JPH07142439A - Method and equipment for cleaning semiconductor wafer - Google Patents
Method and equipment for cleaning semiconductor waferInfo
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- JPH07142439A JPH07142439A JP28309393A JP28309393A JPH07142439A JP H07142439 A JPH07142439 A JP H07142439A JP 28309393 A JP28309393 A JP 28309393A JP 28309393 A JP28309393 A JP 28309393A JP H07142439 A JPH07142439 A JP H07142439A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハの周縁部
を洗浄する装置と洗浄方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a cleaning method for cleaning a peripheral portion of a semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウェーハにフォトリソグラフィ等
を施すには、半導体ウェーハ表面にレジスト用塗布液を
塗布する。この塗布の方法としてスピンナー式の塗布装
置を用いた場合には、半導体ウェーハの表面に塗布液を
滴下し、半導体ウェーハを回転せしめて遠心力により外
側に向けて拡散せしめるため、半導体ウェーハの外周エ
ッジ部において、塗布液が表面表力により盛り上がる。
そして、盛り上がった部分をそのままにしておくと、半
導体ウェーハを収納するカセットや搬送系部材を汚した
り、或いは塗布液が乾燥して小さなパーティクルとなっ
て半導体ウェーハの表面に付着する等の不都合が生じ
る。そこで、従来から裏面洗浄装置などにより半導体ウ
ェーハの外周エッジ部の塗布液を除去するようにしてい
る。2. Description of the Related Art To apply photolithography or the like to a semiconductor wafer, a resist coating solution is applied to the surface of the semiconductor wafer. When a spinner type coating device is used as this coating method, the coating liquid is dropped on the surface of the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is rotated and diffused toward the outside by centrifugal force. In the portion, the coating liquid rises due to the surface force.
Then, if the raised portion is left as it is, there arises such a problem that the cassette for storing the semiconductor wafer or the transport system member is contaminated, or the coating solution is dried and becomes small particles and adheres to the surface of the semiconductor wafer. . Therefore, conventionally, a back surface cleaning device or the like is used to remove the coating liquid on the outer peripheral edge portion of the semiconductor wafer.
【０００３】しかしながら、半導体ウェーハには位置決
めを行うためにオリエンテーションフラット部が形成さ
れている。そして、このオリエンテーションフラット部
としては半導体ウェーハの外周の一部を切り落とした形
状のものが多い。このような形状のオリエンテーション
フラット部が形成されている場合、オリエンテーション
フラット部のエッジに塗布液が溜まりやすく、また従来
の裏面洗浄では溜まった塗布液を効果的に除去できな
い。However, an orientation flat portion is formed on the semiconductor wafer for positioning. Most of the orientation flat portion has a shape in which a part of the outer periphery of the semiconductor wafer is cut off. When the orientation flat portion having such a shape is formed, the coating liquid easily accumulates at the edge of the orientation flat portion, and the accumulated coating liquid cannot be effectively removed by the conventional back surface cleaning.
【０００４】そこで、オリエンテーションフラット部を
含む半導体ウェーハの全周を洗浄する装置が提案されて
いる。（発明協会公開技報９３−１３１５６号）この洗
浄装置は、溶媒滴下ノズルをチャックに保持されている
半導体ウェーハのオリエンテーションフラット部の位置
まで移動させ、溶媒を滴下しながら半導体ウェーハを平
行移動させることで、オリエンテーションフラット部の
洗浄を行い、オリエンテーションフラット部以外の周縁
部については、半導体ウェーハを回転させることで洗浄
を行うものと推定される。Therefore, an apparatus for cleaning the entire circumference of the semiconductor wafer including the orientation flat portion has been proposed. (Invention Society Open Technical Report No. 93-13156) This cleaning apparatus moves a solvent dropping nozzle to a position of an orientation flat portion of a semiconductor wafer held by a chuck, and moves the semiconductor wafer in parallel while dropping a solvent. It is presumed that the orientation flat portion is cleaned, and the peripheral portion other than the orientation flat portion is cleaned by rotating the semiconductor wafer.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した洗浄装置にあ
っては、洗浄液を回収するカップがないため、装置周辺
が汚染されてしまう。また、チャックをカップ内に収納
することも考えられるが、上述した洗浄装置にあっては
チャック及びこれを回転せしめる機構全体を平行移動す
る機構が必要であり、この移動機構までカップ内に収納
しなければならず、装置全体が大型化する。更に、単に
溶媒を滴下するだけであるので、塗布液の乾燥が遅れ、
半導体ウェーハの外端部が接触するカセットや搬送系部
材に塗布液が付着するおそれが残されている。In the above-mentioned cleaning device, since there is no cup for collecting the cleaning liquid, the periphery of the device is contaminated. It is also possible to store the chuck in the cup, but in the above-described cleaning device, a mechanism for translating the chuck and the entire mechanism for rotating the chuck is required. It is necessary to increase the size of the entire device. Furthermore, since the solvent is simply added dropwise, the drying of the coating liquid is delayed,
There is still a risk that the coating liquid may adhere to the cassette or the transport system member with which the outer edge of the semiconductor wafer comes into contact.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る半導体ウェーハの洗浄装置は、半導体ウェー
ハを吸着して回転せしめるチャックと、このチャックを
収納する洗浄カップと、半導体ウェーハの周縁部を洗浄
する洗浄ヘッドと、オリエンテーションフラット部を検
出するセンサを備え、洗浄ヘッドはチャックに向かって
進退可能でオリエンテーションフラット部に沿って移動
可能とされ、更に洗浄ヘッドには半導体ウェーハの周縁
部が入り込む溝部が形成され、この溝部を排気装置につ
なげた。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention comprises a chuck for adsorbing and rotating a semiconductor wafer, a cleaning cup for accommodating the chuck, and a peripheral edge of the semiconductor wafer. The cleaning head is equipped with a cleaning head that cleans the part and a sensor that detects the orientation flat part.The cleaning head can move back and forth toward the chuck and can move along the orientation flat part. A groove portion to enter is formed, and this groove portion is connected to the exhaust device.
【０００７】また本発明に係る半導体ウェーハの洗浄方
法は、塗布工程が終了した半導体ウェーハをチャックに
吸着せしめ、洗浄ヘッドをチャックに向かって前進せし
め、チャックを回転することで半導体ウェーハに形成し
たオリエンテーションフラット部の一端を検出し、次い
で、洗浄ヘッドをオリエンテーションフラット部の一端
から他端へ向かって移動させつつオリエンテーションフ
ラット部の洗浄を行い、この後洗浄ヘッドを停止した状
態で半導体ウェーハを回転させ半導体ウェーハの周縁部
の洗浄を行うか、または洗浄ヘッドを停止した状態で半
導体ウェーハを回転させ半導体ウェーハの円弧状周縁部
の洗浄を行い、この後洗浄ヘッドをオリエンテーション
フラット部の一端から他端へ向かって移動させつつオリ
エンテーションフラット部の洗浄を行うようにした。Further, the semiconductor wafer cleaning method according to the present invention is such that an orientation formed on the semiconductor wafer by adsorbing the semiconductor wafer after the coating process onto the chuck, advancing the cleaning head toward the chuck, and rotating the chuck. Detecting one end of the flat part, then cleaning the orientation flat part while moving the cleaning head from one end of the orientation flat part to the other end, and then rotating the semiconductor wafer while the cleaning head is stopped. The peripheral edge of the wafer is cleaned, or the semiconductor wafer is rotated while the cleaning head is stopped to clean the arcuate peripheral edge of the semiconductor wafer, and then the cleaning head is moved from one end of the orientation flat to the other end. Orientation while moving It was to carry out the cleaning of Tsu door part.
【０００８】[0008]
【作用】洗浄ヘッドから洗浄液（溶媒）を半導体ウェー
ハの周縁部に噴出することで、周縁部に溜まっている塗
布液が希釈されて除去され、更にこの部分は排気装置に
つながっているので、強制的に乾燥せしめられる。[Function] By spraying the cleaning liquid (solvent) from the cleaning head onto the peripheral portion of the semiconductor wafer, the coating liquid accumulated on the peripheral portion is diluted and removed, and this portion is connected to the exhaust device, so it is forced. Be dried.
【０００９】[0009]
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係る半導体ウェーハ
の洗浄装置の全体斜視図、図２は洗浄ヘッドの斜視図、
図３は洗浄ヘッドの平面図、図４は図３のＡーＡ線断面
図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Here, FIG. 1 is an overall perspective view of a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a cleaning head,
3 is a plan view of the cleaning head, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【００１０】図中１は洗浄カップであり、この洗浄カッ
プ１内にはスピンナーにて回転せしめられるチャック２
が収納されている。このチャック２は半導体ウェーハＷ
を吸着保持するとともに昇降動可能となっている。ま
た、洗浄カップ１近傍には洗浄カップ１に対して進退動
するレール３を配置し、このレール３に洗浄ヘッド４を
移動可能に取り付けている。In the figure, 1 is a cleaning cup, and inside this cleaning cup 1 is a chuck 2 which is rotated by a spinner.
Is stored. This chuck 2 is a semiconductor wafer W
Can be held by suction and can be moved up and down. Further, a rail 3 that moves back and forth with respect to the cleaning cup 1 is arranged near the cleaning cup 1, and a cleaning head 4 is movably attached to the rail 3.
【００１１】洗浄ヘッド４は図２乃至図４に示すよう
に、上下の舌状片５，６間に半導体ウェーハＷの周縁部
が入り込む溝部７を形成し、舌状片５，６には洗浄液供
給チューブ８，９をコネクタ８ａ，９ａにて連結し、こ
れらチューブ８，９から供給される洗浄液をノズル孔１
０，１１を介して半導体ウェーハＷの周縁部に噴出する
ようにしている。As shown in FIGS. 2 to 4, the cleaning head 4 has a groove 7 between the upper and lower tongue-shaped pieces 5, 6 into which the peripheral edge of the semiconductor wafer W is inserted, and the tongue-shaped pieces 5, 6 have a cleaning liquid. The supply tubes 8 and 9 are connected by connectors 8a and 9a, and the cleaning liquid supplied from these tubes 8 and 9 is connected to the nozzle hole 1
It jets to the peripheral portion of the semiconductor wafer W via 0 and 11.
【００１２】また、上方の舌状片５には種類の異なる洗
浄液を供給するチューブ１２をコネクタ１２ａにて止着
し、より確実な洗浄を行えるようにしている。尚、下方
の舌状片６にも２本の洗浄液供給チューブを接続するよ
うにしてもよい。Further, a tube 12 for supplying different kinds of cleaning liquids is fixed to the upper tongue 5 by a connector 12a so that more reliable cleaning can be performed. Two cleaning liquid supply tubes may be connected to the lower tongue 6 as well.
【００１３】また、前記溝部７は通路１３及びパイプ１
４を介して図示しない排気装置につながっており、ノズ
ル孔から噴出した洗浄液を回収するとともに、半導体ウ
ェーハＷの周縁部の乾燥を速めるようにしている。The groove 7 is formed by the passage 13 and the pipe 1.
The cleaning liquid ejected from the nozzle holes is connected to an exhaust device (not shown) via 4 to accelerate the drying of the peripheral portion of the semiconductor wafer W.
【００１４】更に、洗浄ヘッド４には半導体ウェーハＷ
の回転方向を基準として前後に２カ所半導体ウェーハＷ
のオリエンテーションフラット部Ｗｏを検出するセンサ
１５，１６を設けている。ここで、センサ１５，１６は
例えば発光素子と受光素子にて構成し、発光素子を上方
の舌状片５の下面に、受光素子を下方の舌状片６の上面
に設け、受光素子が発光素子からの光を検出した時点を
オリエンテーションフラット部Ｗｏの開始点とし、受光
素子が発光素子からの光を検出しなくなった時点をオリ
エンテーションフラット部Ｗｏの終点とする。尚、オリ
エンテーションフラット部Ｗｏを検出するセンサは洗浄
ヘッド４以外の部材に設けてもよい。Further, the cleaning head 4 has a semiconductor wafer W.
Semiconductor wafer W at two locations, front and back, based on the rotation direction of
Sensors 15 and 16 for detecting the orientation flat portion Wo are provided. Here, the sensors 15 and 16 are composed of, for example, a light emitting element and a light receiving element. The light emitting element is provided on the lower surface of the upper tongue 5 and the light receiving element is provided on the upper surface of the lower tongue 6 so that the light receiving element emits light. The time when the light from the element is detected is the start point of the orientation flat portion Wo, and the time when the light receiving element stops detecting the light from the light emitting element is the end point of the orientation flat portion Wo. The sensor for detecting the orientation flat portion Wo may be provided on a member other than the cleaning head 4.
【００１５】以上において、塗布工程が終了した半導体
ウェーハＷの周縁部を洗浄するには、先ず図５の（ａ）
に示すように、洗浄カップ１から上昇したチャック２上
に半導体ウェーハＷを吸着せしめ、次いで（ｂ）に示す
ように、半導体ウェーハＷをチャック２とともに反時計
方向に回転させ、（ｃ）に示すように、洗浄ヘッド４に
設けたセンサ１５，１６によって半導体ウェーハＷのオ
リエンテーションフラット部Ｗｏの一端を検出する。そ
して、オリエンテーションフラット部Ｗｏの一端を検出
したならば半導体ウェーハＷの回転を停止し、（ｄ）に
示すように、オリエンテーションフラット部Ｗｏに沿っ
て洗浄ヘッド４を直線動させつつオリエンテーションフ
ラット部Ｗｏの周縁部の洗浄を行い、センサ１５，１６
がオリエンテーションフラット部Ｗｏの他端を検出した
ならば洗浄ヘッド４の移動を停止する。これに続いて、
（ｅ）に示すように、洗浄ヘッド４を停止したまま半導
体ウェーハＷの回転を開始し、半導体ウェーハＷの円弧
状周縁の洗浄を行う。そして、（ｆ）に示すように、半
導体ウェーハＷの周縁部全周の洗浄が終了したら、
（ｇ）に示すように、洗浄ヘッド４を元の位置に戻し、
次の洗浄に備える。尚、排気装置は常時排気するように
してもよく、洗浄時のみ排気するようにしてもよい。ま
た、洗浄液の乾燥が遅い時には、温風の吹き出し口を半
導体ウェーハＷの周縁部に向けて洗浄ヘッドに設ける
と、効率よく乾燥を行うことができる。In the above, in order to clean the peripheral portion of the semiconductor wafer W after the coating process, first, FIG.
As shown in FIG. 3, the semiconductor wafer W is sucked onto the chuck 2 that has risen from the cleaning cup 1, and then the semiconductor wafer W is rotated in the counterclockwise direction together with the chuck 2 as shown in FIG. As described above, the sensors 15 and 16 provided in the cleaning head 4 detect one end of the orientation flat portion Wo of the semiconductor wafer W. Then, if one end of the orientation flat portion Wo is detected, the rotation of the semiconductor wafer W is stopped, and as shown in (d), the cleaning head 4 is linearly moved along the orientation flat portion Wo while the orientation flat portion Wo is moved. After cleaning the peripheral portion, the sensors 15, 16
When the other end of the orientation flat portion Wo is detected, the movement of the cleaning head 4 is stopped. Following this,
As shown in (e), the rotation of the semiconductor wafer W is started while the cleaning head 4 is stopped, and the arcuate peripheral edge of the semiconductor wafer W is cleaned. Then, as shown in (f), when the cleaning of the entire periphery of the semiconductor wafer W is completed,
As shown in (g), return the cleaning head 4 to the original position,
Prepare for the next wash. In addition, the exhaust device may be configured to constantly exhaust, or may be configured to exhaust only during cleaning. Further, when the cleaning liquid is slow to dry, by providing the cleaning head with a hot air outlet toward the peripheral portion of the semiconductor wafer W, the drying can be efficiently performed.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
半導体ウェーハのオリエンテーションフラット部を洗浄
するにあたり、半導体ウェーハを固定にし、洗浄ヘッド
を移動するようにしたので、従来のようなチャックを平
行移動せしめる機構が不要になり、チャックを収めるカ
ップの容量も小さくて済む。As described above, according to the present invention,
When cleaning the orientation flat part of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is fixed and the cleaning head is moved, so the conventional mechanism for moving the chuck in parallel is not required, and the capacity of the cup that houses the chuck is also small. Complete.
【００１７】また、本発明にあっては洗浄ヘッドに半導
体ウェーハの周縁部が入り込む溝部を形成し、この溝部
を排気装置につなげることで、半導体ウェーハの周縁部
の洗浄と乾燥を同時に行うようにしたので、カセットや
搬送系部材に塗布液が付着するおそれがない。In the present invention, the cleaning head is provided with a groove portion into which the peripheral edge portion of the semiconductor wafer enters, and the groove portion is connected to an exhaust device so that the peripheral edge portion of the semiconductor wafer can be cleaned and dried at the same time. Therefore, there is no possibility that the coating liquid adheres to the cassette or the transport system member.
【００１８】また、洗浄ノズルを２カ所に設けること
で、種類の異なる洗浄液を使用することが可能になり、
より確実な洗浄を行うことができ、また、多層成膜プロ
セスにおいて、洗浄位置をずらすことによりエッジ部の
盛り上がりを防ぐことができる。Further, by providing the cleaning nozzles at two places, it becomes possible to use different kinds of cleaning liquids.
It is possible to perform more reliable cleaning, and it is possible to prevent rising of the edge portion by shifting the cleaning position in the multilayer film forming process.
【００１９】更に、本発明に係る洗浄装置は塗布後の減
圧乾燥工程の下流側等に設けることができるので１つの
ライン上に配置することが可能で、また、オリエンテー
ションフラット部を検出するセンサを洗浄ヘッドに設け
るようにすれば、従来は別ユニットで行ってきた位置合
せを同一装置でできることになり、省ユニット化にな
る。Furthermore, since the cleaning device according to the present invention can be provided on the downstream side of the reduced pressure drying process after coating, it can be arranged on one line, and a sensor for detecting the orientation flat portion can be provided. If the cleaning head is provided, the same device can perform the alignment that has been conventionally performed by another unit, and the unit can be saved.
【図１】本発明に係る半導体ウェーハの洗浄装置の全体
斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention.
【図２】洗浄ヘッドの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a cleaning head
【図３】洗浄ヘッドの平面図FIG. 3 is a plan view of a cleaning head
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図５】（ａ）〜（ｇ）は先行工程を順位説明した図5 (a) to (g) are views for explaining the preceding steps in order.
【符号の説明】 １…洗浄カップ、２…チャック、３…レール、４…洗浄
ヘッド、５，６…舌状片、７…溝、８，９，１２…洗浄
液供給チューブ、１０，１１…ノズル孔、１４…パイ
プ、Ｗ…半導体ウェーハ。[Explanation of Codes] 1 ... Washing cup, 2 ... Chuck, 3 ... Rail, 4 ... Washing head, 5, 6 ... Tongue, 7 ... Groove, 8, 9, 12, ... Washing liquid supply tube, 10, 11 ... Nozzle Hole, 14 ... Pipe, W ... Semiconductor wafer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小針 英也 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hideya Kodai 150 Tomaru, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki, Kanagawa Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Claims (2)
オリエンテーションフラット部を形成した半導体ウェー
ハの洗浄装置において、この洗浄装置は半導体ウェーハ
を吸着して回転せしめるチャックと、このチャックを収
納する洗浄カップと、半導体ウェーハの周縁部を洗浄す
る洗浄ヘッドと、オリエンテーションフラット部を検出
するセンサを備えてなり、洗浄ヘッドはチャックに向か
って進退可能でオリエンテーションフラット部に沿って
移動可能とされ、更に洗浄ヘッドには半導体ウェーハの
周縁部が入り込む溝部が形成され、この溝部は排気装置
につながっていることを特徴とする半導体ウェーハの洗
浄装置。1. A cleaning apparatus for a semiconductor wafer in which an orientation flat portion for positioning is formed by cutting off a part of the outer periphery, the cleaning apparatus is a chuck for adsorbing and rotating the semiconductor wafer, and a cleaning cup for accommodating the chuck. A cleaning head for cleaning the peripheral portion of the semiconductor wafer, and a sensor for detecting the orientation flat portion. The cleaning head can move toward and away from the chuck and can move along the orientation flat portion. The semiconductor wafer cleaning apparatus is characterized in that a groove portion into which a peripheral edge portion of the semiconductor wafer enters is formed in the groove, and the groove portion is connected to an exhaust device.
ャックに吸着せしめ、洗浄ヘッドをチャックに向かって
前進せしめ、チャックを回転することで洗浄ヘッドに設
けたセンサで半導体ウェーハに形成したオリエンテーシ
ョンフラット部の一端を検出し、次いで、洗浄ヘッドを
オリエンテーションフラット部の一端から他端へ向かっ
て移動させつつオリエンテーションフラット部の洗浄を
行い、この後洗浄ヘッドを停止した状態で半導体ウェー
ハを回転させ半導体ウェーハの円弧状周縁部の洗浄を行
うか、または洗浄ヘッドを停止した状態で半導体ウェー
ハを回転させ半導体ウェーハの円弧状周縁部の洗浄を行
い、この後洗浄ヘッドをオリエンテーションフラット部
の一端から他端へ向かって移動させつつオリエンテーシ
ョンフラット部の洗浄を行うようにしたことを特徴とす
る半導体ウェーハの洗浄方法。2. A semiconductor wafer that has undergone the coating process is attracted to a chuck, a cleaning head is advanced toward the chuck, and the chuck is rotated to rotate the chuck so that a sensor provided on the cleaning head causes the orientation flat portion formed on the semiconductor wafer to move. Detecting one end, then cleaning the orientation flat part while moving the cleaning head from one end of the orientation flat part to the other end, and then rotating the semiconductor wafer with the cleaning head stopped to rotate the semiconductor wafer circle. The arc-shaped peripheral edge is cleaned, or the semiconductor wafer is rotated with the cleaning head stopped to clean the arc-shaped peripheral edge of the semiconductor wafer, and then the cleaning head is moved from one end of the orientation flat to the other end. Washing the orientation flats while moving A method for cleaning a semiconductor wafer, characterized in that cleaning is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28309393A JPH07142439A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Method and equipment for cleaning semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28309393A JPH07142439A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Method and equipment for cleaning semiconductor wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142439A true JPH07142439A (en) | 1995-06-02 |
Family
ID=17661130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28309393A Pending JPH07142439A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Method and equipment for cleaning semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142439A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199563B1 (en) | 1997-02-21 | 2001-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| US6548115B1 (en) | 1998-11-30 | 2003-04-15 | Fastar, Ltd. | System and method for providing coating of substrates |
| US6767840B1 (en) | 1997-02-21 | 2004-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| JP2007165488A (en) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Ses Co Ltd | Bevel processing method, and bevel processor |
| JP2009094534A (en) * | 2008-12-26 | 2009-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Etching treatment method of substrate peripheral edge part, and etching treatment apparatus of substrate peripheral edge part |
| JP2011205110A (en) * | 2011-05-09 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for treating substrate |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP28309393A patent/JPH07142439A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020618 |