JPH0713348A - 感光体被膜の処理方法及び装置 - Google Patents

感光体被膜の処理方法及び装置

Info

Publication number
JPH0713348A
JPH0713348A JP6116703A JP11670394A JPH0713348A JP H0713348 A JPH0713348 A JP H0713348A JP 6116703 A JP6116703 A JP 6116703A JP 11670394 A JP11670394 A JP 11670394A JP H0713348 A JPH0713348 A JP H0713348A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
photoreceptor
laser
coating film
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6116703A
Other languages
English (en)
Inventor
John J Wilbert
ジェイ ウィルバート ジョン
G Herbert William
ジー ハーバート ウィリアム
Ernest F Matyi
エフ マティー アーネスト
Henry T Mastalski
ティー マスタルスキー ヘンリー
Eugene A Swain
エイ スウェイン ユージーン
Peter J Schmitt
ジェイ シュミット ピーター
Alfred O Klein
オー クライン アルフレッド
Mark C Petropoulos
シー ペトロポウロス マーク
J Hordon Monroe
ジェイ ホードン モンロー
J Mayer Gary
ジェイ マイア ゲアリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of JPH0713348A publication Critical patent/JPH0713348A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/005Materials for treating the recording members, e.g. for cleaning, reactivating, polishing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1435Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means
    • B23K26/1436Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means for pressure control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1435Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means
    • B23K26/1437Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means for flow rate control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 感光体被膜の予め決められた部分を除去する
方法及び装置を提供する。 【構成】 被膜の予め決められた部分から被膜の少なく
とも一部を除去する為に、少なくとも一種の液体媒体の
存在下で、その被膜場所に高エネルギー照射源を当てる
事を含む、被膜の少なくとも一部を除去する為の感光体
の予め決められた部分の被膜を除去する方法。 【効果】 感光体被膜の予め決められた部分を除去する
為の、科学的又は機械的後処理を必要としない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被膜除去方法並びにそ
の装置に関し、特に感光体の予め決められた部分から被
膜の少なくとも一部を除去する為の方法並びに装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】電子写真、特にゼロックス複写装置で
は、感光体ベルト又は円筒状感光体ドラムの様な被覆基
体が一般的である。実際の感光体は、感光性物質の少な
くとも1つの被膜を含み、浸漬被膜法の様な従来技術で
感光体上に形成される。被覆感光体の周囲端は、複写機
の駆動機構のフランジと組合わされ、そして/又は現像
部を支持する為に使用される。又、この周囲端は、しば
しば導電性をもたせてあるので、感光体の外側及び内側
両方の周囲端は、被膜物質の無いものでなければならな
い。
【0003】通常は、感光体の末端は、被覆されない様
に被覆前に覆われる。浸漬被膜では、感光体ドラムの上
端は、ドラムを垂直にして、予め決められた深さまでド
ラムを浸漬物質浴に浸漬する事で浸漬物質のない状態に
保たれる。しかしながら、感光体の下端に形成された被
膜は、普通は下端を機械拭き、及び/又は溶剤で除去せ
ねばならない。化学的処理では、除去したくない部分に
あるその被膜を、溶剤の数滴又は蒸気と接触させる事と
なり、得られる感光体の品質を低下させる。更に、有機
溶媒は、使用寿命が制限され、それを用いての作業は有
害である。被膜除去の為の機械的技術は、扱いにくく、
非能率的で、時に感光体を不良品とする。特開昭3−11
4,458 号は、機械的又は化学的処理なしで感光体末端か
ら被膜を除去する方法を開示する。イットリウム‐アル
ミニウム‐ガーネットレーザーのレーザービームを、感
光体被膜を燃やすか、昇華する為に感光体ドラムの末端
部に照射する。特開昭3−194,131 号は、同様の方法を
開示し、レーザーエネルギーを、被膜の完全除去の為に
感光体末端に当てる。
【発明が解決しようとする課題】これらのレーザー処理
方法は、被膜を完全に除去しようとするものであるが、
感光体被膜として使用されている多く一般の物質は、こ
れらの方法では、蒸発するよりもむしろ溶融する。溶融
した被膜は、順次に硬化し、結局化学的又は機械的手段
で除去せねばならない。更に、強度のレーザーで被膜を
燃やす事は、感光体基体を損傷する。これらの方法は、
それ故、多くの場合不満足な結果を生む。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、感光体の被膜
の予め決められた部分から被膜の少なくとも一部を除去
する為に、少なくとも一種の液体媒体の存在下に被膜を
高エネルギー照射源を当てる事により、被膜の少なくと
も一部を除去する為の感光体の被膜の予め決められた部
分の除去方法を提供する。高エネルギー照射源は、レー
ザービーム、超音波エネルギー又は高強度熱源が好まし
い。被膜物質の除去は、少なくとも一種の液体媒体、好
ましくは少なくとも一種のガスジェット、液体ジェット
又は液体溶媒で補助される。この方法は、従来技術の欠
点を無くして、被膜の少なくとも一部を十分除去するの
に、感光体被膜を化学的又は機械的に処理する必要がな
い。この方法は、感光体の周囲端から被膜層の全てを完
全に除去するのにもっとも良く使用される。
【0005】本発明は、被膜の少なくとも一部を除去す
る為の、感光体被膜の予め決められた部分を除去する為
の方法で、被膜の予め決められた部分から被膜の少なく
とも一部を除去する為に少なくとも一種の液体媒体の存
在下で、被膜に高エネルギー照射源を当てる方法に関す
る。高エネルギー照射源は、レーザビーム、超音波エネ
ルギー又は高強度熱源が好ましい。液体媒体は、少なく
とも一種のガスジェット、液体ジェット又は液体媒体が
好ましい。液体媒体は、被膜の化学的又は機械的後処理
が不必要の様に、被膜物質の除去を補助するのに被膜に
十分な力を発揮する。本発明の好ましい方法は、被膜の
少なくとも一部を除去する為に、被膜にレーザービーム
と少なくとも一種の液体ジェットを当てる事によって被
膜の少なくとも一部を除去する為に、感光体の被膜の予
め決められた部分を処理する事を含む。此の方法は「レ
ーザーアブレーション」と言われる。レーザーアブレー
ション法は、被膜の予め決められた部分の少なくとも一
部を除去するのに効果的に機能し、化学的又は機械的処
理を必要としない。此の方法は、ベルト型感光体又は円
筒状感光体ドラムを含む様々な型の感光体の処理に有用
である。
【0006】例示として、本発明の方法を被覆円筒状感
光体の処理を例に記述する。図1には、部分加工された
感光体ドラムが示される。ドラム2は、硬質の円筒状基
体4を含み、基体全体に形成された外側被膜6を有す
る。基体4は、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、クロ
ム、導電紙、ステンレススチール、カドミウム、チタ
ン、金属酸化物、MYLAR の様なポリエステルと言った適
当な材料で作る事が出来る。基体4は、一層又は多層、
例えば絶縁層の上に導電層を被覆する様に形成出来る。
基体4の厚みは感光体の使用目的によって広範囲に変化
出来、約65μm から約5mmが好ましく、更に好ましくは
約0.1mm から約1.5mm 厚である。本発明に係る方法は、
従来の様々な感光体被膜を除去する。被膜6は、一つ又
は複数の層を含む事が出来、導電性基盤面、ブロッキン
グ層、接着層、電荷発生(光発生)層、電荷移送層及び
オーバーコート層と言った多層を含む。この方法は、一
つの被覆層の少なくとも一部を除去する。感光体の内外
周囲末端にある全ての被覆層が好適に除去される。被覆
層6は、公知の技術及び材料を使って形成される。例え
ば、被膜6は、真空蒸着、浸漬、噴霧塗装、浸漬被覆で
基体に施す事が出来る。浸漬被覆又は噴霧塗装が好まし
い。適当な被覆技術及び材料は、米国特許第5,091,278
号及び第5,120,628 号に示されている。
【0007】被膜6は、光導電性物質として、光導電性
物質を運ぶ一つ又は複数のセレニウム、金属合金及び/
又は有機樹脂を含む。有機光導電性被膜が好ましい。そ
の様な被膜は、適当な有機バインダーで保たれたジブロ
アモンタントロン、非金属及び金属フタロシアニン、ハ
ロゲン化金属フタロシアニン、ペリレンを含む顔料及び
アゾ顔料を含む。有用な有機バインダー樹脂の例として
は、ポリカーボネート、アクリレートポリマー、ビニル
ポリマー、セルロースポリマー、ポリシロキサン、ポリ
アミド、ポリウレタン、ポリエステルで、それらのブロ
ック、ランダム又はブロック−ランダム交互共重合体を
含む。図2では、ドラム2は、その軸8が垂直に位置す
る様に設置されているのが好ましい。ドラム2は、駆動
部(図示せず)に結合した通常のチャッキング装置を使
用して設置され、ドラム2は、矢印Aの方向に軸8の周
りを回転運動出来る。感光体は、被膜の除去中、軸8の
周りを回転する。回転速度は、約400rpmから約4000rpm
が好ましい。ドラム2が回転するにつれ、通常の炭酸ガ
スレーザー(図示せず)からの巾“a”のレーザービー
ム10は、被膜6の予め決められた部分に当てられる。こ
の方法で使用されるレーザーは、連続波の炭酸ガスレー
ザーが好ましい。本発明者は、炭酸ガスレーザーが、従
来の感光体の一つ以上の層に普通存在するプラスチック
バインダー樹脂に特に良く吸収される事を見出した。約
10.6μm の波長でビームを放射する炭酸ガスレーザー
は、ポリカーボネートバインダーを有する有機光導電性
フィルムに良く作用する事が見出された。炭酸ガス連続
波レーザーは、工業的に利用出来るもので、本発明を実
施するにあたってなんら特別の変更を必要としない。必
要に応じて、その他に、パルスビーム炭酸ガスレーザ
ー、イットリウム‐アルミニウム‐ガーネット(YAG) レ
ーザ又はエキシマーレーザーが、レーザーアブレーショ
ン法を実施するのに使用出来た。
【0008】レーザーは、処理される特定被膜の必要部
分を除去する為の十分なパワーをもたなければならな
い。本発明者は、炭酸ガスレーザーのパワーは、感光体
に存在する基体の型によって選択されねばならない事を
発見した。感光体が、アルミニウム基体を含む場合は、
約800Wから約2000Wのパワー、更に好ましくは約1000W
から1500W のパワーを持つレーザーが好ましい結果とな
る事を見出した。ニッケル基体では、約100Wから400Wの
パワーを持つレーザーが好ましい。レーザービームは、
感光体被膜を除去するのに十分な電力密度を持たなけれ
ばならない。光学システムは、レーザービームを集束さ
せ、特定感光体被膜の為の必要とされる電力密度をつく
るのに使用される。然しながら、レーザービームシステ
ムは、感光体被膜を除去するのに十分な電力密度を持つ
レーザービームをつくる為の光学システムを必要としな
いものにも利用出来る。レーザーの焦点距離、焦点及び
発生角度はレーザー除去法に影響を及ぼし、特定被膜と
所期の結果に依存して選択出来る。約12.7cm(5in) の焦
点距離及び表面焦点または僅かに外れた表面焦点が好ま
しい。最も好ましくは、レーザーは、何れかの方向にお
いて、鮮明な焦点から約±0.75mmの焦点許容度を持つ。
【0009】処理される被膜6の予め決められた部分
は、必要な巾“b”を持つ。現像場所を支持する為の適
当な非被膜部分又は駆動機構用フランジを用意する為に
は、巾“b”は一般的に約1cm巾である。この方法は、
感光体被膜の他の巾の除去に使用出来た。感光体の一つ
以上の場所で被膜の帯を除去するか、又は被膜の円筒又
は他の形状パターンを除去するのも望ましい。レーザー
除去中に与えられた運動量で、レーザービーム10は、ス
ポット12の部分の被膜材の少なくとも1部が、レーザー
ビーム10で急速に加熱され蒸発する様にスポット12を打
つ。被膜6の部分は、レーザービーム10で一般に溶融す
る。この溶融した被膜材は、クロスジェットノズル9
(図6)の働きでドラム2から取り除かれる。
【0010】本発明方法で使用される少なくとも一種の
液体ジェットは、液体クロスジェット、レーザービーム
と同軸する液体ジェット又は好ましくはこの二種を組み
合わせたものである。クロス又は同軸液体ジェット用装
置は、工業的に利用できるものであって、本発明の目的
の為の変更を必要としない。レーザーは、被膜の少なく
とも一部を蒸発、除去する。上述の通り、本発明者は、
レーザーが、被膜の或る種の他の材料を溶融するが蒸発
させない事を見出した。レーザー処理中に被膜に液体ク
ロスジェットの高速流を当てると、溶融被膜物質は、制
御された方法で感光体から取り除かれる。これは、その
後の化学的又は機械的処理無しに、感光体被膜の予め決
められた部分から除去されるべき被膜物質全てに当ては
まる。クロスジェットガスは、約1.406Kg/cm2(20psi)か
ら約28.122Kg/cm2(400psi)、最も好ましくは約7.030Kg/
cm2(100psi) から約21.092Kg/cm2(300psi)の圧力を持
つ。
【0011】本発明者は、レーザー処理中にレーザービ
ームの周りに同軸液体ジェットを供給する事は、除去工
程中でのレーザー中への破片の戻りを防ぐ事を更に発見
した。同軸液体ジェットは、ビームと同じ方向でレーザ
ービームの外側の周りに移動する。これは、レーザーを
保護し、レーザー除去システムのオンライン生産時間を
増加する。同軸ガスジェットは、約0.351Kg/cm2(5psi)
から約10.546Kg/cm2(150psi)の圧力、更に好ましくは約
1.406Kg/cm2(20psi)から約4.218Kg/cm2(60psi)の圧力を
持ち、ガスがジェットノズルから出る所の付近で測定さ
れる。適当なノズル径は約1.5mm であるが、種々の径が
有用である。好ましくは、本発明に係る方法はクロス及
び同軸ガスジェットの両方を使用する。クロスジェット
及び/又は同軸ジェットで使用されるガスは、空気が好
ましいが、被膜物質及び他のレーザー除去条件によって
は、窒素ガス又は純粋な酸素ガスと言った他のガスも使
用出来る。例えば、高い反応性の又は爆発性の高い被膜
が処理対象の時は、窒素ガスの様な不活性クロスジェッ
ト又は同軸ジェットガスが使用出来る。反対に、レーザ
ー除去工程中に被膜の追加の酸化が必要な時は、純粋な
酸素ガス又は他の反応性ガス混合物が使用できる。
【0012】実施態様の一つとして、液体クロスジェッ
トが、除去された感光体被膜の除去の補助の為に使用出
来た。この液体ジェットは、上述のクロスジェットガス
と略同じの、除去される被膜上の圧力を与えるのに十分
な方向と圧力を持たねばならない。レーザー除去工程中
で、ドラム2が回転するにつれて、被膜物質6の周辺ス
トリップが、下層の円筒状感光体基体4を露にしながら
除去される。レーザー及びガスジェットは、被膜6の予
め決められた部分に当てられ、被膜の所望量が除去され
る。
【0013】レーザービームは、処理される予め決めら
れた部分と等しい巾を持つ事も出来れば、狭くも出来、
その場合は、レーザービームは、感光体の回転中、被膜
の予め決められた部分の巾を横切る様に移動するのが好
ましい。好ましい実施態様では、レーザービーム10の巾
“a”は、処理される被膜6の予め決められた部分の巾
“b”より狭い、レーザー源は、ドラム2の回転中、矢
印B(軸8に平行)の方向に上下に動ける様にキャリッ
ジ(図示せず)の上に取り付けられる。被膜除去の為
に、ドラム2が回転するにつれ、レーザービーム10及び
液体ジェットは、周辺ストリップの上端にぶつけられ、
次いで、被膜6の予め決められた部分の巾“b”をカバ
ーする為に感光体ドラム2の底部端に移動される。場合
によっては、レーザービーム10及び液体ジェットは、ド
ラム2の低端から周辺ストリップの上端へと移動出来
る。好ましくは、レーザー除去は、除去される被膜の予
め決められた部分の一番上から始め、感光体の末端方向
に移動する。液体ジェットは、処理中は、除去された被
膜を感光体の末端に押し出す様に感光体に当てる。これ
は、除去された被膜が被膜の未処理部分に再付着するの
を防ぐ。吸引排気システム(図示せず)は、粒状破片を
捕捉し、それを処理域から除去するのに使用される。同
軸液体ジェットを若し使用する時は、ビームが感光体被
膜上を移動するにつれてレーザービームと一緒に移動す
る。液体クロスジェットを使用する時は、レーザービー
ムと一緒に移動する事も出来るし、元の位置に置く事も
出来る。レーザービーム10の移動速度は、約0.0254cm/
秒(0.01inch/sec)から約1.27cm/ 秒(0.5inch/sec) が好
ましい。被膜上を1度通すのが好ましい。レーザービー
ム10は、レーザービームの最初の通過で除去されなかっ
た被膜物質を除去する必要がある時は、再度被膜6の予
め決められた部分の巾“b”を横切って移動出来る。
【0014】必要に応じて、レーザービーム10が、周囲
ストリップの巾“b”より狭い巾“a”を持つ時は、ス
ポット12で、レーザービームで被膜6を巾“b”をカバ
ーする為、矢印Bの方向で、レーザービーム10を、上下
に急速に振動される事が出来る。被膜6の所望量が、ド
ラム2の外側の予め決められた表面から除去されたら、
レーザー及び液体ジェットは、停止して、ドラム2の任
意に選択された内側表面を打つ為に再配置される。円筒
状感光体の場合は、感光体の外側と内側の周辺面が、感
光体から被膜を除去するのに処理される。図3は、本発
明のレーザー除去態様による円筒状感光体の内部からの
被膜除去を示す部分投影部である。内側及び/又は外側
の予め決められた部分が一旦除去されたら、この工程を
停止し、ドラム2は、更なる処理又は使用の為にチャッ
キング装置から取り外される。
【0015】図4は、本発明のレーザー除去態様による
感光体からの被膜除去の為の適当なレーザーシステムの
側面図である。図4で、装置は炭酸ガス連続波レーザー
を含むレーザー部50、レーザービームを当て、且つ集束
する為の光学列52及び感光体2を支持、回転する為の材
料取扱部54を含む。材料取扱部54は、処理される感光体
2の内側周囲端に割り当てられている移動可能な心押し
台56を含む。図5は、図4のレーザーシステムの側面図
である。
【0016】図6は、被膜6のスポット12でレーザー除
去されているドラム2の側面図を示す。クロスジェット
ガスノズル9は、溶融被膜物質をドラム2の末端に押し
やる為に高速ガスをスポット12に当てる。図示される様
に、ノズル9は、被膜6の外側表面から角度θ°で配置
されるのが好ましい。クロスジェットガスノズル9の配
置角度θは、被膜6の表面から約0°〜約90°が好まし
く、最も好ましいのは、約15°〜約45°である。クロス
ジェットガスは、又レーザービームの作用線から測った
それと一緒の第二角度を持つ。この角度は、約15°〜約
60°が好ましく、最も好ましいのは、約30°〜約45°で
ある。
【0017】図7は、好ましいレーザーの配置を示す。
レーザービームノズル13は、レーザービーム10が、被膜
6と基体4の両方を横切る様に、軸11に沿って配置され
るのが好ましい。レーザービームは、被膜6でのレーザ
ーエネルギーの適切な吸収がなされる為に様々の角度で
被膜に当てられる。又、レーザービームは、感光体2の
直径に沿っては当てられるべきではない。これは、レー
ザービームを基体4の外に反射させ、レーザーの中に戻
ってレーザーを損傷される事になりかねないからであ
る。
【0018】レーザー除去方法は、除去被膜内に含まれ
る物質、例えば顔料、接着剤、溶剤、結合剤、金属酸化
物等と同様に被膜層の部分の一部又は全部を除去する。
この方法は、化学溶剤又は機械的清浄手段でドラム2を
更に処理する必要がない。レーザー除去方法の変形は、
被膜の少なくとも一部を除去する為に、少なくとも一種
の液体媒体の存在下で、被膜に高強度熱源を当てる事に
より被膜の少なくとも一部を除去する為の感光体上の被
膜の予め決められた部分の処理を含む。高強度熱源は、
酸化アセチレントーチ又は酸化水素トーチの様な制御
焔、過熱空気、過熱純窒素、過熱純酸素の様な過熱ガ
ス、又は他の化学反応性ガス、アーク又はプラズマの様
な電気放電、又は公知の他の高強度熱源から選択され
る。少なくとも一種の液体媒体は、少なくとも一種のガ
スジェットが好ましい。この実施態様でのその外の条件
は、上述のレーザー除去方法と同じである。
【0019】図8は、本発明の実施態様を示し、超音波
エネルギーが高エネルギー照射源で、溶剤が少なくとも
一種の液体媒体である。この実施態様での感光体被膜処
理は、被膜の予め決められた部分を浸漬するのに十分な
深さまで溶媒容器に感光体を下げ、被膜の少なくとも一
部を除去する為に溶媒容器に超音波エネルギーを当てる
事により行われる。本発明は、この方法を実施するに適
した装置を提供する。この装置は、溶剤を入れる容器、
溶剤中で被膜の予め決められた部分を浸漬するのに十分
な深さまで溶媒容器に被膜を有する感光体を下げる為の
可動ホルダー及び、被膜の予め決められた部分から被膜
の少なくとも一部を除去する為に容器の中の溶媒に超音
波エネルギーを付与する為の超音波エネルギー源を含
む。図8で、溶剤循環システム20は、被膜6を除去する
のに適した溶剤24の入った浸漬タンク22、溶剤スチル2
6、再循環保持タンク28及び再循環ポンプ30を含む。超
音波トランスジューサー23は、溶剤24に超音波エネルギ
ーを付与する為に浸漬タンク22の上に設けられる。感光
体被膜を除去するのに有用な溶剤は公知であり、例えば
塩化メチレン及びトリクロロエチレンを含む。溶媒循環
システム20は、閉鎖系を形成し、溶媒を蒸留し、再使用
出来る。ドラム2は、レーザー除去の実施態様と同じ方
法で駆動装置(図示せず)付きチャッキング装置21の上
に設けてもよい。ドラム2は、溶剤24の面の丁度真上に
設けられたシールド板32の開口部34を通して溶媒浴中に
下げられる。ドラム2は、溶媒にドラム2の予め決めら
れた部分を浸漬する為に、深さ“c”まで下げられる。
深さ“c”は、ドラム6の予め決められた部分の巾
“b”に相当する。
【0020】操作にあたって、超音波トランスジューサ
ー23からの超音波は、浸漬タンク22の溶媒24に当てられ
る。この超音波エネルギーは、ドラム2の浸漬末端の近
辺で溶剤24を攪拌し、被膜6の浸漬部分を溶媒24に急速
に溶解する。この方法は、ドラム2の予め決められた部
分の外側及び内側の両表面から被膜を溶解する。溶解し
た被膜物質は、溶媒循環システムで感光体から遠く離れ
た所に運ばれる。開口部34の直径は、ドラム2の外側直
径より僅かに大きく、それでシールド板32は、シールド
板32の被膜部分を、溶剤24の液滴又は蒸気の攻撃から守
る。被膜6が、ドラム2の予め決められた部分から除去
されると、ドラムは浸漬タンク22から取り除かれる。所
望ならば、ドラム2は、ドラムの別の端の処理にも掛け
られる。溶剤24は、溶剤スチル26を通して再循環保持タ
ンク28に再循環してもよい。溶媒は、次いでポンプ30で
超音波浸漬タンク22に戻される。この方法で、この系で
の溶媒変更の必要性を大幅に減少させて、新しい溶媒
が、超音波浸漬タンク22の為に何時でも利用出来る。こ
の処理は、バッチ又は連続方法で行う事が出来る。
【0021】
【実施例1〜9】数個の感光体を、円筒状基体を被覆す
る事により調製した。基礎被膜層は、イソプロピルアル
コールとブテノール溶剤、及びランダム共重合体を使用
して形成した。中間層は、バインダー樹脂とジブロモア
ンタントロン顔料を使用して形成した。トップ被膜層
は、クロロベンゼン溶媒、ポリカーボネートバインダー
樹脂及びジアミン移送分子を使用して形成した。感光体
は、本発明方法で処理した。連続波炭酸ガスレーザーを
使用した。レーザーは、焦点後の直径が0.0147cm(0.005
8in)のレーザービームであった。レーザーの焦点は、鮮
明な焦点から約±0.75mmであった。感光体を、チャッキ
ング装置に取り付け、回転し、レーザービームを、各々
の感光体の周囲端に当て、異なる巾の被膜を除去した。
処理条件は、次の通りであった。
【0022】
【表1】 実施例 レーザー スピンドル 横断速度 同軸ガス X−ジェット 処理時間 強度 速度 ガス (W) (rpm) (ipm) (kg/cm2) (kg/cm2) (秒) (psi) (psi) 1 1500 4000 5.5 7.030 21.092 4 (100) (300) 2 1500 4000 3.88 7.030 21.092 6 (100) (300) 3 1700 4000 5.5 4.218 21.092 4 (60) (300) 4 1700 4000 11 4.218 21.092 2 (60) (300) 5 1700 4000 22 7.030 21.092 1 (100) (300) 6 1500 2000 5.5 7.030 21.092 4 (100) (300) 7 1900 4000 5.5 7.030 21.092 4 (100) (300) 8 1900 2000 22 7.030 14.061 1 (100) (200) 9 1500 4000 8.5 5.624 14.061 3 (80) (200)
【0023】処理の結果、感光体の周囲端から被膜層の
全てが十分に除去された。大部分の感光体は、処理域の
被膜が、レーザービームの一回の通過で除去され、更な
る処理を必要としなかった。レーザービームの部分的又
は第二回通過はレーザービームの一回の通過で残った被
膜物質の残渣を除去する為に行う事が出来る。若しその
被膜物質の残渣を除去する為に大きなレーザーエネルギ
ーが必要な時は、レーザービームの移転速度は、第二回
通過では落す事が出来る。本発明は、感光体の内側及び
/又は外側の周囲端の様な特定の場所の被膜層の少なく
とも一部及び全部を効率良く除去する為の方法を提供す
る。レーザー除去及び加熱方法は、除去された感光体被
膜の化学的又は機械的処理を必要としなくなる。本発明
は、被膜工程での感光体末端のマスキングを必要としな
くなる。浸漬被膜方法では、本発明は、通常の底部拭き
取り工程(bottom edge wipe step)を必要としなくな
る。本発明は、感光体の製造を簡略化し、自動化を促進
し、高い生産性を生み出し、機械部品の移動を殆ど必要
としない。本発明は、溶剤の使用比率及び溶剤廃棄量を
最少とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明のレーザー除去態様により処理
される外側被膜を有する円筒状感光体を示す。
【図2】図2は、本発明のレーザー除去態様によるレー
ザー照射を使用しての被膜部分の除去を示す。
【図3】図3は、本発明のレーザー除去態様による円筒
状感光体の内側部分からの被膜除去を示す部分投影図で
ある。
【図4】図4は、本発明のレーザー除去態様による、感
光体からの被膜除去の為のレーザーシステムの側面図で
ある。
【図5】図5は、図4のレーザーシステムの側面図であ
る。
【図6】図6は、本発明のレーザー除去態様により使用
されるクロスジェットの好ましい位置を示す。
【図7】図7は、本発明のレーザー除去態様により使用
されるレーザーの好ましい向きを示す。
【図8】図8は、本発明の他の態様による溶媒及び超音
波エネルギーを使用する感光体被膜除去装置を示す。
【符号の説明】
2 ドラム 4 円筒状基体 6 被膜 8 軸 9 クロスジェットガスノズル 10 レーザービーム 12 スポット 13 レーザービームノズル 20 溶媒循環システム 21 チャッキング装置 22 浸漬タンク 23 超音波トランスジューサー 24 溶剤 26 溶剤スチル 28 再循環保持タンク 30 ポンプ 32 シールド板 34 開口部 50 レーザー部 52 光学列 54 材料取扱部 56 心押し台
フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム ジー ハーバート アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14589 ウィリアムソン イートン ロード 3314 (72)発明者 アーネスト エフ マティー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14580 ウェブスター エミリー レーン 980 (72)発明者 ヘンリー ティー マスタルスキー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14580 ウェブスター クレーム ロード 1079 (72)発明者 ユージーン エイ スウェイン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14580 ウェブスター ベンディング ボー ド ライヴ 649 (72)発明者 ピーター ジェイ シュミット アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14519 オンタリオ スローカム ロード 7244 (72)発明者 アルフレッド オー クライン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14612 ロチェスター カルム レイク サーク ル 550エイ (72)発明者 マーク シー ペトロポウロス アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14519 オンタリオ レイク ロード 708 (72)発明者 モンロー ジェイ ホードン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14534 ピッツフォード ワンダリング トレイ ル 23 (72)発明者 ゲアリー ジェイ マイア アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14580 ウェブスター ピアー トゥリー レー ン 966

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感光体上の被膜の予め決められた部分を
    処理して被膜の少なくとも一部を除去する方法であっ
    て、被膜の予め決められた部分から、被膜の少なくとも
    一部を除去するために、少なくとも一種の液体媒体の存
    在下で、高エネルギー照射源をその被膜部分に当てる
    事、及び該少なくとも一種の液体媒体が被膜除去補助の
    ための十分な力を被膜に及ぼすことを含む処理方法。
JP6116703A 1993-06-04 1994-05-30 感光体被膜の処理方法及び装置 Pending JPH0713348A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/071,087 US5403627A (en) 1993-06-04 1993-06-04 Process and apparatus for treating a photoreceptor coating
US08/071087 1993-06-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0713348A true JPH0713348A (ja) 1995-01-17

Family

ID=22099164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6116703A Pending JPH0713348A (ja) 1993-06-04 1994-05-30 感光体被膜の処理方法及び装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5403627A (ja)
JP (1) JPH0713348A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5643472A (en) * 1988-07-08 1997-07-01 Cauldron Limited Partnership Selective removal of material by irradiation
US5571429A (en) * 1994-02-25 1996-11-05 Litel Instruments Apparatus and process for high speed laminate processing with computer generated holograms
US5628918A (en) * 1995-05-01 1997-05-13 Xerox Corporation Method for supporting a photoreceptor during laser ablation
SG112822A1 (en) * 2002-02-04 2005-07-28 Advanced Systems Automation Method and apparatus for selective removal of material
US6881272B2 (en) * 2002-06-06 2005-04-19 Lexmark International, Inc. Selective removal of photoreceptor coatings by ultrasonification
US7261986B2 (en) * 2004-04-30 2007-08-28 Eastman Kodak Company Photoconductive member for an electrophotographic machine and method of forming same
US6967308B1 (en) * 2004-05-07 2005-11-22 Dell Products L.P. System and method for information handling system peripheral heating element thermal failsafe
JP3963473B1 (ja) * 2006-01-31 2007-08-22 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
US8787797B2 (en) 2011-10-30 2014-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photoconductive foil sheet applicator

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3597578A (en) * 1967-03-16 1971-08-03 Nat Res Dev Thermal cutting apparatus and method
US4530896A (en) * 1970-03-03 1985-07-23 Shipley Company Inc. Photosensitive laminate
NL7510274A (nl) * 1975-09-01 1977-03-03 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een kathode- straalbuis met een inwendige geleidende bedek- king, inrichting voor het uitvoeren van de werk- wijze en buis verkregen volgens deze werkwijze.
US4685975A (en) * 1982-08-03 1987-08-11 Texas Instruments Incorporated Method for edge cleaning
US4661370A (en) * 1984-02-08 1987-04-28 Atlantic Richfield Company Electric discharge processing of thin films
NL8403134A (nl) * 1984-10-15 1986-05-01 Oce Nederland Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een gerasterde laag voor een electrofotografisch element.
US4716829A (en) * 1985-02-11 1988-01-05 American Can Company Method for removing solids from substrates and preventing solids build-up thereon
US4776904A (en) * 1985-07-19 1988-10-11 Miles Inc. Multilayer analytical element and method of making, using ultrasonic or laser energy
US4877644A (en) * 1988-04-12 1989-10-31 Amp Incorporated Selective plating by laser ablation
US4898650A (en) * 1988-05-10 1990-02-06 Amp Incorporated Laser cleaning of metal stock
JP2784224B2 (ja) * 1989-10-30 1998-08-06 三田工業株式会社 ドラム端部の塗膜除去方法および装置
EP0469221A1 (de) * 1990-07-31 1992-02-05 Peter Hediger Einrichtung zum Zerlegen eines Werkstücks
US5164567A (en) * 1991-04-08 1992-11-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Laser cutting with chemical reaction assist
JPH0534934A (ja) * 1991-08-02 1993-02-12 Canon Inc 電子写真感光体およびその製造方法
US5187967A (en) * 1991-09-16 1993-02-23 General Electric Company Laser trimming of forgings

Also Published As

Publication number Publication date
US5403627A (en) 1995-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5424508A (en) Laser ablation system
US5418349A (en) Process for reducing thickness of a polymeric photoconductive coating on a photoreceptor with laser
US5562840A (en) Substrate reclaim method
JP2785842B2 (ja) レーザ・エッチング方法及び装置
US4877644A (en) Selective plating by laser ablation
US5741559A (en) Laser peening process and apparatus
US4081653A (en) Removal of thin films from substrates by laser induced explosion
JPH09506565A (ja) 近接石版印刷を利用した削摩による結像
JPH0713348A (ja) 感光体被膜の処理方法及び装置
EP0278643A1 (en) Means for enhancing laser processing efficiency of metals
US5496985A (en) Laser ablation nozzle
JP2002535701A (ja) 薄膜にパターンを形成する方法
JPH07204873A (ja) フラッシュランプによるアブレーションのイメージ作成法
EP0633823A1 (en) Removal of surface contaminants by irradiation
JP6652349B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US5460284A (en) Capture system employing annular fluid stream
US5628918A (en) Method for supporting a photoreceptor during laser ablation
US5485935A (en) Capture system employing diverter fluid nozzle
JPH08112683A (ja) レーザーによる表面改質処理方法及び装置
JPH03144458A (ja) ドラム端部の塗膜除去方法および装置
US5837329A (en) Method for machining rollers and other objects using laser light and equipment for machining
JP2000202664A (ja) レ―ザ穴あけ加工方法
EP3752884B1 (en) A method and apparatus for cleaning a substrate and computer program product
JP2002248589A (ja) レーザ加工方法
JP2004098120A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030519