JPH07123055B2 - 接地装置および接地方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シールド接地用コネクタおよび接地方法に関
する。

〔従来技術および発明が解決しようとする課題〕

産業界では、電気配線および相互接続に種々の形式のも
のが長い間使用されて来た。これらは、しばしば個別の
電線を被覆するシールドを使用する。このシールドは、
シールド線と他の電線または電磁的周辺状況との間の電
磁障壁を作るための目的を有する。これらのシールド
は、それらが機械的および電気的な適切な方法で電気的
に端末処理されていなければ、その目的とする機能を達
成できない。

電線の恒久的部分のシールドは、製作作業中コスト的に
効果的な方法で達成可能である。しかしながら、コネク
タを接続する場合、接続を容易にするため接地用シール
ドを破損し、また、コネクタの他の側にシールドを再導
入するにとが機械的には便利である。この方法は、電線
束を被覆してているシールドにギャップを作り、したが
って、接地用シールドの電気的効果を低下せしめる。

現在、電線接地のハードウエアは、導電面に適切に取付
ける必要のある接地用スタッド、例えば、ねじ、ナット
およびワッシャから構成されているのが普通である。接
地線は丸穴のついたラグで端末処理され、接地スタッ
ド、ねじの中に入り、ナットとワッシャを使用して定位
置に保持される必要がある。組立には、大きな作業スペ
ースと器用さが要求される。機械的に接近できるように
するために、接地用スタッドは、普通、その関連する電
気コネクタから最低数インチで配置される。

別の方法は、電気コネクタ用の特殊なバック・シェルの
使用である。これらは、接地用スタッドの改良である
が、特殊バック・シェルでの電線またはシールドの機械
的端末処理方法は、コネクタで電線を端末処理するため
に使用される方法と異なる。このバック・シェルの使用
には特殊な訓練、取扱の練習、および手順が必要であ
る。修理または故障対策のためにこれらの接地用コネク
タを解体および再組立することは、非常に困難である。

一般に、シールドがしゃ断された時、接地用シールド
は、支持構造物に接地されるが、これは航空・宇宙分野
での利用では典型的なもので、支持構造物は機体であ
る。接地シールド遮断部から機体までの接続長はまたピ
グテールとして知られており、それは重要な考え方であ
る。ピグテールが長すぎたり接地点の選択が不適当であ
ると接地用シールドの著しい質的低下を招き、接地用シ
ールドの有用性が否定される結果となることがある。

〔発明の構成〕 ここに開示する接地装置は下記より成る。即ち、周辺に
少なくとも１個の接地用接触空洞部を有し、接地用シー
ルド接続部を受容する接地用ブロック手段、ブロック手
段との電気的接続のためにブロック手段に接続され、少
なくとも１個の信号接点用空洞部を有するコネクタ手
段、接地用接触空洞内にあって導電的に非接地電位を受
容するための接地用接触空洞、および導電的に接地され
ていない電位を受容する信号接点用空洞である。

更に詳細に述べれば、この発明の接地装置と接地方法
は、広範で種々の接地に関して適正な接地端末処理を提
供する。ここに開示したこの装置と方法は、多数の形式
の電線処理ハードウエアとして使用可能であり完全に実
施可能である。

この発明の装置と方法は、適正な接地接続に許容し得る
最小必要限度のピグテールを保持し、可能な限り短い長
さの利用可能性を容易にする。

多くの場合、この発明の利用は、シールドされない主コ
ネクタから接地用コネクタまでの長さより長くしないよ
うにピグテールの長さを制限することが出来る。

またこの発明の装置と方法は、シールド線を含む電線束
組立品を、コネクタの裏面にまで比較的自由に曲がるよ
うに容易にすることが出来る。また電線束は、組立、工
事、および修理を容易とするためコネクタと共に動かす
ことができ、これは、接地用固定枠へ接続することを必
要としないからである。

この発明の重要な実施態様は、利用し得る電気的断路装
置およびコネクタに電線を端末処理するのに使用される
ものと同一の普通市販されている工具を使用し得ること
である。この発明の基本シールド接地板組立品の外に
は、新しい部品、工具または訓練方法は、この発明の装
置と方法の実施のためには全く必要でない。従って、そ
の結果得られるシステムは使用者に好意をもって迎えら
れ、電気機械的な効果を有する。この発明を使用するこ
とは、材料と労務を節約することが出来、また電気的コ
ネクタ分野への多大の利用価値を提供することとなるで
あろう。

この発明の構成と実施の方法は、以下の添付図面と共に
下記の以下の実施例についての説明を読めば、本発明の
そのほかの利点と共に、最も良く理解出来る。

〔実施例〕

第１図は、この発明を実施するために使用し得る代表的
なコネクタの一対の等角図である。シールド接地用ブロ
ック101を立体位置に示す。取付穴103は、シールド接地
用ブロック101の付属部として設けられている。上記シ
ールド接地用ブロック101上には図中等角的に描かれた
１つのコネクタ105がある。

コネクタ105に対するシールド接地用ブロックの付属部
として、シールド接地用ブロック101には接地板と挿入
リティナーが取付けられている。その上、シールド接地
用ブロック101は接地用接触空洞部109を有している。コ
ネクタ105は電力用接点挿入部111を有している。またコ
ネクタ105はシールド接地用ブロック101を留めるねじ穴
113を有している。接地用開口部115はコネクタ105によ
り得た接地電位を利用できるようにするためコネクタ10
5上に設けられている。また、コネクタ105上に信号用接
触空洞部117が配置されている。

第２図は、第１図に図示した代表的コネクタに接続され
るシールド接地用ブロックの等角図である。代表的な取
付ねじ119は代表的なロック・ワッシャ121を使用してシ
ールド接地用ブロック101に挿入される。これら多数の
ねじは周辺にある種々の点でコネクタ105をシールド接
地用ブロック101に取付けるために使用される。

第３図は、接地用取付け方法を図示した第１図と第２図
の電気コネクタに接近するシールド線の側面図である。
シールド線123は、第３図の外側のある点から下方に伸
びる。シールド線123はどのような形式のシールドでも
可能であるが、通常は図示の如く編組したシールドを有
する。シールド・クリンプ端末処理部125はシールド端
末処理の点でシールド線123上に図示されている。接地
用導体127はクリンプ端末処理部125に電気的に取付けら
れる。接地用導体127は一般的には絶縁部分129を有す
る。接地用導体127は一般的にはソケット形接点133のク
リンプ端131で端末処理される。

導体はシールド・クリンプ端末処理部125までシールド
され、信号線135として示されている。また、信号線135
はピン形接点149のクリンプ端131で終端する。工事の場
合、ピン形接点149はコネクタ挿入部137まで延長され
る。この状態を第３図右半分に示す。ピン形接点149は
コネクタ挿入部137の中に示されている通りである。

第３図の左側半分は、リティナー・ブッシング139がソ
ケット形接点133の下側で且平行になっていることを示
す。リティナー・ブッシング139のすぐ上方にリテイナ
ー・クリップ141が示されている。またリティナー・ブ
ッシング139の下方に接地用ピンを示す。第３図の右側
にピン形接点がリティナー・ブッシング139に挿入さ
れ、リティナー・クリップ141によって定位置に保持さ
れている状態を示す。

第４図は、第１図に示した代表的なコネクタに接続され
た代表的な電線束の等角図である。航空電子装置用のラ
ック部145は参考として示されている。航空電子装置用
ラック部145にはコネクタ105が取付けられ、コネクタに
は第１図から第３図までに示したシールド接地用ブロッ
ク101に取付けられる。シールド接地用ブロック101は、
航空電子装置用のラック145の切欠き部147を通して伸び
ている。代表的なケーブル外装151の透視図を第４図の
上部左角に示す。この外装の中には各種シールド線123
を含む多くの電線が入っている。

第４図には、３本の接地線の接地用接続状態を示す。各
シールド線123のシールド接地用ピグテール129は、シー
ルド接地用ブロック101の周辺のある点に接続され、一
方、信号線135はコネクタ挿入部137の一つを通って中心
の近くに接続されていることに注意。シールド接地用ブ
ロック101は、航空電子装置用ラック部145の上部および
底部にあるコネクタ取付穴153により航空電子装置用ラ
ック部145の定位置に取付けられる。

この発明に関する前述の開示および説明は、発明を図解
し、且つ例示するもので、接地用ブロック101、配線の
位置方向、工事材料、物理的構成についての種々の変
更、および図示した実施態様の詳細と同様に遂行される
べき所望の電磁的性能特性を果すための変更は、この発
明の精神と範囲に反することなく実行できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を実施するために使用可能な代表的コ
ネクタの一対部分の等角図、第２図は一対配置の第１図
のコネクタの等角図、第３図は接地用接続方法を図示し
た第１図および第２図の電気的コネクタに近接するシー
ルド線の側面図、また第４図は第１図の代表的コネクタ
に接続される代表的な電線束の等角図である。 101……シールド接地用ブロック、103……取付穴、105
……コネクタ、107……挿入リティナー、109……接地用
接触空洞部、111……電力用接触子挿入部、113……ねじ
穴、115……接地用開口部、117……信号用接触空洞部、
119……取付ねじ、121……ロックワッシャ、123……シ
ールド線、125……シールド・クリンプ端末処理部、127
……接地用導体、129……絶縁部分、131……クリンプ
端、133……ソケット形接点、135……信号線、137……
コネクタ挿入部、139……リティナー・ブッシング、141
……リティナー・クリップ、145……航空電子装置用ラ
ック部、147……切欠き部、149……ピン形接点、151…
…ケーブル外装、153……コネクタ取付穴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ローレンス、シュワルツ アメリカ合衆国カリフォルニア州、ハンチ ントン、ビーチ、トリー、トップ、サーク ル、5941 (56)参考文献 特開 平１−235174（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−112479（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−150871（ＪＰ，Ｕ)

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接地装置に於て、 接地用ブロック手段（101）であって、その周囲に少な
   くとも１個の接地用接触空洞部（109）を有し、接地用
   シールド接続に用いられる接地用ブロック手段（101）
   と、 コネクタ手段（105）であつて、上記ブロック手段（10
   1）に接続され、上記ブロック手段（101）と共に電気的
   接続に用いられ少なくとも１個の信号用接触空洞（11
   7）を有するコネクタ手段（105）と、 接地用接触手段であって、前記接地用接触空洞（109）
   の中にあって導電的に接地した電位を受容するための接
   地用接触手段と、 信号用接触手段であって、前記信号用接触空洞（117）
   内にあって導電的に接地されていない電位を受容するた
   めの信号用接触手段とを備え、前記接地用ブロック手段
   （101）は信号用接触手段を有せず、前記コネクタ手段
   （105）は接地用接触手段を有しないことを特徴とする
   接地装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載した接地装置において、前
   記接地用ブロック手段（101）が、一般的に長方形の厚
   い壁と十分に広がった少くとも１個の開口面を有し、前
   記接地用接触手段が前記壁内に配置され、また前記開口
   面の軸と共に同軸通路に沿って前記壁まで延長するシー
   ルド接地用ブロックを含む接地装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載した接地装置におい
   て、前記コネクタ手段（105）が上記ブロック手段（10
   1）と１対となり、少なくとも１個の通常平坦に隆起し
   た平面状の信号用接触面（111,117）を有し、前記信号
   用接触面（111,117）の各々が少なくとも１個の信号用
   接触手段を有するコネクタ（105）を含む接地装置。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載した接
   地装置において、前記コネクタ手段（105）が前記シー
   ルド接地用ブロックと１対となり、少くとも１個の通常
   平坦に隆起した平面状の信号用接触面（111,117）を有
   し、前記信号用接触面（111,117）の各々が少くとも１
   個の信号用接触手段を有し、上記コネクタ（105）と１
   対となり、また前記シールド接地ブロックを確保できる
   コネクタ（105）を含む接地装置。
5. 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載した接
   地装置において、 環状のリティナー・ブッシング（139）であって、第１
   開口端、第２開口端、および内面を有し、前記シールド
   接地用ブロックの前記壁上に前記開口面の軸と共に同軸
   に配置されている環状リティナー・ブッシング（139）
   と、 ベース端及び延長球状端を有する接地用ピン（143）で
   あって前記リティナー・ブッシング（139）と同軸であ
   り、前記延長球状端が内在しかつ前記環状のリティナー
   ・ブッシング（139）の内面から放射状に等距離に位置
   する前記接地用ピン（143）と、 一般的に環状のリティナー・クリップ（141）であっ
   て、内壁、外壁、第１開口端、第２開口端を有し、ま
   た、多くの突出部を有し、前記第１開口端の近傍の前記
   リティナー・クリップ（141）の壁上のある点から前記
   リティナー・クリップ（141）の前記第２開口端の近傍
   の前記内面からの放射状的内部端末のある点まで広がっ
   ている環状のリティナー・クリップ（141）とをさらに
   備えた接地装置。
6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載した接
   地装置において、 前記シールド接地用ブロック（101）の方向に伸びてい
   る少くとも１個の信号用導体と、 前記信号用導体を通常取囲む接地用導体と、 前記接地用導体（127）に電気的に接続されている接地
   用導体の端末部（125）と、 前記接地用導体の端末部に電気的に接続されているピグ
   テール接地用導体（127）と、 接地用ソケット形接点（133）であって、クリンプ端（1
   31）、開口環状端と軸中心の近傍の隆起した放射状のラ
   ンド部とを有し、前記接地用ソケット（133）がクリン
   プ端（131）で上記ピグテール接地用導体（129）に接続
   されており、前記接地用ソケット（133）が前記リティ
   ナー・クリップ（141）およびリティナー・ブッシング
   （139）内に適合可能であり、前記開口環状端が前記接
   地用ピン（143）の前記延長周端上に適合可能であり、
   前記リティナー・クリップ（141）の前記多数の突出部
   の端末点が前記隆起した放射状のランド部と保持可能に
   噛み合っている、接地用ソケット形接点（133）と、 信号用ピン形接点（149）であって、クリンプ（131）、
   円筒形閉端、および軸中心の近傍の隆起した放射状ラン
   ド部を有し、前記信号用ピン形接点（149）が前記クリ
   ンプ端（131）で前記信号用導体（135）に接続されてお
   り、前記信号用ピン形接点（149）が前記信号用接点手
   段に適合可能な前記信号用ピンとをさらに備えた接地装
   置。
7. 【請求項７】請求項６に記載した接地装置において、前
   記信号用ピン形接点（149）が上記信号用接触手段に導
   電的に挿入され、また、上記接地用ソケット形接点（13
   3）が上記接地用接触手段に導電的に挿入される接地装
   置。
8. 【請求項８】請求項１ないし７のいずれかに記載した接
   地装置において、上記信号用接触手段（149）が上記信
   号用ピン形接点と電気的に接触する１対の信号用接触空
   洞を含む接地装置。
9. 【請求項９】請求項１ないし８のいずれかに記載した接
   地装置において、上記コネクタ手段（105）が一般的な
   プレーナー支持構造部に取付けるための少くとも１個の
   開口部を有する接地装置。
10. 【請求項１０】請求項１ないし８のいずれかに記載した
    接地装置において、前記コネクタ手段（105）がデータ
    伝送を容易にするため２個の通常平坦に隆起した平面状
    の信号用接触面（117）と送電を容易にするための１個
    の通常平坦に隆起した平面状の信号用接触面（111）を
    有する接地装置。
11. 【請求項１１】接続点における接地用シールドを行うた
    めの接地方法において、 信号用導体（135）と接地可能なシールド（127）とを有
    するシールド線の末端近傍に、シールド・クリンプ端末
    （125）を前記シールド線（123）上の前記接地可能なシ
    ールド（127）と電気的に接触せしめて前記クリンプ端
    末（125）を形成する段階と、 接地用ピグテール線（129）の一端を前記シールド・ク
    リンプ端末（125）へ電気的に接続し、また前記接地用
    ピグテール線（129）の他端をソケット形接点（133）の
    クリンプ端（131）へ電気的に接続する段階と、 前記信号用導体端（135）をピン形接点（149）に電気的
    に接続すること、前記ソケット形接点（133）をシール
    ド接地用ブロック（101）の複数の周辺接地用接触空洞
    の１つに挿入する段階と、 コネクタ（105）を介して前記信号用導体（135）と前記
    接地可能なシールドとから電気的な接触せしめるために
    前記シールド接地用ブロック（101）と前記コネクタ（1
    05）とを一対とすることにより、前記コネクタ（105）
    の少なくとも１つの隆起した信号用接触面を受け入れる
    ための開口面を前記シールド接地用ブロックが限定する
    段階と、 前記ピン形接点（149）を前記コネクタ（105）の信号用
    接触空洞（117）中に挿入する段階とを備えたことを特
    徴とする接地方法。
12. 【請求項１２】請求項11に記載した接続点における接地
    用シールドを行うための接地方法において、更に前記コ
    ネクタ（105）からの接地電位を接地する段階を含む接
    地方法。