置31の場合にあっては、開
口部37の幅を狭めることで目的とする流速を得ること
ができる。
槽32へ流入するはんだ融液4の幅と流速を変えること
ができるようになる。すなわち、開口部37の幅を狭め
ればはんだ融液4の流速を速めることができるようにな
り、噴流波7が落下する位置において発生した酸化はん
だ等の固形部12を効率よく流入槽32に収集すること
ができる。また、流入槽32へ溢流するはんだ流量を少
なく設定したはんだ付け装置31の場合にあっては、開
口部37の幅を狭めることで目的とする流速を得ること
ができる。
【0059】もちろん、図6,図7に示す第3の実施例
においても、堰板36を使用することができる。すなわ
ち、両側面のそれぞれの溢流板33に堰板36を形成す
る。
においても、堰板36を使用することができる。すなわ
ち、両側面のそれぞれの溢流板33に堰板36を形成す
る。
【0060】図9は本発明の第5の実施例を示す斜視図
で、図1と同一符号は同一部分を示し、はんだ槽本体3
の角部で、かつ加圧装置8が設けられている側に流入槽
32を設けた構成で、その他は図1と同じ構成である。
で、図1と同一符号は同一部分を示し、はんだ槽本体3
の角部で、かつ加圧装置8が設けられている側に流入槽
32を設けた構成で、その他は図1と同じ構成である。
【0061】このような構成にすると、はんだ槽本体3
内の空きスペースを有効に利用することができるので、
はんだ槽本体3を大型化することなくはんだ付け装置3
1を構成することができる。また、既存のはんだ付け装
置に対して、オプション装置として付加することもでき
る。
内の空きスペースを有効に利用することができるので、
はんだ槽本体3を大型化することなくはんだ付け装置3
1を構成することができる。また、既存のはんだ付け装
置に対して、オプション装置として付加することもでき
る。
【0062】図10は本発明の第6の実施例を示す斜視
図で、図1と同一符号は同一部分を示し、1つのはんだ
槽本体3に第1次噴流槽38と第2次噴流槽39とを備
えたはんだ付け装置40であり、2つの加圧装置8を備
え、各加圧装置8側に流入槽32を設けた構成である。
なお、図面の関係上、流入槽32からそれぞれの加圧装
置8へ向けて還流路を備えているが図示していない。
図で、図1と同一符号は同一部分を示し、1つのはんだ
槽本体3に第1次噴流槽38と第2次噴流槽39とを備
えたはんだ付け装置40であり、2つの加圧装置8を備
え、各加圧装置8側に流入槽32を設けた構成である。
なお、図面の関係上、流入槽32からそれぞれの加圧装
置8へ向けて還流路を備えているが図示していない。
【0063】この第6の実施例では、加圧装置8側に設
けた1つの流入槽32から2つの加圧装置8へ向けてそ
れぞれ還流路を備えているが、流入槽32を複数設けた
構成であってもかまわない。また、流入槽32を設ける
位置についても、第1の実施例乃至第5の実施例に示す
ように、はんだ融液4の噴流波7の位置や流れる方向、
はんだ槽本体3の大きさ等を考慮して最適の設計をすれ
ばよい。
けた1つの流入槽32から2つの加圧装置8へ向けてそ
れぞれ還流路を備えているが、流入槽32を複数設けた
構成であってもかまわない。また、流入槽32を設ける
位置についても、第1の実施例乃至第5の実施例に示す
ように、はんだ融液4の噴流波7の位置や流れる方向、
はんだ槽本体3の大きさ等を考慮して最適の設計をすれ
ばよい。
【0064】図11は本発明の第7の実施例を示す側断
面図で、図2と同一符号は同一部分を示し、流入槽32
と還流路35との間に開閉板41を設けた構成である。
なお、開閉板41の開閉手段については図示を省略して
ある。
面図で、図2と同一符号は同一部分を示し、流入槽32
と還流路35との間に開閉板41を設けた構成である。
なお、開閉板41の開閉手段については図示を省略して
ある。
【0065】このような構成は、特に、図10に示す第
6の実施例のような第1次噴流槽38と第2次噴流槽3
9とを備えたはんだ付け装置40において特に有効であ
る。すなわち、図11の開閉板41(図10では図示が
省略されている)を使用して一方の還流路を閉鎖するこ
とで、流入槽32からそれぞれの還流口へはんだ融液4
の還流を停止したり還流する流量を減少させたりして調
整することができるからである。例えば、第2次噴流槽
39側の開閉板を作動して還流路を閉鎖し、第1次噴流
槽38の開閉板を開いて第1次噴流槽38のみに流入槽
32のはんだ融液4を還流させるならば、第2次噴流槽
39の噴流波7を極めて安定に保持することができるよ
うになる。
6の実施例のような第1次噴流槽38と第2次噴流槽3
9とを備えたはんだ付け装置40において特に有効であ
る。すなわち、図11の開閉板41(図10では図示が
省略されている)を使用して一方の還流路を閉鎖するこ
とで、流入槽32からそれぞれの還流口へはんだ融液4
の還流を停止したり還流する流量を減少させたりして調
整することができるからである。例えば、第2次噴流槽
39側の開閉板を作動して還流路を閉鎖し、第1次噴流
槽38の開閉板を開いて第1次噴流槽38のみに流入槽
32のはんだ融液4を還流させるならば、第2次噴流槽
39の噴流波7を極めて安定に保持することができるよ
うになる。
【0066】図12,図13は、本発明の第8の実施例
を示すもので、図12は側断面図、図13は図12の要
部を示す斜視図で、これらの図において図2と同一符号
は同一部分を示す。
を示すもので、図12は側断面図、図13は図12の要
部を示す斜視図で、これらの図において図2と同一符号
は同一部分を示す。
【0067】すなわち、流入槽32に篭42を設けたも
ので、篭42の底の部分にはフィルタ43を形成する孔
44が設けてある。すなわち、酸化はんだ等の固形物1
2はフィルタ43で捕捉し、はんだ融液4のみを流入槽
32に設けた還流路35へ導く構成である。
ので、篭42の底の部分にはフィルタ43を形成する孔
44が設けてある。すなわち、酸化はんだ等の固形物1
2はフィルタ43で捕捉し、はんだ融液4のみを流入槽
32に設けた還流路35へ導く構成である。
【0068】また流入槽32に設けた係止片45に篭4
2を係止する構成であり、篭42の着脱は、抜き差し作
業で行うことができる。したがって、流入槽32から篭
42を抜き出すことで固形物12の除去作業を簡単に行
うことができる。
2を係止する構成であり、篭42の着脱は、抜き差し作
業で行うことができる。したがって、流入槽32から篭
42を抜き出すことで固形物12の除去作業を簡単に行
うことができる。
【0069】図14は、本発明の第9の実施例を示す側
断面図である。この図において、図2と同一符号は同一
部分を示す。
断面図である。この図において、図2と同一符号は同一
部分を示す。
【0070】すなわち、溢流口34の流入槽32側に溢
流するはんだ融液4の流れを案内する案内板46を備え
た構成である。そしてこのような構成とすることで、は
んだ融液4を整流して穏やかに流入槽4へ流れ込ませる
ことができるようになり、はんだ融液4の不必要な流動
を抑制することができる。すなわち、はんだ融液4の飛
び跳ね等を抑制することができる。
流するはんだ融液4の流れを案内する案内板46を備え
た構成である。そしてこのような構成とすることで、は
んだ融液4を整流して穏やかに流入槽4へ流れ込ませる
ことができるようになり、はんだ融液4の不必要な流動
を抑制することができる。すなわち、はんだ融液4の飛
び跳ね等を抑制することができる。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、はんだ槽
本体から溢流させたはんだ融液を一時的に貯溜せしめる
流入槽と、この流入槽内に貯溜されたはんだ融液を流入
槽の下方から加圧装置の入力側に還流せしめる還流路と
が設けられたので、はんだ槽本体の固形化した浮遊不純
物を流入槽へ流して除去できる。また、はんだ融液の液
位が加圧装置の駆動と停止に関係なく一定に設定でき
る。したがって、噴流波とはんだ融液液面との落差が小
さくなり、酸化はんだの発生を少なくすることができ
る。また、はんだ槽本体の上縁とはんだ融液の液位との
差を小さくしてもはんだ融液がはんだ槽本体から外部へ
流れ出すことがなく、このため噴流波とはんだ融液液面
の落差が小さいにもかかわらず、噴流槽の上縁とはんだ
槽本体の上縁との間隔を長くすることができる。
本体から溢流させたはんだ融液を一時的に貯溜せしめる
流入槽と、この流入槽内に貯溜されたはんだ融液を流入
槽の下方から加圧装置の入力側に還流せしめる還流路と
が設けられたので、はんだ槽本体の固形化した浮遊不純
物を流入槽へ流して除去できる。また、はんだ融液の液
位が加圧装置の駆動と停止に関係なく一定に設定でき
る。したがって、噴流波とはんだ融液液面との落差が小
さくなり、酸化はんだの発生を少なくすることができ
る。また、はんだ槽本体の上縁とはんだ融液の液位との
差を小さくしてもはんだ融液がはんだ槽本体から外部へ
流れ出すことがなく、このため噴流波とはんだ融液液面
の落差が小さいにもかかわらず、噴流槽の上縁とはんだ
槽本体の上縁との間隔を長くすることができる。
【0072】その結果、配線基板を搬送するためのコン
ベアとはんだ槽との間の配置自由度(配置選択性)が良
好となる。例えば、配線基板を搬送する搬送チェーン等
の搬送機構のレベルと噴流口のレベルとを近づけること
ができ、したがって、配線基板を保持する保持爪の長さ
を短くできる等の利点を有する。
ベアとはんだ槽との間の配置自由度(配置選択性)が良
好となる。例えば、配線基板を搬送する搬送チェーン等
の搬送機構のレベルと噴流口のレベルとを近づけること
ができ、したがって、配線基板を保持する保持爪の長さ
を短くできる等の利点を有する。
【0073】また、流入槽にフィルタを設けたことによ
りはんだ槽本体内の固形化した浮遊物の除去がほぼ完全
にできる利点を有する。
りはんだ槽本体内の固形化した浮遊物の除去がほぼ完全
にできる利点を有する。
【0074】さらに、フィルタを着脱可能に設けたこと
によりフィルタに付着した固形物の除去と排出が容易に
できる利点を有する。
によりフィルタに付着した固形物の除去と排出が容易に
できる利点を有する。
【0075】また、還流路に開閉板を設けたことにより
還流路へ流れるはんだ融液の還流量の調整と閉止が可能
となり、最適な運転条件を選定できる利点を有する。
還流路へ流れるはんだ融液の還流量の調整と閉止が可能
となり、最適な運転条件を選定できる利点を有する。
【0076】さらに、流入槽に、はんだ槽本体から溢流
するはんだ融液を整流して流入せしめる案内板が設けら
れたので、はんだ融液を整流して穏やかに流入槽へ流す
ことができ、はんだ融液の飛び跳ねなどの不要な運動,
流動を抑制することができる利点を有する。
するはんだ融液を整流して流入せしめる案内板が設けら
れたので、はんだ融液を整流して穏やかに流入槽へ流す
ことができ、はんだ融液の飛び跳ねなどの不要な運動,
流動を抑制することができる利点を有する。
【図1】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図2】図1のIII −III 線による断面図である。
【図3】図1のIV−IV線による断面図である。
【図4】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。
【図5】図4のV−V線による断面図である。
【図6】本発明の第3の実施例を示す斜視図である。
【図7】図6のVI−VI線による断面図である。
【図8】本発明の第4の実施例を示す斜視図である。
【図9】本発明の第5の実施例を示す斜視図である。
【図10】本発明の第6の実施例を示す斜視図である。
【図11】本発明の第7の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図12】本発明の第8の実施例を示す断面図である。
【図13】図12の要部を示す斜視図である。
【図14】本発明の第9の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図15】従来のはんだ付け装置の一例を示す側断面図
である。
である。
【図16】図15のI−I線による断面図である。
【図17】従来のはんだ付け装置の他の例を示す斜視図
である。
である。
【図18】図17のII−IIにによる縦断面図である。
1 配線基板 3 はんだ槽本体 4 はんだ融液 5 噴流槽 6 噴流口 7 噴流波 8 加圧装置 11 還流口 12 固形物 31 はんだ付け装置 32 流入槽 33 溢流板 34 溢流口 35 還流路 41 開閉板 43 フィルタ 46 案内板
Claims (5)
- 【請求項1】 はんだ槽本体内に収容されたはんだ融液
を加圧装置により前記はんだ槽本体内に設けられた噴流
槽から噴流せしめてハンダ付けを行うとともに、前記は
んだ融液を前記噴流槽に還流せしめるはんだ付け装置に
おいて、 前記はんだ槽本体から溢流させた前記はんだ融液を一時
的に貯溜せしめる流入槽と、この流入槽内に貯溜された
前記はんだ融液を前記流入槽の下方から前記加圧装置の
入力側に環流せしめる還流路とを具備したことを特徴と
するはんだ付け装置。 - 【請求項2】 流入槽には、はんだ融液の液面に浮遊す
る固形物を捕捉するフィルタが設けられたことを特徴と
する請求項1記載のはんだ付け装置。 - 【請求項3】 流入槽に設けられたフィルタは、着脱可
能に取り付けられたことを特徴とする請求項2記載のは
んだ付け装置。 - 【請求項4】 流入槽に、還流路を開閉せしめる開閉板
が設けられたことを特徴とする請求項1記載のはんだ付
け装置。 - 【請求項5】 流入槽に、はんだ槽本体から溢流するは
んだ融液を整流して流入せしめる案内板が設けられたこ
とを特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。
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---|---|---|---|
JP29998593A JP3157970B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | はんだ付け装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP29998593A JP3157970B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | はんだ付け装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH07148569A true JPH07148569A (ja) | 1995-06-13 |
JP3157970B2 JP3157970B2 (ja) | 2001-04-23 |
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JP29998593A Expired - Fee Related JP3157970B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | はんだ付け装置 |
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JP (1) | JP3157970B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1378309A2 (en) * | 1998-02-27 | 2004-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering apparatus, and agent and method for seperating solder and solder oxides |
JP2013091075A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだ付け方法、及び、はんだ付け装置 |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP29998593A patent/JP3157970B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1378309A2 (en) * | 1998-02-27 | 2004-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering apparatus, and agent and method for seperating solder and solder oxides |
EP1378309B1 (en) * | 1998-02-27 | 2008-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for separating solder and solder oxides |
JP2013091075A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだ付け方法、及び、はんだ付け装置 |
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