JPH07142835A - 電子部品取り付け用スペーサ及び電子部品の取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 所定のリード端子１１ａ、１１ｂと、このリ
ード端子１１ａ、１１ｂが挿入される所定のリード孔１
２ａとの位置決めを正確、かつ容易に行なうことがで
き、複数個のリード端子１１ａ、１１ｂを複数個のリー
ド孔１２ａに、同時に、確実かつ円滑に挿入させること
ができる電子部品取り付け用スペーサを提供すること。 【構成】 リード端子１１ａと略同一形状を有するとと
もに、その上面にテーパ部２２ｂを有する少なくとも２
個の基準ガイド孔２２と、基準ガイド孔２２の径より大
きい形状を有するガイド孔２３とが形成されている電子
部品取り付け用スペーサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の取り付け用ス
ペーサ及び電子部品の取り付け構造に関し、より詳細に
は、複数個のリード端子が下方に突出しているような表
示素子、ＩＣ等の電子部品をプリント基板に搭載するた
めの電子部品取り付け用スペーサ及び電子部品の取り付
け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１８は従来の、この種表示素子をプリ
ント基板に直接的に搭載した状態を模式的に示した斜視
図であり、図中１０は表示素子を示している。表示素子
１０には複数個のリード端子１１ａが形成されており、
表示素子１０をプリント基板１２に搭載する際、各リー
ド端子１１ａはプリント基板１２に形成された所定のリ
ード孔１２ａに直接的に挿入される。この後、プリント
基板１２下面に突出したリード端子１１ａはハンダ付け
（図示せず）される。なおこの場合、表示素子１０とプ
リント基板１２との間に中間部材（図示せず）が介装さ
れたものがあるが、該中間部材は表示素子１０の高さを
規制するために用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した電子部品の取
り付け構造においては、リード端子１１ａの個数が多
く、かつプリント基板１２のリード孔１２ａの形状がリ
ード端子１１ａと略同一形状であるため、所定のリード
端子１１ａと、このリード端子１１ａが挿入される所定
のリード孔１２ａとの位置決めが難しく、また複数個の
リード端子１１ａを複数個のリード孔１２ａに同時に全
部挿入させるのが困難であり、したがって表示素子１０
のプリント基板１２への搭載に時間を要するという課題
があった。

【０００４】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、所定のリード端子と、該リード端子が挿入さ
れる所定のリード孔との位置決めを正確、かつ容易に行
うことができ、複数個の前記リード端子を複数個の前記
リード孔に、同時に、確実かつ円滑に挿入することがで
きる電子部品の取り付け用スペーサ及び電子部品の取り
付け構造を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る電子部品の取り付け用スペーサは、複数
個のリード端子を備えた電子部品をプリント基板にマウ
ントするための電子部品取り付け用スペーサにおいて、
前記リード端子と略同一形状を有するとともに、その上
面にテーパ部を有する少なくとも２個の基準ガイド孔
と、該基準ガイド孔の径より大きい形状を有するガイド
孔とが形成されていることを特徴としている（１）。

【０００６】また上記（１）記載の電子部品の取り付け
用スペーサにおいて、少なくとも２個のガイド孔が連結
されていることを特徴としている（２）。

【０００７】また上記（１）または（２）記載の電子部
品の取り付け用スペーサにおいて、少なくとも１個の基
準ガイド孔及び／またはガイド孔上面が階段状に形成さ
れていることを特徴としている（３）。

【０００８】また上記（１）または（２）記載の電子部
品の取り付け用スペーサにおいて、少なくとも１個の基
準ガイド孔及び／またはガイド孔上面が傾斜して形成さ
れていることを特徴としている（４）。

【０００９】また上記（１）乃至（４）のいずれかに記
載の電子部品の取り付け用スペーサにおいて、基準ガイ
ド孔の内、少なくとも１個が他の基準ガイド孔と形状の
異なる基準ガイド孔により構成されていることを特徴と
している（５）。

【００１０】また上記（１）乃至（５）のいずれかに記
載の電子部品の取り付け用スペーサにおいて、チップス
ペーサに基準ガイド孔が形成され、スペーサ本体に前記
チップスペーサ用孔が形成されていることを特徴として
いる（６）。

【００１１】また本発明に係る電子部品の取り付け構造
は、複数個のリード端子を備えた電子部品をプリント基
板にマウントするための電子部品の取り付け構造におい
て、前記電子部品と前記プリント基板との間に少なくと
も２個のスペーサが対向して配設され、該スぺーサに前
記リード端子と略同一形状を有し、その上面にテーパ部
を有する少なくとも２個の基準ガイド孔が形成されると
ともに、前記プリント基板に形成された位置決め用孔に
嵌合する突起が形成されていることを特徴としている
（７）。

【００１２】

【作用】本発明に係る電子部品の取り付け用スペーサ
（１）によれば、リード端子と略同一形状を有するとと
もに、その上面にテーパ部を有する少なくとも２個の基
準ガイド孔と、該基準孔の径より大きい形状を有するガ
イド孔とが形成されているので、前記基準ガイド孔とプ
リント基板における所定のリード孔とが同一位置になる
ようにスペーサを設定した後、該スペーサ上方から電子
部品を押し下げることにより、所定の少なくとも２個の
リード端子が前記基準ガイド孔の前記テーパ部に案内さ
れて容易に挿入され、残りのリード端子も正確に位置決
め・挿入されることとなり、全ての前記リード端子を前
記リード孔に確実に挿入させ得ることとなる。また前記
ガイド孔が前記基準ガイド孔の径より大きく設定されて
いるため、これらリード端子が抵抗なく、円滑に挿入さ
れることとなり、したがって前記プリント基板上に前記
電子部品を正確、かつ容易に搭載し得ることとなるま
た、電子部品の取り付け用スペーサ（２）によれば、所
定の少なくとも２個のリード端子が基準ガイド孔のテー
パ部下方へ向けて挿入されるにつれ、残りのリード端子
も位置決めされて前記連結されたガイド孔に挿入される
こととなり、上記取り付け用スペーサ（１）の場合と略
同様の作用が得られるとともに、前記ガイド孔が連結さ
れているため、該ガイド孔に前記残りのリード端子をよ
り円滑に挿入させ得ることととなる。

【００１３】また、電子部品取り付け用スペーサ（３）
によれば、上記取り付け用スペーサ（１）の場合と略同
様の作用が得られるとともに、挿入状態を確認しながら
リード端子を所定の個数ずつ順に、基準ガイド孔及び／
またはガイド孔に挿入させ得ることとなり、電子部品の
搭載工程を一層容易にし得ることとなる。

【００１４】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（４）によれば、上記取り付け用スペーサ（１）または
（２）の場合と略同様の作用が得られるとともに、傾斜
面上における孔形状が見掛け上大きくなるため、リード
端子の挿入をより一層容易にし得ることとなる。また少
なくとも２個の基準ガイド孔及び／またはガイド孔上に
おける前記傾斜面がそれぞれ異なる高さに設定されてい
れば、上記取り付け用スペーサ（３）の場合と略同一の
作用が得られることとなる。

【００１５】また、上記電子部品の取り付け用スペーサ
（５）によれば、上記取り付け用スペーサ（１）乃至
（４）のいずれかと略同様の作用が得られるとともに、
例えばグランド端子のような、太さが異なるリード端子
を有する電子部品の搭載にも用い得ることとなる。

【００１６】また、上記電子部品の取り付け用スペーサ
（６）によれば、所定の前記チップスペーサ用孔に前記
チップスペーサを装着することにより、上記取り付け用
スペーサ（１）乃至（５）のいずれかと略同一形状に形
成し得ることとなり、したがってこれらの取り付け用ス
ペーサの場合と略同様の作用が得られることととなる。
また前記電子部品の形状や前記リード端子の個数、配列
等に対応し、前記チップスペーサの装着箇所、装着個数
等を自由に変更し得ることとなり、したがって工程の変
動にも正確、迅速に対処し得ることとなり、また試作用
や特殊形状を有する電子部品の搭載に適用し得ることと
なる。

【００１７】また、本発明に係る電子部品の取り付け構
造（７）によれば、電子部品とプリント基板との間に少
なくとも２個のスペーサが対向して配設され、該スぺー
サにリード端子と略同一形状を有し、その上面にテーパ
部を有する少なくとも２個の基準ガイド孔が形成される
とともに、前記プリント基板に形成された位置決め用孔
に嵌合する突起が形成されているので、前記プリント基
板上の前記位置決め用孔に前記突起を嵌合させて前記ス
ペーサを前記プリント基板に固定した後、前記スペーサ
上方から前記電子部品を押し下げることにより、少なく
とも２個の前記リード端子が前記基準ガイド孔の前記テ
ーパ部下方へ向けて挿入される。そして残り全てのリー
ド端子も前記プリント基板に形成されたリード孔に確実
に挿入されることとなる。また対向する前記スペーサの
間隔を調整することにより、前記電子部品の形状が変わ
る場合にも対応することが可能となる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品の取り付け用ス
ペーサ及び電子部品の取り付け構造の実施例を図面に基
づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構成
部品には同一の符号を付すこととする。図１は実施例１
に係る電子部品の取り付け用スペーサ、及び表示素子を
プリント基板に搭載した状態を模式的に示した図であ
り、（ａ）はスペーサを示した斜視図、（ｂ）は（ａ）
に示したスペーサを用いて表示素子をプリント基板に搭
載した状態におけるＸ−Ｘ線断面図、（ｃ）は同様の状
態におけるＹ−Ｙ線断面図を示している。スペーサ２１
は２個の比較的長い側壁部２１ａと２個の比較的短い側
壁部２１ｂとが側壁部２１ａ、２１ｂ端部でそれぞれ結
合されて略額縁形状に形成され、側壁部２１ａ、２１ｂ
に囲まれた内部には空間部２１ｃが形成されている。２
個の側壁部２１ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基
準ガイド孔２２が形成され、基準ガイド孔２２は表示素
子１０のリード端子１１ａと略同一形状を有する孔２２
ａと、この上部に形成されたテーパ部２２ｂとにより構
成されている。また側壁部２１ａにおける基準ガイド孔
２２間の所定箇所には片側７個のガイド孔２３が形成さ
れ、ガイド孔２３は孔２２ａより大きい形状に設定され
ている。これら側壁部２１ａ、２１ｂ、基準ガイド孔２
２及びガイド孔２３でスペーサ２１が構成されており、
スペーサ２１はＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styr
ol) 樹脂等を用い、射出成形により一体的に形成されて
いる。

【００１９】このように構成されたスペーサ２１を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
まず所定のリード孔１２ａと所定の基準ガイド孔２２と
が同一位置になるようにスペーサ２１を設定した後、プ
リント基板１２上にスペーサ２１を固定する。次にリー
ド端子１１ａを基準ガイド孔２２のテーパ部２２ｂ上方
に位置させた後、表示素子１０を押し下げ、リード端子
１１ａ、１１ｂをリード孔１２ａに挿入する。

【００２０】実施例１に係るスペーサ２１では、基準ガ
イド孔２２とプリント基板１２における所定のリード孔
１２ａとが同一位置になるようにスペーサ２１を設定し
た後、スペーサ２１上方から表示素子１０を押し下げる
ことにより、４個のリード端子１１ａが基準ガイド孔２
２のテーパ部２２ｂに案内されて容易に挿入される。そ
して孔２２ａがリード端子１１ａと略同一形状をしてい
るため、残りのリード端子１１ｂも正確に位置決め・挿
入され、全てのリード端子１１ａ、１１ｂをプリント基
板１２のリード孔１２ａに確実に挿入させることができ
る。またガイド孔２３が孔２２ａの形状より大きく設定
されているため、リード端子１１ｂを抵抗なく、円滑に
挿入させることができ、したがってプリント基板１２上
に表示素子１０を正確、かつ容易に搭載することができ
る。また特に寸法精度を要する基準ガイド孔２２の個数
が少ないため、スペーサ２１の製造コストを削減するこ
とができる。

【００２１】図２は実施例２に係る電子部品の取り付け
用スペーサ、及び表示素子をプリント基板に搭載した状
態を模式的に示した図であり、（ａ）はスペーサを示し
た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したスペーサを用いて表
示素子をプリント基板に搭載した状態のＸ−Ｘ線断面図
を示している。図１のものと同様、スペーサ２５は側壁
部２５ａ、２５ｂとにより略額縁形状に形成され、この
内部には空間部２５ｃが形成されている。２個の側壁部
２５ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基準ガイド孔
２６が形成され、基準ガイド孔２６は表示素子１０のリ
ード端子１１ａと略同一形状を有する孔２６ａと、この
上部に形成されたテーパ部２６ｂとにより構成されてい
る。また側壁部２５ａにおける基準ガイド孔２６間の所
定箇所には、片側７個のガイド孔２３（図１）が相互に
連結された態様の連結ガイド孔２７が形成され、連結ガ
イド孔２７の幅ｔは孔２６ａの直径より大きい形状に設
定されている。これら側壁部２５ａ、２５ｂ、基準ガイ
ド孔２６及び連結ガイド孔２７でスペーサ２５が構成さ
れており、スペーサ２５はＡＢＳ樹脂等を用い、射出成
形により一体的に形成されている。

【００２２】このように構成されたスペーサ２５を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
まず所定のリード孔１２ａと所定の基準ガイド孔２６と
が同一位置になるようにスペーサ２５を設定した後、プ
リント基板１２上にスペーサ２５を固定する。次にリー
ド端子１１ａを基準ガイド孔２６のテーパ部２６ｂ上方
に位置させた後、表示素子１０を押し下げ、リード端子
１１ａ、１１ｂをリード孔１２ａに挿入する。

【００２３】実施例２に係るスペーサ２５では、４個の
リード端子１１ａが基準ガイド孔２６のテーパ部２６ｂ
下方へ向けて挿入されるにつれ、残りのリード端子１１
ｂも位置決めされて連結ガイド孔２７に挿入させること
ができ、実施例１のものの場合と略同様の効果を得るこ
とができるとともに、連結ガイド孔２７が大形のため、
リード端子１１ｂをより円滑に挿入させることができ
る。

【００２４】図３は実施例３に係る電子部品の取り付け
用スペーサを用い、表示素子をプリント基板に搭載した
状態を模式的に示した断面図であり、図中３１はスペー
サを示している。図１のものと同様、スペーサ３１は側
壁部３１ａ等により略額縁形状に形成され、この内部に
は空間部（図示せず）が形成されている。２個の側壁部
３１ａの一端部近傍それぞれの所定箇所には基準ガイド
孔３２が形成され、基準ガイド孔３２は表示素子１０の
リード端子１１ａと略同一形状を有する孔３２ａと、こ
の上部に形成されたテーパ部３２ｂとにより構成されて
いる。また側壁部２５ａの所定箇所には、片側８個のガ
イド孔３３ａ、３３ｂ、…が形成され、ガイド孔３３
ａ、３３ｂ、…は孔３２ａより大きい形状に設定されて
おり、側壁部３１ａにおける基準ガイド孔３２及びガイ
ド孔３３ａ、３３ｂ、…の上面は、基準ガイド孔３２か
ら一段ずつ下降する態様の階段３４形状に形成されてい
る。これら側壁部３１ａ、基準ガイド孔３２及びガイド
孔３３ａ、３３ｂ、…等でスペーサ３１が構成されてお
り、スペーサ３１はＡＢＳ樹脂等を用い、射出成形によ
り一体的に形成されている。

【００２５】このように構成されたスペーサ３１を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
まず所定のリード孔１２ａと所定の基準ガイド孔３２と
が同一位置になるようにスペーサ３１を設定した後、プ
リント基板１２上にスペーサ３１を固定する。次にリー
ド端子１１ａを基準ガイド孔３２のテーパ部３２ｂ上方
に位置させた後、表示素子１０を押し下げ、リード端子
１１ａ、１１ｂをリード孔１２ａに挿入する。

【００２６】実施例３に係るスペーサ３１では、実施例
１のものの場合と略同様の効果を得ることができるとと
もに、リード端子１１ａ、１１ｂを基準ガイド孔３２か
らガイド孔３３ａ、…、３３ｈの順に、１個ずつ挿入状
態を確認しながら挿入させることができ、表示素子１０
の搭載工程を一層容易にすることができる。

【００２７】図４は別の実施例を模式的に示した断面図
であり、図中３５ａは側壁部を示している。２個の側壁
部３５ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基準ガイド
孔３６ｃ、３６ｄが形成され、また基準ガイド孔３６
ｃ、３６ｄ間の所定箇所には片側７個のガイド孔３７
ａ、３７ｂ、…が形成されている。また側壁部３１ａに
おけるガイド孔３７ａ、３７ｂ、…の上面は、基準ガイ
ド孔３６ｃ、３６ｄから中央へ向けて一段ずつ下降する
態様の階段３７形状に形成されており、これら側壁部３
５ａ、基準ガイド孔３６ｃ、３６ｄ及びガイド孔３７
ａ、３７ｂ、…、等でスペーサ３５が構成されている。

【００２８】このように構成されたスペーサ３５を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
リード端子１１ａ、１１ｂを基準ガイド孔３６ｃからガ
イド孔３７ａ、３７ｂ、…の順に、また同時に基準ガイ
ド孔３６ｄからガイド孔３７ｅ、３７ｆ、…の順に、１
個数ずつ挿入状態を確認しながら挿入させることがで
き、実施例３のものの場合と同様の効果を得ることがで
きる。

【００２９】図５はさらに別の実施例を模式的に示した
断面図であり、図中４１ａは側壁部を示している。２個
の側壁部４１ａ中央それぞれの所定箇所には基準ガイド
孔４２が形成され、また基準ガイド孔４２両側の所定箇
所には片側８個のガイド孔４３ａ、４３ｂ、…が形成さ
れている。また側壁部４１ａにおけるガイド孔４３ａ、
４３ｂ、…の上面は、基準ガイド孔４２から両側へ向け
て一段ずつ下降する態様の階段４４形状に形成されてお
り、これら側壁部４１ａ、基準ガイド孔４２及びガイド
孔４３ａ、４３ｂ、…、等でスペーサ４１が構成されて
いる。

【００３０】このように構成されたスペーサ４１を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
リード端子１１ａ、１１ｂを基準ガイド孔４２からガイ
ド孔４３ａ、４３ｂ、…の順に、また同時にガイド孔４
３ｅ、３３ｆ、…の順に、１個数ずつ挿入状態を確認し
ながら挿入させることができ、実施例３のものの場合と
同様の効果を得ることができる。

【００３１】図６は実施例４に係る電子部品の取り付け
用スペーサを用い、表示素子をプリント基板に搭載した
状態を模式的に示した断面図であり、図中４５はスペー
サを示している。図１のものと同様、スペーサ４５は側
壁部４５ａ等により略額縁形状に形成され、この内部に
は空間部（図示せず）が形成されている。２個の側壁部
４５ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基準ガイド孔
４６ｃ、４６ｄが形成され、基準ガイド孔４６ｃ、４６
ｄは表示素子１０のリード端子１１ａと略同一形状を有
する孔４６ａと、この上部に形成されたテーパ部４６ｂ
とにより構成されている。また側壁部４５ａの所定箇所
には、片側７個のガイド孔４７ａ、４７ｂ、…が形成さ
れ、ガイド孔４７ａ、４７ｂ、…は孔４６ａより大きい
形状に設定されている。側壁部４５ａにおける基準ガイ
ド孔４６ｃ、４６ｄ及びガイド孔４７ａ、４７ｂ、…の
上面は、基準ガイド孔４６ｃ、４６ｄから中央へ向けて
連続した傾斜４８形状に形成され、したがって基準ガイ
ド孔４６ｃ、ガイド孔４７ａ、４７ｂ上の傾斜４８面
や、基準ガイド孔４６ｄ、ガイド孔４７ｅ、４７ｆ、…
上の傾斜４８面はそれぞれ異なる高さに設定されてい
る。これら側壁部４５ａ、基準ガイド孔４６ｃ、４６ｄ
及びガイド孔４７ａ、４７ｂ、…等でスペーサ４５が構
成されており、スペーサ４５はＡＢＳ樹脂等を用い、射
出成形により一体的に形成されている。

【００３２】このように構成されたスペーサ４５を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
まず所定のリード孔１２ａと所定の基準ガイド孔４６
ｃ、４６ｄとが同一位置になるようにスペーサ４５を設
定した後、プリント基板１２上にスペーサ４５を固定す
る。次にリード端子１１ａを基準ガイド孔４６ｃ、４６
ｄのテーパ部４６ｂ上方に位置させた後、表示素子１０
を押し下げ、リード端子１１ａ、１１ｂをリード孔１２
ａに挿入する。

【００３３】実施例４に係るスペーサ４５では、実施例
１のものの場合と略同様の効果を得ることができるとと
もに、傾斜４８面上における基準ガイド孔４６ｃ、４６
ｄ及びガイド孔４７ａ、４７ｂ、…形状が見掛け上大き
くなるため、リード端子１１ａ、１１ｂの挿入をより一
層容易にすることができる。また基準ガイド孔４６ｃ、
４６ｄ及びガイド孔４７ａ、４７ｂ、…における傾斜４
８面がそれぞれ異なる高さに設定されているため、リー
ド端子１１ａ、１１ｂを基準ガイド孔４６ｃからガイド
孔４７ａ、４７ｂ、…の順に、また同時に基準ガイド孔
４６ｄからガイド孔４７ｅ、４７ｆ、…の順に、１個数
ずつ挿入状態を確認しながら挿入させることができ、実
施例３のものの場合と略同一の効果を得ることができ
る。

【００３４】図７は別の実施例を模式的に示した断面図
であり、図中５１ａは側壁部を示している。２個の側壁
部５１ａ中央それぞれの所定箇所には基準ガイド孔５２
が形成され、また基準ガイド孔５２両側の所定箇所には
片側８個のガイド孔５３ａ、５３ｂ、…が形成されてい
る。また側壁部５１ａにおけるガイド孔５３ａ、５３
ｂ、…の上面は、基準ガイド孔５２から両側へ向けて連
続した傾斜５４形状に形成され、したがってガイド孔５
３ａ、５３ｂ、…上の傾斜５４面やガイド孔５３ｅ、５
３ｆ、…上の傾斜５４面はそれぞれ異なる高さに設定さ
れており、これら側壁部５１ａ、基準ガイド孔５２及び
ガイド孔５３ａ、５３ｂ、…、等でスペーサ５１が構成
されている。

【００３５】このように構成されたスペーサ５１を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
リード端子１１ａ、１１ｂを基準ガイド孔５２からガイ
ド孔５３ａ、５３ｂ、…の順に、また同時にガイド孔５
３ｅ、５３ｆ、…の順に、１個数ずつ挿入状態を確認し
ながら挿入させることができ、実施例３のものの場合と
同様の効果を得ることができる。

【００３６】図８はさらに別の実施例を模式的に示した
側面断面図であり、図中５５ａは側壁部を示している。
上記した実施例３のものと同様、対向する側壁部５５ａ
の所定箇所には基準ガイド孔５６ｃ、５６ｄ及びガイド
孔（図示せず）が形成されている。側壁部５５ａにおけ
る基準ガイド孔５６ｃ、５６ｄ及び前記ガイド孔の上面
は、側壁部５５ａの外側から内側へ向けて傾斜５８形状
に形成されており、これら側壁部５５ａ、基準ガイド孔
５６及び前記ガイド孔等でスペーサ５５が構成されてい
る。

【００３７】このように構成されたスペーサ５５を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
表示素子１０を傾け、例えばリード端子１１ａを基準ガ
イド孔５６ｃ側に挿入した後、表示素子１０を略水平に
して基準ガイド孔５６ｄ側に挿入することができ、実施
例１のものの場合と略同様の効果を得ることができると
ともに、傾斜５８面上における基準ガイド孔５６ｃ、５
６ｄ及びガイド孔の形状が見掛け上大きくなるため、リ
ード端子１１ａの挿入をより一層容易にすることができ
る。

【００３８】図９はさらに別の実施例を模式的に示した
断面図であり、図中６１ａは側壁部を示している。２個
の側壁部６１ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基準
ガイド孔６２ｃ、６２ｄが形成され、また基準ガイド孔
６２ｃ、６２ｄ間の所定箇所には片側７個のガイド孔６
３ａ、６３ｂ、…が形成されている。また側壁部５１ａ
におけるガイド孔６３ａ、６３ｂ、…の上面は、基準ガ
イド孔６２ｃ、６２ｄから中央へ向けて傾斜６４ａ形状
に形成され、かつ基準ガイド孔６２ｃ、ガイド孔６３
ａ、６３ｂ、…の傾斜６４ａ面や基準ガイド孔６２ｄ、
ガイド孔６３ｅ、６３ｆ、…の傾斜６４ａ面はそれぞれ
異なる高さに設定されている。またそれぞれの傾斜６４
ａ面は水平面６４ｂにより連結されており、このように
構成されたスペーサ６１も実施例３のものの場合と略同
様の効果を得ることができる。

【００３９】図１０はさらに別の実施例を模式的に示し
た正面断面図であり、図中６５ａは側壁部を示してい
る。２個の側壁部６５ａ中央それぞれの所定箇所には基
準ガイド孔６６が形成され、また基準ガイド孔６６両側
の所定箇所には片側８個のガイド孔６７ａ、６７ｂ、…
が形成されている。また側壁部５１ａにおけるガイド孔
６７ａ、６７ｂ、…の上面は、基準ガイド孔６６から両
側へ向けて傾斜６８ａ形状に形成され、かつ基準ガイド
孔６６、ガイド孔６７ａ、６７ｂ、…や基準ガイド孔６
６、ガイド孔６７ｅ、６７ｆ、…上の傾斜６８ａ面はそ
れぞれ異なる高さに設定されている。またそれぞれの傾
斜６８ａ面は水平面６８ｂにより連結されており、この
ように構成されたスペーサ６５も実施例３のものの場合
と略同様の効果を得ることができる。

【００４０】図１１はさらに別の実施例を模式的に示し
た断面図であり、図中７１ａは側壁部を示している。２
個の側壁部７１ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基
準ガイド孔７２ｃ、７２ｄが形成され、また基準ガイド
孔７２ｃ、７２ｄ間の所定箇所には片側７個のガイド孔
７３が形成されている。また側壁部７１ａにおける基準
ガイド孔７２ｃ、７２ｄ及びガイド孔７３の上面は傾斜
７４ａ形状に形成されており、基準ガイド孔７２ｃ、７
２ｄ及びガイド孔７３それぞれの下縁近傍から側壁部７
４ｃが立設されて鋸の刃形状に設定されている。このよ
うに構成されたスペーサ７１も実施例１のものの場合と
略同様の効果を得ることができるとともに、リード端子
１１ａ、１１ｂが側壁部７４ｃに当接し、傾斜７４ａに
沿ってさらに下方へ移動するのを規制することができ、
リード端子１１ａ、１１ｂの位置決めをさらに一層容易
にすることができる。

【００４１】図１２はさらに別の実施例を模式的に示し
た断面図であり、図中７５ａは側壁部を示している。２
個の側壁部７５ａ両端部近傍それぞれの所定箇所には基
準ガイド孔７６ｃ、７６ｄが形成され、また基準ガイド
孔７６ｃ、７６ｄ間の所定箇所には片側７個のガイド孔
７７ａ、７７ｂ、…が形成されている。また側壁部７５
ａにおける基準ガイド孔７６ｃ、７６ｄ及びガイド孔７
７ａ、７７ｂ、…の上面は基準ガイド孔７６ｃ、７６ｄ
から中央へ向けて傾斜７８ａ形状に形成され、かつ基準
ガイド孔７６ｃ、ガイド孔７７ａ、７７ｂ、…の傾斜７
８ａ面や基準ガイド孔７６ｄ、ガイド孔７７ｅ、７７
ｆ、…の傾斜７８ａ面はそれぞれ異なる高さに設定され
ている。また基準ガイド孔７６ｃ、７６ｄ及びガイド孔
７７ａ、７７ｂ、…の下縁近傍から側壁部７８ｃが立設
されており、それぞれの側壁部７８ｃと隣接する傾斜７
８ａ面とは水平面７８ｂにより連結されて鋸の刃形状に
設定されている。このように構成されたスペーサ７５も
図９に示したものの場合と略同様の効果を得ることがで
きるとともに、リード端子１１ａ、１１ｂが側壁部７８
ｃに当接し、傾斜７８ａに沿ってさらに下方へ移動する
のを規制することができ、リード端子１１ａ、１１ｂの
位置決めをさらに一層容易にすることができる。

【００４２】図１３はさらに別の実施例を模式的に示し
た断面図であり、図中８１ａは側壁部を示している。２
個の側壁部８１ａ中央それぞれの所定箇所には基準ガイ
ド孔８２が形成され、また基準ガイド孔８２両側の所定
箇所には片側８個のガイド孔８３ａ、８３ｂ、…が形成
されている。また側壁部７５ａにおける基準ガイド孔８
２及びガイド孔８３ａ、８３ｂ、…の上面は基準ガイド
孔８２から両側へ向けて傾斜８４ａ形状に形成され、か
つ基準ガイド孔８２、ガイド孔８３ａ、８３ｂ、…の傾
斜８４ａ面や基準ガイド孔８２、ガイド孔８３ｅ、８３
ｆ、…の傾斜８４ａ面はそれぞれ異なる高さに設定され
ている。また基準ガイド孔８２及びガイド孔８３ａ、８
３ｂ、…の下縁近傍から側壁部８４ｃが立設されてお
り、それぞれの側壁部８４ｃと隣接する傾斜８４ａ面と
は水平面８４ｂにより連結されて鋸の刃形状に設定され
ている。このように構成されたスペーサ８１も図１３に
示したものの場合と略同様の効果を得ることができる。

【００４３】図１４は実施例５に係る電子部品の取り付
け用スペーサを用い、表示素子をプリント基板に搭載し
た状態を模式的に示した断面図であり、図中８５はスペ
ーサを示している。図１のものと同様、スペーサ８５は
側壁部８５ａ等により略額縁形状に形成され、この内部
には空間部（図示せず）が形成されている。２個の側壁
部８５ａ一端部近傍それぞれの所定箇所には基準ガイド
孔８６が形成され、２個の側壁部８５ａ他端部近傍それ
ぞれの所定箇所には基準ガイド孔８７が形成されてい
る。基準ガイド孔８６は表示素子１０のリード端子１１
ａと略同一形状を有する孔８６ａと、この上部に形成さ
れたテーパ部８６ｂとにより構成され、基準ガイド孔８
７は２個のリード端子が連結された態様のリード端子１
１ｃと略同一形状を有する孔８７ａと、この上部に形成
されたテーパ部８７ｂとにより構成されている。また側
壁部８５ａにおける基準ガイド孔８６、８７間の所定箇
所には片側６個のガイド孔８８が形成され、ガイド孔８
８は孔８６ａより大きい形状に設定されている。これら
側壁部８５ａ、基準ガイド孔８６、８７及びガイド孔８
８でスペーサ８５が構成されており、スペーサ８５はＡ
ＢＳ樹脂等を用い、射出成形により一体的に形成されて
いる。

【００４４】このように構成されたスペーサ８５を用
い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場合、
まず所定のリード孔１２ａ、１２ｂと所定の基準ガイド
孔８６、８７とが同一位置になるようにスペーサ８５を
設定した後、プリント基板１２上にスペーサ８５を固定
する。次にリード端子１１ａ、１１ｃを基準ガイド孔８
６、８７のテーパ部８６ｂ、８７ｂ上方に位置させた
後、表示素子１０を押し下げ、リード端子１１ａ、１１
ｃをリード孔１２ａ，１２ｂに挿入する。

【００４５】実施例５に係るスペーサ８５では、実施例
１のものの場合と略同様の効果を得ることができるとと
もに、例えばグランド端子のような、太さが異なるリー
ド端子を有する電子部品の搭載にも用いることができ
る。

【００４６】図１５は実施例６に係る電子部品の取り付
け用スペーサを模式的に示した図であり、（ａ）は下面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図を示している。ス
ペーサ９１は図１に示したものと同様、側壁部９１ａと
側壁部９１ｂとにより略額縁形状に形成され、側壁部９
１ａ、９１ｂに囲まれた内部には空間部９１ｃが形成さ
れている。側壁部９１ａの所定箇所には片側９個のチッ
プスペーサ用孔９２が形成されており、チップスペーサ
用孔９２は下面が１辺の長さＡの正方形形状を有する直
方体部９２ａと、この上部に形成された直径がＤを有す
る円柱部９２ｂと、リング形状の溝９２ｃとにより構成
されている。所定のチップスペーサ用孔９２の下方か
ら、これと略同一の外側形状を有するチップスペーサ９
３が圧入されるようになっており、チップスペーサ９３
の中心軸上には基準ガイド孔９４が形成され、基準ガイ
ド孔９４はリード端子（図示せず）と略同一形状に形成
された孔９４ａと、この上部に形成されたテーパ部９４
ｂとにより構成されている。

【００４７】このように構成されたスペーサ９１を用
い、表示素子（図示せず）をプリント基板（図示せず）
に搭載する場合、まず、例えば２個の側壁部９１ａ両端
部近傍それぞれのチップスペーサ用孔９２に４個のチッ
プスペーサ９３を矢印Ｂ方向より装着させる。次に所定
のリード孔（図示せず）と装着されたチップスペーサ９
３の基準ガイド孔９４ａとが同一位置になるようにスペ
ーサ９１を設定した後、前記プリント基板上にスペーサ
９１を固定する。次に前記リード端子を装着されたチッ
プスペーサ９３のテーパ部９４ｂ上方に位置させた後、
前記表示素子を押し下げ、このリード端子を前記リード
孔に挿入する。

【００４８】実施例６に係るスペーサ９１では、所定の
チップスペーサ用孔９２にチップスペーサ９３を装着す
ることにより、実施例１のものと略同一形状に形成する
ことができ、したがって実施例１のものの場合と略同様
の効果を得ることができる。また前記表示素子の形状や
前記リード端子の個数、配列等に対応し、チップスペー
サ９３の装着箇所、装着個数等を自由に変更することが
でき、したがって工程の変動にも正確、迅速に対処する
ことができ、試作用や特殊形状を有する表示素子の搭載
にも適用することができる。またチップスペーサ９３に
スペーサ９１より収縮率の大きい材質を使用した場合、
前記リード端子をリード孔に挿入した後の環境変化（例
えばハンダ付け時の温度上昇等）により、チップスペー
サ９３の突起部９３ａがスペーサ９１の溝９２ｃで締め
付けられ、チップスペーサ９３と前記リード端子とを確
実に保持することができる。

【００４９】図１６は別の実施例を模式的に示した断面
図であり、図中９５ａは側壁部を示している。側壁部９
５ａの所定箇所には片側９個のチップスペーサ用孔９６
が形成されており、チップスペーサ用孔９６は下面が１
辺の長さＡの正方形形状を有し、かつ側面がテーパ９６
ｃ形状を有するチップスペーサ挿入部９６ａと、この下
部に形成されたガイド孔９６ｂとにより構成されてい
る。側壁部９５ａにおけるチップスペーサ用孔９６の上
面は、側壁部９５ａ両端部近傍から中央へ向けて連続し
た傾斜９９形状に形成され、かつチップスペーサ用孔９
６上の傾斜９９面はそれぞれ異なる高さに設定されてい
る。またチップスペーサ用孔９６には、これと略同一の
外側形状を有するチップスペーサ９７が矢印Ｂ方向から
圧入されるようになっており、チップスペーサ９７の中
心軸上には基準ガイド孔９８が形成されている。本実施
例の場合、チップスペーサ９７は２個の側壁部９５ａ中
央にそれぞれ装着されており、これら側壁部９５ａ、チ
ップスペーサ用孔９６、チップスペーサ９７等によりス
ペーサ９５が構成されている。

【００５０】このように構成されたスペーサ９５では、
図１５に示したスペーサ９１の場合と略同様の効果を得
ることができるとともに、チップスペーサ用孔９６の上
面に傾斜９９面が形成されているため、実施例４のもの
の場合と同様の効果を得ることができる。また側壁部９
５ａ両端部近傍近傍から中央へ向けてリード端子（図示
せず）をチップスペーサ用孔９６に挿入していき、最終
的にチップスペーサ９７により全てのリード端子を位置
決め・挿入することができる。

【００５１】なお上記した実施例では、いずれも額縁形
状のスペーサに空間部が形成されているが、この空間部
にはＩＣパッケージ、ＬＥＤのバックライト等を配設す
ることが可能である。

【００５２】図１７は実施例７に係る電子部品の取り付
け構造を模式的に示した図であり、（ａ）はスペーサと
プリント基板とを示した斜視図、（ｂ）は（ａ）に示し
たスペーサを用いて表示素子をプリント基板に搭載した
状態におけるＸ−Ｘ線断面図を示している。スペーサ本
体１０１は略直方体形状に形成され、スペーサ本体１０
１の所定箇所には２個の基準ガイド孔１０２が形成され
ており、基準ガイド孔１０２は表示素子１０のリード端
子１１ａと略同一形状を有する孔１０２ａと、この上部
に形成されたテーパ部１０２ｂとにより構成されてい
る。またスペーサ本体１０１の長手側面には表示素子１
０を固定するための鈎状の保持部１０３が形成され、ス
ペーサ本体１０１の下面における所定箇所には突起１０
４が形成されており、これらスペーサ本体１０１、基準
ガイド孔１０２、保持部１０３及び突起１０４とにより
表示素子の取り付け構造１００が構成されている。

【００５３】このように構成された取り付け構造１００
を用い、表示素子１０をプリント基板１２に搭載する場
合、まずプリント基板１２上に２個のスペーサ１０１を
対向して配設し、プリント基板１２上の所定箇所に形成
された位置決め用孔１２ｃに突起１０４を嵌合させてス
ペーサ本体１０１を固定する。次にリード端子１１ａを
基準ガイド孔１０２のテーパ部１０２ｂ上方に位置させ
た後、表示素子１０を押し下げ、リード端子１１ａ、１
１ｂをリード孔１２ａに挿入するとともに、保持部１０
３により表示素子１０を固定させる。

【００５４】実施例７に係る電子部品の取り付け構造１
００では、プリント基板１２上の位置決め用孔１２ｃに
突起１０４を嵌合させてスペーサ本体１０１をプリント
基板１２に固定した後、スペーサ本体１０１上方から表
示素子１０を押し下げることにより、所定の４個のリー
ド端子１１ａが基準ガイド孔１０２のテーパ部１０２ｂ
下方へ向けて挿入することができる。そして残り全ての
リード端子１１ｂもプリント基板１２に形成されたリー
ド孔１２ａに確実に挿入させることができ、かつ保持部
１０３により表示素子１０をプリント基板１２上に固定
することができる。また対向するスペーサ１０１の間隔
を調整することにより、表示素子１０の形状が変わる場
合にも対応することができる。

【００５５】また別の実施例では、スペーサ本体１０１
の短辺側面に保持部が形成された取り付け構造を用いる
ことができる。

【００５６】なお上記実施例では、いずれも搭載する電
子部品に表示素子１０を用いたが、別の実施例では、Ｄ
ＩＰ（Dual Inline Package)等のＩＣパッケージを搭載
する場合にも適用することができる。

【００５７】また上記実施例では、いずれも基準ガイド
孔上面にテーパ部を設けたが、このようなテーパ部は必
要に応じて設ければよい。

【００５８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る電子
部品の取り付け用スペーサ（１）にあっては、リード端
子と略同一形状を有するとともに、その上面にテーパ部
を有する少なくとも２個の基準ガイド孔と、該基準ガイ
ド孔の径より大きい形状を有するガイド孔とが形成され
ているので、前記基準ガイド孔とプリント基板における
所定のリード孔とが同一位置になるようにスペーサを設
定した後、該スペーサ上方から電子部品を押し下げるこ
とにより、所定の少なくとも２個のリード端子を前記基
準ガイド孔の前記テーパ部に案内させて容易に挿入させ
ることができ、残りのリード端子も正確に位置決め・挿
入させることができ、全ての前記リード端子を前記リー
ド孔に確実に挿入させることができる。また前記ガイド
孔が前記基準ガイド孔の径より大きく設定されているた
め、これらリード端子を抵抗なく、円滑に挿入させるこ
とができ、したがって前記プリント基板上に前記電子部
品を正確、かつ容易に搭載することができる。

【００５９】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（２）にあっては、所定の少なくとも２個のリード端子
を基準ガイド孔のテーパ部下方へ向けて挿入させるにつ
れ、残りのリード端子も位置決めして前記連結されたガ
イド孔に挿入させることができ、上記取り付け用スペー
サ（１）の場合と略同様の効果を得ることができるとと
もに、前記ガイド孔が連結されているため、該ガイド孔
に前記残りのリード端子をより円滑に挿入させることが
できる。

【００６０】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（３）にあっては、上記取り付け用スペーサ（１）の場
合と略同様の効果を得ることができるとともに、挿入状
態を確認しながらリード端子を所定の個数ずつ順に、基
準ガイド孔及び／またはガイド孔に挿入させることがで
き、電子部品の搭載工程を一層容易にすることができ
る。

【００６１】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（４）にあっては、上記取り付け用スペーサ（１）また
は（２）の場合と略同様の効果を得ることができるとと
もに、傾斜面上における孔形状が見掛け上大きくなるた
め、リード端子の挿入をより一層容易にすることができ
る。また少なくとも２個の基準ガイド孔及び／またはガ
イド孔上における前記傾斜面がそれぞれ異なる高さに設
定されていれば、上記取り付け用スペーサ（３）の場合
と略同一の効果を得ることができる。

【００６２】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（５）にあっては、上記取り付け用スペーサ（１）乃至
（４）のいずれかと略同様の効果を得ることができると
ともに、例えばグランド端子のような、太さが異なるリ
ード端子を有する電子部品の搭載にも用いることができ
る。

【００６３】また、電子部品の取り付け用スペーサ
（６）にあっては、所定の前記チップスペーサ用孔に前
記チップスペーサを装着することにより、上記取り付け
用スペーサ（１）乃至（５）のいずれかと略同一形状に
形成することができ、したがってこれらの取り付け用ス
ペーサの場合と略同様の効果を得ることができる。また
前記電子部品の形状や前記リード端子の個数、配列等に
対応し、前記チップスペーサの装着箇所、装着個数等を
自由に変更することができ、したがって工程の変動にも
正確、迅速に対処することができ、また試作用や特殊形
状を有する電子部品の搭載に適用することができる。

【００６４】また、本発明に係る電子部品の取り付け構
造（７）にあっては、電子部品とプリント基板との間に
少なくとも２個のスペーサが対向して配設され、該スぺ
ーサにリード端子と略同一形状を有し、その上面にテー
パ部を有する少なくとも２個の基準ガイド孔が形成され
るとともに、前記プリント基板に形成された位置決め用
孔に嵌合する突起が形成されているので、前記プリント
基板上の前記位置決め用孔に前記突起を嵌合させて前記
スペーサを前記プリント基板に固定した後、前記スペー
サ上方から前記電子部品を押し下げることにより、少な
くとも２個の前記リード端子を前記基準ガイド孔の前記
テーパ部下方へ向けて挿入させることができる。そして
残り全てのリード端子も前記プリント基板に形成された
リード孔に確実に挿入させることができる。また対向す
る前記スペーサの間隔を調整することにより、前記電子
部品の形状が変わる場合にも対応を可能にすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の取り付け用スペーサの
実施例１を模式的に示した図であり、（ａ）はスペーサ
を示した斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したスペーサを用
いて表示素子をプリント基板に搭載した状態におけるＸ
−Ｘ線断面図、（ｃ）は同様の状態におけるＹ−Ｙ線断
面図である。

【図２】実施例２に係る電子部品の取り付け用スペーサ
を模式的に示した図であり、（ａ）はスペーサを示した
斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したスペーサを用いて表示
素子をプリント基板に搭載した状態のＸ−Ｘ線断面図で
ある。

【図３】実施例３に係る電子部品の取り付け用スペーサ
を用い、表示素子をプリント基板に搭載した状態を模式
的に示した断面図である。

【図４】別の実施例を模式的に示した断面図である。

【図５】さらに別の実施例を模式的に示した断面図であ
る。

【図６】実施例４に係る電子部品の取り付け用スペーサ
を用い、表示素子をプリント基板に搭載した状態を模式
的に示した断面図である。

【図７】別の実施例を模式的に示した断面図である。

【図８】さらに別の実施例を模式的に示した側面断面図
である。

【図９】さらに別の実施例を模式的に示した断面図であ
る。

【図１０】さらに別の実施例を模式的に示した断面図で
ある。

【図１１】さらに別の実施例を模式的に示した断面図で
ある。

【図１２】さらに別の実施例を模式的に示した断面図で
ある。

【図１３】さらに別の実施例を模式的に示した断面図で
ある。

【図１４】実施例５に係る電子部品の取り付け用スペー
サを用い、表示素子をプリント基板に搭載した状態を模
式的に示した断面図である。

【図１５】実施例６に係る電子部品の取り付け用スペー
サを模式的に示した図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図１６】別の実施例を模式的に示した断面図である。

【図１７】実施例７に係る電子部品の取り付け構造を模
式的に示した図であり、（ａ）はスペーサとプリント基
板とを示した斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したスペーサ
を用いて表示素子をプリント基板に搭載した状態におけ
るＸ−Ｘ線断面図である。

【図１８】従来の、表示素子をプリント基板に直接的に
搭載した状態を模式的に示した斜視図である。

【符号の説明】

１０ 表示素子 １１ａ、１１ｂ リード端子 １２ プリント基板 ２１ スペーサ ２２ 基準ガイド孔 ２２ａ 孔 ２２ｂ テーパ部 ２３ ガイド孔

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のリード端子を備えた電子部品を
   プリント基板にマウントするための電子部品取り付け用
   スペーサにおいて、前記リード端子と略同一形状を有す
   るとともに、その上面にテーパ部を有する少なくとも２
   個の基準ガイド孔と、該基準ガイド孔の径より大きい形
   状を有するガイド孔とが形成されていることを特徴とす
   る電子部品取り付け用スペーサ。
2. 【請求項２】 少なくとも２個のガイド孔が連結されて
   いる請求項１記載の電子部品取り付け用スペーサ。
3. 【請求項３】 少なくとも１個の基準ガイド孔及び／ま
   たはガイド孔上面が階段状に形成されている請求項１ま
   たは請求項２記載の電子部品取り付け用スペーサ。
4. 【請求項４】 少なくとも１個の基準ガイド孔及び／ま
   たはガイド孔上面が傾斜して形成されている請求項１ま
   たは請求項２記載の電子部品取り付け用スペーサ。
5. 【請求項５】 基準ガイド孔の内、少なくとも１個が他
   の基準ガイド孔と形状の異なる基準ガイド孔により構成
   されている請求項１乃至請求項４のいずれかの項に記載
   の電子部品取り付け用スペーサ。
6. 【請求項６】 チップスペーサに基準ガイド孔が形成さ
   れ、スペーサ本体に前記チップスペーサ用孔が形成され
   ている請求項１乃至請求項５のいずれかの項に記載の電
   子部品取り付け用スペーサ。
7. 【請求項７】 複数個のリード端子を備えた電子部品を
   プリント基板にマウントするための電子部品の取り付け
   構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間
   に少なくとも２個のスペーサが対向して配設され、該ス
   ぺーサに前記リード端子と略同一形状を有し、その上面
   にテーパ部を有する少なくとも２個の基準ガイド孔が形
   成されるとともに、前記プリント基板に形成された位置
   決め用孔に嵌合する突起が形成されていることを特徴と
   する電子部品の取り付け構造。