JPH07142515A - Pellet bonding equipment - Google Patents
Pellet bonding equipmentInfo
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- JPH07142515A JPH07142515A JP29185393A JP29185393A JPH07142515A JP H07142515 A JPH07142515 A JP H07142515A JP 29185393 A JP29185393 A JP 29185393A JP 29185393 A JP29185393 A JP 29185393A JP H07142515 A JPH07142515 A JP H07142515A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットをリー
ドフレーム上にボンディングするペレットボンディング
装置に関するものである。さらに詳細には、各ペレット
が２種以上に判別できる電磁気特性を有している場合
に、リードフレーム送り部によって位置決めされる複数
のリードフレーム上に、各電磁気特性に応じた半導体ペ
レットを分別してボンディングすることができるペレッ
トボンディング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pellet bonding apparatus for bonding a semiconductor pellet onto a lead frame. More specifically, when each pellet has an electromagnetic characteristic that can be discriminated into two or more types, semiconductor pellets according to each electromagnetic characteristic are sorted on a plurality of lead frames positioned by the lead frame feeding section. The present invention relates to a pellet bonding device that can perform bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のペレットボンディング装置として
は、粘着弾性シートに貼付された半導体ペレットを１個
ずつ取り出して、これをリードフレームに固着する装置
がある。その典型的な装置は、例えば、特公平２−１７
９３６号公報に開示されている。この装置の概要をまず
説明する。2. Description of the Related Art As a conventional pellet bonding apparatus, there is an apparatus for taking out the semiconductor pellets attached to an adhesive elastic sheet one by one and fixing them to a lead frame. The typical device is, for example, Japanese Patent Publication No. 2-17.
It is disclosed in Japanese Patent No. 936. The outline of this device will be described first.
【０００３】この装置では、半導体ペレットの真上の位
置に保持されたカメラにより、半導体ペレットの不良マ
ークの有無と、半導体ペレットの位置および姿勢を検出
する。不良マークがある場合には、複数の半導体ペレッ
トを保持したＸＹテーブルを駆動させて、次の半導体ペ
レットをカメラの真下に位置させる。不良マークのない
場合は、カメラによる半導体ペレットの位置と姿勢の検
出結果に基づいて、ＸＹテーブルとそれを保持する回転
台とを駆動させ、半導体ペレットの位置と姿勢を修正す
る。その後、ボンディングヘッドを駆動させ、真空吸着
コレットにより、カメラの真下に位置する半導体ペレッ
トを吸着し、その半導体ペレットを下方からのピンの突
き上げにより粘着弾性シートから離す。そして、真空吸
着コレットに吸着保持した半導体ペレットをリードフレ
ーム上に移載して固着する。このようなペレットボンデ
ィング装置は、半導体ペレットをリードフレームに固着
するために広く使用されている。In this apparatus, the presence or absence of a defective mark on the semiconductor pellet and the position and orientation of the semiconductor pellet are detected by a camera held directly above the semiconductor pellet. If there is a defective mark, the XY table holding a plurality of semiconductor pellets is driven to position the next semiconductor pellet directly below the camera. When there is no defective mark, the position and orientation of the semiconductor pellet are corrected by driving the XY table and the turntable that holds the XY table based on the detection result of the position and orientation of the semiconductor pellet by the camera. After that, the bonding head is driven, the semiconductor pellet located directly under the camera is sucked by the vacuum suction collet, and the semiconductor pellet is separated from the adhesive elastic sheet by pushing up the pin from below. Then, the semiconductor pellet sucked and held by the vacuum suction collet is transferred and fixed onto the lead frame. Such a pellet bonding apparatus is widely used for fixing a semiconductor pellet to a lead frame.
【０００４】ところで、半導体ペレットは、シリコン等
のウェハ上にパターニング作業を経て多数個同時に形成
される。この一枚毎のウェハは、粘着弾性シートに貼付
けられてから、ダイシング等の作業により各半導体ペレ
ット毎に切断され、そして、そのシートが拡張されるこ
とにより、上記のようなペレットボンディング装置に装
着される。By the way, a large number of semiconductor pellets are simultaneously formed on a wafer such as silicon through a patterning operation. Each wafer is attached to an adhesive elastic sheet, then cut into individual semiconductor pellets by dicing or other work, and the sheet is expanded so that it can be attached to the pellet bonding apparatus as described above. To be done.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、各半導体ペ
レットは、一枚のウェハ内で外観不良、特性不良（不良
マークが付けられた半導体ペレットは、上記装置の場合
のように自動的に移載されないようになっている）があ
ると共に、特性にもバラツキがあり、一般的には２種以
上に判別できる範囲に亘る電磁気特性を有している。By the way, each semiconductor pellet has a poor appearance and a poor characteristic in a single wafer (semiconductor pellets having a defective mark are transferred automatically as in the case of the above apparatus. In addition, there are variations in the characteristics, and in general, the electromagnetic characteristics have a range in which two or more types can be discriminated.
【０００６】ところが、上述したような従来のペレット
ボンディング装置は、このような範囲の電磁気特性の半
導体ペレットの全てを同一のリードフレームに移載して
固着する構成となっている。そのため、このようなペレ
ットボンディング工程以後の工程を経て組み立てられた
半導体素子を何らかの方法により半導体ペレットの特性
毎により分けなければならなかった。その特性を揃える
作業は最終検査工程である。この工程では、リードフレ
ームを切断して個別の半導体素子にした後、それらを特
性に応じたボックス内に分けてばらばらの状態で振り込
む。それから、同一特性の半導体素子を集め、それらを
並べ直して特性に応じたマークを付けたり、フォーミン
グ、あるいはさらにテーピングして製品形態とするのが
普通である。However, the above-described conventional pellet bonding apparatus has a structure in which all the semiconductor pellets having electromagnetic characteristics in such a range are transferred and fixed to the same lead frame. Therefore, the semiconductor elements assembled through the steps after the pellet bonding step have to be classified according to the characteristics of the semiconductor pellets by some method. The work of aligning the characteristics is the final inspection process. In this step, the lead frame is cut into individual semiconductor elements, and then the semiconductor elements are divided into boxes according to their characteristics and are individually attached. Then, it is common to collect semiconductor elements having the same characteristics and rearrange them to form marks according to the characteristics, forming, or taping to obtain a product form.
【０００７】このように、従来のペレットボンディング
装置では最終検査以降の工程が多くなり、しかも信頼性
を確保するためには、上記のような作業を終える毎に全
数検査することになり、多くの労力を要するという問題
があった。特に、半導体素子が安価かつ小型化になると
益々これらの工程の合理化が緊急の課題になってきてい
る。As described above, in the conventional pellet bonding apparatus, the number of steps after the final inspection is increased, and in order to ensure reliability, 100% inspection is performed every time the above work is completed, and thus many inspections are required. There was the problem of requiring labor. In particular, as semiconductor devices become cheaper and smaller, rationalization of these processes is becoming an urgent issue.
【０００８】本発明の目的は、上記従来の問題を解消
し、半導体ペレットを、その特性に応じた異なるリード
フレームに移送して固着することができるペレットボン
ディング装置を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above conventional problems and provide a pellet bonding apparatus capable of transferring and fixing semiconductor pellets to different lead frames according to their characteristics.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決するために検討を重ねた結果、ボンディング前の
半導体ペレットの電磁気測定を行い、その測定値と、半
導体ペレットをボンディングして半導体素子とした後の
最終検査の電磁気測定の測定値と、の相関を予めとって
おいて、その後、最終検査にて要求される電磁気特性の
範囲の半導体ペレットのみをボンディングして半導体素
子とすることによって、半導体素子として要求される特
性が満足でき、テーピングまで一貫して処理できること
を確認した。そして、この結果から、ペレットボンディ
ング装置に半導体ペレットの電磁気測定機構を組み込ん
だ装置を開発して、本発明の装置を完成するに至った。As a result of repeated studies to solve the above problems, the present inventors conducted electromagnetic measurement of semiconductor pellets before bonding, and bonded the measured values to the semiconductor pellets. The correlation with the measurement value of the electromagnetic measurement of the final inspection after the semiconductor element is obtained in advance, and then only the semiconductor pellets in the range of the electromagnetic characteristics required in the final inspection are bonded to form the semiconductor element. As a result, it was confirmed that the characteristics required as a semiconductor element could be satisfied and that taping could be consistently processed. From this result, an apparatus in which an electromagnetic measuring mechanism for semiconductor pellets is incorporated into a pellet bonding apparatus was developed, and the apparatus of the present invention was completed.
【００１０】本発明のペレットボンディング装置は、Ｘ
Ｙテーブル上に位置決めして載置された半導体ペレット
をリードフレーム上の定位置に移送して固着するペレッ
トボンディング装置において、前記半導体ペレットを載
置可能なインデックステーブルと、前記ＸＹテーブル上
の半導体ペレットを前記インデックステーブル上に移送
する第１の移送部と、前記インデックステーブル上の半
導体ペレットの特性を測定する測定部と、複数のリード
フレームを個別に位置決め可能なリードフレーム送り部
と、前記測定部の測定結果に基づいて、前記インデック
ステーブル上の半導体ペレットを、前記フレーム送り部
によって位置決めされた複数のリードフレームのいずれ
かに移送する第２の移送部とを備えたことを特徴とす
る。The pellet bonding apparatus of the present invention has
In a pellet bonding apparatus for transferring and fixing semiconductor pellets positioned and mounted on a Y table to a fixed position on a lead frame, an index table on which the semiconductor pellets can be mounted, and a semiconductor pellet on the XY table To the index table, a measuring unit for measuring the characteristics of the semiconductor pellets on the index table, a lead frame feeding unit capable of individually positioning a plurality of lead frames, and the measuring unit. And a second transfer unit for transferring the semiconductor pellets on the index table to one of the lead frames positioned by the frame feed unit, based on the measurement result of 1.
【００１１】[0011]
【作用】本発明のペレットボンディング装置は、ＸＹテ
ーブル上の半導体ペレットをインデックステーブル上に
移し、そのインデックステーブル上の半導体ペレットの
特性を測定し、その測定結果に基づいて、半導体ペレッ
トを異なるリードフレーム上に選別して移送する。In the pellet bonding apparatus of the present invention, the semiconductor pellets on the XY table are moved to the index table, the characteristics of the semiconductor pellets on the index table are measured, and the semiconductor pellets on different lead frames are measured based on the measurement results. Select and transfer to the top.
【００１２】この結果、半導体ペレットを特性範囲毎に
分けた上、それを最終検査後の工程に流すことを可能と
して、それらの工程の生産性の大幅な向上を実現する。As a result, it is possible to divide the semiconductor pellets into characteristic ranges and then to pass the pellets to the steps after the final inspection, thereby significantly improving the productivity of those steps.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１から図３は、本発明のペレットボンデ
ィング装置の一実施例を示す概略構成図である。1 to 3 are schematic configuration diagrams showing an embodiment of a pellet bonding apparatus of the present invention.
【００１５】架台１には、回転台２が上下方向に軸線Ｏ
1 を中心として回転可能に装備され、この回転台２の上
部にＸＹテーブル３が配備されている。そのＸＹテーブ
ル３の上部に、半導体ペレット５を貼付した粘着弾性シ
ート６がセットされている。ＸＹテーブル３上には、回
転中心軸Ｏ1 上に位置する半導体ペレット５を上方へ突
き上げる突き上げピン（図示せず）が配備されている。
その突き上げピンは、粘着弾性シート６を突き破って、
半導体ペレット５を突き上げる構成となっている。さら
に、回転台２の回転中心軸上の上方には、後述する第１
のカメラ７がカメラホルダ７Ａに位置調整自在に取り付
けられている。On the pedestal 1, the rotary table 2 is vertically aligned with the axis O.
It is equipped so as to be rotatable around 1 , and an XY table 3 is provided on an upper part of the turntable 2. On the upper part of the XY table 3, an adhesive elastic sheet 6 to which the semiconductor pellets 5 are attached is set. On the XY table 3, push-up pins (not shown) for pushing up the semiconductor pellets 5 located on the rotation center axis O 1 are provided.
The push-up pin breaks through the adhesive elastic sheet 6,
The semiconductor pellet 5 is pushed up. Further, above the rotation center axis of the turntable 2, there is a first
The camera 7 is attached to the camera holder 7A so that its position can be adjusted.
【００１６】また、架台１上には、インデックステーブ
ル８が上下方向の軸線Ｏ2 を中心として回転可能に設備
され、このインデックステーブル８の上部には、半導体
ペレット５の載置スペースＳがインデックステーブル８
の周方向に沿って４５°の等間隔に計８つ形成されてい
る。載置スペースＳのそれぞれには、図４に示すよう
に、半導体ペレット５を真空吸着するための吸着口９
と、対の爪４，４によって半導体ペレット５を挟んでそ
れを載置スペースＳ上にて位置決めする位置決め機構が
設けられている。さらに、インデックステーブル８の上
方において、その周方向に沿って９０°離間した位置に
は、後述する第２のカメラ１０，１１のそれぞれがカメ
ラホルダ１０Ａ，１１Ａに位置調整自在に取付けられて
いる。An index table 8 is installed on the pedestal 1 so as to be rotatable about an axis O 2 in the vertical direction, and a mounting space S for mounting the semiconductor pellets 5 is provided on the index table 8 above the index table 8. 8
A total of eight are formed at equal intervals of 45 ° along the circumferential direction. As shown in FIG. 4, each of the mounting spaces S has a suction port 9 for vacuum-sucking the semiconductor pellets 5.
And a pair of claws 4 and 4 sandwiches the semiconductor pellet 5 and positions it on the mounting space S. Further, above the index table 8, second cameras 10 and 11 to be described later are attached to the camera holders 10A and 11A so as to be positionally adjustable at positions separated by 90 ° along the circumferential direction.
【００１７】また、架台１上には、上下方向および図
１，図２中の左右方向に移動可能なアーム１２を有する
第１の移送部が設置されており、そのアーム１２の先端
には、半導体ペレット５を真空吸着可能な真空吸着コレ
ット１３が備えられている。また、架台１上において、
インデックステーブル８の周方向に沿って９０°離間し
た位置には、それぞれ図１中の上下左右方向に移動可能
なヘッドホルダ１４，１５が設けられ、それらのヘッド
ホルダ１４，１５の先端には、それぞれ特性測定ヘッド
（測定部）１６，１７が上下方向の軸線Ｏ3 ，Ｏ4 を中
心として回転可能に支持されている。これらの特性測定
ヘッド１６，１７は、軸線Ｏ3 ，Ｏ4 を中心とする回
動、およびヘッドホルダ１４，１５の移動によって、後
述するように、半導体ペレット５の測定位置まで移動さ
れる。A first transfer section having an arm 12 movable in the vertical direction and in the horizontal direction in FIGS. 1 and 2 is installed on the gantry 1, and the tip of the arm 12 has a first transfer section. A vacuum suction collet 13 capable of vacuum suctioning the semiconductor pellet 5 is provided. Also, on the mount 1,
Head holders 14 and 15 that are movable in the vertical and horizontal directions in FIG. 1 are provided at positions separated by 90 ° along the circumferential direction of the index table 8, and the tip ends of these head holders 14 and 15 are Characteristic measuring heads (measuring units) 16 and 17 are rotatably supported about vertical axes O 3 and O 4 , respectively. These characteristic measuring heads 16 and 17 are moved to the measurement position of the semiconductor pellet 5 by the rotation around the axes O 3 and O 4 and the movement of the head holders 14 and 15, as described later.
【００１８】回転台２の側方にはリードフレーム送り部
１８が配設され、このリードフレーム送り部１８は、図
示しない送り手段によって、３つのリードフレーム１９
Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを個々にペレットボンディング装置
へ供給して位置決めし、そしてボンディングが完了した
リードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを個々に収納す
べく図１中の右方へ駆動される。リードフレーム送り部
１８の側方には、上下方向および図１中の上下方向に沿
って移動可能なアーム２０を有する第２の送り部が設け
られており、このアーム２０の先端には、ボンディング
ヘッド２１を介して真空吸着コレット２２が備えられて
いる。A lead frame feed portion 18 is arranged on the side of the rotary table 2, and the lead frame feed portion 18 is provided with three lead frames 19 by a feed means (not shown).
A, 19B, and 19C are individually supplied to the pellet bonding apparatus for positioning, and the lead frames 19A, 19B, and 19C that have completed bonding are individually driven to the right in FIG. A second feed portion having an arm 20 movable in the vertical direction and in the vertical direction in FIG. 1 is provided on the side of the lead frame feed portion 18, and the tip of the arm 20 has a bonding portion. A vacuum suction collet 22 is provided via the head 21.
【００１９】次に、かかる構成による本装置の動作を説
明する。Next, the operation of the present apparatus having such a configuration will be described.
【００２０】まず、半導体ペレット５を貼付した粘着弾
性シート６をＸＹテーブル３にセットし、そのＸＹテー
ブル３を予め設定した距離ずつピッチ送りして、半導体
ペレット５を順次１つずつカメラ７の真下、つまり回転
台２の回転中心軸Ｏ1 上に位置させ、その半導体ペレッ
ト５のパターンを第１のカメラ７により認識する。そし
て、その認識パターンを予め記憶された標準パターンと
比較して、半導体ペレット５の良，不良を判定し、それ
が不良の場合は、ＸＹテーブル３が次の半導体ペレット
５をカメラ７の真下に移動させる。一方、それが良の場
合は、ＸＹテーブル３上の突き上げピンが上昇して、良
と判定された半導体ペレット５を上方へ突き上げると共
に、その半導体ペレット５を第１の移送部の真空吸着コ
レット１３が吸着保持して、インデックステーブル８の
載置スペースＳ上に載置する。その載置ペースＳ上の半
導体ペレット５は、対の爪４，４が図４中の矢印方向に
近接移動することによって所定の姿勢に位置決めされ、
かつ吸着口９からの吸引力によって載置スペースＳ上に
て固定される。First, the adhesive elastic sheet 6 to which the semiconductor pellets 5 are attached is set on the XY table 3, and the XY table 3 is pitch-fed by a preset distance, so that the semiconductor pellets 5 are sequentially placed under the camera 7 one by one. That is, it is positioned on the rotation center axis O 1 of the turntable 2 and the pattern of the semiconductor pellet 5 is recognized by the first camera 7. Then, the recognition pattern is compared with a pre-stored standard pattern to determine whether the semiconductor pellet 5 is good or bad. If it is bad, the XY table 3 moves the next semiconductor pellet 5 directly under the camera 7. To move. On the other hand, if it is good, the push-up pin on the XY table 3 rises to push up the semiconductor pellets 5 determined to be good, and the semiconductor pellets 5 are moved to the vacuum suction collet 13 of the first transfer section. Are suction-held and placed on the placement space S of the index table 8. The semiconductor pellet 5 on the mounting pace S is positioned in a predetermined posture by the pair of claws 4, 4 moving closer in the direction of the arrow in FIG.
Moreover, it is fixed on the mounting space S by the suction force from the suction port 9.
【００２１】インデックステーブル８は、図１中の矢印
方向に４５°ずつ間欠的に回転して、載置スペースＳ上
に固定された半導体ペレット５を順次、カメラ１０，１
１の真下に位置させる。カメラ１０の真下に位置した半
導体ペレット５は、そのカメラ１０によって姿勢等が確
認された後、特性判定ヘッド１６によって特性が測定さ
れる。この特性測定ヘッド１６は、半導体ペレット５の
上部に位置して、例えば、半導体ペレット５に所定の磁
界をかけつつ所定の入力電圧を印加したときの出力電圧
を測定する。その測定に際しては、カメラ１０によって
特性測定ヘッド１６と半導体ペレット５との位置関係を
確認しつつ、その特性測定ヘッド１６を半導体ペレット
５に対する所定の測定位置まで自動的に移動制御する。
その特性測定ヘッド１６の具体的な測定例については後
述する。一方、カメラ１１の真下に位置した半導体ペレ
ット５は、そのカメラ１１によって姿勢等が確認された
後、特性測定ヘッド１７によって特性が測定される。こ
の特性測定ヘッド１７は、半導体ペレット５の上部に位
置して、例えば、半導体ペレット５に磁界をかけない状
態で所定の入力電圧を印加したときの出力電圧を測定す
る。その測定に際しては、カメラ１１によって特性測定
ヘッド１７と半導体ペレット５との位置関係を確認しつ
つ、その特性測定ヘッド１７を半導体ペレット５に対す
る所定の判定位置まで自動的に移動制御する。The index table 8 is intermittently rotated by 45 ° in the direction of the arrow in FIG. 1 so that the semiconductor pellets 5 fixed on the mounting space S are sequentially transferred to the cameras 10, 1.
Position it just below 1. The characteristics of the semiconductor pellet 5 located directly below the camera 10 are measured by the characteristics determination head 16 after the posture and the like are confirmed by the camera 10. The characteristic measuring head 16 is located above the semiconductor pellet 5 and measures the output voltage when a predetermined input voltage is applied while applying a predetermined magnetic field to the semiconductor pellet 5, for example. In the measurement, while confirming the positional relationship between the characteristic measuring head 16 and the semiconductor pellet 5 by the camera 10, the characteristic measuring head 16 is automatically controlled to move to a predetermined measuring position with respect to the semiconductor pellet 5.
A specific measurement example of the characteristic measuring head 16 will be described later. On the other hand, the characteristics of the semiconductor pellet 5 located immediately below the camera 11 are measured by the characteristic measuring head 17 after the posture and the like are confirmed by the camera 11. The characteristic measuring head 17 is located above the semiconductor pellet 5 and measures, for example, the output voltage when a predetermined input voltage is applied to the semiconductor pellet 5 without applying a magnetic field. In the measurement, while confirming the positional relationship between the characteristic measuring head 17 and the semiconductor pellet 5 by the camera 11, the characteristic measuring head 17 is automatically controlled to move to a predetermined determination position with respect to the semiconductor pellet 5.
【００２２】特性測定ヘッド１６，１７による半導体ペ
レット５の特性測定データは、図示しない手段により装
置本体に伝送され、リードフレーム送り部１８に位置決
めされたリードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃのいず
れに半導体ペレット５を移載するかが決定される。そし
てボンディングヘッド２１が作動して、特性が測定され
た半導体ペレット５を真空吸着コレット２２が吸着保持
し、リードフレーム送り部１８に位置決めされたリード
フレーム１９Ａ，１９Ｂまたは１９Ｃへ半導体ペレット
５を移送して固着する。The characteristic measurement data of the semiconductor pellet 5 by the characteristic measuring heads 16 and 17 is transmitted to the apparatus main body by means (not shown), and the semiconductor pellets are placed on any of the lead frames 19A, 19B and 19C positioned in the lead frame feeding section 18. 5 is decided. Then, the bonding head 21 is operated so that the vacuum suction collet 22 sucks and holds the semiconductor pellet 5 whose characteristics have been measured, and transfers the semiconductor pellet 5 to the lead frame 19A, 19B or 19C positioned in the lead frame feed section 18. And sticks.
【００２３】その固着完了後、リードフレーム１９Ａ，
１９Ｂまたは１９Ｃは、リードフレーム送り部１８によ
り定ピッチ送りされる。また、ＸＹテーブル３も定ピッ
チ送りされ、次に吸着されるべき半導体ペレット５をカ
メラ７の真下に移動させる。これらの動作を繰り返すこ
とにより、例えば、図６に模式的に並んだランクＡ，
Ｂ，Ｃの半導体ペレット５の内、ランクＡのもののみが
リードフレーム１９Ａに、またランクＢのもののみがリ
ードフレーム１９Ｂに、またランクＣのもののみがリー
ドフレーム１９Ｃ上に別々に固着されることになる。After the fixing is completed, the lead frame 19A,
19B or 19C is fed by the lead frame feeding unit 18 at a constant pitch. The XY table 3 is also fed at a constant pitch, and the semiconductor pellets 5 to be adsorbed next are moved to directly below the camera 7. By repeating these operations, for example, ranks A, which are schematically arranged in FIG.
Of the semiconductor pellets 5 of B and C, only those of rank A are separately fixed to the lead frame 19A, only those of rank B are fixed to the lead frame 19B, and only those of rank C are separately fixed to the lead frame 19C. It will be.
【００２４】本実施例では、リードフレーム送り部１８
が３つのリードフレーム１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを位置
決めするが、当然、半導体ペレット５の電磁気特性の範
囲のバラツキの程度によっては２つまたは４つ以上のリ
ードフレームを位置決めするものであっても良い。ま
た、予め、不良の半導体ペレット５に不良マークを付け
ておいて、そのマークをカメラ７によって検知して、そ
の不良マークが付された半導体ペレット５を移載しない
ようにすることも可能である。In the present embodiment, the lead frame feeding section 18
Positions the three lead frames 19A, 19B, 19C, but naturally, two or more lead frames may be positioned depending on the degree of variation in the range of the electromagnetic characteristics of the semiconductor pellet 5. It is also possible to mark a defective semiconductor pellet 5 in advance and detect the mark by the camera 7 so that the semiconductor pellet 5 with the defective mark is not transferred. .
【００２５】次に、本装置を用いて、４端子ホール素子
の抵抗選別を行った場合の具体例について説明する。Next, a specific example in which the resistance of the four-terminal Hall element is selected by using this apparatus will be described.
【００２６】（具体例）本装置を用い、当社製ＨＷ−１
０１Ａの４端子ホール素子の半導体ペレット５の磁界に
対する感度の選別を行った実施例について述べる。その
半導体ペレット５は、本質的に強磁性体でＩｎＳｂ薄膜
をサンドイッチした構造になっている。１Ｖの入力電
圧、５００Ｇの磁場をかけ、出力感度を１２５〜１４７
ｍＶ、１４〜１７１ｍＶ、１７１〜２００ｍＶの３つの
範囲に設定して、本装置にかけた。各範囲の分布は５
％、４６％、３９％になった。それらを別々に素子化し
て、最終検査にかけた。ワイヤボンディンス不良分を除
き、この分布は変わらず、並べ直さずにそのままレーザ
マーキング、テーピングを行った。最終検査以降の不良
はゼロであった。(Concrete example) Using this device, our HW-1
An example in which the sensitivity of the 4-terminal Hall element of 01A to the magnetic field of the semiconductor pellet 5 is selected will be described. The semiconductor pellet 5 essentially has a structure in which an InSb thin film is sandwiched by a ferromagnetic material. Applying 1V input voltage and 500G magnetic field, output sensitivity is 125-147
It set to three ranges, mV, 14-171 mV, and 171-200 mV, and applied to this apparatus. The distribution of each range is 5
%, 46%, 39%. They were separately made into elements and subjected to final inspection. This distribution remained the same except for the defective wire bonding, and laser marking and taping were performed as they were without rearranging. There were no defects after the final inspection.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
よるペレットボンディング装置によれば、半導体ペレッ
トを特性範囲毎に分けた上、それを最終検査後の工程に
流すことができて、それらの工程の生産性を大幅に向上
させることができる。As is apparent from the above description, according to the pellet bonding apparatus of the present invention, it is possible to divide the semiconductor pellets into characteristic ranges and pass the pellets to the process after the final inspection. The productivity of the process can be significantly improved.
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略平面図であ
る。FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のII矢視図である。FIG. 2 is a view on arrow II in FIG.
【図３】図１のIII 矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow III in FIG. 1.
【図４】図１に示すインデックステーブル上の載置スペ
ースに備わる位置決め機構の要部の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of a positioning mechanism provided in a placement space on the index table shown in FIG.
【図５】図１に示すＸＹテーブルの拡大平面図である。5 is an enlarged plan view of the XY table shown in FIG. 1. FIG.
【図６】図５のＶＩ円部の拡大図である。6 is an enlarged view of a VI circle portion of FIG.
【図７】図１のVII 円部の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a VII circle portion in FIG.
１ 架台 ２ 回転台 ３ ＸＹテーブル ４，４ 爪 ５ 半導体ペレット ６ 粘着弾性シート ７ 第１のカメラ ８ インデックステーブル ９ 吸着口 １０，１１ 第２のカメラ １２ アーム １３ 真空吸着コレット １４，１５ ヘッドホルダ １６，１７ 特性測定ヘッド（測定部） １８ リードフレーム送り部 １９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ リードフレーム 1 Stand 2 Rotation Table 3 XY Table 4, 4 Claws 5 Semiconductor Pellets 6 Adhesive Elastic Sheet 7 First Camera 8 Index Table 9 Suction Port 10, 11 Second Camera 12 Arm 13 Vacuum Suction Collet 14, 15 Head Holder 16, 17 Characteristic Measuring Head (Measuring Section) 18 Lead Frame Feeding Section 19A, 19B, 19C Lead Frame
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福中 敏昭 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化成 電子株式会社内 (72)発明者 松居 雄毅 宮崎県延岡市旭町６丁目4100番地 旭化成 電子株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshiaki Fukunaka 6-4100 Asahi-cho, Nobeoka, Miyazaki Prefecture Asahi Kasei Denshi Co., Ltd. (72) Yuuki Matsui 6-4100 Asahi-cho, Nobeoka, Miyazaki Prefecture Asahi Kasei Denshi Within the corporation
Claims (4)
た半導体ペレットをリードフレーム上の定位置に移送し
て固着するペレットボンディング装置において、 前記半導体ペレットを載置可能なインデックステーブル
と、 前記ＸＹテーブル上の半導体ペレットを前記インデック
ステーブル上に移送する第１の移送部と、 前記インデックステーブル上の半導体ペレットの特性を
測定する測定部と、 複数のリードフレームを個別に位置決め可能なリードフ
レーム送り部と、 前記測定部の測定結果に基づいて、前記インデックステ
ーブル上の半導体ペレットを、前記フレーム送り部によ
って位置決めされた複数のリードフレームのいずれかに
移送する第２の移送部とを備えたことを特徴とするペレ
ットボンディング装置。1. A pellet bonding apparatus for transferring and fixing semiconductor pellets, which are positioned and mounted on an XY table, to a fixed position on a lead frame, an index table on which the semiconductor pellets can be mounted, and the XY. A first transfer unit that transfers the semiconductor pellets on the table to the index table, a measurement unit that measures the characteristics of the semiconductor pellets on the index table, and a lead frame feed unit that can individually position a plurality of lead frames. And a second transfer unit that transfers the semiconductor pellets on the index table to any of the plurality of lead frames positioned by the frame feed unit based on the measurement result of the measurement unit. Characteristic pellet bonding equipment.
着弾性シートが取り付けられる取付け部を設け、 前記回転台の回転軸上における前記粘着弾性シートの裏
面側に、前記半導体ペレットを突き上げる針を上下動可
能に備え、 前記回転台の回転軸上における前記ＸＹテーブルの上方
位置に、前記半導体ペレットの位置を検出する第１のカ
メラを設け、 前記ＸＹテーブルおよび前記回転台は、前記第１のカメ
ラの検出結果に基づいて駆動されるものであることを特
徴とする請求項１に記載のペレットボンディング装置。2. The XY table is provided on a turntable, and the XY table is provided with a mounting portion to which the adhesive elastic sheet having the semiconductor pellets attached is attached. A needle that pushes up the semiconductor pellet is provided on the back surface so as to be movable up and down, and a first camera that detects the position of the semiconductor pellet is provided above the XY table on the rotation axis of the rotary table. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the table and the rotary table are driven based on a detection result of the first camera.
ックステーブル上に載置された前記半導体ペレットを位
置決めする位置決め機構を備えたことを特徴とする請求
項１または２に記載のペレットボンディング装置。3. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the index table is provided with a positioning mechanism for positioning the semiconductor pellets placed on the index table.
に、該インデックステーブル上に載置された前記半導体
ペレットの位置を検出する第２のカメラを設け、 前記第２の移送部は、前記第２のカメラの検出結果に基
づいて駆動制御されるものであることを特徴とする請求
項１，２または３に記載のペレットボンディング装置。4. A second camera for detecting the position of the semiconductor pellets mounted on the index table is provided above the index table, and the second transfer section is the second camera. 4. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the pellet bonding apparatus is drive-controlled based on the detection result of.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29185393A JP3009317B2 (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Pellet bonding equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142515A true JPH07142515A (en) | 1995-06-02 |
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| JP (1) | JP3009317B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083360A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Semiconductor fabrication device and fabrication method |
| JP2009245991A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | Mounting device for a chip component |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29185393A patent/JP3009317B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2007083360A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Semiconductor fabrication device and fabrication method |
| JP2009245991A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | Mounting device for a chip component |
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