JPH0713196A - アクティブマトリックス型液晶表示装置 - Google Patents

アクティブマトリックス型液晶表示装置

Info

Publication number
JPH0713196A
JPH0713196A JP14896393A JP14896393A JPH0713196A JP H0713196 A JPH0713196 A JP H0713196A JP 14896393 A JP14896393 A JP 14896393A JP 14896393 A JP14896393 A JP 14896393A JP H0713196 A JPH0713196 A JP H0713196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
liquid crystal
storage capacitor
film
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP14896393A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Shibusawa
誠 渋沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14896393A priority Critical patent/JPH0713196A/ja
Publication of JPH0713196A publication Critical patent/JPH0713196A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 寄生容量Cgsによる画素電極の電位変動に起
因して発生するフリッカや輝度むらなどを解消して、良
好な画像表示を実現したアクティブマトリックス型液晶
表示装置を提供する。 【構成】 蓄積容量31の平面的な投射占有面積はその
ままに、絶縁性下地膜9により実効的な面積を凹凸状に
対応して大きくすることができる。このように実効的な
面積を増大することができるので、蓄積容量31の容量
値Csもそれに対応して増大させることができるので、
寄生容量Cgsに起因して発生していた画素電極の電位変
動を解消することができる。その結果、画面上のフリッ
カや輝度むらなどの表示不良の発生を抑えて良好な画像
表示を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に係り、特
に薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリックス型
液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小型化や軽量化および低消費
電力化が近年進められているが、ディスプレイデバイス
の分野においてもCRT(Cathode Ray Tube)から代替
する薄型、軽量、低消費電力のディスプレイデバイスと
して、フラットパネルディスプレイの研究・開発が盛ん
に行なわれている。このなかでも特に液晶表示装置は、
大面積表示が可能であることや、フルカラー化が可能で
あること、および低電流・低電圧動作のディスプレイデ
バイスであること等の特長を有している。そのような液
晶表示装置としては、目的に応じて様々な動作方式のも
のが用いられるが、なかでもアクティブマトリックス型
液晶表示素子はフルカラーの動画表示を高解像度で行な
うことが可能である等の特長を有しており、注目を集め
ている。
【0003】アクティブマトリックス型液晶表示装置
は、マトリックス状に配置した電極の交差部分ごとに画
素を配置し、その画素ごとにスイッチング素子を配設し
て、このスイッチング素子で接続された画素を個別に駆
動制御するものである。このようなアクティブマトリッ
クス型液晶表示装置には、薄膜トランジスタ(以下、T
FTと略称)を用いることが注目され研究・開発が盛ん
に行なわれて、既に実用に供されているものもある。
【0004】このようなTFTを用いたアクティブマト
リックス型液晶表示装置の構成を、そのTFTアレイ基
板の一画素部分を抜き出して図3に示す。また図4は、
その一画素部分全体の電気的な構成を示す等価回路図で
ある。ガラス絶縁基板上に、列設された走査線201
と、これに交差して列設された信号線203と、これら
走査線201および信号線203に接続されたTFT2
05と、これに接続電極207を介して接続された画素
電極209と、この画素電極209に誘電体層である絶
縁膜211を介して対向し蓄積容量(Cs )401を形
成する蓄積容量電極213と、これらの上を覆うように
形成された配向膜215とからTFTアレイ基板217
の主要部が構成されている。そして前記のTFTアレイ
基板217上の画素電極209に対向するように形成さ
れた対向電極219と、その上に被着された配向膜22
1と、前記のTFT205に対面して光の入射を防ぐ遮
光膜223とから対向基板225の主要部が構成されて
いる。そしてTFTアレイ基板217と対向基板225
とを所定の間隙を有するように対向配置して組み合わせ
周囲を封止して、その間隙(いわゆるセルギャップ)に
液晶層227を挟持させて液晶表示装置が形成されてい
る。
【0005】このような構成の液晶表示装置は、走査線
201が選択される期間、すなわち走査選択期間にON
波形の走査電圧Vgが走査線201を介してTFT20
5のゲートに印加されることにより、TFT205がO
N(導通状態)になり、信号線203を介して印加され
る映像信号電圧により画素電極209と対向電極219
とこれらに挟持された液晶層227とで形成される液晶
容量CLCと、TFTアレイ基板217に作り込まれた蓄
積容量CS とが充電される。そして走査線201が選択
されない期間、すなわち走査非選択期間にはOFF波形
の走査電圧Vgが走査線201を介してTFT205の
ゲート(G)403に印加されTFT205がOFF
(高抵抗状態)になって、画素電極209が信号線20
3から電気的に切り離された状態となる。そして走査選
択期間中に蓄えられた電荷により点灯しきい値以上の電
圧が液晶層227に印加されている間は、その画素の点
灯状態が維持されるように設定されている。
【0006】ところで、上記のようなTFTを用いたア
クティブマトリックス型液晶表示装置においては、図4
に示すように、TFT205のゲート(G)403とソ
ース(S)405との間、言い換えれば画素電極209
と走査線201との間に寄生容量(Cgs)407が存在
する。この寄生容量(Cgs)407によって、走査電圧
VgがON波形の電圧(VgON)からOFF波形の電圧
(Vgoff )に切り替わる際に、画素電極209は走査
線201と容量結合される。このため走査電圧Vgの変
動が画素電極209の電位に影響を与えノイズ的に突き
抜け電圧等と呼ばれる電位変動ΔVp が起こる。
【0007】この走査線201の電位変動に起因する画
素電極209のシフト量ΔVp(電位変動の大きさ)
は、次のような式で示される値をとる。 ΔVp ={Cgs/(Cgs+CLC+Cs )}×ΔVg (ただし、ΔVg =VgON−Vgoff 、CLC;液晶層の
静電容量、Cs ;蓄積容量) このような突き抜け電圧と呼ばれる電位変動ΔVp が存
在するために、画素電極209の電位が信号線203に
印加した所定の信号電圧とは異なったものとなり、正確
な信号電圧の書き込みが妨げられる。そこで従来の技術
では、これに対応して対向電極219の電位を電位変動
ΔVp 分シフトさせ、この突き抜け電圧と呼ばれる電位
変動ΔVp を補償するようにして対処している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、CLCは
一定ではなく液晶に印加される電圧や液晶の姿勢によっ
て変化し、また製造上の問題からも画面内のCgs、Cs
、CLCをばらつきなく全て一定とすることは不可能で
ある。このためΔVp は同一画面内でも一定ではなく画
素の位置ごとにばらつきがあるが、一般に対向電極21
9の電位は全画素に対して同時に同電位に設定されるた
め、画素ごとのΔVp のばらつきに対して同時に最適な
値には設定することが実質上不可能である。その結果、
画面上にフリッカや、輝度むらなどの表示不良が発生す
るという問題がある。
【0009】これを抑制するためには、容量が印加電圧
により変動することのほとんどない蓄積容量(Cs )4
01の値を大きくして前記のΔVp を吸収させるという
方策が考えられる。蓄積容量(Cs )401の値を大き
くするためには、その面積を大きくする、あるいは蓄積
容量(Cs )401に用いる誘電体層の膜厚を薄くする
ことが必要である。
【0010】しかしながら、一般に蓄積容量(Cs )は
その電極に金属膜を用いることが多く、金属膜は遮光性
が高いためにこの蓄積容量の面積を大きくとることは開
口率の低下につながるという問題がある。一方、蓄積容
量に用いる誘電体の膜厚を薄くすることは、ピンホール
欠陥の発生等によりその製造時の歩留まりを著しく低下
させることにつながるため、実際的には容易ではないと
いう問題がある。
【0011】このように、従来のアクティブマトリック
ス型液晶表示装置においては、寄生容量Cgsに起因して
発生する画素電極の電位変動によって、画面上にフリッ
カや、輝度むらなどの表示不良が発生するという問題が
あった。そしてそのような画面上にフリッカや輝度むら
などの表示不良を引き起こす画素電極の電位変動を抑え
ることは容易ではなかった。
【0012】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたもので、その目的は、寄生容量Cgsによる画
素電極の電位変動に起因して画面に発生するフリッカや
輝度むらなどの表示不良を解消して、良好な画像表示を
実現したアクティブマトリックス型液晶表示装置を提供
することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のアクティブマトリックス型液晶表示装置
は、基板上に交差するように形成された複数の走査配線
および複数の信号配線と、前記走査配線および前記信号
配線の交差部ごとにマトリックス状に配置され、その各
々に接続されたスイッチング素子と、前記スイッチング
素子に接続されマトリックス状に配列された画素電極
と、前記画素電極に接続された蓄積容量とが形成された
スイッチング素子アレイ基板と、前記スイッチング素子
アレイ基板に間隙を有して対向配置される対向電極が形
成された対向基板と、前記スイッチング素子アレイ基板
と前記対向基板との間に封入された液晶組成物とを有す
る液晶表示装置において、前記基板上に表面が凹凸状に
形成された絶縁性下地膜と、前記絶縁性下地膜上に被着
された第1の電極と、前記第1の電極上に被着された誘
電体層と、前記誘電体層上に被着された第2の電極とか
ら形成される蓄積容量とを具備することを特徴としてい
る。
【0014】なお、前記の絶縁性下地膜の材料には、有
機絶縁膜を用いてもよくあるいは無機絶縁膜を用いても
よい。この絶縁性下地膜としては、絶縁性を有しかつそ
の表面を凹凸状に形成しやすくまた通常のスイッチング
素子アレイ基板の製造工程でのプロセス整合性の良好な
材料を好適に用いることができる。したがって、例えば
有機絶縁膜材料であるポリイミド膜を用いることが好ま
しい。
【0015】また、前記の絶縁性下地膜の凹凸形状は、
いわゆる波状でもよく、あるいは鋸状でも正弦波状でも
よい。この絶縁性下地膜の凹凸形状としては、蓄積容量
の平面的投影占有面積に対してその実効的な面積がより
大きくなるような形状で、かつ蓄積容量の形成時に絶縁
性下地膜の凹凸表面上に第1の電極や誘電体や第2の電
極を凹凸形状に被着させ易い形状とすることが望まし
い。
【0016】また、第1の電極、誘電体、第2の電極
は、その下地である絶縁性下地膜の表面の凹凸に沿うよ
うに被着されて蓄積容量全体が絶縁性下地膜の表面と同
様に凹凸に形成されていることが望ましい。あるいは、
誘電体の上面および第2の電極は平滑であってもよい。
ただしその場合には蓄積容量全体が絶縁性下地膜の表面
と同様に凹凸に形成されている場合よりも蓄積容量の実
効面積の増大効果は小さくなるものと考えられる。ある
いはその場合には誘電体の凹凸状の下面から平滑な上面
までの膜厚は、その凸部分の頂点で最も薄くなることか
ら、その部分近傍での容量の増加分だけ蓄積容量が増大
するという効果は期待できる。
【0017】また、前記の蓄積容量を配置する平面的な
位置としては、画素の中央部に設けてもよく、あるいは
画素領域を概ね避けていわゆる非画素部に例えば走査線
と一体に形成するように配設してもよい。非画素部に走
査線と一体に形成すれば、画素の開口率を低下させるこ
とを避けることができかつ製造も簡易となるので好まし
い。
【0018】
【作用】基板上に形成された表面が凹凸状の絶縁性下地
膜の上に、その凹凸形状に沿うように第1の電極を積層
し、その上に誘電体層を積層し、その上に第2の電極を
積層して蓄積容量を形成しているので、少なくとも第1
の電極および誘電体層の下面、望ましくは第1の電極と
誘電体層と第2の電極とから形成される蓄積容量の全体
が凹凸状に形成されている。したがって、その蓄積容量
は、平面的な投射占有面積はそのままに、実効的な面積
を凹凸状に対応して大きくすることができる。例えば凹
凸形状が半球状である場合には、その蓄積容量の実効的
な面積は平面的な投射占有面積の約 1.7倍に増大する。
このように実効的な面積を増大することができるので、
蓄積容量の容量値もそれに対応して増大させることがで
きる。場合によっては、むしろ蓄積容量の平面的な投射
占有面積を縮小させても十分な容量値を得ることもでき
る。
【0019】このようにして蓄積容量の容量値を増大さ
せることにより、寄生容量Cgsに起因して発生していた
画素電極の電位変動を解消することができ、画面上のフ
リッカや輝度むらなどの表示不良の発生を抑えて良好な
画像表示を実現することができる。
【0020】しかもこのとき、蓄積容量の平面的な投影
占有面積はそのままで増大しないので、画素の開口率を
低下させるという不都合を避けることができる。また、
蓄積容量の誘電体の膜厚も薄くする必要がないので、歩
留まりの低下を避けることができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明に係るアクティブマトリックス
型液晶表示装置の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
【0022】図1(a)は、本発明のアクティブマトリ
ックス型液晶表示装置の構造を示す平面図、図1(b)
はそのA−A´断面図である。
【0023】この液晶表示装置は、スイッチング素子ア
レイ基板であるTFTアレイ基板1と、対向基板3と、
これら両基板間に挟持される液晶層5とからその主要部
が形成されている。
【0024】TFTアレイ基板1は、ガラスからなる透
明基板7上に上部表面が凹凸状に形成された絶縁性下地
膜9と、その上に交差するように形成された複数の走査
線11および複数の信号線13と、それら走査線11お
よび信号線13の交差部ごとにマトリックス状に配置さ
れ、走査線11がゲート電極15と、また信号線13が
ドレイン電極17と一体形成されて接続されているスイ
ッチング素子としてのTFT19と、このTFT19の
ソース電極21に接続されマトリックス状に配列された
画素電極23と、前記の凹凸状の絶縁性下地膜9上に形
成され前記の画素電極23に接続された、第1の電極2
5、誘電体層27、第2の電極29を有する蓄積容量
(Cs ;以下この記号Cs は省略)31と、それらの上
を含むTFTアレイ基板1の主面上ほぼ全面を覆うよう
に被着されラビング配向処理を施された配向膜33とか
らその主要部が形成されている。
【0025】一方、対向基板3は、ガラスからなる透明
基板35上にCrのような金属膜から形成されTFT1
9に対面して配置されるブラックマトリックスと呼ばれ
る遮光膜37と、この遮光膜37を含む透明基板35の
主面上ほぼ全面を覆うように形成された対向電極39
と、その上を被覆するように被着されラビング配向処理
を施された配向膜41とからその主要部が形成されてい
る。
【0026】そして液晶層5は、TFTアレイ基板1と
対向基板3との間隙に周囲を封止されて(図示省略)注
入・挟持されている。
【0027】前記の絶縁性下地膜9は、有機絶縁膜材料
であるポリイミド膜を用いて、その表面にRIE装置に
よる酸素プラズマ処理を行なって複数の波状の凹凸を形
成したものである。この波状の凹凸の周期および高さ
は、ともに 0.3μm以上 1μm以下に形成することが望
ましい。凹凸の周期が大きすぎる場合にはその上に形成
される蓄積容量31の実効的面積の増大効果が低くなる
という不都合が生じ、凹凸の周期が高さに比べて小さす
ぎる場合にはその上に形成される蓄積容量31が凹凸状
にはならずに平坦化して蓄積容量31の実効的面積の増
大効果がやはり低くなるという不都合が生じるためであ
る。
【0028】前記の蓄積容量31は、波状の凹凸に形成
された絶縁性下地膜9の表面上に被着された金属膜から
形成された第1の電極25と、この第1の電極25上に
被着されたTFT19のゲート絶縁膜43と同じ膜であ
る酸化シリコン(SiOx )膜のような酸化膜から形成
された誘電体層27と、この誘電体層27上に被着され
た画素電極23を兼用した第2の電極29とから形成さ
れており、その全体的な断面形状は図1に示すように波
状に形成されている。
【0029】このように本発明に係る液晶表示装置にお
いては、蓄積容量31の断面形状が全体的に波状の凹凸
形状に形成されている。したがって蓄積容量31は、平
面的な投射占有面積はそのままに、実効的な面積を凹凸
状に対応して大きくすることができる。本実施例ではそ
の蓄積容量31の実効的な面積は、平面的な投射占有面
積の約 1.7倍程度までに増大させることができた。この
ように実効的な面積を増大することができるので、蓄積
容量31の容量値Csもそれに対応して増大することが
できる。本実施例ではその容量値Csを、従来の構造の
同一の平面的な投射占有面積の蓄積容量と比較して約
1.7倍にも増大することができた。
【0030】このようにして蓄積容量31の容量値Cs
を増大させることにより、寄生容量Cgsに起因して発生
していた画素電極23の電位変動ΔVpを、その蓄積容
量31の容量値Csで緩衝させて解消することができ
る。その結果、画面上のフリッカや輝度むらなどの表示
不良の発生を抑えて良好な画像表示を実現することがで
きる。実際に本実施例の液晶表示装置を駆動させ、その
表示品質を目視により検証したところ、フリッカや輝度
むらなどの表示不良はほとんど見受けられなかった。
【0031】しかもこのとき、蓄積容量31の平面的な
投影占有面積はそのままで済むため、画素電極23によ
る画素領域の面積が蓄積容量31により占有されて縮小
するといった問題を避けることができる。その結果、画
素の開口率の低下により引き起こされていた画面の輝度
の低下などの不都合を避けることができる。また、蓄積
容量31の誘電体層27の膜厚も薄くする必要がないの
で、製造歩留まりの低下を避けることもできる。
【0032】次に、本発明に係るアクティブマトリック
ス型液晶表示装置の製造方法について説明する。
【0033】まず、ガラスからなる透明基板7の主面全
面上に、有機絶縁膜材料であるポリイミド膜をスピンコ
ートで均一な膜厚に被着させた後、その表面に例えばR
IE装置によって酸素プラズマ処理を施して、上部表面
が凹凸状に形成された絶縁性下地膜9を形成する。
【0034】次に絶縁性下地膜9の上にMo膜をスパッ
タ成膜しこれを所定の形状にフォトエッチングして、T
FT19のゲート電極15と一体の複数の走査線11お
よび蓄積容量31の第1の電極25とを形成する。
【0035】さらにこの上を覆うように例えば酸化シリ
コン(SiO2 )からなるゲート絶縁膜43をプラズマ
CVDにより形成する。このゲート絶縁膜43は蓄積容
量31の誘電体層27としても用いられることは前述の
通りである。
【0036】そしてゲート絶縁膜43を介してゲート電
極15と対向するように、例えばi型の水素化アモルフ
ァスシリコン(a−Si:H)からなる半導体層45を
プラズマCVDにより形成する。さらに半導体層45上
には互いに電気的に分離されたn型a−Si:Hからな
るドレイン領域47、ソース領域49をそれぞれプラズ
マCVDにより形成する。そして例えばITOからなる
透明導電膜をスパッタ法で成膜し所定の形状にフォトエ
ッチングによりパターニングして画素電極23を形成す
る。この画素電極23はゲート絶縁膜43を介して第1
の電極25と対向する部分では蓄積容量31の第2の電
極29としての構成をも兼ねていることは前述した通り
である。
【0037】そして一端をソース領域49に接続し他端
を画素電極23に接続するようにソース電極21を形成
する。また一端をドレイン領域47に接続し他端を信号
線13と一体となるようにドレイン電極17を形成す
る。このとき形成する信号線13は前記の走査線11と
直交するようにパターニングする。ここで、ドレイン電
極17およびソース電極21は、例えばMo膜とAl膜
とをスパッタ法で順次被着させた後、所定の形状にフォ
トエッチングして形成する。
【0038】そして低温キュア型のポリイミド膜を成膜
しこれにラビング配向処理を施して配向膜33を形成す
る。こうしてTFTアレイ基板1を得る。
【0039】一方、対向基板3は、ガラスからなる透明
基板35上にCrのような金属膜を被着させパターニン
グしてTFT19に対面して配置される遮光膜(いわゆ
るブラックマトリックス)37を形成し、この遮光膜3
7を含む透明基板35の主面上ほぼ全面を覆うようにI
TOからなる対向電極39を形成し、その上を被覆する
ように低温キュア型のポリイミド膜を成膜しこれにラビ
ング配向処理を施して配向膜41を形成する。
【0040】そしてTFTアレイ基板1と対向基板3と
を、互いの配向膜33、41の配向軸が概ね90度を成す
ように対向配置し、間隙を有して組み合わせてその周囲
を封止して(図示省略)両基板の間隙に液晶層5を注入
し、TFTアレイ基板1と対向基板3とにそれぞれ偏光
板51、53を貼設して、本発明に係るアクティブマト
リックス型液晶表示装置が完成する。
【0041】なお、前記の絶縁性下地膜9の材料として
は、本実施例ではポリイミドを用いたが、このようなポ
リイミド以外の有機絶縁膜を用いてもよく、あるいは無
機絶縁膜を用いてもよい。この絶縁性下地膜9として
は、絶縁性を有しかつその表面を凹凸状に形成しやすく
また一般的なTFTアレイ基板の製造工程に対してプロ
セス整合性が良好な材料を好適に用いることができる。
したがって、本実施例のように液晶表示装置で一般によ
く用いられており加工性の良好なポリイミド膜を用いる
ことが好ましい。しかしこの他にも例えば一般的な下地
保護膜として用いられる無機絶縁膜であるSiO2 膜を
用いて、その上部表面を例えばフォトリソグラフィによ
って加工して凹凸状に形成することなども考えられる。
このように一般に用いられる下地膜であるSiO2 を絶
縁性下地膜9として用いることもできる。
【0042】また、前記の絶縁性下地膜9の凹凸形状
は、本実施例では波状としたがこれのみには限定しな
い。この他にも鋸状あるいは正弦波状でもよい。この絶
縁性下地膜の凹凸形状としては、蓄積容量31の平面的
投影占有面積に対してその実効的な面積がより大きくな
るような形状で、かつ蓄積容量31の形成時に絶縁性下
地膜9の凹凸表面上に第1の電極25や誘電体層27や
第2の電極29を凹凸形状に被着させ易い形状とするこ
とが望ましい。
【0043】また、絶縁性下地膜9は、全面にわたって
表面を凹凸形状に形成してもよく、あるいは蓄積容量3
1が形成される部分だけを凹凸形状に形成してもよい。
【0044】上記実施例では、絶縁性下地膜9のほぼ全
面にわたって表面を凹凸形状に形成しており、TFT1
9に対応する領域や画素電極23に対応する領域も凹凸
形状となっているが、その上に形成されるTFT19や
画素電極23には実際上ほとんど悪影響は及ぼされない
ことが判明している。例えばTFT19においては、蓄
積容量31と同様の理由によりその半導体層45などの
実効的な面積が増大するので、むしろTFT19がさら
に微細化されても、TFT19の電気的特性を低下させ
ることなく微細化に対応することができるという副次的
効果をも得ることができる。また画素電極23およびそ
の上に形成される配向膜33に対しても、絶縁性下地膜
9の凹凸の周期および高さを前述のごとく0.3 〜 1μm
と小さく設定しているので、実際上配向乱れや製造時の
段切れ不良などの不都合は生じない。しかしこのように
全面にわたって表面を凹凸形状に形成することのみには
限定しない。絶縁性下地膜9を蓄積容量31に対応する
部分だけに凹凸形状として形成することもできる。この
場合には、一旦絶縁性下地膜9の全面を凹凸形状に形成
しておき、蓄積容量31と対応する部分だけを残してそ
の他の領域の絶縁性下地膜9をエッチングにより蝕刻あ
るいは除去するなどして平坦に加工すればよい。あるい
は蓄積容量31に対応する部分だけを露出させその他の
領域の絶縁性下地膜9を金属膜からなるドライエッチン
グ用マスクで被覆するなどして、露出した部分だけにR
IEプラズマ処理を施して凹凸状に加工してもよい。
【0045】また、第1の電極25、誘電体層27、第
2の電極29は、本実施例のようにその下地である絶縁
性下地膜9の表面の凹凸に沿うように被着されて、蓄積
容量31全体が絶縁性下地膜9の表面と同様に凹凸に形
成されていることが望ましい。しかしこれのみには限定
ぜす、誘電体層27の上面および第2の電極29は平坦
であってもよい。ただしその場合には蓄積容量31全体
が絶縁性下地膜9の表面と同様に凹凸に形成されている
場合よりも蓄積容量31の実効面積の増大効果は小さく
なるものと考えられる。あるいはその場合には誘電体層
27の凹凸状の下面から平坦な上面までの膜厚は、その
凸部分の頂点で最も薄くなることから、その部分近傍で
の容量値の増加分の総和だけ蓄積容量31全体の容量値
Csが増大するという効果は期待できる。
【0046】また、前記の蓄積容量31を配置する平面
的な位置としては、上記の実施例に図1(a)で示した
ように画素の中央部に設けてもよく、あるいは図2に示
すように画素領域を概ね避けていわゆる非画素部に例え
ば走査線11と一体に形成するように配設してもよい。
このように非画素部に走査線11と一体に形成すれば、
画素の開口率を低下させることを避けることができかつ
製造も簡易となるので、さらに好ましい。
【0047】その他、蓄積容量31に用いる誘電体層2
7や、配向膜33、41や遮光膜37などの材料や、T
FT19の構造など、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【0048】
【発明の効果】以上、詳細な説明で明示したように、本
発明によれば、寄生容量Cgsによる画素電極の電位変動
に起因して発生するフリッカや輝度むらなどを容量を増
大させた蓄積容量によって解消して、良好な画像表示を
実現したアクティブマトリックス型液晶表示装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のアクティブマトリックス型液晶表示装
置の構造を示す図。
【図2】本発明のアクティブマトリックス型液晶表示装
置の蓄積容量を非画素部近傍に形成した場合を示す平面
図。
【図3】従来のアクティブマトリックス型液晶表示装置
の構造を示す図。
【図4】従来のアクティブマトリックス型液晶表示装置
の等価回路を示す図。
【符号の説明】
1…TFTアレイ基板、3…対向基板、5…液晶層、9
…絶縁性下地膜、25…第1の電極、27…誘電体層、
29…第2の電極、31…蓄積容量

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に交差するように形成された複数
    の走査配線および複数の信号配線と、前記走査配線およ
    び前記信号配線の交差部ごとにマトリックス状に配置さ
    れ、その各々に接続されたスイッチング素子と、前記ス
    イッチング素子に接続されマトリックス状に配列された
    画素電極と、前記画素電極に接続された蓄積容量とが形
    成されたスイッチング素子アレイ基板と、前記スイッチ
    ング素子アレイ基板に間隙を有して対向配置される対向
    電極が形成された対向基板と、前記スイッチング素子ア
    レイ基板と前記対向基板との間に封入された液晶組成物
    とを有する液晶表示装置において、 前記基板上に表面が凹凸状に形成された絶縁性下地膜
    と、 前記絶縁性下地膜上に被着された第1の電極と、前記第
    1の電極上に被着された誘電体層と、前記誘電体層上に
    被着された第2の電極とから形成される蓄積容量とを具
    備することを特徴とするアクティブマトリックス型液晶
    表示装置。
JP14896393A 1993-06-21 1993-06-21 アクティブマトリックス型液晶表示装置 Withdrawn JPH0713196A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14896393A JPH0713196A (ja) 1993-06-21 1993-06-21 アクティブマトリックス型液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14896393A JPH0713196A (ja) 1993-06-21 1993-06-21 アクティブマトリックス型液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0713196A true JPH0713196A (ja) 1995-01-17

Family

ID=15464581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14896393A Withdrawn JPH0713196A (ja) 1993-06-21 1993-06-21 アクティブマトリックス型液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0713196A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001318626A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US6404474B1 (en) 1998-07-24 2002-06-11 Nec Corporation Horizontal electric field LCD with increased capacitance between pixel and common electrodes
KR100603284B1 (ko) * 2002-10-22 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 캐페시턴스가 증가된 전계발광 디스플레이 패널
KR100669789B1 (ko) * 2004-11-26 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
JP2007140463A (ja) * 2005-11-23 2007-06-07 Samsung Sdi Co Ltd 液晶表示装置アレイ基板及びその製造方法
KR100813413B1 (ko) * 2001-10-12 2008-03-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
US7528895B2 (en) 2005-02-04 2009-05-05 Quanta Display Inc. Liquid crystal display device and method for making the same
CN101826548A (zh) * 2009-03-03 2010-09-08 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示装置及其制造方法
US8048783B2 (en) 2009-03-05 2011-11-01 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of forming polycrystalline silicon layer and atomic layer deposition apparatus used for the same
US8890165B2 (en) 2009-11-13 2014-11-18 Samsung Display Co., Ltd. Method of forming polycrystalline silicon layer, thin film transistor, organic light emitting diode display device having the same, and methods of fabricating the same
US9059045B2 (en) 2000-03-08 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9117798B2 (en) 2009-03-27 2015-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor, method of fabricating the same and organic light emitting diode display device including the same
US9298056B2 (en) 2000-03-16 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
CN113690253A (zh) * 2021-08-13 2021-11-23 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板、阵列基板的制造方法及显示面板

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6404474B1 (en) 1998-07-24 2002-06-11 Nec Corporation Horizontal electric field LCD with increased capacitance between pixel and common electrodes
US9368514B2 (en) 2000-03-08 2016-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9059045B2 (en) 2000-03-08 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9786687B2 (en) 2000-03-08 2017-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9298056B2 (en) 2000-03-16 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
JP2001318626A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9048146B2 (en) 2000-05-09 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9429807B2 (en) 2000-05-09 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR100813413B1 (ko) * 2001-10-12 2008-03-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100603284B1 (ko) * 2002-10-22 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 캐페시턴스가 증가된 전계발광 디스플레이 패널
KR100669789B1 (ko) * 2004-11-26 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
US7903184B2 (en) 2005-02-04 2011-03-08 Quanta Display Inc. Liquid crystal display device and method for making the same
US7528895B2 (en) 2005-02-04 2009-05-05 Quanta Display Inc. Liquid crystal display device and method for making the same
JP2007140463A (ja) * 2005-11-23 2007-06-07 Samsung Sdi Co Ltd 液晶表示装置アレイ基板及びその製造方法
US8409887B2 (en) 2009-03-03 2013-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
EP2226845A3 (en) * 2009-03-03 2014-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
KR101041141B1 (ko) * 2009-03-03 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
US9035311B2 (en) 2009-03-03 2015-05-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
CN101826548A (zh) * 2009-03-03 2010-09-08 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示装置及其制造方法
US8546248B2 (en) 2009-03-05 2013-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Method of forming polycrystalline silicon layer and atomic layer deposition apparatus used for the same
US8048783B2 (en) 2009-03-05 2011-11-01 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of forming polycrystalline silicon layer and atomic layer deposition apparatus used for the same
US9117798B2 (en) 2009-03-27 2015-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor, method of fabricating the same and organic light emitting diode display device including the same
US8890165B2 (en) 2009-11-13 2014-11-18 Samsung Display Co., Ltd. Method of forming polycrystalline silicon layer, thin film transistor, organic light emitting diode display device having the same, and methods of fabricating the same
CN113690253A (zh) * 2021-08-13 2021-11-23 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板、阵列基板的制造方法及显示面板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10217434B2 (en) Display device and driving method thereof
US6894735B2 (en) Array substrate of liquid crystal display device
US5459595A (en) Active matrix liquid crystal display
US7626646B2 (en) Substrate for display device and display device equipped therewith
US8810757B2 (en) Liquid crystal display device including a light-blocking member
US7859628B2 (en) IPS LCD having auxiliary common electrode lines
US7671931B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
JPH05203994A (ja) 液晶表示装置
JPH1010548A (ja) アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP2693513B2 (ja) アクティブマトリクス型液晶表示素子
JPH0713196A (ja) アクティブマトリックス型液晶表示装置
JPH06102537A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示素子
JPH02285326A (ja) アクティブマトリックス型液晶表示素子
JP3251490B2 (ja) 液晶表示装置
JP2003075869A (ja) 平面表示素子
JP3157186B2 (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置
KR100623443B1 (ko) 멀티 도메인 액정 표시소자
JP2638713B2 (ja) アクティブマトリックス液晶表示装置
JP2845487B2 (ja) アクティブマトリックス型液晶表示素子
JPS62296123A (ja) アクテイブマトリツクス型液晶表示装置
JPH11183932A (ja) アクテイブマトリクス型液晶表示装置
JP2677248B2 (ja) アクティブマトリクス液晶表示パネル
JPH02285327A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示素子
JP2698503B2 (ja) アクティブマトリックス液晶表示装置
KR0154810B1 (ko) 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000905