JPH07136783A - エキシマレーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents
エキシマレーザ加工装置及び加工方法Info
- Publication number
- JPH07136783A JPH07136783A JP5287973A JP28797393A JPH07136783A JP H07136783 A JPH07136783 A JP H07136783A JP 5287973 A JP5287973 A JP 5287973A JP 28797393 A JP28797393 A JP 28797393A JP H07136783 A JPH07136783 A JP H07136783A
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- JP
- Japan
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- laser light
- workpiece
- excimer laser
- processing
- mask
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エキシマレーザ加工におけるレーザ光のエネ
ルギ損失を少くし、かつ均一で高精度の加工を行えるよ
うにする。 【構成】 レーザ発振機１１から発するレーザ光１２
を、マスク１３及び投影光学系１４を介して被加工物１
６に照射して加工を行うとき、被加工物１６が載置され
た加工ステージ１５を制御装置１８により駆動制御し、
メモリ１９に記憶された重複パターンに従って加工ステ
ージ１５を移動し、被加工物１６を重複照射して加工深
さを均一化する。
ルギ損失を少くし、かつ均一で高精度の加工を行えるよ
うにする。 【構成】 レーザ発振機１１から発するレーザ光１２
を、マスク１３及び投影光学系１４を介して被加工物１
６に照射して加工を行うとき、被加工物１６が載置され
た加工ステージ１５を制御装置１８により駆動制御し、
メモリ１９に記憶された重複パターンに従って加工ステ
ージ１５を移動し、被加工物１６を重複照射して加工深
さを均一化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不均一なレーザ強度分
布を有するレーザ光により被加工物を加工するエキシマ
レーザ加工装置及び加工方法に係り、特にエネルギ損失
が少なく均質で高精度の加工を行うことができるエキシ
マレーザ加工装置及び加工方法に関する。
布を有するレーザ光により被加工物を加工するエキシマ
レーザ加工装置及び加工方法に係り、特にエネルギ損失
が少なく均質で高精度の加工を行うことができるエキシ
マレーザ加工装置及び加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、エキシマレーザにより図６
（ａ）に示すようにマスク１を介して被加工物２の孔加
工を行う場合、（ｂ）に示すようにレーザ光のビーム強
度は中心で大きく両端側で小さい不均一の分布となって
いる。従って（ａ）及び（ｃ）に示すようなマスク１を
通過したレーザ光のビーム強度３も、（ｄ）に示すよう
に同様の強度分布となる。一方、エキシマレーザの加工
特性は図７に示すようにビーム強度により加工速度が変
化するため、図６（ａ）に示すように、被加工物２に加
工された孔４の加工深さが不均一となる。
（ａ）に示すようにマスク１を介して被加工物２の孔加
工を行う場合、（ｂ）に示すようにレーザ光のビーム強
度は中心で大きく両端側で小さい不均一の分布となって
いる。従って（ａ）及び（ｃ）に示すようなマスク１を
通過したレーザ光のビーム強度３も、（ｄ）に示すよう
に同様の強度分布となる。一方、エキシマレーザの加工
特性は図７に示すようにビーム強度により加工速度が変
化するため、図６（ａ）に示すように、被加工物２に加
工された孔４の加工深さが不均一となる。
【０００３】この加工特性を改善するため、従来はエキ
シマレーザのレーザ光の強度分布の差の少ない部分のみ
を使用するか、ホモジェナイザと呼ばれる光学素子を用
いて、レーザ光の形状そのものを均一にする手法が取ら
れていた。この手法には様々な構成が実施されている
が、基本的にはレーザ光をいくつかのビームに分割し、
これらのビームを一箇所に集光することでビームの強度
分布の差を少くするものである。
シマレーザのレーザ光の強度分布の差の少ない部分のみ
を使用するか、ホモジェナイザと呼ばれる光学素子を用
いて、レーザ光の形状そのものを均一にする手法が取ら
れていた。この手法には様々な構成が実施されている
が、基本的にはレーザ光をいくつかのビームに分割し、
これらのビームを一箇所に集光することでビームの強度
分布の差を少くするものである。
【０００４】また上記加工特性を改善する他の方法とし
て、特開平４−２４２６４４号公報に記載された方法が
公知である。この方法は図８に示すように、マスクに対
してレーザ光の強度分布が不均一な方向に移動するミラ
ーを介して走査し、レーザ光の重畳効果により均質加工
を行うようにしたものである。この方法によると、図９
で示すように固定された被加工物１に対して、３つの位
置Ｅ1 、Ｅ2 、Ｅ3 に走査されたレーザ光により加工を
行うことにより、均一な深さの孔加工を行うことができ
る。
て、特開平４−２４２６４４号公報に記載された方法が
公知である。この方法は図８に示すように、マスクに対
してレーザ光の強度分布が不均一な方向に移動するミラ
ーを介して走査し、レーザ光の重畳効果により均質加工
を行うようにしたものである。この方法によると、図９
で示すように固定された被加工物１に対して、３つの位
置Ｅ1 、Ｅ2 、Ｅ3 に走査されたレーザ光により加工を
行うことにより、均一な深さの孔加工を行うことができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法のうちレーザ光の強度分布の差の少ない部分のみ使
用する場合は、エネルギ効率が悪くなり高出力のレーザ
が必要になる。またホモジェナイザを用いる場合にはエ
ネルギ損失は少ないが、調整が困難であり、しかもビー
ムのＮＡ値が大きくなって加工精度が悪くなるなどの欠
点があった。
方法のうちレーザ光の強度分布の差の少ない部分のみ使
用する場合は、エネルギ効率が悪くなり高出力のレーザ
が必要になる。またホモジェナイザを用いる場合にはエ
ネルギ損失は少ないが、調整が困難であり、しかもビー
ムのＮＡ値が大きくなって加工精度が悪くなるなどの欠
点があった。
【０００６】一方、前記公報に記載された方法による
と、マスクに対してレーザ光の出射面積を十分大きくす
る必要があり、エネルギ効率が低下するという問題があ
った。
と、マスクに対してレーザ光の出射面積を十分大きくす
る必要があり、エネルギ効率が低下するという問題があ
った。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、レーザ光のエネルギ損失が少なく、かつ均一で
高精度の加工を行うことのできるエキシマレーザ加工装
置及び加工装置を提供することを目的とする。
もので、レーザ光のエネルギ損失が少なく、かつ均一で
高精度の加工を行うことのできるエキシマレーザ加工装
置及び加工装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、不均一なレーザ強度分
布を有するエキシマレーザ光１２により被加工物１６を
加工するエキシマレーザ加工装置において、被加工物１
６をレーザ光１２が重複照射されるようにレーザ光１２
に対して相対的に移動させる駆動手段としての加工ステ
ージ１５と、重複パターンを予め記憶しておく記憶手段
としてのメモリ１９と、記憶された重複パターンに従っ
て加工ステージ１５を駆動制御する制御手段としての制
御装置１８とを備えることを特徴とする。
に、請求項１に記載の本発明は、不均一なレーザ強度分
布を有するエキシマレーザ光１２により被加工物１６を
加工するエキシマレーザ加工装置において、被加工物１
６をレーザ光１２が重複照射されるようにレーザ光１２
に対して相対的に移動させる駆動手段としての加工ステ
ージ１５と、重複パターンを予め記憶しておく記憶手段
としてのメモリ１９と、記憶された重複パターンに従っ
て加工ステージ１５を駆動制御する制御手段としての制
御装置１８とを備えることを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載のエキシマレーザ加工装置
は、被加工物１６の加工範囲を限定するマスク１３を有
し、マスク１３を被加工物１６と連動して移動させる駆
動手段としてのマスク駆動装置２１を備えることを特徴
とする。
は、被加工物１６の加工範囲を限定するマスク１３を有
し、マスク１３を被加工物１６と連動して移動させる駆
動手段としてのマスク駆動装置２１を備えることを特徴
とする。
【００１０】請求項３に記載のエキシマレーザ加工装置
は、レーザ光１２の強度分布を監視する監視手段として
のビーム分岐素子２２、結像光学系２３及び撮像素子２
４を有し、監視手段から測定したレーザ光１２の強度分
布に応じて、重複パターンを選択または生成する制御手
段としての制御装置１８を備えることを特徴とする。
は、レーザ光１２の強度分布を監視する監視手段として
のビーム分岐素子２２、結像光学系２３及び撮像素子２
４を有し、監視手段から測定したレーザ光１２の強度分
布に応じて、重複パターンを選択または生成する制御手
段としての制御装置１８を備えることを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の本発明は、不均一なレー
ザ強度分布を有するエキシマレーザ光により被加工物を
加工するエキシマレーザ加工方法において、被加工物１
６をレーザ光１２により重複照射し、レーザ光１２の強
度分布の重複分が均一になるようにすることを特徴とす
る。
ザ強度分布を有するエキシマレーザ光により被加工物を
加工するエキシマレーザ加工方法において、被加工物１
６をレーザ光１２により重複照射し、レーザ光１２の強
度分布の重複分が均一になるようにすることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】請求項１に記載のエキシマレーザ加工装置にお
いては、予めメモリ１９に記憶された重複パターンに従
って、マスクパターンが重複するように加工ステージ１
５を制御装置１８を介して駆動させることにより、エネ
ルギ効率よく均質な深さの加工を被加工物１６に対して
行うことができる。この場合マスク１３のパターンを規
則正しく配置する必要があるが、投影光学系１４の構成
を簡単にすることができる。
いては、予めメモリ１９に記憶された重複パターンに従
って、マスクパターンが重複するように加工ステージ１
５を制御装置１８を介して駆動させることにより、エネ
ルギ効率よく均質な深さの加工を被加工物１６に対して
行うことができる。この場合マスク１３のパターンを規
則正しく配置する必要があるが、投影光学系１４の構成
を簡単にすることができる。
【００１３】請求項２に記載のエキシマレーザ加工装置
においては、被加工物１６を載置して移動させる加工ス
テージ１５と連動して、マスク駆動装置２１によりマス
ク１３を移動させることにより、マスク１３が規則正し
く配置されたパターンでなくても、請求項１に記載の場
合と同様の効果が得られる。
においては、被加工物１６を載置して移動させる加工ス
テージ１５と連動して、マスク駆動装置２１によりマス
ク１３を移動させることにより、マスク１３が規則正し
く配置されたパターンでなくても、請求項１に記載の場
合と同様の効果が得られる。
【００１４】請求項３に記載のエキシマレーザ加工装置
においては、レーザ光１２の強度分布をビーム分岐素子
２２、結像光学系及び撮像素子２４からなる監視手段に
より監視することにより、最適な重畳パターンをメモリ
１９に記憶されたソフト上で選択し即座に変更すること
ができる。
においては、レーザ光１２の強度分布をビーム分岐素子
２２、結像光学系及び撮像素子２４からなる監視手段に
より監視することにより、最適な重畳パターンをメモリ
１９に記憶されたソフト上で選択し即座に変更すること
ができる。
【００１５】請求項４に記載のエキシマレーザ加工方法
においては、ビーム光１２の強度分布の重畳分が均一に
なるように重複照射するので、被加工物１６にエネルギ
効率よく均質な深さの加工を高精度で行うことができ
る。
においては、ビーム光１２の強度分布の重畳分が均一に
なるように重複照射するので、被加工物１６にエネルギ
効率よく均質な深さの加工を高精度で行うことができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のエキシマレーザ加工装置の一
実施例を図面を参照して説明する。
実施例を図面を参照して説明する。
【００１７】図１に本発明の第１の実施例の構成を示
す。レーザ発振機１１から発したレーザ光１２は、マス
クとしての投影マスク１３に規則正しく配置された開口
パターン１３ａを通って投影光学系１４に入射する。投
影光学系１４に入射したレーザ光１２は投影光学系１４
によりビーム縮小され、加工ステージ１５に載置固定さ
れた被加工物１６を照射する。被加工物１６の上部には
加工範囲外のレーザ光１２を遮断するトリミングマスク
１７が設けられている。
す。レーザ発振機１１から発したレーザ光１２は、マス
クとしての投影マスク１３に規則正しく配置された開口
パターン１３ａを通って投影光学系１４に入射する。投
影光学系１４に入射したレーザ光１２は投影光学系１４
によりビーム縮小され、加工ステージ１５に載置固定さ
れた被加工物１６を照射する。被加工物１６の上部には
加工範囲外のレーザ光１２を遮断するトリミングマスク
１７が設けられている。
【００１８】加工ステージ１５は制御装置１８によりレ
ーザ発振機１１と同期して矢印Ａ−Ａ方向に駆動制御さ
れる。制御装置１８にはメモリ１９が内蔵されており、
メモリ１９には加工ステージ１５を所定の位置に移動さ
せる駆動パターンが記憶されている。そして図２に示す
ようにマスク１３に対して加工ステージ１５を所定の駆
動パターンに従って移動させレーザ光１２をマスク１３
を介して被加工物１５に重複照射することにより、図９
に示す従来例と同様に重畳効果により均一な深さの孔加
工を行うことができる。
ーザ発振機１１と同期して矢印Ａ−Ａ方向に駆動制御さ
れる。制御装置１８にはメモリ１９が内蔵されており、
メモリ１９には加工ステージ１５を所定の位置に移動さ
せる駆動パターンが記憶されている。そして図２に示す
ようにマスク１３に対して加工ステージ１５を所定の駆
動パターンに従って移動させレーザ光１２をマスク１３
を介して被加工物１５に重複照射することにより、図９
に示す従来例と同様に重畳効果により均一な深さの孔加
工を行うことができる。
【００１９】本実施例によれば、投影光学系１４は固定
されて簡単な構成とすることができ、エネルギ効率よく
均質な深さの孔加工を行うことができる。またレーザ光
１２のＮＡ値を大きくする必要がなく高精度の加工を維
持することができる。
されて簡単な構成とすることができ、エネルギ効率よく
均質な深さの孔加工を行うことができる。またレーザ光
１２のＮＡ値を大きくする必要がなく高精度の加工を維
持することができる。
【００２０】上記実施例では投影光学系１４がレーザ光
１２のビームを縮小する場合を示しているが、図３に示
すように照明系１５によりレーザ光１２のビームを拡大
してもよい。
１２のビームを縮小する場合を示しているが、図３に示
すように照明系１５によりレーザ光１２のビームを拡大
してもよい。
【００２１】図４に本発明のエキシマレーザ加工装置の
第２の実施例の構成を示す。図４において、図１に示す
第１の実施例の部分と対応する部分には同一の符号を付
してあり、その説明は適宜省略する。本実施例の特徴は
加工ステージ１５の移動と連動してマスク１３を駆動す
るマスク駆動装置２と、レーザ発振機１１から発するレ
ーザ光１２の強度分布を監視する監視手段とを設けた点
にある。
第２の実施例の構成を示す。図４において、図１に示す
第１の実施例の部分と対応する部分には同一の符号を付
してあり、その説明は適宜省略する。本実施例の特徴は
加工ステージ１５の移動と連動してマスク１３を駆動す
るマスク駆動装置２と、レーザ発振機１１から発するレ
ーザ光１２の強度分布を監視する監視手段とを設けた点
にある。
【００２２】マスク駆動装置２１は制御装置１８により
加工ステージ１５と連動して、図５に示すように矢印Ａ
−Ａ方向に移動する。この場合、マスク１３の移動量は
投影光学系１４のビーム縮小または拡大率を加工ステー
ジ１５の移動量に乗じた量とする。また監視手段はビー
ム分岐素子２２、結像光学系２３及び撮像素子２４が構
成されている。ビーム分岐素子２２はレーザ発振器１１
から発したレーザ光１２を直角方向に分岐反射し、結像
光学系２３を介して撮像素子２４上に結像させる。撮像
素子２４が受光したレーザ光１２の像は制御装置１８に
入力されレーザ光１２の強度分布が測定される。この測
定結果に応じてメモリ１９に記憶された駆動パターンを
選択し、最適なレーザ重複パターンを求め、この駆動パ
ターンに従って加工ステージ１５及びマスク１３を駆動
する。
加工ステージ１５と連動して、図５に示すように矢印Ａ
−Ａ方向に移動する。この場合、マスク１３の移動量は
投影光学系１４のビーム縮小または拡大率を加工ステー
ジ１５の移動量に乗じた量とする。また監視手段はビー
ム分岐素子２２、結像光学系２３及び撮像素子２４が構
成されている。ビーム分岐素子２２はレーザ発振器１１
から発したレーザ光１２を直角方向に分岐反射し、結像
光学系２３を介して撮像素子２４上に結像させる。撮像
素子２４が受光したレーザ光１２の像は制御装置１８に
入力されレーザ光１２の強度分布が測定される。この測
定結果に応じてメモリ１９に記憶された駆動パターンを
選択し、最適なレーザ重複パターンを求め、この駆動パ
ターンに従って加工ステージ１５及びマスク１３を駆動
する。
【００２３】本実施例によりマスク１３を加工ステージ
１５に連動させて移動させることにより、マスク１３に
形成された開口パターン１３ａが規則正しく配置されて
いなくても、第１の実施例の場合と同様の効果を得るこ
とができる。
１５に連動させて移動させることにより、マスク１３に
形成された開口パターン１３ａが規則正しく配置されて
いなくても、第１の実施例の場合と同様の効果を得るこ
とができる。
【００２４】またレーザ光１２の強度分布を監視する手
段を設けることにより、レーザ光１２の強度分布に応じ
た最適な重畳パターンをメモリ１９から選択することが
できる。またこの強度分布に従って制御装置１８により
重畳パターンを新しく生成することも可能である。
段を設けることにより、レーザ光１２の強度分布に応じ
た最適な重畳パターンをメモリ１９から選択することが
できる。またこの強度分布に従って制御装置１８により
重畳パターンを新しく生成することも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
エキシマレーザ加工装置によれば、被加工物をレーザ光
に対して所定の重複パターンに従って移動させて、マス
クパターンを重複させて加工を行うようにしたので、簡
単な構成の投影光学系によりエネルギ効率よく均質な深
さの加工を高精度で行うことができる。
エキシマレーザ加工装置によれば、被加工物をレーザ光
に対して所定の重複パターンに従って移動させて、マス
クパターンを重複させて加工を行うようにしたので、簡
単な構成の投影光学系によりエネルギ効率よく均質な深
さの加工を高精度で行うことができる。
【００２６】請求項２に記載のエキシマレーザ加工装置
によればマスクを被加工物と連動して移動させるように
したので、マスクに形成された開口パターンが規則正し
く配置されていなくても、請求項１に記載の場合と同様
な効果が得られる。
によればマスクを被加工物と連動して移動させるように
したので、マスクに形成された開口パターンが規則正し
く配置されていなくても、請求項１に記載の場合と同様
な効果が得られる。
【００２７】請求項３に記載のエキシマレーザ加工装置
によれば、レーザ光の強度分布を監視する監視手段を設
けたので、最適なレーザ光の重畳パターンをレーザ光の
強度分布に応じて選択し、また生成することができる。
によれば、レーザ光の強度分布を監視する監視手段を設
けたので、最適なレーザ光の重畳パターンをレーザ光の
強度分布に応じて選択し、また生成することができる。
【００２８】請求項４に記載のエキシマレーザ加工方法
によれば、請求項１乃至３いずれかに記載のエキシマレ
ーザ加工装置を用いて、レーザ光の強度分布の重畳分が
均一になるように、被加工物を重複照射するようにした
ので、前記各項に記載の効果を得ることができる。
によれば、請求項１乃至３いずれかに記載のエキシマレ
ーザ加工装置を用いて、レーザ光の強度分布の重畳分が
均一になるように、被加工物を重複照射するようにした
ので、前記各項に記載の効果を得ることができる。
【図１】本発明のエキシマレーザ加工装置の第１の実施
例の構成を示すブロック図である。
例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１のレーザ光に対する被加工物の駆動方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】図１の投影光学系の他の例によるビーム光学系
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】本発明のエキシマレーザ加工装置の第２の実施
例の構成を示すブロック図である。
例の構成を示すブロック図である。
【図５】図４のレーザ光に対する被加工物及びマスクの
駆動方法を示す説明図である。
駆動方法を示す説明図である。
【図６】従来のエキシマレーザ加工方法による加工例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図７】レーザビームの強度と加工速度との関係を示す
線図である。
線図である。
【図８】従来の被加工物を固定しレーザ光を移動させ
て、レーザ光の重畳によるビーム均質化を図った場合の
原理説明図である。
て、レーザ光の重畳によるビーム均質化を図った場合の
原理説明図である。
【図９】図８に示す原理によりマスクを用いて被加工物
の加工を行った場合の加工形状を示す断面図である。
の加工を行った場合の加工形状を示す断面図である。
１２ レーザ光 １３ マスク １５ 加工ステージ（駆動手段） １６ 被加工物 １８ 制御装置（制御手段） １９ メモリ（記憶手段） ２１ マスク駆動装置（駆動手段） ２４ 撮像素子（監視手段）
Claims (4)
- 【請求項１】 不均一なレーザ強度分布を有するエキシ
マレーザ光により被加工物を加工するエキシマレーザ加
工装置において、 前記被加工物を前記レーザ光が重複照射されるように前
記レーザ光に対して相対的に移動させる駆動手段と、 重複パターンを予め記憶しておく記憶手段と、 記憶された前記重複パターンに従って前記被加工物の前
記駆動手段を駆動制御する制御手段とを備えることを特
徴とするエキシマレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記被加工物の加工範囲を限定するマス
クを有し、前記マスクを前記被加工物と連動して移動さ
せる駆動手段を備えることを特徴とする請求項１記載の
エキシマレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記レーザ光の強度分布を監視する監視
手段を有し、前記監視手段が測定した前記レーザ光の強
度分布に応じて、前記重複パターンを選択または生成す
る制御手段を備えることを特徴とする請求項１または２
記載のエキシマレーザ加工装置。 - 【請求項４】 不均一なレーザ強度分布を有するエキシ
マレーザ光により被加工物を加工するエキシマレーザ加
工方法において、 前記被加工物を前記レーザ光により重複照射し、前記レ
ーザ光の強度分布の重複分が均一になるようにすること
を特徴とするエキシマレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28797393A JP3211206B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | レーザ加工装置および加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28797393A JP3211206B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | レーザ加工装置および加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07136783A true JPH07136783A (ja) | 1995-05-30 |
| JP3211206B2 JP3211206B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=17724153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28797393A Expired - Fee Related JP3211206B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | レーザ加工装置および加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211206B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7521649B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-04-21 | Seiko Epson Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4199820B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2008-12-24 | フェトン株式会社 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP28797393A patent/JP3211206B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7521649B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-04-21 | Seiko Epson Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3211206B2 (ja) | 2001-09-25 |
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