JPH07131192A - 電子部品の搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の損傷に伴う外観上や動作上の不都
合が生じることなく、しかも、接着剤厚みの均一化によ
って電子部品の搭載用基板に対する固着強度を強めるこ
とが可能な電子部品の搭載方法を提供する。 【構成】 本発明に係る電子部品の搭載方法は、電子部
品１が表面上に搭載される搭載領域部４には板厚方向に
沿う貫通孔９が形成された搭載用基板２を用意し、その
搭載領域部４の表面上に接着剤５を塗布した後、真空吸
着ヘッド６で保持しながら移送されてきた電子部品１を
接着剤５上に載置したうえで、真空吸着ヘッド６の大気
開放操作を行うと略同時に、貫通孔９を通じての真空吸
着操作を行って電子部品１を搭載領域部４の表面上に固
着することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の搭載方法、す
なわち、電子部品を搭載用基板上に搭載する際に採用さ
れている方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体チップなどの電子部品
をプリント配線基板のような搭載用基板上に搭載するに
際しては、図３の説明図で示すような手順に従った搭載
方法を採用するのが一般的となっている。この搭載方法
では、まず、電子部品１が搭載される搭載用基板２を用
意し、かつ、この搭載用基板２を作業ステージ３上にセ
ットした後、電子部品１が搭載されるべき搭載領域部４
の表面上に所定量の接着剤、例えば、エポキシ樹脂など
の接着剤５を塗布する。

【０００３】そして、ダイコレットといわれる真空吸着
ヘッド６によって上面中央部が保持された電子部品１を
搭載用基板２の搭載領域部４と対応する位置まで移送し
てきたうえ、この真空吸着ヘッド６の下降動作に伴って
電子部品１の下面を接着剤５を介した状態で搭載領域部
４の表面にまで近づけた後、真空吸着ヘッド６によって
電子部品１を搭載領域部４の表面に向かって擦り合わせ
ながら押し付ける。すると、電子部品１は薄く引き延ば
された接着剤５を介して搭載領域部４の表面上に固着さ
れていることになり、大気開放された、すなわち、大気
の導入によって真空状態が解除された真空吸着ヘッド６
は電子部品１から離脱したうえで当初の待機位置まで戻
される。

【０００４】なお、以上の説明では、真空吸着ヘッド６
が電子部品１の上面中央部を保持するとしているが、こ
れに限定されることはなく、例えば、この真空吸引ヘッ
ド６が電子部品１の上面側稜線部（図３では、符号１ａ
で示す）を全周囲にわたって保持し得る角錐形状とされ
たものであってもよい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
方法においては、真空吸着ヘッド６を用いながら電子部
品１を搭載領域部４の表面に向かって機械的かつ強制的
に押し付けているのであるから、真空吸引ヘッド６が直
接的に当接している電子部品１の特定部位、すなわち、
その上面中央部や上面側稜線部１ａに対しては強い押圧
力が加わることになる。そのため、これらの部位のみな
らず、電子部品１に内蔵されたパターン構成部分までも
が損傷を受けることになり、外観上や動作上の不都合が
生じてしまうことがあった。

【０００６】また、真空吸着ヘッド６によって電子部品
１の下面を搭載領域部４の表面に対して擦り合わせるた
め、これらの両者間に介在した状態で残っている接着剤
５の厚みが不均一となることがあり、電子部品１の搭載
用基板２に対する密着性が不良となって固着強度が弱ま
るというような不都合が生じるも起こっていた。

【０００７】本発明は、電子部品の損傷に伴う外観上や
動作上の不都合が生じることなく、しかも、接着剤厚み
の均一化によって電子部品の搭載用基板に対する固着強
度を強めることが可能な電子部品の搭載方法を提供しよ
うとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
搭載方法は、このような目的を達成するため、電子部品
が表面上に搭載される搭載領域部には板厚方向に沿う貫
通孔が形成された搭載用基板を用意し、その搭載領域部
の表面上に接着剤を塗布した後、真空吸着ヘッドで保持
しながら移送されてきた電子部品を接着剤上に載置した
うえで、真空吸着ヘッドの大気開放操作を行うと略同時
に、貫通孔を通じての真空吸着操作を行って電子部品を
搭載領域部の表面上に固着することを特徴としている。

【０００９】

【実施例】以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて
説明する。

【００１０】図１は本実施例に係る電子部品の搭載手順
を上側斜め方向から見た状態を示す説明図であり、図２
はその側面状態を一部破断して示す説明図である。な
お、これら図１及び図２において、従来例方法を示す図
３と互いに同一もしくは相当する部品、部分については
同一符号を付している。

【００１１】本実施例方法の実施にあたっては、半導体
チップなどの電子部品１が表面上に搭載される搭載領域
部４に、１個以上の貫通孔９が板厚方向に沿って貫通す
る状態で形成されたプリント配線基板のような搭載用基
板２を用意するとともに、この搭載用基板２が載置され
る作業ステージ３としては真空吸着機構（図示していな
い）が組み込んで構成されたものを用意する。そして、
まずは、搭載用基板２を作業ステージ３上に載置したう
えで位置決めしてセットした後、この搭載用基板２にお
ける搭載領域部４の表面上、すなわち、予め形成された
貫通孔９それぞれが開口し、かつ、電子部品１が搭載さ
れるべき搭載領域部４の表面上にはエポキシ樹脂などの
接着剤５を塗布する。次に、真空吸着ヘッド６によって
上面中央部が保持された電子部品１を搭載用基板２の搭
載領域部４と対応する位置まで移送してきた後、この移
送されてきた電子部品１を真空吸着ヘッド６とともに下
降動作させることによって搭載領域部４の表面上に塗布
された接着剤５上に載置する。

【００１２】その後、電子部品１を保持していた真空吸
着ヘッド６を大気開放すると略同時に、搭載用基板２の
搭載領域部４に形成された貫通孔９を通じたうえでの作
業ステージ３による真空吸着を行う。すると、搭載領域
部４上に塗布されていた接着剤５は真空吸着によって薄
く引き延ばされることになり、余分量の接着剤５は貫通
孔９を通じて作業ステージ３側へと除去されてしまう。
また、この際、電子部品１は大気開放された真空吸着ヘ
ッド６から離れることになり、搭載領域部４側から真空
吸着されることによって搭載領域部４の表面に近づいた
うえ、引き延ばされて薄く残った接着剤５を介したうえ
で搭載領域部４の表面上に固着される。そこで、この電
子部品１は真空吸着ヘッド６によって押し付けられるこ
となく、真空吸着によって引き寄せられたうえで搭載領
域部４の表面上に固着されたことになる。なお、大気開
放されて電子部品１から離脱した真空吸着ヘッド６は、
当初の待機位置まで戻されてしまう。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品の搭載方法によれば、真空吸着ヘッドによって電子
部品を機械的かつ強制的に押し付けなくとも搭載領域部
の表面に電子部品を固着することが可能となるばかり
か、余分量の接着剤を除去しての接着剤厚みの均一化を
容易に図ることができる。したがって、真空吸着ヘッド
で電子部品を押し付けながら搭載する際に生じていた電
子部品の損傷に伴う外観上や動作上の不都合が生じるこ
とはなくなり、また、電子部品及び搭載領域部間に介在
して残る接着剤厚みの均一化が可能となる結果、電子部
品の搭載用基板に対する密着性及び固着強度の向上を実
現できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係る電子部品の搭載手順を上側斜め
方向から見た状態を示す説明図である。

【図２】その側面状態を一部破断して示す説明図であ
る。

【図３】従来例に係る電子部品の搭載手順を上側斜め方
向から見た状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 搭載用基板 ４ 搭載領域部 ５ 接着剤 ６ 真空吸着ヘッド ９ 貫通孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（１）が表面上に搭載される搭
   載領域部（４）には板厚方向に沿う貫通孔（９）が形成
   された搭載用基板（２）を用意し、その搭載領域部
   （４）の表面上に接着剤（５）を塗布した後、真空吸着
   ヘッド（６）で保持しながら移送されてきた電子部品
   （１）を接着剤（５）上に載置したうえで、真空吸着ヘ
   ッド（６）の大気開放操作を行うと略同時に、貫通孔
   （９）を通じての真空吸着操作を行って電子部品（１）
   を搭載領域部（４）の表面上に固着することを特徴とす
   る電子部品の搭載方法。