JPH07140902A

JPH07140902A - 画像表示装置およびその製造方法

Info

Publication number: JPH07140902A
Application number: JP29222793A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Sakano; 嘉和坂野; Shinichi Kawate; 信一河手
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-11-22
Filing date: 1993-11-22
Publication date: 1995-06-02

Abstract

(57)【要約】【構成】複数の容器部材の少なくとも１つの容器部材
の接合部端部に突き当て部材を設け、その突き当て部材
に容器部材を当接させて、画像表示部材を内部に有する
外囲器を形成し、封着材にて封着して画像表示装置を製
造する。【効果】（１）容器部材間の位置合わせ精度を極めて
向上させ、（２）位置合わせする必要がなくなり、画像
表示装置の製造を簡易化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、画像形成を行なう平面
型の画像表示装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成を行なう蛍光表示管、プ
ラズマディスプレイ、電界放出型のスピントタイプの電
子線発生装置を用いた表示装置、古典的な従来の表面伝
導形電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起
し発光表示させる画像表示装置は、平面でかつ明るく見
やすいなどの利点を有しており、産業上、積極的に応用
され、かつ期待されている。

【０００３】例として、図６に従来の蛍光表示管、図７
に従来のプラズマディスプレイを示した。

【０００４】製造方法としては、図６に示す蛍光表示
管、図７に示すプラズマディスプレイのリアプレート２
４とフェースプレート３０と枠部材２１を気密に封着す
る際に、リアプレート２４および／またはフェースプレ
ート３０と枠部材２１とを封着材２２を介して接合す
る。具体的には例えば、低融点フリットガラスを主成分
としたペースト状の封着材を印刷、スプレイなどの手段
により両プレートの接合部に塗布した後、両プレートと
枠部材とを積層し、加圧および加熱焼成を行なうことに
よって、リアプレート２４、フェースプレート３０、枠
部材２１および封着材２２による気密封着を達成し、そ
の後内部を真空排気する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例の蛍光表示管、プラズマディスプレイなどの画
像表示装置の製造方法では、リアプレートと枠部材、フ
ェースプレートと枠部材との間に封着材が介在した状態
で接合が行なわれているために、製造された画像表示装
置には、以下のような問題点がある。

【０００６】（１）リアプレートとフェースプレートと
の位置合わせは枠部材の高さ（スペース）を介して行な
うため、正確な位置合わせは製造方法上極めて困難であ
る。従って、リアプレート上に形成された電子線を発生
する装置と、フェースプレート上に赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）に形成された蛍光部材との位置ずれ、
それに伴うＲ、Ｇ、Ｂの各蛍光部材の発光部の位置ずれ
が生じて、画像の色バランスが低下する。また、特にリ
アプレートとフェースプレートとの間の距離が比較的大
きい平面型の画像表示装置、高精度に発光部を形成する
ことが要求される平面型の画像表示装置においてそのよ
うな問題が顕著である。

【０００７】（２）リアプレートとフェースプレートと
の位置合わせ精度を向上させるために、複雑な位置合わ
せ装置等が必要となり、製造工程が煩雑となる。

【０００８】本発明は、上記のような従来技術の欠点を
解決した画像表示装置およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の容器部材から成る外囲器と該外囲
器内に画像表示部材が配設されている画像表示装置にお
いて、少なくとも１つの容器部材の接合部端部に配置さ
れた突き当て部材に容器部材が当接され接合されている
ことを特徴とする画像表示装置を提供する。

【００１０】さらに本発明は、複数の容器部材を組み合
わせて、画像表示部材を内部に有する外囲器を形成し、
封着材にて封着する工程を有して成る画像表示装置の製
造方法において、少なくとも１つの容器部材の接合部端
部に突き当て部材を配置し、該突き当て部材に容器部材
を当接させて外囲器を形成することを特徴とする画像表
示装置の製造方法を提供する。

【００１１】以下、図面を用いて本発明の画像表示装置
の製造方法について詳述する。

【００１２】図１は、本発明の製造方法の１実施態様を
示す図である。図２、図３および図４は、本発明の製造
方法により作成される画像表示装置の１実施態様を示す
図である。図５は、本発明の製造方法の他の実施態様を
示す図である。

【００１３】図１において１３はフェースプレート、４
は電子線発生装置が形成された絶縁性基体からなるリア
プレートを示す。

【００１４】本発明の画像形成装置の製造方法における
枠部材３、フェースプレート１３、リアプレート４は絶
縁性を有するものであればどのような材料で形成されて
いても構わないが、これらの熱膨張係数がほぼ同一とな
るように材料を選択することが好ましい。また特に、そ
の材料の具体例を挙げるならば、青板、石英などのガラ
ス基体、Ａｌ₂Ｏ₃などのセラミックス基体などである。

【００１５】また、枠部材３の突き当て部１４は、化学
的食刻法、機械研削法などの方法で所望の形状に加工形
成する。封着材収納部の形状は、図１に示したものに限
られるものではない。

【００１６】また、封着材２はリアプレート４とフェー
スプレート１３が枠部材３を介して気密封着できる材料
であれば、どのような材料で構成されていても構わな
い。中でも特に、その材料の具体例を挙げるならば、非
結晶性の低融点フリットガラス、結晶性の低融点フリッ
トガラスなどがあり、それらを有機溶剤と混合したり、
ニトロセルロースなどのバインダと、そのバインダを溶
解させる有機溶剤とを混合させてペースト状に調合し、
少なくとも封着材２の塗布作業温度では粘着性があるも
のを用いる。

【００１７】また、封着材２の塗布方法は、印刷法、ス
プレー法、ディスペンサーによる注入法などどのような
方法であってもよく、封着材形成部に所望の封着材を所
望の量だけ塗布形成できればよい。

【００１８】次に、図１に示すように、電子線発生装置
が形成されたリアプレート４上に、封着材２が形成され
た枠部材３を配置し、さらにその上方にフェースプレー
ト１３を配置して、封着材２に用いた低融点フリットガ
ラスが溶融する温度、例えば約３５０℃〜６５０℃の範
囲内の温度で加熱して溶着させる。また、必要に応じて
フェースプレート１３もしくはリアプレート４側から加
圧する。

【００１９】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、図３に示した画像表示装置のごとく、枠部材３の少
なくとも一部に突き当て部１４を設け、突き当て部１４
とフェースプレート１３もしくはリアプレート４の基体
端面と枠部材３の突き当て部１４の端面とを突き当てる
ことにより、位置合わせを精度良く行なうことができ
る。

【００２０】また、リアプレート４上に形成される電子
線発生装置には、フィラメント状の熱電子源を用いた蛍
光表示管、放電を用いたプラズマディスプレイさらには
バルク型と薄膜型に分類される冷陰極素子などがある。

【００２１】例えばバルク型の例としては、ＦＥ［Ｗ．
Ｐ．Ｄｙｋｅ＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”Ｆｉｅｌｄ
ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌ
ｅｃｔｒｏｎＰｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５
６）］や、ＡｖａｌａｎｃｈｅタイプやＮＥＡタイプの
半導体［Ｊ．Ａ．Ｂｕｒｔｏｎ，”Ｅｌｅｃｔｒｏｎ
ｅｍｉｓｓｉｏｎｆｒｏｍｓｉｌｉｃｏｎ”，Ｐｈ
ｙｓ．Ｒｅｖ．，１０８，１３４２（１９５７）］ある
いはＭｇＯ［”Ｔｕｎｇ−ｓｏｌｃｏｎｆｉｒｍｓ
ｃｏｌｄｃａｔｈｏｄｅｔｕｂｅ”，Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃｓＮｅｗｓ（２６．Ｊａｎ．１９５９）］、
他に、ホトカソード等が知られている。

【００２２】一方、薄膜型の例としては、ＭＩＭ［Ｃ．
Ａ．Ｍｅａｄ，”Ｔｈｅｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓｓｉ
ｏｎａｍｐｌｉｆｉｅｒ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙ
ｓ．，３２，６４６（１９６１）］やスピントタイプ
［Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，”Ｐｈｙｓｉｃａｌｐｒｏ
ｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅｌ
ｄｅｍｉｓｓｉｏｎｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈｍ
ｏｌｙｂｄｅｎｕｍｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐ
ｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）］あるいは表面
伝導形電子放出素子［Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，Ｒａｄ
ｉｏＥｎｇ．ＥｌｅｃｔｒｏｎＰｈｙｓ．，１０，
（１９６５）］などがある。

【００２３】表面伝導形電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜内に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生じる現象を利用するものである。

【００２４】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソンなどにより開発されたＳｎＯ₂（Ｓｂ）薄
膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍ
ｅｒ：”ＴｈｉｎＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ”，９，３
１７（１９７２）］、ＩＴＯ薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａ
ｒｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”Ｉ
ＥＥＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎｆ．”，５１９（１
９７５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久ら：真
空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］などが報
告されている。

【００２５】また特開平１−２００５３２号公報および
特開平２−５６８２２号公報においては、電極間に微粒
子膜を配置し、これに通電処理を施すことによって電子
放出部を設ける表面伝導形電子放出素子が示されてい
る。これらどのような電子発生装置を用いても構わな
い。

【００２６】

【実施例】

（実施例１）本発明の画像表示装置の製造方法を示す工
程図を図１に示し、その方法によって製造される画像表
示装置の断面図を図２に示す。

【００２７】図１、２において、２は封着材、３は枠部
材、４は絶縁性基体からなるリアプレート、１３はフェ
ースプレート、９はガラス基体、１０は透明電極、１１
は蛍光体、１２はメタルバックである。また、この装置
では表面伝導形電子放出素子を用いており、５は制御電
極（変調手段）、６は絶縁層、７は素子電極、８は電子
放出部（領域）を有する微粒子膜である。

【００２８】図１に示した工程は以下の通りである。

【００２９】（１）枠部材３として青板ガラスを用い、
所定の寸法に裁断加工し、研削加工にて排気孔３２を形
成した。

【００３０】（２）枠部材３の所定の部分を研削加工
し、突き当て部１４を形成した。

【００３１】（３）枠部材３に、ディスペンサーを用い
低融点ガラス（日本電気硝子（株）製、ＬＳ−３０８
１）とエチルセルロースとを溶剤に溶かして得られた溶
液を塗布形成した。

【００３２】（４）次に、リアプレート４として青板ガ
ラスを用い、有機溶剤により十分に洗浄した後、真空蒸
着技術、フォトリソグラフィー技術により、制御電極
５、絶縁層６を形成し、続いてＮｉからなる素子電極７
を形成した。この時、素子電極間隔Ｌ₁は３μｍとし、
素子電極の幅Ｗ₁を５００μｍ、その厚さｄを１０００
Åとした。

【００３３】（５）次に、所定の部分に有機パラジウム
（奥野製薬（株）製、ｃｃｐ−４２３０）含有溶液を塗
布した後、３００℃で１０分間の加熱処理をして、酸化
パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：７０Å）から
なる微粒子膜８を形成した。その幅（素子の幅）Ｗを３
００μｍとし、素子電極７のほぼ中央部に配置した。ま
た、膜厚は１００Å、シート抵抗値は５×１０⁴Ω／□
であった。

【００３４】なおここで、述べる微粒子膜とは、複数の
微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒
子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互い
に隣接あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
指し、その粒径とは前記状態で粒子形状が認識可能な状
態についての径を言う。

【００３５】（６）次に、素子電極７の間に電圧を印加
し、微粒子膜８を通電処理（フォーミング処理）するこ
とにより、電子放出部を作成した。

【００３６】さらに、本発明に用いた表面伝導形電子放
出素子を詳述するならば、電子放出材料を含む微粒子膜
としては、粒径が十数Åから数μｍの導電性微粒子の膜
あるいはこれら導電性微粒子が分散されたカーボン薄膜
などが挙げられる。中でも特に、その材料の具体例を挙
げるならば、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃ
ｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂなどの金属；Ｐ
ｄＯ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、Ｓｂ₂Ｏ₃などの酸
化物導電体；ＨｆＢ₂、ＺｒＢ₂、ＬａＢ₆、ＣｅＢ₆、Ｙ
Ｂ₄、ＧｄＢ₄などの硼化物；ＴｉＣ、ＺｎＣ、ＨｆＣ、
ＴａＣ、ＳｉＣ、ＷＣなどの炭化物；ＴｉＮ、ＺｒＮ、
ＨｆＮなどの窒化物；Ｓｉ、Ｇｅなどの半導体；カーボ
ン；ＡｇＭｇ；ＮｉＣｕ；ＰｂＳｎなどである。そして
これらの膜は、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナー法などに
よって形成される。

【００３７】さらに、制御電極５の構造としては、本実
施例で作成したように、電子線発生部の裏面に形成し制
御する構造の他に、電子線発生部の上方に電子通過孔を
有した制御電極を配置する構造や、単純マトリックス構
造などがある。

【００３８】（７）次に、電子線発生装置が形成された
リアプレート４と枠部材３とフェースプレート１３を枠
部材３の突き当て部１４に突き当て、所定の位置に配置
・積層し、上方から１ｋｇのおもりにより加圧し、大気
中で封着熱処理温度４１０℃、封着熱処理時間６０ｍｉ
ｎの条件下で焼成し、画像表示装置を形成した（図
２）。

【００３９】上記のように、本発明の製造方法により作
成した画像表示装置は、リアプレート４もしくはフェー
スプレート１３の基板端面と枠部材３の突き当て部１４
とを突き当てて、位置合わせして作成したことにより、
リアプレート４上に形成した電子線発生装置とフェース
プレート１３上に形成した蛍光体との位置合わせを容易
にすることができた。

【００４０】（実施例２）図３に本発明の方法で製造さ
れる装置の別の例の枠部材３の斜視図を示す。

【００４１】本実施例では、フェースプレート１３とし
てＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を形成した（不図示）ものを用い
た。また、枠部材３をこの図のようにフェースプレート
側とリアプレート側の両側に突き当て部１４を設けた構
造とした以外は、実施例１と同様にして装置を作製し
た。

【００４２】その結果、実施例１と同様に、フェースプ
レート１３とリアプレート４の位置合わせを極めて精度
良く行なうことができた。

【００４３】またこの画像表示装置を排気孔３２から１
×１０^-6Ｔｏｒｒ程度まで真空排気し、駆動、動作させ
たところ、リアプレート４とフェースプレート１３との
位置ずれがないため、フェースプレート１３での各発光
色の色ずれのないフルカラーの表示画像を得ることがで
きた。

【００４４】（実施例３）図４に本発明の製造方法によ
って作製した画像表示装置の別の例の断面図を示す。

【００４５】図のように、封着材２を枠部材３の突き当
て部１４とリアプレート４もしくはフェースプレート１
３とが積層された周囲に形成した構造とした以外は、実
施例１と同様にして装置を作製した。

【００４６】その結果、実施例１と同様にフェースプレ
ート１３とリアプレート４の位置合わせを極めて精度良
く行なうことができた。

【００４７】また、リアプレート４と枠部材３もしくは
フェースプレート１３と枠部材３との接合面に封着材２
を介在させることなく作製でき、リアプレート４とフェ
ースプレート１３の間の距離を一定に保つことができ
た。

【００４８】またこの画像表示装置を排気孔３２から、
１×１０^-6Ｔｏｒｒ程度まで真空排気し、駆動、動作さ
せたところ、リアプレート４とフェースプレート１３と
の間の距離が一定に保たれているために、フェースプレ
ート１３での発光スポット形状が均一な画像を得ること
ができた。

【００４９】（実施例４）図５に、本発明の方法で製造
される装置の別の製造方法の工程図を示す。

【００５０】本実施例では、枠部材３とは別に、突き当
て部材１を用いた。また、制御電極（変調手段）５か
ら、電極取り出しリード配線３４、３５を設けた構造と
した以外は、実施例２と同様にして装置を作製した。

【００５１】その結果、実施例２と同等の効果が確認で
きた。

【００５２】（実施例５）本実施例では、電子線発生装
置にフィラメントを用いた蛍光表示管を用いた以外は実
施例２と同様にして装置を作製した（不図示）。

【００５３】その結果、リアプレート４上に形成された
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例２と同様
の効果が確認できた。

【００５４】（実施例６）本実施例では、電子線発生装
置としてプラズマ発生装置を用いた以外は実施例２と同
様にして装置を作製した（不図示）。

【００５５】その結果、リアプレート４上に形成された
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例２と同様
の効果が確認できた。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
容器部材の接合部端部に突き当て部材を設けそれに容器
部材を当接させて外囲器を形成することから、（１）容
器部材間の位置合わせ精度を極めて向上させ、（２）位
置合わせする必要がなくなり、画像表示装置の製造を簡
易化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の１例における接合工程を示
す工程図である。

【図２】本発明の画像表示装置の１例の模式的断面図で
ある。

【図３】本発明の画像表示装置の接合状態の他の１例を
示す模式図である。

【図４】本発明の画像表示装置の別の１例を示す模式的
断面図である。

【図５】本発明の製造方法の他の１例を示す接合工程図
である。

【図６】従来の画像表示装置の１例の模式的部分断面図
である。

【図７】従来の画像表示装置の他の１例の模式的部分断
面図である。

【符号の説明】

１突き当て部材２，２２封着材３，２１枠部材４，２４リアプレート（絶縁性基体）５，７，２３，２５，３２電極６，３３絶縁層８微粒子膜９，３０ガラス基体１０，３１透明導電膜１１，２６蛍光体１２メタルバック１３フェースプレート１４枠部材の突き当て部２７表示部２８制御電極２９フィラメント３２排気孔３４リード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の容器部材から成る外囲器と該外囲
器内に画像表示部材が配設されている画像表示装置にお
いて、少なくとも１つの容器部材の接合部端部に配置さ
れた突き当て部材に容器部材が当接され接合されている
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】容器部材が主としてフェースプレート、
リアプレートおよび該両プレート間に狭持された枠部材
であり、該フェースプレートと該枠部材および／または
該リアプレートと該枠部材とが、突き当て部材に当接さ
れ接合されている請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】突き当て部材が、枠部材に形成された突
き当て部である請求項２記載の画像表示装置。
【請求項４】容器部材同士が、該容器部材の接合面に
施された封着材によって接合されている請求項１ないし
３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】容器部材同士が、該容器部材の接合部の
周囲に施された封着材にて接合されている請求項１ない
し３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】複数の容器部材を組み合わせて、画像表
示部材を内部に有する外囲器を形成し、封着材にて封着
する工程を有して成る画像表示装置の製造方法におい
て、少なくとも１つの容器部材の接合部端部に突き当て
部材を配置し、該突き当て部材に容器部材を当接させて
外囲器を形成することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項７】容器部材が主としてフェースプレート、
リアプレートおよび外両プレート間に挟持される枠部材
であり、該フェースプレートと該枠部材および／または
該リアプレートと該枠部材とを突き当て部材に当接させ
て外囲器を形成する請求項６記載の画像表示装置の製造
方法。
【請求項８】突き当て部材が、枠部材に形成された突
き当て部である請求項７記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項９】封着は、容器部材の接合面に封着材を施
して行なう請求項６ないし８のいずれか１項に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項１０】封着は、容器部材の接合部周囲に封着
材を施して行なう請求項６ないし８のいずれか１項に記
載の画像表示装置の製造方法。