JPH07147313A - 半導体処理システム用のカセット入力／出力装置 - Google Patents

半導体処理システム用のカセット入力／出力装置

Info

Publication number
JPH07147313A
JPH07147313A JP6165369A JP16536994A JPH07147313A JP H07147313 A JPH07147313 A JP H07147313A JP 6165369 A JP6165369 A JP 6165369A JP 16536994 A JP16536994 A JP 16536994A JP H07147313 A JPH07147313 A JP H07147313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
output device
drawer
input
cassette input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6165369A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2633808B2 (ja
Inventor
Michael R Biche
アール． ビッシュ マイケル
Alexander Lurye
リュリエ アレキサンダー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Systems Inc
Original Assignee
Semiconductor Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=22235428&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH07147313(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Semiconductor Systems Inc filed Critical Semiconductor Systems Inc
Publication of JPH07147313A publication Critical patent/JPH07147313A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2633808B2 publication Critical patent/JP2633808B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体処理システムへ供給し又はそれから受
取る半導体ウエハ又はその他の基板を収容するカセット
を取扱うカセット入力／出力装置を改良する。 【構成】 カセット入力／出力装置は、開放状態とされ
る場合に水平軸周りに９０度回転する引出し前部を有し
ている。従って、ウエハを収容するカセットは、それが
通常持ち運ばれるようにウエハを垂直方向に配向した状
態で引出し前部上に容易に配置させることが可能であ
り、引出しが閉止状態とされる場合にカセットは９０度
回転され、その際にウエハを水平方向の配向状態とさ
せ、ホトリソグラフィシステム内部のロボットがアクセ
スすることを可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体処理システムに関
するものであって、更に詳細には、半導体ウエハ又はそ
の他の基板を収容するカセットをホトリソグラフィシス
テムへ導入する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工場において処理されるシリ
コンウエハは、通常、それらについて処理が行なわれな
い場合には、カセット内に保持されている。半導体装置
製造業者協会（ＳＥＭＩ）によって発行された仕様に基
づいて標準的なカセットが採用されており、且つこの標
準的なカセットは半導体業界においては、ほぼ普遍的に
使用されている。シリコンウエハを収容するカセット
は、製造設備を介して１つの処理ステップから別の処理
ステップへ搬送されねばならない。通常、これらのカセ
ットはプラスチック製の箱に収納されて持ち運ばれる。
カセットを積み込んだ箱が特定の処理装置に運ばれる
と、オペレータがその箱を開封し、カセットを取出しそ
のカセットを半導体処理装置内に配置させる。
【０００３】カセットは「Ｈ」バーを前方にした状態で
且つウエハの平坦な表面を垂直方向に配向した状態でプ
ラスチックの搬送用の箱の内部に位置されている。重力
の力によってウエハがカセット内に着座された状態に維
持される。
【０００４】殆どの処理装置は、「Ｈ」バーを下側にさ
せ且つウエハを水平方向に配向した状態で処理装置内へ
カセットが導入されることを必要とする。この形態は、
処理装置が処理を行なうために個々のウエハへアクセス
することを可能とする。従って、カセットが処理装置内
に配置されると、搬送用の箱から取出された後にカセッ
トは回転されねばならない。この回転は、通常、オペレ
ータが両手でカセットの側部を掴み且つ手首を９０度回
転させることによってカセットを処理装置内へ配置させ
ることによって行なわれるのが一般的である。通常７ポ
ンドを超えるような重量の充填されているカセットを繰
返し回転させることによってオペレータの間に例えばＣ
ＴＳ即ち手根関症候群等の疾病が発生していた。
【０００５】処理装置はロボットによってますます自動
化されている。オペレータにとって処理装置が安全なも
のであることを維持するために、処理装置は常に包囲さ
れていなければならない。この条件は、カセットを入力
及び出力することに困難性を加えている。オペレータが
処理装置へカセットを入力させるか又はそれから取出す
場合には、例えば、オペレータと処理装置内の潜在的に
危険なメカニズムとをバリアによって分離せねばならな
い。このような場合に別の態様として装置をシャットダ
ウンすることが可能であるが、そうすると処理装置の生
産能力を減退させることとなる。ウエハの処理能力を最
大とさせるためには、処理装置が連続して動作するもの
であることが重要である。このことは、カセットを交換
するために処理装置を停止させるべきではないことを意
味している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
とするところは、上述した如き従来技術の欠点を解消
し、カセットを処理装置内に挿入する場合にオペレータ
がカセットを回転させることを必要とすることのないカ
セット入力／出力装置を提供することを目的とする。本
発明の更に別の目的とするところは、オペレータが誤っ
てロボット又は処理装置内のその他の危険なメカニズム
と接触することを常に防止することの可能な安全バリア
を提供するカセット入力／出力装置を提供することであ
る。本発明の更に別の目的とするところは、カセットを
交換する場合にあっても処理装置を中断させることなし
に継続して動作させることを可能としたカセット入力／
出力装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のカセット入力／
出力装置は、カセット引出し、及びオペレータによって
引出しが開放状態とされる場合に水平軸周りに引出しを
約９０度回転させるメカニズム即ち機構を有している。
引出しが完全に開放状態とされると、引出しの前部は基
本的に水平状態であり、且つカセット内部においてウエ
ハが垂直状態に配向した状態でウエハカセットを引出し
前部上に配置させることが可能である。同時に、引出し
の底部は垂直な配向状態へ上昇され、そのことはオペレ
ータが処理装置内部へ腕を突っ込むことを防止する。
【０００８】引出しが閉止状態とされると、引出しはそ
の通常位置へ回転し、引出しの前部は垂直の配向状態と
され且つ引出し底部は水平な配向状態とされる。その結
果、カセット内部のウエハは水平の配向状態とされ且つ
ロボットアーム又はその他のメカニズムによってカセッ
トから引出すことが可能な位置とされる。
【０００９】カセットが所定の位置に配置され且つ引出
しが閉止状態とされると、カセットがロボットアームに
関して適切な配向状態とされるようにカセットを垂直軸
の周りに回動させることが望ましい場合がある。従っ
て、好適実施例においては、カセットが垂直軸周りに回
動することを可能とする回転プレートが設けられてお
り、従ってカセットはロボットアームに関して適切に整
合状態とされる。更に、好適実施例においては、オペレ
ータによってカセットが入力／出力装置内に配置される
と、クランプ機構がカセットを所定位置に保持する。
【００１０】本発明の入力／出力装置はオペレータが処
理装置の内部へアクセスすることを防止するので、処理
装置を連続的に動作させることが可能である。このこと
は、垂直方向、水平方向、又は両方の方向に配列させて
複数個の入力／出力装置を設ける場合に特に有利なもの
としており、即ち、内部ロボットアームが他のカセット
入力／出力装置とウエハを交換する場合に制限を加える
ことなしに、カセットを処理装置へ挿入したり処理装置
から取出したりすることが可能である。
【００１１】
【実施例】図１はホトリソグラフィ装置１０の概略正面
図を示しており、ホトリソグラフィ装置１０は本発明に
基づいて構成されたカセット入力／出力装置１１Ａ，１
１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを有している。図示例において
は、カセット入力／出力装置は垂直壁１２を有するキャ
ビネット内に収納されて２つの列に配列されている。ホ
トリソグラフィ装置１０は、スピンコーティング装置、
現像装置、加熱／冷却装置、又は半導体ウエハ処理設備
において使用されるその他の構成要素を有することが可
能である。好適実施例においては、装置１０は以下に説
明する態様でマイクロプロセサによって制御される。
【００１２】図２Ａはカセット入力／出力装置１１Ａを
開放状態とした場合の装置１０の概略正面図を示してい
る。図２Ｂは図２Ａの構成に対する概略側面図である。
図２Ａ及び２Ｂのいずれか一方又は両方に示される如
く、引出し前部２０Ａ、ウエハカセット２１Ａ、引出し
底部２２Ａが設けられている。
【００１３】図３は閉止状態にある場合のカセット入力
／出力装置１１Ａ及び１１Ｂの概略平面図を示してい
る。カセット入力／出力装置１１Ａ及び１１Ｂは基本的
に互いに鏡像関係にある。図３において、ウエハカセッ
ト２１Ａ及び２１Ｂにおけるウエハは水平の配向状態と
されている。カセット入力／出力装置１１Ｂは、引出し
前部２０Ｂ、引出し底部２２Ｂ、カセット２１Ｂを有し
ている。図３に示した如く、ロボット３０がホトリソグ
ラフィ装置１０内部に回動自在に位置されている。ロボ
ット３０はロボットアーム３１及び二重端部エフェクタ
３２を有しており、二重端部エフェクタ３２は２つの半
導体ウエハを同時的に保持することが可能である。ロボ
ット３０はアメリカ合衆国カリフォルニア州マウンテン
ビューにあるイクイップテクノロジィズ社によって製造
されている自由度３ロボットとすることが可能である。
【００１４】ロボット３０は装置１０内における単一の
垂直軸周りに回動可能である。従って、ロボットアーム
３１がカセット２１Ａ及び２１Ｂの両方におけるウエハ
へアクセスするためには、図３におけるカセット２１Ｂ
の位置によって表わされる如く、カセットを垂直軸周り
に回動させることが必要である。このことを達成するた
めに、回転プレート３３Ａ及び３３Ｂが設けられてい
る。回転プレート３３Ａ及び３３Ｂは、夫々、引出し底
部２２Ａ及び２２Ｂに隣接して位置されており、且つ以
下に説明するメカニズム即ち機構によって垂直軸周りに
回動する。
【００１５】図４Ａ及び４Ｂは、夫々、閉止位置及び開
放位置にある状態を示したカセット入力／出力装置１１
Ａの概略側面図である。装置１１Ａの基本的な構成とし
ては、左側プレート４０、ベースプレート４１、上部プ
レート４２を有している。これらの構成要素は固着され
ており不動である。装置１１Ａは左側から見た状態であ
り（即ち、図３における矢印２５で示した方向）、従っ
て側部プレート４０が見えている。理解すべきことであ
るが、同様の右側のプレートが装置１１Ａの反対側の壁
を形成している。左側プレート４０へ接続されている動
作上の構成は装置１１Ａの右側に鏡像関係で構成されて
いる。
【００１６】スライドレール４３が側部プレート４０の
表面に取付けられている。スライダ４４がスライドレー
ル４３に沿って摺動する。スライダ４４には駆動ベルト
４５が取付けられており、駆動ベルト４５はモータ／エ
ンコーダ４６によって駆動される。駆動ベルト４５はプ
ーリ４７，４８，４９の周りに巻着されており且つスラ
イダ４４をスライドレール４３に沿って駆動する。スラ
イダ４４の一端部がカセットＩ／Ｏ装置の側部５０に回
動自在に取付けられており、その側部５０は引出し前部
２０Ａ及び引出し底部２２Ａと連結されている。図４Ｂ
に示した如く、引出し底部２２Ａは延長部２２ＡＸを有
しており、該延長部２２ＡＸはオペレータがホトリソグ
ラフィ装置１１Ａの内部へ手を突っ込むことを防止すべ
く機能する。
【００１７】カセットＩ／Ｏ装置側部５０は、更にクラ
ンク５１へ回動自在に取付けられており、クランク５１
の他端は側部プレート４０へ回動自在に取付けられてい
る。従って、図４Ａ及び４Ｂから明らかな如く、モータ
／エンコーダ４６がスライダ４４をその後方位置（図４
Ａ）からその前方位置（図４Ｂ）へ駆動すると、引出し
前部２０Ａは、図４Ｂに示した位置に到達するまで、水
平軸周りに約９０度回転する。図４Ａ及び４Ｂから明ら
かな如く、引出し前部２０Ａ、引出し底部２２Ａ及びカ
セットＩ／Ｏ側部５０を有する装置は、それが回転され
る場合に右側へ並進運動を行なう。
【００１８】モータ／エンコーダ４６は、スライダ４４
をその前方位置から後方位置へレール４３上を駆動する
ことによって装置１１Ａを閉止状態とさせる。従って、
図４Ｂに示した如く、ウエハをウエハカセット２１Ａ内
部に垂直に配向した状態で、ウエハカセット２１Ａを引
出し前部２０Ａ上に配置させる。次いで、装置１１Ａが
閉止状態とされると、カセット２１Ａはウエハが水平の
配向状態となるまで反時計方向に９０度回転される。
又、図４Ｂに示した如く、装置１１Ａが開放位置にある
と、引出し底部２２Ａ及び延長部２２ＡＸは、オペレー
タが装置１１Ａを介して処理装置の内部へアクセスする
ことを防止する。
【００１９】図５Ａ及び５Ｂは回転プレート３３Ａの詳
細な概略平面図である。図示した如く、回転プレート３
３Ａは回動点６０周りに時計方向に回転してウエハカセ
ット２１Ａを所定位置（図５Ｂ）とさせ、その状態にお
いてロボット３０はカセット２１Ａ内に保持されている
ウエハへアクセスすることが可能である。勿論、本発明
のこの特徴は、ホトリソグラフィ装置１０内部のロボッ
トがウエハへアクセスするためにカセットを回転させる
ことを必要としない場合には、必要なものではない。
【００２０】図６Ａ及び６Ｂは引出し底部２２Ａの下側
を示した概略図であり、回転プレート３３Ａを回転する
ために使用される機構を示している。この機構は、空気
シリンダ６１を有しており、それはブラケット６４によ
って引出し底部２２Ａの底部へ装着されている。空気シ
リンダ６１を介し且つ両端からピストンロッド６３が延
在しており、該ロッドは空気シリンダ６１内部のピスト
ン６２（点線）に取付けられている。ロッド６３から延
在してアクチュエータ６５が設けられており、アクチュ
エータ６５は回転プレート３３Ａの底部に取付けたクラ
ンク６６と係合している。
【００２１】ピストン６２の位置は、不図示の供給ライ
ンを介して空気シリンダ６１の両側へ加圧空気を付与す
ることによって制御される。位置フラッグ６７がロッド
６３から延在しており、その端部はリミットスイッチ６
８及び６９を動作させてマイクロプロセサに対して回転
プレート３３Ａの位置を検証する。リミットスイッチ６
８は、回転プレートが図５Ａに示した後退位置に到達し
た場合に動作し、且つリミットスイッチ６９は回転プレ
ート３３Ａが図５Ｂに示した回転位置へ到達した場合に
動作される。
【００２２】この機構の更なる詳細を図７Ａ及び７Ｂに
示しており、それらは夫々図６Ａ及び６Ｂに対応してい
る。アクチュエータ６５はスロットを有しており、それ
はクランク６６から延在する玉軸受７０を拘束してい
る。従って、ピストンロッド６３及びアクチュエータ６
５が左側から右側へ移動すると、玉軸受７０が機械的リ
ンクを形成し、それが回転プレート３３Ａを点６０の周
りに回動させる。玉軸受７０は、アクチュエータ６５に
おけるスロットの側部と摺動接触することを防止してい
る。
【００２３】図４Ｂは、大略、クランプ８０を示してお
り、クランプ８０はウエハカセット２１Ａが入力／出力
装置内に配置された後にそれを所定の位置に保持する。
クランプ８０は図８Ａ乃至８Ｇに更に詳細に示してあ
る。図８Ａは、図４Ｂにおいて矢印８１で示した方向か
ら見たクランプ８０を示している。図８Ａにおいて、ウ
エハカセット２１Ａ内のウエハは垂直方向に配向されて
いる。クランプ８０は、フェースプレート８２を有して
おり、それはシャフト８３及び８４を受納すべくボアが
穿設されている。２対のローラ８５及び８６が夫々シャ
フト８３及び８４上に回転自在に嵌合されている。
【００２４】クランプ８０の更なる詳細は図８Ｂ乃至８
Ｇに示されている。図８Ｂ及び８Ｃは図８Ａにおける矢
印８ＢＣで示した方向から見た場合の底部平面図であ
る。図８Ｄ及び８Ｅは図８Ａにおける矢印８ＤＥで示し
た方向から見た場合の側面図である。図８Ｆ及び８Ｇは
図８Ａに示した如く８ＦＧ−８ＦＧに沿ってとった断面
図である。回転プレート３３Ａに直角にプレート３３Ｂ
が取付けられており、その上にクランプ８０が装着され
ている。プレート３３Ｂは、基本的に、引出し前部２０
Ａに対して平行であり、従って、カセット入力／出力装
置１１Ａが開放状態にある場合には水平位置にある。プ
レート３３Ｂの一側部上における凹所８９内にスプリン
グ復帰空気シリンダ８８が装着されている。凹所８９は
プレート３３Ｂの底部側部内に形成されており（本装置
が開放位置にある場合）、図８Ｂ及び８Ｃにおける平面
図及び図８Ｆ及び８Ｇにおける断面図において示されて
いる。スプリング復帰空気シリンダ８８はピストン９０
とピストンロッド９１とを有しており、ピストンロッド
９１は空気シリンダ８８の両側から突出している。ピス
トン９０は、通常、空気シリンダ８８内部のスプリング
によって図８Ｂに示した位置へ付勢されており、加圧空
気が空気シリンダ８８内に導入されると、ピストンは強
制的に図８Ｃに示した位置へ移動される。ピストンロッ
ド９１の一端部はフェースプレート８２内に穿設された
孔内にきつく嵌合されている。ピストンロッド９１の他
端はフラッグ９２へ取付けられており、フラッグ９２は
リミットスイッチ９３を動作させる。図８Ｂ及び８Ｃに
示した如く、ローラ８６はプレート３３Ｂに形成されて
いるスロット９４内に位置している。このことは、ピス
トンロッド９１が回転することを防止し、その際にフェ
ースプレート８２を適切な位置に維持している。
【００２５】カセット入力／出力装置１１Ａが開放状態
にあると、空気圧力が空気ライン（不図示）を介して空
気シリンダ８８へ付与され、且つクランプ８０は図８
Ｃ，８Ｅ，８Ｇに示した開放位置とされる。カセット２
１Ａがカセット入力／出力装置内に配置されると、加圧
空気が解放され且つ内部スプリングがピストンロッド９
１を右側（図８Ｄ乃至８Ｇから見て）へ駆動させる。図
８Ｄ及び８Ｆに示した如く、ローラ８５がカセット２１
Ａと接触状態となり、それを回転プレート３３Ａに対し
て押圧させる。同時に、フラッグ９２がリミットスイッ
チ９３内に突出し、マイクロプロセサに対してクランプ
８０が閉止状態となったことを表わす。ローラ８５を使
用することにより、カセット２１Ａが摺動摩擦を発生す
ることがなく、それにより粒子が発生することがないこ
とを確保している。
【００２６】このプロセスが完了すると、カセット２１
Ａは強固に所定の位置にクランプされ且つ装置１１Ａを
閉止状態とさせることが可能である。装置１１Ａが解放
状態とされると、空気圧力がスプリング復帰空気シリン
ダ８８へ付与され、クランプ８０を解放状態とさせ且つ
カセットがオペレータによって取除くことを許容する。
【００２７】本発明のカセット入力／出力装置は多様な
態様で制御することが可能である。上述した如く、好適
には、本装置の開放及び閉止はマイクロプロセサによっ
て制御する。比較的簡単な実施例においては、オペレー
タがボタンを押し下げて本装置を開放又は閉止状態とさ
せる。好適実施例においては、コンピュータが、半導体
処理システムにおける種々の構成要素を表わす記号乃至
はアイコンを表示する。そのように表示された構成要素
の１つがカセット入力／出力装置である。カセット入力
／出力装置を表わす記号をクリックすることによって、
オペレータはカセット入力／出力装置を開放又は閉止さ
せるために押し下げることの可能な仮想ボタンを表示さ
せる。開放又は閉止の命令が与えられると、コンピュー
タはカセット入力／出力装置の構成要素を制御するマイ
クロコントローラと通信を行なう。
【００２８】カセット入力／出力装置を開放させるため
の命令が与えられると、最初に、空気シリンダ６１が動
作されて回転プレート３３Ａをその後退位置へ移動させ
る。次いで、モータ／エンコーダ４６が駆動されて引出
し前部２０Ａを開放位置へ回転させる。最後に、クラン
プ８０が動作されてカセットを解放状態とさせる。カセ
ット入力／出力装置を閉止するための命令が与えられる
と、同一のシーケンスの動作が逆の順番に実施される。
【００２９】本発明のカセット入力／出力装置は、通常
オペレータによって担持される場合にそれが有する角度
配向状態でウエハカセットを受取ることが可能である。
従って、通常の入力／出力装置の場合にカセットを回転
させるために必要な手首の運動は必要とはされない。カ
セットはカセット入力／出力装置内に配置されると、そ
れは所定の位置にしっかりとクランプされる。次いで、
カセット入力／出力装置はカセットを所定の位置へ回転
させて、その位置においてロボットアームがカセットか
らウエハを取出すことが可能である。必要な場合には、
ロボットに関して適切な位置とさせるために、カセット
を垂直軸周りに回転させることが可能である。カセット
入力／出力装置が開放状態にあるか又は閉止状態にある
かに拘らず、オペレータは、ホトリソグラフィ装置の内
部へ腕を挿入することが防止されている。
【００３０】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ホトリソグラフィシステム内に装着した本発
明に基づく一群のカセット入力／出力装置の配置状態を
示した概略正面図。
【図２Ａ】 カセット入力／出力装置のうちの１つが開
放位置にある状態を示した図１と同様の概略正面図。
【図２Ｂ】 カセット入力／出力装置のうちの１つが開
放位置にある状態を示したホトリソグラフィシステムの
概略側面図。
【図３】 ２つのカセット入力／出力装置が閉止位置に
ある状態を示した概略平面図。
【図４Ａ】 カセット入力／出力装置が閉止位置にある
状態を示した概略図。
【図４Ｂ】 カセット入力／出力装置が開放位置にある
状態を示した概略図。
【図５Ａ】 回転プレートが後退位置にある状態を示し
たカセット入力／出力装置の概略平面図。
【図５Ｂ】 回転プレートが回転位置にある状態を示し
たカセット入力／出力装置の概略平面図。
【図６Ａ】 回転プレートが後退位置にある状態を示し
たカセット入力／出力装置の概略底面図。
【図６Ｂ】 回転プレートが回転位置にある状態を示し
たカセット入力／出力装置の概略底面図。
【図７Ａ】 回転プレートを回転するために使用する機
構の第一の状態を示した概略図。
【図７Ｂ】 回転プレートを回転するために使用される
機構の第二の状態を示した概略図。
【図８Ａ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｂ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｃ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｄ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｅ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｆ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【図８Ｇ】 カセットクランプの動作シーケンスにおけ
る１つの状態を示した概略図。
【符号の説明】
１０ ホトリソグラフィ装置 １１ カセット入力／出力装置 １２ 垂直壁 ２０Ａ 引出し前部 ２１Ａ ウエハカセット ２２Ａ 引出し底部 ３０ ロボット ３３ 回転プレート ４０ 左側プレート ４１ ベースプレート ４２ 上部プレート ４３ スライドレール ４４ スライダ ４５ 駆動ベルト ４６ モータ／エンコーダ ４７，４８，４９ プーリ ５０ カセットＩ／Ｏ側部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アレキサンダー リュリエ アメリカ合衆国， カリフォルニア 94539， フリモント， キャビッソン コート 44450

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体処理システムへウエハ又はその他
    の基板を導入するカセット入力／出力装置において、 開放位置と閉止位置との間を移動可能な引出し前部が設
    けられており、前記引出し前部は前記閉止位置にある場
    合には実質的に垂直状態に配向されており且つ前記開放
    位置にある場合には実質的に水平状態に配向されており
    且つ前記閉止位置から前記開放位置へ移動される場合に
    水平軸周りに約９０度回転するように設けられており、 前記引出し前部に対して直角状態に配向されており且つ
    それに固着されて引出し底部が設けられており、 半導体ウエハ又はその他の基板を収容するカセットを保
    持するクランプが設けられている、ことを特徴とするカ
    セット入力／出力装置。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記クランプがロー
    ラーを有することを特徴とするカセット入力／出力装
    置。
  3. 【請求項３】 請求項２において、前記引出し底部に隣
    接して回転プレートが設けられており、前記回転プレー
    トは前記引出し底部に垂直な軸の周りに回動可能である
    ことを特徴とするカセット入力／出力装置。
  4. 【請求項４】 請求項１において、前記引出し前部を回
    転させるためにモータ／エンコーダが結合されているこ
    とを特徴とするカセット入力／出力装置。
  5. 【請求項５】 請求項２において、本装置が閉止状態に
    ある場合に前記引出し前部が半導体処理システムの内部
    へのアクセスを阻止し、且つ本装置が開放状態にある場
    合に前記引出し底部が半導体処理システムの内部へのア
    クセスを阻止することを特徴とするカセット入力／出力
    装置。
  6. 【請求項６】 請求項１において、前記クランプが閉止
    していることをマイクロプロセサへ表示するフラッグを
    有することを特徴とするカセット入力／出力装置。
  7. 【請求項７】 請求項３において、前記回転プレートを
    回転させる機構が設けられており、前記機構が玉軸受を
    有することを特徴とするカセット入力／出力装置。
  8. 【請求項８】 ホトリソグラフィ装置において、 請求項１に記載したようなカセット入力／出力装置が設
    けられており、 前記カセット入力／出力装置を取囲むキャビネットが設
    けられており、前記キャビネットは垂直壁を有してお
    り、前記垂直壁は閉止位置にある場合に前記引出し前部
    を収容するのに適した開口を有しており、前記開放位置
    にある場合に前記引出し前部は前記キャビネットの内部
    へのアクセスを阻止し且つ前記開口は前記引出し底部を
    受納するのに適しており、前記開放位置にある場合は前
    記引出し底部が前記キャビネットの内部へのアクセスを
    阻止する、ことを特徴とするホトリソグラフィ装置。
  9. 【請求項９】 請求項４において、 一端が前記カセット入力／出力装置の一側部へ回動自在
    に取付けられているスライダが設けられており、前記カ
    セット入力／出力装置の側部は前記引出し前部へ連結さ
    れており、 前記スライダが摺動自在に装着されているスライドレー
    ルが設けられており、前記スライダは前記モータ／エン
    コーダによって駆動される、ことを特徴とするカセット
    入力／出力装置。
JP6165369A 1993-07-16 1994-07-18 半導体処理システム用のカセット入力／出力装置 Expired - Lifetime JP2633808B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US92842 1993-07-16
US08/092,842 US5443348A (en) 1993-07-16 1993-07-16 Cassette input/output unit for semiconductor processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07147313A true JPH07147313A (ja) 1995-06-06
JP2633808B2 JP2633808B2 (ja) 1997-07-23

Family

ID=22235428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6165369A Expired - Lifetime JP2633808B2 (ja) 1993-07-16 1994-07-18 半導体処理システム用のカセット入力／出力装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5443348A (ja)
JP (1) JP2633808B2 (ja)
KR (1) KR950004484A (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5538385A (en) * 1994-06-24 1996-07-23 Kensington Laboratories, Inc. Specimen carrier holder and method of operating it
US5525024A (en) * 1994-08-17 1996-06-11 Applied Materials, Inc. Cassette loader having compound translational motion
US5664926A (en) * 1995-07-11 1997-09-09 Progressive System Technologies, Inc. Stage assembly for a substrate processing system
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
WO1998002912A1 (en) * 1996-07-15 1998-01-22 Semitool, Inc. Interface apparatus for a semiconductor workpiece processing tool
TW331550B (en) * 1996-08-14 1998-05-11 Tokyo Electron Co Ltd The cassette receiving room
US6059517A (en) * 1996-09-17 2000-05-09 Begin; Robert George End effector assembly for inclusion in a system for producing uniform deposits on a wafer
JPH10107122A (ja) * 1996-10-01 1998-04-24 Tokyo Electron Ltd 被処理基板カセットの搬入装置
US5944475A (en) * 1996-10-11 1999-08-31 Asyst Technologies, Inc. Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
JP3548373B2 (ja) * 1997-03-24 2004-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6152680A (en) * 1997-08-26 2000-11-28 Daitron, Inc. Wafer cassette rotation mechanism
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US6318953B1 (en) * 1999-07-12 2001-11-20 Asyst Technologies, Inc. SMIF-compatible open cassette enclosure
US6409448B1 (en) * 2000-04-03 2002-06-25 Brooks Automation Inc. Ergonomic load port
US20040080852A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-29 Seagate Technology Llc Disc caddy feeder system with caddy gripper for data storage devices
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7371022B2 (en) 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
JP2008060513A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
KR100845979B1 (ko) * 2006-11-28 2008-07-11 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트트레이 반송장치
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) * 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
JP6882656B2 (ja) * 2016-07-08 2021-06-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートを備える基板搬送システム
CN112890459B (zh) * 2021-01-20 2022-12-06 吉林省中医药科学院 一种中药生药的环保储存装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US762888A (en) * 1904-01-15 1904-06-21 Augustin Decker Label-cabinet.
US2165122A (en) * 1938-02-08 1939-07-04 Ray S Ashbery Cabinet
FR922144A (fr) * 1945-12-17 1947-05-30 Dispositif pour le classement de fiches rectangulaires
US3788719A (en) * 1972-07-18 1974-01-29 Shell Oil Co Tape staging bins for data center
US3854605A (en) * 1974-02-25 1974-12-17 Ibm Article conveying
JPS636857A (ja) * 1986-06-26 1988-01-12 Fujitsu Ltd ウエ−ハ移し替え装置
JP2905857B2 (ja) * 1989-08-11 1999-06-14 東京エレクトロン株式会社 縦型処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5443348A (en) 1995-08-22
JP2633808B2 (ja) 1997-07-23
KR950004484A (ko) 1995-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2633808B2 (ja) 半導体処理システム用のカセット入力／出力装置
US5651823A (en) Clustered photolithography system
JP4620866B2 (ja) 同軸駆動軸を備えた二重アーム装置及びこれを用いた基板搬送方法
US4923353A (en) Apparatus for automated cassette handling
JP4098476B2 (ja) Ｓｍｉｆ及びオープンポッド用途の汎用ツールインタフェース及び加工物移載装置
KR100347194B1 (ko) 반송시스템
US6360144B1 (en) Self-teaching robot arm position method
US5944475A (en) Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
US7279067B2 (en) Port structure in semiconductor processing system
JP2001203252A (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
JP3552178B2 (ja) 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置
US5954472A (en) Batch loader arm
JP4082652B2 (ja) 載置装置
US5888042A (en) Semiconductor wafer transporter
US6435807B1 (en) Integrated edge gripper
JP2009170945A (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
TW202147493A (zh) 外殼系統層架
KR100281454B1 (ko) 로드로크용 로드암
JP4601130B2 (ja) ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法
JPH1167863A (ja) 基板収納容器搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
JPS62195143A (ja) 基板の高速変換装置及び方法
JPH1179391A (ja) 薄型ワークの立直装置
JP4508463B2 (ja) 容器の蓋体用手動開閉治具
JPH1056046A (ja) ウェハ検査装置
JP2003100695A (ja) 基板洗浄装置